CN114754657A - 一种半导体芯片平整度检测装置 - Google Patents

一种半导体芯片平整度检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114754657A
CN114754657A CN202210669295.6A CN202210669295A CN114754657A CN 114754657 A CN114754657 A CN 114754657A CN 202210669295 A CN202210669295 A CN 202210669295A CN 114754657 A CN114754657 A CN 114754657A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transmission
fixedly connected
piston
post
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210669295.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114754657B (zh
Inventor
陈莹
谢烽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Weifengheng Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Weifengheng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Weifengheng Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Weifengheng Technology Co ltd
Priority to CN202210669295.6A priority Critical patent/CN114754657B/zh
Publication of CN114754657A publication Critical patent/CN114754657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114754657B publication Critical patent/CN114754657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/28—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04—Sorting according to size
    • B07C5/06—Sorting according to size measured mechanically
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片平整度检测装置，涉及平整度检测装置技术领域，包括底板，还包括：固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选。

Description

一种半导体芯片平整度检测装置
技术领域
本发明涉及平整度检测技术领域，具体是一种半导体芯片平整度检测装置。
背景技术
市场上生活中我们也接触很多的电子智能产品，但是大多数智能电子产品离不开的都是芯片，而且芯片本体比较小，制作过程比较复杂所以检测也需要全面，通过检测芯片表面的平整度，可以大致了解芯片的加工质量。
传统的检测装置一般是人工使用测量尺检测，或者通过激光检测，然后通过计算机处理数据，得出检测结果，人工检测方式检测效率不高，计算机检测虽然能够提高检测效率，但是只能单方面得出检测数据，不能及时的将不合格的芯片剔除，仍然需要人工挑选，实用性不高。
发明内容
本发明提供一种半导体芯片平整度检测装置，解决了上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，还包括：
固定设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；
设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧与围板转动连接，所述转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；
设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒与底板固定连接，所述安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，吸附板上开设有通气口，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂，所述活塞柱与载料盘滑动贯穿连接，实际使用时，通过拉动活塞柱带动活塞板移动，可以在活塞槽内产生负压，可以实现吸附芯片的功能。
