CN117565247A - 划片机及半导体料板的平整方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种划片机及半导体料板的平整方法，涉及半导体加工技术领域。根据本申请实施例提供的划片机，在料板从送料模块流向切割模块的过程中，利用第一矫直构件的第一槽部和第二矫直构件的第二槽部，将料板插入第一槽部和第二槽部内进行一次矫直，然后利用吸附模块吸附料板，利用第二矫直模块的第三矫直构件抵接料板进行二次矫直，从而避免翘曲的半导体料板流入到切割模块，从而避免了由此产生的切割模块的真空报警、吸不住半导体料板以及设备停机的情况的出现，也避免了半导体料板被切坏的情况出现，从而有利于划片机的连续生产的进行，从而能够提高划片机的工作效率，还有利于确保半导体料板的切割质量。

Description

划片机及半导体料板的平整方法

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种划片机及半导体料板的平整方法。

背景技术

现有技术中，通常将在前道工序中倒装焊接、加热、印字完成的半导体料板转交给到JIGSAW（全自动切割分选机）的切割机来切割，但是在上料的时候有些半导体料板本身会发生弯曲，使得半导体料板呈现翘曲的情况，这样的半导体料板会导致JIGSAW的切割机的真空报警，进而导致切割机吸不住半导体料板，这会导致设备停机，严重会把半导体料板切坏，影响切割品质。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种划片机及半导体料板的平整方法，目的在于，一定程度上解决以上技术问题。

第一方面，本申请提供一种划片机，包括：

送料模块和切割模块，所述送料模块用于向所述切割模块输送半导体料板，所述切割模块用于切割所述半导体料板；

第一矫直模块，设置于所述送料模块与所述切割模块之间，所述第一矫直模块包括第一矫直构件和第二矫直构件，所述第一矫直构件具有沿着第一方向延伸的第一槽部，所述第二矫直构件具有沿着所述第一方向延伸的第二槽部，所述半导体料板能够沿着所述第一方向插入到所述第一槽部和所述第二槽部内；

视觉机构，所述视觉机构用于获取所述半导体料板的板面的翘曲状态；

第二矫直模块和吸附模块，所述吸附模块用于吸附所述半导体料板，所述第二矫直模块包括第三矫直构件，所述第三矫直构件被配置为根据所述翘曲状态，在由所述吸附模块吸附所述半导体料板时抵接所述半导体料板的板面，以矫直所述半导体料板。

优选地，所述吸附模块包括多个吸附构件，每个所述吸附构件用于吸附所述半导体料板的板面；

其中，当沿着垂直于所述半导体料板的板面的方向观察时，由所述多个吸附构件围设形成为区域的面积大于所述第三矫直构件的外轮廓所围设形成的区域的面积。

优选地，所述第一矫直模块还包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件分别与所述第一矫直构件和所述第二矫直构件连接，所述第一驱动组件用于驱动所述第一矫直构件沿着第二方向靠近以及远离所述第二矫直构件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二矫直构件沿着所述第二方向靠近以及远离所述第一矫直构件，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

优选地，所述第一槽部的在所述第一方向上的一侧的第一端部向着背离所述第二槽部的方向倾斜延伸，所述第二槽部的在所述第一方向上的一侧的第二端部向着背离所述第一槽部的方向倾斜延伸，由所述第一端部和所述第二端部共同限定从所述第一槽部和第二槽部之间向所述第一槽部和第二槽部的外侧宽度逐渐增加的开口。

优选地，还包括驱动模块，所述驱动模块与所述第一矫直模块间隔设置，所述驱动模块包括驱动构件，所述驱动构件设置于所述第一矫直模块的外侧，所述驱动构件用于驱动所述半导体料板插入到所述第一槽部和所述第二槽部内；

其中，所述半导体料板具有在第二方向上彼此相对的第一角和第二角，所述驱动构件包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部和所述第二驱动部之间的距离被配置为使得所述第一驱动部用于靠近所述半导体料板的第一角，并使得所述第二驱动部用于靠近所述半导体料板的在第二方向上与所述第一角相对的第二角，所述第一方向垂直于所述第二方向。

