CN1177700C - 热敏模版及其生产方法，热敏模版印刷底版制造装置和热敏模版印刷装置 - Google Patents

Abstract

一种热敏模版，该热敏模版包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。一种用于制造上述热敏模版的方法，和一种使用热敏模版制造印刷底版，并印刷图像的装置。

Description

热敏模版及其生产方法，热敏模版印刷 底版制造装置和热敏模版印刷装置

技术领域

本发明涉及一种热敏模版，及其生产方法，一种热敏模版印刷底版(master)制造装置和一种热敏模版印刷装置。

背景技术

已知传统的热敏模版，通过将热敏树脂膜加到一具有胶粘剂的多孔基底(如多孔薄纸)上来制备，此外，在树脂层通过热的作用在其上穿孔时，一防粘层覆盖在热敏树脂层上以防止热敏树脂层与热敏头粘在一起。实际上，多孔薄纸是使用大麻纤维，合成纤维或木质纤维制成的，从而制备的薄纸和热塑性树脂层通过一层粘合剂被碾压结合在一起，然后在树脂层的表面涂布一层防粘层。这种热敏模版在实际工作中被广泛应用。

然而，上述传统的热敏模版有以下缺点：

(1)由于在薄纸中，纤维被部分叠和在一起，因此不利于粘合剂在热塑性树脂膜与薄纸重叠纤维接触的部分聚集。即使使用热敏头施加热量，也不易于在上述的部分形成穿孔。此外，在上述部分印刷油墨不能顺畅地渗透过模版。从而，使用通过上述热敏模版制备的印刷底版在图像接收介质上印刷的图像缺乏均匀性。

(2)多孔薄纸自身包含的纤维阻碍印刷油墨渗透过模版，因此印刷的图像容易变得不均匀。

(3)由于薄纸中使用的纤维较昂贵，模版制备过程中的损耗非常大，例如，在层压过程中，薄纸的浪费是不可避免的，因此热敏模版的成本必定会增加。

(4)使用纤维会导致砍伐森林，制造和处理纤维会影响环境。

为了解决上述问题，建议使用改进的热敏模版。例如，日本公开的专利申请NO.Hei 3-193445公开了一种热敏模版，其包含一多孔基底层，该基底层包含有细度为1但尼尔或更小的微纤维。虽然上述问题(1)可通过这种热敏模版解决，但问题(2)，(3)仍未解决。

日本公开专利申请NO.sho62-198459公开了一种制造热敏模版的方法，该方法通过经凹版印刷、胶印或苯胺在一层膜片上形成一层耐热树脂图案，该耐热树脂图案基本上是连续的。

根据上述的印刷工艺，仍然很难印刷50μm或更小线宽的图案。即使可制成这种图案，生产率也非常低，成本会显著增加。另外，当线宽为30μm或更多时，所述耐热树脂会防碍清晰地形成穿孔，以致印刷的图像会变得不均匀。

此外，日本公开专利申请NO.Hei4-7198公开了一种热敏模版，该热敏模版是通过将一层水分散聚合物和硅胶的细散颗粒的混合物涂布于一膜片的表面上并将其干燥后制备而成的。从而，在膜片上形成一多孔层。根据以上制备热敏模版的方法，一种印刷用模版被制造而成，例如：市场上买得到的印刷模版制造装置Riso Kagaku Corporation制造的“PRINTGOCCO”(商标)。此外，上述应用也公开了一种使用上述印刷模版和市场上买得到的喷涂油墨(商标“HG-4800 INK”，可从EPSON HANBAI Co.Ltd.得到)印刷图像的方法。

然而，印刷油墨渗透上述多孔层的能力变差。因此，当使用一种常用的热敏模印油墨来印刷图像时，在实际印刷中就不能获得充足的图像密度。另外，多孔层的隔热性不足，从而导致不能实际进行穿孔。为了解决上述问题，使用喷涂油墨来代替热敏模印油墨。然而，上述喷涂油墨会形成模糊的图像，且由于喷涂油墨易于散开，从而印刷的图像容易被弄脏。

日本公开专利申请No.sho5433117公开了一种热敏模版，该热敏模版包含一热塑性树脂层。通过应用上述热塑性树脂层，由于不使用多孔基底例如薄纸，前述传统的问题(1)至(4)可以被解决。

