CN117545167A - 一种柔性线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板及其制作方法，其中柔性线路板包括：铜箔层和覆盖膜，铜箔层的上表面和下表面均设置有线路，铜箔层设置有至少一个镂空部，镂空部将线路分隔；覆盖膜覆盖于铜箔层的上表面和下表面。本发明实施例以铜箔层作为导电层，降低了柔性线路板的制作成本，由于铜箔层的导电性，无需对其进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种柔性线路板及其制作方法。
背景技术
柔性电路板是用柔性的基材制成的印刷电路板，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。
相关技术中，柔性电路板包括基材层，需要对其进行钻孔、孔金属化以及线路制作后才能实现正反两面的导通，生产流程复杂导致生产成本高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种柔性线路板，能够实现双面导通的前提下简化生产流程降低生产成本。
本发明还提出一种制作上述柔性线路板的制作方法。
根据本发明第一方面实施例提供的柔性线路板，包括：铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层的上表面和下表面均设置有线路，所述铜箔层设置有至少一个镂空部，所述镂空部将所述线路分隔；所述覆盖膜覆盖于所述铜箔层的上表面和下表面。
根据本发明实施例的柔性线路板，至少具有如下有益效果：
本发明实施例以铜箔层作为导电层，降低了柔性线路板的制作成本，由于铜箔层的导电性，无需对其进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本。
根据本发明的一些实施例，所述柔性线路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜覆盖所述覆盖膜。
根据本发明的一些实施例，所述柔性线路板至少一处设置有补强件，所述补强件粘合于所述电磁屏蔽膜。
根据本发明的一些实施例，所述铜箔层的厚度为33微米-37微米。根据本发明的一些实施例，
根据本发明的一些实施例，所述覆盖膜的厚度为36微米-40微米。
根据本发明的第二方面实施例提供的柔性线路板制作方法，包括：
开料步骤，从卷料中裁剪出一部分作为铜箔层；
选取加工面步骤，比较所述铜箔层两个端面面的光洁度，以光洁度高的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面；
压合覆盖膜步骤，在所述第二加工面上压合覆盖膜；
线路制作步骤，在所述第一加工面上制作目标线路；
二次压合覆盖膜步骤，在所述第一加工面上压合覆盖膜，获得柔性线路板。
根据本发明实施例的柔性线路板制作方法，至少具有如下有益效果：
本发明实施例以铜箔层作为导电层，降低了柔性线路板的制作成本，由于铜箔层的导电性，无需对其进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本。
根据本发明的一些实施例，所述压合覆盖膜步骤包括：对所述第二加工面进行化学侵蚀，使所述第二加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜覆盖于所述第二加工面；将所述覆盖膜压合固化。
根据本发明的一些实施例，所述线路制作步骤包括：对所述第一加工面进行化学微蚀，对所述第一加工面进行粗化；将感光膜覆盖于所述第一加工面；将所述感光膜压合；对所述第一加工面进行曝光和侵刻，获得具有目标线路的线路板。
根据本发明的一些实施例，所述二次压合覆盖膜步骤包括：对所述第一加工面进行化学侵蚀，使所述第一加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜覆盖于所述第一加工面；将所述覆盖膜压合固化。
根据本发明的一些实施例，所述柔性线路板制作方法包括：补强步骤，在所述柔性线路板上贴合补强片。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明的一种柔性线路板实施例一的结构示意图；
图2为本发明的一种柔性线路板实施例二的结构示意图：
图3为本发明实施例的柔性电路板制作方法的流程示意图；
附图标号:
柔性线路板1000；铜箔层100；覆盖膜200；电磁屏蔽膜300；补强件400。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
柔性电路板是用柔性的基材制成的印刷电路板，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板目前大量应用于个人手机、电脑或者其他电子产品。
相关技术中，柔性电路板包括基材层，需要对其进行钻孔、孔金属化以及线路制作后才能实现正反两面的导通，生产流程复杂导致生产成本高。
为解决这一问题，本发明的实施例提供一种柔性线路板1000，以铜箔层100作为导电层，降低了柔性线路板1000的制作成本，由于铜箔层100的导电性，无需对其进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本。下面将结合文字以及附图进一步说明本发明实施例提供的柔性线路板1000的具体结构以及功能。
参照图1，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000，包括铜箔层100和覆盖膜200，铜箔层100的上表面和下表面均设置有线路，铜箔层100设置有至少一个镂空部，镂空部将线路分隔；覆盖膜200覆盖于铜箔层100的上表面和下表面。可以理解的是，两面线路镂空形成了相邻而不短路的线路板，铜箔层100具有导电功能，当元器件连接于线路，便可实现正反两面的连通。相比于传统的具有PI层的柔性线路板1000，本发明实施例提供的柔性线路板1000无需对其进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本；而且柔性线路板1000的厚度得到减少，有利于电子产品的设计及空间的优化。需要说明的是，铜箔层100用于导电，为避免柔性线路板1000发热严重以及线路折断，铜箔层100的厚度为33微米-37微米，覆盖膜200用于保护线路和支撑线路，覆盖膜200的厚度为36微米-40微米。
参照图2，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000，包括电磁屏蔽膜300，电磁屏蔽膜300覆盖所述覆盖膜200，电磁屏蔽膜300能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，提高柔性线路板1000的性能。
参照图2，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000，至少一处设置有补强件400，可以理解的是由于镂空柔性电路板的应用场景的需要，在镂空柔性电路板的薄弱处需要进行补强以增加柔性电路板的挠曲性。
参照图3，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000的制作方法，包括：
开料步骤S100，从卷料中裁剪出一部分作为铜箔层100；选取加工面步骤S200，比较所述铜箔层100两个端面面的光洁度，以光洁度高的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面，可以理解的是，光洁度越高，制作线路的质量越好；压合覆盖膜步骤S300，在所述第二加工面上压合覆盖膜200；线路制作步骤S400，在所述第一加工面上制作目标线路；二次压合覆盖膜步骤S500，在所述第一加工面上压合覆盖膜200，获得柔性线路板1000。
可以理解的是，相比于传统的具有PI层的柔性线路板1000的制作方法，本发明实施例提供的柔性线路板1000的制作方法无需对镂空柔性线线路板进行钻孔以及孔金属化来实现正反两面的导通，简化了生产的流程，从而降低生产成本。
参照图3，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000的制作方法，压合覆盖膜步骤S300包括：对所述第二加工面进行化学侵蚀，使所述第二加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜200覆盖于所述第二加工面；将所述覆盖膜200压合固化。具体地，使用硫酸和过氧化氢的混合物对第二加工面进行微蚀，其中咬蚀量为0.5微米-1.0微米，以使铜箔表面形成微观粗糙面，保证铜箔与覆盖膜200的结合力；铜箔层100上开设有定位孔，将覆盖膜200对准定位孔后贴在铜箔的粗糙面；采用先冷压再热压的工艺流程，保证覆盖膜200与铜箔结合力，压合后，以150℃温度烤板2小时以进行固化处理；其中冷压的具体参数如下：冷压温度40℃，预压时间10s，预压压力5kg，后压时间10s，后压压力20kg；热压的具体参数如下：热压温度180℃，预压时间10s，预压压力5kg，后压时间180s，后压压力20kg。
参照图3，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000的制作方法，所述线路制作步骤S400包括：对所述第一加工面进行化学微蚀，对所述第一加工面进行粗化；将感光膜覆盖于所述第一加工面；将所述感光膜压合；对所述第一加工面进行曝光和侵刻，获得具有目标线路的线路板。具体地，使用过硫酸钠和硫酸的微蚀第一加工面，对第一加工面进行粗化，保证第一加工面与感光膜的结合力；压膜使用真空压膜机，避免产生压膜气泡；曝光使用LDI镭射曝光机，确保曝光精度在±25um内；蚀刻使用真空蚀刻线，保证蚀刻因子大于6以上。
参照图3，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000的制作方法，二次压合覆盖膜步骤S500包括：对所述第一加工面进行化学侵蚀，使所述第一加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜200覆盖于所述第一加工面；将所述覆盖膜200压合固化。具体地，使用硫酸和过氧化氢的混合物对第一加工面进行微蚀，其中咬蚀量为0.5微米-1.0微米，以使铜箔表面形成微观粗糙面，保证铜箔与覆盖膜200的结合力；铜箔层100上开设有定位孔，将覆盖膜200对准定位孔后贴在铜箔的粗糙面；采用先冷压再热压的工艺流程，保证覆盖膜200与铜箔结合力，压合后，以150℃温度烤板2小时以进行固化处理；其中冷压的具体参数如下：冷压温度40℃，预压时间10s，预压压力5kg，后压时间10s，后压压力20kg；热压的具体参数如下：热压温度180℃，预压时间10s，预压压力5kg，后压时间180s，后压压力20kg。
参照图3，根据本发明一些实施例提供的柔性线路板1000的制作方法，包括补强步骤S600，通过加热的方式，将补强片按照线路板上的对位线完成初步定位；将线路板放入压合设备，使补强板与线路板完全结合。可以理解的是，由于柔性电路板的应用场景的需要，为避免在柔性电路板的薄弱处发生断裂，影响柔性线路板1000的使用，在柔性电路板的薄弱处需要进行补强以增加柔性电路板的挠曲性。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：
铜箔层，上表面和下表面均设置有线路，所述铜箔层设置有至少一个镂空部，所述镂空部将所述线路分隔；
覆盖膜，覆盖于所述铜箔层的上表面和下表面。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜覆盖所述覆盖膜。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板至少一处设置有补强件，所述补强件粘合于所述电磁屏蔽膜。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为33微米-37微米。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为36微米-40微米。
6.一种柔性线路板制作方法，其特征在于，包括：
开料步骤，从卷料中裁剪出一部分作为铜箔层；
选取加工面步骤，比较所述铜箔层两个端面面的光洁度，以光洁度高的一面作为第一加工面，以另一面作为第二加工面；
压合覆盖膜步骤，在所述第二加工面上压合覆盖膜；
线路制作步骤，在所述第一加工面上制作目标线路；
二次压合覆盖膜步骤，在所述第一加工面上压合覆盖膜，获得柔性线路板。
7.根据权利要求6所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，所述压合覆盖膜步骤包括：对所述第二加工面进行化学侵蚀，使所述第二加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜覆盖于所述第二加工面；将所述覆盖膜压合固化。
8.根据权利要求6所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，所述线路制作步骤包括：对所述第一加工面进行化学微蚀，对所述第一加工面进行粗化；将感光膜覆盖于所述第一加工面；将所述感光膜压合；对所述第一加工面进行曝光和侵刻，获得具有目标线路的线路板。
9.根据权利要求6所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，所述二次压合覆盖膜步骤包括：对所述第一加工面进行化学侵蚀，使所述第一加工面形成微观粗糙面；将覆盖膜覆盖于所述第一加工面；将所述覆盖膜压合固化。
10.根据权利要求6所述的柔性线路板制作方法，其特征在于，所述柔性线路板制作方法包括：补强步骤，在所述柔性线路板上贴合补强片。
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