CN117777782A - 一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板用油墨领域，具体涉及一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法，用于解决传统的油墨往往存在耐热性能差、防水性能不足的问题；该制备方法通过将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N‑二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯搅拌混合，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合，得到组分A，将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中搅拌混合，得到组分B，使用时，将组分A和组分B组分混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，固化形成油墨涂层；该耐热防水油墨具有耐化学性优异、硬度大、光固化速度快、耐热性好、绝缘性能佳、附着力好的优点。

Description

一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法

技术领域

本发明涉及电路板用油墨领域，具体涉及一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法。

背景技术

油墨是电路板制造中所需的重要材料之一，是覆盖在电路板外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。在电路板制造过程中，油墨是用于保护和装饰电路板的重要材料。然而，传统的油墨往往存在耐热性能差、防水性能不足等问题，无法满足现代电路板制造的要求。因此，开发一种具有优异耐热和防水性能的电路板油墨及其制备方法具有重要意义。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法：通过将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯搅拌混合，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合，得到组分A，将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中搅拌混合，得到组分B，使用时，将组分A和组分B组分混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后干燥至表干，之后经过紫外光固化、碳酸钠溶液冲洗，之后干燥至固化，形成油墨涂层，解决了传统的油墨往往存在耐热性能差、防水性能不足的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于电路板的耐热防水油墨，包括：组分A和组分B，所述组分A和组分B按照质量比2.5-3：1混合；

其中，组分A包括以下重量份原料：

烯基改性酚醛环氧树脂45-55份、羧基聚芳醚酮4-10份、稀释剂8-16份、N，N-二甲基甲酰胺5-10份、光引发剂4-6份、纳米二氧化钛15-20份、改性氮化铝15-20份以及乙酸乙酯8-10份；

其中，组分B包括以下重量份原料：

固化剂15-20份、分散剂1-3份、流平剂0.5-0.8份以及消泡剂0.5-0.8份。

作为本发明进一步的方案：所述羧基聚芳醚酮由以下步骤制备得到：

步骤S1：将双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮、无水碳酸钾、环丁砜以及甲苯加入至安装有搅拌器、温度计、导气管以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌反应30-40min，之后升温至150-155℃的条件下继续搅拌反应2.5-3.5h，之后升温至160-165℃的条件下蒸出甲苯，之后升温至210-220℃的条件下继续搅拌反应2-3h，反应结束后将反应产物冷却至80-85℃，之后加入N，N-二甲基乙酰胺继续搅拌反应15-20min，之后倒入至乙醇溶液中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼依次用无水甲醇和蒸馏水洗涤3-5次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为120-125℃的条件下干燥2-3h，得到氰基聚芳醚酮；

步骤S2：将氰基聚芳醚酮、氢氧化钾、四氢呋喃以及去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌反应20-30min，之后升温至回流的条件下继续搅拌反应3-4h，反应结束将反应产物冷却至室温，之后用盐酸溶液调节至pH为2-3，之后旋转蒸发去除溶剂，之后用无水甲醇和蒸馏水洗涤3-5次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为120-125℃的条件下干燥2-3h，粉碎，得到羧基聚芳醚酮。

作为本发明进一步的方案：所述稀释剂为二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯以及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种；所述光引发剂为光引发剂184、光引发剂369以及光引发剂TPO中的一种。

作为本发明进一步的方案：所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述分散剂为BYK163分散剂；所述流平剂为BYK358N流平剂；所述消泡剂为BYK028消泡剂。

作为本发明进一步的方案：步骤S1中的所述双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮、无水碳酸钾、环丁砜、甲苯以及N，N-二甲基乙酰胺的用量比为10mmo l：5mmo l：5mmo l：11-13mmo l：8-10mL：8-10mL：8-10mL，所述乙醇溶液的体积分数为90-95％。

作为本发明进一步的方案：步骤S2中的所述氰基聚芳醚酮、氢氧化钾、四氢呋喃以及去离子水10g：22-25g：120-150mL：80-100mL，所述盐酸溶液的质量分数为30-32％。

作为本发明进一步的方案：所述烯基改性酚醛环氧树脂由以下步骤制备得到：

将酚醛环氧树脂F-51、对羟基苯甲醚以及四丁基溴化铵加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌反应20-30min，之后升温至90-95℃的条件下边搅拌边逐滴加入丙烯酸，控制滴加速率为1-2滴/s，滴加完毕后继续搅拌反应4-5h，反应结束将反应产物冷却至室温，得到烯基改性酚醛环氧树脂。