然而，这会产生另外的问题，即当热塑性树脂层的厚度为10μm或更小时，模版的硬度变低。在这种情况下，模版在装置(如印刷机)中的输送会产生不便。为了解决上述传输不便的问题，日本公开专利5-70595公开了一种使用印刷底版的印刷方法，该印刷底版通过前述的热敏底版制备。更具体地说，用这样一种方式实施印刷操作：印刷底版不被切割成几段，而是以连续地长度，沿印刷机的印刷滚筒的圆周盘绕，且在印刷过程中随印版滚筒的旋转而旋转。

然而，根据这种印刷方法，在印刷工作过程中，印刷底版和用于使印刷底版与印刷滚筒接触和分离的部件都随印刷滚筒的旋转而旋转。因此，印版辊的转动力矩会增加，且其与旋转轴的位移也会增加。根据上述因素，印刷机需重而且庞大。

另一方面，当上述包含一膜片的热敏模版的厚度为5μm或更多时，热敏度会变得非常低以致隔热性非常低，从而当使用热敏头对模版施加热量时，在膜片上不易于形成穿孔。

此外，通过一膜片制成的热敏模版的隔热性不如通过一多孔层制成的热敏模版的隔热性强。因此，通过加热的方式施加的热量容易从靠近印版辊的膜片上散开。即，由于缺少热能，不能形成理想的穿孔。

如在日本公开专利申请NO.Hei18-332785中公开：本发明的发明人已经提出了一种热敏模版，该模版包含一热塑树脂膜和一层形成于该热塑树脂膜层的一个面上的蜂窝状小室层。此外，另外一种热敏模版在日本公开专利申请NO.Hei10-24667中提出，该热敏模版包含一热塑性树脂膜和一形成于该热塑性树脂层的一个面上的多孔树脂层，当空隙直径通过从空隙的形式转变为真圆的形式而获得时，直径为5μm或更多的空隙，占多孔树脂层整个表面积的4％至80％。

上述热敏模版的一个特点是：一多孔树脂层被涂布于一非常薄的基底上，该基底的厚度为0.5至10μm。这样一种薄的基底对于制造印刷底版所需的敏感度是非常理想的。

然而，被涂布于该薄膜片上的多孔树脂层的印刷性不易于确定。多孔树脂层的孔隙度是用来确定印刷性的一个因素。多孔树脂层的孔隙度可通过测量其空气渗透率来计算。为测多孔树脂层的空气渗透率，按照惯例，该多孔树脂层需从基底上剥离。空气渗透率的测量被认为是非常复杂和不方便的。多孔树脂层的孔隙度也通过相应于实地(solid)面积而进行适当尺寸地穿孔被确定。然而，在该情况下，测量极大地依赖于穿孔率。

建议使用日本纸浆和造纸工业技术协会(日本纸浆和造纸工业技术协会)NO.5所规定的Ohken-shiki平滑度试验器来计算孔隙度。通过使用这种试验器，可方便地测量孔隙度。

此外，相信印刷的图像的性质与多孔树脂层的孔隙度有关系。

为了使印刷的图像能够获得非常好的效果，不仅需要多孔树脂层的孔隙度理想，而且还需要使模版在实际装置中的输送能够理想。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种油墨的渗透性变化最小的热敏模版，它能形成效果非常好的图像。

本发明的第二个目的是提供一种制造上述热敏模版的方法。

本发明的第三个目的是提供一种热敏模版印刷底版的制造装置。

本发明的第四个目的是提供一种热敏模版印刷装置。

本发明的第一个目的可通过一种热敏模版实现。该热敏模版包含一层热塑性树脂膜和形成于该热塑性树脂膜上的多孔树脂层，在使用日本纸浆和造纸工业技术协会(Japan Tappi)NO.5规定的Ohken-shiki的方法测量时，该多孔树脂层的表面光滑度为15至250秒。

本发明的第二个目的可通过制造上述热敏模版的方法而实现，该方法包括在一层热树脂膜上涂布一种树脂和为该树脂良溶剂的混合物，来制备一涂布层的步骤，在该树脂的良溶剂完全蒸发之前，使该树脂的不良(bad)溶剂与上述涂布层接触，并干燥该涂布层以在热塑性树脂膜上形成一多孔树脂层。

