CN117500260A - 一种帽头更换机构及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种帽头更换机构及方法，该帽头更换机构包括底座、第一承载组件和第一帽头，底座具有空位，第一承载组件位于底座的下方，第一承载组件包括承载横板、第一驱动模组、顶料驱动件和顶料模组，第一驱动模组设置在承载横板的顶端，顶料驱动件和顶料模组均设置在第一驱动模组的顶端，顶料模组的顶端具有放置位，第一帽头的底端与放置位相配合且该第一帽头部分位于空位的左侧；还包括第二承载组件以及第二帽头；第二承载组件位于第一承载组件的前方并位于底座的下方，第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，第二驱动模组设置在承载竖板上。本发明提高了贴装效率，降低了贴装成本。

Description

一种帽头更换机构及方法

技术领域

本发明涉及贴片技术领域，具体的是涉及一种帽头更换机构及方法。

背景技术

晶圆贴片机是电子组装行业中常用的SMT(表面贴装技术)贴装设备。

现有贴片机的帽头机构，其一般包括底座、第一承载组件和帽头，底座具有空位，第一承载组件位于底座的下方。第一承载组件包括承载横板、第一驱动模组、顶料驱动件和顶料模组，第一驱动模组设置在承载横板的顶端，顶料驱动件和顶料模组均设置在第一驱动模组的顶端，顶料驱动件与顶料模组连接，帽头固定在顶料模组的顶端，帽头部分位于空位的左侧，第一驱动模组用于驱动顶料驱动件、顶料模组左右移动以及前后移动，从而可带动帽头左右移动以及前后移动，顶料模组用于驱动帽头上下移动。通过该种结构，在正常工作时，在粘贴有多个芯片的蓝膜位于底座的下压环片和上压环片之间的间隙内后且在通过贴片机的贴装头对蓝膜上的其中一个芯片进行吸取前，先通过第一驱动模组驱动顶料模组移动至预定位置，从而可带动帽头移动至预定位置，使帽头与待吸取的芯片对应，然后通过顶料驱动件驱动顶料模组向上移动至预定位置，从而可带动帽头向上移动至预定位置，此时帽头的若干顶针与蓝膜相抵，从而通过帽头可对蓝膜上的待吸取芯片进行支撑，这样便于贴装头对待吸取芯片进行吸取，然后通过贴装头对该待吸取芯片进行吸取、贴装即可。

通常芯片的尺寸不同，对其进行支撑的帽头的顶针的数量也会不同，因此不同尺寸的芯片一般需要不同的帽头对其进行支撑，而现有的贴片机的帽头机构，由于其帽头是固定在顶料模组的顶端的，无法将该帽头更换为另一种帽头，因而该种帽头机构只适用于对一种尺寸的芯片进行支撑，从而导致该贴片机只支持对一种尺寸的芯片进行贴装，降低了贴装效率，增加了贴装成本。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种帽头更换机构及方法，提高了贴装效率，降低了贴装成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明的第一方面提供一种帽头更换机构，包括底座、第一承载组件和第一帽头，所述底座具有空位，所述第一承载组件位于所述底座的下方，所述第一承载组件包括承载横板、第一驱动模组、顶料驱动件和顶料模组，所述第一驱动模组设置在所述承载横板的顶端，所述顶料驱动件和顶料模组均设置在所述第一驱动模组的顶端，所述第一驱动模组用于驱动所述顶料驱动件和顶料模组左右移动以及前后移动，所述顶料驱动件与所述顶料模组连接，所述顶料驱动件用于驱动所述顶料模组上下移动；所述顶料模组的顶端具有放置位，所述第一帽头的底端与所述放置位相配合且该第一帽头部分位于所述空位的左侧，所述放置位的底部设有用于对所述第一帽头进行吸附的吸附槽，所述顶料模组的左右移动以及前后移动可带动所述第一帽头左右移动以及前后移动，所述顶料模组的上下移动可带动所述第一帽头上下移动；还包括第二承载组件以及第二帽头；所述第二承载组件位于所述第一承载组件的前方并位于所述底座的下方，所述第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，所述第二驱动模组设置在所述承载竖板上，所述承载支撑板与所述空位的前侧对应并设置在所述第二驱动模组的顶端，所述承载支撑板的靠近所述第一承载组件的一侧沿承载支撑板的长度方向设有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位用于与所述第一帽头相卡合，所述第二卡位与所述第二帽头相卡合，所述第二驱动模组用于驱动所述承载支撑板上下移动，从而可带动所述第二帽头上下移动。

作为优选的技术方案，所述第一驱动模组包括第一直线电机、第一承载安装板、第二直线电机、第二承载安装板和第三承载安装板，第一承载安装板设置在所述承载横板的顶端，所述第一直线电机设置在所述第一承载安装板的顶端，所述第二承载安装板设置在所述第一直线电机的顶端，所述第二直线电机设置在所述第二承载安装板的顶端，所述第三承载安装板设置在所述第二直线电机的顶端，所述顶料驱动件和顶料模组均设置在所述第三承载安装板的顶端，所述第一直线电机用于驱动所述第二承载安装板左右移动，从而可带动所述第二直线电机左右移动，进而通过第三承载安装板可带动所述顶料驱动件和顶料模组左右移动，所述第二直线电机用于驱动所述第三承载安装板前后移动，从而可带动所述顶料驱动件和顶料模组前后移动。

