TW202400330A

TW202400330A - 放電加工裝置

Info

Publication number: TW202400330A
Application number: TW112114522A
Authority: TW
Inventors: 寇崇善; 葉文勇; 陳長營
Original assignee: 日揚科技股份有限公司
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2023-04-19
Publication date: 2024-01-01
Also published as: TW202400334A; CN117283069A; CN117283068A; CN220515664U; CN220515665U

Abstract

一種放電加工裝置，至少包含載台、放電加工單元及修正裝置。載台係用以承載至少一待加工物。放電加工單元包含至少一電極及一供電單元，用以沿著加工行進方向以電極對待加工物之加工目標區進行放電加工程序。當電極之外觀出現待修正區域時，修正裝置係對電極進行修正程序，藉以達到放電穩定之效果且可預防放電加工程序產生短路問題。

Description

放電加工裝置

本發明是有關於一種加工裝置，特別是有關於一種放電加工裝置。

隨著半導體產業蓬勃發展，放電加工技術已常見用於加工處理晶錠或晶圓。放電加工(Electrical Discharge Machining，EDM)是一種藉由放電產生火花，使待加工物成為所需形狀的一種製造工藝。介電材料分隔兩電極並施以電壓，產生週期性快速變化的電流放電，用以加工上述之待加工物。放電加工技術採用兩個電極，其中一個電極稱為工具電極，或稱為放電電極，另一個電極則稱為工件電極，連接上述之待加工物。在放電加工的過程中，放電電極和工件電極間不會有實際的接觸。

當兩個電極間的電位差增大時，兩電極之間的電場亦會增大，直到電場強度高過介電強度，此時會發生介電崩潰，電流流過兩電極，並去除部分材料。當電流停止時，新的介電材料會流到電極間的電場，排除上述的部分材料，並重新提供介電質絕緣效果。在電流流過之後，兩電極間的電位差會回到介電崩潰之前，如此可以重複進行新一次的介電崩潰。

然而，現有放電加工技術的缺點在於，其切割面的粗糙度不佳，且切割面上具有相當多表面裂縫，甚至會沿著非切割方向延伸，導致非預期方向的破裂效果。而且，現有的放電加工技術在進行例如晶錠切割時，都是使用治具夾持晶錠的周緣，亦即徑向夾持晶錠的側邊，以防止滾動或位移。然而，由於晶錠的切割面也是位在徑向上，因此傳統技術僅能切割暴露在治具外側的晶錠，無法切割治具與晶錠重疊之區域，所以傳統技術需要停機並重新調整位置後，才能再次切割。此外，現有的放電加工技術一次僅能切割或薄化一片晶圓，速度相當緩慢。再者，現有的放電加工技術都是只使用單一條切割線，再加上現有的放電加工裝置並無快拆式設計，若切割線意外斷裂，則需要停機且花費相當多時間始能完成更換。

有鑑於此，本發明之目的就是在提供一種放電加工裝置，藉以解決上述習知技術之諸多問題。

為達前述目的，本發明提出放電加工裝置，至少包含：一載台，用以承載至少一待加工物；一放電加工單元，包含至少一電極及一供電單元，用以沿著一加工行進方向以該電極對該載台上之該待加工物之一加工目標區進行一放電加工程序，其中該電極於一放電區段呈懸空狀態，該供電單元在該放電加工程序中係提供一第一電源予該電極及該待加工物，用以經由位於該放電區段中之該電極施加一放電能量予該待加工物之該加工目標區；以及一修正裝置，用以對該電極之一外觀之一待修正區域進行一修正程序以修正該電極之該外觀。

其中，該修正裝置係於該電極對該加工目標區進行該放電加工程序之同時，對該電極進行該修正程序。

其中，該修正裝置係於該電極對該加工目標區進行該放電加工程序之前或之後，對該電極進行該修正程序。

其中，該修正裝置依據該電極之一損耗速率與該放電加工程序之一進給速度以一定量調整方式修正該電極之該外觀。

其中，該修正裝置依據該電極之一即時狀態以一動態調整方式修正該電極之該外觀。

其中，該修正裝置包含一修刀元件，該修刀元件與該電極在該修正程序中產生一相對位移以修正該電極之該外觀。

其中，該修正裝置包含一升降機構及/或一平移機構，用以設置該修刀元件，使得該修刀元件移動位置而與該電極產生該相對位移。

其中，該修刀元件係一雷射源、一刀具或一研磨件。

其中，該修正裝置更包含一除屑元件，用以於該修正裝置進行該修正程序之同時，去除修正該電極之該外觀時所產生之一刀屑。

其中，該修正裝置包含一捲動機構，用以在該修正程序中捲動該電極，使得該電極之該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，藉以修正該電極之該外觀。

其中，該修正裝置更包含一分條元件，用以將該電極於該放電區段分割成彼此平行之複數個電極條。

其中，該放電加工單元更包含一夾固元件，用以於該電極進行該放電加工程序時夾固該電極之該放電區段之至少一側，且於該修正裝置進行該修正程序時釋放該電極之該放電區段之該至少一側。

其中，該放電加工裝置還包含一排渣單元，該放電加工單元對該待加工物進行該放電加工程序時，該排渣單元係提供至少一外力排除該電極對該待加工物施加該放電能量時所產生之殘渣。

其中，該排渣單元係依據該待加工物之外形調整該外力之施加方向或施加位置以排除該殘渣。

其中，該放電加工單元更包含一治具，該治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，該兩固持構件係設於兩座體上，該兩座體為移動機構或轉動機構，藉以使得該放電加工單元沿著該加工行進方向進行該放電加工程序時，該電極之該放電區段與該待加工物之該加工目標區係呈往復式或循環式相對移動。

其中，該電極係環繞式抵接該兩承載構件或以該電極之兩側分別抵接該兩承載構件，使得該電極於該放電區段呈該懸空狀態。

其中，該修正裝置更包含一位向校正元件，用以依據該電極之該加工行進方向出現之一偏移現象，調整該電極與該待加工物之一相對位向以校正該加工行進方向。

其中，該修正裝置係藉由令該外觀上出現該待修正區域之該電極移動位置，使得該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，該待修正區域為一斷裂現象或一斷裂跡象。