优选地，所述第三矫直构件沿着所述第一方向延伸，所述第三矫直构件的在所述第一方向上的两端均设置有凹部。

优选地，所述第一槽部和所述第二槽部具有相同的宽度，所述第一槽部和所述第二槽部二者中的每一者的宽度多于所述半导体料板的厚度至多0.5mm。

第二方面，本申请提供一种半导体料板的平整方法，所述半导体料板的平整方法由如上所述的划片机来执行，所述半导体料板的平整方法包括：

获取所述半导体料板的翘曲高度，根据所述翘曲高度，将所述半导体料板的至少部分置入到高度小于所述翘曲高度的容纳部内，以对所述半导体料板进行一次矫直；

获取一次矫直后的所述半导体料板的翘曲状态，根据所述翘曲状态，对所述半导体料板的中部施力，以对所述半导体料板进行二次矫直，直至所述翘曲状态在预设阈值范围内。

优选地，所述获取一次矫直后的所述半导体料板的翘曲状态，根据所述翘曲状态，对所述半导体料板的中部施力，以对所述半导体料板进行二次矫直，直至所述翘曲状态在预设阈值范围内包括：

在所述半导体料板处于未翘曲状态时在所述半导体料板的板面上设置基准图案；

在对所述半导体料板的中部施力后，获取所述半导体料板的板面的图像，选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时所述半导体料板的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值，所述偏差值表征所述翘曲状态；

将所述偏差值与所述预设阈值范围比较，直至所述偏差值落入到所述预设阈值范围内，停止对所述半导体料板的二次矫直。

优选地，所述基准图案为网格图案，其中，所述选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时所述半导体料板的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值包括：

选取经二次矫直后的基准图案中位于同一网格线上的至少三个网格交叉点；

将所述至少三个网格交叉点拟合为平滑曲线，将所述平滑曲线与未翘曲状态时所述网格线进行比较，获得所述偏差值。

根据本申请实施例提供的划片机，在料板从送料模块流向切割模块的过程中，对半导体料板进行矫直，从而避免翘曲的半导体料板流入到切割模块，从而避免了由此产生的切割模块的真空报警、吸不住半导体料板以及设备停机的情况的出现，也避免了半导体料板被切坏的情况出现，从而有利于划片机的连续生产的进行，从而能够提高划片机的工作效率，还有利于确保半导体料板的切割质量。

在一次矫直的基础上，根据本申请提供的划片机再利用第二矫直模块对半导体料板进行二次矫直。在二次矫直中，利用吸附模块吸附半导体料板，从而使得半导体料板的位置相对固定，并利用视觉机构获取经一次矫直后的半导体料板的翘曲状态，基于这个翘曲状态，利用第二矫直模块的第三矫直构件对半导体料板施力，从而对半导体料板进行二次矫直。

如此，根据本申请提供的划片机，通过一次矫直和二次矫直的配合，能够实现对半导体料板的准确矫直。另外，一次矫直中，第一槽部和第二槽部二者的内壁对半导体料板矫直作用，将半导体料板的翘曲高度矫直为第一槽部和第二槽部的宽度，从而一方面，从整体上对半导体料板进行矫直，另一方面，减少了从半导体料板的局部施力所形成的二次矫直的调整量，使得二次矫直能够更为准确，并且使得二次矫直能够更快速地完成。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了根据本申请实施例提供的划片机的第一矫直模块的示意图。

图2示出了根据本申请实施例提供的划片机的第一矫直模块的又一示意图。

图3示出了根据本申请实施例提供的划片机的第一矫直模块与驱动模块配合的示意图。

图4示出了根据本申请实施例提供划片机的部分结构的示意图。

图5示出了根据本申请实施例提供划片机的又一部分结构的示意图。

附图标记：

100-第一矫直模块；110-第一矫直构件；120-第二矫直构件；130-滑轨；140-第一驱动组件；150-第二驱动组件；

210-第三矫直构件；220-气缸；

300-驱动模块；310-驱动构件；320-马达组件；

400-吸附模块；500-视觉机构；600-机架；

700-半导体料板；800-切割模块。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

根据本申请实施例的第一方面提供一种划片机，以下将结合说明书图1至图5具体描述划片机的结构和工作原理。

根据本申请实施例提供一种划片机，划片机包括送料模块、切割模块800，第一矫直模块100、视觉机构500、第二矫直模块和吸附模块400。送料模块和切割模块800，送料模块用于向切割模块800输送半导体料板700，切割模块800用于切割半导体料板700。