作为优选的技术方案，所述第二承载安装板通过第一滑轨模组与所述第一承载安装板连接，所述第一滑轨模组包括设置在所述第一承载安装板顶端的两个第一滑轨以及设置在所述第二承载安装板底端的两个第一滑块，所述两个第一滑轨分别位于所述第一直线电机的两侧，所述两个第一滑块分别与所述两个第一滑轨滑动配合。

作为优选的技术方案，所述第三承载安装板通过第二滑轨模组与所述第二承载安装板连接，所述第二滑轨模组包括设置在所述第二承载安装板顶端的两个第二滑轨以及设置在所述第三承载安装板底端的两个第二滑块，所述两个第二滑轨分别位于所述第二直线电机的两侧，所述两个第二滑块分别与所述两个第二滑轨滑动配合。

作为优选的技术方案，所述顶料模组包括顶料底座和顶料基座，所述顶料底座的前侧、后侧分别滑动设置有两个顶料安装板，所述两个顶料安装板分别设置在所述第三承载安装板的顶端，所述顶料驱动件与所述顶料底座连接，所述顶料基座设置在所述顶料底座的顶端，所述顶料基座的顶端具有所述放置位，所述顶料驱动件用于驱动所述顶料底座上下移动，从而可带动所述顶料基座上下移动，进而可带动所述第一帽头上下移动。

作为优选的技术方案，所述吸附槽为一螺旋槽，所述顶料基座的内部设有气道，所述顶料基座的一侧设有接头，所述吸附槽的底部设有吸附位，所述气道的一端与所述吸附位连通，所述气道的另一端与所述接头连通，所述接头用于与抽真空设备连接。

作为优选的技术方案，所述第二驱动模组包括伺服电机、同步带传动结构、丝杆、螺母、第一承载连接板和第二承载连接板，所述伺服电机设置在所述承载竖板的右侧，所述丝杆的顶端、底端分别可转动地设置在所述承载竖板的左侧，所述丝杆的顶端凸出于所述承载竖板顶端，所述伺服电机通过所述同步带结构与所述丝杆的顶端连接，所述螺母与所述丝杆螺纹配合，所述第一承载连接板与所述螺母连接，所述第二承载连接板设置在所述第一承载连接板的远离所述螺母的一侧，所述第二承载连接板的顶端凸出于所述第一承载连接板的顶端，所述承载支撑板设置在所述第二承载连接板的顶端，所述伺服电机用于通过所述同步带传动结构驱动所述丝杆相对所述承载竖板转动，从而可带动所述螺母上下移动，所述螺母的上下移动可带动所述第一承载连接板上下移动，从而可带动所述第二承载连接板上下移动，进而可带动所述承载支撑板上下移动。

作为优选的技术方案，所述同步带传动结构包括主动轮、从动轮以及套设在所述主动轮和从动轮外周的同步带，所述主动轮套设在所述伺服电机的输出轴的末端外周，所述从动轮套设在所述丝杆的顶端外周。

作为优选的技术方案，所述第一卡位、第二卡位的左侧内壁、右侧内壁和底部分别设有一凸台，所述凸台用于与对应的帽头的第一凹位相配合；所述第一卡位、第二卡位的左侧内壁、右侧内壁分别设有两个安装孔，第一卡位的两个安装孔靠近第一卡位的开口并位于第一卡位的凸台的上方，所述第二卡位的两个安装孔靠近第二卡位的开口并位于第二卡位的凸台的上方，所述安装孔内安装有波珠螺丝，所述波珠螺丝的钢珠凸出于对应的卡位的内壁，所述波珠螺丝的钢珠用于与对应的帽头的第二凹位相配合。

本发明的第二方面提供一种帽头更换方法，采用上述技术方案所述的帽头更换机构，包括以下步骤；通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动或向后移动至预定位置，从而可带动第一帽头向前移动或向后移动至预定位置，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动至初始位置，从而可带动第一帽头向左移动至初始位置，此时第一帽头部分位于底座的空位的左侧；S2、通过第二驱动模组驱动承载支撑板向上移动至预定位置，从而可带动第二帽头向上移动至预定位置，此时第二帽头部分位于空位的前侧且第二帽头在竖直方向上的高度与第一帽头在竖直方向上的高度相同；S3、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向右移动至预定位置，从而可带动第一帽头向右移动至预定位置，此时第一帽头位于承载支撑板的后方并与承载支撑板的第一卡位对应，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头向前移动至预定位置，此时第一帽头与第一卡位相卡合；S4、通过顶料模组的吸附槽对第一帽头停止吸附，并通过顶料驱动件驱动顶料模组向下移动至预定位置，此时第一帽头与顶料模组的放置位相分离；S5、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向后移动至预定位置，此时顶料模组位于承载支撑板的后方，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动或向右移动至预定位置，此时顶料模组与第二帽头对应；S6、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动至预定位置，此时顶料模组位于第二帽头的下方，然后通过顶料驱动件驱动顶料模组向上移动至初始位置，此时第二帽头的底端与顶料模组的放置位相配合，然后通过顶料模组的吸附槽对第二帽头进行吸附；S7、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向后移动至预定位置，从而可带动第二帽头向后移动至预定位置，此时第二帽头与第二卡位相分离，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动至初始位置，从而可带动第二帽头向左移动，使第二帽头位于空位的左侧。

