CN117143479B - 一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法,属于PCB油墨领域。一种防焊油墨,包括以下重量百分比的原料:连接树脂50%~60%;UV单体2%~5%;光引发剂5%~8%;填料14%~22%;有机硅润湿剂1.5%~3%;溶剂7%~16%;色粉0.8~2%;连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1)。本申请具有改善防焊油墨的抗热震性的优点。

Description

一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法
技术领域
本申请涉及PCB油墨领域,尤其是涉及一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法。
背景技术
防焊油墨又称阻焊油墨,用于保护印刷线路板的线路,防焊油墨涂覆印刷于线路板,可以有效地防止焊接过程中的氧化、锡皮、烧焦等问题,保证焊点以及线路板的质量和稳定性。
对于精密程度越高的线路板,所使用的防焊油墨的质量要求就会越高,例如汽车线路板,随着汽车智能化的发展,汽车线路板的精密程度也随之提高,一般来说,线路的线距和线宽越小代表线路板的性能和精度就会越高,所以汽车线路板都在往小线距和小线宽的方向研发。
然而目前由于防焊油墨的抗热震性不理想,当防焊油墨应用于汽车线路板时,容易受汽车内部温度变化大的影响,导致防焊油墨层稳定性不佳,进而影响到线路板所能设置的最小线距和线宽,限制了汽车线路板的发展。
发明内容
为了改善防焊油墨的抗热震性,以适用于汽车线路板的使用环境,本申请提供一种适用于汽车线路板的防焊油墨及其制备方法。
第一方面,本申请提供的一种防焊油墨采用如下的技术方案:
一种防焊油墨,包括主剂和固化剂,所述主剂包括以下重量百分比的原料:
连接树脂 50%~60%;
UV单体 2%~5%;
光引发剂 5%~8%;
填料 14%~22%;
有机硅润湿剂 1.5%~3%;
溶剂 7%~16%;
色粉 0.8~2%;
所述连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,所述甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1)。
通过采用上述技术方案,甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油反应形成带有机硅的缩水甘油酯,部分不饱和二元羧酸会同时与带有机硅的缩水甘油酯以及环氧树脂反应,从而不仅获得有助于交联缠结的树脂结构,经过固化得到结构稳定的油墨层,而且使得连接树脂接上有机硅,有机硅的接入可以提高油墨层的耐高温性能,因此对于防焊油墨的抗热震性能有提升作用,从而适用于汽车线路板,稳定的防焊油墨层使得线路间不会干扰影响,从而可以设计尺度小的线宽和线距。
另外连接树脂接上有机硅,使得树脂边缘的表面张力降低,并且提高与有机硅润湿剂的相适性,使得油墨体系的表面张力位于适当的范围,应用于汽车线路板的加工效果更佳。
可选的,所述不饱和二元羧酸选用马来酸和衣康酸中的一种或两种。
通过采用上述技术方案,马来酸和衣康酸不仅提供可进行固化交联的双键官能团,而且作为有机硅链段的缩水甘油酯与环氧树脂的连接桥梁,使得固化后交联结构更加紧密,抗热震性能良好。
可选的,所述环氧树脂选用双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。
通过采用上述技术方案,双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂具有较好的反应活性,并且作为连接树脂的链段组成有助于提高油墨层的结构稳定性。
可选的,所述含氢硅油的含氢量为0.36~0.48wt%,粘度为33~50mPas。
通过采用上述技术方案,控制含氢量以及粘度在上述范围,使连接树脂的硬度更高。
可选的,所述填料为改性填料,所述改性填料的制备原料包括填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯和促进剂,所述填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯的质量比为1:(0.16~0.26):(0.55~0.75)。
通过采用上述技术方案,在填料表面通过环氧基硅烷偶联剂接枝季戊四醇三丙烯酸酯,不仅改变填料的无机相为有机相,促进填料与连接树脂界面相容,改善分散性,而且在固化时填料表面能够进一步参与连接树脂固化的过程,形成稳定的交联网络结构,从而使得油墨层的耐高温高湿更好。
可选的,所述填料选用二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙中的一种或多种。
通过采用上述技术方案,二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙作为填料能够补强油墨层结构强度,提高油墨层的防焊性能。
可选的,所述UV单体选用双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或两种。