在实施例中，第一矫直模块100设置于送料模块与切割模块800之间，第一矫直模块100包括第一矫直构件110和第二矫直构件120，第一矫直构件110具有沿着第一方向延伸的第一槽部，第二矫直构件120具有沿着第一方向延伸的第二槽部，半导体料板700能够沿着第一方向插入到第一槽部和第二槽部内。

在实施例中，视觉机构500用于获取半导体料板700的板面的翘曲状态。吸附模块400用于吸附半导体料板700，第二矫直模块包括第三矫直构件210，第三矫直构件210被配置为根据翘曲状态，在由吸附模块400吸附半导体料板700时抵接半导体料板700的板面，以矫直半导体料板700。

根据本申请实施例提供的划片机，在料板从送料模块流向切割模块800的过程中，对半导体料板700进行矫直，从而避免翘曲的半导体料板700流入到切割模块800，从而避免了由此产生的切割模块800的真空报警、吸不住半导体料板700以及设备停机的情况的出现，也避免了半导体料板700被切坏的情况出现，从而有利于划片机的连续生产的进行，从而能够提高划片机的工作效率，还有利于确保半导体料板700的切割质量。

根据本申请实施例提供的划片机，首先利用第一矫直模块100对半导体料板700进行一次矫直，即，将半导体料板700插入到第一槽部和第二槽部当中，由于半导体料板700在插入到第一槽部和第二槽部之前呈现翘曲状态，第一槽部和第二槽部在宽度上被配置为小于半导体料板700的翘曲高度，即可利用第一槽部和第二槽部的引导作用，基于翘曲高度与第一槽部和第二槽部在宽度所形成的高度差，来对半导体料板700进行一次矫直。换句话说，是利用第一槽部和第二槽部将半导体料板700的翘曲高度由原本的未矫直前的高度矫直到与第一槽部和第二槽部的宽度相同的高度。

在一次矫直的基础上，根据本申请实施例提供的划片机再利用第二矫直模块对半导体料板700进行二次矫直。在二次矫直中，利用吸附模块400吸附半导体料板700，从而使得半导体料板700的位置相对固定，并利用视觉机构500获取经一次矫直后的半导体料板700的翘曲状态，基于这个翘曲状态，利用第二矫直模块的第三矫直构件210对半导体料板700施力，从而对半导体料板700进行二次矫直。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，通过一次矫直和二次矫直的配合，能够实现对半导体料板700的准确矫直。另外，一次矫直中，第一槽部和第二槽部二者的内壁对半导体料板700矫直作用，将半导体料板700的翘曲高度矫直为第一槽部和第二槽部的宽度，从而一方面，从整体上对半导体料板700进行矫直，另一方面，减少了从半导体料板700的局部施力所形成的二次矫直的调整量，使得二次矫直能够更为准确，并且使得二次矫直能够更快速地完成。

在实施例中，作为示例，第一方向可以例如为水平方向，这里可以为第一水平方向。类似地，后面的描述中，将会提到与第一方向垂直的第二方向，这里可以为第二水平方向。

根据本申请实施例提供的划片机，吸附模块400可以包括多个吸附构件，每个吸附构件可以用于吸附半导体料板700的板面。其中，当沿着垂直于半导体料板700的板面的方向观察时，由前述多个吸附构件围设形成为区域的面积可以大于第三矫直构件210的外轮廓所围设形成的区域的面积。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，当前述多个吸附构件吸附在半导体料板700的板面上时，由于这些吸附构件所围成的区域的面积大于第三矫直构件210的外轮廓所围设形成的区域的面积，第三矫直构件210抵接到半导体料板700的板面时，允许第三矫直构件210抵接在板面上由前述的多个吸附构件所围成的区域内。这使得第三矫直构件210在对半导体料板700的板面施力时，不会抵接在吸附构件所吸附的半导体料板700的位置，因为这样的位置会使得第三矫直构件210与该吸附构件共同对半导体料板700形成夹持，而不利于对半导体料板700产生形变，进而矫直。

在实施例中，作为示例，第三矫直构件210可以设置在半导体料板700的下方，吸附模块400可以设置在半导体料板700的上方，也就是说，吸附模块400可以从半导体料板700的上方吸附半导体料板700，第三矫直构件210可以从半导体料板700的下方抵接半导体料板700。在实施例中，吸附构件可以例如为吸盘，吸盘可以外接抽真空设备，例如真空泵，从而用于吸附半导体料板700。

