CN117143479B - 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 - Google Patents
一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117143479B CN117143479B CN202311394189.2A CN202311394189A CN117143479B CN 117143479 B CN117143479 B CN 117143479B CN 202311394189 A CN202311394189 A CN 202311394189A CN 117143479 B CN117143479 B CN 117143479B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- filler
- resin
- ink
- dropwise adding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 34
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 16
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 9
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 5
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 claims description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims 4
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 claims 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 abstract description 28
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 15
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical group CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- FRBFQWMZETVGKX-UHFFFAOYSA-K chromium(3+);6-methylheptanoate Chemical compound [Cr+3].CC(C)CCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCC([O-])=O.CC(C)CCCCC([O-])=O FRBFQWMZETVGKX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 8
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 6
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 6
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical group COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical group OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical group [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- ABFKYPFPQRDCGM-UHFFFAOYSA-N 14832-14-5 Chemical group [Cu+2].[N-]1C(N=C2C3=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C3C(N=C3C4=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C4C(=N4)[N-]3)=N2)=C(C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C2Cl)C2=C1N=C1C2=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C2C4=N1 ABFKYPFPQRDCGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 206010063385 Intellectualisation Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical group 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
本申请公开了一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法,属于PCB油墨领域。一种防焊油墨,包括以下重量百分比的原料:连接树脂50%~60%;UV单体2%~5%;光引发剂5%~8%;填料14%~22%;有机硅润湿剂1.5%~3%;溶剂7%~16%;色粉0.8~2%;连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1)。本申请具有改善防焊油墨的抗热震性的优点。
Description
技术领域
本申请涉及PCB油墨领域,尤其是涉及一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法。
背景技术
防焊油墨又称阻焊油墨,用于保护印刷线路板的线路,防焊油墨涂覆印刷于线路板,可以有效地防止焊接过程中的氧化、锡皮、烧焦等问题,保证焊点以及线路板的质量和稳定性。
对于精密程度越高的线路板,所使用的防焊油墨的质量要求就会越高,例如汽车线路板,随着汽车智能化的发展,汽车线路板的精密程度也随之提高,一般来说,线路的线距和线宽越小代表线路板的性能和精度就会越高,所以汽车线路板都在往小线距和小线宽的方向研发。
然而目前由于防焊油墨的抗热震性不理想,当防焊油墨应用于汽车线路板时,容易受汽车内部温度变化大的影响,导致防焊油墨层稳定性不佳,进而影响到线路板所能设置的最小线距和线宽,限制了汽车线路板的发展。
发明内容
为了改善防焊油墨的抗热震性,以适用于汽车线路板的使用环境,本申请提供一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法。
第一方面,本申请提供的一种防焊油墨采用如下的技术方案:
一种防焊油墨,包括主剂和固化剂,所述主剂包括以下重量百分比的原料:
连接树脂 50%~60%;
UV单体 2%~5%;
光引发剂 5%~8%;
填料 14%~22%;
有机硅润湿剂 1.5%~3%;
溶剂 7%~16%;
色粉 0.8~2%;
所述连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,所述甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1)。