通过采用上述技术方案,双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯的选择适配于改性填料,有助于改性填料在固化体系中参与形成稳定的网络结构,从而提高耐高温高湿性能。
可选的,所述光引发剂选用光引发剂819、光引发剂907和光引发剂TPO中的一种或多种。
可选的,所述硅氢加成催化剂选用铂催化剂,优选为氯铂酸。
可选的,所述开环催化剂选用有机酸金属盐,优选为异辛酸铬。
可选的,所述阻聚剂选用对叔丁基邻苯二酚。
可选的,所述促进剂选用三乙醇胺或三乙胺。
可选的,所述色粉可选用多种颜色的色粉,优选为酞青绿色粉。
可选的,所述主剂与固化剂的质量比为(2~5):1。
在印刷防焊油墨之前,主剂与固化剂分开存放,在需要印刷防焊油墨时,再将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
可选的,所述固化剂包括二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂,所述二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂的质量比为(2~6):(6~15):1:(1~3)。
第二方面,本申请提供的一种防焊油墨的制备方法采用如下的技术方案:
一种防焊油墨的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油混合搅拌,升温至110~125℃,滴加硅氢加成催化剂,滴加结束后保温反应1.5~3.5h,然后升温至125~135℃,加入环氧树脂、阻聚剂和不饱和二元羧酸,滴加开环催化剂,滴加结束后保温反应2~4h,反应结束后冷却,得到连接树脂;
将连接树脂、UV单体、光引发剂、填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌,研磨,分散,过滤,得到主剂;
将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
通过采用上述技术方案,甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油在硅氢加成催化剂的作用下形成带有机硅的缩水甘油酯,然后继续在开环催化剂的作用下与环氧树脂以及不饱和二元羧酸反应,所得到的连接树脂在固化后与UV单体配合,形成具有良好抗热震性的油墨层。
可选的,所述填料为改性填料,所述改性填料的制备方法包括以下步骤:
将填料加入反应溶剂中搅拌分散,升温至60~70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,滴加结束后保温反应1~2h,然后升温至100~115℃,加入促进剂,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,滴加结束后保温反应1~2.5h,反应结束后过滤,得到改性填料。
通过采用上述技术方案,先在填料表面接入环氧基硅烷,然后再将季戊四醇三丙烯酸酯接入环氧基硅烷,完成季戊四醇三丙烯酸酯在填料表面的接枝,从而改善填料的表面性能。
综上所述,本申请具有以下有益效果:
1、本申请将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油反应形成带有机硅的缩水甘油酯,部分不饱和二元羧酸会同时与带有机硅的缩水甘油酯以及环氧树脂反应,从而不仅获得有助于交联缠结的树脂结构,经过固化得到结构稳定的油墨层,而且使得连接树脂接上有机硅,有机硅的接入可以提高油墨层的耐高温性能,因此对于防焊油墨的抗热震性能有提升作用,从而适用于汽车线路板。
另外连接树脂接上有机硅,使得树脂边缘的表面张力降低,并且提高与有机硅润湿剂的相适性,使得油墨体系的表面张力位于适当的范围,应用于汽车线路板的加工效果更佳。
2、本申请还配合加入改性填料,不仅促进填料与连接树脂界面相容,改善分散性,而且在固化时填料表面能够进一步参与连接树脂固化的过程,形成稳定的交联网络结构,从而使得油墨层的耐高温高湿更好。
具体实施方式
以下对本申请作进一步详细说明。
制备例
制备例1
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油600g、不饱和二元羧酸1210g、环氧树脂700g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至110℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应3.5h,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应4h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例2
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油820g、不饱和二元羧酸1600g、环氧树脂1100g、氯铂酸8g、异辛酸铬15g、对叔丁基邻苯二酚10g。
含氢硅油的含氢量为0.48wt%,粘度为50mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至125℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应1.5h,然后升温至135℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应2h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例3