根据本申请实施例提供的划片机，第一矫直模块100还可以包括第一驱动组件140和第二驱动组件150，第一驱动组件140和第二驱动组件150可以分别与第一矫直构件110和第二矫直构件120连接，第一驱动组件140可以用于驱动第一矫直构件110沿着第二方向靠近以及远离第二矫直构件120，第二驱动组件150可以用于驱动第二矫直构件120沿着第二方向靠近以及远离第一矫直构件110，其中，第二方向垂直于第一方向。

在实施例中，第一驱动组件140和第二驱动组件150二者能够使得需要进行一次矫直时，将第一矫直构件110和第二矫直构件120维持在合适的距离，该距离使得第一槽部的底部和第二槽部的底部二者之间的距离略大于半导体料板700的宽度。当半导体料板700完全插入到第一槽部和第二槽部内时，可以首先由吸附模块400将半导体料板700吸附，然后分别利用第一驱动组件140和第二驱动组件150驱动第一矫直构件110和第二矫直构件120彼此远离，从而从第一槽部和第二槽部中释放半导体料板700。这样有利于避免第一槽部和第二槽部可能对二次矫直造成干扰。

在实施例中，作为示例，第一矫直构件110和第二矫直构件120可以均为条形结构，例如由金属形成。第一矫直构件110的面向第二矫直构件120的一侧形成第一槽部，第二矫直构件120的面向第一矫直构件110的一侧形成第二槽部，这两个槽部的开口是彼此相对的。

在实施例中，半导体料板700可以呈大致地矩形形状或者矩形形状，其具有长度方向和宽度方向，在实施例中，长度方向即上述第一方向，宽度方向即与第一方向垂直的第二方向。在实施例中，第一槽部的长度和第二槽部的长度可以均大于半导体料板700的长度，以确保半导体料板700能够充分地被矫直。

需要说明的是，以上描述中所提到的“大致地矩形形状”包括如下含义：该形状具有四条边部，其中，彼此相邻的两条边部分别包括沿着第一方向延伸的部分和沿着第二方向延伸的部分。

因此，由于半导体料板700可以呈大致地矩形形状或者矩形形状，结合以上对“大致地矩形形状”的描述，半导体料板700可以概括性地表述为：具有四条边部，相邻的两条边部中第一者的至少部分沿着第一方向延伸，相邻两条边部中的第二者的至少部分沿着第二方向延伸。

此外，在实施例中，以第一槽部为例，第一槽部包括三个平面，即竖直方向上彼此相对的两个侧部（这两个侧部之间的距离即槽的宽度）和沿着竖直方向延伸的底部，根据以上描述的特征，第一槽部和第二槽部二者的底部在第二方向上是彼此相对的。

在实施例中，第一驱动组件140和第二驱动组件150可以具有相同的结构。以第一驱动组件140为例，第一驱动组件140可以例如包括伺服电机、丝杠和螺母，其中螺母套设于丝杠，螺母可以与第一矫直构件110连接，伺服电机可以与丝杠连接以驱动丝杠旋转。同理，第二驱动组件150也是如此，在此不再赘述。

此外，在实施例中，第一矫直构件110和第二矫直构件120的下方可以设置有滑块，第一矫直模块100还可以包括安装板，安装板上可以设置有沿着第二方向延伸的滑轨130（例如两条在第一方向上间隔设置的滑轨130），第一矫直构件110上的滑块和第二矫直构件120上的滑块可以均沿着对应的滑轨130滑动。

根据本申请实施例提供的划片机，第一槽部的在第一方向上的一侧的第一端部可以向着背离第二槽部的方向倾斜延伸，第二槽部的在第一方向上的一侧的第二端部可以向着背离第一槽部的方向倾斜延伸，由第一端部和第二端部可以共同限定从第一槽部和第二槽部之间向第一槽部和第二槽部的外侧宽度逐渐增加的开口。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，上述开口使得从第一矫直构件110和第二矫直构件120之外的区域向着第一矫直构件110和第二矫直构件120之间的区域运动的半导体料板700能够被该开口有效地引导，从而避免半导体料板700卡顿，影响矫直的效率。

根据本申请实施例提供的划片机还可以包括驱动模块300，驱动模块300可以与第一矫直模块100间隔设置，驱动模块300可以包括驱动构件310，驱动构件310可以设置于第一矫直模块100的外侧，驱动构件310可以用于驱动半导体料板700插入到第一槽部和第二槽部内。

