CN117467872A - 具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法 - Google Patents

具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法。按重量百分比计,铝合金板材由以下成分组成:Si 0.60%~1.10%,Fe≤0.40%,Cu 0.50%~0.80%,Mn 0.10%~0.30%,Mg 0.60%~1.10%,余量为Al及不可避免的杂质,其中每种杂质小于0.05%,且杂质的总量小于0.15%。该制备方法包括:熔铸处理、铣面处理、均匀化处理、热轧处理、冷轧处理、固溶处理和预时效处理。

Description

具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法
技术领域
本发明涉及铝合金技术领域,具体而言,涉及一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法。
背景技术
铝合金具有比强度高、密度低、成形性好、易加工的优良性能,在汽车轻量化领域具有非常好的应用前景,主机厂在生产车身零部件时包括冲压、焊装、涂装、总装四大工序,在焊装工序中,由于铝合金的高电导率、高热导率、表面存在致密氧化膜等特性,其电阻点焊连接技术受到了严峻的挑战。
铝合金在电阻点焊过程中会遇到由于铜铝之间界面反应剧烈而导致电阻点焊连续打点数较少的问题,此问题会造成焊装电极帽需频繁修磨从而影响生产节拍和整个生产组织。该问题的原因是由于铝合金表面存在组织致密、熔点极高、导电性能极差的氧化膜,氧化膜在焊接过程中产生大量接触电阻,根据焦耳定律产热公式Q=ηI2Rt(η为效率系数),铜电极与铝合金基体在焊接过程期间产生大量电阻热形成高温环境,铝与铜高温下会形成低熔点的Cu-Al化合物,该共晶反应会使铜电极与铝基体的表面发生强烈粘连,从而导致铜电极烧损严重,影响电极打点数。电极打点数是一种电阻点焊连接过程中的评价基准,打点数越高,表示在同等焊接条件下,铝合金焊点表面质量越好。目前,为了控制焊点表面污损程度,防止对后续涂装造成影响,行业内主机厂的铝合金电阻点焊电极打点数仅为30点左右,极大的影响了生产节拍和整体生产组织。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法,以解决现有技术中的铝合金板材随着电阻点焊连续打点数的增加,表面污损程度逐渐加剧,从而造成电极打点数低的问题。
为了实现上述目的,按重量百分比计,铝合金板材由以下成分组成:Si 0.60%~1.10%,Fe≤0.40%,Cu 0.50%~0.80%,Mn 0.10%~0.30%,Mg 0.60%~1.10%,余量为Al及不可避免的杂质,其中每种杂质小于0.05%,且杂质的总量小于0.15%。该制备方法包括以下步骤:
步骤S1,将铝合金板材的原料进行熔铸处理,得到铸锭,熔铸处理的熔炼温度范围为700~800℃,铸锭厚度为400~600mm;
步骤S2,将铸锭依次进行铣面处理和均匀化处理,铣面处理过程中的铣面厚度为7~10mm/面,均匀化处理过程中的均匀化温度为540~570℃,保温时间为6~10h;
步骤S3,将均匀化处理后的铸锭进行热轧处理,得到热轧板,热轧处理的开轧温度范围为530~560℃,热轧道次范围为15~20道,终轧温度范围为280~320℃,热轧板的厚度范围为4~10mm;
步骤S4,将热轧板进行冷轧处理,得到冷轧板材,冷轧板材的厚度范围为1.0~3.0mm;
步骤S5,将冷轧板材进行固溶处理,得到固溶处理板材,固溶处理的温度为510~570℃,固溶处理的时间为10~60s;
步骤S6,将固溶处理板材进行预时效处理,得到预时效处理板材,预时效处理的温度为60~90℃,预时效处理的时间为4~12h。