本发明的有益效果是：本发明通过顶料模组设置的放置位、吸附槽，以及通过设置的第二承载组件、第二帽头，第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，在第二驱动模组和第一驱动模组的相互配合下，通过第二驱动模组驱动承载支撑板上下移动，以及通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组左右移动以及前后移动，从而可实现将顶料模组上的第一帽头移至承载支撑板上并可实现将承载支撑板上的第二帽头移至顶料模组上，从而实现帽头的自动更换，从而可实现对两种尺寸的芯片进行支撑，从而使得贴片机能够支持对两种尺寸的芯片进行贴装，并且在帽头更换的过程中，不要对贴片机进行停机操作，极大的提高了贴装效率，降低了贴装成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明一实施例提供的一种帽头更换机构的结构示意图；

图2是图1所示帽头更换机构去掉底座后的结构示意图；

图3是图1所示帽头更换机构的第一承载组件的结构示意图；

图4是图3所示第一承载组件的顶料模组和第一帽头的结构示意图；

图5是图4所示顶料模组的顶料基座的结构示意图；

图6是图1所示第二承载组件的承载竖板、伺服电机、同步带传动结构、丝杆、螺母和第一承载连接板的第一角度的结构示意图；

图7是图1所示第二承载组件的承载竖板、伺服电机、同步带传动结构、丝杆、螺母和第一承载连接板的第二角度的结构示意图；

图8是图1所示第二承载组件的承载支撑板、第二帽头、第一承载连接板部分、第二承载连接板部分的结构示意图；

图9是图1所示帽头更换机构的第一帽头的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

请参照图1和图2，本发明一实施例提供的一种帽头更换机构，包括底座10、第一承载组件20、第二承载组件30、第一帽头40a以及两个第二帽头40b。

底座10的中心位置处具有贯通底座10顶端和底端的空位11，空位11呈圆状。底座10底端的四个角上分别设有四个安装支架12，安装支架12用于设置在贴片机的机架上。

本实施例中，底座10包括从下至上依次设置的底板101、固定板102、下压环片103和上压环片104。下压环片103和上压环片104之间通过安装柱连接，下压环片103和上压环片104之间具有供放置蓝膜的间隙，蓝膜的顶面粘贴有多个芯片，在蓝膜位于间隙内时，多个芯片与空位11对应。底板101底端的四个角上分别设有上述的四个安装支架12。底板101、固定板102、下压环片103和上压环片104的中心位置处分别具有圆形的通孔，底板101的通孔、固定板102的通孔、下压环片103的通孔和上压环片104的通孔形成上述的空位11。

结合图3至图5所示，第一承载组件20位于底座10的下方并位于四个安装支架12之间。第一承载组件20包括承载横板21、第一驱动模组、顶料驱动件和顶料模组23。

承载横板21的底端设有承载支架201，承载支架201用于设置在机架上。

第一驱动模组设置在承载横板21的顶端。顶料驱动件和顶料模组23设置在第一驱动模组的顶端，顶料模组23的顶端具有放置位2321，放置位2321的底部设有吸附槽2322，第一驱动模组用于驱动顶料驱动件和顶料模组23左右移动以及前后移动。顶料驱动件与顶料模组23连接，顶料驱动件用于驱动顶料模组23上下移动。

具体的，第一驱动模组包括第一直线电机222、第一承载安装板221、第二直线电机224、第二承载安装板223和第三承载安装板225。第一承载安装板221设置在承载横板21的顶端，第一承载安装板221沿左右方向延伸。第一直线电机222设置在第一承载安装板221的顶端。第二承载安装板223设置在第一直线电机222的顶端，第二承载安装板223沿前后方向延伸，第二承载安装板223和第一承载安装板221呈十字交叉状。第二直线电机224设置在第二承载安装板223的顶端。第三承载安装板225设置在第二直线电机224的顶端。

第二承载安装板223通过第一滑轨模组与第一承载安装板221连接。具体的，第一滑轨模组包括设置在第一承载安装板221顶端的两个第一滑轨2211以及设置在第二承载安装板223底端的两个第一滑块2212，两个第一滑轨2211分别位于第一直线电机222的两侧，两个第一滑轨2211的长度方向均与第一承载安装板221的长度方向相同，两个第一滑块2212分别与两个第一滑轨2211滑动配合并可分别沿对应的第一滑轨2211左右滑动。

第三承载安装板225通过第二滑轨模组与第二承载安装板223连接。具体的，第二滑轨模组包括设置在第二承载安装板223顶端的两个第二滑轨2231以及设置在第三承载安装板225底端的两个第二滑块2232，两个第二滑轨2231分别位于第二直线电机224的两侧，两个第二滑轨2231的长度方向均与第二承载安装板223的长度方向相同，两个第二滑块2232分别与两个第二滑轨2231滑动配合并可分别沿对应的第二滑轨2231前后滑动。

顶料驱动件和顶料模组23设置在第三承载安装板225的顶端。第一直线电机222用于驱动第二承载安装板223相对第一承载安装板221左右移动，从而可带动第三承载安装板225、第二直线电机224左右移动，进而可带动顶料驱动件和顶料模组23左右移动，第二直线电机224用于驱动第三承载安装板225相对第二承载安装板223前后移动，从而可带动顶料驱动件和顶料模组23前后移动。

顶料驱动件包括设置在第三承载安装板225顶端的顶料气缸233。

顶料模组23包括顶料底座231和顶料基座232。

顶料底座231的前侧、后侧分别滑动设置有两个顶料安装板2311。两个顶料安装板2311分别设置在第三承载安装板225的顶端。具体的，顶料底座231的前侧、后侧分别设有两个导轨2312，导轨2312的长度方向与顶料底座231的高度方向相同，两个顶料安装板2311的靠近顶料底座231的一侧分别设有两个滑动块2313，两个滑动块2313分别与两个导轨2312滑动配合并可分别沿对应的导轨2312上下滑动。