在实施例中，半导体料板700可以具有在第二方向上彼此相对的第一角和第二角，驱动构件310可以包括第一驱动部和第二驱动部，第一驱动部和第二驱动部之间的距离可以被配置为使得第一驱动部用于靠近半导体料板700的第一角，并使得第二驱动部用于靠近半导体料板700的在第二方向上与第一角相对的第二角。

如此，根据本申请实施例提供的划片机，利用驱动模块300能够架构半导体料板700插入到第一槽部和第二槽部内。这里驱动构件310的第一驱动部和第二驱动部由于分别靠近半导体料板700的两个角，因此在推动半导体料板700进入到第一槽部和第二槽部内时，能够避免半导体料板700因与第一槽部和第二槽部的摩擦而在水平面内旋转的情况出现。

需要说明的是，由于半导体料板700的翘曲高度高于第一槽部和第二槽部二者的宽度，因此半导体料板700插入到于第一槽部和第二槽部内时会由于摩擦力而运动不畅，如果推动半导体料板700的推力不均衡，很容易导致半导体料板700在水平面内出现扭转而卡在第一槽部和第二槽部之间。

在实施例中，驱动构件310可以例如为叉状结构，驱动模块300还可以包括马达组件320，马达组件320可以包括例如如上的电机、丝杠和螺母，马达组件320由此能够驱动驱动构件310沿着第一方向运动。

根据本申请实施例提供的划片机，第三矫直构件210沿着第一方向延伸，第三矫直构件210的在第一方向上的两端均设置有凹部。在实施例中，第三矫直构件210可以为杆状结构，其两端的凹部可以起到对第三矫直构件210减重的作用。此外，第三矫直构件210可以由设置在其下方的气缸220驱动而升降。

在实施例中，第三矫直构件210可以例如为矫直块，矫直块在第一方向上的一端与该端的靠近的半导体料板700的在第一方向上的边部之间的距离不大于36mm，矫直块在第一方向上的另一端与该端的靠近的半导体料板700的在第一方向上的边部之间的距离同样不大于36mm。

在实施例中，具有如上尺寸和布置方式的第三矫直构件210能够起到对半导体料板700的充分矫直作用，而一旦矫直块的两端与对应的边部之间的距离大于36mm，则可能导致第三矫直构件210对半导体料板700的矫直不完全，从而降低矫直效果，增加二次矫直的耗时。

根据本申请实施例提供的划片机，第一槽部和第二槽部可以具有相同的宽度，第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度可以多于半导体料板700的厚度至多0.5mm，第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度可以大于半导体料板700的厚度。

在实施例中，第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度可以大于半导体料板700的厚度能够确保半导体料板700能够插入到第一槽部和第二槽部内，而不被过度摩擦。第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度可以多于半导体料板700的厚度至多0.5mm，则是为了确保一次矫直的效果，当第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度过大时，所进行的一次矫直的效果有限，会给二次矫直增加额外的调整量。作为示例，半导体料板700的厚度可以例如为1mm，第一槽部和第二槽部二者中的每一者的宽度可以为1.5mm。

此外，在实施例中，视觉机构500可以例如为相机，诸如CCD相机，利用CCD相机拍摄半导体料板700，能够获知半导体料板700的翘曲情况。

此外，在实施例中，第一矫直模块100、第二矫直模块、驱动模块300可以均设置在划片机的机架600上，视觉机构500可以与吸附模块400连接，从而能够与吸附模块400同步地运动。

根据本申请实施例的第二方面提供一种半导体料板700的平整方法，包括：

获取半导体料板700的翘曲高度，根据翘曲高度，将半导体料板700的至少部分置入到高度小于翘曲高度的容纳部内，以对半导体料板700进行一次矫直；

获取一次矫直后的半导体料板700的翘曲状态，根据翘曲状态，对半导体料板700的中部施力，以对半导体料板700进行二次矫直，直至翘曲状态在预设阈值范围内。

在实施例中，根据本申请实施例提供的半导体料板700的平整方法可以利用如上的划片机来执行。这里所提到的容纳部可以例如为如上的第一槽部和第二槽部，在此基础上，再进行二次矫直，直至半导体料板700符合矫直要求，即翘曲状态在预设阈值范围内。