通过熔铸处理可获得所需的合金成分;通过铣面处理可以平整铝合金铸锭表面,改善表面质量,提高尺寸精度;通过均匀化处理可以提升铸锭成分、组织均匀性,消除应力,改善加工性能等。通过热轧处理可以降低板材的厚度,提高板材的机械性能和表面质量。通过冷轧处理可以进一步降低板材的厚度和提高板材的表面质量,获得最终所需的板材厚度。通过固溶处理可以得到过饱和固溶体,同时实现再结晶。通过预时效处理可以抑制自然时效,同时提升板材烘烤硬化性能。
进一步地,铝合金板材的抗拉强度≥230MPa。
铝合金板材的抗拉强度在上述范围内,可以确保材料在拉伸加载下的耐力和承载能力。
进一步地,铝合金板材的屈服强度为110~150MPa。
进一步地,铝合金板材的延伸率≥25%。
铝合金板材的屈服强度、延伸率在上述范围内,可以确保材料在冲压制备零部件过程中具备优异的成形性能,确保满足冲压制备零部件的成形性能要求。
进一步地,铝合金板材经2%预拉伸以及185℃×20min烘烤后,屈服强度≥270MPa。
铝合金板材的2%预拉伸以及185℃×20min烘烤是为了模拟汽车公司冲压、烘烤过程。6000系列铝合金属于可热处理强化铝合金,烘烤后强度会迅速提升。烘烤后的屈服强度在上述范围内,可以确保板材满足服役过程中的强度要求。
进一步地,铝合金板材的最大腐蚀深度<250μm,平均腐蚀深度<150μm。
铝合金板材的最大腐蚀深度和平均腐蚀深度在上述范围内,可以防止腐蚀引起的材料破损和失效,延长铝合金板材的使用寿命,有助于保持铝合金板材的结构稳定性和力学性能,减少铝合金板材在使用过程中可能引发的安全隐患,确保板材的表面质量满足要求,并且保持美观性。
进一步地,铝合金板材的表面电阻范围为5~15μΩ。
进一步地,铝合金板材的电导率为40%~44%IACS。
本发明的导电性能在上述范围内,可以提升板材电阻点焊性能。在焊接过程中,铝基体的电导率会影响电阻点焊接头形成过程和电极打点数,本发明通过在合金中控制Cu、Mg、Si元素的含量,同时通过调控制备工艺,降低铝合金基体的电导率,提高基体电阻,根据焦耳定律产热公式Q=ηI2Rt(η为效率系数),提高基体电阻更有利于电阻点焊接头处产热和形成熔核,因此,在实际焊点形核所需热量相同的条件下,提高基体电阻将降低形成同尺寸电阻点焊熔核时所需的焊接电流,降低电阻点焊电流将降低在焊接过程中铜电极和铝基体的反应程度,从而提高电极打点数。
根据本发明的另一面,提供了一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材,其是根据上述制备方法得到的。
进一步地,焊点表面污损区域面积达到焊点表面积50%对应的电阻点焊接头电极打点数≥50点。
根据本发明的另一面,提供了一种铝合金的焊接方法,由上述制备方法得到的铝合金板材,其电阻点焊的焊接电流范围为24~35kA,压力范围3~5kN,焊接时间100~200ms,保持时间100~300ms。
根据本发明的另一面,提供了一种焊接接头,使用上述焊接方法得到的电阻点焊接头电极打点数(焊点表面污损区域面积达到焊点表面积50%对应的焊点个数)良好,电极打点数≥50点。
在现有技术中,难以获得同时具有良好的屈服强度、耐蚀性能、电导率和电极打点数的铝合金板材。本发明通过使用特定的元素成分配比和加工工艺,在保证铝合金板材的初始屈服强度和耐蚀性能的满足要求的基础上,调控铝合金电导率,使制备的铝合金板材在采用电阻点焊连接时具有高电极打点数。按照本发明的方法制备的铝合金板材,电阻点焊接头电极打点数(焊点表面污损区域面积达到焊点表面积50%对应的焊点个数)良好,电极打点数≥50点,在现有行业内主机厂的电极打点数仅为30点基础上有了较大提高,满足后续铝合金汽车零部件应用过程中电阻点焊电极打点数的要求。
进一步地,本发明提供的技术方案具有如下有益效果:
1、通过对铝合金中的Mg、Si、Cu元素的含量和加工制备工艺进行控制,使材料获得低初始屈服强度,改善成形性,同时具备良好的烘烤硬化性能,提高材料烘烤后的屈服强度,满足汽车板在主机厂应用过程中前序冲压环节的性能要求。
2、在满足冲压需求的基础上,通过控制Cu元素添加量和加工制备工艺,在晶界处形成不连续析出,减弱Cu、Al由于化学电位差造成的原电池反应,在提高强度的同时满足汽车板在后续应用中晶间腐蚀性的要求。
3、在焊接过程中,铝基体的电导率会影响电阻点焊接头形成过程和电极打点数,本发明通过在合金中控制Cu、Mg、Si元素的含量,同时通过调控制备工艺,降低铝合金基体的电导率,提高基体电阻,根据焦耳定律产热公式Q=ηI2Rt(η为效率系数),提高基体电阻更有利于电阻点焊接头处产热和形成熔核,因此,在实际焊点形核所需热量相同的条件下,提高基体电阻将降低形成同尺寸电阻点焊熔核时所需的焊接电流,降低电阻点焊电流将降低在焊接过程中铜电极和铝基体的反应程度,从而提高电极打点数。
4、本发明是基于现有铝合金生产企业的技术装备进行技术优化,该方法是通过对铝合金成分和加工制备工艺进行控制,不影响原有生产过程,可以实现产业化。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明的铝合金板材电阻点焊表面污损占比0%的示意图。
图2是本发明的铝合金板材电阻点焊表面污损占比20%的示意图。
图3是本发明的铝合金板材电阻点焊表面污损占比50%的示意图。
图4是本发明的铝合金板材电阻点焊表面污损占比60%的示意图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
本申请实施例提供了一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法,下面结合说明书附图对本申请进一步说明,但并非对本发明的限制。
正如本发明背景技术中所述,现有技术在利用电阻点焊技术连接铝合金材料时,会遇到由于铜铝之间界面反应剧烈而导致铝合金电阻点焊连续打点数较少的问题,从而造成频繁修磨,影响焊装工序生产节拍和整个生产组织。电极打点数低的原因是由于铝合金表面存在组织致密、熔点极高、导电性能极差的氧化膜,该氧化膜在焊接过程中产生大量接触电阻,根据焦耳定律产热公式Q=ηI2Rt(η为效率系数),铜电极与铝合金基体间产生大量电阻热形成高温环境,铝与铜高温下会形成低熔点的Cu-Al化合物,该共晶反应会使铜电极与铝合金的表面发生强烈粘连,从而导致铜电极烧损严重,影响电极打点数。为解决上述问题,在本发明中提供一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材及其制备方法,按重量百分比计,铝合金板材由以下成分组成:Si 0.60%~1.10%,Fe≤0.40%,Cu 0.50%~0.80%,Mn0.10%~0.30%,Mg 0.60%~1.10%,余量为Al及不可避免的杂质,其中每种杂质小于0.05%,且杂质的总量小于0.15%;该制备方法包括以下步骤:
步骤S1,将铝合金板材的原料进行熔铸处理,得到铸锭,熔铸处理的熔炼温度范围为700~800℃,铸锭厚度为400~600mm;
步骤S2,将铸锭依次进行铣面处理和均匀化处理,铣面处理过程中的铣面厚度为7~10mm/面,均匀化处理过程中的均匀化温度为540~570℃,保温时间为6~10h;
步骤S3,将均匀化处理后的铸锭进行热轧处理,得到热轧板,热轧处理的开轧温度范围为530~560℃,热轧道次范围为15~20道,终轧温度范围为280~320℃,热轧板的厚度范围为4~10mm;
步骤S4,将热轧板进行冷轧处理,得到冷轧板材,冷轧板材的厚度范围为1.0~3.0mm;
步骤S5,将冷轧板材进行固溶处理,得到固溶处理板材,固溶处理的温度为510~570℃,固溶处理的时间为10~60s;
步骤S6,将固溶处理板材进行预时效处理,得到预时效处理板材,预时效处理的温度为60~90℃,预时效处理的时间为4~12h。
本发明将铝合金板材的原料进行熔铸,得到铸锭,经均匀化处理后的合金铸锭,先后通过热轧、冷轧、固溶、预时效处理工艺,制备出表面电阻为5~15μΩ、电导率为40~44%IACS的成品板材。
发明人在研究中发现,增加电阻点焊电极打点数可以从以下方面进行改善。通过控制特定的铝合金元素配比和制备工艺,降低铝合金基体的电导率,根据焦耳定律产热公式Q=ηI2Rt(η为效率系数),优化6000系列铝合金电阻点焊过程中基体处熔核区域的产热,在相同热量需求的条件下,降低形成电阻点焊熔核时所需的焊接电流,从而降低了焊接过程中铜电极和铝基体的反应程度,提高了电极打点数。本发明的制备方法生产的铝合金板材,可在常规生产线上实现加工生产,在应用电阻点焊制备焊接接头时,具有高电极打点数的特性。
在一种优选的实施方式中,按重量百分比计,铝合金板材由以下成分组成:Si0.60%~1.10%,Fe≤0.40%,Cu 0.50%~0.80%,Mn 0.10%~0.30%,Mg 0.60%~1.10%,余量为Al及不可避免的杂质,每种杂质小于0.05%,且杂质的总量小于0.15%。上述成分的铝合金板材用于电阻点焊时,铜电极打点数较多。
更优选地,按重量百分比计,铝合金板材由以下成分组成:Si 0.8%,Fe 0.28%,Cu0.8%,Mn 0.3%,Mg 0.8%,余量为Al及不可避免的杂质,每种不可避免的杂质<0.05%,且总杂质<0.15%。上述成分的铝合金板材用于电阻点焊时,铜电极打点数较多。
在制备焊接性能优良的铝合金板材时,也要保证合金的强度,因此,优选地,铝合金板材的抗拉强度≥230MPa,屈服强度为110~150MPa,延伸率≥25%,经2%预拉伸以及185℃×20min烘烤后,屈服强度≥270MPa。
铝合金板材的表面电阻直接影响电阻点焊的焊接效果。因此,优选地,铝合金表面电阻为5~15μΩ。
电阻点焊过程中,铝合金板材的基体也会通电发热,基体的电导率也会对电阻点焊产生影响。因此,优选地,铝合金板材的电导率为40~44%IACS。
在本发明的又一典型的实施方式中,提供了一种铝合金的电阻点焊的焊接方法,其中,电阻点焊的焊接电流范围为24~35kA,电极压力为3~5kN,焊接时间100~200ms,保持时间100~300ms。
在图1至图4中分别示出了本发明的铝合金板材电阻点焊表面污损占比0%、20%、50%和60%的形貌示意图。其中,“铝合金板材电阻点焊表面污损占比”指的是在铝合金板材电阻点焊过程中,表面因为焊接而产生的污损所占的比例。图1至图4中白色圆圈内为焊点表面积,图2至图4中黑色圆圈内为污损区域面积。铝合金板材电阻点焊表面污损占比=污损区域面积/焊点表面积。本发明中的点焊接头电极打点数是指在电阻点焊表面污损占比50%对应的电阻点焊个数。
在本发明的又一典型的实施方式中,提供了一种铝合金电阻点焊的接头,使用上述电阻点焊方法得到的点焊接头电极打点数(焊点表面污损区域面积达到焊点表面积50%对应的焊点个数)良好,电极打点数≥50点。
以下结合实施例对本申请作进一步详细描述,这些实施例不能理解为限制本申请所要求保护的范围。
实施例1:
本发明的实施例1的铝合金板材的组分见表1,制备方法如下:
步骤1,将铝合金板材的原料进行熔铸处理,得到铸锭,熔铸处理的熔炼温度范围为750℃,铸锭厚度为500mm;
步骤2,将铸锭依次进行铣面处理和均匀化处理,铣面处理过程中的铣面厚度为10mm/面,均匀化处理过程中的均匀化温度为560℃,保温时间为10h;
步骤3,将均匀化处理后的铸锭进行热轧处理,得到热轧板,热轧处理的开轧温度范围为535℃,热轧道次范围为20道,终轧温度范围为305℃,热轧板的厚度范围为8mm;
步骤4,将热轧板进行冷轧处理,得到冷轧板材,冷轧板材的厚度范围为2.0mm;
步骤5,将冷轧板材进行固溶处理,得到固溶处理板材,固溶处理的温度为560℃,固溶处理的时间为30s;
步骤6,将固溶板材进行预时效处理,得到预时效处理板材,预时效处理的温度为70℃,预时效处理的时间为12h;
步骤7,将上述制备的铝合金板材作为母材,利用电阻点焊进行焊接,其中,电阻点焊的焊接电流为28kA,压力为4kN,焊接时间150ms,保持时间200ms。对铝合金焊点进行表面污损情况统计,实施例1得到的电阻点焊接头电极打点数为62点。
实施例2~5:
本发明的实施例2~5使用与实施例1相同的制备方法,区别仅在于,铝合金的组分不同,详见表1。
对比例1~7:
本发明提供对比例1~7用于比较说明本发明的效果。对比例1~7使用与实施例1相同的制备方法,区别仅在于,铝合金的组分不同,详见表1。
对比例8
本发明提供对比例8用于比较说明本发明的效果。对比例8使用与实施例1相同的成分,区别仅在于制备方法不同,该制备方法包括以下步骤:
步骤1,将铝合金板材的原料进行熔铸处理,得到铸锭,熔铸处理的熔炼温度范围为750℃,铸锭厚度为500mm;
步骤2,将铸锭依次进行铣面处理和均匀化处理,铣面处理过程中的铣面厚度为10mm/面,均匀化处理过程中的均匀化温度为560℃,保温时间为10h;
步骤3,将均匀化处理后的铸锭进行热轧处理,得到热轧板,热轧处理的开轧温度范围为535℃,热轧道次范围为20道,终轧温度范围为305℃,热轧板的厚度范围为8mm;
步骤4,将热轧板进行冷轧处理,得到冷轧板材,冷轧板材的厚度范围为2.0mm;
步骤5,将冷轧板材进行固溶处理,得到固溶处理板材,固溶处理的温度为560℃,固溶处理的时间为30s;
步骤6,将固溶板材进行预时效处理,得到预时效处理板材,预时效处理的温度为70℃,预时效处理的时间为2h;
步骤7,将上述制备的铝合金板材作为母材,利用电阻点焊进行焊接,其中,电阻点焊的焊接电流为28kA,压力为4kN,焊接时间150ms,保持时间200ms。
表1 实施例1-5和对比例1-8的铝合金的组分
表2 实施例1-5和对比例1-8的相关性能
其中,初始屈服强度按照GB/T 228.1-2010测量。根据标准要求制备试样,将试样放入拉伸试验机中,施加逐渐增加的拉伸力,测量力与试样伸长的关系曲线,从曲线中确定初始屈服强度。
烘烤后屈服强度是经2%预拉伸以及185℃×20min烘烤后测量的屈服强度。
最大腐蚀深度和平均腐蚀深度按照GB/T 6461-2002测量。根据标准要求准备试样,从铝合金板材中切割出代表性试样;用醇或有机溶剂清洗试样表面的杂质;将试样浸泡在指定腐蚀介质中,按照一定时间进行腐蚀试验;取出试样后,用溶剂清洗试样表面的腐蚀产物;使用显微镜或其他测量仪器,测量试样上的腐蚀深度。
电导率按照GB/T 10574-2006测量。根据标准要求将电导率测量样品和电导率标准样品放置于加热装置中,使其温度达到设定温度。使用电导率测量仪将电流通过样品,并测量样品两端的电压。根据测量结果计算电导率值,并进行必要的修正。重复上述步骤,取多个测量值求平均值,以提高测量的准确性。根据测量结果,可以得到铝合金板材的电导率(IACS)值,该值表示铝合金板材相对于纯铜的电导率百分比。
对铝合金板材的电极打点数的测量方法:选用特定的焊接工艺参数对铝合金板材进行焊接试验,焊接100及以上点,用低倍显微镜对焊点的表面进行拍照,随着焊点个数增加,铝合金表面开始由内向外逐渐污损,用黑色圆圈标识出污损区域,用白色圆圈标识处焊点的整体压痕面积,用黑色圆圈的面积除以白色圆圈的面积,即可获得铝合金板材电阻点焊表面污损占比。
从以上的表1和表2中,可以看出,与本发明的实施例1相比,对比例1中Mg、Si元素含量高于发明要求的范围,导致铝合金板材的初始屈服强度高于材料性能要求范围,成形性能不佳,不满足本发明对铝合金板材的性能的整体要求。
对比例2中Mg、Si元素含量低于发明要求的范围,导致铝合金板材的初始屈服强度和烘烤后屈服强度低于材料性能要求范围,不满足本发明对铝合金板材的性能的整体要求。
对比例3中由于Cu元素含量较高,导致铝合金板材的耐蚀性下降,最大腐蚀深度和平均腐蚀深度超过本发明要求范围,不满足本发明对铝合金板材的性能的整体要求。
对比例4中铜含量较低,满足屈服强度和腐蚀要求,但是导致板材电导率过高,降低了电极打点数。
对比例5和6中由于Fe、Mn元素含量较高,铝合金材料的初始屈服强度较高,成形性能不佳,不满足本发明对铝合金板材的性能的整体要求。
对比例7中由于没添加Mn元素,铝合金材料的初始屈服强度和烘烤后屈服强度较低,不满足本发明对铝合金板材的性能的整体要求。
本发明各实施例通过使用特定的铝合金元素配比,并采用熔铸、均匀化处理、热轧、冷轧、固溶及预时效处理,得到铝合金板材,通过调控铝合金中Si、Fe、Cu、Mn、Mg成分,在保证初始屈服强度、烘烤后屈服强度和板材耐蚀性能满足应用要求的同时,通过调控铝合金电导率,降低铝合金在电阻点焊过程中的焊接电流,从而降低铜铝界面处的反应,提高电极打点数。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材的制备方法,其特征在于,按重量百分比计,所述铝合金板材由以下成分组成:Si 0.60%~1.10%,Fe≤0.40%,Cu 0.50%~0.80%,Mn 0.10~0.30%,Mg 0.60~1.10%,余量为Al及不可避免的杂质,其中每种所述杂质小于0.05%,且所述杂质的总量小于0.15%,所述制备方法包括以下步骤:
步骤S1,将所述铝合金板材的原料进行熔铸处理,得到铸锭,所述熔铸处理的熔炼温度范围为700~800℃,所述铸锭的厚度为400~600mm;
步骤S2,将所述铸锭依次进行铣面处理和均匀化处理,所述铣面处理过程中的铣面厚度为7~10mm/面,所述均匀化处理过程中的均匀化温度为540~570℃,保温时间为6~10h;
步骤S3,将所述均匀化处理后的所述铸锭进行热轧处理,得到热轧板,所述热轧处理的开轧温度范围为530~560℃,热轧道次范围为15~20道,终轧温度范围为280~320℃,所述热轧板的厚度范围为4~10mm;
步骤S4,将所述热轧板进行冷轧处理,得到冷轧板材,所述冷轧板材的厚度范围为1.0~3.0mm;
步骤S5,将所述冷轧板材进行固溶处理,得到固溶处理板材,所述固溶处理的温度为510~570℃,所述固溶处理的时间为10~60s;
步骤S6,将所述固溶处理板材进行预时效处理,得到预时效处理板材,所述预时效处理的温度为60~90℃,所述预时效处理的时间为4~12h。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的抗拉强度≥230MPa。
3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的屈服强度为110~150MPa。
4.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的延伸率≥25%。
5.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材经2%预拉伸以及185℃×20min烘烤后,屈服强度≥270MPa。
6.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的最大腐蚀深度<250μm,平均腐蚀深度<150μm。
7.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的表面电阻范围为5~15μΩ。
8.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述铝合金板材的电导率为40%~44%IACS。
9.一种具有高电极打点数的6000系列铝合金板材,其特征在于,所述铝合金板材是根据权利要求1至8中任一项所述的制备方法得到的。
10.根据权利要求9所述的铝合金板材,其特征在于,焊点表面污损区域面积达到焊点表面积50%对应的电阻点焊接头电极打点数≥50点。
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