本发明的第二个目的同样可通过一种用于制造上述热敏模版的方法得以实现，该方法包含在热塑性树脂膜层上涂布一种树脂和该树脂的良溶剂及该树脂的不良溶剂的混合物，并使该混合物干燥以在该热塑性树脂膜层上形成一多孔树脂层的步骤。

本发明的第三个目的可通过一种热敏模版印刷底版制造装置实现，该装置包括：容纳呈卷状上述热敏模版的部件，和对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件。

本发明的第四个目的可通过一种热敏模版印刷装置实现，该装置包括：以容纳呈卷状上述热敏模版的部件，和对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件，从而制造热敏模版印刷底版，使所述热敏模版印刷底版盘绕于一印版滚筒四周的部件，和使用所述热敏模版印刷底版进行印刷的部件。

具体实施方式

经过细致的研究，本发明的发明人发现热敏模版中的孔隙度和印刷图像的性质之间存在着一种联系，该联系可通过使用一种Ohken-shiki平滑度试验器测量多孔树脂层的表面平滑度可便利，精确地分析。本发明就是这样被完成。

在本发明的热敏模版中，一多孔树脂层被涂布于热塑性树脂膜层上，并在通过日本纸浆和造纸工业技术协会NO.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，其表面平滑度为15至250秒。

该多孔树脂层的表面平滑度通过使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki的平滑度试验器来测量。更具体地说，具有非常平滑的底表面的一环形物通过施加一载荷而安装于一热敏模版的样品上。通过测量在预定压力下从环形物的内部到其外部通过一预定量的空气所需时间(秒)来确定样品的表面平滑度。

本发明的热敏模版通过如热敏头进行穿孔的方法被制成印刷模版。穿孔的方法并不仅限于热敏头，通过热敏头将热敏模版制成印刷模版将通过以下实施例来进行说明。

印刷图像的质量受热敏模版的表面平滑度影响。这是因为用于热敏模版的多孔树脂层的渗透性由多孔树脂层的孔隙度决定。用于本发明的整个多孔树脂层具有连续的多孔结构。这样一种连续多孔结构可在多孔树脂层的表面上观察到。因此，多孔树脂层的孔隙度与其表面平滑度相适应。表面平滑度可通过使用上述Ohken-shiki平滑度试验器来测量。通过测量多孔树脂层的表面平滑度，可确定多孔树脂层的孔隙度。如上所述，该孔隙度影响油墨的渗透性，油墨的渗透性又会影响印刷质量。换言之，印刷质量可通过孔隙度来控制。

同样，热敏模版的表面平滑度与模版和热敏头之间的附着力相互关联。热敏模版与热敏头的附着力很大程度上影响穿孔质量，即，孔隙的均匀性，逼真度和可再现性。模版的表面外形主要取决于多孔树脂层的表面粗糙度。多孔树脂层的不规则性可通过使用一层热塑性树脂膜和一层在必要时提供的防粘层在某种程度上进行补偿。然而，由于上述热塑性树脂膜和防粘层比较薄，因此多孔树脂层所带来的不均匀性仍然存在于模版的最外层表面。

多孔树脂层的表面平滑度越高，其与热敏头的附着就越好，从而穿孔具有很高的保真度。即，由多孔树脂层的表面平滑度决定的印刷底版与热敏头的附着情况，影响穿孔的保真度，和获得图像的印刷质量。

热敏模版的输送性能对于其性能同样重要。为了在装置中获得最好的模版输送性能，需要模版具有较高的硬度。即输送性能依赖于热敏模版的硬度。硬度可通过下述的硬度测量仪来进行测量。

在包含一层热塑性树脂膜和根据本发明在热塑性树脂膜上形成的多孔树脂层的热敏模版中，当通过使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的方法进行测量时，多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒，最好为15至200秒。

当多孔树脂层的表面平滑度小于15秒时，当热敏模版印刷底版通过使用热敏头进行穿孔来制备时，模版与热敏头的附着不充分，从而，降低了穿孔的可靠性。其结果是，在印刷图像上会产生非印刷白斑。另外，当表面平滑度小于15秒时，多孔树脂层就不能控制转移的印刷油墨的量，因此，在印版辊与印刷底版之间的印刷油墨在印刷过程中将过多地渗出。其结果是容易产生疵点(如透印)和脏痕。

另一方面，当表面平滑度增加到250秒时，由于多孔树脂层的微小的孔隙，油墨的渗透性变差。需要使用一种低粘度的油墨来弥补油墨渗透性的不足。因此，印刷的油墨图像将易于擦脏，且印刷油墨将从印版滚筒的边缘和盘绕于印版滚筒的四周上的印刷底版的边界部渗出。另外，当表面平滑度大于250秒时，多孔树脂层中的空隙度非常低，以致多孔树脂层的隔热效果被削弱。从而防碍了使用热敏头的穿孔操作。

如上所述，为了获得优质的印刷图像，多孔树脂层的表面平滑度需界于15至250秒之间。

在本发明中，影响多孔树脂层的表面平滑度的一个显著因素是多孔树脂层中的孔隙数均尺寸。多孔树脂层中的孔隙数均尺寸通常是10至50μm，最好是10至30μm。当孔隙数均尺寸为10μm或更大时，油墨渗透良好。就不需使用上述低粘度油墨。从而使用低粘度油墨的缺点可被避免。另外，当孔隙数均尺寸为10μm或更大时，多孔树脂层的空隙度足够大，从而可获得充分地热穿孔性能。充分地热穿孔性能可有效地提高使用热敏头的穿孔效果。

另一方面，当孔隙数均尺寸为50μm或更小时，多孔树脂层可控制转移的油墨的量，从而使印版滚筒与印刷底版之间的印刷油墨在印刷过程不至于过量渗出。其结果是，疵点(如透印)和油墨的脏痕可被减到最少。

本发明所使用的多孔树脂层不仅在其内部，而且在树脂层表面上具有大量孔隙。为了使油墨的渗透性良好，最好是多孔树脂层中的孔隙至少在其厚度方向上是连续的。

此外，假如孔隙直径是通过使孔隙的形态转变为一真圆而获得的，孔隙直径最好为5μm或更大，占多孔树脂层整个表面积的4％至80％，优选是10％至60％。当所述孔隙占多孔树脂层整个表面积的4％或更多时，该多孔树脂层具有良好的油墨渗透性和充分的隔热性能。充分的隔热性能会使应用热敏头的穿孔非常理想。

多孔树脂层的厚度根据其所应用的树脂的类型和热塑性树脂膜的热敏感性的不同而发生变化。较理想的是，包含多孔树脂层和热塑性树脂膜层的热敏模版的整个厚度为7μm或更小。

较理想是，多孔树脂层的厚度为5至100μm，更理想为6至50μm。当多孔树脂层的厚度为5μm或更多时，可获得足够的硬度，多孔树脂层的与穿孔膜层部连接的部分将不会被热或机械地撕开或损坏。油墨的转移量可被控制从而油墨沾污的问题可被防止。

通过适当地增加多孔树脂层的厚度，转移的油墨的量可被有效地控制。当多孔树脂层的厚度不均匀时，会产生印刷的不均匀。理想的是，多孔树脂层的厚度均匀。厚度可通过厚度计测量。

多孔树脂层以干基计的沉积量较好是在0.5至25g/m²的范围之内，更好是在2至15g/m²的范围内，最好是在4至12的范围内。当多孔树脂层以干基计的沉积量为0.5g/m²或更多时，就可获得在实际应用中合格的硬度。另一方面，当多孔树脂层以干基计的沉积量为25g/m²或更少时，可使适当量的印刷油墨渗透多孔树脂层，从而保证较高的印刷质量。

多孔树脂层的密度较好是在0.01至1g/cm³的范围内，更好是在0.1至0.6g/cm³的范围之内。当多孔树脂层的密度为0.01g/cm³或更大时，多孔树脂层可获得足够的强度和理想的强度，从而多孔树脂层不会变脆。另一方面，当多孔树脂层的密度为1g/cm³或更小时，多孔树脂层会获得足够的孔隙度，从而不会防碍油墨的渗透。

理想的是，多孔树脂层包含一种物质，该物质在100℃或更低的温度软化，从而可有效地使热敏头进行穿孔。

例如，应用于多孔树脂层中的上述物质有：乙烯基树脂如：聚(乙酸乙烯酯)，聚(乙烯丁醛)，氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物，氯乙烯-丙烯腈共聚物，和苯乙烯-丙烯腈共聚物；聚丁烯；聚酰胺如尼龙；聚苯醚；(甲基)丙烯酸酯；聚碳酸酯；纤维素衍生物如乙酰纤维素，乙酰丁基纤维素，和乙酰丙基纤维素。

可在多孔树脂层中加入微粒和纤维状物质，用于控制多孔树脂层的构造强度，孔隙尺寸和硬度，在干燥步骤中决定这些参数。例如：微粒包括：有机物微粒如：聚(醋酸乙烯酯)，聚(氯乙烯)和聚(丙烯酸甲酯)；和无机物微粒和颜料如：氧化锌，二氧化钛，碳酸钙，和二氧化硅。纤维状物质包括：动物和植物天然纤维，矿物纤维，玻璃纤维，金属纤维，和氧化硅石纤维。所述微粒或纤维状物质可包含于多孔树脂层中，其含量相当于全部树脂重量的200重量％。

同样，在多孔树脂层中可加入增塑剂，用于使多孔树脂层具有柔韧性。增塑剂包括如：磷酸三甲苯酯，磷酸二辛酯，和聚乙二醇。

作为本发明的热敏模版中的热塑性树脂薄膜，任何用于传统的热敏模版中的热塑性薄膜均可被应用。例如薄膜包括：氯乙烯-偏二氯乙烯共聚物薄膜，聚丙烯薄膜，和聚酯薄膜。尤其是，最好使用聚酯薄膜，以使在施加较低能量的情况下，也可容易地进行穿孔。例如，可参考如下所列出的聚酯薄膜，如在日本公开专利申请NO.sho62-149496中披露了一种聚酯薄膜，其熔化热为3至11cal/g，在日本公开专利申请NO.sho62-282983中披露了一种聚酯薄膜，其结晶度指数为30％或更小，在日本公开专利申请NO.Hei2-158391中披露了一种聚酯薄膜，其包含对苯二甲酸亚丁基酯组分，且其含量为50mol％或更多。

最理想的是，热塑性树脂薄膜的厚度为0.5至10μm的范围内。当树脂薄膜的厚度在上述范围之内时，多孔树脂层成型涂布液可容易地涂布于热塑性树脂薄膜上，同时，可使用热敏头在热塑性树脂薄膜上进行清晰的穿孔。

此外，为了在对模版进行穿孔的过程中，防止热敏模版粘着于热敏头上，热敏模版可进一步包含一防粘层，该防粘层位于热塑性树脂薄膜的另外一面，即与多孔树脂层相对的另一面。

该防粘层可包含，例如，硅酮脱模剂，含氟脱模剂，或磷酸盐表面活性剂。

当考虑到热敏模版的输送性能时，就热敏模版的硬度而言，最理想的是，通过使用Lorenzen&Wettre硬度测量仪测量时，其抗弯刚度在5至50mN的范围之内。更具体地说，当抗弯刚度为5mN或更多时，在印刷模版制造装置中输送热敏模版不会遇到困难。另一方面，当抗弯刚度为50mN或更小时，在印刷底版制造装置中，形成的热敏模版可柔软地盘绕于滚筒上，而且热敏头的加热部件可与热塑性树脂薄膜更靠近地接触。

一种制造本发明的上述热敏模版的方法将在下文中描述，旦并不仅限于该描述。

用于热敏模版中的多孔树脂层的制备为：通过在热塑性树脂薄膜上涂布一层树脂和该树脂的良溶剂的混合物以形成涂布层，在该树脂的良溶剂完全蒸发之前，使上述树脂的不良溶剂与所述涂布层接触，并干燥所述涂布层。

为了使前述的不良溶剂与所述涂布层接触，可使用下述方法：

(1)通过与冷铸轧辊接触或通过良溶剂的蒸发潜热，降低涂布表面的温度使水(用作不良溶剂)在空气中凝结。

(2)通过使用加湿器或喷雾器在涂布表面上喷涂不良溶剂。

(3)方法(1)和方法(2)同时进行。

总之，理想的是，在包含一良溶剂的树脂溶液被涂布之后，并不立即使不良溶剂与涂布表面接触，而是在上述树脂溶液的涂布表面被冷却之后，才使其接触。当温度降低时，多孔树脂层的孔隙尺寸有增加的趋势。因此，不良溶剂的量可被减少。

另一种方法是，通过在热塑性树脂薄膜上涂布一种树脂和良溶剂及其不良溶剂的混合物，并使该混合物干燥，多孔树脂层是通过这种方法制备成的。

通常，良溶剂的混合比增加会导致孔隙尺寸变小，而不良溶剂的混合比的增加会导致孔隙尺寸变大。倘若孔隙数均尺寸为10至50μm，良溶剂与不良溶剂的适当的混合比例为4∶1。

假使是这样的话，当涂布液体的温度为10至20℃时，树脂会在涂布液中沉淀。经干燥后，沉淀的树脂在多孔树脂层中作为凝聚物留下来。这种凝聚物抑制了油墨的渗透。为了防止树脂的沉淀，理想的是，涂布液的温度更高。然而，如果干燥过程开始的温度被提高，就不能获得孔隙，或即使有的话，也是小尺寸的孔隙。考虑到这一点，一旦涂布液体被涂布于热塑性树脂薄膜上，涂布表面的温度可在干燥过程之前被降低。较理想的是，温度被降低2至30℃，最理想的是降低5至20℃。当涂布表面的温度被降低2℃或更多时，将利于孔隙尺寸的增加。另一方面，降低涂布表面的温度30℃或更少并不困难。

对于使用涂布液进行涂布，通过提高涂布液贮槽中的液体温度，涂布液的温度可被提高。另一种可选择的方法是，最理想的是，应用一种带有涂布温度控制装置的缝模(slit die)。这是因为，基本上所有从缝模中挤出的涂布液可被沉积于热塑性树脂薄膜上且不返回到贮槽中。因此，有可能将在贮槽中的涂布液的变化减到最小，这是因为可防止由于贮槽中液体温度的升高而产生的溶剂的蒸发。

其它涂布方法例如可利用凹槽辊和线锭(wire bar)。使用这种涂布方法时，理想的是涂布液体的涂布量为预定的多孔树脂层中心处厚度的30至1000倍，且其到薄膜的两边逐渐减少。当使用其它涂布方法时，涂布液的涂布量可使用与上述同样的方法用刮板刮削。

使用上述方法制成的多孔树脂层的结构与传统的热敏模版存在许多不同点。本发明中使用的多孔树脂层具有这样一种结构，组合形成了棒状，球状或枝状的无定形孔。多孔结构由制造多孔树脂层的条件决定，例如，树脂的种类，树脂涂布液中的固体含量，树脂涂布液的温度，溶剂的类型，树脂涂布液的沉积量，树脂涂布液的干燥温度，及环境温度和涂布的湿度。实际上，树脂涂布液的温度及环境温度和涂布的温度，很大程度上影响多孔结构。如果树脂涂布液的温度为10℃或更小，该树脂液就容易胶凝，以致难于涂布该树脂涂布液。如果该树脂涂布液在涂布于薄膜上时的温度超过30℃，就难于在热塑性树脂薄膜上形成多孔树脂层。

本发明也提供一种热敏模版印刷底版制造装置，包含容纳呈卷状上述热敏模版的装置，和对该热敏模版施加热量以在其上形成穿孔的装置。

此外，本发明提供一种热敏模版印刷装置，该装置包含容纳呈卷状上述热敏模版的装置，和对该热敏模版施加热量以在其上形成穿孔的装置，从而制造一热敏模版印刷底版，和使热敏模版印刷底版盘绕于印版滚筒上的装置，以及使用热敏模版印刷底版印刷图像的装置。

根据本发明的热敏模版印刷机将通过实施例举例说明。一种印刷底版，其是通过使用加热装置对上述热敏模版进行穿孔而制备成的。例如，可使用一种热敏头，该热敏头在其主扫描方向上分布有许多加热部件。这样制备而成的热敏模版印刷底版盘绕于印版滚筒的四周上。该印版滚筒在其中包含印刷油墨。当印刷底版与一图像接收介质交叠在一起时，油墨从印版滚筒内部排出，通过印刷底版，油墨图像就被印刷到图像接收介质上。

在对下述的典型实施例的叙述的过程中，本发明的其它特点将变得很明白，该典型实施例对本发明进行说明，且本发明并不仅仅限于所述实施例。

实施例1

(热敏模版的形成)

在重量份为35.5的乙醇和重量份为11.5的水的混合溶剂中，加入软化温度为87℃，重量份为4的聚乙烯醇缩丁醛树脂“PVB3000-2”(商标)(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha制造)。然后，再在其中加入重量分为0.8的针状硅酸镁“Aid plus SP”(商标)(Mizusawa Kagaku制造)。这样获得的混合物在球磨机中被充分地分散，混合，以形成用于多孔树脂层的涂布液NO.1。

使用一种涂布机，其头部保持温度23℃，相对湿度(RH)60％，将涂布液NO.1均匀地涂布于2.0μm厚的双轴取向聚酯薄膜上，从而涂布液NO.1的沉积量以干基重为5.0g/cm²。所述涂布液在上述环境条件下保持20秒，然后于干燥箱中在50℃的温度下干燥2分钟从而在聚酯薄膜上形成一多孔树脂层。

从而，根据本发明的热敏模版NO.1被制成。

测量热敏模版NO.1的以下特性：

(1)多孔树脂层的表面平滑度：通过Ohken-shiki平滑度试验器测量。

(2)模版硬度：通过Lorenzen & Wettre硬度测量仪在与悬臂隔开1mm距离，弯曲角为30°的条件下进行测量。

(3)薄膜厚度：通过JIS型厚薄仪“MEI-10”(商标)(CITIZENCorporation制造)进行测量。

通过在市场上可买到的，装有热敏头的模版印刷机“PRIPORT VT-3950”(商标)(Ricoh Company Ltd.制造)中安装热敏模版NO.1，模版的输送性能可根据以下尺度进行评价：

○：良好地自动地从印刷底版制造部件传输到印刷底版脱出部件。

×：由于模版的起皱和弯曲，而造成不能自动地从印刷模版制造部件传输到印刷模版输出部件。

此外，使用上述装有热敏模版NO.1的“PRIOPORT VT-3950”进行模版印刷。所获得的图像的质量根据下述尺度进行评价：

◎：非常好的图像密度，固体部分均匀，半色调部分无干扰。

○：良好的图像密度，固体部分均匀。

×：图像密度不足。

××：点的再现性差，固体部分有非印刷点。

表1显示了通过实施例1获得的热敏模版NO.1的评价结果。

实施例2

重量份为3的醋酸丁酸纤维素，其软化温度为152℃；和重量份为20的丙酮，其沸点为56.1℃；以及重量份为5的水，其沸点为100.0℃；和重量份为0.3的氧化硅的混合物在球磨机中被分散，混合，以制备形成一多孔树脂层的涂布液NO.2。

使用一线锭将涂布液NO.2均匀地涂布于厚度为1.5μm的双轴取向聚酯薄膜的一个表面上，从而涂布液NO.2在的沉积量以干基计为10.4g/cm²。在涂布后，立即使涂布液在50℃热空气的条件下干燥3分钟，以在聚酯薄膜上形成一多孔树脂层。一种硅氧烷树脂和阳离子抗静电剂的混合物被涂布于双轴取向聚酯薄膜的另一个表面上，从而混合物沉积量以干基计为0.05g/cm²，由此形成了一防粘层，该防粘层可防止熔化的聚酯薄膜粘着于热敏头上，并可产生防静电性。

从而，根据本发明的热敏模版NO.2即被制成。

表1显示了通过实施例2获得的热敏模版NO.2的评价结果。

实施例3

重复实施例1中制备热敏模版NO.1的过程，但与其不同的是：通过使用线锭，涂布液NO.1的沉积量以干基计变为10.0g/cm²。

从而，根据本发明的热敏模版NO.3可被制备而成。

表1显示了通过实施例3而获得的热敏模版NO.3的评价结果。

实施例4

重复实施例2中制备热敏模版NO.2的过程，但与其不同的是：通过使用线锭，涂布液NO.2的沉积量以干基计变为2.5g/cm²。

从而，根据本发明的热敏模版NO.4可被制备而成。

表1显示了通过实施例4而获得的热敏模版NO.4的评价结果。

实施例5

在重量份为42的乙醇和重量份为5的水的混合溶剂中，加入软化温度为87℃，重量份为4的聚乙烯醇缩丁醛树脂“PVB3000-2”(商标)(DenkiKagaku Kogyo Kabushiki Kaisha制造)。然后，再在其中加入重量份为0.8的针状硅酸镁“Aid plus SP”(商标)(Mizusawa Kagaku制造)。这样获得的混合物在球磨机中被充分地分散，混合，以形成用于多孔树脂层的涂布液NO.4。

使用一种涂布机，其头部保持温度40℃，相对湿度(RH)95-99％，将涂布液NO.4均匀地涂布于2.0μm厚的双轴取向聚酯薄膜上，从而涂布液NO.4的沉积量以干基计为5.0g/cm²。所述涂布液在上述环境条件下保持20秒，然后于干燥箱中在50℃的温度下干燥2分钟从而在聚酯薄膜上形成一多孔树脂层。

从而，根据本发明的热敏模版NO.5被制成。

表1显示了通过实施例5获得的热敏模版NO.5的评价结果。

对比例1

重量份为4的聚乙烯醇缩醛，和重量份为36的乙醇，以及重量份为26的水，和重量份为0.8的板型硅酸镁(滑石)“MICROACE P4”(商标)(NipponTalc Co.，Ltd制造)的混合物在球磨机中被分散，混合，以制备形成一多孔树脂层的涂布液NO.3。

重复实施例2中制备热敏模版NO.2的过程，但与其不同的是：涂布液NO.3被涂布于聚酯薄膜上，且沉积量以干基计为2.0g/cm²。

从而，用于比较的热敏模版NO.1可被制备而成。

表1显示了通过比较例1而获得的用于比较的热敏模版NO.1的评价结果。

比较例2

重复实施例1中制备热敏模版NO.1的过程，但与其不同的是：通过使用线锭，涂布液NO.1的沉积量以干基计变为15.2g/cm²。

从而，用于比较的热敏模版NO.2可被制备而成。

表1显示了通过比较例2而获得的热敏模版NO.2的评价结果。

由于这种模版的的输送性能差，因此在装置中该模版需通过手工输送。

                                         表1

	表面平滑度(秒)	硬度(mN)	薄膜厚度(μm)	多孔树脂层的沉积量(g/m3)	印刷图像质量	与热敏头的粘附	输送特性
								实施例1	21	21	2.0	5.0	○	○	○
实施例2	180	30	1.5	10.4	◎	○	○
								实施例3	15	50	2.0	10.0	○	○	○
实施例4	250	5	1.5	2.5	◎	○	○
								实施例5	22	21	2.0	5.0	○	○	○
比较例1	280	2	1.5	1.0	×	○	×
								比较例2	8	80	2.0	15.2	××	×	○

根据表1显示的结果，本发明的热敏模版的表面平滑度为15至250秒，可产生非常好的印刷质量，和输送性能。

Claims (8)

1.一种包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层的热敏模版，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中所述的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

2.根据权利要求1所述的热敏模版，其硬度为5至50mN。

3.根据权利要求1所述的热敏模版，其中所述热塑性树脂薄膜的厚度为0.5至10μm。

4.根据权利要求1所述的热敏模版，其中多孔树脂层的沉积量以干基计为0.5至25g/m²。

5.一种制造热敏模版的方法，包括以下步骤：

将一种树脂和该树脂的良溶剂的混合物涂布于热敏树脂薄膜上，以制备一涂布层，

在所述树脂的良溶剂完全蒸发之前，使所述树脂的不良溶剂与所述涂布层接触，并

干燥所述涂布层以在所述热塑性树脂薄膜上形成多孔树脂层，其中当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

6.一种制造热敏模版的方法，包括以下步骤：

在一热塑性树脂薄膜上涂布一种树脂和该树脂的良溶剂，及该树脂的不良溶剂的混合物，并

干燥所述混合物，以在所述热塑性树脂薄膜上形成一多孔树脂层，其中当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

7.一种热敏模版印刷底版制造装置，包括：

容纳呈卷状热敏模版的部件，和

对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件，

其中所述热敏模版包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。

8.一种热敏模版印刷装置，包括：

容纳呈卷状热敏模版的部件，

对所述热敏模版施加热量以在其上进行穿孔的部件，从而制造热敏模版印刷底版，

使所述热敏模版印刷底版缠绕于印版滚筒四周的部件，和

使用所述热敏模版印刷底版进行印刷的部件，

其中所述热敏模版包含热塑性树脂薄膜和在其上形成的多孔树脂层，当使用日本纸浆和造纸工业技术协会No.5中规定的Ohken-shiki方法进行测量时，所述多孔树脂层的表面平滑度为15至250秒。