根据本申请实施例提供的平整方法，二次矫直的过程具体可以包括：

在半导体料板700处于未翘曲状态时在半导体料板700的板面上设置基准图案。在对半导体料板700的中部施力后，获取半导体料板700的板面的图像，选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时半导体料板700的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值，偏差值表征翘曲状态。将偏差值与预设阈值范围比较，直至偏差值落入到预设阈值范围内，停止对半导体料板700的二次矫直。

在实施例中，通过在半导体料板700处于未翘曲状态时设置基准图案，从而能够在每次二次矫直后，基于对当前半导体料板700上的图案进行分析，并与之前的基准图案比较，来获得偏差值，当偏差值不再过大地偏离，即偏差值落入到预设阈值范围内时，可以认为是半导体料板700已经被矫直，可以继续流向切割模块800进行切割。这里当半导体料板700已经被矫直后，可以直接由以上的吸附模块400转运到切割模块800，也就是说，吸附模块400还可以包括三轴模组。

根据本申请实施例提供的平整方法，以上基准图案可以为网格图案，其中，选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时半导体料板700的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值可以包括：选取经二次矫直后的基准图案中位于同一网格线上的至少三个网格交叉点。将至少三个网格交叉点（这里可以选择四个网格交叉点，每两个网格交叉点可以是相邻的网格交叉点，也可以是不相邻的网格交叉点）拟合为平滑曲线，将平滑曲线与未翘曲状态时网格线进行比较，获得偏差值。在实施例中，网格图案形成了实质上的平面直角坐标系，前述平滑曲线与未翘曲状态时网格线的比较有利于简化比较过程，提高二次矫直的效率。

在实施例中，正如以上描述中所提到的，由于未翘曲状态时的网格图案形成了实质上的平面直角坐标系，可以预先获取该平面直角坐标系，然后为每一网格交叉点赋予坐标。在实施例中，由于翘曲的半导体料板700的板面会呈现曲面化，从而导致翘曲处的网格交叉点坐标发生偏移。

因此，在二次矫直过程中，可以识别获取到的四个网格交叉点的位置在上述平面直角坐标系下的坐标，并与其在未翘曲状态下的坐标进行比较。例如当以x坐标（同样也可以是y坐标，或者两个坐标都进行偏差值的计算）求得坐标偏差值，在每个网格交叉点的坐标偏差值不大于0.02mm，此时认为半导体料板700被矫直，因为在每个网格交叉点的坐标偏差值大于0.02 mm的情况下，半导体料板700的矫直效果并不理想，仍可能出现本申请背景技术部分提到的情况。

此外，以上坐标偏差值的比较还可以以图形的相似度来表示，二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时半导体料板700的板面上的基准图案所对应的至少部分（当选取的是二次矫直后的基准图形的部分时比较的是对应的部分，当选取的是全部的二次矫直后的基准图形时比较的就是基准图形）之间的相似度不小于80%。换句话说，由上述四个网格交叉点拟合的曲线与原有网格线的相似度不小于80%时，则认为半导体料板700被矫直。

在实施例中，本实施例中的划片机可以例如为JIGSAW全自动划片精密分选机，其具体可以是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。

在工作时，划片机的高速主轴的转速最高可达40000转/分钟，划片时，利用安装在主轴轴头上高速旋转的、厚度仅为0.032mm的超薄金刚石砂轮刀片，沿着半导体集成电路行业中先进封装中的QFN封装（Quad Flat No-leads Package，QFN封装即方形扁平无引脚封装）、BGA封装（Ball Grid Array Package，BGA封装即球栅阵列封装）以及LGA封装（landgrid array，LGA封装即平面网格阵列封装）等主流产品上晶粒与晶粒间的切割线进行划切，划切轨迹不偏离切割线，切割过后不造成晶粒崩塌或裂痕等缺陷。

此外，由于半导体材料的特殊性（例如芯片制程是0.35um），设备在切割该种材料时，对设备的直线度和切割深度、崩边等技术参数有着比其他行业更高的要求。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是在本申请的创新构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种划片机，其特征在于，包括：

送料模块和切割模块，所述送料模块用于向所述切割模块输送半导体料板，所述切割模块用于切割所述半导体料板；

第一矫直模块，设置于所述送料模块与所述切割模块之间，所述第一矫直模块包括第一矫直构件和第二矫直构件，所述第一矫直构件具有沿着第一方向延伸的第一槽部，所述第二矫直构件具有沿着所述第一方向延伸的第二槽部，所述半导体料板能够沿着所述第一方向插入到所述第一槽部和所述第二槽部内；

视觉机构，所述视觉机构用于获取所述半导体料板的板面的翘曲状态；

第二矫直模块和吸附模块，所述吸附模块用于吸附所述半导体料板，所述第二矫直模块包括第三矫直构件，所述第三矫直构件被配置为根据所述翘曲状态，在由所述吸附模块吸附所述半导体料板时抵接所述半导体料板的板面，以矫直所述半导体料板。

2.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述吸附模块包括多个吸附构件，每个所述吸附构件用于吸附所述半导体料板的板面；

其中，当沿着垂直于所述半导体料板的板面的方向观察时，由所述多个吸附构件围设形成为区域的面积大于所述第三矫直构件的外轮廓所围设形成的区域的面积。

3.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述第一矫直模块还包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件和所述第二驱动组件分别与所述第一矫直构件和所述第二矫直构件连接，所述第一驱动组件用于驱动所述第一矫直构件沿着第二方向靠近以及远离所述第二矫直构件，所述第二驱动组件用于驱动所述第二矫直构件沿着所述第二方向靠近以及远离所述第一矫直构件，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，

所述第一槽部的在所述第一方向上的一侧的第一端部向着背离所述第二槽部的方向倾斜延伸，所述第二槽部的在所述第一方向上的一侧的第二端部向着背离所述第一槽部的方向倾斜延伸，由所述第一端部和所述第二端部共同限定从所述第一槽部和第二槽部之间向所述第一槽部和第二槽部的外侧宽度逐渐增加的开口。

5.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，还包括驱动模块，所述驱动模块与所述第一矫直模块间隔设置，所述驱动模块包括驱动构件，所述驱动构件设置于所述第一矫直模块的外侧，所述驱动构件用于驱动所述半导体料板插入到所述第一槽部和所述第二槽部内；

其中，所述半导体料板具有在第二方向上彼此相对的第一角和第二角，所述驱动构件包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部和所述第二驱动部之间的距离被配置为使得所述第一驱动部用于靠近所述半导体料板的第一角，并使得所述第二驱动部用于靠近所述半导体料板的在第二方向上与所述第一角相对的第二角，所述第一方向垂直于所述第二方向。

6.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述第三矫直构件沿着所述第一方向延伸，所述第三矫直构件的在所述第一方向上的两端均设置有凹部。

7.根据权利要求1所述的划片机，其特征在于，所述第一槽部和所述第二槽部具有相同的宽度，所述第一槽部和所述第二槽部二者中的每一者的宽度多于所述半导体料板的厚度至多0.5mm。

8.一种半导体料板的平整方法，其特征在于，所述半导体料板的平整方法由权利要求1至7中任一项所述的划片机来执行，所述半导体料板的平整方法包括：

获取所述半导体料板的翘曲高度，根据所述翘曲高度，将所述半导体料板的至少部分置入到高度小于所述翘曲高度的容纳部内，以对所述半导体料板进行一次矫直；

获取一次矫直后的所述半导体料板的翘曲状态，根据所述翘曲状态，对所述半导体料板的中部施力，以对所述半导体料板进行二次矫直，直至所述翘曲状态在预设阈值范围内。

9.根据权利要求8所述的平整方法，其特征在于，所述获取一次矫直后的所述半导体料板的翘曲状态，根据所述翘曲状态，对所述半导体料板的中部施力，以对所述半导体料板进行二次矫直，直至所述翘曲状态在预设阈值范围内包括：

在所述半导体料板处于未翘曲状态时在所述半导体料板的板面上设置基准图案；

在对所述半导体料板的中部施力后，获取所述半导体料板的板面的图像，选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时所述半导体料板的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值，所述偏差值表征所述翘曲状态；

将所述偏差值与所述预设阈值范围比较，直至所述偏差值落入到所述预设阈值范围内，停止对所述半导体料板的二次矫直。

10.根据权利要求9所述的平整方法，其特征在于，

所述基准图案为网格图案，其中，所述选取经二次矫直后的基准图案的至少部分，与未翘曲状态时所述半导体料板的板面上的基准图案进行比较，获得偏差值包括：

选取经二次矫直后的基准图案中位于同一网格线上的至少三个网格交叉点；

将所述至少三个网格交叉点拟合为平滑曲线，将所述平滑曲线与未翘曲状态时所述网格线进行比较，获得所述偏差值。