CN114754657A - 一种半导体芯片平整度检测装置 - Google Patents

一种半导体芯片平整度检测装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体芯片平整度检测装置，涉及平整度检测装置技术领域，包括底板，还包括：固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选。

Description

一种半导体芯片平整度检测装置
技术领域
本发明涉及平整度检测技术领域，具体是一种半导体芯片平整度检测装置。
背景技术
市场上生活中我们也接触很多的电子智能产品，但是大多数智能电子产品离不开的都是芯片，而且芯片本体比较小，制作过程比较复杂所以检测也需要全面，通过检测芯片表面的平整度，可以大致了解芯片的加工质量。
传统的检测装置一般是人工使用测量尺检测，或者通过激光检测，然后通过计算机处理数据，得出检测结果，人工检测方式检测效率不高，计算机检测虽然能够提高检测效率，但是只能单方面得出检测数据，不能及时的将不合格的芯片剔除，仍然需要人工挑选，实用性不高。
发明内容
本发明提供一种半导体芯片平整度检测装置，解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，还包括：
固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；
设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；
设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒与底板固定连接，所述安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，吸附板上开设有通气口，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂，所述活塞柱与载料盘滑动贯穿连接，实际使用时，通过拉动活塞柱带动活塞板移动，可以在活塞槽内产生负压，可以实现吸附芯片的功能。
作为本发明的一种优选技术方案，所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁固定连接，所述定位块上滑动贯穿设置止动柱，止动柱一端固定连接止动杆，所述止动柱上套接复位件，复位件两端分别与定位块和止动杆固定连接，所述活塞柱一侧固定连接止动凸起，所述止动杆能够在止动凸起的作用下，实现定位。
作为本发明的一种优选技术方案，所述活塞组件包括滑动贯穿设置于安装筒侧壁的活动柱，活动柱一侧固定连接驱动杆，所述安装筒内的活动柱一端固定连接密封块，密封块一侧的活动柱上套接伸缩件，伸缩件两侧分别与密封块和安装筒侧壁固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述阀门组件包括承载块，承载块固定设置于传动壳底部，所述承载块上滑动贯穿设置阀门杆，阀门杆两端开设通口，所述阀门杆两端穿过连通管，且与连通管滑动贯穿连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述阀门杆一端固定连接联动杆，联动杆一侧与活动梁固定连接，所述联动杆与传动壳之间的活动梁上套接弹性件。
作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动机构包括固定设置于顶板顶部的驱动电机，驱动电机一侧的顶板底部固定连接限位块，限位块上转动贯穿设置传动柱，传动柱与驱动电机的输出轴之间通过皮带传动连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述传动柱一端固定连接传动轮，传动轮一侧固定连接固定轴，固定轴一端铰接传动臂，传动臂与传动壳顶端铰接连接，在传动柱的作用下，传动轮转动，通过传动臂带动传动壳上下往复移动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述传动柱一端固定套接联动轮，联动轮下方的围板侧壁转动连接不完全齿轮，不完全齿轮的转轴与联动轮之间通过皮带传动连接，所述不完全齿轮一侧的转动柱上固定套接传动齿轮，传动齿轮与不完全齿轮啮合传动连接，所述支杆顶部固定连接料箱。
本发明具有以下有益之处：在进行使用时，将芯片放置在吸附板一侧，然后人工拉动活塞柱在活塞板的作用下，活塞槽内产生负压，将芯片进行固定，然后启动驱动电机带动传动柱转动，传动柱带动传动轮转动，在传动臂的作用下，带动传动壳上下往复移动，同时活动梁一端的滚轮与芯片接触，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选，然后在不完全齿轮的作用下，通过传动齿轮带动载料盘间歇转动，实现连续检测，总体来说该装置操作使用便捷，在检测芯片的同时，能够主动筛选出不合格的芯片，降低了人工劳动量，同时提高了检测的工作效率，实用性更高。
附图说明
图1为一种半导体芯片平整度检测装置主体的结构示意图。
图2为图1中A的放大结构示意图。
图3为一种半导体芯片平整度检测装置中载料盘的结构示意图。
图4为一种半导体芯片平整度检测装置中传动壳内部的结构示意图。
图中：1、底板；2、围板；3、顶板；4、支杆；5、通口；6、连通管；7、联动杆；8、弹性件；9、传动壳；10、传动杆；11、吸附组件；12、传动臂；13、料箱；14、固定轴；15、传动轮；16、传动柱；17、限位块；18、驱动电机；19、联动轮；20、载料盘；21、活塞板；22、活塞槽；23、活塞柱；24、不完全齿轮；25、传动齿轮；26、转动柱；27、吸附板；28、安装臂；29、驱动杆；30、活动柱；31、收纳箱；32、伸缩件；33、密封块；34、滚轮；35、伸缩管；36、活动梁；37、安装块；38、压缩板；39、承载块；40、阀门杆；41、安装筒；42、定位块；43、止动柱；44、复位件；45、止动杆；46、止动凸起；47、止动组件；48、送料机构；49、检测机构；50、阀门组件；51、活塞组件；52、驱动机构。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
请参阅图1-4，一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板1，还包括：
固定设置于底板1两侧的围板2，所述围板2顶部固定连接顶板3；
设置于围板2一侧的送料机构48，包括转动柱26，转动柱26一侧与围板2转动连接，所述转动柱26一侧固定连接载料盘20，载料盘20一侧开设活塞槽22，活塞槽22内设置吸附组件11，所述活塞槽22一侧设置止动组件47，在止动组件47的作用下，吸附组件11实现对芯片的吸附固定；
设置于围板2之间的检测机构49，包括安装筒41，安装筒41与底板1固定连接，所述安装筒41一侧设置活塞组件51，安装筒41顶部两侧固定连接支杆4，支杆4上滑动套设安装块37，安装块37之间固定连接传动壳9，传动壳9上滑动贯穿设置活动梁36，活动梁36一端转动连接滚轮34，所述活动梁36两侧的传动壳9内滑动连接压缩板38，压缩板38与活动梁36之间铰接传动杆10，所述传动壳9两端固定连接连通管6，连通管6与安装筒41之间固定连接伸缩管35，所述连通管6之间设置阀门组件50，阀门组件50与活动梁36连接，在进行检测时，传动壳9带动活动梁36一侧的滚轮34与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁36横向移动，在传动杆10和压缩板38的作用下，传动壳9内产生负压，并通过阀门组件50传递至安装筒41内，触发安装筒41内的活塞组件51移动，进而带动吸附组件11移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板3上的驱动机构52，用于驱动检测机构49和送料机构48。
实施例2
请参阅图1-4，本实施例的其它内容与实施例1相同，不同之处在于：所述吸附组件11包括滑动设置于活塞槽22内的活塞板21，活塞板21一侧的载料盘20端部固定连接吸附板27，吸附板27上开设有通气口，所述活塞板21一侧固定连接活塞柱23，活塞柱23延伸至载料盘20外部一侧，且端部固定连接安装臂28，所述活塞柱23与载料盘20滑动贯穿连接，实际使用时，通过拉动活塞柱23带动活塞板21移动，可以在活塞槽22内产生负压，可以实现吸附芯片的功能。
所述止动组件47包括定位块42，定位块42与载料盘20侧壁固定连接，所述定位块42上滑动贯穿设置止动柱43，止动柱43一端固定连接止动杆45，所述止动柱43上套接复位件44，复位件44两端分别与定位块42和止动杆45固定连接，所述活塞柱23一侧固定连接止动凸起46，所述止动杆45能够在止动凸起46的作用下，实现定位。
所述活塞组件51包括滑动贯穿设置于安装筒41侧壁的活动柱30，活动柱30一侧固定连接驱动杆29，所述安装筒41内的活动柱30一端固定连接密封块33，密封块33一侧的活动柱30上套接伸缩件32，伸缩件32两侧分别与密封块33和安装筒41侧壁固定连接。
所述阀门组件50包括承载块39，承载块39固定设置于传动壳9底部，所述承载块39上滑动贯穿设置阀门杆40，阀门杆40两端开设通口5，所述阀门杆40两端穿过连通管6，且与连通管6滑动贯穿连接。
所述阀门杆40一端固定连接联动杆7，联动杆7一侧与活动梁36固定连接，所述联动杆7与传动壳9之间的活动梁36上套接弹性件8，实际进行使用时，活动梁36上下移动带动一侧的滚轮34与芯片表面接触，当芯片表面出现不平整的情况时，活动梁36左右移动，在联动杆7的作用下，能够带动阀门杆40左右移动，实现对连通管6的闭合与连通操作，其中弹性件8可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等。
所述驱动机构52包括固定设置于顶板3顶部的驱动电机18，驱动电机18一侧的顶板3底部固定连接限位块17，限位块17上转动贯穿设置传动柱16，传动柱16与驱动电机18的输出轴之间通过皮带传动连接。
所述传动柱16一端固定连接传动轮15，传动轮15一侧固定连接固定轴14，固定轴14一端铰接传动臂12，传动臂12与传动壳9顶端铰接连接，在传动柱16的作用下，传动轮15转动，通过传动臂12带动传动壳9上下往复移动。
所述传动柱16一端固定套接联动轮19，联动轮19下方的围板2侧壁转动连接不完全齿轮24，不完全齿轮24的转轴与联动轮19之间通过皮带传动连接，所述不完全齿轮24一侧的转动柱26上固定套接传动齿轮25，传动齿轮25与不完全齿轮24啮合传动连接，所述支杆4顶部固定连接料箱13，所述载料盘20下方一侧的底板1上固定连接收纳箱31。
启动驱动电机18带动传动柱16转动，传动柱16带动传动轮15转动，在传动臂12的作用下，带动传动壳9上下往复移动，同时活动梁36一端的滚轮34与芯片接触，当芯片出现不平整情况时，活动梁36横向移动，在传动杆10和压缩板38的作用下，传动壳9内产生负压，并通过阀门组件50传递至安装筒41内，则密封块33一侧的安装筒41内产生负压，进而密封块33两侧的安装筒41内产生压强差，在压强差的作用下，密封块33向一侧移动，通过活动柱30带动驱动杆29移动，驱动杆29带动安装臂28移动，安装臂28通过活塞柱23带动活塞板21移动，则活塞槽22内恢复正常压强，芯片脱落，检测的同时实现对芯片的筛选，然后在不完全齿轮24的作用下，通过传动齿轮25带动载料盘20间歇转动，实现连续检测。
总体来说该装置操作使用便捷，在检测芯片的同时，能够主动筛选出不合格的芯片，降低了人工劳动量，同时提高了检测的工作效率，实用性更高。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，其特征在于，还包括：
设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；
设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；
设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁固定连接，所述定位块上滑动贯穿设置止动柱，止动柱一端固定连接止动杆，所述止动柱上套接复位件，所述活塞柱一侧固定连接止动凸起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述活塞组件包括滑动贯穿设置于安装筒侧壁的活动柱，活动柱一侧固定连接驱动杆，所述安装筒内的活动柱一端固定连接密封块，密封块一侧的活动柱上套接伸缩件。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述阀门组件包括承载块，承载块上滑动贯穿设置阀门杆，阀门杆两端开设通口，所述阀门杆两端穿过连通管，且与连通管滑动贯穿连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述阀门杆一端固定连接联动杆，联动杆一侧与活动梁固定连接，所述联动杆与传动壳之间的活动梁上套接弹性件。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定设置于顶板顶部的驱动电机，驱动电机一侧的顶板底部固定连接限位块，限位块上转动贯穿设置传动柱，传动柱与驱动电机的输出轴之间传动连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述传动柱一端固定连接传动轮，传动轮一侧固定连接固定轴，固定轴一端铰接传动臂，传动臂与传动壳顶端铰接连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述传动柱一端固定套接联动轮，联动轮下方的围板侧壁转动连接不完全齿轮，不完全齿轮一侧的转动柱上固定套接传动齿轮，传动齿轮与不完全齿轮啮合传动连接。
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