其中，該電極之數量為複數個，該複數個電極於該放電區段沿著一第一方向及/或一第三方向彼此平行排列，其中該第三方向係垂直於該第一方向。

其中，該修正裝置更包含一整刀元件，該整刀元件隔開該複數個電極，用以使得該複數個電極於該放電區段維持彼此平行。

其中，該放電加工單元更包含一分隔柱，該複數個電極抵靠該分隔柱，用以使得該複數個電極於該放電區段彼此平行。

其中，更包含一穩定構件，該穩定構件具有複數個導槽活動式容置該複數個電極，用以穩定及導正該複數個電極，使該複數個電極沿著該加工行進方向進行該放電加工程序。

其中，該修正裝置係藉由令該複數個電極中該外觀上出現該待修正區域之至少一電極移動位置，使得該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，該待修正區域為一斷裂現象或一斷裂跡象。

承上所述，依本發明之放電加工裝置，具有以下優點：

(1)修正裝置可藉由修刀元件與電極之間之相對位移，修正電極之外觀，以預防放電加工程序產生短路問題。

(2)修正裝置可藉由捲動或移動電極使其避開待加工物之加工目標區，以預防放電加工程序產生短路問題。

(3)除屑元件可藉由修刀元件與電極之間之相對位移，去除殘留在修刀元件及/或電極上之刀屑等物質。排渣單元可針對提供一或多個加工目標區提供外力，幫助排除放電加工程序或修正程序所產生之殘渣。

(4)分條元件可藉由修刀元件與電極之間之相對位移，將電極之放電區段切割成數個電極條，藉此可避免板狀電極損耗不均的問題。

(5)位向校正元件可校正電極與待加工物之加工行進方向，藉此可避免加工行進方向產生偏移。

(6)夾固元件可夾固電極以防止電極因受到拉扯而改變加工行進方向。

(7)整刀元件可使得多條電極之間保持平行，可避免待加工物經過放電加工後之表面產生歪斜等不平整現象。

(8)穩定構件可減少電極產生抖動，還能作為分隔柱提供導引效果，並可作為電接點使用。

為利瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍。此外，為使便於理解，下述實施例中的相同元件係以相同的符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用的用詞，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露的內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本發明的用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本發明的描述上額外的引導。

關於本文中如使用“第一”、“第二”、“第三”等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發明，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的組件或操作而已。

其次，在本文中如使用用詞“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，其均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

圖1為本發明之放電加工裝置之前視示意圖，其中(A)圖與(B)圖分別為不同實施範例之示意圖。圖2為本發明之放電加工裝置之局部結構之上視示意圖，圖2(A)之電極數量為複數個且為環繞式設計，圖2(B)之電極數量為單個且為環繞式設計，圖2(C)之電極數量為單個且為跨接式設計。圖3為本發明之治具以多個承載構件使電極平行排列之配置示意圖，其中圖3(A)為複數個電極對單一加工目標區依序進行放電加工程序，圖3(B)則為複數個電極對複數個加工目標區同時進行放電加工程序。

請參閱圖1至圖3，本發明之放電加工(EDM)裝置10至少包含載台20及放電加工單元30。載台20係用以承載至少一待加工物100。放電加工單元30之電極32之兩端分別跨接(如圖2(C)所示)或環繞(如圖1(A)、圖1(B)、圖2(A)及圖2(B)所示)在兩個治具36上，使得電極32於放電區段B呈懸空狀態。放電加工單元30之電極32為沿著第二方向Y延伸，使得電極32於放電區段B平行於第二方向Y，其中第二方向Y分別垂直於第一方向X與加工行進方向F。位於放電區段B中之電極32(即，電極32之放電區段B)與待加工物100之加工目標區110係呈往復式或循環式相對移動(例如，沿著圖1所示之空心雙箭頭或單箭頭之方向(第二方向Y)產生相對位移)，用以沿著加工行進方向F以電極32對載台20上之待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序，例如對待加工物100的加工目標區110循序或同時進行切割(Cutting)及/或磨拋(Electric Discharge Grinding，EDG)等放電加工程序。放電加工單元30之供電單元34在放電加工程序中係提供第一電源P1予電極32及待加工物100，用以經由位於放電區段B中之電極32施加放電能量予待加工物100之加工目標區110。在圖1至圖3所示之實施態樣中，治具36之軸心係以垂直於加工行進方向F為例。惟，本發明不限於此，在其他可行實施態樣中，治具36之軸心亦可例如為平行於加工行進方向F。待加工物100可為任何導體或半導體結構，例如晶錠或晶圓等。本發明之載台20可為位置固定式載台，或者是可移動或可轉動之運動式載台，其中本發明係以載台20為具有承載板21之工作平台舉例說明，但本發明不限於此，本發明之載台20也可選擇性省略承載板21或者是改以黏膠層(如導電膠)取代承載板21。為了避免電極32在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，本發明之放電加工裝置10係選擇性具有穩定構件22，其中穩定構件22係例如設於載台20上且例如撐頂於電極32之兩側A之間，穩定構件22之型態並無特別限定，只要可減少電極32抖動產生，即可適用於本發明中。舉例而言，穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可例如為平面(如圖1(A)所示)，藉由例如支撐呈懸空狀態之電極32可減少抖動現象，或者是穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可選擇性具有導槽281(如圖1(B)所示)，導槽281不僅可支撐呈懸空狀態之電極32，還可在電極32相對於待加工物100進行往復式移動時穩定電極32並提供導引效果。除此之外，穩定構件22亦可選擇性為高度可伸縮之結構設計，藉此可改變穩定構件22與電極32接觸之接觸面28之高度。

