CN117485902A - 一种基于uvm视觉调节的芯片调节输送装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片调节输送技术领域，具体涉及一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，包括运输卡座、旋转座、横向移动机构、纵向移动机构、固定机构、升降机构、机械爪、储存盒、水平移动机构和多个CDD相机，机械爪和储存盒均固定安装于工作台上，该基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，通过CDD相机进行拍照识别，并且在面对水平歪斜的芯片安装座，能够通过旋转座、横向移动机构和纵向移动机构进行自动调整位置，使得放置在芯片安装能够准确无误的运输到印刷位置，且通过在对芯片安装座进行固定时，能够通过升降机构向下运动时的缓慢吸力对芯片安装座进行固定，避免芯片安装座发生抖动，并且在水平移动时，通过对芯片安装座进行吸紧。

Description

一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置

技术领域

本发明涉及芯片调节输送技术领域，具体涉及一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置。

背景技术

Universal Verification Methodology(UVM)是Accellera公司于2010年推出的基于SystemVerilog语言的一套验证方法学，它将验证平台分为序列发生器、驱动器、监视器、记分板、参考模型、输入代理器、输出代理器等基础组件，并分别为这些组件提供了可以继承和扩展的基类，用户可以在这些基类的基础上定制所需的验证组件，搭建特定的验证平台。

而在对芯片安装座进行夹持安装时，由于芯片安装座在被机械爪进行夹持放置在运输卡座上时，芯片安装座有概率呈现为水平歪斜的状态，而歪斜状态产生的主要原因是：芯片安装座与储存盒的之间留有间隙，且芯片安装座的被夹持位置也会产生磨损，就会导致歪斜的产生。而这就导致后续在对芯片安装座上的芯片进行印刷时出现印刷点无法涂上锡膏的问题。

而上述问题的产生是无法避免的，在长期使用的过程中难免会出现上述情况，因此需要设计一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，能够将水平歪斜的芯片安装座自动调整至预设位置。

并且因为较多的芯片放置在芯片安装座上时，芯片安装座在整个输送的过程中，不能发生轻微的抖动，因为芯片安装座抖动，将会导致芯片有概率发生错移，最终导致错移的芯片发生损坏，特别是对芯片安装座进行最开始固定时，芯片安装座所抖动的概率将会更加大，因此，所设计的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，还需要能够避免在运送芯片安装座和固定芯片安装座时、抖动情况的发生。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，因此，需要设计一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，能够将水平歪斜的芯片安装座自动调整至预设位置，还能够避免在运送芯片安装座和固定芯片安装座时、抖动情况的发生。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：本发明提供一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，包括运输卡座、旋转座、横向移动机构、纵向移动机构、固定机构、升降机构、机械爪、储存盒、水平移动机构和多个CDD相机，机械爪和储存盒均固定安装于工作台上，储存盒上呈竖直堆垛有多个芯片安装座，机械爪用于将储存盒上的芯片安装座夹持输送至运输卡座上，运输卡座固定安装于旋转座的底部，旋转座用于带动运输卡座水平旋转，旋转座安装于横向移动机构的位移座上，横向移动机构用于带动芯片安装座横向位移，横向移动机构固定安装于纵向移动机构的位移座上，横向移动机构用于带动芯片安装座纵向位移，多个CDD相机位于运输卡座的正上方，CDD相机通过安装架固定安装于工作台上，纵向移动机构固定安装于升降机构的升降端，升降机构用于调节运输卡座的竖直位置，升降机构固定安装于水平移动机构的水平位移座上，水平移动机构用于带动运输卡座进行水平位移，固定机构固定安装于升降机构上，固定机构用于对放置于运输卡座上的芯片安装座底部进行固定