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至120℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应2h,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
制备例4
本制备例与制备例3的区别在于,含氢硅油的含氢量以及粘度不同。
含氢硅油的含氢量为0.8wt%,粘度为70mPas。
制备例5
改性填料,包括以下原料:
填料1000g、环氧基硅烷偶联剂160g、季戊四醇三丙烯酸酯550g、三乙醇胺8g。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
环氧基硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
改性填料的制备方法,包括以下步骤:
将填料与甲苯加入反应釜中搅拌分散,升温至60℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,30min滴加结束,然后保温反应2h,反应结束后升温至100℃,加入三乙醇胺,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,45min滴加结束,然后保温反应2.5h,反应结束后过滤,洗涤,烘干,得到改性填料。
制备例6
改性填料,包括以下原料:
填料1000g、环氧基硅烷偶联剂260g、季戊四醇三丙烯酸酯750g、三乙醇胺10g。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
环氧基硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
改性填料的制备方法,包括以下步骤:
将填料与甲苯加入反应釜中搅拌分散,升温至70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,30min滴加结束,然后保温反应1h,反应结束后升温至115℃,加入三乙醇胺,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,45min滴加结束,然后保温反应1h,反应结束后过滤,洗涤,烘干,得到改性填料。
对比制备例
对比制备例1
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至125℃,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
对比制备例2
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸甲酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、环氧树脂800g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
环氧树脂为双酚A环氧树脂,平均聚合度为0.8。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸甲酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,然后升温至125℃,加入环氧树脂、对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
对比制备例3
连接树脂,包括以下原料:
甲基丙烯酸缩水甘油酯1000g、含氢硅油680g、不饱和二元羧酸1350g、氯铂酸4g、异辛酸铬10g、对叔丁基邻苯二酚8g。
含氢硅油的含氢量为0.36wt%,粘度为33mPas。
不饱和二元羧酸为马来酸。
连接树脂的制备方法,包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油置于反应釜中混合搅拌,通入氮气作为保护气体,升温至120℃,滴加氯铂酸,10min滴加结束,保温反应2h,然后升温至125℃,加入对叔丁基邻苯二酚和不饱和二元羧酸,滴加异辛酸铬,10min滴加结束,保温反应3h,反应结束后冷却,得到连接树脂。
实施例
实施例1
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂500g、UV单体20g、光引发剂80g、填料197g、有机硅润湿剂15g、溶剂180g、色粉8g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋100g、酚醛环氧树脂300g、三聚氰胺50g和稀释剂50g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
稀释剂为丁二酸二甲酯。
防焊油墨的制备方法,包括以下步骤:
将连接树脂、UV单体、光引发剂、填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌均匀,然后用砂磨机研磨至细度10μm以下,再用分散剂分散均匀,过滤,得到主剂。