顶料基座232设置在顶料底座231的顶端，顶料基座232的顶端具有上述的放置位2321。

顶料气缸233与顶料底座231连接。本实施例中，顶料底座231的左侧设有安装杆2314，顶料气缸233位于安装杆2314的下方，顶料气缸233的输出轴的末端与安装杆2314连接。顶料气缸233用于驱动安装杆2314上下移动，从而可带动顶料底座231上下移动，进而可带动顶料基座23上下移动。

吸附槽2322为一螺旋槽。顶料基座232的内部设有气道，顶料基座232的一侧设有接头2324，吸附槽2322的底部设有吸附位2323，气道的一端与吸附位2323连通，气道的另一端与接头2324连通，接头2324用于与抽真空设备连接。在实际应用时，通过抽真空设备对接头2324进行抽真空，从而通过气道、吸附位2323可实现对吸附槽2322进行抽真空，通过抽真空设备对接头停止抽真空，从而通过气道、吸附位2323可停止对吸附槽2322进行抽真空。

第三承载安装板225的左右移动以及前后移动可带动顶料底座231、顶料气缸233左右移动以及前后移动，从而可带动顶料基座232左右移动以及前后移动。

本实施例中，吸附位2323为两个，气道、接头2324的数量与吸附位2323的数量对应，也分别为两个，可以理解地，吸附位2323、气道、接头2324的数量可根据实际情况进行设置。

结合图6至图8所示，第二承载组件30位于第一承载组件20的前方并位于底座10的下方。

第二承载组件30包括承载竖板31、第二驱动模组和承载支撑板38。第二驱动模组设置在承载竖板31上。承载支撑板38设置在第二驱动模组的顶端并与空位11的前侧对应，承载支撑板38的靠近第一承载组件20的一侧沿承载支撑板38的长度方向间隔设置有第一卡位381a和两个第二卡位381b、381c。第一卡位381a位于两个第二卡位381b、381c之间。第二卡位381b位于第一卡位381a的左方，第二卡位381c位于第一卡位381a的右方。第二驱动模组用于驱动承载支撑板38上下移动。

具体的，第二驱动模组包括伺服电机32、同步带传动结构、丝杆34、螺母35、第一承载连接板36和第二承载连接板37。伺服电机32通过电机安装板321设置在承载竖板31的右侧。丝杆34的顶端、底端分别通过两个轴承座341可转动地设置在承载竖板31的左侧。丝杆34的顶端凸出于承载竖板31的顶端。伺服电机32通过同步带结构与丝杆34的顶端连接。螺母35与丝杆34螺纹配合。第一承载连接板36与螺母35连接。第一承载连接板36的前侧设有安装竖板39，安装竖部39承载竖板31用于设置在机架上。第二承载连接板37设置在第一承载连接板36的左侧即远离螺母35的一侧，第二承载连接板37的顶端凸出于第一承载连接板36的顶端。承载支撑板38设置在第二承载连接板37的顶端。伺服电机32用于通过同步带传动结构驱动丝杆34相对承载竖板31转动，从而可带动螺母35上下移动，螺母35的上下移动可带动第一承载连接板36上下移动，从而可带动第二承载连接板37上下移动，进而可带动承载支撑板37上下移动。

本实施例中，同步带结构包括主动轮331、从动轮332以及套设在主动轮331和从动轮332外周的同步带333。伺服电机32的输出轴的末端穿过电机安装板321的通孔并位于电机安装板321的上方。主动轮331套设在伺服电机32的输出轴的末端外周，从动轮332套设在丝杆34的顶端外周。伺服电机32用于驱动主动轮331转动，在从动轮332和同步带333的作用下，从而可带动丝杆34转动。

第一承载连接板36通过第三滑轨模组与承载竖板31的左侧连接。具体的，第三滑轨模组包括设置在承载竖板31左侧的两个第三滑轨311以及设置在第一承载连接板36的右侧即靠近螺母35的一侧的两个第三滑块312，两个第三滑轨311分别位于丝杆34的两侧，两个第三滑轨311的长度方向均与承载竖板31的高度方向相同，两个第三滑块312与两个第三滑轨311滑动配合并可分别沿对应的第三滑轨311上下滑动。

结合图9所示，第一帽头40a为现有的结构，其具体结构不再赘述，第一帽头40a适用于对第一种尺寸的芯片进行支撑，第一帽头40a的左侧、右侧和后侧具有U状的第一凹位41，第一帽头40a的前侧具有第二凹位43，第一帽头40a的左侧、右侧分别具有两个直面42，两个直面42与第二凹位43位于同一水平面内，第一凹位41位于两个直面42、第二凹位43的上方，第一帽头40a的环部44位于两个直面42和第二凹位43的上方。第一帽头40a的底端与放置位2321相配合且该第一帽头40a部分位于空位11的左侧，放置位2321的底部的吸附槽2322用于对第一帽头40a进行吸附，通过抽真空设备对吸附槽2322进行抽真空时，通过吸附槽2322可对第一帽头40a进行吸附，通过抽真空设备对吸附槽2322停止抽真空时，通过吸附槽233可停止吸附第一帽头40a。在蓝膜位于下压环片103和上压环片104之间的间隙内时，第一帽头40a位于蓝膜的下方。顶料模组23的顶料基座232的左右移动以及前后移动可带动第一帽头40a左右移动以及前后移动，顶料基座232的上下移动可带动第一帽头40a上下移动。第一帽头40a用于与第一卡位381a相卡合。两个第二帽头40b分别与两个第二卡位381b、381c相卡合，承载支撑板38的上下移动可带动两个第二帽头40b上下移动。第二帽头40b适用于对第二种尺寸的芯片进行支撑。第二帽头40b的结构与第一帽头40a的大小相同，结构也基本相同，也具有第一凹位41、第二凹位43、两个直面42以及环部44，唯一的区别仅是第二帽头40b的若干顶针的数量与第一帽头40a的若干顶针45的数量不同。