作为本发明的一种优选技术方案，所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁固定连接，所述定位块上滑动贯穿设置止动柱，止动柱一端固定连接止动杆，所述止动柱上套接复位件，复位件两端分别与定位块和止动杆固定连接，所述活塞柱一侧固定连接止动凸起，所述止动杆能够在止动凸起的作用下，实现定位。
作为本发明的一种优选技术方案，所述活塞组件包括滑动贯穿设置于安装筒侧壁的活动柱，活动柱一侧固定连接驱动杆，所述安装筒内的活动柱一端固定连接密封块，密封块一侧的活动柱上套接伸缩件，伸缩件两侧分别与密封块和安装筒侧壁固定连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述阀门组件包括承载块，承载块固定设置于传动壳底部，所述承载块上滑动贯穿设置阀门杆，阀门杆两端开设通口，所述阀门杆两端穿过连通管，且与连通管滑动贯穿连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述阀门杆一端固定连接联动杆，联动杆一侧与活动梁固定连接，所述联动杆与传动壳之间的活动梁上套接弹性件。
作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动机构包括固定设置于顶板顶部的驱动电机，驱动电机一侧的顶板底部固定连接限位块，限位块上转动贯穿设置传动柱，传动柱与驱动电机的输出轴之间通过皮带传动连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述传动柱一端固定连接传动轮，传动轮一侧固定连接固定轴，固定轴一端铰接传动臂，传动臂与传动壳顶端铰接连接，在传动柱的作用下，传动轮转动，通过传动臂带动传动壳上下往复移动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述传动柱一端固定套接联动轮，联动轮下方的围板侧壁转动连接不完全齿轮，不完全齿轮的转轴与联动轮之间通过皮带传动连接，所述不完全齿轮一侧的转动柱上固定套接传动齿轮，传动齿轮与不完全齿轮啮合传动连接，所述支杆顶部固定连接料箱。
本发明具有以下有益之处：在进行使用时，将芯片放置在吸附板一侧，然后人工拉动活塞柱在活塞板的作用下，活塞槽内产生负压，将芯片进行固定，然后启动驱动电机带动传动柱转动，传动柱带动传动轮转动，在传动臂的作用下，带动传动壳上下往复移动，同时活动梁一端的滚轮与芯片接触，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选，然后在不完全齿轮的作用下，通过传动齿轮带动载料盘间歇转动，实现连续检测，总体来说该装置操作使用便捷，在检测芯片的同时，能够主动筛选出不合格的芯片，降低了人工劳动量，同时提高了检测的工作效率，实用性更高。
附图说明
图1为一种半导体芯片平整度检测装置主体的结构示意图。
图2为图1中A的放大结构示意图。
图3为一种半导体芯片平整度检测装置中载料盘的结构示意图。
图4为一种半导体芯片平整度检测装置中传动壳内部的结构示意图。
图中：1、底板；2、围板；3、顶板；4、支杆；5、通口；6、连通管；7、联动杆；8、弹性件；9、传动壳；10、传动杆；11、吸附组件；12、传动臂；13、料箱；14、固定轴；15、传动轮；16、传动柱；17、限位块；18、驱动电机；19、联动轮；20、载料盘；21、活塞板；22、活塞槽；23、活塞柱；24、不完全齿轮；25、传动齿轮；26、转动柱；27、吸附板；28、安装臂；29、驱动杆；30、活动柱；31、收纳箱；32、伸缩件；33、密封块；34、滚轮；35、伸缩管；36、活动梁；37、安装块；38、压缩板；39、承载块；40、阀门杆；41、安装筒；42、定位块；43、止动柱；44、复位件；45、止动杆；46、止动凸起；47、止动组件；48、送料机构；49、检测机构；50、阀门组件；51、活塞组件；52、驱动机构。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
请参阅图1-4，一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板1，还包括：
固定设置于底板1两侧的围板2，所述围板2顶部固定连接顶板3；
设置于围板2一侧的送料机构48，包括转动柱26，转动柱26一侧与围板2转动连接，所述转动柱26一侧固定连接载料盘20，载料盘20一侧开设活塞槽22，活塞槽22内设置吸附组件11，所述活塞槽22一侧设置止动组件47，在止动组件47的作用下，吸附组件11实现对芯片的吸附固定；