优选地，固定机构包括中转管、四通管、闸门机构、两个软管、两个活塞柱和两个负压反应管，两个软管均与运输卡座连接，运输卡座上开设有供软管连接的导气孔，软管通过中转管与四通管的顶部开口连通，两个负压反应管分别安装于四通管的两侧开口，且负压反应管与四通管内部联通，两个活塞柱分别插设于两个负压反应管内，活塞柱通过安装架与水平移动机构的位移座固定连接，四通管固定安装于升降机构的输出端，升降机构用于带动四通管进行竖直运动，闸门机构固定安装于四通管的底板开口，闸门机构用于控制四通管底部开口打开或关闭。

优选地，安装架上固定设置有导座，负压反应管的外缘与导座滑动连接。

优选地，闸门机构包括闸板、传动杆和弹性推动机构，弹性推动机构固定安装于四通管的底部，闸板和传动杆均固定安装于弹性推动机构的推动端，工作台上固定设置有用于对传动杆阻挡的阻挡机构，传动杆与阻挡机构抵触，闸板打开。

优选地，阻挡机构包括固定轴、转轴、铰接杆、扭簧和铰接座，固定轴固定安装于工作台上，铰接座固定安装于固定轴上，铰接杆与铰接座转动连接，转轴固定安装于铰接杆上，扭簧安装于铰接座上，扭簧用于对转轴提供靠近固定轴的弹性力，转轴的底部与固定轴的顶部抵触，当传动杆与转轴的顶部接触时，扭簧的弹力大于弹性推动机构压缩后的弹力，当传动杆最初与固定轴接触时，传动杆处于次低点位置，传动杆位于固定轴的底部上方，当在印刷时芯片安装座的顶部与钢网的底部接触，此时传动杆处于行程最高点的位置，当印刷完成后，传动杆向下运动至次高点位置，此时传动杆的高度大于转轴旋转至水平时的高度，当运输卡座上的芯片安装座被卸料完成后，传动杆将向下至最低点，传动杆位于固定轴的底部下方。

优选地，当卸料完成后，升降机构带动运输卡座下降的速度大于物体自由落体的速度。

优选地，弹性推动机构包括导柱一、抵触弹簧、限位圆板和导板，导板固定安装于四通管的底部外缘，导柱一与导板滑动连接，闸板和传动杆均固定安装于导柱一的一端，限位圆板固定安装于导柱一的另一端，抵触弹簧用于对闸板施加远离靠近四通管底部的弹性力。

优选地，两个导气孔的中部设置有清洁槽，清洁槽的外缘通过透气孔与导气孔连通。

优选地，升降机构包括电动推杆、安装板、导柱二和两个升降板，安装板固定安装于水平移动机构的位移座上，安装架固定安装于安装板的顶部，两个导柱二均与安装板滑动连接，升降板固定安装于两个导柱二的顶部，纵向移动机构固定安装于升降板的顶部，四通管固定安装于升降板上，升降板为升降机构所述的升降端。

本发明的有益效果在于：该基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，通过CDD相机进行拍照识别，并且在面对水平歪斜的芯片安装座，能够通过旋转座、横向移动机构和纵向移动机构进行自动调整位置，使得放置在芯片安装能够准确无误的运输到印刷位置。

且通过在对芯片安装座进行固定时，能够通过升降机构向下运动时的缓慢吸力对芯片安装座进行固定，避免芯片安装座发生抖动。并且在水平移动时，通过对芯片安装座进行吸紧，避免芯片安装座进行错移。

且在芯片安装座连通芯片一起被卸下时，能够对运输卡座的凹槽处通过吸力进行自动清洁，避免残留的杂质，即不会在下一次放置芯片安装座时，将芯片安装座端部垫高。

并且在整个运动的过程中，通过阻挡机构将闸门机构进行自动关闭或自动打开，能够避免闸门无法打开而造成的芯片安装座吹气，提高该装置的安全性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为本发明的局部立体结构示意图。

图3为芯片安装座和运输卡座调整状态运动示意图。

图4为固定机构的立体结构示意图。

图5为运输卡座的立体结构示意图。

图6为图4的A处局部放大图。

图7为阻挡机构的安装状态示意图。

图8为传动杆与阻挡机构接触状态的示意图。

图9为阻挡机构的立体结构示意图。

图10为传动杆运动位置示意图。

图11为升降机构的立体结构示意图。

附图标记说明：1-芯片安装座；2-运输卡座；2a-导气孔；2b-清洁槽；3-旋转座；4-横向移动机构；5-纵向移动机构；6-固定机构；6a-软管；6b-中转管；6c-活塞柱；6d-四通管；6e-负压反应管；6f-闸门机构；6f1-闸板；6f2-导柱一；6f3-抵触弹簧；6f4-传动杆；6f5-限位圆板；6f6-导板；6h-安装架；6j-导座；7-升降机构；7a-电动推杆；7b-安装板；7c-升降板；7d-导柱二；8-阻挡机构；8a-固定轴；8b-转轴；8c-铰接杆；8d-扭簧；8e-铰接座；10-机械爪；11-储存盒；12-水平移动机构；13-CDD相机。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：本发明提供了一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，如图1-3所示，包括运输卡座2、旋转座3、横向移动机构4、纵向移动机构5、固定机构6、升降机构7、机械爪10、储存盒11、水平移动机构12和多个CDD相机13，机械爪10和储存盒11均固定安装于工作台上，储存盒11上呈竖直堆垛有多个芯片安装座1，机械爪10用于将储存盒11上的芯片安装座1夹持输送至运输卡座2上，由于芯片安装座1在被机械爪10进行夹持放置在运输卡座2上时，芯片安装座1有概率呈现为水平歪斜的状态，而歪斜状态产生的主要原因是：芯片安装座1与储存盒11的之间留有间隙，且芯片安装座1的被夹持位置也会产生磨损，就会导致歪斜的产生。而这就导致后续在对芯片安装座1上的芯片进行印刷时出现印刷点无法涂上锡膏的问题，为此，运输卡座2固定安装于旋转座3的底部，旋转座3用于带动运输卡座2水平旋转，使得芯片安装座1从倾斜状态旋转至平行状态，即从图3的上图转换为下图所示。但在转换后，芯片安装座1的位置于预设的位置会发生偏移，这时就需要横向移动机构4和纵向移动机构5将芯片安装座1的位置进行调整，使得芯片安装座1恢复至预设位置，旋转座3安装于横向移动机构4的位移座上，横向移动机构4用于带动芯片安装座1横向位移，横向移动机构4固定安装于纵向移动机构5的位移座上，横向移动机构4用于带动芯片安装座1纵向位移，其中，多个CDD相机13位于运输卡座2的正上方，CDD相机13通过安装架固定安装于工作台上，在对芯片安装座1的位置调节是通过CDD相机13进行拍照，在通过信息传送给控制器，控制器对其位置进行识别，而整个识别过程为UVM视觉检测进行，最后通过控制器控制旋转座3、横向移动机构4和纵向移动机构5对芯片安装座1的位置进行调节。纵向移动机构5固定安装于升降机构7的升降端，升降机构7用于调节运输卡座2的竖直位置，通过运输卡座2的高度调节，使得芯片安装座1能够向下运动，在运动到钢网的正下方时，再通过升降机构7向上推升运输卡座2，使得芯片安装座1与钢网的底部贴合，即可进行后续的印刷。升降机构7固定安装于水平移动机构12的水平位移座上，水平移动机构12用于带动运输卡座2进行水平位移，使得运输卡座2能够运动至钢网的正下方。而在印刷完成后，通过升降机构7带动运输卡座2轻微下降，使得芯片安装座1不会与钢网的底部接触。随后通过水平移动机构12驱动运输卡座2进行水平位移，即可带动运输卡座2运动至下料工位，这时下料工位上的机械爪将会把运输卡座2上的芯片安装座1抓取下料。最后升降机构7带动运输卡座2下降至最低点，水平移动机构12再驱动运输卡座2进行水平运动，使得运输卡座2输送至上料工位，升降机构7向上顶升运输卡座2至最高点。再重复上述过程，即进行下一次的印刷。固定机构6固定安装于升降机构7上，固定机构6用于对放置于运输卡座2上的芯片安装座1底部进行固定。只能对芯片安装座1的底部进行固定，因芯片安装座1的顶部需要进行印刷，且芯片安装座1的侧面与运输卡座2之间的间隙较小。其中运输卡座2可采用吸盘进行吸紧，也可采用下文的结构。

而若是采用吸盘进行吸紧，吸盘所产生的瞬间吸力由于过大，将会使得芯片安装座1发生抖动，即芯片安装座1上安装的芯片会发生轻微的位移，这就导致后续进行印刷时，影响印刷的位置。如图4和图5所示，固定机构6包括中转管6b、四通管6d、闸门机构6f、两个软管6a、两个活塞柱6c和两个负压反应管6e，两个软管6a均与运输卡座2连接，运输卡座2上开设有供软管6a连接的导气孔2a，通过软管6a产生吸力，使得导气孔2a能够对芯片安装座1的底部进行吸紧，且通过软管6a为软质材料，使运输卡座2能够进行位移，软管6a通过中转管6b与四通管6d的顶部开口连通，使得四通管6d产生的吸力能够沿着中转管6b作用到软管6a上，两个负压反应管6e分别安装于四通管6d的两侧开口，且负压反应管6e与四通管6d内部联通，两个活塞柱6c分别插设于两个负压反应管6e内，使得活塞柱6c与负压反应管6e之间能够形成针筒结构，活塞柱6c通过安装架6h与水平移动机构12的位移座固定连接，即在升降机构7上下推动时，活塞柱6c不进行运动，四通管6d固定安装于升降机构7的输出端，升降机构7用于带动四通管6d进行竖直运动，使得升降机构7能够通过四通管6d带动两个负压反应管6e进行竖直运动。在升降机构7带动负压反应管6e竖直向下运动时，负压反应管6e将向下与活塞柱6c进行分离，即产生抽气的现象，使得管道内形成负压，即通过导气孔2a对芯片安装座1的底部进行吸紧，实现对芯片安装座1的固定。当运输卡座2运动至下料工位后，通过下料机械爪将运输卡座2上的芯片安装座1取下，这时，若是运输卡座2的腔室内残留有杂质或掉落的芯片时，通过升降机构7带动运输卡座2瞬间向下运动，使得运输卡座2的腔室内残留有杂质或掉落的芯片被沿着导气孔2a吸入，即时效内运输卡座2的腔室清洁，避免下一个芯片安装座1放置在运输卡座2的腔室内时，芯片安装座1的一侧被杂质或芯片垫高。

而通过这种方式起到了以下效果，其一，通过这种负压吸紧的方式，对芯片安装座1的吸紧为缓慢的过程，不会产生瞬间的吸力，避免芯片安装座1发生抖动，其二，虽然是缓慢的吸紧，但并不会产生过多的时间消耗，因在对芯片安装座1的吸紧过程所花费的时间为原本运输卡座2下降所需要花费的时间，其三，能够在芯片安装座1卸料完成后，对运输卡座2的腔室内部进行自动清洁。

闸门机构6f固定安装于四通管6d的底板开口，闸门机构6f用于控制四通管6d底部开口打开或关闭。因在运输卡座2运动至钢网底部后，随后在通过向上顶升负压反应管6e，而在顶升前，需要控制闸门机构6f打开，避免活塞柱6c对负压反应管6e内部挤压，而造成芯片安装座1的顶起，其中，上升过程为缓慢过程。并，若是需要快速上升，则可以在四通管6d的顶部设置反向闸门机构，反向闸门机构与闸门机构6f运动方向相反，避免挤压产生的气体顶起芯片安装座1。

如图4所示，安装架6h上固定设置有导座6j，负压反应管6e的外缘与导座6j滑动连接。通过带动导座6j对负压反应管6e的竖直运动进行导向，使得负压反应管6e整个运动过程更加稳固。

为了保证在运输卡座2运动至钢网的下方时，管道内的负压气体能够释放，如图6、图7、图8和所示，闸门机构6f包括闸板6f1、传动杆6f4和弹性推动机构，弹性推动机构固定安装于四通管6d的底部，闸板6f1和传动杆6f4均固定安装于弹性推动机构的推动端，工作台上固定设置有用于对传动杆6f4阻挡的阻挡机构8，当运输卡座2运动至钢网的正下方时，传动杆6f4与阻挡机构8抵触，此时，闸板6f1打开。通过闸板6f1的打开，使得管道内产生的负压将进行释放，并且在升降机构7向上推动时挤压所产生的气体也将沿着四通管6d的底板排出。当传动杆6f4与阻挡机构8分离后，闸板6f1将进行自动关闭，盖合在四通管6d的底部。而在升降机构7推动运输卡座2向上运动时，传动杆6f4保持与阻挡机构8抵触，避免闸板6f1关闭。而在印刷完成后，通过阻挡机构8释放对传动杆6f4的抵触，使得闸板6f1能够进行关闭。

如图7、图8、图9和图10所示，阻挡机构8包括固定轴8a、转轴8b、铰接杆8c、扭簧8d和铰接座8e，固定轴8a固定安装于工作台上，铰接座8e固定安装于固定轴8a上，铰接杆8c与铰接座8e转动连接，转轴8b固定安装于铰接杆8c上，扭簧8d安装于铰接座8e上，扭簧8d用于对转轴8b提供靠近固定轴8a的弹性力，转轴8b的底部与固定轴8a的顶部抵触，当传动杆6f4与转轴8b的顶部接触时，扭簧8d的弹力大于弹性推动机构压缩后的弹力，使得转轴8b不能被弹性推动机构的弹力推动旋转。

当传动杆6f4最初与固定轴8a接触时，传动杆6f4处于次低点位置，传动杆6f4位于固定轴8a的底部上方；其中在图8所示在状态时传动杆6f4处于次低点位置。

当在印刷时芯片安装座1的顶部与钢网的底部接触，此时传动杆6f4处于行程最高点的位置；

当印刷完成后，运输卡座2带动传动杆6f4一同下降，传动杆6f4向下运动至次高点位置，此时传动杆6f4的高度大于转轴8b旋转至水平时的高度；保证在通过水平移动机构12水平推动，即可使得传动杆6f4推动转轴8b绕着铰接处进行旋转，该过程中扭簧8d将被压缩，转轴8b与传动杆6f4分离后，弹性推动机构推动闸板6f1关闭。

当运输卡座2上的芯片安装座1被卸料完成后，传动杆6f4将向下至最低点，而在最低点位置时，传动杆6f4位于固定轴8a的底部下方。

当卸料完成后，升降机构7带动运输卡座2下降的速度大于物体自由落体的速度。通过这种方式，使得运输卡座2下落时，运输卡座2上的杂质会与运输卡座2的表面分离，使得沿着导气孔2a吸入杂质的范围能够加大，并且吸入悬空状态的杂质速度会更加容易。即，使得导气孔2a的吸气范围不需要太大就可进行清洁。因为若是导气孔2a的吸气范围过大，对于底部不平整的芯片安装座1，会导致泄气的现象发生，使其无法固定紧固。

如图6所示，弹性推动机构包括导柱一6f2、抵触弹簧6f3、限位圆板6f5和导板6f6，导板6f6固定安装于四通管6d的底部外缘，导柱一6f2与导板6f6滑动连接，闸板6f1和传动杆6f4均固定安装于导柱一6f2的一端，限位圆板6f5固定安装于导柱一6f2的另一端，抵触弹簧6f3用于对闸板6f1施加远离靠近四通管6d底部的弹性力。当传动杆6f4被抵触推动时，抵触弹簧6f3将被压缩，而在传动杆6f4得到释放时，抵触弹簧6f3的弹力将推动闸板6f1盖合在四通管6d的底部。

两个导气孔2a的中部设置有清洁槽2b，清洁槽2b的外缘通过透气孔与导气孔2a连通。通过增加清洁槽2b，使得吸气清洁的范围更广。在加工时，会在板材的侧面开设通孔，类型于模具加工的方式，通孔的两端会设置封块进行密封。其中，导气孔2a的顶部可为倒斜角结构，使得吸气的范围能够向外分散扩大。

如图11所示，升降机构7包括电动推杆7a、安装板7b、导柱二7d和两个升降板7c，安装板7b固定安装于水平移动机构12的位移座上，安装架6h固定安装于安装板7b的顶部，两个导柱二7d均与安装板7b滑动连接，升降板7c固定安装于两个导柱二7d的顶部，纵向移动机构5固定安装于升降板7c的顶部，四通管6d固定安装于升降板7c上，升降板7c为升降机构7所述的升降端。通过控制器电动推杆7a进行竖直运动，使得电动推杆7a能够竖直顶升升降板7c，使得纵向移动机构5竖直运动和四通管6d一同竖直运动，即实现了负压反应管6e和运输卡座2的竖直运动。而在升降机构7的运动过程中，负压反应管6e和安装架6h不进行竖直运动。

使用时，首先通过机械爪10将储存盒11上的芯片安装座1夹持放置到运输卡座2上，在通过CDD相机13进行拍照识别，随后通过控制器控制芯片安装座1进行角度和位置的调节，在芯片安装座1运动至预设的位置后。通过升降机构7带动运输卡座2下降，在运输卡座2运动至运动至钢网的正下方，再通过升降机构7向上顶升芯片安装座1，使得芯片安装座1与钢网贴合印刷。

而在印刷完成后，通过升降机构7带动运输卡座2轻微下降，使得芯片安装座1不会与钢网的底部接触。随后通过水平移动机构12驱动运输卡座2进行水平位移，即可带动运输卡座2运动至下料工位，这时下料工位上的机械爪将会把运输卡座2上的芯片安装座1抓取下料。

最后升降机构7带动运输卡座2下降至最低点，水平移动机构12再驱动运输卡座2进行水平运动，使得运输卡座2输送至上料工位，升降机构7向上顶升运输卡座2至最高点。再重复上述过程，即进行下一次的印刷。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，包括运输卡座（2）、旋转座（3）、横向移动机构（4）、纵向移动机构（5）、固定机构（6）、升降机构（7）、机械爪（10）、储存盒（11）、水平移动机构（12）和多个CDD相机（13），机械爪（10）和储存盒（11）均固定安装于工作台上，储存盒（11）上呈竖直堆垛有多个芯片安装座（1），机械爪（10）用于将储存盒（11）上的芯片安装座（1）夹持输送至运输卡座（2）上，运输卡座（2）固定安装于旋转座（3）的底部，旋转座（3）用于带动运输卡座（2）水平旋转，旋转座（3）安装于横向移动机构（4）的位移座上，横向移动机构（4）用于带动芯片安装座（1）横向位移，横向移动机构（4）固定安装于纵向移动机构（5）的位移座上，横向移动机构（4）用于带动芯片安装座（1）纵向位移，多个CDD相机（13）位于运输卡座（2）的正上方，CDD相机（13）通过安装架固定安装于工作台上，纵向移动机构（5）固定安装于升降机构（7）的升降端，升降机构（7）用于调节运输卡座（2）的竖直位置，升降机构（7）固定安装于水平移动机构（12）的水平位移座上，水平移动机构（12）用于带动运输卡座（2）进行水平位移，固定机构（6）固定安装于升降机构（7）上，固定机构（6）用于对放置于运输卡座（2）上的芯片安装座（1）底部进行固定。

2.如权利要求1所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，固定机构（6）包括中转管（6b）、四通管（6d）、闸门机构（6f）、两个软管（6a）、两个活塞柱（6c）和两个负压反应管（6e），两个软管（6a）均与运输卡座（2）连接，运输卡座（2）上开设有供软管（6a）连接的导气孔（2a），软管（6a）通过中转管（6b）与四通管（6d）的顶部开口连通，两个负压反应管（6e）分别安装于四通管（6d）的两侧开口，且负压反应管（6e）与四通管（6d）内部联通，两个活塞柱（6c）分别插设于两个负压反应管（6e）内，活塞柱（6c）通过安装架（6h）与水平移动机构（12）的位移座固定连接，四通管（6d）固定安装于升降机构（7）的输出端，升降机构（7）用于带动四通管（6d）进行竖直运动，闸门机构（6f）固定安装于四通管（6d）的底板开口，闸门机构（6f）用于控制四通管（6d）底部开口打开或关闭。

3.如权利要求2所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，安装架（6h）上固定设置有导座（6j），负压反应管（6e）的外缘与导座（6j）滑动连接。

4.如权利要求2所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，闸门机构（6f）包括闸板（6f1）、传动杆（6f4）和弹性推动机构，弹性推动机构固定安装于四通管（6d）的底部，闸板（6f1）和传动杆（6f4）均固定安装于弹性推动机构的推动端，工作台上固定设置有用于对传动杆（6f4）阻挡的阻挡机构（8），传动杆（6f4）与阻挡机构（8）抵触，闸板（6f1）打开。

5.如权利要求4所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，阻挡机构（8）包括固定轴（8a）、转轴（8b）、铰接杆（8c）、扭簧（8d）和铰接座（8e），固定轴（8a）固定安装于工作台上，铰接座（8e）固定安装于固定轴（8a）上，铰接杆（8c）与铰接座（8e）转动连接，转轴（8b）固定安装于铰接杆（8c）上，扭簧（8d）安装于铰接座（8e）上，扭簧（8d）用于对转轴（8b）提供靠近固定轴（8a）的弹性力，转轴（8b）的底部与固定轴（8a）的顶部抵触，当传动杆（6f4）与转轴（8b）的顶部接触时，扭簧（8d）的弹力大于弹性推动机构压缩后的弹力；

当传动杆（6f4）最初与固定轴（8a）接触时，传动杆（6f4）处于次低点位置，传动杆（6f4）位于固定轴（8a）的底部上方；

当在印刷时芯片安装座（1）的顶部与钢网的底部接触，此时传动杆（6f4）处于行程最高点的位置；

当印刷完成后，传动杆（6f4）向下运动至次高点位置，此时传动杆（6f4）的高度大于转轴（8b）旋转至水平时的高度；

当运输卡座（2）上的芯片安装座（1）被卸料完成后，传动杆（6f4）将向下至最低点，传动杆（6f4）位于固定轴（8a）的底部下方。

6.如权利要求5所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，当卸料完成后，升降机构（7）带动运输卡座（2）下降的速度大于物体自由落体的速度。

7.如权利要求4所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，弹性推动机构包括导柱一（6f2）、抵触弹簧（6f3）、限位圆板（6f5）和导板（6f6），导板（6f6）固定安装于四通管（6d）的底部外缘，导柱一（6f2）与导板（6f6）滑动连接，闸板（6f1）和传动杆（6f4）均固定安装于导柱一（6f2）的一端，限位圆板（6f5）固定安装于导柱一（6f2）的另一端，抵触弹簧（6f3）用于对闸板（6f1）施加远离靠近四通管（6d）底部的弹性力。

8.如权利要求2所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，两个导气孔（2a）的中部设置有清洁槽（2b），清洁槽（2b）的外缘通过透气孔与导气孔（2a）连通。

9.如权利要求5所述的一种基于UVM视觉调节的芯片调节输送装置，其特征在于，升降机构（7）包括电动推杆（7a）、安装板（7b）、导柱二（7d）和两个升降板（7c），安装板（7b）固定安装于水平移动机构（12）的位移座上，安装架（6h）固定安装于安装板（7b）的顶部，两个导柱二（7d）均与安装板（7b）滑动连接，升降板（7c）固定安装于两个导柱二（7d）的顶部，纵向移动机构（5）固定安装于升降板（7c）的顶部，四通管（6d）固定安装于升降板（7c）上，升降板（7c）为升降机构（7）所述的升降端。