本实施例中，第一卡位381a、第二卡位381b、第二卡位381c的左侧内壁、右侧内壁和底部分别设有一凸台3811，凸台3811用于与对应的帽头的第一凹位41相配合，凸台3811的形状与第一凹位41的形状相适配，也为U状。第一卡位381a、第二卡位381b、第二卡位381c的左侧内壁、右侧内壁分别设有两个呈相对设置的安装孔。第一卡位381a的两个安装孔靠近第一卡位381a的开口并位于第一卡位381a的凸台3811的上方，第二卡位381b的两个安装孔靠近第二卡位381b的开口并位于第二卡位381b的凸台3811的上方，第二卡位381c的两个安装孔靠近第二卡位381c的开口并位于第二卡位381c的凸台3811的上方。安装孔内安装有波珠螺丝，波珠螺丝的钢珠3812凸出于对应的卡位的内壁，波珠螺丝的钢珠3812用于与对应的帽头的第二凹位43相配合。

承载支撑板38的顶端在位于第一卡位381a的前方、第二卡位381b的前方、第二卡位381c的前方分别设有安装位382，安装位382内设有传感器383，传感器383用于对对应的卡位内的帽头进行检测。本实施例中，传感器383为接近传感器，帽头的外壳为金属材质，例如为不锈钢等。

通过上述的结构，本发明在实际应用时，先通过人工的方式将第一帽头40a的底端与顶料模组23的放置位2321相配合以及将两个第二帽头40b分别与两个第二卡位381b、381c相卡合，然后通过抽真空设备对顶料模组23的吸附槽2322进行抽真空，从而可实现对第一帽头40a进行吸附，从而可实现将第一帽头40a固定在顶料模组23上，此时第一帽头40a部分位于空位11的左侧。

对第一种尺寸的芯片进行贴装时：在蓝膜位于下压环片103和上压环片104之间的间隙内后，先通过第一直线电机222驱动顶料气缸233和顶料模组23向右移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向右移动至预定位置，然后通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向后移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向后移动至预定位置，此时第一帽头40a与待吸取的芯片对应，然后通过顶料气缸233驱动顶料底座231向上移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向上移动至预定位置，此时第一帽头40a的若干顶针45与蓝膜相抵，从而通过第一帽头40a可对蓝膜上的待吸取芯片进行支撑，然后通过贴装头对该待吸取芯片进行吸取即可。按此步骤进行，从而通过贴装头可实现对第一种芯片进行吸取、贴装。

在第一种尺寸的芯片贴装完成后需对第二种尺寸的芯片进行贴装时，首先需要进行帽头更换操作，即将第二帽头40b更换到顶料模组23上：假如第一帽头40a部分位于空位11的后侧，先通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向前移动至预定位置，然后通过第一直线电机222驱动顶料气缸233和顶料模组23向左移动至初始位置，从而可带动第一帽头40a向左移动至初始位置(第一帽头40a的初始位置即第一帽头40a部分位于空位11的左侧的位置)。

然后伺服电机32驱动承载支撑板38向上移动至预定位置，从而可带动两个第二帽头40b向上移动至预定位置，此时两个第二帽头40b部分位于空位11的前侧并使两个第二帽头40b在竖直方向上的高度与第一帽头40a在竖直方向上的高度相同。

然后通过第一直线电机222驱动顶料气缸233和顶料模组23向右移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向右移动至预定位置，此时第一帽头40a位于承载支撑板38的后方并与第一卡位381a对应，然后通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向前移动至预定位置，此时第一帽头40a与第一卡位381a相卡合。

然后通过抽真空设备对顶料模组23的吸附槽2322停止抽真空，从而通过吸附槽2322可停止吸附第一帽头40a，由于第一帽头40a的底端仍与顶料模组23的放置位2321相配合，此时通过顶料气缸233驱动顶料模组23向下移动至预定位置，此时第一帽头40a的底端与顶料模组23的放置位2321相分离。

然后通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向后移动至预定位置，此时顶料模组23位于承载支撑板38的后方。然后通过第一直线电机222驱动顶料气缸233和顶料模组23向左移动至预定位置，此时顶料模组23与位于左方的第二帽头40b对应。

然后通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向前移动至预定位置，此时顶料模组23位于左方的第二帽头40b的下方。然后通过顶料气缸233驱动顶料模组23向上移动至初始位置，此时位于左方的第二帽头40b的底端与顶料模组23的放置位2321相配合。然后通过抽真空设备对顶料模组23的吸附槽2322进行抽真空，从而通过吸附槽2322可对位于左方的第二帽头40b进行吸附，这样位于左方的备用帽头40b即固定在顶料模组23上了。

