TWM644737U

TWM644737U - 放電加工裝置

Info

Publication number: TWM644737U
Application number: TW111210728U
Authority: TW
Inventors: 寇崇善; 葉文勇; 陳長營
Original assignee: 日揚科技股份有限公司
Priority date: 2021-10-06
Filing date: 2022-09-30
Publication date: 2023-08-11
Also published as: CN115922002A; CN218487397U; TW202315691A

Abstract

一種放電加工裝置，至少包含載台及放電加工單元。載台係用以承載至少一待加工物。放電加工單元係用以沿著加工行進方向對待加工物之複數個加工目標區進行放電加工程序。放電加工單元包含沿著一第一方向平行分布之複數個電極。其中放電加工單元沿著加工行進方向進行放電加工程序時，電極之放電區段與待加工物之加工目標區係沿著第二方向呈相對移動。本創作可節省整體加工時間及節省更換電極所需時間。

Description

放電加工裝置

本創作是有關於一種加工裝置，特別是有關於一種放電加工裝置。

隨著半導體產業蓬勃發展，放電加工技術已常見用於加工處理晶錠或晶圓。放電加工(Electrical Discharge Machining，EDM)是一種藉由放電產生火花，使待加工物成為所需形狀的一種製造工藝。介電材料分隔兩電極並施以電壓，產生週期性快速變化的電流放電，用以加工上述之待加工物。放電加工技術採用兩個電極，其中一個電極稱為工具電極，或稱為放電電極，另一個電極則稱為工件電極，連接上述之待加工物。在放電加工的過程中，放電電極和工件電極間不會有實際的接觸。

當兩個電極間的電位差增大時，兩電極之間的電場亦會增大，直到電場強度高過介電強度，此時會發生介電崩潰，電流流過兩電極，並去除部分材料。當電流停止時，新的介電材料會流到電極間的電場，排除上述的部分材料，並重新提供介電質絕緣效果。在電流流過之後，兩電極間的電位差會回到介電崩潰之前，如此可以重複進行新一次的介電崩潰。

然而，現有放電加工技術的缺點在於，其切割面的粗糙度不佳，且切割面上具有相當多表面裂縫，甚至會沿著非切割方向延伸，導致非預期方向的破裂效果。而且，現有的放電加工技術在進行例如晶錠切割時，都是使用治具夾持晶錠的周緣，亦即徑向夾持晶錠的側邊，以防止滾動或位移。然而，由於晶錠的切割面也是位在徑向上，因此傳統技術僅能切割暴露在治具外側的晶錠，無法切割治具與晶錠重疊之區域，所以傳統技術需要停機並重新調整位置後，才能再次切割。此外，現有的放電加工技術一次僅能切割或薄化一片晶圓，速度相當緩慢。再者，現有的放電加工技術都是只使用單一條切割線，再加上現有的放電加工裝置並無快拆式設計，若切割線意外斷裂，則需要停機且花費相當多時間始能完成更換。

有鑑於此，本創作之目的就是在提供一種放電加工裝置，以解決上述習知技藝之諸多問題。

為達前述目的，本創作提出一種放電加工裝置，至少包含：一載台，用以承載至少一待加工物；以及一放電加工單元，用以沿著一加工行進方向對該載台上之該待加工物之複數個加工目標區進行一放電加工程序，該放電加工單元包含：複數個電極，該複數個電極係沿著一第一方向平行分布；一治具，該治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，該複數個電極之兩側係分別抵靠於該兩承載構件上，使得該複數個電極之一放電區段呈懸空狀態；以及一供電單元，該供電單元在該放電加工程序中係提供一第一電源予該複數個電極及該待加工物，用以經由該複數個電極之該放電區段施加一放電能量予該待加工物之該複數個加工目標區，其中該放電加工單元沿著該加工行進方向進行該放電加工程序時，該複數個電極之該放電區段與該待加工物之該複數個加工目標區係沿著一第二方向呈相對移動。

其中，該複數個電極之該放電區段與該待加工物之該複數個加工目標區係沿著該第二方向呈往復式或循環式相對移動。

其中，該兩承載構件及該兩固持構件係與該複數個電極一起往復式或循環式運動，使得該複數個電極以該放電區段施加該放電能量予該待加工物。

其中，該放電加工單元係藉由使得該兩承載構件或該兩固持構件產生相對位移而調整該複數個電極之張力值。

其中，放電加工裝置更包含一穩定構件，用以穩定該複數個電極相對於該待加工物之移動。

其中，該複數個電極係同時沿著該第一方向及一第三方向平行分布，該第三方向係垂直於該第一方向或該第二方向。

其中，沿著該第一方向平行分布之該複數個電極係以不相同之數量沿著該第三方向平行分布。

其中，該複數個電極係沿著該第一方向平行分布於不同高度。

其中，該複數個電極係相互接觸。

其中，該放電加工單元具有一連接結構，且該連接結構係沿著該第一方向延伸以連接沿著該第一方向平行分布之該複數個電極。

其中，該複數個電極為線狀或板狀。

其中，該複數個電極的橫向截面為非對稱形狀。

其中，該供電單元為一組電源輸出或複數組電源輸出。

其中，該供電單元係串聯式或並聯式電性連接該複數個電極。

其中，該載台係沿著該第一方向、該第二方向或者該加工行進方向移動。

其中，該載台係以該第一方向、該第二方向或該加工行進方向為軸心進行旋轉。

其中，該放電加工裝置還包含一排渣單元，該放電加工單元對該待加工物進行該放電加工程序時，該排渣單元係提供一外力排除該複數個電極對該待加工物施加該放電能量所產生之殘渣。

其中，該放電加工裝置還包含一排渣單元，該放電加工單元對該待加工物進行該放電加工程序時，該排渣單元係提供複數個外力分別排除該複數個電極對該待加工物施加該放電能量所產生之殘渣。

其中，該排渣單元係一超音波產生器或一壓電震盪器，使該治具、該待加工物及該複數個電極產生震盪。

其中，該放電加工裝置更包含一張力量測單元，用於量測該複數個電極的張力值。

其中，該放電加工裝置更包含一振動量測單元，用於量測該複數個電極的振動值。

其中，該放電加工單元之該供電單元更包含提供一第二電源予該複數個電極，藉以提供一直流電源或一射頻予該複數個電極。

其中，該待加工物具有一平面區域，並以該平面區域與該載台連接。

其中，該載台還包含一夾持件，用以固定該待加工物。

其中，該載台或該夾持件係以一黏膠連接該待加工物。

其中，該黏膠為導電膠。

其中，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物連同該夾持件進行該放電加工程序。

其中，該夾持件係夾持一緩衝構件，且該緩衝構件係經由一導電膠層固定該待加工物，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物進行該放電加工程序。

其中，該夾持件係經由夾持一導電框以固定該待加工物，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物進行該放電加工程序。

其中，該夾持件包含兩板體，該兩板體之至少一者為梳狀板。

其中，該夾持件係軸向撐抵該待加工物之單側，該放電能量於該待加工物之該加工目標區所形成之一加工溝槽係藉由一黏膠黏固該加工溝槽之兩槽壁。

其中，該放電能量係於該待加工物之該加工目標區形成一加工溝槽，該加工溝槽中係填充有一填充材料。

其中，該兩承載構件分別為板型結構或套筒結構。

其中，該兩承載構件分別包含一第一片材及一第二片材，且該複數個電極係夾固於該第一片材與該第二片材之間。

其中，該兩承載構件分別具有一穿槽，該兩固持構件分別具有對應於該穿槽之一凸塊，該兩承載構件係以該穿槽對應組接該兩固持構件之該凸塊。

其中，該兩承載構件分別具有一通孔，該兩固持構件分別具有一螺孔，其中該兩承載構件係藉由一螺栓穿過該通孔以螺接該兩固持構件之該螺孔。

其中，該兩固持構件分別具有一溝槽結構，該兩承載構件係插入於該兩固持構件之該溝槽結構中，藉以對應組接於該兩固持構件上。

其中，該兩固持構件分別具有一導電結構，藉以電性連接抵靠於該兩承載構件上之該複數個電極。

其中，該兩固持構件係同時固定該兩承載構件及該複數個電極。(固定之構件/方式)

其中，該複數個電極間設有一絕緣結構，用以避免該複數個電極彼此電性接觸。

其中，該兩承載構件具有複數個限位槽，用以限位該複數個電極。

其中，該複數個電極係以黏膠固定於該複數個限位槽中。

其中，該放電加工單元還包含一接附構件，該接附構件於該兩承載構件之邊緣與該複數個電極連接。

其中，該接附構件係電性連接該供電單元之該第一電源或一第二電源。

其中，該複數個電極之頭尾兩端係分別連接至該兩承載構件之同一者或不同者。

其中，該兩承載構件之邊緣具有導角。

其中，該複數個電極係沿著該第一方向等距平行分布。

其中，該複數個電極之間係經由一導電結構彼此連接，藉以電性連接該供電單元。

其中，該載台所承載之該待加工物係半導體晶錠或晶圓。(塊狀物或片狀物)