作为本发明进一步的方案：所述酚醛环氧树脂F-51、对羟基苯甲醚、四丁基溴化铵以及丙烯酸的用量比为10g：0.03-0.05g：0.3-0.5g：2.5-7.5g。

作为本发明进一步的方案：所述改性氮化铝由以下步骤制备得到：

将γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、无水乙醇以及去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌反应10-15min，之后加入氮化铝继续搅拌反应20-30min，之后边搅拌边逐滴加入乙酸，直至pH为4-5，控制滴加速率为1-2滴/s，滴加完毕后升温至65-70℃的条件下继续搅拌反应5-7h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后离心，将沉淀物放置于真空干燥箱中，在温度为65-70℃的条件下干燥6-8h，得到改性氮化铝。

作为本发明进一步的方案：所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、无水乙醇、去离子水以及氮化铝的用量比为5-15g：40-45mL：10-12mL：1g。

作为本发明进一步的方案：一种用于电路板的耐热防水油墨的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：按照重量份称取组分A、组分B的原料，备用；

步骤二：将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯加入至混合机中，在温度为90-100℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌混合2-3h，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合30-40min，得到组分A；

步骤三：将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌混合30-40min，得到组分B；

步骤四：使用时，将组分A和组分B组分按照质量比为2.5-3：1混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后放置于真空干燥箱中，在温度为110-120℃的条件下干燥至表干，之后经过紫外光固化，之后用质量分数为3％的碳酸钠溶液冲洗2-3次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为150-160℃的条件下干燥至固化，形成油墨涂层。

本发明的有益效果：

本发明的一种用于电路板的耐热防水油墨及其制备方法，通过将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯搅拌混合，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合，得到组分A，将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中搅拌混合，得到组分B，使用时，将组分A和组分B组分混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后干燥至表干，之后经过紫外光固化、碳酸钠溶液冲洗，之后干燥至固化，形成油墨涂层；该耐热防水油墨是以烯基改性酚醛环氧树脂为主要原料，烯基改性酚醛环氧树脂是以酚醛环氧树脂F-51、丙烯酸反应得到，酚醛环氧树脂F-51上的环氧基与丙烯酸上的羧基反应，得到含有羟基和烯基的烯基改性酚醛环氧树脂，烯基改性酚醛环氧树脂具有不饱和官能团，能够进行光固化，而酚醛环氧树脂F-51的分子链上含有大量的苯环，赋予其优良的热稳定性，使得制备得到的耐热防水油墨具有光固化时间短、热性能优异、稳定等优点；

该耐热防水油墨中还含有羧基聚芳醚酮，羧基聚芳醚酮是以双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮为起始原料合成，首先双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮聚合形成含有氰基的聚芳醚酮，之后氰基聚芳醚酮上的氰基在碱性条件进行水解，经过酸化后形成羧基，得到羧基聚芳醚酮，将羧基聚芳醚酮加入至耐热防水油墨中后，羧基聚芳醚酮上的羧基可以和烯基改性酚醛环氧树脂上的羟基发生反应，使得两者以化学键的形式连接，而羧基聚芳醚酮上含有大量的苯环，进一步的提升耐热防水油墨的热稳定性，而且由双酚AF提供大量的C-F键，C-F键的热稳定性也优良，使其耐热性进一步得以提升，而且C-F键还赋予耐热防水油墨优良的耐水性耐化学腐蚀性能；

该耐热防水油墨中还含有改性氮化铝，改性氮化铝是由氮化铝经过γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷改性而成，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷水解后能够形成硅醇接枝到氮化铝粒子表面上，从而提升其分散性，避免其团聚，同时引入环氧基，环氧基可以和羧基聚芳醚酮上的羧基以及烯基改性酚醛环氧树脂上的羟基发生反应，从而使得改性氮化铝均匀的分布于耐热防水油墨中，形成均匀的导热通路，能够将电路板产生的热量快速导出，避免耐热防水油墨形成的油墨涂层受热损坏，进而能够将电路板进行长效保护。

因此，该耐热防水油墨具有耐化学性优异、硬度大、光固化速度快、耐热性好、绝缘性能佳、附着力好的优点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

本实施例为烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮以及改性氮化铝的制备方法；

其中，烯基改性酚醛环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：

将10g酚醛环氧树脂F-51、0.03g对羟基苯甲醚以及0.3g四丁基溴化铵加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为25℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌反应20min，之后升温至90℃的条件下边搅拌边逐滴加入2.5g丙烯酸，控制滴加速率为1滴/s，滴加完毕后继续搅拌反应4h，反应结束将反应产物冷却至室温，得到烯基改性酚醛环氧树脂；

其中，羧基聚芳醚酮的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：将10mmo l双酚AF、5mmo l二氯苯腈、5mmo l4，4'-二氟二苯酮、11mmo l无水碳酸钾、8mL环丁砜以及8mL甲苯加入至安装有搅拌器、温度计、导气管以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为25℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌反应30min，之后升温至150℃的条件下继续搅拌反应2.5h，之后升温至160℃的条件下蒸出甲苯，之后升温至210℃的条件下继续搅拌反应2h，反应结束后将反应产物冷却至80℃，之后加入8mLN，N-二甲基乙酰胺继续搅拌反应15min，之后倒入至体积分数为90％的乙醇溶液中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼依次用无水甲醇和蒸馏水洗涤3次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为120℃的条件下干燥2h，得到氰基聚芳醚酮；

步骤S2：将10g氰基聚芳醚酮、22g氢氧化钾、120mL四氢呋喃以及80mL去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为25℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌反应20min，之后升温至回流的条件下继续搅拌反应3h，反应结束将反应产物冷却至室温，之后用质量分数为30％的盐酸溶液调节至pH为2，之后旋转蒸发去除溶剂，之后用无水甲醇和蒸馏水洗涤3次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为120℃的条件下干燥2h，粉碎，得到羧基聚芳醚酮；

其中，改性氮化铝的制备方法，包括以下步骤：

将5gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、40mL无水乙醇以及10mL去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为25℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌反应10min，之后加入1g氮化铝继续搅拌反应20min，之后边搅拌边逐滴加入乙酸，直至pH为4，控制滴加速率为1滴/s，滴加完毕后升温至65℃的条件下继续搅拌反应5h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后离心，将沉淀物放置于真空干燥箱中，在温度为65℃的条件下干燥6h，得到改性氮化铝。

实施例2：

本实施例为烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮以及改性氮化铝的制备方法；

其中，烯基改性酚醛环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：

将10g酚醛环氧树脂F-51、0.05g对羟基苯甲醚以及0.5g四丁基溴化铵加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为30℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌反应30min，之后升温至95℃的条件下边搅拌边逐滴加入7.5g丙烯酸，控制滴加速率为2滴/s，滴加完毕后继续搅拌反应5h，反应结束将反应产物冷却至室温，得到烯基改性酚醛环氧树脂；

其中，羧基聚芳醚酮的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1：将10mmo l双酚AF、5mmo l二氯苯腈、5mmo l4，4'-二氟二苯酮、13mmo l无水碳酸钾、10mL环丁砜以及10mL甲苯加入至安装有搅拌器、温度计、导气管以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为30℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌反应40min，之后升温至155℃的条件下继续搅拌反应3.5h，之后升温至165℃的条件下蒸出甲苯，之后升温至220℃的条件下继续搅拌反应3h，反应结束后将反应产物冷却至85℃，之后加入10mLN，N-二甲基乙酰胺继续搅拌反应20min，之后倒入至体积分数为95％的乙醇溶液中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼依次用无水甲醇和蒸馏水洗涤5次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为125℃的条件下干燥3h，得到氰基聚芳醚酮；

步骤S2：将10g氰基聚芳醚酮、25g氢氧化钾、150mL四氢呋喃以及100mL去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为30℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌反应30min，之后升温至回流的条件下继续搅拌反应4h，反应结束将反应产物冷却至室温，之后用质量分数为32％的盐酸溶液调节至pH为3，之后旋转蒸发去除溶剂，之后用无水甲醇和蒸馏水洗涤5次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为125℃的条件下干燥3h，粉碎，得到羧基聚芳醚酮；

其中，改性氮化铝的制备方法，包括以下步骤：

将15gγ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、45mL无水乙醇以及12mL去离子水加入至安装有搅拌器、温度计以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为30℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌反应15min，之后加入1g氮化铝继续搅拌反应30min，之后边搅拌边逐滴加入乙酸，直至pH为5，控制滴加速率为2滴/s，滴加完毕后升温至70℃的条件下继续搅拌反应7h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后离心，将沉淀物放置于真空干燥箱中，在温度为70℃的条件下干燥8h，得到改性氮化铝。

实施例3：

本实施例为一种用于电路板的耐热防水油墨的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：按照重量份称取组分A、组分B的原料，备用；

其中，组分A包括以下重量份原料：

烯基改性酚醛环氧树脂45份、羧基聚芳醚酮4份、稀释剂8份、N，N-二甲基甲酰胺5份、光引发剂4份、纳米二氧化钛15份、改性氮化铝15份以及乙酸乙酯8份；所述烯基改性酚醛环氧树脂为实施例1中的烯基改性酚醛环氧树脂；所述羧基聚芳醚酮为实施例1中的羧基聚芳醚酮；所述稀释剂为二缩丙二醇双丙烯酸酯；所述光引发剂为光引发剂184；所述改性氮化铝为实施例1中的改性氮化铝；

其中，组分B包括以下重量份原料：

固化剂15份、分散剂1份、流平剂0.5份以及消泡剂0.5份；所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述分散剂为BYK163分散剂；所述流平剂为BYK358N流平剂；所述消泡剂为BYK028消泡剂

步骤二：将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯加入至混合机中，在温度为90℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌混合2h，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合30min，得到组分A；

步骤三：将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中，在温度为25℃，搅拌速率为300r/min的条件下搅拌混合30min，得到组分B；

步骤四：使用时，将组分A和组分B组分按照质量比为2.5：1混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后放置于真空干燥箱中，在温度为110℃的条件下干燥至表干，之后经过紫外光固化，之后用质量分数为3％的碳酸钠溶液冲洗2次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为150℃的条件下干燥至固化，形成油墨涂层。

实施例4：

本实施例为一种用于电路板的耐热防水油墨的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：按照重量份称取组分A、组分B的原料，备用；

其中，组分A包括以下重量份原料：

烯基改性酚醛环氧树脂55份、羧基聚芳醚酮10份、稀释剂16份、N，N-二甲基甲酰胺10份、光引发剂6份、纳米二氧化钛20份、改性氮化铝20份以及乙酸乙酯10份；所述烯基改性酚醛环氧树脂为实施例2中的烯基改性酚醛环氧树脂；所述羧基聚芳醚酮为实施例2中的羧基聚芳醚酮；所述稀释剂为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；所述光引发剂为光引发剂TPO；所述改性氮化铝为实施例2中的改性氮化铝；

其中，组分B包括以下重量份原料：

固化剂20份、分散剂3份、流平剂0.8份以及消泡剂0.8份；所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述分散剂为BYK163分散剂；所述流平剂为BYK358N流平剂；所述消泡剂为BYK028消泡剂

步骤二：将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯加入至混合机中，在温度为100℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌混合3h，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合40min，得到组分A；

步骤三：将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中，在温度为30℃，搅拌速率为400r/min的条件下搅拌混合40min，得到组分B；

步骤四：使用时，将组分A和组分B组分按照质量比为3：1混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后放置于真空干燥箱中，在温度为120℃的条件下干燥至表干，之后经过紫外光固化，之后用质量分数为3％的碳酸钠溶液冲洗3次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为160℃的条件下干燥至固化，形成油墨涂层。

对比例1：

对比例1与实施例4的不同之处在于，使用酚醛环氧树脂F-51代替烯基改性酚醛环氧树脂，且不添加羧基聚芳醚酮和改性氮化铝。

对比例2：

对比例2与实施例4的不同之处在于，使用酚醛环氧树脂F-51代替烯基改性酚醛环氧树脂。

对比例3：

对比例3与实施例4的不同之处在于，不添加羧基聚芳醚酮。

对比例4：

对比例4与实施例4的不同之处在于，不添加改性氮化铝。

将实施例3-4以及对比例1-4中的用于电路板的耐热防水油墨的油墨涂层进行性能测试，测试结果如下表所示：

参阅上表数据，根据实施例3-4以及对比例1-4之间的比较，可以得知，使用烯基改性酚醛环氧树脂可以提升耐热防水油墨的附着力，添加羧基聚芳醚酮能够提升耐热防水油墨的耐热性能和耐水性能，添加改性氮化铝能够提升耐热防水油墨的导热性能和耐热性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明或者超越本申请所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，包括：组分A和组分B，所述组分A和组分B按照质量比2.5-3：1混合；

其中，组分A包括以下重量份原料：

烯基改性酚醛环氧树脂45-55份、羧基聚芳醚酮4-10份、稀释剂8-16份、N，N-二甲基甲酰胺5-10份、光引发剂4-6份、纳米二氧化钛15-20份、改性氮化铝15-20份以及乙酸乙酯8-10份；

其中，组分B包括以下重量份原料：

固化剂15-20份、分散剂1-3份、流平剂0.5-0.8份以及消泡剂0.5-0.8份；

其中，所述羧基聚芳醚酮由以下步骤制备得到：

步骤S1：将双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮、无水碳酸钾、环丁砜以及甲苯加入至三口烧瓶中进行搅拌反应，反应结束后将反应产物冷却，之后加入N，N-二甲基乙酰胺继续搅拌反应，之后倒入至乙醇溶液中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼洗涤、干燥，得到氰基聚芳醚酮；

步骤S2：将氰基聚芳醚酮、氢氧化钾、四氢呋喃以及去离子水加入至三口烧瓶中进行搅拌反应，反应结束将反应产物冷却至室温，之后调节pH，之后经过旋转蒸发、洗涤、干燥以及粉碎，得到羧基聚芳醚酮。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述稀释剂为二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯以及三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种；所述光引发剂为光引发剂184、光引发剂369以及光引发剂TPO中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯；所述分散剂为BYK163分散剂；所述流平剂为BYK358N流平剂；所述消泡剂为BYK028消泡剂。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，步骤S1中的所述双酚AF、二氯苯腈、4，4'-二氟二苯酮、无水碳酸钾、环丁砜、甲苯以及N，N-二甲基乙酰胺的用量比为10mmol：5mmol：5mmol：11-13mmol：8-10mL：8-10mL：8-10mL，所述乙醇溶液的体积分数为90-95％。

5.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，步骤S2中的所述氰基聚芳醚酮、氢氧化钾、四氢呋喃以及去离子水10g：22-25g：120-150mL：80-100mL。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述烯基改性酚醛环氧树脂由以下步骤制备得到：

将酚醛环氧树脂F-51、对羟基苯甲醚以及四丁基溴化铵加入至三口烧瓶中进行搅拌反应，之后边搅拌边逐滴加入丙烯酸，滴加完毕后继续搅拌反应，反应结束将反应产物冷却，得到烯基改性酚醛环氧树脂。

7.根据权利要求6所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述酚醛环氧树脂F-51、对羟基苯甲醚、四丁基溴化铵以及丙烯酸的用量比为10g：0.03-0.05g：0.3-0.5g：2.5-7.5g。

8.根据权利要求1所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述改性氮化铝由以下步骤制备得到：

将γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、无水乙醇以及去离子水加入至三口烧瓶中进行搅拌反应，之后加入氮化铝继续搅拌反应，之后边搅拌边逐滴加入乙酸，滴加完毕后继续搅拌反应，反应结束后将反应产物冷却，之后离心，将沉淀物干燥，得到改性氮化铝。

9.根据权利要求8所述的一种用于电路板的耐热防水油墨，其特征在于，所述γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、无水乙醇、去离子水以及氮化铝的用量比为5-15g：40-45mL：10-12mL：1g。

10.一种用于电路板的耐热防水油墨的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：按照重量份称取组分A、组分B的原料，备用；

步骤二：将烯基改性酚醛环氧树脂、羧基聚芳醚酮、稀释剂、N，N-二甲基甲酰胺以及乙酸乙酯加入至混合机中，在温度为90-100℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌混合2-3h，之后加入光引发剂、纳米二氧化钛以及改性氮化铝继续搅拌混合30-40min，得到组分A；

步骤三：将固化剂、分散剂、流平剂以及消泡剂加入至混合机中，在温度为25-30℃，搅拌速率为300-400r/min的条件下搅拌混合30-40min，得到组分B；

步骤四：使用时，将组分A和组分B组分按照质量比为2.5-3：1混合均匀，之后通过丝网印刷至电路板上，之后放置于真空干燥箱中，在温度为110-120℃的条件下干燥至表干，之后经过紫外光固化，之后用质量分数为3％的碳酸钠溶液冲洗2-3次，之后放置于真空干燥箱中，在温度为150-160℃的条件下干燥至固化，形成油墨涂层。