通过采用上述技术方案,甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油反应形成带有机硅的缩水甘油酯,部分不饱和二元羧酸会同时与带有机硅的缩水甘油酯以及环氧树脂反应,从而不仅获得有助于交联缠结的树脂结构,经过固化得到结构稳定的油墨层,而且使得连接树脂接上有机硅,有机硅的接入可以提高油墨层的耐高温性能,因此对于防焊油墨的抗热震性能有提升作用,从而适用于汽车线路板,稳定的防焊油墨层使得线路间不会干扰影响,从而可以设计尺度小的线宽和线距。
另外连接树脂接上有机硅,使得树脂边缘的表面张力降低,并且提高与有机硅润湿剂的相适性,使得油墨体系的表面张力位于适当的范围,应用于汽车线路板的加工效果更佳。
可选的,所述不饱和二元羧酸选用马来酸和衣康酸中的一种或两种。
通过采用上述技术方案,马来酸和衣康酸不仅提供可进行固化交联的双键官能团,而且作为有机硅链段的缩水甘油酯与环氧树脂的连接桥梁,使得固化后交联结构更加紧密,抗热震性能良好。
可选的,所述环氧树脂选用双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。
通过采用上述技术方案,双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂具有较好的反应活性,并且作为连接树脂的链段组成有助于提高油墨层的结构稳定性。
可选的,所述含氢硅油的含氢量为0.36~0.48wt%,粘度为33~50mPas。
通过采用上述技术方案,控制含氢量以及粘度在上述范围,使连接树脂的硬度更高。
可选的,所述填料为改性填料,所述改性填料的制备原料包括填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯和促进剂,所述填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯的质量比为1:(0.16~0.26):(0.55~0.75)。
通过采用上述技术方案,在填料表面通过环氧基硅烷偶联剂接枝季戊四醇三丙烯酸酯,不仅改变填料的无机相为有机相,促进填料与连接树脂界面相容,改善分散性,而且在固化时填料表面能够进一步参与连接树脂固化的过程,形成稳定的交联网络结构,从而使得油墨层的耐高温高湿更好。
可选的,所述填料选用二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙中的一种或多种。
通过采用上述技术方案,二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙作为填料能够补强油墨层结构强度,提高油墨层的防焊性能。
可选的,所述UV单体选用双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或两种。
通过采用上述技术方案,双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯的选择适配于改性填料,有助于改性填料在固化体系中参与形成稳定的网络结构,从而提高耐高温高湿性能。
可选的,所述光引发剂选用光引发剂819、光引发剂907和光引发剂TPO中的一种或多种。
可选的,所述硅氢加成催化剂选用铂催化剂,优选为氯铂酸。
可选的,所述开环催化剂选用有机酸金属盐,优选为异辛酸铬。
可选的,所述阻聚剂选用对叔丁基邻苯二酚。
可选的,所述促进剂选用三乙醇胺或三乙胺。
可选的,所述色粉可选用多种颜色的色粉,优选为酞青绿色粉。
可选的,所述主剂与固化剂的质量比为(2~5):1。
在印刷防焊油墨之前,主剂与固化剂分开存放,在需要印刷防焊油墨时,再将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
可选的,所述固化剂包括二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂,所述二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂的质量比为(2~6):(6~15):1:(1~3)。
第二方面,本申请提供的一种防焊油墨的制备方法采用如下的技术方案:
一种防焊油墨的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油混合搅拌,升温至110~125℃,滴加硅氢加成催化剂,滴加结束后保温反应1.5~3.5h,然后升温至125~135℃,加入环氧树脂、阻聚剂和不饱和二元羧酸,滴加开环催化剂,滴加结束后保温反应2~4h,反应结束后冷却,得到连接树脂;
将连接树脂、UV单体、光引发剂、填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌,研磨,分散,过滤,得到主剂;
将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
通过采用上述技术方案,甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油在硅氢加成催化剂的作用下形成带有机硅的缩水甘油酯,然后继续在开环催化剂的作用下与环氧树脂以及不饱和二元羧酸反应,所得到的连接树脂在固化后与UV单体配合,形成具有良好抗热震性的油墨层。
可选的,所述填料为改性填料,所述改性填料的制备方法包括以下步骤:
将填料加入反应溶剂中搅拌分散,升温至60~70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,滴加结束后保温反应1~2h,然后升温至100~115℃,加入促进剂,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,滴加结束后保温反应1~2.5h,反应结束后过滤,得到改性填料。
通过采用上述技术方案,先在填料表面接入环氧基硅烷,然后再将季戊四醇三丙烯酸酯接入环氧基硅烷,完成季戊四醇三丙烯酸酯在填料表面的接枝,从而改善填料的表面性能。
综上所述,本申请具有以下有益效果:
1、本申请将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油反应形成带有机硅的缩水甘油酯,部分不饱和二元羧酸会同时与带有机硅的缩水甘油酯以及环氧树脂反应,从而不仅获得有助于交联缠结的树脂结构,经过固化得到结构稳定的油墨层,而且使得连接树脂接上有机硅,有机硅的接入可以提高油墨层的耐高温性能,因此对于防焊油墨的抗热震性能有提升作用,从而适用于汽车线路板。
另外连接树脂接上有机硅,使得树脂边缘的表面张力降低,并且提高与有机硅润湿剂的相适性,使得油墨体系的表面张力位于适当的范围,应用于汽车线路板的加工效果更佳。
2、本申请还配合加入改性填料,不仅促进填料与连接树脂界面相容,改善分散性,而且在固化时填料表面能够进一步参与连接树脂固化的过程,形成稳定的交联网络结构,从而使得油墨层的耐高温高湿更好。
具体实施方式
以下对本申请作进一步详细说明。
制备例
制备例1
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油600g、不饱和二元羧酸1210g、环氧树脂700g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至110℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应3.5h,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应4h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例2