设置于围板2之间的检测机构49，包括安装筒41，安装筒41与底板1固定连接，所述安装筒41一侧设置活塞组件51，安装筒41顶部两侧固定连接支杆4，支杆4上滑动套设安装块37，安装块37之间固定连接传动壳9，传动壳9上滑动贯穿设置活动梁36，活动梁36一端转动连接滚轮34，所述活动梁36两侧的传动壳9内滑动连接压缩板38，压缩板38与活动梁36之间铰接传动杆10，所述传动壳9两端固定连接连通管6，连通管6与安装筒41之间固定连接伸缩管35，所述连通管6之间设置阀门组件50，阀门组件50与活动梁36连接，在进行检测时，传动壳9带动活动梁36一侧的滚轮34与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁36横向移动，在传动杆10和压缩板38的作用下，传动壳9内产生负压，并通过阀门组件50传递至安装筒41内，触发安装筒41内的活塞组件51移动，进而带动吸附组件11移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板3上的驱动机构52，用于驱动检测机构49和送料机构48。
实施例2
请参阅图1-4，本实施例的其它内容与实施例1相同，不同之处在于：所述吸附组件11包括滑动设置于活塞槽22内的活塞板21，活塞板21一侧的载料盘20端部固定连接吸附板27，吸附板27上开设有通气口，所述活塞板21一侧固定连接活塞柱23，活塞柱23延伸至载料盘20外部一侧，且端部固定连接安装臂28，所述活塞柱23与载料盘20滑动贯穿连接，实际使用时，通过拉动活塞柱23带动活塞板21移动，可以在活塞槽22内产生负压，可以实现吸附芯片的功能。
所述止动组件47包括定位块42，定位块42与载料盘20侧壁固定连接，所述定位块42上滑动贯穿设置止动柱43，止动柱43一端固定连接止动杆45，所述止动柱43上套接复位件44，复位件44两端分别与定位块42和止动杆45固定连接，所述活塞柱23一侧固定连接止动凸起46，所述止动杆45能够在止动凸起46的作用下，实现定位。
所述活塞组件51包括滑动贯穿设置于安装筒41侧壁的活动柱30，活动柱30一侧固定连接驱动杆29，所述安装筒41内的活动柱30一端固定连接密封块33，密封块33一侧的活动柱30上套接伸缩件32，伸缩件32两侧分别与密封块33和安装筒41侧壁固定连接。
所述阀门组件50包括承载块39，承载块39固定设置于传动壳9底部，所述承载块39上滑动贯穿设置阀门杆40，阀门杆40两端开设通口5，所述阀门杆40两端穿过连通管6，且与连通管6滑动贯穿连接。
所述阀门杆40一端固定连接联动杆7，联动杆7一侧与活动梁36固定连接，所述联动杆7与传动壳9之间的活动梁36上套接弹性件8，实际进行使用时，活动梁36上下移动带动一侧的滚轮34与芯片表面接触，当芯片表面出现不平整的情况时，活动梁36左右移动，在联动杆7的作用下，能够带动阀门杆40左右移动，实现对连通管6的闭合与连通操作，其中弹性件8可以使用具有伸缩性质的弹簧或者弹性金属片等。
所述驱动机构52包括固定设置于顶板3顶部的驱动电机18，驱动电机18一侧的顶板3底部固定连接限位块17，限位块17上转动贯穿设置传动柱16，传动柱16与驱动电机18的输出轴之间通过皮带传动连接。
所述传动柱16一端固定连接传动轮15，传动轮15一侧固定连接固定轴14，固定轴14一端铰接传动臂12，传动臂12与传动壳9顶端铰接连接，在传动柱16的作用下，传动轮15转动，通过传动臂12带动传动壳9上下往复移动。
所述传动柱16一端固定套接联动轮19，联动轮19下方的围板2侧壁转动连接不完全齿轮24，不完全齿轮24的转轴与联动轮19之间通过皮带传动连接，所述不完全齿轮24一侧的转动柱26上固定套接传动齿轮25，传动齿轮25与不完全齿轮24啮合传动连接，所述支杆4顶部固定连接料箱13，所述载料盘20下方一侧的底板1上固定连接收纳箱31。
启动驱动电机18带动传动柱16转动，传动柱16带动传动轮15转动，在传动臂12的作用下，带动传动壳9上下往复移动，同时活动梁36一端的滚轮34与芯片接触，当芯片出现不平整情况时，活动梁36横向移动，在传动杆10和压缩板38的作用下，传动壳9内产生负压，并通过阀门组件50传递至安装筒41内，则密封块33一侧的安装筒41内产生负压，进而密封块33两侧的安装筒41内产生压强差，在压强差的作用下，密封块33向一侧移动，通过活动柱30带动驱动杆29移动，驱动杆29带动安装臂28移动，安装臂28通过活塞柱23带动活塞板21移动，则活塞槽22内恢复正常压强，芯片脱落，检测的同时实现对芯片的筛选，然后在不完全齿轮24的作用下，通过传动齿轮25带动载料盘20间歇转动，实现连续检测。
总体来说该装置操作使用便捷，在检测芯片的同时，能够主动筛选出不合格的芯片，降低了人工劳动量，同时提高了检测的工作效率，实用性更高。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片平整度检测装置，包括底板，其特征在于，还包括：
设置于底板两侧的围板，所述围板顶部固定连接顶板；
设置于围板一侧的送料机构，包括转动柱，转动柱一侧固定连接载料盘，载料盘一侧开设活塞槽，活塞槽内设置吸附组件，所述活塞槽一侧设置止动组件，在止动组件的作用下，吸附组件实现对芯片的吸附固定；