然后通过第二直线电机224驱动顶料气缸233和顶料模组23向后移动至预定位置，从而可带动位于左方的第二帽头40b向后移动至预定位置，此时位于左方的第二帽头40b与对应的第二卡位381b相分离。然后通过第一直线电机222驱动顶料气缸233和顶料模组23向左移动至初始位置，从而可带动位于左方的第二帽头40b向左移动，使位于左方的第二帽头40b位于空位11的左侧，如此即更换完成。更换完成后，通过伺服电机32驱动承载支撑板38向下移动至初始位置，从而可带动第一帽头40a、位于右方的第二帽头40b向下移动至初始位置。

之后按照对第一种尺寸的芯片进行贴装的步骤对第二种尺寸的芯片进行贴装即可。

上述步骤中，在顶料模组23带动第一帽头40a向前移动至预定位置的过程中，当第一帽头40a位于第一卡位381a的开口处时，第一卡位381a的两个波珠螺丝的钢珠3812会受到第一帽头40a左右两侧的直面42所挤压，从而波珠螺丝的钢珠3812会内缩，当第一帽头40a与第一卡位381a相卡合时，第一卡位381a的凸台3811可与第一帽头40a的第一凹位41相配合，且第一卡位381a的两个波珠螺丝的钢珠3812可与第一帽头40a的第二凹位43相配合，通过凸台3811、波珠螺丝的钢珠3812可使第一帽头40a卡合的更加牢固。在第一帽头40a与第一卡位381a相卡合时，第一帽头40a的环部44位于第一卡位381a前方的传感器383的上方，此时通过位于第一卡位381a前方的传感器383可检测到第一帽头40a，表明第一帽头40a已到位。在顶料模组23带动位于左方的第二帽头40b向后移动的过程中，第二卡位381b的两个波珠螺丝的钢珠3812会受到位于左方的第二帽头40b左右两侧的两个直面42所挤压，从而会内缩，当位于左方的第二帽头40b与对应的第二卡位381b分离时，该第二卡位381b的凸台3811会与位于左方的第二帽头40b的第一凹位41分离，且该第二卡位381b的两个波珠螺丝的钢珠3812由于没有受到位于左方的第二帽头40b左右两侧的两个直面42所挤压，从而会回位，同时，位于该第二卡位381b前方的传感器383会检测不到位于左方的第二帽头40b，表明该位于左方的第二帽头40b已与对应的第二卡位381b分离。

将位于右方的第二帽头40b更换到顶料模组23上的步骤与将位于左方的第二帽头40b更换到顶料模组23上的工作原理相同，区别仅是需要将顶料模组23移动到与位于右方的第二帽头40b对应的位置，这里不再赘述。

在其他实施方式中，第二帽头40b也可以是例如一个、三个等，承载支撑板38、第二卡位的数量与第二帽头40b的数量对应，第二帽头40b、第二卡位的数量可根据实际情况进行设置。

在其他实施方式中，两个第二帽头40b也可设置为分别适用于对两种尺寸的芯片进行支撑，可根据实际情况进行设置。

本发明通过顶料模组23设置的放置位2321、吸附槽2322，以及通过设置的第二承载组件30、第二帽头40b，第二承载组件30包括承载竖板31、第二驱动模组和承载支撑板38，在第二驱动模组和第一驱动模组的相互配合下，通过第二驱动模组驱动承载支撑板38上下移动，以及通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组23左右移动以及前后移动，从而可实现将顶料模组23上的第一帽头40a移至承载支撑板38上并可实现将承载支撑板38上的第二帽头40b移至顶料模组23上，从而实现帽头的自动更换，从而可实现对两种尺寸的芯片进行支撑，从而使得贴片机能够支持对两种尺寸的芯片进行贴装，并且在帽头更换的过程中，不要对贴片机进行停机操作，极大的提高了贴装效率，降低了贴装成本。并且第一驱动模组采用第一直线电机222和第二直线电机224驱动，提高了顶料模组23、帽头的运动精度和响应速度，进一步提高了生产效率。同时第二承载安装板223通过第一滑轨模组与第一承载安装板221连接，可提高第二承载安装板223移动的平稳性，从而可提高第二直线电机224、顶料驱动件、顶料模组23移动的平稳性，第三承载安装板225通过第二滑轨模组与第二承载安装板223连接，可提高第三承载安装板225移动的平稳性，从而可提高顶料驱动件、顶料模组23移动的平稳性，第一承载连接板36通过第三滑轨模组与承载竖板31的左侧连接，可提高第一承载连接板36移动的平稳性，从而可提高第二承载连接板37、承载支撑板38移动的平稳性。

本发明还提供一种帽头更换方法，采用上述的帽头更换机构，具体包括以下步骤：

S1、通过第一驱动模组的第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向前移动或向后移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向前移动或向后移动至预定位置，然后通过第一驱动模组的第一直线电机222驱动顶料驱动件和顶料模组23向左移动至初始位置，从而可带动第一帽头40a向左移动至初始位置，此时第一帽头40a部分位于底座10的空位11的左侧。

步骤S1中，假如第一帽头40a位于空位11的前侧，则通过第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向后移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向后移动至预定位置，假如第一帽头40a位于空位11的后侧，则通过第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向前移动至预定位置。

S2、通过第二驱动模组的伺服电机32驱动承载支撑板38向上移动至预定位置，从而可带动两个第二帽头40b向上移动至第一位置，此时两个第二帽头40b部分位于空位11的前侧且两个第二帽头40b在竖直方向上的高度与第一帽头40a在竖直方向上的高度相同。