将二季戊四醇六丙烯酸醋、酚醛环氧树脂、三聚氰胺和稀释剂搅拌混合,得到固化剂。
将主剂与固化剂混合搅拌,得到防焊油墨。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于防焊油墨的原料不同。
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂600g、UV单体50g、光引发剂40g、填料140g、有机硅润湿剂30g、溶剂120g、色粉20g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为二氧化硅,二氧化硅的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋100g、酚醛环氧树脂300g、三聚氰胺50g和稀释剂50g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
稀释剂为丁二酸二甲酯。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于防焊油墨的原料不同。
防焊油墨,包括主剂和固化剂。
主剂包括以下原料:
连接树脂540g、UV单体30g、光引发剂50g、填料220g、有机硅润湿剂20g、溶剂130g、色粉10g。
连接树脂选自制备例1。
UV单体为双季戊四醇六丙烯酸酯。
光引发剂为光引发剂819和光引发剂TPO按质量比1:1复配。
填料为碳酸钡,碳酸钡的粒径为2.5~5μm。
有机硅润湿剂为BYK-345。
溶剂为丁二酸二甲酯。
色粉为酞青绿G。
固化剂包括以下原料:
二季戊四醇六丙烯酸醋48g、酚醛环氧树脂120g、三聚氰胺8g和稀释剂24g。
酚醛环氧树脂为邻甲酚线型酚醛环氧树脂,平均聚合度为3。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例2。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例3。
实施例6
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自制备例4。
实施例7
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为UV单体的不同。
UV单体为甲基丙烯酸环己酯。
实施例8
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为填料的不同。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例5。
实施例9
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为填料的不同。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例6。
实施例10
本实施例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为UV单体的不同和填料的不同。
UV单体为甲基丙烯酸环己酯。
填料具体为改性填料,改性填料选自制备例5。
对比例
对比例1
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例1。
对比例2
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例2。
对比例3
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料,具体为连接树脂的来源不同。
连接树脂选自对比制备例3。
对比例4
本对比例与实施例3的区别在于防焊油墨的原料配比不同。
主剂包括以下原料:
连接树脂540g、UV单体30g、光引发剂50g、填料220g、有机硅润湿剂80g、溶剂130g、色粉10g。
性能检测
将实施例1-10以及对比例1-4所制得的防焊油墨印刷于线路板,经75℃加热预烤固化,在预烤后的线路板上贴上带有线路图案设计的菲林,放入UV光源的曝光机中曝光固化,然后用碳酸钠药水冲洗未见光、未固化的油墨,最后在150℃下彻底固化,控制所制得的油墨层厚度在20~20.5μm,得到样品。样品进行以下测试。
抗热震性测试:将样品放在常温常湿的环境中24h,然后测试样品的初始电阻。再把样品放入高低温试验箱中,进行高低温循环1000个周期,低温为-40℃,高温为105℃,每个循环用时30min,循环结束后在常温常湿环境中最终电阻,结果如表1所示。
耐高温高湿测试:将样品放在常温常湿的环境中24h,然后测试样品的初始电阻。再把样品放入恒温恒湿试验箱中,试验1000h,温度为85℃±2℃,湿度85%±2%RH,试验后在常温常湿环境中最终电阻,结果如表1所示。
硬度测试:采用QHQ铅笔划痕硬度仪测试油墨层的硬度,结果如表2所示。
附着力测试:采用QEZ-Ⅱ型附着力测试仪测试油墨层的附着力,以百格法计算,达到100为优,否则为差,结果如表2所示。
表面张力测试:采用KRUSS表面张力仪测试的防焊油墨的表面张力,结果如表2所示。
表1
表2
结合表1和表2分析,以实施例1-实施例5为例,由甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂反应得到的连接树脂,应用在防焊油墨中可以起到良好的抗热震性和耐高温高湿性,具体表现为在经历抗热震性和耐高温高湿性测试后,最终电阻保持在较高的水平,并且最终电阻与初始电阻变化不大,说明油墨层结构稳定,能够耐受苛刻的环境影响,以适应小尺度的线宽和线距,本申请的防焊油墨层可适用于最小线宽和线距达3/3mil的汽车线路板。
以实施例3与对比例1比较,可以看出接入含氢硅油后再形成连接树脂,所得到的防焊油墨在抗热震性和耐高温高湿性方面均有更好的表现,附着力也更好;而以实施例3与对比例2比较,可以看出若只是加入含氢硅油进行混合,没有达到接入的程度,对防焊油墨层起到负面效果,降低了防焊油墨层的稳定性,硬度和附着力也变差;再以实施例3与对比例3进行比较,可以看出环氧树脂对连接树脂体系的稳定性也起到重要作用。
以实施例3与实施例6比较,可以看出含氢硅油的含氢量0.36~0.48wt%、粘度为33~50mPas时,抗热震性和耐高温高湿性测试后最终电阻与初始电阻变化较小,防焊油墨层稳定性更好。
以实施例3与实施例8-9比较,可以看出填料经过表面改性后,所得到的防焊油墨,在经过耐高温高湿测试后能够明显减小最终电阻与初始电阻的变化,说明防焊油墨层能够耐受更加严苛的环境,再结合实施例7与实施例10可以看出,UV单体选择双季戊四醇六丙烯酸酯,能够与改性填料进行配合,从而改善防焊油墨层的耐高温高湿性能。
另外实施例1-实施例7的防焊油墨表面张力在32~37dyn/cm的范围,表面张力适当,有助于提高后续加工效果,若表面张力过大,以对比例1为例,容易导致污物残留,例如助焊剂等药水冲洗不干净;若表面张力过小,以对比例4为例,加入过多的有机硅润湿剂,容易导致三防漆涂不上去,不利于后续加工。
本具体实施方式仅仅是对本申请的解释,其并不是对本申请的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本具体实施方式做出没有创造性贡献的修改,但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:包括主剂和固化剂,所述主剂包括以下重量百分比的原料:
连接树脂 50%~60%;
UV单体 2%~5%;
光引发剂 5%~8%;
改性填料 14%~22%;
有机硅润湿剂 1.5%~3%;
溶剂 7%~16%;
色粉 0.8~2%;
所述连接树脂的制备原料包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸、环氧树脂、硅氢加成催化剂、开环催化剂和阻聚剂,所述甲基丙烯酸缩水甘油酯、含氢硅油、不饱和二元羧酸与环氧树脂的质量比为1:(0.6~0.82):(1.4~1.8):(0.7~1.1);
所述含氢硅油的含氢量为0.36~0.48wt%,粘度为33~50mPas;
所述改性填料的制备原料包括填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯和促进剂,所述填料、环氧基硅烷偶联剂、季戊四醇三丙烯酸酯的质量比为1:(0.16~0.26):(0.55~0.75)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述不饱和二元羧酸选用马来酸和衣康酸中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述环氧树脂选用双酚A环氧树脂、双环戊二烯苯酚环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述填料选用二氧化硅、碳酸钡和碳酸钙中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述UV单体选用双季戊四醇六丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的一种适用于汽车线路板的防焊油墨,其特征在于:所述光引发剂选用光引发剂819、光引发剂907和光引发剂TPO中的一种或多种。
7.一种根据权利要求1-6任一所述的适用于汽车线路板的防焊油墨的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
将甲基丙烯酸缩水甘油酯与含氢硅油混合搅拌,升温至110~125℃,滴加硅氢加成催化剂,滴加结束后保温反应1.5~3.5h,然后升温至125~135℃,加入环氧树脂、阻聚剂和不饱和二元羧酸,滴加开环催化剂,滴加结束后保温反应2~4h,反应结束后冷却,得到连接树脂;将连接树脂、UV单体、光引发剂、改性填料、有机硅润湿剂、色粉混合搅拌,研磨,分散,过滤,得到主剂;
将主剂与固化剂混合搅拌,得到适用于汽车线路板的防焊油墨。
8.根据权利要求7所述的适用于汽车线路板的防焊油墨的制备方法,其特征在于:所述改性填料的制备方法包括以下步骤:
将填料加入反应溶剂中搅拌分散,升温至60~70℃,滴加环氧基硅烷偶联剂,滴加结束后保温反应1~2h,然后升温至100~115℃,加入促进剂,然后滴加季戊四醇三丙烯酸酯,滴加结束后保温反应1~2.5h,反应结束后过滤,得到改性填料。
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