设置于围板之间的检测机构，包括安装筒，安装筒一侧设置活塞组件，安装筒顶部两侧固定连接支杆，支杆上滑动套设安装块，安装块之间固定连接传动壳，传动壳上滑动贯穿设置活动梁，活动梁一端转动连接滚轮，所述活动梁两侧的传动壳内滑动连接压缩板，压缩板与活动梁之间铰接传动杆，所述传动壳两端固定连接连通管，连通管与安装筒之间固定连接伸缩管，所述连通管之间设置阀门组件，阀门组件与活动梁连接，在进行检测时，传动壳带动活动梁一侧的滚轮与芯片接触移动，当芯片出现不平整情况时，活动梁横向移动，在传动杆和压缩板的作用下，传动壳内产生负压，并通过阀门组件传递至安装筒内，触发安装筒内的活塞组件移动，进而带动吸附组件移动，检测的同时实现对芯片的筛选；
设置于顶板上的驱动机构，用于驱动检测机构和送料机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述吸附组件包括滑动设置于活塞槽内的活塞板，活塞板一侧的载料盘端部固定连接吸附板，所述活塞板一侧固定连接活塞柱，活塞柱延伸至载料盘外部一侧，且端部固定连接安装臂。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述止动组件包括定位块，定位块与载料盘侧壁固定连接，所述定位块上滑动贯穿设置止动柱，止动柱一端固定连接止动杆，所述止动柱上套接复位件，所述活塞柱一侧固定连接止动凸起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述活塞组件包括滑动贯穿设置于安装筒侧壁的活动柱，活动柱一侧固定连接驱动杆，所述安装筒内的活动柱一端固定连接密封块，密封块一侧的活动柱上套接伸缩件。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述阀门组件包括承载块，承载块上滑动贯穿设置阀门杆，阀门杆两端开设通口，所述阀门杆两端穿过连通管，且与连通管滑动贯穿连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述阀门杆一端固定连接联动杆，联动杆一侧与活动梁固定连接，所述联动杆与传动壳之间的活动梁上套接弹性件。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定设置于顶板顶部的驱动电机，驱动电机一侧的顶板底部固定连接限位块，限位块上转动贯穿设置传动柱，传动柱与驱动电机的输出轴之间传动连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述传动柱一端固定连接传动轮，传动轮一侧固定连接固定轴，固定轴一端铰接传动臂，传动臂与传动壳顶端铰接连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片平整度检测装置，其特征在于，所述传动柱一端固定套接联动轮，联动轮下方的围板侧壁转动连接不完全齿轮，不完全齿轮一侧的转动柱上固定套接传动齿轮，传动齿轮与不完全齿轮啮合传动连接。
CN202210669295.6A 2022-06-14 2022-06-14 一种半导体芯片平整度检测装置 Active CN114754657B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210669295.6A CN114754657B (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种半导体芯片平整度检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210669295.6A CN114754657B (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种半导体芯片平整度检测装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114754657A true CN114754657A (zh) 2022-07-15
CN114754657B CN114754657B (zh) 2022-09-06

Family

ID=82336261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210669295.6A Active CN114754657B (zh) 2022-06-14 2022-06-14 一种半导体芯片平整度检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114754657B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115156100A (zh) * 2022-09-07 2022-10-11 江苏汇鑫新能源汽车科技有限公司 一种新能源汽车生产用电池外壳抗压检测装置
CN117485902A (zh) * 2023-12-15 2024-02-02 芯朋半导体科技(如东)有限公司 一种基于uvm视觉调节的芯片调节输送装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106885553A (zh) * 2015-12-16 2017-06-23 浦云飞 一种板材平整度检测机