S3、通过第一驱动模组的第一直线电机222驱动顶料驱动件和顶料模组23向右移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向右移动至预定位置，此时第一帽头40a位于承载支撑板38的后方并与承载支撑板38的第一卡位381a对应，然后通过第一驱动模组的第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头40a向前移动至预定位置，此时第一帽头40a与第一卡位381a相卡合。

S4、通过顶料模组23的吸附槽2322对第一帽头40a停止吸附，并通过顶料驱动件驱动顶料模组23向下移动至预定位置，此时第一帽头40a与顶料模组23的放置位2321相分离。

步骤S4中，由于第一帽头40a在工作的过程中是始终被吸附槽2322所吸附的，因此在通过顶料驱动件驱动顶料模组23向下移动至预定位置之前，需要先通过吸附槽2322对第一帽头40a停止吸附，这样在通过顶料驱动件驱动顶料模组23向下移动至预定位置后，放置位2321能够与第一帽头40a的底端相分离。

步骤S4中，通过抽真空设备对顶料模组23的顶料基座232的接头2324停止抽真空，从而通过顶料基座232的气道、吸附位2323可停止对吸附槽2322抽真空，从而通过吸附槽2322可对第一帽头40a停止吸附。

S5、通过第一驱动模组的第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向后移动至预定位置，此时顶料模组23位于承载支撑板38的后方，然后通过第一驱动模组的第一直线电机222驱动顶料驱动件和顶料模组23向左移动至预定位置，此时顶料模组23与位于左方的第二帽头40b对应。

S6、通过第一驱动模组的第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向前移动至预定位置，此时顶料模组23位于左方的第二帽头40b的下方，然后通过顶料驱动件驱动顶料模组23向上移动至初始位置，此时位于左方的第二帽头40b的底端与顶料模组23的放置位2321相配合，然后通过顶料模组23的吸附槽2322对位于左方的第二帽头40b进行吸附，这样位于左方的备用帽头40b即固定在顶料模组上了。

S7、通过第一驱动模组的第二直线电机224驱动顶料驱动件和顶料模组23向后移动至预定位置，从而可带动位于左方的第二帽头40b向后移动至预定位置，然后通过第一驱动模组的第一直线电机222驱动顶料驱动件和顶料模组23向左移动至初始位置，从而可带动位于左方的第二帽头40b向左移动，使位于左方的第二帽头40b位于空位11的左侧，如此，更换即完成。

将位于右方的第二帽头40b更换到顶料模组23上的步骤与将位于左方的第二帽头40b更换到顶料模组23上的工作原理相同，区别仅是需要将顶料模组23移动到与位于右方的第二帽头40b对应的位置，这里不再赘述。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种帽头更换机构，包括底座、第一承载组件和第一帽头，所述底座具有空位，所述第一承载组件位于所述底座的下方，所述第一承载组件包括承载横板、第一驱动模组、顶料驱动件和顶料模组，所述第一驱动模组设置在所述承载横板的顶端，所述顶料驱动件和顶料模组均设置在所述第一驱动模组的顶端，所述第一驱动模组用于驱动所述顶料驱动件和顶料模组左右移动以及前后移动，所述顶料驱动件与所述顶料模组连接，所述顶料驱动件用于驱动所述顶料模组上下移动；其特征在于，

所述顶料模组的顶端具有放置位，所述第一帽头的底端与所述放置位相配合且该第一帽头部分位于所述空位的左侧，所述放置位的底部设有用于对所述第一帽头进行吸附的吸附槽，所述顶料模组的左右移动以及前后移动可带动所述第一帽头左右移动以及前后移动，所述顶料模组的上下移动可带动所述第一帽头上下移动；

还包括第二承载组件以及第二帽头；所述第二承载组件位于所述第一承载组件的前方并位于所述底座的下方，所述第二承载组件包括承载竖板、第二驱动模组和承载支撑板，所述第二驱动模组设置在所述承载竖板上，所述承载支撑板与所述空位的前侧对应并设置在所述第二驱动模组的顶端，所述承载支撑板的靠近所述第一承载组件的一侧沿承载支撑板的长度方向设有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位用于与所述第一帽头相卡合，所述第二卡位与所述第二帽头相卡合，所述第二驱动模组用于驱动所述承载支撑板上下移动，从而可带动所述第二帽头上下移动。

2.根据权利要求1所述的帽头更换机构，其特征在于，所述第一驱动模组包括第一直线电机、第一承载安装板、第二直线电机、第二承载安装板和第三承载安装板，第一承载安装板设置在所述承载横板的顶端，所述第一直线电机设置在所述第一承载安装板的顶端，所述第二承载安装板设置在所述第一直线电机的顶端，所述第二直线电机设置在所述第二承载安装板的顶端，所述第三承载安装板设置在所述第二直线电机的顶端，所述顶料驱动件和顶料模组均设置在所述第三承载安装板的顶端，所述第一直线电机用于驱动所述第二承载安装板左右移动，从而可带动所述第二直线电机左右移动，进而通过第三承载安装板可带动所述顶料驱动件和顶料模组左右移动，所述第二直线电机用于驱动所述第三承载安装板前后移动，从而可带动所述顶料驱动件和顶料模组前后移动。

3.根据权利要求2所述的帽头更换机构，其特征在于，所述第二承载安装板通过第一滑轨模组与所述第一承载安装板连接，所述第一滑轨模组包括设置在所述第一承载安装板顶端的两个第一滑轨以及设置在所述第二承载安装板底端的两个第一滑块，所述两个第一滑轨分别位于所述第一直线电机的两侧，所述两个第一滑块分别与所述两个第一滑轨滑动配合。

4.根据权利要求2所述的帽头更换机构，其特征在于，所述第三承载安装板通过第二滑轨模组与所述第二承载安装板连接，所述第二滑轨模组包括设置在所述第二承载安装板顶端的两个第二滑轨以及设置在所述第三承载安装板底端的两个第二滑块，所述两个第二滑轨分别位于所述第二直线电机的两侧，所述两个第二滑块分别与所述两个第二滑轨滑动配合。

5.根据权利要求2所述的帽头更换机构，其特征在于，所述顶料模组包括顶料底座和顶料基座，所述顶料底座的前侧、后侧分别滑动设置有两个顶料安装板，所述两个顶料安装板分别设置在所述第三承载安装板的顶端，所述顶料驱动件与所述顶料底座连接，所述顶料基座设置在所述顶料底座的顶端，所述顶料基座的顶端具有所述放置位，所述顶料驱动件用于驱动所述顶料底座上下移动，从而可带动所述顶料基座上下移动，进而可带动所述第一帽头上下移动。

6.根据权利要求5所述的换帽头机构，其特征在于，所述吸附槽为一螺旋槽，所述顶料基座的内部设有气道，所述顶料基座的一侧设有接头，所述吸附槽的底部设有吸附位，所述气道的一端与所述吸附位连通，所述气道的另一端与所述接头连通，所述接头用于与抽真空设备连接。

7.根据权利要求1所述的帽头更换机构，其特征在于，所述第二驱动模组包括伺服电机、同步带传动结构、丝杆、螺母、第一承载连接板和第二承载连接板，所述伺服电机设置在所述承载竖板的右侧，所述丝杆的顶端、底端分别可转动地设置在所述承载竖板的左侧，所述丝杆的顶端凸出于所述承载竖板顶端，所述伺服电机通过所述同步带结构与所述丝杆的顶端连接，所述螺母与所述丝杆螺纹配合，所述第一承载连接板与所述螺母连接，所述第二承载连接板设置在所述第一承载连接板的远离所述螺母的一侧，所述第二承载连接板的顶端凸出于所述第一承载连接板的顶端，所述承载支撑板设置在所述第二承载连接板的顶端，所述伺服电机用于通过所述同步带传动结构驱动所述丝杆相对所述承载竖板转动，从而可带动所述螺母上下移动，所述螺母的上下移动可带动所述第一承载连接板上下移动，从而可带动所述第二承载连接板上下移动，进而可带动所述承载支撑板上下移动。

8.根据权利要求7所述的帽头更换机构，其特征在于，所述同步带传动结构包括主动轮、从动轮以及套设在所述主动轮和从动轮外周的同步带，所述主动轮套设在所述伺服电机的输出轴的末端外周，所述从动轮套设在所述丝杆的顶端外周。

9.根据权利要求1所述的帽头更换机构，其特征在于，所述第一卡位、第二卡位的左侧内壁、右侧内壁和底部分别设有一凸台，所述凸台用于与对应的帽头的第一凹位相配合；

所述第一卡位、第二卡位的左侧内壁、右侧内壁分别设有两个安装孔，第一卡位的两个安装孔靠近第一卡位的开口并位于第一卡位的凸台的上方，所述第二卡位的两个安装孔靠近第二卡位的开口并位于第二卡位的凸台的上方，所述安装孔内安装有波珠螺丝，所述波珠螺丝的钢珠凸出于对应的卡位的内壁，所述波珠螺丝的钢珠用于与对应的帽头的第二凹位相配合。

10.一种帽头更换方法，采用如权利要求1-9中任一项权利要求所述的帽头更换机构，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动或向后移动至预定位置，从而可带动第一帽头向前移动或向后移动至预定位置，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动至初始位置，从而可带动第一帽头向左移动至初始位置，此时第一帽头部分位于底座的空位的左侧；

S2、通过第二驱动模组驱动承载支撑板向上移动至预定位置，从而可带动第二帽头向上移动至预定位置，此时第二帽头部分位于空位的前侧且第二帽头在竖直方向上的高度与第一帽头在竖直方向上的高度相同；

S3、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向右移动至预定位置，从而可带动第一帽头向右移动至预定位置，此时第一帽头位于承载支撑板的后方并与承载支撑板的第一卡位对应，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动至预定位置，从而可带动第一帽头向前移动至预定位置，此时第一帽头与第一卡位相卡合；

S4、通过顶料模组的吸附槽对第一帽头停止吸附，并通过顶料驱动件驱动顶料模组向下移动至预定位置，此时第一帽头与顶料模组的放置位相分离；

S5、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向后移动至预定位置，此时顶料模组位于承载支撑板的后方，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动或向右移动至预定位置，此时顶料模组与第二帽头对应；

S6、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向前移动至预定位置，此时顶料模组位于第二帽头的下方，然后通过顶料驱动件驱动顶料模组向上移动至初始位置，此时第二帽头的底端与顶料模组的放置位相配合，然后通过顶料模组的吸附槽对第二帽头进行吸附；

S7、通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向后移动至预定位置，从而可带动第二帽头向后移动至预定位置，此时第二帽头与第二卡位相分离，然后通过第一驱动模组驱动顶料驱动件和顶料模组向左移动至初始位置，从而可带动第二帽头向左移动，使第二帽头位于空位的左侧。