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油820g、不饱和二元羧酸1600g、环氧树脂1100g、氯铂酸8g、异辛酸铬15g、对叔丁基邻苯二酚10g。
含氢硅油的含氢量为0.48wt%,粘度为50mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至125℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应1.5h,然后升温至135℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应2h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例3
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至120℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应2h,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例4
本制备例与制备例3的区别在于,含氢硅油的含氢量以及粘度不同。
含氢硅油的含氢量为0.8wt%,粘度为70mPas。
制备例5
改性填料,包括以下原料:
填料1000g、环氧基硅烷偶联剂160g、季戊四醇三丙烯酸酯550g、三乙醇胺8g。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
环氧基硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
改性填料的制备方法,包括以下步骤:
将填料与甲苯加入反应釜中搅拌分散,升温至60℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,30min滴加结束,然后保温反应2h,反应结束后升温至100℃,加入三乙醇胺,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,45min滴加结束,然后保温反应2.5h,反应结束后过滤,洗涤,烘干,得到改性填料。
制备例6
改性填料,包括以下原料:
填料1000g、环氧基硅烷偶联剂260g、季戊四醇三丙烯酸酯750g、三乙醇胺10g。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
环氧基硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
改性填料的制备方法,包括以下步骤:
将填料与甲苯加入反应釜中搅拌分散,升温至70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,30min滴加结束,然后保温反应1h,反应结束后升温至115℃,加入三乙醇胺,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,45min滴加结束,然后保温反应1h,反应结束后过滤,洗涤,烘干,得到改性填料。
对比制备例
对比制备例1
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至125℃,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
对比制备例2
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸甲酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸甲酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
对比制备例3
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至120℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应2h,然后升温至125℃,加入对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
实施例
实施例1
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂500g、UV单体20g、光引发剂80g、填料197g、有机硅润湿剂15g、溶剂180g、色粉8g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋100g、酚醛环氧树脂300g、三聚氰胺50g和稀释剂50g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
稀释剂为丁二酸二甲酯。
防焊油墨的制备方法,包括以下步骤:
将连接树脂、UV单体、光引发剂、填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌均匀,然后用砂磨机研磨至细度10μm以下,再用分散剂分散均匀,过滤,得到主剂。
将二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂搅拌混合,得到固化剂。
将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于防焊油墨的原料不同。
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂600g、UV单体50g、光引发剂40g、填料140g、有机硅润湿剂30g、溶剂120g、色粉20g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为二氧化硅,二氧化硅的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋100g、酚醛环氧树脂300g、三聚氰胺50g和稀释剂50g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
稀释剂为丁二酸二甲酯。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于防焊油墨的原料不同。
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂540g、UV单体30g、光引发剂50g、填料220g、有机硅润湿剂20g、溶剂130g、色粉10g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋48g、酚醛环氧树脂120g、三聚氰胺8g和稀释剂24g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例2。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例3。
实施例6
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例4。
实施例7
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为UV单体的不同。
UV单体为甲基丙烯酸环己酯。
实施例8