其中，該放電加工裝置於該放電加工程序中係循序或同時切割或磨拋該載台所承載之該待加工物。

其中，放電加工裝置還包含一雷射單元，用以於進行該放電加工程序前、中或後提供一熱源予該待加工物。部分(局部)加熱或整體加熱

其中，該待加工物係由複數個工件電性黏接而成。

承上所述，依本創作之放電加工裝置，具有以下優點：

(1)藉由多層式電極，可有效解決單條電極斷裂就必須停機更換的問題。

(2)治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，藉由快拆式設計可大幅減少更換電極所需時間，還可調整放電電極之張力。

(3)藉由平行分布之電極，可同時切割或磨拋多個加工目標區，有效節省整體加工時間。

(4)穩定構件可減少電極產生抖動，還能提供導引效果，並可作為電接點使用。

(5)排渣單元可針對提供一或多個加工目標區提供外力，幫助排除放電加工程序所產生之殘渣。

(6)夾持件具有多種夾持態樣，可有效解決傳統放電加工技術無法切割治具與待加工物重疊區域之問題。

10:放電加工裝置

20:載台

21:承載板

22:穩定構件

23:板體

24:夾持件

25:導電框

26:黏膠

27:緩衝構件

28:接觸面

29:梳齒開口

30:放電加工單元

31:電接點

32:電極

33:分隔柱

34:供電單元

34’:另一供電單元

35:連接結構

36:治具

40:承載構件

41:軸孔

42:限位槽

43:穿槽

44a:第一片材

44b:第二片材

45:通孔

46:接附構件

47:導角

50:固持構件

51:凸塊

52:座體

53:凸塊

54:導電結構

56:絕緣結構

57:溝槽結構

59:螺栓

60:張力量測單元

62:振動量測單元

64:排渣單元

70:雷射單元

100:待加工物

110:加工目標區

120:加工溝槽

124:填充材料

A:兩側

B:放電區段

D:間距

H:深度

h:深度

X:第一方向

Y:第二方向

Z:第三方向

F:加工行進方向

P1:第一電源

P2:第二電源

圖1為本創作之放電加工裝置之前視示意圖。

圖2為本創作之放電加工裝置之局部結構之上視示意圖。

圖3為本創作之放電加工裝置之局部結構之側視示意圖。

圖4為本創作之待加工物由多個待加工之工件連接組成之上視示意圖。

圖5為本創作之放電加工單元對多個待加工物進行放電加工程序之側視示意圖。

圖6為本創作之電極之橫向截面為圓形或方形之示意圖。

圖7為本創作之電極之頭尾兩端係分別連接至不同承載構件之側視示意圖。

圖8為本創作之電極之頭尾兩端係分別連接至不同承載構件之上視示意圖。

圖9為本創作之加工溝槽中填充有填充材料之示意圖。

圖10為本創作之放電加工裝置具有穩定構件之示意圖。

圖11為本創作之承載構件之限位槽中設有多個電極之示意圖。

圖12為本創作之承載構件為一種板型結構之側視示意圖。

圖13為本創作之承載構件為另一種板型結構之側視示意圖。

圖14為本創作之多個承載構件螺接至固持構件之側視示意圖。

圖15為本創作之固持構件以溝槽結構組接承載構件之側視示意圖。

圖16為本創作之固持構件具有導電結構連接電極之上視示意圖。

圖17為絕緣結構設於圖16之導電結構及電極之間之上視示意圖。

圖18為本創作之載台以夾持件徑向夾持待加工物之側視示意圖。

圖19為本創作之載台以夾持件軸向夾持待加工物之側視示意圖。

圖20為本創作之載台以夾持件單側固定待加工物之側視示意圖。

圖21為本創作之夾持件經由緩衝構件固定待加工物之側視示意圖。

圖22為本創作之夾持件經由導電框固定待加工物之側視示意圖。

圖23為本創作之夾持件為梳狀板之側視示意圖。

圖24為本創作之放電加工單元具有可調整之張力值之側視示意圖。

圖25為本創作之治具以多個承載構件使電極平行分布之配置示意圖。

圖26為本創作之治具藉由分隔柱分隔電極之配置示意圖。

為利瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍。此外，為使便於理解，下述實施例中的相同元件係以相同的符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用的用詞，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露的內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本創作的用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本創作的描述上額外的引導。

關於本文中如使用“第一”、“第二”、“第三”等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本創作，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的組件或操作而已。

其次，在本文中如使用用詞“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，其均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

圖1為本創作之放電加工裝置之前視示意圖，圖2為本創作之放電加工裝置之局部結構之上視示意圖，圖3為本創作之放電加工裝置之局部結構之側視示意圖。請參閱圖1至圖3，本創作之放電加工(EDM)裝置10包含載台20及放電加工單元30。載台20係用以承載至少一待加工物100。待加工物100可為任何導體或半導體結構，例如晶錠或晶圓等，且其外形可例如為圓柱狀等塊狀物或者是片狀物。惟，待加工物100之徑向剖面不限於圓形，其可為任意形狀，例如具有平面區域之圓形。其中，待加工物100亦可選擇性以平面區域與載台20連接。待加工物100係定義有複數個加工目標區110，且這些加工目標區110係平行分布於待加工物100中任何適合加工之位置上。這些加工目標區110之間距D係對應於(例如相同於)待加工物100之切割厚度、薄化厚度或切割間距，其數值可選擇性依據實際製程需求而調整，故可為彼此相等或不相等。

如圖1至圖3所示，放電加工(EDM)單元30係用以沿著一加工行進方向F對載台20上之待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序，例如對待加工物100的這些加工目標區110循序或同時進行切割(Cutting)及/或磨拋(Electric Discharge Grinding，EDG)等放電加工程序。本創作不限於載台20帶動待加工物100朝向放電加工單元30的電極32移動或是放電加工單元30驅使電極32朝向待加工物100移動，只要放電加工(EDM)單元30與載台20上之待加工物100能夠沿著上述之加工行進方向F進行相對運動，即可適用於本創作中。換言之，本創作之載台20可為位置固定式載台，或者是可移動或可轉動之運動式載台，其中本創作係以載台20為具有承載板21之工作平台舉例說明。本創作之待加工物100不限於由單一工件組成，本創作之待加工物100也可例如由多個待加工之工件連接組成，其中這些工件之間可選擇性例如藉由黏膠26彼此組接在一起(如圖4所示)，其中該黏膠可為導電膠。此外，本創作之放電加工單元30亦可選擇性對一或多個待加工物100循序或同時進行放電加工程序(如圖5所示)。其中，圖4係繪示多個待加工物彼此黏接以進行放電加工程序之上視示意圖，圖5係繪示本創作之放電加工裝置對多個待加工物進行放電加工程序之側視示意圖。

如圖1至圖3所示，放電加工單元30包含複數個電極32、供電單元34及治具36。這些複數個電極32係沿著第一方向X平行分布之線狀或板狀導電結構，如導電線或箔。電極32之數量係選擇性依據實際需求而定。這些電極32之間距係對應於待加工物100之切割或薄化厚度。這些電極32之橫向截面可為彼此相同或不相同之任意形狀，例如線狀或板狀，或者是任何對稱(如圖6所示之圓形或方形)或非對稱形狀。供電單元34係分別經由電接點31(electrical contact)電性連接電極32及電性連接待加工物100。其中，供電單元34可為一組電源輸出或複數組電源輸出，用以供應第一電源P1。供電單元34亦可為串聯式或並聯式電性連接電極32，只要可經由電極32施加放電能量於待加工物100之加工目標區110，即可適用於本創作中。放電電極32的材質可例如選自由銅(Copper)、黃銅(Brass)、鉬(Molybdenum)、鎢(Tungsten)、石墨(Graphite)、鋼(Steel)、鋁(Aluminum)及鋅(Zinc)所組成之族群。放電電極32的厚度約小於300μm，厚度範圍較佳為約30μm至約300μm。

請參閱圖1至圖3，治具36係由至少兩承載構件40及至少兩固持構件50分別對應組接而成。電極32之兩側A係分別活動式或固定式抵靠於兩承載構件40上，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，其中兩承載構件40係彼此隔開一段距離。兩承載構件40之尺寸及其所承載之電極32之高度並無特別限定要相同或不相同，只要可使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，即可適用於本創作中。固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，固持構件50係設於座體52上，其中此座體52可為使得固持構件50位置固定之結構，或者是此座體52為能夠使得固持構件50進行移動或轉動等運動之運動機構，藉以對應地帶動承載構件40進行移動或轉動等運動，因此電極32之放電區段B可進行左右往復式移動。以座體52為運動機構舉例，運動機構可例如為任何能夠左右往復式移動之移動機構，如滑動機構，或者是可例如為任何能夠往復式轉動或循環式轉動之轉動機構，如馬達，用以對應地驅動固持構件50進行移動或轉動等運動。藉此，承載構件40及固持構件50可選擇性與電極32一起往復式或循環式運動，使得電極32以放電區段B施加放電能量予待加工物100。為讓電極32於承載構件 40有較佳的依附性，因此承載構件40之邊緣係選擇性具有導角47，如圖2及圖12所示。

在放電加工程序中，供電單元34係提供第一電源P1予電極32及待加工物100，藉以經由電極32之放電區段B施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，其中放電加工單元30沿著加工行進方向(切割/磨拋方向)F對待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序時，電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110係沿著第二方向Y呈相對移動，例如呈往復式或循環式相對移動。亦即，電極32與待加工物100之一者可為固定，而另一者則可為進行相對移動。或者是，電極32與待加工物100兩者皆為進行相對移動。其中，加工行進方向F可例如為垂直於第一方向X或第二方向Y，或傾斜於第一方向X或第二方向Y。舉例而言，以待加工物100相對於電極32運動為例，本創作之載台20係例如為可移動或可轉動之運動式載台，且係例如沿著上述之第一方向X、第二方向Y或者加工行進方向F移動或者是以第一方向X、第二方向Y或者加工行進方向F為軸心進行旋轉。

在本創作中，如圖1至圖3所示，沿著第一方向X平行分布之電極32係可例如為分別活動式環繞彼此隔開一段距離之兩承載構件40，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，且可隨著兩承載構件40之運動，而沿著第二方向Y進行往復式或循環式移動。或者是，電極32可為例如固定式跨接或環繞彼此隔開一段距離之兩承載構件40。放電加工單元30係選擇性具有連接結構35，且連接結構35係沿著第一方向X延伸以連接沿著第一方向X平行分布之多個電極32。連接結構35係可增加放電電極32進行放電加工程序時之結構穩定性，因此連接結構35可為不導電材質，惟若連接結構35為導電材質，則連接結構35可作為電接點31使用。亦即，電極32之頭尾兩端係分別連接至兩承載構件40之同一者(如圖1所示)或不同者(如圖7及圖8所示)，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，且可隨著兩承載構件40之往復式移動，而沿著第二方向Y進行往復式移動。如圖7所示，電極32不限於環繞兩承載構件40，電極32也可選擇性僅橫跨兩承載構件40之頂側。

如圖9所示，在放電加工程序中，放電加工單元30係經由電極32之放電區段B沿著加工行進方向F施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，因此可沿著加工行進方向F在待加工物100之加工目標區110上形成複數個加工溝槽120，其中加工溝槽120之深度h會隨著放電加工程序之進行而加深，直至完成整個放電加工程序。其中，如圖9所示，加工溝槽120中係選擇性填充有填充材料124，可減少加待加工物100振動及保持待加工物100之原切割(as-cut)/薄化距離，還可避免切割或研磨後之待加工物100薄片彼此碰撞。其中，上述之填充材料124可為空氣、去離子水、油或膠等絕緣材料或其他合適之絕緣物質以作為介電材料。

如圖10所示，由於在放電加工程序中，電極32之放電區段B係沿著加工行進方向F前進以施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，而且電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110又同時沿著第二方向Y呈相對移動，因此為了避免電極32在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，本創作之放電加工裝置10係選擇性具有穩定構件22，其中穩定構件22係例如設於載台20或治具36上，穩定構件22之位置係例如位於電極32之兩側A之間，穩定構件22之型態並無特別限定，只要可減少電極32抖動產生，即可適用於本創作中。舉例而言，穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可例如為平面，藉由例如支撐呈懸空狀態之電極32可減少抖動現象，或者是穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可選擇性具有導槽，導槽不僅可支撐呈懸空狀態之電極32，還可在電極32相對於待加工物100進行往復式移動時穩定電極32並提供導引效果。除此之外，穩定構件22亦可選擇性為高度可伸縮之結構設計，藉此可隨著加工溝槽120之深度而改變穩定構件22與電極32接觸之接觸面28之高度。

在本創作中，承載構件40之外型並無特別限定，其可例如為板型結構(如圖12及圖13所示)或套筒結構(如圖1至圖10所示)。承載構件40之表面例如為具有複數個限位槽42，其中電極32係限位於限位槽42中，不同限位槽42中之電極32可為各自電性獨立，也可為依序連接而彼此電性連通。限位槽42同樣以上述之間距D沿著第一方向X平行分布，藉此可使得電極32沿著第一方向X平行分布。限位槽42之寬度係對應於電極32之寬度，例如限位槽42之寬度略大於電極32之寬度，藉此可使得電極32限位於限位槽42中。其中，兩承載構件40可例如具有限位槽42。若電極32與承載構件40無彼此相對運動的需求，例如若承載構件40無須轉動，則本創作還可選擇性藉由接附構件46(如圖7及圖8所示)將電極32固定於限位槽42中，其中接附構件46係例如具有複數個位置與尺寸對應於限位槽42之凸塊，或者為接附構件46亦可為黏膠。此外，接附構件46還可選擇性電性連接供電單元34所供應之第一電源P1或另一供電單元34’之第二電源P2，其中第二電源P2可例如為DC電源或射頻。亦即，接附構件46可選擇性作為圖1之電接點31使用。

請參閱圖11，並請同時參閱圖1至圖10所示，以承載構件40為圓筒形之套筒結構舉例，限位槽42係例如沿著第一方向X(即承載構件40之軸向)平行分布，且沿著第三方向Z(即承載構件40之徑向)深入於承載構件 40中而具有一深度H。其中，限位槽42之深度H可依據實際需求而定，限位槽42之深度H不限於彼此相同，亦即沿著第一方向X平行分布之限位槽42之深度H也可為彼此不相同。其中，電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態，且藉由環繞承載構件40而位於限位槽42中。此外，不同限位槽42中之電極32之數量不限於彼此相同，亦即位於不同限位槽42中之電極32之數量也可為彼此不相同。換言之，沿著第一方向X平行分布之電極32可以相同之數量沿著第三方向Z平行分布，或者是沿著第一方向X平行分布之電極32可以不相同之數量沿著第三方向Z平行分布。第三方向Z係例如垂直於第一方向X，亦即第三方向Z係承載構件40之徑向，且係平行於待加工物100之徑向。然而，因為依據實際製程需求，放電加工程序可為沿著待加工物100之徑向進行垂直切割或磨拋，或者是沿著待加工物100之徑向以一傾斜角進行斜向切割或磨拋，所以在實際進行放電加工程序時，可例如調整載台20或治具36以便將第三方向Z調整為平行於加工行進方向F。

固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，且承載構件40與固持構件50之組接態樣並無特別限定，只要可使得承載構件組接於固持構件50，或者可使得承載構件40藉由固持構件50之移動或轉動等運動而選擇性進行移動或轉動等運動，即可適用於本創作中。承載構件40係例如為具有軸孔41之圓筒形(如圖2所示)或其他形狀之套筒，承載構件40可利用軸孔41套接在固持構件50之凸塊51上。此外，為了減少電極32意外斷裂時更換電極32所需時間，因此本創作還可例如先將承載構件40之軸孔41套設在同樣具有凸塊之仿(dummy)支撐構件上。藉此，使用者可從仿支撐構件快速取出已環繞有電極32之承載構件40，並將此承載構件40之軸孔41套接在固持構件50之凸塊51，或者是將固持構件50之凸塊51插入承載構件40之軸孔41，故可快速完成治具之組裝。

以板型結構為例(如圖12及圖13所示)，承載構件40分別包含第一片材44a及第二片材44b，且電極32係夾固於第一片材44a與第二片材44b之間。以圖12為例，電極32係先纏繞於第一片材44a上，第二片材44b再結合於第一片材44a上，第二片材44b例如結合於第一片材44a之嵌合槽中，藉以夾固電極32。第二片材44b可用來作為多層纏繞之電極32之間的分隔層使用，且藉由改變第二片材44b之厚度可調整多層電極32間之間距。承載構件40係選擇性例如為具有穿槽43，承載構件40可利用穿槽43套接在固持構件50之凸塊53上。穿槽43不限於單側開口或是雙側開口，只要可使得承載構件40與固持構件50組裝在一起，任何型態之穿槽43或組裝方式均可適用於本創作中。或者是，如圖14所示，承載構件40可選擇性例如採用螺接方式組接固持構件50，例如承載構件40分別具有一通孔45，固持構件50之凸塊53分別具有一螺孔，其中承載構件40係藉由一螺栓59穿過通孔45以螺接固持構件50之螺孔。或者是，如圖15所示，固持構件50亦可選擇性例如分別具有一溝槽結構57，承載構件40係插入於固持構件50之溝槽結構57中，藉以對應組接於固持構件50上。

此外，如圖16所示，固持構件50還可例如具有導電結構54，導電結構54係例如沿著第一方向X橫跨多個電極32，藉以電性連接抵靠於承載構件40上之電極32。藉此，供電單元34所提供之第一電源P1可選擇性例如經由導電結構54電性連接電極32，亦即導電結構54可選擇性作為圖1之電接點31使用。另外，電極32之間亦可選擇性設有一絕緣結構56，用以避免電極32彼此電性接觸。舉例而言，如圖17所示，絕緣結構56可例如設於電極32與導電結構54之間。其中，絕緣結構56之材質並無特別限定，只要可提供上述之絕緣效果即可適用於本創作中。

此外，位於不同限位槽42中之電極32之高度不限於彼此相同，位於不同限位槽42中之電極32之高度也可為彼此不相同。或者是，不同承載構件40上之電極32之高度不限於彼此相同，位於不同承載構件40中之電極32之高度也可為彼此不相同。亦即，如圖11所示，電極32不僅可沿著第一方向X平行分布，還可同時選擇性沿著第三方向Z平行分布於相同高度或不同高度。其中，位於同一個限位槽42中之電極32可以相互堆疊，也可以平行排列。

此外，如圖11所示，由於多根電極32係沿著第三方向Z(加工行進方向F)平行分布，因此當這些沿著第三方向Z平行分布之電極32依序沿著加工行進方向F切割或磨拋待加工物100之加工目標區110時，後方之電極32將會重複經過前方之電極32已經過之位置。換言之，以加工行進方向F為由上往下為例，縱使前方之電極32(例如下方之電極)發生斷線現象，後方之電極32(例如上方之電極)仍可替補前方之電極32施加放電能量予圖1所示之待加工物100之加工目標區110。因此，本創作藉由電極替補功能，可避免電極斷線所導致之製程中斷等不良影響。

待加工物100係放置於載台20上，載台20可選擇性包含夾持件24用以固定待加工物100。其中，載台20或其上之夾持件24可選擇性以黏膠連接待加工物100，其中黏膠係例如為導電膠，黏膠可提供導電及固定之效果。舉例而言，以待加工物100為塊狀物(如晶錠)為例，夾持件24可例如為夾持晶錠圓柱的周緣，亦即徑向夾持晶錠的兩側邊，如圖18所示，以防止滾動或位移，且使得待加工物100之加工目標區110位於夾持件24之外側。或者是，夾持件24可例如為夾持晶錠的兩端，亦即軸向夾持晶錠的兩側邊，如圖19所示，以防止位移，且使得待加工物100之加工目標區110位於兩夾持件24之間。其中，夾持件24可例如為分隔設置之兩板體23，用以利用兩板體23夾持待加工物100。

如圖20所示，夾持件24還可例如為單一板體23，用以撐抵待加工物100之單側。此外，本創作還可選擇性藉由黏膠26黏固待加工物100之加工目標區110之加工溝槽120之兩槽壁，可避免待加工物100在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，還能避免放電加工程序結束前產生毛邊現象。其中，待加工物100可不限於以軸向兩端或徑向周緣經由黏膠26固定於夾持件24之單側。

如圖21所示，夾持件24還可例如夾持一緩衝構件27，且緩衝構件27係經由一黏膠26固定待加工物100，放電加工單元30係沿著加工行進方向F對載台20上之待加工物100進行放電加工程序，甚至可例如對待加工物100連同緩衝構件27進行放電加工程序。黏膠26係例如為導電膠層。其中，待加工物100可不限於以軸向兩端或徑向周緣經由黏膠26固定於緩衝構件27上。

如圖22所示，夾持件24還可例如經由夾持導電框25以固定待加工物100，放電加工單元30係沿著加工行進方向F對載台20上之待加工物100進行放電加工程序，甚至可例如對待加工物100連同導電框25進行放電加工程序。其中，待加工物100可不限於以軸向兩端或徑向周緣經由黏膠26固定於夾持件24之單側。

此外，如圖23所示，在上述各圖示所列之夾持件24中，夾持件24之板體還可選擇性為梳狀板，例如兩板體之至少一者為梳狀板，梳狀板之梳齒開口29之位置係對應於電極32之位置，亦即對應於加工目標區110之位置。

其中，如圖24所示，放電加工單元30係選擇性具有可調整之張力值，且係例如藉由使得兩承載構件40或兩固持構件50產生相對位移(如圖24左右兩側下方之雙箭頭所示)，例如朝向彼此靠近或彼此遠離的方向運動，進而調整電極32之張力值。如圖24所示，放電加工單元30更包含一張力量測單元60，例如張力計，用於量測電極32的張力值。如圖24所示，該放電加工裝置更包含一振動量測單元62，用於量測電極32的振動值。

如圖24所示，放電加工裝置10還包含排渣單元64，放電加工裝置10對待加工物100進行放電加工程序時，排渣單元64係提供一或多個外力排除電極32對待加工物100施加放電能量所產生之殘渣，排渣單元64之所產生外力施力方向係對應於電極32之放電區段B。其中，排渣單元64可例如為氣流產生器、水流產生器、超音波產生器、壓電震盪器或磁力產生元件。外力可例如為氣流、水流、超音波震盪、壓電震盪、吸力或磁力等。排渣單元64不限於設置於治具36及載台20上，甚至可設置於電極32之放電區段B之周圍。以排渣單元64為超音波產生器或壓電震盪器為例，排渣單元64可例如設置於治具36及載台20上，藉由直接產生外力直接作用於治具36及載台20上，排渣單元64所產生之外力還可例如使治具36、待加工物100或電極32產生震盪，且例如同時產生震盪，可提供輔助排除殘渣之效果。

在其他可行之實施例中，本創作之放電加工單元30可例如藉由往復式或循環式轉動兩個以上的承載構件40，以帶動多條電極32之放電區段B進行往復式或循環式移動。承載構件40與電極32之連接組態可如圖25所示，每條電極32係分別環繞四個承載構件40。這些電極32共用四個承載構件40當中的兩個承載構件40，因此這些電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態且一起活動式抵靠於上述共用的兩個承載構件40上，至於其餘的承載構件40則成對設置於不同高度，使得電極32以一間隔彼此平行分布。藉此，當承載構件40進行往復式或循環式轉動時，這些電極32之放電區段B也會相對於待加工物100進行位移，且藉由上述成對設置於不同高度之承載構件40而位於不同高度，亦即以該間隔彼此平行分布。其中，上述共用的兩承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動，且轉動速度相同，因此這些電極32沿著第二方向Y之往復式或循環式移動的速度也會一樣。

在其他同樣可行之實施例中，本創作之放電加工單元30可例如藉由往復式或循環式轉動兩個承載構件40，以帶動多條電極32之放電區段B進行往復式或循環式移動。舉例而言，承載構件40與電極32之設置組態可如圖26所示，這些電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態且一起活動式抵靠於兩個承載構件40上，這些電極32之放電區段B係藉由分隔柱33而以一間隔彼此平行分布，藉此當承載構件40進行往復式或循環式轉動時，這些電極32之放電區段B也會相對於待加工物100進行位移，並且被分隔柱33隔開而彼此平行分布。其中，這些電極32係活動式抵靠在分隔柱33上，分隔柱33之位置固定，但可為固定式或滾動式設計，且具有限位槽，藉以作為導向柱。分隔柱33也可選擇性為導電材質，藉此電極32可經由分隔柱33電性連接供電單元34，亦即分隔柱33也可選擇性作為圖1之電接點31使用。其中，兩承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動，且轉動速度相同，因此這些電極32沿著第二方向Y之往復式或循環式移動的速度也會一樣。

在其他同樣可行之實施例中，如圖24所示，本創作之放電加工單元30還可選擇性例如包含雷射單元70，用以於放電加工單元30進行放電加工程序前、中或後提供一熱源予待加工物100，藉此可部分(局部)加熱或整體加熱待加工物100。亦即，雷射單元70所提供之熱源可在放電加工程序進行之前、當中提供能量，以增加放電加工程序的效率，也可在放電加工程序進行之後提供修復、磨拋及退火效果。

綜上所述，本創作之放電加工裝置，具有以下優點：

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。