如圖1至圖3所示，放電加工單元30包含至少一電極32、供電單元34及治具36。電極32之數量可例如為一個(如圖2(B)與圖2(C)所示)或複數個，用以對定義於待加工物100上之一個加工目標區110或複數個加工目標區110(如圖2(A)與圖3(B)所示)進行放電加工程序。圖3為本發明透過多個承載構件使電極平行排列之兩種實施態樣之示意圖，其中圖3(A)為複數個電極32沿著加工行進方向F彼此平行排列，藉此多個電極32可對單一加工目標區110依序進行放電加工程序，圖3(B)則為複數個電極32沿著第一方向X彼此平行排列，藉此多個電極32可對複數個加工目標區110同時進行放電加工程序。以具有沿著第二方向Y延伸之放電區段B之複數個電極32為例，這些複數個電極32係例如為在第一方向X(如圖3(B)所示)及/或加工行進方向F(如圖3(A)所示)上彼此呈平行之線狀或板狀導電結構，如導電線或箔，其中加工行進方向F係平行於第三方向Z且垂直於第一方向X。電極32之數量係選擇性依據實際需求而定。這些電極32之間距係對應於待加工物100之切割或薄化厚度。這些電極32之橫向截面可為彼此相同或不相同之任意形狀，例如線狀或板狀(或稱，片狀)，或者是任何對稱(如圓形、方形、矩形)或非對稱形狀。供電單元34係分別經由電接點31(electrical contact)電性連接電極32及電性連接待加工物100。其中，供電單元34可為一組電源輸出或複數組電源輸出，用以供應第一電源P1。供電單元34亦可為串聯式或並聯式電性連接電極32，只要可經由電極32施加放電能量於待加工物100之加工目標區110，即可適用於本發明中。

電極32的材質可例如選自由銅(Copper)、黃銅(Brass)、鉬(Molybdenum)、鎢(Tungsten)、石墨(Graphite)、鋼(Steel)、鋁(Aluminum)及鋅(Zinc)所組成之族群。放電電極32的厚度約小於300 μm，厚度範圍較佳為約30 μm至約300 μm。惟，須注意的是，本發明雖以電極32之數量為複數個作舉例說明，但不侷限於此，單個電極，如圖2(C)所示，亦屬於本發明請求保護之範圍。由於本發明所屬技術領域中具有通常知識者依據本發明揭示內容及現有技術應當明瞭如何將本發明之技術手段應用至單個電極或複數個電極，故此處不另贅述。當複數個電極32於加工行進方向F上彼此呈平行排列時，複數個電極32會依序沿著加工行進方向F切割或磨拋待加工物100之加工目標區110時，位於後方之電極32將會重複經過位於前方之電極32已經過之位置。換言之，以加工行進方向F由上往下為例，縱使位於前方之電極32(例如下方之電極)發生斷線現象，位於後方之電極32(例如上方之電極)仍可替補前方之電極32施加放電能量予待加工物100之加工目標區110。因此，本發明藉由電極替補功能，可避免電極32斷線所導致之製程中斷等不良影響。

請參閱圖1至圖2，治具36係選擇性例如由至少兩承載構件40及至少兩固持構件50分別對應組接而成。電極32之兩側A係分別活動式或固定式抵靠於兩承載構件40上，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，其中兩承載構件40係彼此隔開一段距離。兩承載構件40之尺寸及其所承載之電極32之高度並無特別限定要相同或不相同，只要可使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，即可適用於本發明中。固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，固持構件50係設於座體52上，其中此座體52可為使得固持構件50位置固定之結構，或者是此座體52為能夠使得固持構件50進行移動或轉動等運動之運動機構，藉以對應地帶動承載構件40進行移動或轉動等運動，因此電極32之放電區段B可進行左右往復式移動。本發明不限於載台20帶動待加工物100朝向放電加工單元30的電極32移動或是座體52驅使電極32朝向待加工物100移動，只要放電加工(EDM)單元30與載台20上之待加工物100能夠沿著上述之加工行進方向F進行相對運動，即可適用於本發明中。以座體52為運動機構舉例，運動機構可例如為任何能夠左右往復式移動之移動機構，如滑動機構，或者是可例如為任何能夠往復式轉動或循環式轉動之轉動機構，如馬達，用以對應地驅動固持構件50進行移動或轉動等運動。藉此，承載構件40及固持構件50可選擇性與電極32一起往復式或循環式運動，使得電極32以放電區段B施加放電能量予待加工物100。為讓電極32於承載構件40有較佳的依附性，因此承載構件40之邊緣係選擇性具有導角47，如圖2所示。

在其他可行之實施例中，本發明之放電加工單元30可例如藉由往復式或循環式轉動兩個以上的承載構件40，以帶動多條電極32之放電區段B進行往復式或循環式移動。承載構件40與電極32之連接組態之兩種實施範例可如圖3(A)與(B)所示，每條電極32係分別環繞四個承載構件40，其中圖3(A)與圖3(B)為不同實施範例，圖3(A)為電極32沿著加工行進方向F平行排列，藉此多個電極32可對單一加工目標區110依序進行放電加工程序，圖3(B)則為電極32沿著第一方向X平行排列，藉此多個電極32可對複數個加工目標區110同時進行放電加工程序。這些電極32共用四個承載構件40當中的兩個承載構件40，因此這些電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態且一起活動式抵靠於上述共用的兩個承載構件40上，至於其餘的承載構件40則成對設置於不同垂直高度或水平位置，使得電極32以一間隔於加工行進方向F(如圖3(A)所示)或於第一方向X(如圖3(B)所示)彼此平行排列。藉此，當承載構件40進行往復式或循環式轉動時，這些電極32之放電區段B也會相對於待加工物100於第二方向Y上進行位移。其中，上述共用的承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動。

簡言之，本發明係舉例採用多種方式使得電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110沿著加工行進方向F相對移動。第一種方式為待加工物100沿著加工行進方向F移動且電極32於加工行進方向F呈固定不動。第二種方式為電極32沿著加工行進方向F移動且待加工物100於加工行進方向F呈固定不動。第三種方式為電極32及待加工物100沿著加工行進方向F反方向移動。

同理，本發明還可採用多種方式使得電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110沿著第二方向Y相對移動。第一種方式為待加工物100沿著第二方向Y移動且電極32於第二方向Y呈固定不動。第二種方式為電極32沿著第二方向Y移動且待加工物100於第二方向Y呈固定不動。第三種方式為電極32及待加工物100沿著第二方向Y反方向移動。其中，在使放電區段B與加工目標區110沿著第二方向Y相對移動的第二種方式中，本發明還可例如藉由治具36往復式或循環式捲動電極32，使得電極32左右(往復式)移動或持續(循環式)移動，或者是電極32固定在治具36上，但藉由座體52沿著各圖所示之第二方向Y左右(往復式)移動治具36以間接移動電極32。

惟須注意的是，本發明雖列舉上述各種進行放電加工程序之移動方式，但並非用以限定本發明。舉例而言，本發明請求保護之範圍亦可涵蓋待加工物100沿著加工行進方向F移動且電極32於加工行進方向F及第二方向Y均呈固定不動，或者是電極32沿著加工行進方向F移動且待加工物100於加工行進方向F及第二方向Y均呈固定不動。亦即，任何移動方式只要可進行放電加工程序皆屬於本發明請求保護之範圍。

如圖4(A)與(B)所示，由於在放電加工程序中，電極32之外觀(如，底部表面)容易產生耗損程度不一致之現象(即，本發明所定義之待修正區域)，進而導致放電加工程序產生短路問題。雖然有相當多原因(例如外在原因及內在原因)均可能導致電極32產生耗損程度不一致之現象，然而為了更徹底解決上述耗損程度不一致現象所導致之短路問題，因此，如圖5(A)與(B)所示，本發明之放電加工(EDM)裝置10之一項特色在於具有修正裝置80，用以修正外觀上具有待修正區域之電極32。修正裝置80係對電極32進行一修正程序，例如在電極32對加工目標區110進行放電加工程序之同時修正電極32之外觀。惟，本發明不限於此，修正裝置80亦可例如在電極32對加工目標區110進行放電加工程序之前或者之後，對電極32進行修正程序。亦即，無論修正裝置80何時對電極32進行修正程序，只要有修正電極32之外觀使其放電可以穩定，即屬於本發明請求保護之範圍。圖4之(A)與(B)圖雖係不同視角所得之示意圖，惟為使圖面簡潔，故圖4(A)僅繪示各構件之部分結構，且圖4(B)僅繪示出欲特別描述之構件，且圖5與其餘類似圖式大致以相同方式呈現，故此處不另贅述。此外，在圖4至圖16所示之實施態樣中，治具36之軸心係平行於加工行進方向F。

舉例而言，如圖5(A)與(B)所示，本發明之修正裝置80可例如包含修刀元件82，用以在修正程序中，藉由修刀元件82與電極32之間之相對位移修正電極32之外觀。本發明之修刀元件82例如為雷射源、刀具或研磨件，其可例如為固定式或可移動式設置於載台20或座體52上，或是獨立設置於放電加工裝置10中(如圖6(A)至(C)所示)，惟本發明不限於此，任何可使得電極32之外觀產生變化之技術手段，均屬於本發明請求保護之範圍。而且，只要修正裝置80之修刀元件82可修正電極32之放電區段B之外觀，例如使其耗損程度一致或者獲得所需之電極32之外觀，則不論本發明之修正裝置80為即時地、定時地、非定時地、週期性地或非週期性地對電極32之外觀進行修正程序，均屬於本發明請求保護之範圍。

本發明之修正裝置80可選擇性依據電極32之損耗速率(例如，理論或實測耗損速率)與放電加工程序之進給速度以定量調整方式修正電極32之外觀，其中修正裝置80可例如沿著加工行進方向F以定量調整方式修正電極32之外觀(例如，以預定速率沿著加工行進方向F使修刀元件82相對於待加工物100移動預定距離)或沿著第二方向Y以定量調整方式修正電極32之外觀(例如，以預定速率沿著第二方向Y使電極32相對於待加工物100移動預定長度)。或者是，修正裝置80可選擇性依據電極32之即時狀態以動態調整方式修正電極32之外觀。舉例而言，本發明還可選擇性例如藉由檢測元件89得知電極32之即時耗損程度等即時狀態。其中，檢測元件89例如為放電變化檢測元件或例如為具有光線發射器及光線接收器之光電檢測元件或影像檢測元件，用以藉由光線中斷或光線強度的變化等得知電極32之放電區段B之耗損程度。

此外，修刀元件82可選擇性為升降式設計，藉此可依據電極32之損耗速率與放電加工程序之進給速度改變高度，使得電極32之放電區段B之耗損程度一致。舉例而言，假設載台20之移動速度(放電加工程序之進給速度)為每分鐘d長度，而電極32之理論損耗速率為每分鐘0.1 d長度，若修刀元件82設於載台20上，則在進行放電加工程序時，本發明之修刀元件82可貼著電極32之底部表面，且藉由升降式設計每分鐘朝向電極32之方向伸出0.1 d長度，藉以使得電極32之放電區段B在整個放電加工程序之過程中均可達到預定之耗損程度。同理，本發明之修刀元件82亦可依據電極32之即時耗損程度等即時狀態，以動態調整方式即時升降至所需之高度，藉以即時修正電極32之外觀。舉例而言，本發明之修刀元件82可例如為伸縮式設計以升降高度，或者是本發明之修刀元件82還可例如設置於升降機構90，如圖6(A)至(C)所示，藉此可隨著修正程序之需求而升降高度，且可控制修刀元件82之進給速度。升降機構90可例如為如圖6(B)與圖6(C)所示之滑台式升降台，即具有可沿著軌道91升降之滑台93，而修刀元件82則是例如經由承載晶圓之載台或是經由承載架96設置於滑台93上。或者是，升降機構90可例如為如圖6(A)所示之彈簧式(或伸縮式)升降台。而且，本發明之升降機構90不限於手動或自動式設計，只要可升降修刀元件82即屬於本發明請求保護之範圍。此外，修刀元件82還可例如經由平移機構92設置於升降機構90上，如圖6(C)，即具有可沿著軌道95平移之滑台97，藉此在進行修正程序時，可選擇性利用平移機構92沿著軌道95將修刀元件82移動至電極32之下方，待修正程序完成後，再移出。本發明雖以圖6所示之結構作為說明範例，惟本發明不限於此，任何設計只要可使得修刀元件82移動位置而與電極32產生相對位移或是使電極32移動位置而與修刀元件82產生相對位移，均屬於本發明請求保護之範圍。

以修刀元件82為雷射源或刀具為例，其可例如位於電極32之底側或側面，當修刀元件82與電極32之間產生相對位移時，即可利用雷射源之雷射光或刀具之刀刃削除電極32底部之部分厚度，使得電極32之放電區段B上原本具有損耗程度不一致之電極32之外觀變得平整化。以修刀元件82為研磨件為例，其可例如位於電極32之底側，當修刀元件82與電極32之間產生相對位移時，藉由研磨件之研磨成分研磨除去電極32底部之部分厚度，可平整化原本具有損耗程度不一致之電極32之外觀，如圖5(B)與圖6(A)至(C)所示。

另外，由於修正裝置80在進行修正程序之過程中，可能在修刀元件82或電極32上殘留刀屑等物質。因此，如圖7(A)與(B)所示，本發明之修正裝置80更選擇性包含除屑元件83，其可例如為海綿或刮條等清潔用具或超音波元件，且例如設於載台20、座體52或其他元件，用以抵頂電極32之底部及/或修刀元件82之頂部，藉此當修正裝置80藉由修刀元件82與電極32之間之相對位移以修刀元件82修正電極32之外觀時，除屑元件83還可同時去除殘留在修刀元件82及/或電極32上之刀屑等物質。除屑元件83之設置不侷限於固定式或可移動式設計，只要可達到清潔及除去殘留刀屑等物質，即屬於本發明請求保護之範圍。此外，本發明之除屑元件83還可選擇性為超音波元件，且例如設於圖6所示之修刀元件82、升降機構90或平移機構92上，藉此可增進修刀速率並提供除屑效果以減少磨砂紙卡屑或電極32黏附磨屑。

除此之外，本發明之修正裝置80還可例如藉由移位方式移開電極32之耗損程度不一致之區域C，使其避免作為放電區段B使用。如圖8(A)與圖8(B)所示，本發明之修正裝置80可選擇性例如包含捲動機構84。其中，當電極32之外觀於放電區段B出現待修正區域時，例如出現程度不一致之磨損現象或甚至斷裂現象或跡象時，則修正裝置80之捲動機構84可藉由例如順時針或逆時針至少捲動上述外觀上出現待修正區域之電極32或移動上述外觀上出現待修正區域(區域C)之電極32使其避開(或稱錯開)待加工物100之加工目標區110，例如將斷裂之電極32捲動至穩定構件22之外側，藉此可改以電極32之其他正常區域作為放電區段B，並阻隔斷裂之電極32產生之干擾。本發明可例如以具有捲動設計之固持構件50及承載構件40之治具36作為捲動機構84。本發明之捲動機構84不限於手動或自動式設計，且結構設計不限於上述舉例，只要可移開電極32之耗損程度不一致之區域，使其避免作為放電區段B，即屬於本發明請求保護之範圍。

舉例而言，如圖9(A)至圖9(C)所示，在進行放電加工程序的過程當中(亦即，在完成放電加工程序之前)，如果最下方之電極32之外觀於放電區段B出現如圖9(A)之斷裂現象時，則本發明可選擇性藉由移位方式令待加工物100主動移動位置(例如向左移動，如圖9(B)所示，使得右邊斷裂之電極32脫離(避開)待加工物100)。接著，再例如向右移動，使得左邊斷裂之電極32脫離(避開)待加工物100。此時，亦可選擇性吸住或黏住斷裂之電極32，甚至剪掉斷裂之電極32，或者是甚至只要令斷裂之電極32脫離待加工物100即可。接著，可如圖9(C)所示，令待加工物100移動至先前之放電加工位置，並以其他未斷裂之電極32繼續對待加工物100進行先前尚未完成之放電加工程序，直至完成整個放電加工程序。故，本發明可避免傳統製程需完全中斷整個放電加工裝置及放電加工程序，並手動整理電極32後，才能繼續進行上述未完成之放電加工程序。同理，本發明亦可例如藉由治具36(或，修正裝置80之捲動機構84)將斷裂之電極32向左及/或向右捲動至穩定構件22之外側，如圖9(C)所示，再以其他未斷裂之電極32繼續對待加工物100進行先前尚未完成之放電加工程序，直至完成整個放電加工程序。在圖9(A)至圖9(C)所示之實施範例中，本發明係以穩定構件22位於載台20上且例如位於待加工物100之兩側為例，藉此當電極32被排出至穩定構件22之外側之後，自然就無法再進入穩定構件22之內側，因此可輕易地排除有出現斷裂現象之電極32。同理，本發明不限於此，本發明之穩定構件22亦可選擇性位在座體52上，或者是穩定構件22同時位於載台20與座體52上，同樣可達到藉由移位方式排除斷裂之電極32之效果。

簡言之，本發明之修正裝置80可例如藉由移除方式使得電極32之放電區段B之耗損程度一致，藉以提供放電穩定之效果。或者是，本發明之修正裝置80可例如藉由移位方式移開電極32之耗損程度不一致之區域C，使其避免作為放電區段B。惟，本發明不限於此，本發明之修正裝置80亦可例如綜合上述兩種方式或者採用任何可行之方式，藉以達到修正電極32之外觀之效果。換言之，無論修正裝置80採用何種技術手段對電極32進行修正程序，只要可解決耗損程度不一致現象所導致之短路問題，即屬於本發明請求保護之範圍。

本發明之修正裝置80還可選擇性更包含至少一夾固元件86(如圖4至圖9所示)，固定式設於座體52上或放電加工裝置10之其他構件上，用以選擇性夾固電極32之放電區段B之至少一側，例如兩側。夾固元件86之實施態樣例如為具有虎鉗之結構，但不限於此。舉例而言，當本發明利用左右(沿著第二方向Y)移動座體52藉以經由治具36帶動電極32同步地相對於待加工物100左右位移時，則夾固元件86可選擇性夾固電極32(如圖8(B)所示)以便電極32進行放電加工程序。夾固元件86不僅可用來選擇性固定電極32之位置，還可避免電極36在進行放電加工程序時因受到拉扯而產生鬆動現象並導致電極32之張力降低，進而造成放電加工程序受到不良影響。同理，當治具36有捲動電極32之需求(例如進行修正程序或改由移動電極32以進行放電加工程序)時，則夾固元件86可鬆開電極32。

如圖5至圖9所示，由於在放電加工程序中，電極32之放電區段B係沿著加工行進方向F前進以施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，而且電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110又同時沿著第二方向Y呈相對移動，因此為了避免電極32在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，本發明之放電加工裝置10係選擇性具有穩定構件22設於座體52上或放電加工裝置10之其他構件上，如載台20上，且穩定構件22之設置位置係例如位於電極32之放電區段B之至少一側邊或外側，穩定構件22之型態並無特別限定，只要可減少電極32抖動產生，即可適用於本發明中。舉例而言，穩定構件22例如具有導槽281，導槽281之尺寸，如深度或寬度例如為足以活動式容置電極32，導槽281之數量係對應於電極32，藉此可保持電極32彼此之間距，減少沿著第一方向X之擺盪，有效發揮穩定電極32並提供導引效果。除此之外，穩定構件22亦可選擇性為高度可伸縮之結構設計，藉此可隨著待加工物100之加工目標區110之加工溝槽之深度而改變穩定構件22與電極32接觸之導槽281之高度。其中，穩定構件22之兩個相鄰導槽281之間之條狀結構，即可作為分隔柱使用，藉以隔開多個電極32且使其彼此平行。其中，電極32抵靠在分隔柱上，例如電極32係活動式抵靠在分隔柱上，分隔柱之位置固定，但可為固定式或滾動式設計，且具有限位槽，藉以作為導向柱。分隔柱也可選擇性為導電材質，藉此電極32可經由分隔柱電性連接供電單元34，亦即分隔柱也可選擇性作為圖1之電接點31使用。此外，分隔柱也可為絕緣材質，避免電極32間電性連接。其中，兩承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動，且轉動速度相同，因此這些電極32沿著第二方向Y之往復式或循環式移動的速度也會一樣。

如圖10(A)、圖10(B)、圖11(A)與圖11(B)所示，本發明之修正裝置80可選擇性更包含至少一分條元件85，例如設置於座體52上或放電加工裝置之任何位置上，藉由分條元件85與板狀電極32之間之相對移動，可將電極32(例如板狀)切割成彼此平行之複數個電極條32’(例如條狀)。分條元件85例如為具有多個刀刃之虎鉗夾刀，但不限於此。舉例而言，虎鉗夾刀之刀刃若夾住板狀之電極32，則當分條元件85與板狀電極32之間沿著第二方向Y產生相對移動時(例如，分條元件85之位置為固定，而電極32藉由治具36捲動以於第二方向Y上相對於分條元件85水平移動位置)，則寬度較寬之板狀電極32就會被切割成多條寬度較窄之電極條32’。由於相鄰之刀刃之間距即等於電極條32’之寬度。因此，本發明還可改變虎鉗夾刀之多個刀刃之間距或數目，以調整電極條32’之寬度或條數。此外，若本發明採用捲動電極32之方式使得分條元件85得以對電極32進行分條程序，由於治具36有捲動電極32之需求，因此本發明之夾固元件86可選擇性於分條元件85進行分條程序時暫時性釋放電極32。同理，若本發明採用移動分條元件85之方式對位置固定之電極32進行分條程序，則本發明之夾固元件86可選擇性於分條元件85進行分條程序時夾固電極32以防止電極32捲動。

如圖12(A)及12(B)所示，本發明之修正裝置80可選擇性包含至少一整刀元件87，例如設置於座體52上或放電加工裝置10之任何位置上，整刀元件87接觸電極32，藉由整刀元件87與電極32之間之相對移動，可將條狀或板狀之電極32之放電區段B整理成直線狀或豎直狀，若電極32之數目為複數個，則整刀元件87可將電極32整理成彼此平行之狀態。整刀元件87例如為具有多個梳齒，且藉由兩個相鄰之梳齒分別抵頂每個電極32之兩側，且整刀元件87例如為可動式設計，例如由放電區段B之一側往另一側(沿著第二方向Y)移動，但不限於此。此外，若本發明藉由移動整刀元件87之方式對位置固定之電極32進行整刀程序，則本發明之夾固元件86可選擇性於整刀元件87進行整刀程序時夾固電極32以防止電極32鬆動。同理，若本發明採用捲動電極32之方式使得整刀元件87得以對電極32進行整刀程序，因為治具36有捲動電極32之需求，因此本發明之夾固元件86可選擇性於整刀元件87進行整刀程序時暫時性釋放電極32。其中，整刀元件87之梳齒，即可作為分隔柱使用，藉以隔開多個電極32且使其彼此平行。

如圖13(A)與13(B)所示，本發明之修正裝置80可選擇性更包含一位向校正元件88，用以於當電極32之加工行進方向F出現偏斜等偏移現象時，依據此偏移現象調整電極32與待加工物100之相對位向以校正電極32與待加工物100之加工行進方向F。舉例而言，位向校正元件88可例如為伸縮式推桿(如，手動式或電動式伸縮式推桿)，藉由例如推動載台20、電極32或放電加工裝置中可使電極32或待加工物100改變相對位向之其他構件，可達到例如沿著第一方向X對應地調整電極32與待加工物100之相對位向之效果。舉例而言，本發明可例如藉由檢測元件89得知電極32之加工行進方向F是否產生偏移。其中，檢測元件89例如為放電變化檢測元件或例如為具有光線發射器及光線接收器之光電檢測元件或影像檢測元件，用以藉由光線中斷或光線強度的變化等得知電極32之加工行進方向F是否產生偏移。

除此之外，在本發明中，治具36往復式或循環式捲動電極32之技術手段可採用如圖14與圖15所示之態樣，其中電極32例如環繞(雙側橫跨)兩治具36或僅單側橫跨兩治具36。兩治具36可轉動式設於座體52上，兩治具36係例如經由兩聯軸器55連接兩馬達58，藉此兩治具36可經由兩馬達58之運轉而對應旋轉，並且使得電極32沿著第二方向Y進行往復式或循環式移動。由於電極32之放電區段B呈懸空狀態，因此本發明選擇性具有張力控制模組66(如圖15所示)，其係例如包含張力量測單元60及控制器68，其中張力量測單元60係用於量測電極32的張力值，控制器68係電性連接兩馬達58，藉以依據電極32的張力值控制兩馬達58，使兩馬達58分別進行等速之收放轉動，進而調整電極32之張力值，藉以使得電極32在沿著第二方向Y進行運動時仍維持指定數值之張力值。此外，本發明還可例如依據電極32之長度及移動速度計算兩馬達58交換運轉方向之時間，進而達到使電極32呈往復移動之效果。

須注意的是，本發明雖列舉多個構件以執行一種或多種功能，然而本發明並不限於此。本發明可選擇性使得單一構件執行多種功能，例如將穩定構件22及整刀元件87整合成同一構件，或者是例如將穩定構件22、整刀元件87、夾固元件86、除屑元件83及放電加工裝置10之其他構件之一者或多者整合成同一構件。同理，本發明亦不限於選擇上述之全部構件，本發明之放電加工裝置亦可從上述之多個構件中僅選擇部分構件，以便進行放電加工程序。

在上述各實施範例中，本發明之放電加工單元30皆可選擇性包含排渣單元。舉例而言，如圖16(A)與(B)所示之實施範例，本發明之放電加工單元30可選擇性包含排渣單元64，放電加工單元30對待加工物100進行放電加工程序時，排渣單元64係提供一或多個外力排除電極32對待加工物100施加放電能量所產生之殘渣，排渣單元64所產生之外力施力方向或施加位置係對應於電極32之放電區段B。其中，排渣單元64可例如為氣流產生器、水流產生器、超音波產生器、壓電震盪器或磁力產生元件。外力可例如為氣流、水流、超音波震盪、壓電震盪、吸力或磁力等。排渣單元64不限於設置於載台20上，甚至可設置於電極32之放電區段B之周圍。以排渣單元64為超音波產生器或壓電震盪器為例，排渣單元64可例如設置於治具36或載台20上，藉由直接產生外力直接作用於治具36或載台20上，排渣單元64所產生之外力還可例如使治具36、待加工物100或電極32產生震盪，且例如同時產生震盪，可提供輔助排除殘渣之效果。此外，如圖16(B)所示，本發明之排渣單元64亦可選擇性依據待加工物100之外形調整外力之施加方向及/或施加位置以排除電極32對待加工物100施加放電能量所產生之殘渣。舉例而言，以排渣單元64為可噴水清除殘渣之水流產生器為例，排渣單元64例如為具有多個可移動位置之噴頭65，且可依據待加工物100之外形而調整噴水之方向。例如，待加工物100若為晶錠，則排渣單元64之多個噴頭65係分布於晶錠之弧面上，且選擇性分布於晶錠之弧面之兩側。甚至，排渣單元64之多個噴頭65還可例如選擇性隨著放電加工之即時深度位置，而調整弧型之形狀或噴頭的位置，藉此可達到隨著待加工物100之外形而動態調整噴水之效果。同理，此排渣單元64亦可作為上述之除屑元件使用上述雖僅以排渣單元64為水流產生器舉例說明，惟本發明所屬技術領域中具有通常知識者，應當了解如何修改任何可行之排渣單元64，使其達到本發明之動態調整噴水設計之效果或達到隨著待加工物100之外形而動態噴水之效果，故此處不另贅述。其中，在圖16(A)與(B)所示之實施範例中，承載構件40分別包含第一片材44a及第二片材44b，且電極32係夾固於第一片材44a與第二片材44b之間，藉此可使得複數個電極32於加工行進方向F上彼此平行，以便對待加工物100進行放電加工程序。舉例而言，承載構件40係選擇性例如為具有穿槽43，承載構件40可利用穿槽43套接在固持構件50之凸塊53上。由於，電極32係夾固於治具36上，因此本發明藉由此治具36之快拆式設計，可達到快速替換電極32之效果。

在本發明中，承載構件40之表面選擇性例如為具有複數個限位槽42(如圖2所示)，用以將電極32限位於限位槽42中，不同限位槽42中之電極32可為各自電性獨立，也可為依序連接而彼此電性連通。不同限位槽42中之電極32之數量不限於彼此相同，亦即位於不同限位槽42中之電極32之數量也可為彼此不相同。限位槽42同樣以上述之間距D沿著第一方向X平行排列，藉此可使得電極32沿著第一方向X平行排列。限位槽42之寬度係對應於電極32之寬度，例如限位槽42之寬度略大於電極32之寬度，藉此可使得電極32限位於限位槽42中。固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，且承載構件40與固持構件50之組接態樣並無特別限定，只要可使得承載構件40組接於固持構件50，或者可使得承載構件40藉由固持構件50之移動或轉動等運動而選擇性進行移動或轉動等運動，即可適用於本發明中。承載構件40係例如為具有軸孔41之圓筒形(如圖2所示)或其他形狀之套筒，承載構件40可利用軸孔41套接在固持構件50之凸塊51上。此外，為了減少電極32意外斷裂時更換電極32所需時間，因此本發明還可例如先將承載構件40之軸孔41套設在同樣具有凸塊之仿(Dummy)支撐構件上。藉此，使用者可從仿支撐構件快速取出已環繞有電極32之承載構件40，並將此承載構件40之軸孔41套接在固持構件50之凸塊51，或者是將固持構件50之凸塊51插入承載構件40之軸孔41，故可快速完成治具36之組裝。惟，本發明之治具36並不限於此，任何治具36之結構設計只要可承載電極32，以便使電極32進行放電加工程序，即屬於本發明請求保護之範圍。

綜上所述，本發明之放電加工裝置，具有以下優點：

(4) 分條元件可藉由修刀元件與電極之間之相對位移，將電極之放電區段切割成數個電極條，藉此可避免板狀電極損耗不均的問題。

(5) 位向校正元件可校正電極與待加工物之加工行進方向，藉此可避免加工行進方向產生偏移。

(6) 夾固元件可夾固電極以防止電極因受到拉扯而改變加工行進方向。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

10:放電加工裝置 20:載台 21:承載板 22:穩定構件 28:接觸面 30:放電加工單元 31:電接點 32:電極 32’:電極條 34:供電單元 36:治具 40:承載構件 41:軸孔 42:限位槽 43:穿槽 44a:第一片材 44b:第二片材 47:導角 50:固持構件 51:凸塊 52:座體 53:凸塊 55:聯軸器 58:馬達 60:張力量測單元 62:振動量測單元 64:排渣單元 65:噴頭 66:張力控制模組 68:控制器 80:修正裝置 82:修刀元件 83:除屑元件 84:捲動機構 85:分條元件 86:夾固元件 87:整刀元件 88:位向校正元件 89:檢測元件 90:升降機構 91:軌道 92:平移機構 93:滑台 95:軌道 96:承載架 97:滑台 100:待加工物 110:加工目標區 281:導槽 A:兩側 B:放電區段 C:區域 D:間距 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向 F:加工行進方向 P1:第一電源

圖1為本發明之放電加工裝置之前視示意圖，其中圖1(A)與(B)分別為不同實施範例之示意圖。

圖2為本發明之放電加工裝置之局部結構之上視示意圖，圖2(A)之電極數量為複數個且為環繞式設計，圖2(B)之電極數量為單個且為環繞式設計，圖2(C)之電極數量為單個且為跨接式設計。

圖3為本發明之治具以多個承載構件使電極平行排列之配置示意圖，其中圖3(A)與圖3(B)為不同實施範例，圖3(A)為複數個電極在加工行進方向F上彼此相互平行以依序對單一加工目標區進行放電加工程序，圖3(B)為複數個電極在第一方向X上彼此相互平行以同時對複數個加工目標區進行放電加工程序。

圖4為放電加工程序中電極產生耗損程度不一致之現象之示意圖，其中圖4(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖5為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有修刀元件之示意圖，其中圖5(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖6為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有升降機構之示意圖，其中圖6(A)、(B)與(C)分別為不同實施範例之示意圖。

圖7為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有除屑元件之示意圖，其中圖7(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖8為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有捲動機構之示意圖，其中圖8(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖9為本發明之放電加工裝置之修正裝置藉由移位方式修正電極之流程示意圖，其中圖9(A)、(B)與(C)分別為流程步驟之示意圖。

圖10係本發明之放電加工裝置之修正裝置以分條元件進行分條程序之示意圖，其中圖10(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖11係本發明之放電加工裝置之修正裝置以分條元件進行放電加工程序之示意圖，其中圖11(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖12為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有整刀元件之示意圖，其中圖12(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖13為本發明之放電加工裝置之修正裝置具有位向校正元件之示意圖，其中圖13(A)與(B)為不同視角所得之示意圖。

圖14為本發明之放電加工裝置之治具捲動電極之示意圖。

圖15為本發明之放電加工裝置具有張力控制模組之示意圖。

圖16為本發明之放電加工裝置具有排渣單元之示意圖，其中圖16(A)與(B)分別為不同實施範例之示意圖。

10:放電加工裝置

100:待加工物

20:載台

22:穩定構件

32:電極

36:治具

52:座體

80:修正裝置

82:修刀元件

86:夾固元件

89:檢測元件

281:導槽

B:放電區段

X:第一方向

Y:第二方向

F:加工行進方向

Claims

一種放電加工裝置，至少包含：一載台，用以承載至少一待加工物；一放電加工單元，包含至少一電極及一供電單元，用以沿著一加工行進方向以該電極對該載台上之該待加工物之至少一加工目標區進行一放電加工程序，其中該電極於一放電區段呈懸空狀態，該供電單元在該放電加工程序中係提供一第一電源予該電極及該待加工物，用以經由位於該放電區段中之該電極施加一放電能量予該待加工物之該加工目標區；以及一修正裝置，用以對該電極之一外觀之一待修正區域進行一修正程序以修正該電極之該外觀。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置係於該電極對該加工目標區進行該放電加工程序之同時，對該電極進行該修正程序。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置係於該電極對該加工目標區進行該放電加工程序之前或之後，對該電極進行該修正程序。
如請求項1、2或3所述之放電加工裝置，其中該修正裝置依據該電極之一損耗速率與該放電加工程序之一進給速度以一定量調整方式修正該電極之該外觀。
如請求項1、2或3所述之放電加工裝置，其中該修正裝置依據該電極之一即時狀態以一動態調整方式修正該電極之該外觀。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置包含一修刀元件，該修刀元件與該電極在該修正程序中產生一相對位移以修正該電極之該外觀。
如請求項6所述之放電加工裝置，其中該修正裝置包含一升降機構及/或一平移機構，用以設置該修刀元件，使得該修刀元件移動位置而與該電極產生該相對位移。
如請求項6所述之放電加工裝置，其中該修刀元件係一雷射源、一刀具或一研磨件。
如請求項6所述之放電加工裝置，其中該修正裝置更包含一除屑元件，用以於該修正裝置進行該修正程序之同時，去除修正該電極之該外觀時所產生之一刀屑。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置包含一捲動機構，用以在該修正程序中捲動該電極，使得該電極之該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，藉以修正該電極之該外觀。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置更包含一分條元件，用以將該電極於該放電區段分割成彼此平行之複數個電極條。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該放電加工單元更包含一夾固元件，用以於該電極進行該放電加工程序時夾固該電極之該放電區段之至少一側，且於該修正裝置進行該修正程序時釋放該電極之該放電區段之該至少一側。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該放電加工裝置還包含一排渣單元，該放電加工單元對該待加工物進行該放電加工程序時，該排渣單元係提供至少一外力排除該電極對該待加工物施加該放電能量時所產生之殘渣。
如請求項13所述之放電加工裝置，其中該排渣單元係依據該待加工物之外形調整該外力之施加方向或施加位置以排除該殘渣。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該放電加工單元更包含：一治具，該治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，該兩固持構件係設於兩座體上，該兩座體為移動機構或轉動機構，藉以使得該放電加工單元沿著該加工行進方向進行該放電加工程序時，該電極之該放電區段與該待加工物之該加工目標區係呈往復式或循環式相對移動。
如請求項15所述之放電加工裝置，其中該電極係環繞式抵接該兩承載構件或以該電極之兩側分別抵接該兩承載構件，使得該電極於該放電區段呈該懸空狀態。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置更包含一位向校正元件，用以依據該電極之該加工行進方向出現之一偏移現象，調整該電極與該待加工物之一相對位向以校正該加工行進方向。
如請求項1所述之放電加工裝置，其中該修正裝置係藉由令該外觀上出現該待修正區域之該電極移動位置，使得該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，該待修正區域為一斷裂現象或一斷裂跡象。
如請求項1-3及6-17中任一項所述之放電加工裝置，其中該電極之數量為複數個，該複數個電極於該放電區段沿著一第一方向及/或一第三方向彼此平行排列，其中該第三方向垂直於該第一方向。
如請求項19所述之放電加工裝置，其中該修正裝置更包含一整刀元件，該整刀元件隔開該複數個電極，用以使得該複數個電極於該放電區段維持彼此平行排列。
如請求項19所述之放電加工裝置，其中該放電加工單元更包含一分隔柱，該複數個電極抵靠該分隔柱，用以使得該複數個電極於該放電區段彼此平行。
如請求項19所述之放電加工裝置，更包含一穩定構件，該穩定構件具有複數個導槽活動式容置該複數個電極，用以穩定及導正該複數個電極，使該複數個電極沿著該加工行進方向進行該放電加工程序。
如請求項19所述之放電加工裝置，其中該修正裝置係藉由令該複數個電極中該外觀上出現該待修正區域之至少一電極移動位置，使得該待修正區域避開該待加工物之該加工目標區，該待修正區域為一斷裂現象或一斷裂跡象。