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为填料的不同。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例5。
实施例9
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为填料的不同。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例6。
实施例10
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为UV单体的不同和填料的不同。
UV单体为甲基丙烯酸环己酯。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例5。
对比例
对比例1
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例1。
对比例2
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例2。
对比例3
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例3。
对比例4
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料配比不同。
主剂包括以下原料:
连接树脂540g、UV单体30g、光引发剂50g、填料220g、有机硅润湿剂80g、溶剂130g、色粉10g。
性能检测
将实施例1-10以及对比例1-4所制得的防焊油墨印刷于线路板,经75℃加热预烤固化,在预烤后的线路板上贴上带有线路图案设计的菲林,放入UV光源的曝光机中曝光固化,然后用碳酸钠药水冲洗未见光、未固化的油墨,最后在150℃下彻底固化,控制所制得的油墨层厚度在20~20.5μm,得到样品。样品进行以下测试。
抗热震性测试:将样品放在常温常湿的环境中24h,然后测试样品的初始电阻。再把样品放入高低温试验箱中,进行高低温循环1000个周期,低温为-40℃,高温为105℃,每个循环用时30min,循环结束后在常温常湿环境中最终电阻,结果如表1所示。
耐高温高湿测试:将样品放在常温常湿的环境中24h,然后测试样品的初始电阻。再把样品放入恒温恒湿试验箱中,试验1000h,温度为85℃±2℃,湿度85%±2%RH,试验后在常温常湿环境中最终电阻,结果如表1所示。
硬度测试:采用QHQ铅笔划痕硬度仪测试油墨层的硬度,结果如表2所示。
附着力测试:采用QEZ-Ⅱ型附着力测试仪测试油墨层的附着力,以百格法计算,达到100为优,否则为差,结果如表2所示。
表面张力测试:采用KRUSS表面张力仪测试的防焊油墨的表面张力,结果如表2所示。
表1
表2
结合表1和表2分析,以实施例1-实施例5为例,由甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂反应得到的连接树脂,应用在防焊油墨中可以起到良好的抗热震性和耐高温高湿性,具体表现为在经历抗热震性和耐高温高湿性测试后,最终电阻保持在较高的水平,并且最终电阻与初始电阻变化不大,说明油墨层结构稳定,能够耐受苛刻的环境影响,以适应小尺度的线宽和线距,本申请的防焊油墨层可适用于最小线宽和线距达3/3mil的汽车线路板。
以实施例3与对比例1比较,可以看出接入含氢硅油后再形成连接树脂,所得到的防焊油墨在抗热震性和耐高温高湿性方面均有更好的表现,附着力也更好;而以实施例3与对比例2比较,可以看出若只是加入含氢硅油进行混合,没有达到接入的程度,对防焊油墨层起到负面效果,降低了防焊油墨层的稳定性,硬度和附着力也变差;再以实施例3与对比例3进行比较,可以看出环氧树脂对连接树脂体系的稳定性也起到重要作用。
以实施例3与实施例6比较,可以看出含氢硅油的含氢量0.36~0.48wt%、粘度为33~50mPas时,抗热震性和耐高温高湿性测试后最终电阻与初始电阻变化较小,防焊油墨层稳定性更好。
以实施例3与实施例8-9比较,可以看出填料经过表面改性后,所得到的防焊油墨,在经过耐高温高湿测试后能够明显减小最终电阻与初始电阻的变化,说明防焊油墨层能够耐受更加严苛的环境,再结合实施例7与实施例10可以看出,UV单体选择双季戊四醇六丙烯酸酯,能够与改性填料进行配合,从而改善防焊油墨层的耐高温高湿性能。
另外实施例1-实施例7的防焊油墨表面张力在32~37dyn/cm的范围,表面张力适当,有助于提高后续加工效果,若表面张力过大,以对比例1为例,容易导致污物残留,例如助焊剂等药水冲洗不干净;若表面张力过小,以对比例4为例,加入过多的有机硅润湿剂,容易导致三防漆涂不上去,不利于后续加工。
本具体实施方式仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本具体实施方式做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (8)
1.一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:包括主剂和固化剂,所述主剂包括以下重量百分比的原料:
连接树脂 50%~60%;
UV单体 2%~5%;
光引发剂 5%~8%;
改性填料 14%~22%;
有机硅润湿剂 1.5%~3%;
溶剂 7%~16%;
色粉 0.8~2%;
所述连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,所述甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1);
所述含氢硅油的含氢量为0.36~0.48wt%,粘度为33~50mPas;
所述改性填料的制备原料包括填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯和促进剂,所述填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯的质量比为1:(0.16~0.26):(0.55~0.75)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述不饱和二元羧酸选用马来酸和衣康酸中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述环氧树脂选用双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述填料选用二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述UV单体选用双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述光引发剂选用光引发剂819、光引发剂907和光引发剂TPO中的一种或多种。
7.一种根据权利要求1-6任一所述的适用于汽车线路板的防焊油墨的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油混合搅拌,升温至110~125℃,滴加硅氢加成催化剂,滴加结束后保温反应1.5~3.5h,然后升温至125~135℃,加入环氧树脂、阻聚剂和不饱和二元羧酸,滴加开环催化剂,滴加结束后保温反应2~4h,反应结束后冷却,得到连接树脂;将连接树脂、UV单体、光引发剂、改性填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌,研磨,分散,过滤,得到主剂;
将主剂与固化剂混合搅拌,得到适用于汽车线路板的防焊油墨。
8.根据权利要求7所述的适用于汽车线路板的防焊油墨的制备方法,其特征在于:所述改性填料的制备方法包括以下步骤:
将填料加入反应溶剂中搅拌分散,升温至60~70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,滴加结束后保温反应1~2h,然后升温至100~115℃,加入促进剂,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,滴加结束后保温反应1~2.5h,反应结束后过滤,得到改性填料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311394189.2A CN117143479B (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311394189.2A CN117143479B (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117143479A CN117143479A (zh) | 2023-12-01 |
CN117143479B true CN117143479B (zh) | 2024-01-16 |
Family
ID=88897101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311394189.2A Active CN117143479B (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117143479B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105061727A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 广州大学 | 一种紫外光固化水性环氧衣康酸树脂及其制备方法 |
CN106519643A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-03-22 | 安徽浩丰特种电子材料有限公司 | 一种高强度耐热耐腐蚀聚氨酯板及其制备方法 |
CN112094532A (zh) * | 2020-11-11 | 2020-12-18 | 佛山市鑫正化工有限公司 | 一种紫外线固化防焊油墨的制备方法及其制品和应用 |
-
2023
- 2023-10-26 CN CN202311394189.2A patent/CN117143479B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105061727A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-11-18 | 广州大学 | 一种紫外光固化水性环氧衣康酸树脂及其制备方法 |
CN106519643A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-03-22 | 安徽浩丰特种电子材料有限公司 | 一种高强度耐热耐腐蚀聚氨酯板及其制备方法 |
CN112094532A (zh) * | 2020-11-11 | 2020-12-18 | 佛山市鑫正化工有限公司 | 一种紫外线固化防焊油墨的制备方法及其制品和应用 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
卢少忠等.《塑料管道工程 性能 生产 应用》.中国建材工业出版社,2004,(第1版),第192页. * |
含环氧基团硅油的硅氢加成合成反应研究;马宗斌等;《热固性树脂》;第22卷(第2期);第16-18、+22页 * |
张先亮等.《精细化学品化学 (第三版)》.武汉大学出版社,2021,(第3版),第304-305页. * |
钱立军等.《高分子材料助剂》.中国轻工业出版社,2020,(第1版),第161页. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117143479A (zh) | 2023-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110527350B (zh) | 一种高耐热高交联度光固化阻焊油墨及其制备方法 | |
JP4871646B2 (ja) | フレキシブル基板用熱硬化型ソルダーレジスト組成物、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法 | |
CN104710871A (zh) | Fpc用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品 | |
JP2938808B2 (ja) | ポリマー微粒子分散型ラジカル重合性樹脂組成物 | |
CN115011169B (zh) | 一种具有高玻璃化转变温度的新型光固化阻焊油墨 | |
CN108034041A (zh) | 含肉桂酸或香豆素基团的碱溶性光固化环氧树脂及其制备方法和利用其制备的阻焊剂 | |
JP2018169518A (ja) | 感光性樹脂組成物およびプリント配線基板 | |
JP2022079408A (ja) | 変性マレイミド化合物、その調製方法および使用 | |
CN117143479B (zh) | 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 | |
CN117186361B (zh) | 一种金刚烷改性的高耐热光固化阻焊油墨及其制备方法 | |
JP6325873B2 (ja) | 感光性樹脂 | |
CN107407882A (zh) | 光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板 | |
US20020120031A1 (en) | Photothermosetting component | |
KR100199439B1 (ko) | Uv반응성 고분자바인더를 함유하는 액상 광중합성 솔더마스크 조성물 | |
CN112940560B (zh) | 感光阻焊油墨组合物、其用途以及含有其的线路板 | |
CN115819361B (zh) | 一种uv感光阻焊油墨用改性tgic助剂及其制备方法 | |
CN110591446B (zh) | 一种用于移印机印刷手机外壳logo的油墨及其使用方法 | |
CN110054929A (zh) | 一种具有酰亚胺结构感光油墨及其应用 | |
CN114716869B (zh) | 一种快干型硬板用热固阻焊油墨及其制备方法 | |
CN114479552B (zh) | 一种阻焊油墨及其制备方法与应用 | |
CN115197632A (zh) | 一种高铜厚线路板用膜层及其应用 | |
Lai et al. | A strategy to prepare high Tg and low CTE solder resist using alkali-soluble photosensitive polyimide | |
KR101037984B1 (ko) | 내열성 및 내산성이 우수한 광경화성 및 열경화성 수지 조성물의 제조방법 및 그 수지 조성물의 경화물 | |
CN118363265A (zh) | 感光树脂组合物、阻焊干膜、阻焊层和印刷电路板 | |
WO2023181953A1 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |