CN117283068A - 放电加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种放电加工装置,至少包含载台、放电加工单元及修正装置。载台用以承载至少一待加工物。放电加工单元包含至少一电极及一供电单元,用以沿着加工行进方向以电极对待加工物之加工目标区进行放电加工程序。当电极之外观出现待修正区域时,修正装置对电极进行修正程序,借以达到放电稳定之效果且可预防放电加工程序产生短路问题。
Description
技术领域
本发明是有关于一种加工装置,特别是有关于一种放电加工装置。
背景技术
随着半导体产业蓬勃发展,放电加工技术已常见用于加工处理晶锭或晶圆。放电加工(Electrical Discharge Machining,EDM)是一种借由放电产生火花,使待加工物成为所需形状的一种制造工艺。介电材料分隔两电极并施以电压,产生周期性快速变化的电流放电,用以加工上述之待加工物。放电加工技术采用两个电极,其中一个电极称为工具电极,或称为放电电极,另一个电极则称为工件电极,连接上述之待加工物。在放电加工的过程中,放电电极和工件电极间不会有实际的接触。
当两个电极间的电位差增大时,两电极之间的电场亦会增大,直到电场强度高过介电强度,此时会发生介电崩溃,电流流过两电极,并去除部分材料。当电流停止时,新的介电材料会流到电极间的电场,排除上述的部分材料,并重新提供介电质绝缘效果。在电流流过之后,两电极间的电位差会回到介电崩溃之前,如此可以重复进行新一次的介电崩溃。
然而,现有放电加工技术的缺点在于,其切割面的粗糙度不佳,且切割面上具有相当多表面裂缝,甚至会沿着非切割方向延伸,导致非预期方向的破裂效果。而且,现有的放电加工技术在进行例如晶锭切割时,都是使用治具夹持晶锭的周缘,亦即径向夹持晶锭的侧边,以防止滚动或位移。然而,由于晶锭的切割面也是位在径向上,因此传统技术仅能切割暴露在治具外侧的晶锭,无法切割治具与晶锭重迭之区域,所以传统技术需要停机并重新调整位置后,才能再次切割。此外,现有的放电加工技术一次仅能切割或薄化一片晶圆,速度相当缓慢。再者,现有的放电加工技术都是只使用单一条切割线,再加上现有的放电加工装置并无快拆式设计,若切割线意外断裂,则需要停机且花费相当多时间始能完成更换。
发明内容
有鉴于此,本发明之一或多个目的就是在提供一种放电加工装置,借以解决上述习知技术之诸多问题。
为达前述目的,本发明提出一种放电加工装置,至少包含:一载台,用以承载至少一待加工物;一放电加工单元,包含至少一电极及一供电单元,用以沿着一加工行进方向以该电极对该载台上之该待加工物之一加工目标区进行一放电加工程序,其中该电极于一放电区段呈悬空状态,该供电单元在该放电加工程序中提供一第一电源予该电极及该待加工物,用以经由位于该放电区段中之该电极施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区;以及一修正装置,用以对该电极之一外观之一待修正区域进行一修正程序以修正该电极之该外观。
其中,该修正装置于该电极对该加工目标区进行该放电加工程序之同时,对该电极进行该修正程序。
其中,该修正装置于该电极对该加工目标区进行该放电加工程序之前或之后,对该电极进行该修正程序。
其中,该修正装置依据该电极之一损耗速率与该放电加工程序之一进给速度以一定量调整方式修正该电极之该外观。
其中,该修正装置依据该电极之一实时状态以一动态调整方式修正该电极之该外观。
其中,该修正装置包含一修刀组件,该修刀组件与该电极在该修正程序中产生一相对位移以修正该电极之该外观。
其中,该修正装置包含一升降机构及/或一平移机构,用以设置该修刀组件,使得该修刀组件移动位置而与该电极产生该相对位移。
其中,该修刀组件为一雷射源、一刀具或一研磨件。
其中,该修正装置还包括一除屑组件,用以于该修正装置进行该修正程序之同时,去除修正该电极之该外观时所产生之一刀屑。
其中,该修正装置包含一卷动机构,用以在该修正程序中卷动该电极,使得该电极之该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,借以修正该电极之该外观。
其中,该修正装置还包括一分条组件,用以将该电极于该放电区段分割成彼此平行之复数个电极条。
其中,该放电加工单元还包括一夹固组件,用以于该电极进行该放电加工程序时夹固该电极之该放电区段之至少一侧,且于该修正装置进行该修正程序时释放该电极之该放电区段之该至少一侧。
其中,该放电加工装置还包括一排渣单元,该放电加工单元对该待加工物进行该放电加工程序时,该排渣单元提供至少一外力排除该电极对该待加工物施加该放电能量时所产生之残渣。
其中,该排渣单元依据该待加工物之外形调整该外力之施加方向或施加位置以排除该残渣。
其中,该放电加工单元更包含一治具,该治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成,该两固持构件设于两座体上,该两座体为移动机构或转动机构,借以使得该放电加工单元沿着该加工行进方向进行该放电加工程序时,该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区呈往复式或循环式相对移动。
其中,该电极环绕式抵接该两承载构件或以该电极之两侧分别抵接该两承载构件,使得该电极于该放电区段呈该悬空状态。
其中,该修正装置还包括一位向校正组件,用以依据该电极之该加工行进方向出现之一偏移现象,调整该电极与该待加工物之一相对位向以校正该加工行进方向。
其中,该修正装置借由令该外观上出现该待修正区域之该电极移动位置,使得该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,该待修正区域为一断裂现象或一断裂迹象。
其中,该电极之数量为复数个,该复数个电极于该放电区段沿着一第一方向及/或一第三方向彼此平行排列,其中该第三方向垂直于该第一方向。
其中,该修正装置还包括一整刀组件,该整刀组件隔开该复数个电极,用以使得该复数个电极于该放电区段维持彼此平行。
其中,该放电加工单元还包括一分隔柱,该复数个电极抵靠该分隔柱,用以使得该复数个电极于该放电区段彼此平行。
其中,还包括一稳定构件,该稳定构件具有复数个导槽活动式容置该复数个电极,用以稳定及导正该复数个电极,使该复数个电极沿着该加工行进方向进行该放电加工程序。
其中,该修正装置借由令该复数个电极中该外观上出现该待修正区域之至少一电极移动位置,使得该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,该待修正区域为一断裂现象或一断裂迹象。
承上所述,依本发明之放电加工装置,具有一或多个优点或技术功效:
(1)修正装置可借由修刀组件与电极之间之相对位移,修正电极之外观,以预防放电加工程序产生短路问题。
(2)修正装置可借由卷动或移动电极使其避开待加工物之加工目标区,以预防放电加工程序产生短路问题。
(3)除屑组件可借由修刀组件与电极之间之相对位移,去除残留在修刀组件及/或电极上之刀屑等物质。排渣单元可针对提供一或多个加工目标区提供外力,帮助排除放电加工程序或修正程序所产生之残渣。
(4)分条组件可借由修刀组件与电极之间之相对位移,将电极之放电区段切割成数个电极条,借此可避免板状电极损耗不均的问题。
(5)位向校正组件可校正电极与待加工物之加工行进方向,借此可避免加工行进方向产生偏移。
(6)夹固组件可夹固电极以防止电极因受到拉扯而改变加工行进方向。
(7)整刀组件可使得多条电极之间保持平行,可避免待加工物经过放电加工后之表面产生歪斜等不平整现象。
(8)稳定构件可减少电极产生抖动,还能作为分隔柱提供导引效果,并可作为电接点使用。
兹为使钧审对本发明的技术特征及所能达到的技术功效有更进一步的了解与认识,谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。
附图说明
图1为本发明之放电加工装置之前视示意图,其中图1(A)与(B)分别为不同实施范例之示意图。
图2为本发明之放电加工装置之局部结构之上视示意图,图2(A)之电极数量为复数个且为环绕式设计,图2(B)之电极数量为单个且为环绕式设计,图2(C)之电极数量为单个且为跨接式设计。
图3为本发明之治具以多个承载构件使电极平行排列之配置示意图,其中图3(A)与图3(B)为不同实施范例,图3(A)为复数个电极在加工行进方向F上彼此相互平行以依序对单一加工目标区进行放电加工程序,图3(B)为复数个电极在第一方向X上彼此相互平行以同时对复数个加工目标区进行放电加工程序。
图4为放电加工程序中电极产生耗损程度不一致之现象之示意图,其中图4(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图5为本发明之放电加工装置之修正装置具有修刀组件之示意图,其中图5(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图6为本发明之放电加工装置之修正装置具有升降机构之示意图,其中图6(A)、(B)与(C)分别为不同实施范例之示意图。
图7为本发明之放电加工装置之修正装置具有除屑组件之示意图,其中图7(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图8为本发明之放电加工装置之修正装置具有卷动机构之示意图,其中图8(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图9为本发明之放电加工装置之修正装置借由移位方式修正电极之流程示意图,其中图9(A)、(B)与(C)分别为流程步骤之示意图。
图10为本发明之放电加工装置之修正装置以分条组件进行分条程序之示意图,其中图10(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图11为本发明之放电加工装置之修正装置以分条组件进行放电加工程序之示意图,其中图11(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图12为本发明之放电加工装置之修正装置具有整刀组件之示意图,其中图12(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图13为本发明之放电加工装置之修正装置具有位向校正组件之示意图,其中图13(A)与(B)为不同视角所得之示意图。
图14为本发明之放电加工装置之治具卷动电极之示意图。
图15为本发明之放电加工装置具有张力控制模块之示意图。
图16为本发明之放电加工装置具有排渣单元之示意图,其中图16(A)与(B)分别为不同实施范例之示意图。
附图标记说明:
10:放电加工装置
20:载台
21:承载板
22:稳定构件
28:接触面
30:放电加工单元
31:电接点
32:电极
32’:电极条
34:供电单元
36:治具
40:承载构件
41:轴孔
42:限位槽
43:穿槽
44a:第一片材
44b:第二片材
47:导角
50:固持构件
51:凸块
52:座体
53:凸块
55:联轴器
58:马达
60:张力量测单元
62:振动量测单元
64:排渣单元
65:喷头
66:张力控制模块
68:控制器
80:修正装置
82:修刀组件
83:除屑组件
84:卷动机构
85:分条组件
86:夹固组件
87:整刀组件
88:位向校正组件
89:检测组件
90:升降机构
91:轨道
92:平移机构
93:滑台
95:轨道
96:承载架
97:滑台
100:待加工物
110:加工目标区
281:导槽
A:两侧
B:放电区段
C:区域
D:间距
X:第一方向
Y:第二方向
Z:第三方向
F:加工行进方向
P1:第一电源
具体实施方式
为利了解本发明之技术特征、内容与优点及其所能达成之功效,兹将本发明配合图式,并以实施例之表达形式详细说明如下,而其中所使用之图式,其主旨仅为示意及辅助说明书之用,未必为本发明实施后之真实比例与精准配置,故不应就所附之图式的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围。此外,为使便于理解,下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。
另外,在全篇说明书与权利要求书所使用的用词,除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本发明的描述上额外的引导。
关于本文中如使用“第一”、“第二”、“第三”等,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本发明,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
其次,在本文中如使用用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等,其均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
图1为本发明之放电加工装置之前视示意图,其中(A)图与(B)图分别为不同实施范例之示意图。图2为本发明之放电加工装置之局部结构之上视示意图,图2(A)之电极数量为复数个且为环绕式设计,图2(B)之电极数量为单个且为环绕式设计,图2(C)之电极数量为单个且为跨接式设计。图3为本发明之治具以多个承载构件使电极平行排列之配置示意图,其中图3(A)为复数个电极对单一加工目标区依序进行放电加工程序,图3(B)则为复数个电极对复数个加工目标区同时进行放电加工程序。
请参阅图1至图3,本发明之放电加工(EDM)装置10至少包含载台20及放电加工单元30。载台20用以承载至少一待加工物100。放电加工单元30之电极32之两端分别跨接(如图2(C)所示)或环绕(如图1(A)、图1(B)、图2(A)及图2(B)所示)在两个治具36上,使得电极32于放电区段B呈悬空状态。放电加工单元30之电极32为沿着第二方向Y延伸,使得电极32于放电区段B平行于第二方向Y,其中第二方向Y分别垂直于第一方向X与加工行进方向F。位于放电区段B中之电极32(即,电极32之放电区段B)与待加工物100之加工目标区110呈往复式或循环式相对移动(例如,沿着图1所示之空心双箭头或单箭头之方向(第二方向Y)产生相对位移),用以沿着加工行进方向F以电极32对载台20上之待加工物100之加工目标区110进行放电加工程序,例如对待加工物100的加工目标区110循序或同时进行切割(Cutting)及/或磨抛(Electric Discharge Grinding,EDG)等放电加工程序。放电加工单元30之供电单元34在放电加工程序中提供第一电源P1予电极32及待加工物100,用以经由位于放电区段B中之电极32施加放电能量予待加工物100之加工目标区110。在图1至图3所示之实施态样中,治具36之轴心以垂直于加工行进方向F为例。惟,本发明不限于此,在其他可行实施态样中,治具36之轴心亦可例如为平行于加工行进方向F。待加工物100可为任何导体或半导体结构,例如晶锭或晶圆等。本发明之载台20可为位置固定式载台,或者是可移动或可转动之运动式载台,其中本发明以载台20为具有承载板21之工作平台举例说明,但本发明不限于此,本发明之载台20也可选择性省略承载板21或者是改以黏胶层(如导电胶)取代承载板21。为了避免电极32在放电加工程序过程中所产生的抖动现象,本发明之放电加工装置10选择性具有稳定构件22,其中稳定构件22例如设于载台20上且例如撑顶于电极32之两侧A之间,稳定构件22之型态并无特别限定,只要可减少电极32抖动产生,即可适用于本发明中。举例而言,稳定构件22与电极32接触之接触面28可例如为平面(如图1(A)所示),借由例如支撑呈悬空状态之电极32可减少抖动现象,或者是稳定构件22与电极32接触之接触面28可选择性具有导槽281(如图1(B)所示),导槽281不仅可支撑呈悬空状态之电极32,还可在电极32相对于待加工物100进行往复式移动时稳定电极32并提供导引效果。除此之外,稳定构件22亦可选择性为高度可伸缩之结构设计,借此可改变稳定构件22与电极32接触之接触面28之高度。
如图1至图3所示,放电加工单元30包含至少一电极32、供电单元34及治具36。电极32之数量可例如为一个(如图2(B)与图2(C)所示)或复数个,用以对定义于待加工物100上之一个加工目标区110或复数个加工目标区110(如图2(A)与图3(B)所示)进行放电加工程序。图3为本发明透过多个承载构件使电极平行排列之两种实施态样之示意图,其中图3(A)为复数个电极32沿着加工行进方向F彼此平行排列,借此多个电极32可对单一加工目标区110依序进行放电加工程序,图3(B)则为复数个电极32沿着第一方向X彼此平行排列,借此多个电极32可对复数个加工目标区110同时进行放电加工程序。以具有沿着第二方向Y延伸之放电区段B之复数个电极32为例,这些复数个电极32例如为在第一方向X(如图3(B)所示)及/或加工行进方向F(如图3(A)所示)上彼此呈平行之线状或板状导电结构,如导电线或箔,其中加工行进方向F平行于第三方向Z且垂直于第一方向X。电极32之数量选择性依据实际需求而定。这些电极32之间距对应于待加工物100之切割或薄化厚度。这些电极32之横向截面可为彼此相同或不相同之任意形状,例如线状或板状(或称,片状),或者是任何对称(如圆形、方形、矩形)或非对称形状。供电单元34分别经由电接点31(electrical contact)电性连接电极32及电性连接待加工物100。其中,供电单元34可为一组电源输出或复数组电源输出,用以供应第一电源P1。供电单元34亦可为串联式或并联式电性连接电极32,只要可经由电极32施加放电能量于待加工物100之加工目标区110,即可适用于本发明中。
电极32的材质可例如选自由铜(Copper)、黄铜(Brass)、钼(Molybdenum)、钨(Tungsten)、石墨(Graphite)、钢(Steel)、铝(Aluminum)及锌(Zinc)所组成之族群。放电电极32的厚度约小于300μm,厚度范围较佳为约30μm至约300μm。惟,须注意的是,本发明虽以电极32之数量为复数个作举例说明,但不局限于此,单个电极,如图2(C)所示,亦属于本发明请求保护之范围。由于本发明所属技术领域中具有通常知识者依据本发明揭示内容及现有技术应当明了如何将本发明之技术手段应用至单个电极或复数个电极,故此处不另赘述。当复数个电极32于加工行进方向F上彼此呈平行排列时,复数个电极32会依序沿着加工行进方向F切割或磨抛待加工物100之加工目标区110时,位于后方之电极32将会重复经过位于前方之电极32已经过之位置。换言之,以加工行进方向F由上往下为例,纵使位于前方之电极32(例如下方之电极)发生断线现象,位于后方之电极32(例如上方之电极)仍可替补前方之电极32施加放电能量予待加工物100之加工目标区110。因此,本发明借由电极替补功能,可避免电极32断线所导致之制程中断等不良影响。
请参阅图1至图2,治具36选择性例如由至少两承载构件40及至少两固持构件50分别对应组接而成。电极32之两侧A分别活动式或固定式抵靠于两承载构件40上,使得电极32之放电区段B呈悬空状态,其中两承载构件40彼此隔开一段距离。两承载构件40之尺寸及其所承载之电极32之高度并无特别限定要相同或不相同,只要可使得电极32之放电区段B呈悬空状态,即可适用于本发明中。固持构件50选择性可拆卸式或固定式稳固地组接承载构件40,固持构件50设于座体52上,其中此座体52可为使得固持构件50位置固定之结构,或者是此座体52为能够使得固持构件50进行移动或转动等运动之运动机构,借以对应地带动承载构件40进行移动或转动等运动,因此电极32之放电区段B可进行左右往复式移动。本发明不限于载台20带动待加工物100朝向放电加工单元30的电极32移动或是座体52驱使电极32朝向待加工物100移动,只要放电加工(EDM)单元30与载台20上之待加工物100能够沿着上述之加工行进方向F进行相对运动,即可适用于本发明中。以座体52为运动机构举例,运动机构可例如为任何能够左右往复式移动之移动机构,如滑动机构,或者是可例如为任何能够往复式转动或循环式转动之转动机构,如马达,用以对应地驱动固持构件50进行移动或转动等运动。借此,承载构件40及固持构件50可选择性与电极32一起往复式或循环式运动,使得电极32以放电区段B施加放电能量予待加工物100。为让电极32于承载构件40有较佳的依附性,因此承载构件40之边缘选择性具有导角47,如图2所示。
在其他可行之实施例中,本发明之放电加工单元30可例如借由往复式或循环式转动两个以上的承载构件40,以带动多条电极32之放电区段B进行往复式或循环式移动。承载构件40与电极32之连接组态之两种实施范例可如图3(A)与(B)所示,每条电极32分别环绕四个承载构件40,其中图3(A)与图3(B)为不同实施范例,图3(A)为电极32沿着加工行进方向F平行排列,借此多个电极32可对单一加工目标区110依序进行放电加工程序,图3(B)则为电极32沿着第一方向X平行排列,借此多个电极32可对复数个加工目标区110同时进行放电加工程序。这些电极32共享四个承载构件40当中的两个承载构件40,因此这些电极32之两侧A相互接触以呈现堆栈状态且一起活动式抵靠于上述共享的两个承载构件40上,至于其余的承载构件40则成对设置于不同垂直高度或水平位置,使得电极32以一间隔于加工行进方向F(如图3(A)所示)或于第一方向X(如图3(B)所示)彼此平行排列。借此,当承载构件40进行往复式或循环式转动时,这些电极32之放电区段B也会相对于待加工物100于第二方向Y上进行位移。其中,上述共享的承载构件40例如同步进行往复式或循环式转动。
简言之,本发明举例采用多种方式使得电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110沿着加工行进方向F相对移动。第一种方式为待加工物100沿着加工行进方向F移动且电极32于加工行进方向F呈固定不动。第二种方式为电极32沿着加工行进方向F移动且待加工物100于加工行进方向F呈固定不动。第三种方式为电极32及待加工物100沿着加工行进方向F反方向移动。
同理,本发明还可采用多种方式使得电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110沿着第二方向Y相对移动。第一种方式为待加工物100沿着第二方向Y移动且电极32于第二方向Y呈固定不动。第二种方式为电极32沿着第二方向Y移动且待加工物100于第二方向Y呈固定不动。第三种方式为电极32及待加工物100沿着第二方向Y反方向移动。其中,在使放电区段B与加工目标区110沿着第二方向Y相对移动的第二种方式中,本发明还可例如借由治具36往复式或循环式卷动电极32,使得电极32左右(往复式)移动或持续(循环式)移动,或者是电极32固定在治具36上,但借由座体52沿着各图所示之第二方向Y左右(往复式)移动治具36以间接移动电极32。
惟须注意的是,本发明虽列举上述各种进行放电加工程序之移动方式,但并非用以限定本发明。举例而言,本发明请求保护之范围亦可涵盖待加工物100沿着加工行进方向F移动且电极32于加工行进方向F及第二方向Y均呈固定不动,或者是电极32沿着加工行进方向F移动且待加工物100于加工行进方向F及第二方向Y均呈固定不动。亦即,任何移动方式只要可进行放电加工程序皆属于本发明请求保护之范围。
如图4(A)与(B)所示,由于在放电加工程序中,电极32之外观(如,底部表面)容易产生耗损程度不一致之现象(即,本发明所定义之待修正区域),进而导致放电加工程序产生短路问题。虽然有相当多原因(例如外在原因及内在原因)均可能导致电极32产生耗损程度不一致之现象,然而为了更彻底解决上述耗损程度不一致现象所导致之短路问题,因此,如图5(A)与(B)所示,本发明之放电加工(EDM)装置10之一项特色在于具有修正装置80,用以修正外观上具有待修正区域之电极32。修正装置80对电极32进行一修正程序,例如在电极32对加工目标区110进行放电加工程序之同时修正电极32之外观。惟,本发明不限于此,修正装置80亦可例如在电极32对加工目标区110进行放电加工程序之前或者之后,对电极32进行修正程序。亦即,无论修正装置80何时对电极32进行修正程序,只要有修正电极32之外观使其放电可以稳定,即属于本发明请求保护之范围。图4之(A)与(B)图虽为不同视角所得之示意图,惟为使图面简洁,故图4(A)仅绘示各构件之部分结构,且图4(B)仅绘示出欲特别描述之构件,且图5与其余类似图式大致以相同方式呈现,故此处不另赘述。此外,在图4至图16所示之实施态样中,治具36之轴心平行于加工行进方向F。
举例而言,如图5(A)与(B)所示,本发明之修正装置80可例如包含修刀组件82,用以在修正程序中,借由修刀组件82与电极32之间之相对位移修正电极32之外观。本发明之修刀组件82例如为雷射源、刀具或研磨件,其可例如为固定式或可移动式设置于载台20或座体52上,或是独立设置于放电加工装置10中(如图6(A)至(C)所示),惟本发明不限于此,任何可使得电极32之外观产生变化之技术手段,均属于本发明请求保护之范围。而且,只要修正装置80之修刀组件82可修正电极32之放电区段B之外观,例如使其耗损程度一致或者获得所需之电极32之外观,则不论本发明之修正装置80为实时地、定时地、非定时地、周期性地或非周期性地对电极32之外观进行修正程序,均属于本发明请求保护之范围。
本发明之修正装置80可选择性依据电极32之损耗速率(例如,理论或实测耗损速率)与放电加工程序之进给速度以定量调整方式修正电极32之外观,其中修正装置80可例如沿着加工行进方向F以定量调整方式修正电极32之外观(例如,以预定速率沿着加工行进方向F使修刀组件82相对于待加工物100移动预定距离)或沿着第二方向Y以定量调整方式修正电极32之外观(例如,以预定速率沿着第二方向Y使电极32相对于待加工物100移动预定长度)。或者是,修正装置80可选择性依据电极32之实时状态以动态调整方式修正电极32之外观。举例而言,本发明还可选择性例如借由检测组件89得知电极32之实时耗损程度等实时状态。其中,检测组件89例如为放电变化检测组件或例如为具有光线发射器及光线接收器之光电检测组件或影像检测组件,用以借由光线中断或光线强度的变化等得知电极32之放电区段B之耗损程度。
此外,修刀组件82可选择性为升降式设计,借此可依据电极32之损耗速率与放电加工程序之进给速度改变高度,使得电极32之放电区段B之耗损程度一致。举例而言,假设载台20之移动速度(放电加工程序之进给速度)为每分钟d长度,而电极32之理论损耗速率为每分钟0.1d长度,若修刀组件82设于载台20上,则在进行放电加工程序时,本发明之修刀组件82可贴着电极32之底部表面,且借由升降式设计每分钟朝向电极32之方向伸出0.1d长度,藉以使得电极32借之放电区段B在整个放电加工程序之过程中均可达到预定之耗损程度。同理,本发明之修刀组件82亦可依据电极32之实时耗损程度等实时状态,以动态调整方式实时升降至所需之高度,借以实时修正电极32之外观。举例而言,本发明之修刀组件82可例如为伸缩式设计以升降高度,或者是本发明之修刀组件82还可例如设置于升降机构90,如图6(A)至(C)所示,借此可随着修正程序之需求而升降高度,且可控制修刀组件82之进给速度。升降机构90可例如为如图6(B)与图6(C)所示之滑台式升降台,即具有可沿着轨道91升降之滑台93,而修刀组件82则是例如经由承载晶圆之载台或是经由承载架96设置于滑台93上。或者是,升降机构90可例如为如图6(A)所示之弹簧式(或伸缩式)升降台。而且,本发明之升降机构90不限于手动或自动式设计,只要可升降修刀组件82即属于本发明请求保护之范围。此外,修刀组件82还可例如经由平移机构92设置于升降机构90上,如图6(C),即具有可沿着轨道95平移之滑台97,借此在进行修正程序时,可选择性利用平移机构92沿着轨道95将修刀组件82移动至电极32之下方,待修正程序完成后,再移出。本发明虽以图6所示之结构作为说明范例,惟本发明不限于此,任何设计只要可使得修刀组件82移动位置而与电极32产生相对位移或是使电极32移动位置而与修刀组件82产生相对位移,均属于本发明请求保护之范围。
以修刀组件82为雷射源或刀具为例,其可例如位于电极32之底侧或侧面,当修刀组件82与电极32之间产生相对位移时,即可利用雷射源之雷射光或刀具之刀刃削除电极32底部之部分厚度,使得电极32之放电区段B上原本具有损耗程度不一致之电极32之外观变得平整化。以修刀组件82为研磨件为例,其可例如位于电极32之底侧,当修刀组件82与电极32之间产生相对位移时,借由研磨件之研磨成分研磨除去电极32底部之部分厚度,可平整化原本具有损耗程度不一致之电极32之外观,如图5(B)与图6(A)至(C)所示。
另外,由于修正装置80在进行修正程序之过程中,可能在修刀组件82或电极32上残留刀屑等物质。因此,如图7(A)与(B)所示,本发明之修正装置80更选择性包含除屑组件83,其可例如为海绵或刮条等清洁用具或超音波组件,且例如设于载台20、座体52或其他组件,用以抵顶电极32之底部及/或修刀组件82之顶部,借此当修正装置80借由修刀组件82与电极32之间之相对位移以修刀组件82修正电极32之外观时,除屑组件83还可同时去除残留在修刀组件82及/或电极32上之刀屑等物质。除屑组件83之设置不局限于固定式或可移动式设计,只要可达到清洁及除去残留刀屑等物质,即属于本发明请求保护之范围。此外,本发明之除屑组件83还可选择性为超音波组件,且例如设于图6所示之修刀组件82、升降机构90或平移机构92上,借此可增进修刀速率并提供除屑效果以减少磨砂纸卡屑或电极32黏附磨屑。
除此之外,本发明之修正装置80还可例如借由移位方式移开电极32之耗损程度不一致之区域C,使其避免作为放电区段B使用。如图8(A)与图8(B)所示,本发明之修正装置80可选择性例如包含卷动机构84。其中,当电极32之外观于放电区段B出现待修正区域时,例如出现程度不一致之磨损现象或甚至断裂现象或迹象时,则修正装置80之卷动机构84可借由例如顺时针或逆时针至少卷动上述外观上出现待修正区域之电极32或移动上述外观上出现待修正区域(区域C)之电极32使其避开(或称错开)待加工物100之加工目标区110,例如将断裂之电极32卷动至稳定构件22之外侧,借此可改以电极32之其他正常区域作为放电区段B,并阻隔断裂之电极32产生之干扰。本发明可例如以具有卷动设计之固持构件50及承载构件40之治具36作为卷动机构84。本发明之卷动机构84不限于手动或自动式设计,且结构设计不限于上述举例,只要可移开电极32之耗损程度不一致之区域,使其避免作为放电区段B,即属于本发明请求保护之范围。
举例而言,如图9(A)至图9(C)所示,在进行放电加工程序的过程当中(亦即,在完成放电加工程序之前),如果最下方之电极32之外观于放电区段B出现如图9(A)之断裂现象时,则本发明可选择性借由移位方式令待加工物100主动移动位置(例如向左移动,如图9(B)所示,使得右边断裂之电极32脱离(避开)待加工物100)。接着,再例如向右移动,使得左边断裂之电极32脱离(避开)待加工物100。此时,亦可选择性吸住或黏住断裂之电极32,甚至剪掉断裂之电极32,或者是甚至只要令断裂之电极32脱离待加工物100即可。接着,可如图9(C)所示,令待加工物100移动至先前之放电加工位置,并以其他未断裂之电极32继续对待加工物100进行先前尚未完成之放电加工程序,直至完成整个放电加工程序。故,本发明可避免传统制程需完全中断整个放电加工装置及放电加工程序,并手动整理电极32后,才能继续进行上述未完成之放电加工程序。同理,本发明亦可例如借由治具36(或,修正装置80之卷动机构84)将断裂之电极32向左及/或向右卷动至稳定构件22之外侧,如图9(C)所示,再以其他未断裂之电极32继续对待加工物100进行先前尚未完成之放电加工程序,直至完成整个放电加工程序。在图9(A)至图9(C)所示之实施范例中,本发明以稳定构件22位于载台20上且例如位于待加工物100之两侧为例,借此当电极32被排出至稳定构件22之外侧之后,自然就无法再进入稳定构件22之内侧,因此可轻易地排除有出现断裂现象之电极32。同理,本发明不限于此,本发明之稳定构件22亦可选择性位在座体52上,或者是稳定构件22同时位于载台20与座体52上,同样可达到借由移位方式排除断裂之电极32之效果。
简言之,本发明之修正装置80可例如借由移除方式使得电极32之放电区段B之耗损程度一致,借以提供放电稳定之效果。或者是,本发明之修正装置80可例如借由移位方式移开电极32之耗损程度不一致之区域C,使其避免作为放电区段B。惟,本发明不限于此,本发明之修正装置80亦可例如综合上述两种方式或者采用任何可行之方式,借以达到修正电极32之外观之效果。换言之,无论修正装置80采用何种技术手段对电极32进行修正程序,只要可解决耗损程度不一致现象所导致之短路问题,即属于本发明请求保护之范围。
本发明之修正装置80还可选择性更包含至少一夹固组件86(如图4至图9所示),固定式设于座体52上或放电加工装置10之其他构件上,用以选择性夹固电极32之放电区段B之至少一侧,例如两侧。夹固组件86之实施态样例如为具有虎钳之结构,但不限于此。举例而言,当本发明利用左右(沿着第二方向Y)移动座体52借以经由治具36带动电极32同步地相对于待加工物100左右位移时,则夹固组件86可选择性夹固电极32(如图8(B)所示)以便电极32进行放电加工程序。夹固组件86不仅可用来选择性固定电极32之位置,还可避免电极36在进行放电加工程序时因受到拉扯而产生松动现象并导致电极32之张力降低,进而造成放电加工程序受到不良影响。同理,当治具36有卷动电极32之需求(例如进行修正程序或改由移动电极32以进行放电加工程序)时,则夹固组件86可松开电极32。
如图5至图9所示,由于在放电加工程序中,电极32之放电区段B沿着加工行进方向F前进以施加放电能量予待加工物100之加工目标区110,而且电极32之放电区段B与待加工物100之加工目标区110又同时沿着第二方向Y呈相对移动,因此为了避免电极32在放电加工程序过程中所产生的抖动现象,本发明之放电加工装置10选择性具有稳定构件22设于座体52上或放电加工装置10之其他构件上,如载台20上,且稳定构件22之设置位置例如位于电极32之放电区段B之至少一侧边或外侧,稳定构件22之型态并无特别限定,只要可减少电极32抖动产生,即可适用于本发明中。举例而言,稳定构件22例如具有导槽281,导槽281之尺寸,如深度或宽度例如为足以活动式容置电极32,导槽281之数量对应于电极32,借此可保持电极32彼此之间距,减少沿着第一方向X之摆荡,有效发挥稳定电极32并提供导引效果。除此之外,稳定构件22亦可选择性为高度可伸缩之结构设计,借此可随着待加工物100之加工目标区110之加工沟槽之深度而改变稳定构件22与电极32接触之导槽281之高度。其中,稳定构件22之两个相邻导槽281之间之条状结构,即可作为分隔柱使用,借以隔开多个电极32且使其彼此平行。其中,电极32抵靠在分隔柱上,例如电极32活动式抵靠在分隔柱上,分隔柱之位置固定,但可为固定式或滚动式设计,且具有限位槽,借以作为导向柱。分隔柱也可选择性为导电材质,借此电极32可经由分隔柱电性连接供电单元34,亦即分隔柱也可选择性作为图1之电接点31使用。此外,分隔柱也可为绝缘材质,避免电极32间电性连接。其中,两承载构件40例如同步进行往复式或循环式转动,且转动速度相同,因此这些电极32沿着第二方向Y之往复式或循环式移动的速度也会一样。
如图10(A)、图10(B)、图11(A)与图11(B)所示,本发明之修正装置80可选择性更包含至少一分条组件85,例如设置于座体52上或放电加工装置之任何位置上,借由分条组件85与板状电极32之间之相对移动,可将电极32(例如板状)切割成彼此平行之复数个电极条32’(例如条状)。分条组件85例如为具有多个刀刃之虎钳夹刀,但不限于此。举例而言,虎钳夹刀之刀刃若夹住板状之电极32,则当分条组件85与板状电极32之间沿着第二方向Y产生相对移动时(例如,分条组件85之位置为固定,而电极32借由治具36卷动以于第二方向Y上相对于分条组件85水平移动位置),则宽度较宽之板状电极32就会被切割成多条宽度较窄之电极条32’。由于相邻之刀刃之间距即等于电极条32’之宽度。因此,本发明还可改变虎钳夹刀之多个刀刃之间距或数目,以调整电极条32’之宽度或条数。此外,若本发明采用卷动电极32之方式使得分条组件85得以对电极32进行分条程序,由于治具36有卷动电极32之需求,因此本发明之夹固组件86可选择性于分条组件85进行分条程序时暂时性释放电极32。同理,若本发明采用移动分条组件85之方式对位置固定之电极32进行分条程序,则本发明之夹固组件86可选择性于分条组件85进行分条程序时夹固电极32以防止电极32卷动。
如图12(A)及12(B)所示,本发明之修正装置80可选择性包含至少一整刀组件87,例如设置于座体52上或放电加工装置10之任何位置上,整刀组件87接触电极32,借由整刀组件87与电极32之间之相对移动,可将条状或板状之电极32之放电区段B整理成直线状或竖直状,若电极32之数目为复数个,则整刀组件87可将电极32整理成彼此平行之状态。整刀组件87例如为具有多个梳齿,且借由两个相邻之梳齿分别抵顶每个电极32之两侧,且整刀组件87例如为可动式设计,例如由放电区段B之一侧往另一侧(沿着第二方向Y)移动,但不限于此。此外,若本发明借由移动整刀组件87之方式对位置固定之电极32进行整刀程序,则本发明之夹固组件86可选择性于整刀组件87进行整刀程序时夹固电极32以防止电极32松动。同理,若本发明采用卷动电极32之方式使得整刀组件87得以对电极32进行整刀程序,因为治具36有卷动电极32之需求,因此本发明之夹固组件86可选择性于整刀组件87进行整刀程序时暂时性释放电极32。其中,整刀组件87之梳齿,即可作为分隔柱使用,借以隔开多个电极32且使其彼此平行。
如图13(A)与13(B)所示,本发明之修正装置80可选择性更包含一位向校正组件88,用以于当电极32之加工行进方向F出现偏斜等偏移现象时,依据此偏移现象调整电极32与待加工物100之相对位向以校正电极32与待加工物100之加工行进方向F。举例而言,位向校正组件88可例如为伸缩式推杆(如,手动式或电动式伸缩式推杆),借由例如推动载台20、电极32或放电加工装置中可使电极32或待加工物100改变相对位向之其他构件,可达到例如沿着第一方向X对应地调整电极32与待加工物100之相对位向之效果。举例而言,本发明可例如借由检测组件89得知电极32之加工行进方向F是否产生偏移。其中,检测组件89例如为放电变化检测组件或例如为具有光线发射器及光线接收器之光电检测组件或影像检测组件,用以借由光线中断或光线强度的变化等得知电极32之加工行进方向F是否产生偏移。
除此之外,在本发明中,治具36往复式或循环式卷动电极32之技术手段可采用如图14与图15所示之态样,其中电极32例如环绕(双侧横跨)两治具36或仅单侧横跨两治具36。两治具36可转动式设于座体52上,两治具36例如经由两联轴器55连接两马达58,借此两治具36可经由两马达58之运转而对应旋转,并且使得电极32沿着第二方向Y进行往复式或循环式移动。由于电极32之放电区段B呈悬空状态,因此本发明选择性具有张力控制模块66(如图15所示),其例如包含张力量测单元60及控制器68,其中张力量测单元60系用于量测电极32的张力值,控制器68电性连接两马达58,借以依据电极32的张力值控制两马达58,使两马达58分别进行等速之收放转动,进而调整电极32之张力值,借以使得电极32在沿着第二方向Y进行运动时仍维持指定数值之张力值。此外,本发明还可例如依据电极32之长度及移动速度计算两马达58交换运转方向之时间,进而达到使电极32呈往复移动之效果。
须注意的是,本发明虽列举多个构件以执行一种或多种功能,然而本发明并不限于此。本发明可选择性使得单一构件执行多种功能,例如将稳定构件22及整刀组件87整合成同一构件,或者是例如将稳定构件22、整刀组件87、夹固组件86、除屑组件83及放电加工装置10之其他构件之一者或多者整合成同一构件。同理,本发明亦不限于选择上述之全部构件,本发明之放电加工装置亦可从上述之多个构件中仅选择部分构件,以便进行放电加工程序。
在上述各实施范例中,本发明之放电加工单元30皆可选择性包含排渣单元。举例而言,如图16(A)与(B)所示之实施范例,本发明之放电加工单元30可选择性包含排渣单元64,放电加工单元30对待加工物100进行放电加工程序时,排渣单元64提供一或多个外力排除电极32对待加工物100施加放电能量所产生之残渣,排渣单元64所产生之外力施力方向或施加位置对应于电极32之放电区段B。其中,排渣单元64可例如为气流产生器、水流产生器、超音波产生器、压电震荡器或磁力产生组件。外力可例如为气流、水流、超音波震荡、压电震荡、吸力或磁力等。排渣单元64不限于设置于载台20上,甚至可设置于电极32之放电区段B之周围。以排渣单元64为超音波产生器或压电震荡器为例,排渣单元64可例如设置于治具36或载台20上,借由直接产生外力直接作用于治具36或载台20上,排渣单元64所产生之外力还可例如使治具36、待加工物100或电极32产生震荡,且例如同时产生震荡,可提供辅助排除残渣之效果。此外,如图16(B)所示,本发明之排渣单元64亦可选择性依据待加工物100之外形调整外力之施加方向及/或施加位置以排除电极32对待加工物100施加放电能量所产生之残渣。举例而言,以排渣单元64为可喷水清除残渣之水流产生器为例,排渣单元64例如为具有多个可移动位置之喷头65,且可依据待加工物100之外形而调整喷水之方向。例如,待加工物100若为晶锭,则排渣单元64之多个喷头65分布于晶锭之弧面上,且选择性分布于晶锭之弧面之两侧。甚至,排渣单元64之多个喷头65还可例如选择性随着放电加工之实时深度位置,而调整弧型之形状或喷头的位置,借此可达到随着待加工物100之外形而动态调整喷水之效果。同理,此排渣单元64亦可作为上述之除屑组件使用上述虽仅以排渣单元64为水流产生器举例说明,惟本发明所属技术领域中具有通常知识者,应当了解如何修改任何可行之排渣单元64,使其达到本发明之动态调整喷水设计之效果或达到随着待加工物100之外形而动态喷水之效果,故此处不另赘述。其中,在图16(A)与(B)所示之实施范例中,承载构件40分别包含第一片材44a及第二片材44b,且电极32夹固于第一片材44a与第二片材44b之间,借此可使得复数个电极32于加工行进方向F上彼此平行,以便对待加工物100进行放电加工程序。举例而言,承载构件40选择性例如为具有穿槽43,承载构件40可利用穿槽43套接在固持构件50之凸块53上。由于,电极32夹固于治具36上,因此本发明借由此治具36之快拆式设计,可达到快速替换电极32之效果。
在本发明中,承载构件40之表面选择性例如为具有复数个限位槽42(如图2所示),用以将电极32限位于限位槽42中,不同限位槽42中之电极32可为各自电性独立,也可为依序连接而彼此电性连通。不同限位槽42中之电极32之数量不限于彼此相同,亦即位于不同限位槽42中之电极32之数量也可为彼此不相同。限位槽42同样以上述之间距D沿着第一方向X平行排列,借此可使得电极32沿着第一方向X平行排列。限位槽42之宽度对应于电极32之宽度,例如限位槽42之宽度略大于电极32之宽度,借此可使得电极32限位于限位槽42中。固持构件50选择性可拆卸式或固定式稳固地组接承载构件40,且承载构件40与固持构件50之组接态样并无特别限定,只要可使得承载构件40组接于固持构件50,或者可使得承载构件40借由固持构件50之移动或转动等运动而选择性进行移动或转动等运动,即可适用于本发明中。承载构件40例如为具有轴孔41之圆筒形(如图2所示)或其他形状之套筒,承载构件40可利用轴孔41套接在固持构件50之凸块51上。此外,为了减少电极32意外断裂时更换电极32所需时间,因此本发明还可例如先将承载构件40之轴孔41套设在同样具有凸块之仿(Dummy)支撑构件上。借此,使用者可从仿支撑构件快速取出已环绕有电极32之承载构件40,并将此承载构件40之轴孔41套接在固持构件50之凸块51,或者是将固持构件50之凸块51插入承载构件40之轴孔41,故可快速完成治具36之组装。惟,本发明之治具36并不限于此,任何治具36之结构设计只要可承载电极32,以便使电极32进行放电加工程序,即属于本发明请求保护之范围。
综上所述,本发明之放电加工装置,具有一或多个优点或技术功效:
(1)修正装置可借由修刀组件与电极之间之相对位移,修正电极之外观,以预防放电加工程序产生短路问题。
(2)修正装置可借由卷动或移动电极使其避开待加工物之加工目标区,以预防放电加工程序产生短路问题。
(3)除屑组件可借由修刀组件与电极之间之相对位移,去除残留在修刀组件及/或电极上之刀屑等物质。排渣单元可针对提供一或多个加工目标区提供外力,帮助排除放电加工程序或修正程序所产生之残渣。
(4)分条组件可借由修刀组件与电极之间之相对位移,将电极之放电区段切割成数个电极条,借此可避免板状电极损耗不均的问题。
(5)位向校正组件可校正电极与待加工物之加工行进方向,借此可避免加工行进方向产生偏移。
(6)夹固组件可夹固电极以防止电极因受到拉扯而改变加工行进方向。
(7)整刀组件可使得多条电极之间保持平行,可避免待加工物经过放电加工后之表面产生歪斜等不平整现象。
(8)稳定构件可减少电极产生抖动,还能作为分隔柱提供导引效果,并可作为电接点使用。
以上所述仅为举例性,而非为限制性者。任何未脱离本发明之精神与范畴,而对其进行之等效修改或变更,均应包含于后附之权利要求书中。
Claims (23)
1.一种放电加工装置,其特征在于,至少包含:
一载台,用以承载至少一待加工物;
一放电加工单元,包含至少一电极及一供电单元,用以沿着一加工行进方向以该电极对该载台上之该待加工物之至少一加工目标区进行一放电加工程序,其中该电极于一放电区段呈悬空状态,该供电单元在该放电加工程序中提供一第一电源予该电极及该待加工物,用以经由位于该放电区段中之该电极施加一放电能量予该待加工物之该加工目标区;以及
一修正装置,用以对该电极之一外观之一待修正区域进行一修正程序以修正该电极之该外观。
2.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置于该电极对该加工目标区进行该放电加工程序之同时,对该电极进行该修正程序。
3.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置于该电极对该加工目标区进行该放电加工程序之前或之后,对该电极进行该修正程序。
4.如权利要求1、2或3所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置依据该电极之一损耗速率与该放电加工程序之一进给速度以一定量调整方式修正该电极之该外观。
5.如权利要求1、2或3所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置依据该电极之一实时状态以一动态调整方式修正该电极之该外观。
6.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置包含一修刀组件,该修刀组件与该电极在该修正程序中产生一相对位移以修正该电极之该外观。
7.如权利要求6所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置包含一升降机构及/或一平移机构,用以设置该修刀组件,使得该修刀组件移动位置而与该电极产生该相对位移。
8.如权利要求6所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修刀组件为一雷射源、一刀具或一研磨件。
9.如权利要求6所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置还包括一除屑组件,用以于该修正装置进行该修正程序之同时,去除修正该电极之该外观时所产生之一刀屑。
10.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置包含一卷动机构,用以在该修正程序中卷动该电极,使得该电极之该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,借以修正该电极之该外观。
11.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置还包括一分条组件,用以将该电极于该放电区段分割成彼此平行之复数个电极条。
12.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该放电加工单元还包括一夹固组件,用以于该电极进行该放电加工程序时夹固该电极之该放电区段之至少一侧,且于该修正装置进行该修正程序时释放该电极之该放电区段之该至少一侧。
13.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该放电加工装置还包括一排渣单元,该放电加工单元对该待加工物进行该放电加工程序时,该排渣单元提供至少一外力排除该电极对该待加工物施加该放电能量时所产生之残渣。
14.如权利要求13所述之放电加工装置,其特征在于,其中该排渣单元依据该待加工物之外形调整该外力之施加方向或施加位置以排除该残渣。
15.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该放电加工单元还包括:
一治具,该治具由至少两承载构件及至少两固持构件分别对应组接而成,该两固持构件设于两座体上,该两座体为移动机构或转动机构,借以使得该放电加工单元沿着该加工行进方向进行该放电加工程序时,该电极之该放电区段与该待加工物之该加工目标区呈往复式或循环式相对移动。
16.如权利要求15所述之放电加工装置,其特征在于,其中该电极环绕式抵接该两承载构件或以该电极之两侧分别抵接该两承载构件,使得该电极于该放电区段呈该悬空状态。
17.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置还包括一位向校正组件,用以依据该电极之该加工行进方向出现之一偏移现象,调整该电极与该待加工物之一相对位向以校正该加工行进方向。
18.如权利要求1所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置借由令该外观上出现该待修正区域之该电极移动位置,使得该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,该待修正区域为一断裂现象或一断裂迹象。
19.如权利要求1-3及6-17中任一项所述之放电加工装置,其特征在于,其中该电极之数量为复数个,该复数个电极于该放电区段沿着一第一方向及/或一第三方向彼此平行排列,其中该第三方向垂直于该第一方向。
20.如权利要求19所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置还包括一整刀组件,该整刀组件隔开该复数个电极,用以使得该复数个电极于该放电区段维持彼此平行排列。
21.如权利要求19所述之放电加工装置,其特征在于,其中该放电加工单元还包括一分隔柱,该复数个电极抵靠该分隔柱,用以使得该复数个电极于该放电区段彼此平行。
22.如权利要求19所述之放电加工装置,其特征在于,还包括一稳定构件,该稳定构件具有复数个导槽活动式容置该复数个电极,用以稳定及导正该复数个电极,使该复数个电极沿着该加工行进方向进行该放电加工程序。
23.如权利要求19所述之放电加工装置,其特征在于,其中该修正装置借由令该复数个电极中该外观上出现该待修正区域之至少一电极移动位置,使得该待修正区域避开该待加工物之该加工目标区,该待修正区域为一断裂现象或一断裂迹象。
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