CN117283069A - 放电加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种放电加工装置，至少包含载台及放电加工单元。载台用以承载至少一待加工物。放电加工单元包含一电极、一治具及一供电单元。当放电加工单元沿着加工行进方向对待加工物之一加工目标区进行放电加工程序时，电极之放电区段与待加工物之加工目标区相对移动。本发明可改善加工程序、节省整体加工时间及节省更换电极所需时间。

Description

放电加工装置

技术领域

本发明是有关于一种加工装置，特别是有关于一种放电加工装置。

背景技术

随着半导体产业蓬勃发展，放电加工技术已常见用于加工处理晶锭或晶圆。放电加工(Electrical Discharge Machining，EDM)是一种藉由放电产生火花，使待加工物成为所需形状的一种制造工艺。介电材料分隔两电极并施以电压，产生周期性快速变化的电流放电，用以加工上述之待加工物。放电加工技术采用两个电极，其中一个电极称为工具电极，或称为放电电极，另一个电极则称为工件电极，连接上述之待加工物。在放电加工的过程中，放电电极和工件电极间不会有实际的接触。

当两个电极间的电位差增大时，两电极之间的电场亦会增大，直到电场强度高过介电强度，此时会发生介电崩溃，电流流过两电极，并去除部分材料。当电流停止时，新的介电材料会流到电极间的电场，排除上述的部分材料，并重新提供介电质绝缘效果。在电流流过之后，两电极间的电位差会回到介电崩溃之前，如此可以重复进行新一次的介电崩溃。

然而，现有放电加工技术的缺点在于，其切割面的粗糙度不佳，且切割面上具有相当多表面裂缝，甚至会沿着非切割方向延伸，导致非预期方向的破裂效果。而且，现有的放电加工技术在进行例如晶锭切割时，都是使用治具夹持晶锭的周缘，亦即径向夹持晶锭的侧边，以防止滚动或位移。然而，由于晶锭的切割面也是位在径向上，因此传统技术仅能切割暴露在治具外侧的晶锭，无法切割治具与晶锭重叠之区域，所以传统技术需要停机并重新调整位置后，才能再次切割。此外，现有的放电加工技术一次仅能切割或薄化一片晶圆，速度相当缓慢。再者，现有的放电加工技术都是只使用单一条切割线，再加上现有的放电加工装置并无快拆式设计，若切割线意外断裂，则需要停机且花费相当多时间始能完成更换。

发明内容

有鉴于此，本发明之一或多个目的就是在提供一种放电加工装置，以解决上述习知技术之诸多问题。

为达前述目的，本发明提出一种放电加工装置，至少包含：一载台，用以承载至少一待加工物；以及一放电加工单元，用以沿着一加工行进方向对该载台上之该待加工物之一加工目标区进行一放电加工程序，该放电加工单元包含：至少一电极；一治具，该治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成，该复数个电极之两侧分别抵靠于该两承载构件上，使得该电极之一放电区段呈悬空状态，其中该电极之该放电区段为沿着垂直于一第一方向之一第二方向延伸；以及一供电单元，该供电单元在该放电加工程序中提供一第一电源予该电极及该待加工物，用以经由该电极之该放电区段施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，其中该放电加工单元沿着该加工行进方向进行该放电加工程序时，该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区沿着该第二方向呈相对移动。

其中，该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区沿着该第二方向呈往复式或循环式相对移动。

其中，该两承载构件及该两固持构件与该电极一起往复式或循环式运动，使得该电极以该放电区段施加该放电能量予该待加工物。

其中，该放电加工单元借由使得该两承载构件或该两固持构件产生相对位移而调整该电极之张力值。

其中，还包括一稳定构件，用以稳定该电极相对于该待加工物之移动。

其中，该电极为线状或板状。

其中，该载台沿着该第一方向、该第二方向或者该加工行进方向移动。

其中，该载台以该第一方向、该第二方向或该加工行进方向为轴心进行旋转。

其中，该放电加工装置还包括一排渣单元，该放电加工单元对该待加工物进行该放电加工程序时，该排渣单元提供一外力排除该电极对该待加工物施加该放电能量所产生之残渣。

其中，该排渣单元所提供之该外力之施加方向或施加位置对应于该待加工物之外形进行动态调整以排除该残渣。

其中，该放电加工装置还包括一张力量测单元，用于量测该电极的张力值。

其中，该放电加工装置还包括一振动量测单元，用于量测该电极的振动值。

其中，该放电加工单元之该供电单元还包括提供一第二电源予该电极，借以提供一直流电源或一射频予该电极。

其中，该载台还包括一夹持件，用以固定该待加工物。

其中，该待加工物具有一平面区域，并以该平面区域与该载台或该夹持件连接。

其中，该夹持件之外形沿着该待加工物之外形依附。

其中，该夹持件具有一板体，该板体具有梳状结构。

其中，该载台具有一梳状结构。

其中，该载台透过一锁附结构与该夹持件连接。

其中，该夹持件之两板体透过一卡接结构彼此连接。

其中，该夹持件与该待加工物有两面以上的接触面

其中，该载台或该夹持件以一黏胶层连接该待加工物。

其中，该黏胶层为非连续式设于该载台或该夹持件上。

其中，该黏胶层为导电胶。

其中，该夹持件轴向撑抵该待加工物之单侧，该放电能量于该待加工物之该加工目标区所形成之一加工沟槽借由一黏胶层黏接该加工沟槽之两槽壁。

其中，该放电加工单元沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物连同该夹持件进行该放电加工程序。

其中，该夹持件夹持一缓冲构件，且该缓冲构件经由一导电胶层固定该待加工物，该放电加工单元沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物进行该放电加工程序。

其中，该夹持件经由夹持一导电框以固定该待加工物，该放电加工单元系沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物进行该放电加工程序。

其中，该载台、该夹持件或该待加工物还具有一导电增益层，借以提高该待加工物与该载台之间或者是该待加工物与该夹持件之间的电性接触。

其中，还包括一热源供应源，用以于进行该放电加工程序前、中或后提供一热源予该待加工物。

其中，该两承载构件分别为板型结构或套筒结构。

其中，该两承载构件分别包含一第一片材及一第二片材，且该电极夹固于该第一片材与该第二片材之间。

其中，该两承载构件分别具有一穿槽，该两固持构件分别具有对应于该穿槽之一凸块，该两承载构件以该穿槽对应组接该两固持构件之该凸块。

其中，该两承载构件分别具有一通孔，该两固持构件分别具有一螺孔，其中该两承载构件借由一螺栓穿过该通孔以螺接该两固持构件之该螺孔。

其中，该两固持构件分别具有一沟槽结构，该两承载构件插入于该两固持构件之该沟槽结构中，借以对应组接于该两固持构件上。

其中，该两固持构件分别具有一导电结构，借以电性连接抵靠于该两承载构件上之该电极。

其中，该两固持构件同时固定该两承载构件及该电极。

其中，该放电加工单元还包括一接附构件，该接附构件于该两承载构件之边缘与该电极连接。

其中，该接附构件电性连接该供电单元之该第一电源或一第二电源。

其中，该电极之头尾两端分别连接至该两承载构件之同一者或不同者。

其中，该两承载构件之边缘具有导角。

其中，该载台所承载之该待加工物为半导体晶锭或晶圆。

其中，该放电加工装置于该放电加工程序中循序或同时切割或磨抛该载台所承载之该待加工物。

其中，该待加工物由复数个工件电性黏接而成。

其中，该放电能量于该待加工物之该加工目标区形成一加工沟槽，该加工沟槽中填充有一填充材料。

其中，该放电能量于该待加工物之该加工目标区形成一加工沟槽，该待加工物于该加工沟槽之两侧黏贴有一胶带，借以减少该待加工物之该加工目标区的晃动现象。

其中，该放电加工程序于一流体中施加该放电能量予该待加工物之该加工目标区。

其中，该流体中含有臭氧或氧之成分。

其中，该流体中含有气泡。

其中，该气泡于该放电加工程序中借由一内外压差产生一内爆现象。

其中，该气泡含有臭氧或氧之成分。

其中，该流体为电解液。

其中，该放电加工程序于一真空环境中施加该放电能量予该待加工物之该加工目标区。

其中，该放电加工装置更包含一超音波产生器或一压电震荡器，使该载台、该待加工物、该电极或该流体产生震荡。

其中，该电极为复数个电极，且该复数个电极沿着该第一方向平行排列。

其中，还包括一位向校正组件，用以于当该电极之该加工行进方向出现一偏移现象时，调整该电极与该待加工物之一相对位向以校正该加工行进方向。

承上所述，依本发明之放电加工装置，具有一或多个优点或技术功效：

(1)治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成，借由快拆式设计可大幅减少更换电极所需时间，还可调整放电电极之张力。

(2)具有排渣单元可针对提供一或多个加工目标区提供外力，且外力之施加方向或施加位置随着待加工物之外形变化进行动态调整，帮助排除放电加工程序所产生之残渣。

(3)夹持件具有多种夹持态样，借由梳状结构可稳固夹持待加工物，可有效解决传统放电加工技术无法切割夹持件与待加工物重叠区域之问题，且借由锁附结构还可达到拆装及调整之功效。

(4)借由位向校正组件可校正电极与待加工物之加工行进方向，借此可避免加工行进方向产生偏移。

(5)夹持件或载台形成梳状结构有助于进行放电加工程序且能对应地避免产生损伤。

(6)借由稳定构件可减少电极产生抖动，还能作为分隔柱提供导引效果，并可作为电接点使用。

(7)借由热源可减少热冲击产生不必要的裂缝或裂缝扩大，还可形成正向循环有助于放电加工程序之进行。

(8)借由导电增益层可提高待加工物与夹持件或者是与载台间的电性接触。

(9)借由黏胶层可避免待加工物在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，还能避免放电加工程序结束前产生毛边现象，而且采用导电性黏胶层还可提供待加工物与夹持件或者是与载台间的电性接触。

兹为使钧审对本发明的技术特征及所能达到的技术功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。

附图说明

图1绘示本发明之放电加工装置之实施态样之前视示意图，其中图1(A)与(B)分别为不同实施态样。

图2绘示本发明之放电加工装置之局部结构之实施态样之上视示意图，其中图2(A)、(B)与(C)分别为不同实施态样。

图3绘示本发明之放电加工装置之局部结构之实施态样之侧视示意图，其中图3(A)与(B)分别为不同实施态样。

图4绘示本发明之待加工物由多个待加工之工件连接组成之实施态样之侧视示意图。

图5绘示本发明之放电加工单元对多个待加工物进行放电加工程序之实施态样之上视示意图。

图6为本发明之电极之横向截面为不同形状之实施态样之示意图。

图7为本发明之电极之头尾两端分别连接至不同承载构件之实施态样之侧视示意图。

图8为本发明之电极之头尾两端分别连接至不同承载构件之实施态样之上视示意图。

图9为本发明之加工沟槽中填充有填充材料之不同实施态样之示意图，其中图9(A)、(B)与(C)分别为不同实施态样。

图10(A)与(B)为本发明之放电加工装置具有稳定构件之两种实施态样之示意图，其中图10(A)与(B)分别为不同实施态样。

图11为本发明之承载构件之限位槽中设有多个电极之实施态样之示意图。

图12为本发明之承载构件为一种板型结构之实施态样之侧视示意图。

图13为本发明之承载构件为另一种板型结构之实施态样之上视示意图。

图14为本发明之多个承载构件螺接至固持构件之实施态样之侧视示意图。

图15为本发明之固持构件以沟槽结构组接承载构件之实施态样之侧视示意图。

图16为本发明之固持构件具有导电结构连接电极之实施态样之上视示意图。

图17为绝缘结构设于图16之导电结构及电极之间之实施态样之上视示意图。

图18为本发明之夹持件径向夹持待加工物之实施态样之示意图，其中图18(A)为侧视图，图18(B)为上视图。

图19为本发明之夹持件轴向夹持待加工物之实施态样之侧视示意图，其中图19(A)与(B)分别为不同实施态样。

图20为本发明之夹持件之板体单侧固定待加工物之实施态样之侧视示意图。

图21为本发明之夹持件径向夹持待加工物之实施态样之侧视示意图，其中图21(A)、(B)、(C)与(D)分别为不同实施态样。

图22为本发明透过导电增益层提高电性接触之实施态样之侧视示意图，其中图22(A)、(B)与(C)分别为不同实施态样。

图23为本发明透过梳状结构以辅助放电加工程序之实施态样之侧视示意图，其中图23(A)、(B)与(C)分别为不同实施态样。

图24为本发明透过锁附结构可拆卸式设置夹持件之实施态样之侧视示意图，其中图24(A)与(B)为由不同视角所得之示意图。

图25为本发明透过锁附结构与卡接结构可拆卸式设置夹持件之实施态样之侧视示意图，其中图25(A)与(B)为由不同视角所得之示意图。

图26为本发明之放电加工装置夹持待加工物之实施态样之示意图，其中图26(A)至(D)分别为不同实施态样。

图27为本发明透过多个承载构件使电极平行排列之实施态样之示意图，其中图27(A)为电极沿着加工行进方向F平行排列(即，复数个电极对单一加工目标区依序进行放电加工程序)，图27(B)为电极沿着第一方向X平行排列(即，复数个电极对复数个加工目标区同时进行放电加工程序)。

图28为本发明透过分隔柱使电极彼此平行之实施态样之上视示意图，其中图28(A)为电极环绕两侧之承载构件之示意图，图28(B)为电极跨接两侧之承载构件之示意图。

图29为本发明之放电加工装置具有排渣单元之实施态样之上视示意图，其中图29(A)与(B)分别为不同实施态样之示意图。

图30为本发明之放电加工装置之治具卷动电极之实施态样之示意图。

图31为本发明之放电加工装置具有张力控制模块之实施态样之示意图。

图32为本发明之放电加工装置具有位向校正组件之实施态样之示意图。

附图标记说明：

10：放电加工装置

11：梳状结构

11’：梳状结构

13：平面区域

15：圆弧凹槽

20：载台

21：承载板

22：稳定构件

23：板体

24：夹持件

25：导电框

26：黏胶层

27：缓冲构件

28：接触面

29：梳齿开口

29’：梳齿开口

30：放电加工单元

31：电接点

32：电极

33：分隔柱

34：供电单元

34’：另一供电单元

35：连接结构

36：治具

40：承载构件

41：轴孔

42：限位槽

43：穿槽

44a：第一片材

44b：第二片材

45：通孔

46：接附构件

47：导角

50：固持构件

52：座体

53：凸块

54：导电结构

55：联轴器

56：绝缘结构

57：沟槽结构

58：马达

59：螺栓

60：张力量测单元

62：振动量测单元

64：排渣单元

65：喷头

66：张力控制模块

68：控制器

70：热源供应源

88：位向校正组件

89：检测组件

90：导电增益层

100：待加工物

110：加工目标区

120：加工沟槽

124：填充材料

126：胶带

281：导槽

240：锁附结构

242：螺栓

243：卡接结构

244：螺帽

246：卡接块

248：卡接孔

A：两侧

B：放电区段

D：间距

H：深度

h：深度

X：第一方向

Y：第二方向

Z：第三方向

F：加工行进方向

P1：第一电源

P2：第二电源

具体实施方式

为利了解本发明之技术特征、内容与优点及其所能达成之功效，兹将本发明配合图式，并以实施例之表达形式详细说明如下，而其中所使用之图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后之真实比例与精准配置，故不应就所附之图式的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围。此外，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与权利要求书所使用的用词，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本发明的描述上额外的引导。

关于本文中如使用“第一”、“第二”、“第三”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。

其次，在本文中如使用用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，其均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

图1为本发明之放电加工装置之前视示意图，其中图1(A)之电极为环绕式设计，图1(B)之电极为跨接式设计。图2为本发明之放电加工装置之局部结构之上视示意图，其中图2(A)之电极数量为复数个且为环绕式设计，图2(B)之电极数量为单个且为环绕式设计，图2(C)之电极数量为单个且为跨接式设计。图3为本发明之放电加工装置之局部结构之侧视示意图，其中图3(A)为复数个电极同时对复数个加工目标区进行放电加工程序，图3(B)为单一电极对单一加工目标区进行放电加工程序。请参阅图1至图3，本发明之放电加工(EDM)装置10至少包含载台20及放电加工单元30。载台20用以承载至少一待加工物100。电极32之两端分别跨接(如图1(B)与图2(C)所示)或环绕(如图1(A)、图2(A)、图2(B)所示)在两个治具36上，使得电极32之放电区段B呈悬空状态。放电加工单元30之电极32为沿着第二方向Y延伸，使得电极32之放电区段B平行于第二方向Y，其中第二方向Y分别垂直于第一方向X与加工行进方向F。电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110呈往复式或循环式相对移动(例如，沿着图1所示之第二方向Y产生相对位移)，用以沿着加工行进方向F以电极32对载台20上之待加工物100之加工目标区110进行放电加工程序。放电加工单元30之供电单元34在放电加工程序中提供第一电源P1予电极32及待加工物100，用以经由位于放电区段B中之电极32施加放电能量予待加工物100之加工目标区110。

上述之待加工物100可为任何导体或半导体结构，例如晶锭或晶圆等，且其外形可例如为圆柱状等块状物或者是片状物。待加工物100定义有至少一加工目标区110，例如单个加工目标区110(如图3(B)所示)或复数个加工目标区110(如图3(A)所示)。以复数个加工目标区110为例，这些加工目标区110平行排列于待加工物100中任何适合加工之位置上。这些加工目标区110之间距D对应于(例如相同于)待加工物100之切割厚度、薄化厚度或切割间距，其数值可选择性依据实际制程需求而调整，故不局限于彼此相等或不相等。

如图1至图3所示，放电加工(EDM)单元30用以沿着一加工行进方向F对载台20上之待加工物100之加工目标区110进行放电加工程序，例如对待加工物100的加工目标区110循序或同时进行切割(Cutting)及/或磨抛(Electric Discharge Grinding，EDG)等放电加工程序。本发明不限于载台20带动待加工物100朝向放电加工单元30的电极32移动或是放电加工单元30驱使电极32朝向待加工物100移动，只要放电加工(EDM)单元30与载台20上之待加工物100能够沿着上述之加工行进方向F进行相对运动，即可适用于本发明中。换言之，本发明之载台20可为位置固定式载台，或者是可移动或可转动之运动式载台，其中本发明以载台20为具有承载板21之工作平台举例说明，但本发明不限于此，本发明之载台20也可选择性省略承载板21或者是改以后述之黏胶层取代承载板21。同理，本发明之待加工物100不限于由单一工件组成，本发明之待加工物100也可例如由多个待加工之工件连接组成，其中这些工件之间可选择性例如借由黏胶层26彼此组接在一起(如图4所示之实施范例)，其中黏胶层26例如为有助于电性接触之导电胶。惟，本发明不限于此，只要上述或后述之黏胶层26可发挥黏着效果，则不论其有无导电性，皆属于本发明请求保护之范围。此外，本发明之放电加工单元30亦可选择性对一或多个待加工物100循序或同时进行放电加工程序(如图5所示)。其中，图4绘示多个待加工物彼此黏接以进行放电加工程序之侧视示意图，图5绘示本发明之放电加工装置对多个待加工物进行放电加工程序之上视示意图。

如图1至图3所示，放电加工单元30包含至少一电极32、供电单元34及治具36。电极32之数量可例如为一个(如图2(B)、图2(C)与图3(B)所示)或复数个，用以对定义于待加工物100上之一个加工目标区110或复数个加工目标区110(如图2(A)与图3(A)所示)进行放电加工程序。以具有沿着第二方向Y延伸之放电区段B之复数个电极32为例，这些复数个电极32沿着第一方向X彼此平行排列或沿着加工行进方向F彼此平行排列之线状(或称，条状)或板状(或称，片状)导电结构，如导电线或箔。电极32之数量选择性依据实际需求而定。这些电极32于第一方向X上之间距D对应于待加工物100之切割或薄化厚度。这些电极32之横向截面可为彼此相同或不相同之任意形状，例如线状或板状，或者是任何对称(如图6所示之圆形、方形或矩形)或非对称形状。供电单元34分别经由电接点31(electrical contact)电性连接电极32及电性连接待加工物100。其中，供电单元34可为一组电源输出或复数组电源输出，用以供应第一电源P1。供电单元34亦可为串联式或并联式电性连接电极32，只要可经由电极32施加放电能量于待加工物100之加工目标区110，即可适用于本发明中。放电电极32的材质可例如选自由铜(Copper)、黄铜(Brass)、钼(Molybdenum)、钨(Tungsten)、石墨(Graphite)、钢(Steel)、铝(Aluminum)及锌(Zinc)所组成之族群。放电电极32的厚度约小于300μm，厚度范围较佳为约30μm至约300μm。惟，须注意的是，本发明虽以电极32之数量为复数个作举例说明，但不局限于此，单个电极，如图2(B)、图2(C)与图3(B)所示，亦属于本发明请求保护之范围。由于本发明所属技术领域中具有通常知识者依据本发明揭示内容及现有技术应当明了如何将本发明之技术手段应用至单个电极或复数个电极，故此处不另赘述。

请参阅图1至图3，治具36由至少两承载构件40及至少两固持构件50分别对应组接而成。电极32之两侧A分别活动式或固定式抵靠于两承载构件40上，使得电极32之放电区段B呈悬空状态，其中两承载构件40彼此隔开一段距离。两承载构件40之尺寸及其所承载之电极32之高度并无特别限定要相同或不相同，只要可使得电极32之放电区段B呈悬空状态，即可适用于本发明中。固持构件50选择性可拆卸式或固定式稳固地组接承载构件40，固持构件50设于座体52上，其中此座体52可为使得固持构件50位置固定之结构，或者是此座体52为能够使得固持构件50进行移动或转动等运动之运动机构，借以对应地带动承载构件40进行移动或转动等运动，因此电极32之放电区段B可进行左右往复式移动。以座体52为运动机构举例，运动机构可例如为任何能够左右往复式移动之移动机构，如滑动机构，或者是可例如为任何能够往复式转动或循环式转动之转动机构，如马达，用以对应地驱动固持构件50进行移动或转动等运动。借此，承载构件40及固持构件50可选择性与电极32一起往复式或循环式运动，使得电极32以放电区段B施加放电能量予待加工物100。为让电极32于承载构件40有较佳的依附性，因此承载构件40之边缘选择性具有导角47，如图2及图12所示。

在放电加工程序中，供电单元34提供第一电源P1予电极32及待加工物100，借以经由电极32之放电区段B施加放电能量予待加工物100之加工目标区110，其中放电加工单元30沿着加工行进方向(切割/磨抛方向)F对待加工物100之加工目标区110进行放电加工程序时，电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110沿着第二方向Y呈相对移动，例如呈往复式或循环式相对移动。亦即，电极32与待加工物100之一者可为固定，而另一者则可为进行相对移动。或者是，电极32与待加工物100两者皆为进行相对移动。其中，加工行进方向F可例如为垂直于第一方向X或第二方向Y，或倾斜于第一方向X或第二方向Y。举例而言，以待加工物100相对于电极32运动为例，本发明之载台20例如为可移动或可转动之运动式载台，且例如沿着上述之第一方向X、第二方向Y或者加工行进方向F移动或者是以第一方向X、第二方向Y或者加工行进方向F为轴心进行旋转。

在本发明中，如图1至图3所示，沿着第一方向X平行排列之电极32可例如为分别活动式环绕彼此隔开一段距离之两承载构件40，使得电极32之放电区段B呈悬空状态，且可随着两承载构件40之运动，而沿着第二方向Y进行往复式或循环式移动。或者是，电极32可为例如固定式跨接或环绕彼此隔开一段距离之两承载构件40。放电加工装置10选择性具有连接结构35，且连接结构35沿着第一方向X延伸以连接沿着第一方向X平行排列之多个电极32。连接结构35可增加放电电极32进行放电加工程序时之结构稳定性，因此连接结构35可为不导电材质，以防止多个电极32彼此电性接触，惟若连接结构35为导电材质，则连接结构35可作为电接点31使用。亦即，各电极32之头尾两端分别连接至两承载构件40之同一者(如图1A所示)或不同者(如图7所示)，使得电极32之放电区段B呈悬空状态，且可随着两承载构件40之往复式移动，而沿着第二方向Y进行往复式移动。如图7所示，电极32不限于环绕两承载构件40，电极32也可选择性仅横跨两承载构件40之顶侧。

如图9(A)所示，在放电加工程序中，放电加工单元30经由电极32之放电区段B沿着加工行进方向F施加放电能量予待加工物100之加工目标区110，因此可沿着加工行进方向F在待加工物100之加工目标区110上形成复数个加工沟槽120，其中加工沟槽120之深度h会随着放电加工程序之进行而加深，直至完成整个放电加工程序。其中，如图9(A)所示，本发明亦可选择性进行填充程序，借以使得加工沟槽120中选择性填充有填充材料124，可减少待加工物100振动及保持待加工物100之原切割(as-cut)/薄化距离，还可避免切割或研磨后之待加工物100薄片彼此碰撞。其中，上述之填充材料124可为空气、去离子水、油、胶等绝缘材料或其他合适之绝缘物质以作为介电材料。然而，本发明之填充材料124之材质不限于绝缘物质，任何物质(如，半绝缘材质或非绝缘材料)只要可用以填充入加工沟槽120中，皆属于本发明请求保护之范围。而且，依据实际制程需求而定，放电加工程序与填充程序可为同步、依序或交替进行。例如，在形成部分深度之加工沟槽120之后以及在加工沟槽120完全贯穿待加工物100之前，本发明还可选择性对加工沟槽120进行填充程序，如图9(B)所示，例如对加工沟槽120进行点胶步骤，其以黏胶作为填充材料124以黏住加工沟槽120之两侧加工表面，可减少待加工物100因形成有加工沟槽120而产生的晃动现象，其中上述之黏胶可为导电性胶或非导电性胶，而且上述之黏胶不限于部分填补或完全填补加工沟槽120，只要可发挥黏固效果，即属于本发明请求保护之范围。或是，如图9(C)所示，本发明还可选择性以金属箔或金属块作为填充材料124，并将填充材料124塞入加工沟槽120中，其中金属箔或金属块可例如为铜箔或铜片等导电物质，借此同样可减少待加工物100的晃动现象。同理，上述之金属箔或金属块不限于部分塞满或完全塞满加工沟槽120，且填充材料124不限于金属箔或金属块等导电材质，绝缘块等物体亦可选择性作为填充材料124，只要可发挥填补效果，即属于本发明请求保护之范围。除此之外，本发明还可选择性对形成有加工沟槽120之待加工物100进行黏贴胶带步骤，例如以导电或不导电之胶带126贴住待加工物100之加工沟槽120之两侧，不仅可发挥紧固效果，以减少待加工物100之加工目标区110的晃动现象，如果加工沟槽120中填充有金属箔或金属块等填充材料124，还可同时达到以填充材料124作为撑抵组件撑抵加工沟槽120之两侧，可有效避免加工过程中或加工后之待加工物100之薄片因遭受外力之作用而产生破裂现象或被外力压破等现象。举例而言，以填充材料124为金属箔或金属块等导电材质且放电加工程序与填充程序为交替进行为例，本发明可例如于进行第一段时间之放电加工程序以形成部分的加工沟槽120之后，接着进行第二段时间之填充程序，例如以金属箔或金属块等填充材料124塞入加工沟槽120中，并贴上胶带126。同理，本发明亦可随后再进行第三段时间之放电加工程序以形成另一部分的加工沟槽120，接着再进行第四段时间之填充程序，依此类推。借此，可部分填补或完全填补加工沟槽120。除此之外，本发明不局限于在上述之液态或气态等流体中施加放电能量予待加工物100之加工目标区110以进行放电加工程序，本发明之放电加工程序亦可在真空环境中进行，借由真空环境可减少放电损失及降低杂质污染，还可增加放电加工精细度和可控性。又或者，上述之液态或气态等流体可例如为含有氧或臭氧之成分，借由在含氧环境或含臭氧环境中进行放电加工程序，不仅可提高放电加工速度及改善放电加工质量，还有助于清除电极表面生成的碳化物或残留物，进而减少电极磨损。简言之，本发明之放电加工程序除了可以在气态流体环境或真空环境中干式切割待加工物100，还可以将待加工物100浸泡在液态流体槽(如液体槽或加热液体槽)中或是将液态流体喷洒在待加工物100上，借以在湿式环境中湿式切割待加工物100。举例而言，上述之流体可选择性为电解水等电解液(未绘示)，借此本发明可例如在电解液环境中进行放电加工程序。由于电极32电性连接供电单元34(如图1所示)之阴极，待加工物100电性连接供电单元34之阳极，因此在进行放电加工程序的过程中，可同时产生电解反应。本发明借由电解反应之阴极保护(cathodic protection)现象，可避免电极32的金属成分在放电加工程序中溶解于电解液中，故可减少电极32产生断裂现象。电解反应可使电解液中的水在待加工物100之加工目标区110上产生氢气，氢气气泡的产生有助于排除加工沟槽120中的残渣，提升待加工物100之清洗效果。而且，借由相同电性会互相相斥的原理，可避免同样带负电之残渣沾黏在电极32或加工沟槽120中。本发明虽以电解水作为电解液之范例，惟任何气态或液态流体只要可供产生电解反应，皆属于本发明请求保护之范围。

如图10(A)与(B)所示，由于在放电加工程序中，电极32之放电区段B沿着加工行进方向F前进以施加放电能量予待加工物100之加工目标区110，而且电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110又同时沿着第二方向Y呈相对移动(如图10(A)与(B)之空心双箭头与单箭头所示之方向)，因此为了避免电极32在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，本发明之放电加工装置10选择性具有稳定构件22，其中稳定构件22例如设于载台20或治具36上，稳定构件22之位置例如位于电极32之两侧A之间，稳定构件22之型态并无特别限定，只要可减少电极32抖动产生，即可适用于本发明中。举例而言，稳定构件22与电极32接触之接触面28可例如为平面，借由例如支撑呈悬空状态之电极32可减少抖动现象，或者是稳定构件22与电极32接触之接触面28可选择性具有导槽281，如图10(B)所示，导槽281之深度例如为足以活动式容置电极32，导槽281之数量对应于电极32，借此可保持电极32之间距，减少沿着第一方向X之摆荡，有效发挥稳定电极32并提供导引效果，导槽281不仅可支撑呈悬空状态之电极32，还可在电极32相对于待加工物100进行往复式或循环式移动时稳定电极32并提供导引效果。除此之外，稳定构件22亦可选择性为高度可伸缩之结构设计，借此可随着加工沟槽120之深度而改变稳定构件22与电极32接触之接触面28之高度。其中，稳定构件22之两个相邻导槽281之间之条状结构，亦可作为后述之分隔柱使用，借以隔开多个电极32且使其彼此平行。稳定构件22可为不导电材质，以防止多个电极32彼此电性接触，惟若稳定构件22为导电材质，则稳定构件22还可作为电接点31使用。

在本发明中，承载构件40之外型并无特别限定，其可例如为板型结构(如图12及图13所示)或套筒结构(如图1至图10所示)。承载构件40之表面选择性例如为具有复数个限位槽42，其中电极32限位于限位槽42中，不同限位槽42中之电极32可为各自电性独立，也可为依序连接而彼此电性连通。在如图1至图13所示之实施态样中，限位槽42是以间距D沿着第一方向X平行排列，借此可使得电极32沿着第一方向X平行排列。然而，本发明不限于此，依据实际放电加工制程之需求，在本发明之可行实施态样中，限位槽42亦可例如为沿着加工行进方向F平行排列，借此可使得电极32沿着加工行进方向F平行排列。限位槽42之宽度对应于电极32之宽度，例如限位槽42之宽度略大于电极32之宽度，借此可使得电极32限位于限位槽42中。其中，两承载构件40可例如具有限位槽42。若电极32与承载构件40无彼此相对运动的需求，例如若承载构件40无须转动，则本发明还可选择性借由接附构件46(如图7及图8所示)将电极32固定于限位槽42中，接附构件46例如于承载构件40之边缘与电极32连接，其中接附构件46例如具有复数个位置与尺寸对应于限位槽42之凸块，或者接附构件46亦可为黏胶。此外，接附构件46还可选择性电性连接供电单元34所供应之第一电源P1或另一供电单元34’之第二电源P2，其中第二电源P2可例如为DC电源或射频。亦即，接附构件46还可选择性作为图1之电接点31使用。

请参阅图11所示之实施态样，并请同时参阅图1至图10所示，以治具36之承载构件40为圆筒形之套筒结构举例，复数个限位槽42例如沿着第一方向X(即承载构件40之轴向)平行排列，且沿着第三方向Z(即承载构件40之径向)深入于承载构件40中而具有一深度H，因此同一限位槽42中可堆栈有单个电极或复数个电极32(如图11所示)。其中，限位槽42之深度H可依据实际需求而定，限位槽42之深度H不限于彼此相同，亦即沿着第一方向X平行排列之复数个限位槽42之深度H也可为彼此不相同。其中，以电极32为环绕式设计为例，电极32相互接触以呈现堆栈状态，且借由环绕式缠绕承载构件40而堆栈于限位槽42中。此外，不同限位槽42中之电极32之数量不限于彼此相同，亦即位于不同限位槽42中之电极32之数量也可为彼此不相同。换言之，沿着第一方向X平行排列之电极32可以相同之数量沿着第三方向Z平行排列，或者是沿着第一方向X平行排列之电极32可以不相同之数量沿着第三方向Z平行排列。第三方向Z例如垂直于第一方向X，亦即第三方向Z承载构件40之径向，且平行于待加工物100之径向。然而，因为依据实际制程需求，放电加工程序可为沿着待加工物100之径向进行垂直切割或磨抛，或者是沿着待加工物100之径向以一倾斜角进行斜向切割或磨抛，所以在实际进行放电加工程序时，可例如调整载台20或治具36以便将第三方向Z调整为平行于加工行进方向F。

固持构件50选择性可拆卸式或固定式稳固地组接承载构件40，且承载构件40与固持构件50之组接态样并无特别限定，只要可使得承载构件组接于固持构件50，或者可使得承载构件40借由固持构件50之移动或转动等运动而选择性进行移动或转动等运动，即可适用于本发明中。承载构件40例如为具有轴孔41之圆筒形(如图2所示)或其他形状之套筒，承载构件40可利用轴孔41套接在固持构件50之凸块53上。此外，为了减少电极32意外断裂时更换电极32所需时间，因此本发明还可例如先将承载构件40之轴孔41套设在同样具有凸块之仿(dummy)支撑构件上。借此，使用者可从仿支撑构件快速取出已环绕有电极32之承载构件40，并将此承载构件40之轴孔41套接在固持构件50之凸块53，或者是将固持构件50之凸块53插入承载构件40之轴孔41，故可快速完成治具36之组装。

以板型结构为例，如图12及图13所示之不同实施态样，其中图13之视角垂直于图12，承载构件40分别包含第一片材44a及第二片材44b，且电极32夹固于第一片材44a与第二片材44b之间。以图12为例，电极32先缠绕于第一片材44a上，第二片材44b再结合于第一片材44a上，第二片材44b例如结合于第一片材44a之嵌合槽中，借以提供上述之限位槽42以夹固电极32。承载构件40选择性例如为具有穿槽43，承载构件40可利用穿槽43套接在固持构件50之凸块53上。穿槽43不限于单侧开口或是双侧开口，只要可使得承载构件40与固持构件50组装在一起，任何型态之穿槽43或组装方式均可适用于本发明中。以图13为例，电极32夹固于第一片材44a与第二片材44b之间。承载构件40例如具有穿槽43，承载构件40可利用穿槽43套接在固持构件50之凸块53上。第二片材44b可用来作为多层缠绕之电极32之间的分隔层使用，且借由改变第二片材44b之厚度可调整多层电极32间于第一方向X上之间距D。或者是，如图14所示之实施态样，承载构件40可选择性例如采用螺接方式组接固持构件50，例如承载构件40分别具有通孔45，固持构件50之凸块53分别具有螺孔，其中承载构件40借由螺栓59穿过通孔45以螺接固持构件50之螺孔。或者是，如图15所示之实施态样，固持构件50亦可选择性例如分别具有沟槽结构57，承载构件40插入于固持构件50之沟槽结构57中，借以对应组接于固持构件50上。

此外，如图16所示之实施态样，固持构件50还可例如具有导电结构54，导电结构54例如沿着第一方向X横跨多个电极32，借以电性连接抵靠于承载构件40上之电极32。借此，前述实施例中之供电单元34所提供之第一电源P1可选择性例如经由导电结构54电性连接电极32，亦即导电结构54可选择性作为图1之电接点31使用。另外，电极32之间亦可选择性设有一绝缘结构56，用以避免电极32彼此电性接触。举例而言，如图17所示之实施态样，绝缘结构56可选择性例如设于电极32与导电结构54之间。其中，绝缘结构56之材质并无特别限定，只要可提供上述之绝缘效果即可适用于本发明中。

此外，在本发明之各实施态样中，位于不同限位槽42中之电极32之高度不限于彼此相同，位于不同限位槽42中之电极32之高度也可为彼此不相同。或者是，不同承载构件40上之电极32之高度不限于彼此相同，位于不同承载构件40中之电极32之高度也可为彼此不相同。亦即，如图11所示之实施态样，电极32不仅可沿着第一方向X平行排列，还可同时选择性沿着第三方向Z平行排列于相同高度或不同高度。其中，位于同一个限位槽42中之电极32可以相互堆栈，也可以平行排列。

此外，如图11所示，由于位于同一个限位槽42中之多根电极32沿着第三方向Z(加工行进方向F)平行排列，因此当这些沿着第三方向Z平行排列之电极32依序沿着加工行进方向F切割或磨抛待加工物100之加工目标区110时，后方之电极32将会重复经过前方之电极32已经过之位置。换言之，以加工行进方向F由上往下为例，纵使前方之电极32(例如下方之电极)发生断线现象，后方之电极32(例如上方之电极)仍可替补前方之电极32施加放电能量予图1所示之待加工物100之加工目标区110。因此，本发明借由电极替补功能，可避免电极断线所导致之制程中断等不良影响。

待加工物100放置于载台20上，载台20包含夹持件24用以固定待加工物100，其中此夹持件24例如具有两板体23，且选择性包含承载板21。如图18(A)与(B)所示，夹持件24之板体23可选择性为阶梯状结构，借由阶梯状设计可接触并抵顶待加工物100上更多位置，达到更稳定夹持待加工物100之效果。惟，本发明之夹持件24之外形并无特别局限，只要可夹持待加工物100即属于本发明请求保护之范围。举例而言，以待加工物100为块状物(如晶锭)为例，夹持件24可例如为夹持晶锭圆柱的周缘，如图18(A)与(B)所示，以防止滚动或位移，且使得待加工物100之加工目标区110位于夹持件24之外侧。或者是，夹持件24可例如为夹持晶锭的两端，亦即轴向夹持晶锭的两侧边，如图19(A)与(B)所示，以防止位移，且使得待加工物100之加工目标区110位于两夹持件24之间。其中，夹持件24可例如为分隔设置之两板体23，用以利用两板体23夹持待加工物100，借由使得夹持件24与待加工物100有两面以上的接触面，可有效避免待加工物100产生滚动或位移现象。其中，载台20之承载板21或夹持件24还可选择性以黏胶层26连接待加工物100，如图19(A)与(B)所示，借此可有效避免待加工物100在放电加工程序的过程中产生抖动(晃动)现象或者是避免放电加工程序结束前产生毛边现象，其中黏胶层26例如为导电胶，黏胶可提供导电及固定之效果。其中，黏胶层26可为连续式或非连续式设于载台20上或夹持件24上，如图19(A)所示之连续式黏接于待加工物100与载台20之承载板21之间，或者是如图19(B)所示之非连续式黏接于待加工物100与载台20之承载板21之间。以非连续式为例，黏胶层26例如为间隔式设于载台20之承载板21上，且其位置例如为对应于加工目标区110，亦即黏胶层26之位置位于加工目标区110之下方。惟，在本发明中，黏胶层26之位置不限于位于加工目标区110之正下方，只要可黏固待加工物100，即属于本发明请求保护之范围。

如图20所示之实施态样，夹持件24还可例如由单一板体23与承载板21组合而成，单一板体23用以撑抵待加工物100之单侧，承载板21用以承载待加工物100之底侧。在其他实施态样中，本发明之夹持件24亦可省略承载板21，仅为单一板体23位于载台20上。此外，本发明还可选择性借由黏胶层26黏固待加工物100之加工目标区110之加工沟槽120之两槽壁，可避免待加工物100在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，还能避免放电加工程序结束前产生毛边现象。其中，待加工物100可不限于以轴向两端或径向周缘经由黏胶层26固定于夹持件24之单侧。如同前述，黏胶层26可为连续式或非连续式位于待加工物100上。黏胶层26例如为间隔式设于待加工物100上，且其位置例如，但不限于，对应于待加工物100之加工目标区110。

如图21(A)所示之实施态样，夹持件24可例如由多个板体23组合而成，或者是由板体23与承载板21组合而成，还可例如夹持一缓冲构件27，且缓冲构件27经由一黏胶层26固定待加工物100，放电加工单元30沿着加工行进方向F(例如，垂直于纸面或平行于纸面)对载台20上之待加工物100进行放电加工程序，甚至可例如对待加工物100连同缓冲构件27进行放电加工程序。黏胶层26选择性例如为导电胶层。其中，待加工物100可不限于以轴向两端或径向周缘经由黏胶层26固定于缓冲构件27上。缓冲构件27亦可例如为导电材质，然而由于缓冲构件27之用途在于使得夹持件24间接夹持待加工物100，以便进行放电加工程序，因此缓冲构件27并不局限于特定之结构或材质，只要可达成前述目的，即属于本发明请求保护之范围。

如图21(B)、(C)及(D)所示之实施态样，夹持件24还可例如经由夹持导电框25以固定待加工物100，放电加工单元30沿着加工行进方向F(例如，垂直于纸面或平行于纸面)对载台20上之待加工物100进行放电加工程序，甚至可例如对待加工物100连同导电框25进行放电加工程序。其中，待加工物100不限于以轴向两端或径向周缘经由导电框25固定于夹持件24上，只要可进行放电加工程序，即属于本发明请求保护之范围。而且，依据实际制程需求而定，本发明之导电框25可选择性部分接附待加工物100之周缘(如图21(C)、(D)所示)或全部接附待加工物100之周缘(如图21(B)所示)。

另外，为了提高放电加工程序效率，本发明还可以透过导电增益层提高待加工物100与夹持件24间的电性接触，或者是提高待加工物100与载台20间的电性接触。举例来说，如图22所示，本发明可以透过表面改质方式(例如，放电加工或雷射)先于待加工物100上形成导电增益层90，再以夹持件24夹持待加工物100。导电增益层90之成分依据待加工物100之组成而定。导电增益层90之形成位置例如为对应于待加工物100被夹持之位置(即，接触面)。例如，导电增益层90可形成于待加工物100接触夹持件24两侧之板体23及/或下方之承载板21之位置。在其他实施态样中，如省略夹持件24下方之承载板21，则本发明亦可例如以导电增益层90直接接触载台20。本发明借由对待加工物100进行表面改质，可提高待加工物100与夹持件24(或载台20)间的电性接触。或者，本发明也可以透过镀膜或涂布等方式，形成导电增益层90以提供良好电性接触。甚至，前述图21(B)所示之导电框25也可以借由镀膜方式形成导电增益层90或本身即为导电增益层90，以提供良好电性接触。其中，上述多个不同位置之导电增益层90可例如为相同或不同之导电材料，只要可提供良好电性接触即可适用于本发明。另外，本发明之夹持件24之各组件，如板体23及/或承载板21本身也可以例如为导电增益材质所构成，导电增益材质可例如选用不同或相同的导电材料，例如是不同或相同的金属材料，只要能够提供良好电性接触即可适用于本发明，借此尤其能提高半导体或不良导体等待加工物100的放电加工效率。上述之导电增益层90功函数例如为约4.5eV以下，但不限于此，只要有助于提升电性接触即可适用于本发明。

此外，在放电加工程序中，放电加工单元虽可沿着加工行进方向F对载台20上之待加工物100连同夹持件24进行放电加工程序。然而，如图23(A)及图18(A)与(B)所示，本发明之夹持件24可例如包含两板体23及承载板21，其中两板体23可选择性具有梳状结构11，例如两板体23之至少一者形成有梳状结构11，即成为梳状板，梳状结构11之梳齿开口29之位置例如对应于加工目标区110之位置，亦即对应于电极32之位置。然而，本发明不限于此，本发明之承载板21亦可选择性具有梳状结构11’，如图23(B)所示之实施态样。其中，若省略设置承载板21，则梳状结构11’亦可直接形成于载台20上，如图23(C)所示之实施态样。换言之，依据实际结构设计需求，本发明之夹持件24或载台20可选择性具有梳状结构，或者是夹持件24与载台20同时具有梳状结构，其中梳状结构11’之梳齿开口29’之位置例如对应于加工目标区110之位置，借此不仅可稳固地夹持待加工物100以便进行放电加工程序，还能避免电极32损伤夹持件24与载台20。此外，本发明之梳状结构并不局限于特定尺寸、材质、梳齿开口数量或设置方位，只要使得载台20及/或夹持件24可于放电加工程序中夹持待加工物100，即属于本发明请求保护之范围。

在本发明中，夹持件24不限于固定式或可拆卸式位于载台20上。以可拆卸式设计为例，夹持件24之两板体23可例如借由锁附结构(Lock-in structure)240彼此可拆卸式连接，且下方之板体23亦可例如借由锁附结构240可拆卸式连接于载台20上，其中下方之板体23与前述各图示中之承载板21两者皆为承载用途，故亦可由承载板21替代，但为简化说明，因此仅以板体23作范例说明。本发明之夹持件24借由锁附结构240可调整两板体23之间距(即，夹持口之宽度)以便夹持不同尺寸之待加工物100，其中锁附结构240可例如，但不限于，包含螺栓242及螺帽244，如图24(A)与(B)所示，借此不仅能够可拆卸式夹持待加工物100，还可依据待加工物100之尺寸对应地调整夹持口之宽度。除此之外，本发明之锁附结构240可为任何能够使得夹持件24可拆卸式设置于载台20上之结构设计，意即只要能够达到可拆卸式之效果，即属于本发明请求保护之范围。此外，本发明之夹持件24之两板体23还可选择性借由卡接结构243，例如可相互套接之卡接块246(如，凸块)及卡接孔248(如，通孔)，以便快速对接。举例而言，如图25(A)与(B)所示，下方之板体23例如具有卡接块246，而上方之板体23具有对应之卡接孔248，借此可轻易地使两板体23彼此套接，接着再利用螺栓242及螺帽244，即可使上方之板体23稳固地抵靠在待加工物100上。借此，不仅可达到快速拆卸与安装之效果，还可达到增加结构强度之功效。除此之外，如图24(A)与(B)以及图25(A)与(B)所示之实施态样，夹持件24之两板体23可选择性具有梳状结构11，且载台20亦可选择性具有梳状结构11’，其中梳状结构11’之梳齿开口29’之位置例如对应于加工目标区110之位置，借此不仅可稳固地夹持待加工物100以便进行放电加工程序，还能避免使夹持件24之板体23或载台20受到损伤。

除此之外，如图26所示，待加工物100之径向剖面不限于圆形，其可为任意形状，例如为具有平面区域13之圆形。其中，待加工物100可选择性以平面区域13与载台20连接(如图26(A)与(C)所示)，或者是以平面区域13与夹持件24连接(如图26(B)所示)。本发明不局限于以夹持件24搭配载台20夹持待加工物100(如图26(A)与(B)所示)，本发明亦可以例如省略夹持件24而直接以载台20夹持待加工物100(如图26(C)与(D)所示)，或者是以载台20上之承载板(未绘示)夹持待加工物100。其中，待加工物100若有两面以上被夹持，不论是受夹持件24及/或载台20夹持，皆能够稳固待加工物100且可避免待加工物100滚动或位移。本发明之夹持件24或载台20(或者载台20上之承载板)更可选择性具有对应于待加工物100外形之一外形，例如为具有圆弧凹槽15以对应于具有圆弧形轮廓之待加工物100，如图26(A)至(D)所示。换言之，当夹持件24夹持待加工物100时，夹持件24之外形能够沿着待加工物100之外形依附(例如共形贴附)，而获得更好的夹持效果，且可进一步避免待加工物100在放电加工程序中产生滚动或位移现象。

在其他可行之实施例中，本发明之放电加工单元30可例如借由往复式或循环式转动两个以上的承载构件40，以带动多条电极32之放电区段B进行往复式或循环式移动。承载构件40与电极32之连接组态可如图27(A)与(B)所示之实施态样，每条电极32分别环绕四个承载构件40。图27为本发明透过多个承载构件使电极平行排列之两种实施态样之示意图，其中图27(A)为电极32沿着加工行进方向F平行排列，借此多个电极32可对单一加工目标区110依序进行放电加工程序，图27(B)则为电极32沿着第一方向X平行排列，借此多个电极32可对复数个加工目标区110同时进行放电加工程序。这些电极32共享四个承载构件40当中的两个承载构件40，因此这些电极32之两侧A相互接触以呈现堆栈状态且一起活动式抵靠于上述共享的两个承载构件40上，至于其余的承载构件40则成对设置于不同高度，使得电极32以一间隔彼此平行排列。借此，当承载构件40进行往复式或循环式转动时，这些电极32之放电区段B也会相对于待加工物100进行位移，且借由上述成对设置于不同高度之承载构件40而位于不同高度，亦即以该间隔彼此平行排列。其中，上述共享的两承载构件40例如同步进行往复式或循环式转动，且转动速度相同，因此这些电极32沿着第二方向Y之往复式或循环式移动的速度也会相同。

在其他同样可行之实施例中，本发明之放电加工单元30可例如借由往复式或循环式转动两个承载构件40，以带动多条电极32之放电区段B进行往复式或循环式移动。举例而言，承载构件40与电极32之设置组态可如图28(A)与(B)所示之实施态样，这些电极32之两侧A相互接触以呈现堆栈状态且一起活动式抵靠于两个承载构件40上，这些电极32之放电区段B借由分隔柱33而以一间隔彼此平行排列，借此当承载构件40进行往复式或循环式转动时，这些电极32之放电区段B也会相对于待加工物100进行位移，并且被分隔柱33隔开而彼此平行排列。其中，这些电极32活动式抵靠在分隔柱33上，分隔柱33之位置固定，但可为固定式或滚动式设计，且具有限位槽，借以作为导向柱。分隔柱33也可选择性为导电材质，借此电极32可经由分隔柱33电性连接供电单元34，亦即分隔柱33也可选择性作为图1所示之电接点31使用。此外，分隔柱33也可为绝缘材质，避免电极32间电性连接。其中，两承载构件40例如同步进行往复式或循环式转动，且转动速度相同，因此这些电极32沿着第二方向Y之往复式或循环式移动的速度也会一样。

除此之外，如图29(A)与(B)所示之实施态样，放电加工单元30选择性具有可调整之张力值，且例如借由使得两承载构件40或两固持构件50产生相对位移(如图29(A)与(B)左右两侧下方之双箭头所示)，例如朝向彼此靠近或彼此远离的方向运动，进而调整电极32之张力值。如图29(A)与(B)所示，放电加工单元30更包含一张力量测单元60，例如张力计，用于量测电极32的张力值。如图29(A)与(B)所示，该放电加工装置更包含一振动量测单元62，用于量测电极32的振动值。

如图29(A)与(B)所示，放电加工单元30还包含排渣单元64，放电加工单元30对待加工物100进行放电加工程序时，排渣单元64用以提供一或多个外力排除电极32对待加工物100施加放电能量所产生之残渣，排渣单元64所产生之外力之施加方向或施加位置调整式对应于待加工物100之外形，借以使得外力之施加方向或施加位置对应于电极32之放电区段B。其中，排渣单元64可例如为气流产生器、水流产生器、超音波产生器、压电震荡器或磁力产生组件。外力可例如为气流、水流、超音波震荡、压电震荡、吸力或磁力等。排渣单元64不限于设置于治具36及载台20上，甚至可设置于电极32之放电区段B之周围。以排渣单元64为超音波产生器或压电震荡器为例，排渣单元64可例如设置于治具36及载台20上，借由直接产生外力直接作用于治具36及载台20上，排渣单元64所产生之外力还可例如使治具36、待加工物100或电极32产生震荡，且例如同时产生震荡，可提供辅助排除残渣之效果。此外，如同上述，本发明可选择性在液态或气态等流体中施加放电能量予待加工物100之加工目标区110以进行放电加工程序。以上述之液态或气态等流体为含有氧或臭氧之成分为例，本发明之排渣单元64中之超音波产生器或压电震荡器不仅可使载台20、待加工物100及电极32产生震荡，还可例如使上述流体中之氧或臭氧产生微小之气泡。惟，本发明不限于此，本发明还可例如将含氧或臭氧等成分之气泡通入液态或气态等流体中，借以使得流体含有微小之气泡。除此之外，本发明还可选择性借由超音波产生器、压电震荡器或者是借由流体之流速压差等各种可行方式，改变这些气泡的内外压差，借以使其产生内爆现象，有助于放电加工程序之进行。

如图29(B)所示，本发明之排渣单元64亦可选择性依据待加工物100之外形调整外力之施加方向或施加位置以排除电极32对待加工物100施加放电能量所产生之残渣。举例而言，以排渣单元64为可喷水清除残渣之水流产生器为例，排渣单元64例如为具有多个可移动位置之喷头65，且可依据待加工物100之外形而调整喷水之方向。例如，待加工物100若为晶锭，则排渣单元64之多个喷头65分布于晶锭之弧面上，且选择性分布于晶锭之弧面之两侧。甚至，排渣单元64之多个喷头65还可例如选择性随着放电加工之实时深度位置，而调整弧型之形状或喷头的位置，借此可达到依据待加工物100之外形而动态调整喷水之效果。同理，上述虽仅以排渣单元64为水流产生器举例说明，惟本发明所属技术领域中具有通常知识者，应当了解如何修改任何可行之排渣单元64，使其达到本发明之动态喷水设计之效果或达到随着待加工物100之外形变化而动态调整喷水之效果，故此处不另赘述。

在其他同样可行之实施例中，如图29(A)与(B)所示，本发明之放电加工单元30还可选择性例如包含热源供应源70，用以于放电加工单元30进行放电加工程序前、中或后提供一热源予待加工物100，借此可部分(局部)加热或整体加热待加工物100。亦即，热源供应源70所提供之热源可在放电加工程序进行之前、当中提供能量，以增加放电加工程序的效率，也可在放电加工程序进行之后提供修复、磨抛及退火效果。其中，热源供应源70可例如为雷射单元、微波单元、射频单元或红外光源中之一者或多者，借由升高待加工物100(如固体结构)的温度，可降低其材料脆性以及降低其切割或薄化面之粗糙度以减少热冲击产生不必要的裂缝或裂缝扩大。此外，若使用多个相同或不同之热源供应源70，则借由升高待加工物100的温度，还可借此彼此提升电磁能量的吸收率，从而形成正向循环。例如，以热源供应源70为雷射单元及微波单元举例，热源供应源70(雷射单元)所提供之雷射能量，可使得待加工物100之加工目标区110产生自由电子，该自由电子的产生相对于其他区域(非加工目标区)可吸收更多的热源供应源70(微波单元)所提供之微波能量，因而升高加工目标区110之温度，又因温度升高有助于加工目标区110吸收更多雷射能量以产生更多的自由电子，而吸收更多微波单元(如微波或射频辐射源)所提供之电磁能量，故而形成正向循环。

简言之，如图30所示，本发明可采用多种方式使得电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110沿着加工行进方向F相对移动。第一种方式为待加工物100沿着加工行进方向F移动且电极32于加工行进方向F呈固定不动。第二种方式为电极32沿着加工行进方向F移动且待加工物100于加工行进方向F呈固定不动。第三种方式为电极32及待加工物100沿着加工行进方向F反方向移动。

同理，本发明还可采用多种方式使得电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110沿着第二方向Y相对移动。第一种方式为待加工物100沿着第二方向Y移动且电极32于第二方向Y呈固定不动。第二种方式为电极32沿着第二方向Y移动且待加工物100于第二方向Y呈固定不动。第三种方式为电极32及待加工物100沿着第二方向Y反方向移动。其中，在使放电区段B与加工目标区110沿着第二方向Y相对移动的第二种方式中，本发明还可例如借由治具36往复式或循环式卷动电极32，使得电极32左右(往复式)移动或持续(循环式)移动，或者是电极32固定在治具36上，但借由座体52沿着各图所示之第二方向Y左右(往复式)移动治具36以间接移动电极32。

惟须注意的是，本发明虽列举上述各种进行放电加工程序之移动方式，但并非用以限定本发明。举例而言，本发明请求保护之范围亦可涵盖待加工物100沿着加工行进方向F移动且电极32于加工行进方向F及第二方向Y均呈固定不动，或者是电极32沿着加工行进方向F移动且待加工物100于加工行进方向F及第二方向Y均呈固定不动。亦即，任何移动方式只要可进行放电加工程序皆属于本发明请求保护之范围。

除此之外，在本发明中，治具36往复式或循环式卷动电极32之技术手段可采用如图30与图31所示之态样，其中电极32例如环绕(双侧横跨)两治具36或仅单侧横跨两治具36。两治具36可转动式设于座体52上，两治具36例如经由两联轴器55连接两马达58，借此两治具36可经由两马达58之运转而对应旋转，并且使得电极32沿着第二方向Y进行往复式或循环式移动。由于电极32之放电区段B呈悬空状态，因此本发明选择性具有张力控制模块66(如图31所示)，其例如包含张力量测单元60及控制器68，其中张力量测单元60用于量测电极32的张力值，控制器68电性连接两马达58，借以依据电极32的张力值控制两马达58，使两马达58分别进行等速之收放转动，进而调整电极32之张力值，借以使得电极32在沿着第二方向Y进行运动时仍维持指定数值之张力值。此外，本发明还可例如依据电极32之长度及移动速度计算两马达58交换运转方向之时间，进而达到使电极32呈往复移动之效果。

如图32所示之实施态样，本发明之放电加工装置可选择性更包含一位向校正组件88，用以于当电极32之加工行进方向F出现偏斜等偏移现象时，调整电极32与待加工物100之相对位向以校正电极32与待加工物100之加工行进方向F。举例而言，位向校正组件88可例如为伸缩式推杆(如，手动式或电动式伸缩式推杆)，借由例如推动载台20、电极32或放电加工装置中可使电极32或待加工物100改变相对位向之其他构件，可达到例如沿着第一方向X调整电极32与待加工物100之相对位向之效果。举例而言，本发明可例如借由检测组件89实时得知电极32之加工行进方向F是否产生偏移。其中，检测组件89例如为放电变化检测组件或例如为具有光线发射器及光线接收器之光电检测组件或影像检测组件，用以借由光线中断或光线强度的变化等得知电极32之加工行进方向F是否产生偏移。

综上所述，本发明之放电加工装置，具有以下优点：

(1)治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成，借由快拆式设计可大幅减少更换电极所需时间，还可调整放电电极之张力。

(2)具有排渣单元可针对提供一或多个加工目标区提供外力，且外力之施加方向或施加位置依据待加工物之外形进行动态调整，帮助排除放电加工程序所产生之残渣。

(3)夹持件具有多种夹持态样，借由梳状结构可稳固夹持待加工物，有效解决传统放电加工技术无法切割夹持件与待加工物重叠区域之问题，且借由锁附结构还可达到拆装及调整之功效。

(4)借由位向校正组件可校正电极与待加工物之加工行进方向，借此可避免加工行进方向产生偏移。

(5)夹持件或载台形成梳状结构有助于进行放电加工程序且能对应地避免产生损伤。

(6)借由稳定构件可减少电极产生抖动，还能作为分隔柱提供导引效果，并可作为电接点使用。

(7)借由热源可减少热冲击产生不必要的裂缝或裂缝扩大，还可形成正向循环有助于放电加工程序之进行。

(8)借由导电增益层可提高待加工物与夹持件或者是与载台间的电性接触。

(9)借由黏胶层可避免待加工物在放电加工程序过程中所产生的抖动现象，还能避免放电加工程序结束前产生毛边现象，而且采用导电性黏胶层还可提供待加工物与夹持件或者是与载台间的电性接触。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明之精神与范畴，而对其进行之等效修改或变更，均应包含于后附之权利要求书中。

Claims (57)

1.一种放电加工装置，其特征在于，至少包含：

一载台，用以承载至少一待加工物；以及

一放电加工单元，用以沿着一加工行进方向对该载台上之该待加工物之一加工目标区进行一放电加工程序，该放电加工单元包含：

至少一电极；

一治具，该治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成，该电极之两侧分别抵靠于该两承载构件上，使得该电极之一放电区段呈悬空状态，其中该电极之该放电区段为沿着垂直于一第一方向之一第二方向延伸；以及

一供电单元，该供电单元在该放电加工程序中提供一第一电源予该电极及该待加工物，用以经由该电极之该放电区段施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区，其中该放电加工单元沿着该加工行进方向进行该放电加工程序时，该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区沿着该第二方向呈相对移动。

2.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区沿着该第二方向呈往复式或循环式相对移动。

3.如权利要求2所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件及该两固持构件与该电极一起往复式或循环式运动，使得该电极以该放电区段施加该放电能量予该待加工物。

4.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工单元借由使得该两承载构件或该两固持构件产生相对位移而调整该电极之张力值。

5.如权利要求2所述之放电加工装置，其特征在于，还包括一稳定构件，用以稳定该电极相对于该待加工物之移动。

6.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该电极为线状或板状。

7.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台沿着该第一方向、该第二方向或者该加工行进方向移动。

8.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台以该第一方向、该第二方向或该加工行进方向为轴心进行旋转。

9.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置还包括一排渣单元，该放电加工单元对该待加工物进行该放电加工程序时，该排渣单元提供一外力排除该电极对该待加工物施加该放电能量所产生之残渣。

10.如权利要求9所述之放电加工装置，其特征在于，其中该排渣单元所提供之该外力之施加方向或施加位置依据该待加工物之外形进行动态调整以排除该残渣。

11.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置还包括一张力量测单元，用于量测该电极的张力值。

12.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置还包括一振动量测单元，用于量测该电极的振动值。

13.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工单元之该供电单元还包括提供一第二电源予该电极，借以提供一直流电源或一射频予该电极。

14.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台还包括一夹持件，用以固定该待加工物。

15.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该待加工物具有一平面区域，并以该平面区域与该载台或该夹持件连接。

16.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件之外形沿着该待加工物之外形依附。

17.如权利要求14至16中任一项所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件具有一板体，该板体具有一梳状结构。

18.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台具有一梳状结构。

19.如权利要求14至16中任一项所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台透过一锁附结构与该夹持件连接。

20.如权利要求14至16中任一项所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件之两板体透过一卡接结构彼此连接。

21.如权利要求14至16中任一项所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件与该待加工物有两面以上的接触面。

22.如权利要求14至16中任一项所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台或该夹持件以一黏胶层连接该待加工物。

23.如权利要求22所述之放电加工装置，其特征在于，其中该黏胶层为非连续式设于该载台或该夹持件上。

24.如权利要求22所述之放电加工装置，其特征在于，其中该黏胶层为导电胶。

25.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件轴向撑抵该待加工物之单侧，该放电能量于该待加工物之该加工目标区所形成之一加工沟槽借由一黏胶层黏接该加工沟槽之两槽壁。

26.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工单元沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物连同该夹持件进行该放电加工程序。

27.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件夹持一缓冲构件，且该缓冲构件经由一导电胶层固定该待加工物，该放电加工单元沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物进行该放电加工程序。

28.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该夹持件经由夹持一导电框以固定该待加工物，该放电加工单元沿着该加工行进方向对该载台上之该待加工物进行该放电加工程序。

29.如权利要求14所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台、该夹持件或该待加工物还具有一导电增益层，借以提高该待加工物与该载台之间或者是该待加工物与该夹持件之间的电性接触。

30.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，还包括一热源供应源，用以于进行该放电加工程序前、中或后提供一热源予该待加工物。

31.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件分别为一板型结构或一套筒结构。

32.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件分别包含一第一片材及一第二片材，且该电极夹固于该第一片材与该第二片材之间。

33.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件分别具有一穿槽，该两固持构件分别具有对应于该穿槽之一凸块，该两承载构件以该穿槽对应组接该两固持构件之该凸块。

34.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件分别具有一通孔，该两固持构件分别具有一螺孔，其中该两承载构件借由一螺栓穿过该通孔以螺接该两固持构件之该螺孔。

35.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两固持构件分别具有一沟槽结构，该两承载构件插入于该两固持构件之该沟槽结构中，借以对应组接于该两固持构件上。

36.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两固持构件分别具有一导电结构，借以电性连接抵靠于该两承载构件上之该电极。

37.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两固持构件同时固定该两承载构件及该电极。

38.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工单元还包括一接附构件，该接附构件于该两承载构件之边缘与该电极连接。

39.如权利要求38所述之放电加工装置，其特征在于，其中该接附构件电性连接该供电单元之该第一电源或一第二电源。

40.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该电极之头尾两端分别连接至该两承载构件之同一者或不同者。

41.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该两承载构件之边缘具有导角。

42.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该载台所承载之该待加工物为半导体晶锭或晶圆。

43.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置于该放电加工程序中循序或同时切割或磨抛该载台所承载之该待加工物。

44.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该待加工物由复数个工件电性黏接而成。

45.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电能量于该待加工物之该加工目标区形成一加工沟槽，该加工沟槽中填充有一填充材料。

46.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电能量于该待加工物之该加工目标区形成一加工沟槽，该待加工物于该加工沟槽之两侧黏贴有一胶带，借以减少该待加工物之该加工目标区的晃动现象。

47.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工程序于一流体中施加该放电能量予该待加工物之该加工目标区。

48.如权利要求47所述之放电加工装置，其特征在于，其中该流体含有臭氧或氧之成分。

49.如权利要求47所述之放电加工装置，其特征在于，其中该流体含有气泡。

50.如权利要求49所述之放电加工装置，其特征在于，其中该气泡于该放电加工程序中借由一内外压差产生一内爆现象。

51.如权利要求49所述之放电加工装置，其特征在于，其中该气泡含有臭氧或氧之成分。

52.如权利要求47所述之放电加工装置，其特征在于，其中该流体为电解液。

53.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工程序于一真空环境中施加该放电能量予该待加工物之该加工目标区。

54.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置更包含一超音波产生器或一压电震荡器，使该载台、该待加工物、该电极产生震荡。

55.如权利要求47所述之放电加工装置，其特征在于，其中该放电加工装置更包含一超音波产生器或一压电震荡器，使该载台、该待加工物、该电极或该流体产生震荡。

56.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中该电极为复数个电极，且该复数个电极沿着该第一方向平行排列。

57.如权利要求1所述之放电加工装置，其特征在于，其中还包括一位向校正组件，用以于当该电极之该加工行进方向出现一偏移现象时，调整该电极与该待加工物之一相对位向以校正该加工行进方向。