JP2018083266A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社ディスコ 研削装置及び粗さ測定方法
CN113237442A (zh) * 2021-07-12 2021-08-10 江苏澳芯微电子有限公司 一种芯片平整度检测装置及检测方法
CN215114506U (zh) * 2021-07-13 2021-12-10 龙岩市隆顺金属工程有限公司 一种高强度钢材料用气压夹紧结构的平整度检测装置
CN114354049A (zh) * 2022-03-18 2022-04-15 深圳市三江名创电子科技有限公司 一种手机保护膜应力检测装置
CN114544377A (zh) * 2022-04-27 2022-05-27 深圳市立志德科技有限公司 一种手机保护膜强度检测装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106885553A (zh) * 2015-12-16 2017-06-23 浦云飞 一种板材平整度检测机
JP2018083266A (ja) * 2016-11-25 2018-05-31 株式会社ディスコ 研削装置及び粗さ測定方法
CN113237442A (zh) * 2021-07-12 2021-08-10 江苏澳芯微电子有限公司 一种芯片平整度检测装置及检测方法
CN215114506U (zh) * 2021-07-13 2021-12-10 龙岩市隆顺金属工程有限公司 一种高强度钢材料用气压夹紧结构的平整度检测装置
CN114354049A (zh) * 2022-03-18 2022-04-15 深圳市三江名创电子科技有限公司 一种手机保护膜应力检测装置
CN114544377A (zh) * 2022-04-27 2022-05-27 深圳市立志德科技有限公司 一种手机保护膜强度检测装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115156100A (zh) * 2022-09-07 2022-10-11 江苏汇鑫新能源汽车科技有限公司 一种新能源汽车生产用电池外壳抗压检测装置
CN117485902A (zh) * 2023-12-15 2024-02-02 芯朋半导体科技(如东)有限公司 一种基于uvm视觉调节的芯片调节输送装置
CN117485902B (zh) * 2023-12-15 2024-04-12 芯朋半导体科技(如东)有限公司 一种基于uvm视觉调节的芯片调节输送装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114754657B (zh) 2022-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114754657B (zh) 一种半导体芯片平整度检测装置
CN203844867U (zh) 滚动式定位板
CN204160917U (zh) 盖章机
CN207345220U (zh) 一种全自动电芯保护膜撕膜机
CN211043121U (zh) 一种傅里叶变换红外光谱仪
CN110836628A (zh) 一种弹簧检测机
CN206531691U (zh) 一种环境监测无组织采样装置
CN211640995U (zh) 一种用于3d打印鞋垫的自助式打印装置
CN211505447U (zh) 一种拍打除水机及农残数检装置
CN110017802B (zh) 一种检测同轴零件装配精度的仪器
CN207181205U (zh) 一种人机互动颗粒物自动称重装置
CN208568239U (zh) 一种膜片压合检测装置
CN221325665U (zh) 一种高精度的电子分析天平
CN210294209U (zh) 房屋质量检测装置
CN220933520U (zh) 一种巡检装置
CN205520348U (zh) 一种用于油封压入的防呆装置
CN214171745U (zh) 一种计算机数据采集装置
CN217637597U (zh) 一种皮带秤的清理机构
CN214051433U (zh) 一种环境监测用试管样本快速震荡装置
CN216411038U (zh) 一种建筑保温砂浆中压剪粘结强度检测测试装置
CN215240322U (zh) 一种用于轴承外圈的直径监测工装
CN213022862U (zh) 一种自带污水取样装置的红外分光测油仪
CN114486819B (zh) 一种便携式的一体化透光率仪
CN215728627U (zh) 一种半导体芯片检测装置
CN216847684U (zh) 凹土脱色吸附剂浆液ph值监测仪

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant