JP2017185604A - 放電マルチブレードソー - Google Patents

Abstract

【課題】カーフロスを抑制できる放電マルチブレードソーを提供する。
【解決手段】放電マルチブレードソーは、被加工物が固定される導電性を有する基台と、複数の導電性を有する細長い薄板が互いに平行に間隔を空けて櫛状に固定された加工部と、加工部と基台に高周波パルス電圧を印加する高周波パルス電源ユニットと、加工部と基台とを相対移動させ基台に固定された被加工物に薄板を厚さ側の面から切り込ませる加工送り手段と、加工部と基台に固定された被加工物が浸漬する加工液を貯留する貯留槽と、を備える。加工部は、薄板の幅側の面に絶縁材が被覆され、厚さ側の面で放電が発生し、切り代が伸展する。
【選択図】図４

Description

本発明は、放電マルチブレードソーに関する。

ＳｉＣや単結晶ダイヤモンドインゴットのような硬質材料をスライスする装置として、ワイヤ状の電極を用いる放電マルチワイヤーソーが知られている（特許文献１参照）。

放電マルチワイヤーソーに使用されるワイヤは、直径０．３［ｍｍ］程度と非常に細いため、高電圧が印加された場合又は短絡により発熱した場合には容易に破断してしまうという課題がある。また、放電マルチワイヤーソーにおいては、ワイヤの張力を監視及び調整する必要がある。また、放電マルチワイヤーソーは、ワイヤを複数のガイドローラで支持して移動させる構造であるため、機構が複雑化し、ワイヤをガイドローラにセットするときの工数が増大してしまうという課題もある。

特開２０００−０９４２２１号公報

このような放電マルチワイヤーソーの課題に対処するため、薄板状の電極を用いる放電マルチブレードソーが案出されている。薄板はワイヤに比べて破断し難く、高電圧を印加することができる。

しかし、薄板の幅側の面で放電が発生すると、切断後において被加工物に生成されるカーフ溝の溝幅が大きくなり、被加工物のカーフロスが増大してしまう。なお、カーフロスとは、切断により被加工物から除去されてしまう領域であり加工屑のような被加工物の除去成分をいう。カーフロスが大きいと、インゴットから切り出せるウェーハの枚数が少なくなってしまう。

本発明は、カーフロスを抑制できる放電マルチブレードソーを提供することを目的とする。

本発明は、被加工物が固定される導電性を有する基台と、複数の導電性を有する細長い薄板が互いに平行に間隔を空けて櫛状に固定された加工部と、該加工部と該基台に高周波パルス電圧を印加する高周波パルス電源ユニットと、該加工部と該基台とを相対移動させ該基台に固定された被加工物に該薄板を厚さ側の面から切り込ませる加工送り手段と、該加工部と該基台に固定された該被加工物が浸漬する加工液を貯留する貯留槽と、を備える放電マルチブレードソーであって、該加工部は、該薄板の幅側の面に絶縁材が被覆され、該厚さ側の面で放電が発生し、切り代が伸展することを抑制する放電マルチブレードソーを提供する。

本発明に係る放電マルチブレードソーにおいて、該加工部を該薄板の長手方向に揺動する揺動手段を備えることが好ましい。

本発明に係る放電マルチブレードソーにおいて、該加工送り手段は、放電加工中に該加工部と該基台との距離を離し、放電で発生する加工屑の排出を促すことが好ましい。

本発明に係る放電マルチブレードソーによれば、カーフロスが抑制できる。

図１は、第１実施形態に係る放電マルチブレードソーの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る薄板の一部を模式的に示す斜視図である。 図３は、第１実施形態に係る加工部を模式的に示す断面図である。 図４は、図３のＡ部分を拡大した図である。 図５は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図６は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示す模式図である。 図７は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示す模式図である。 図８は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示す模式図である。 図９は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示す模式図である。 図１０は、第１実施形態に係る加工部の製造方法の一例を示す模式図である。 図１１は、第１実施形態に係る放電加工方法により放電加工される被加工物の一例を示す模式図である。 図１２は、第１実施形態に係る放電マルチブレードソーの動作の一例を示す模式図である。 図１３は、第１実施形態に係る放電マルチブレードソーの動作の一例を示す模式図である。 図１４は、第２実施形態に係る加工部の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 図１５は、第２実施形態に係る加工部の製造方法の一例を説明するための正面図である。 図１６は、第３実施形態に係る加工部の製造方法の一例を説明するための正面図である。 図１７は、第３実施形態に係る加工部の製造方法の一例を説明するための側面図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定しこのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る放電マルチブレードソー１の一例を模式的に示す斜視図である。放電マルチブレードソー１は、並列する複数の薄板２で発生する放電により被加工物Ｗを薄く切断する。

図１に示すように、放電マルチブレードソー１は、被加工物Ｗが固定される導電性を有する基台３と、複数の導電性を有する細長い薄板２が互いに平行に間隔を空けて櫛状に固定された加工部４と、加工部４と基台３に高周波パルス電圧を印加する高周波パルス電源ユニット５と、加工部４と基台３とを相対移動させ基台３に固定された被加工物Ｗに薄板２を厚さ側の面から切り込ませる加工送り手段６と、加工部４と基台３に固定された被加工物Ｗが浸漬する加工液Ｆを貯留する貯留槽７と、放電マルチブレードソー１の各構成要素を制御する制御手段８と、を備える。

被加工物Ｗは、例えばＳｉＣインゴットのような硬質材料である。本実施形態において、被加工物Ｗは、円柱状の部材である。

薄板２は、導電材で形成される。本実施形態において、薄板２は、銅、銅タングステン、カーボングラファイト、及びタングステンの少なくとも一つで形成される。薄板２は、Ｚ軸方向に長い。薄板２は、Ｙ軸方向に間隔を空けて複数配置される。複数の薄板２は、平行に配置される。

加工部４は、複数の薄板２を含む。加工部４は、基台３に固定された被加工物Ｗと対向する。加工部４と被加工物ＷとはＸ軸方向に並んで配置される。

放電マルチブレードソー１は、加工部４を支持する支持機構９を有する。支持機構９は、加工部４の上端部及び加工部４の下端部のそれぞれを支持する。加工部４は、支持機構９に固定される。支持機構９は、薄板２の張力を調整する張力調整機構を含む。支持機構９は、薄板２にＺ軸方向の張力を付与する。

基台３は、被加工物Ｗを支持する。基台３は、金属やカーボンのような導電材で形成されている。

高周波パルス電源ユニット５は、加工部４の薄板２と、基台３に固定された被加工物Ｗとのそれぞれに高周波パルス電圧を印加する。高周波パルス電源ユニット５は、電源と、電圧調整手段と、パルス調整手段とを有する。電圧調整手段は、高周波パルス電圧の電圧値を調整する。パルス調整手段は、高周波パルス電圧の周波数及びパルス幅を調整する。

高周波パルス電源ユニット５は、基台３に給電する基台用給電部１１と、加工部４に給電する加工部用給電部１２とのそれぞれに接続される。基台用給電部１１は、貯留槽７の外側において基台３に接続される。加工部用給電部１２は、貯留槽７の外側において加工部４に接続される。高周波パルス電源ユニット５は、基台用給電部１１及び基台３を介して、高周波パルス電圧を被加工物Ｗに印加する。高周波パルス電源ユニット５は、加工部用給電部１２を介して、高周波パルス電圧を複数の薄板２に一括して印加する。

加工送り手段６は、駆動装置を含み、支持機構９を介して加工部４をＸ軸方向に移動可能である。加工送り手段６は、加工部４をＸ軸方向に移動させて基台３に固定された被加工物Ｗに薄板２を切り込ませる。加工送り手段６は、例えばＸ軸方向に延在するボールねじと、パルスモータのような駆動装置とを有する。加工送り手段６は、駆動装置を駆動して、薄板２が被加工物Ｗに接近する方向（＋Ｘ方向）及び被加工物Ｗから離れる方向（−Ｘ方向）のそれぞれに加工部４を移動可能である。薄板２が加工送り方向である＋Ｘ方向に移動すると、被加工物Ｗは薄板２に切り込まれる。被加工物Ｗは、複数の薄板２によってスライスされる。

なお、本実施形態においては、加工部４を用いる被加工物Ｗの加工において、加工送り手段６は、加工部４をＸ軸方向に移動することとする。加工送り手段６は、被加工物Ｗを支持した基台３をＸ軸方向に移動してもよいし、加工部４及び基台３の両方をＸ軸方向に移動してもよい。

また、放電マルチブレードソー１は、加工部４を薄板２の長手方向であるＺ軸方向に揺動する揺動手段１０を備える。揺動手段１０は、支持機構９を介して加工部４をＺ軸方向に移動可能である。揺動手段１０は、駆動装置を駆動して、上方向（＋Ｚ方向）及び下方向（−Ｚ方向）のそれぞれに加工部４を移動可能である。揺動手段１０は、加工部４を上下方向に往復移動させる。

なお、本実施形態においては、加工部４を用いる被加工物Ｗの加工において、揺動手段１０は、加工部４をＺ軸方向に移動することとする。揺動手段１０は、被加工物Ｗを支持した基台３をＺ軸方向に移動してもよいし、加工部４及び基台３の両方をＺ軸方向に移動してもよい。

貯留槽７は、誘電体である水又は油のような加工液Ｆを保持する。加工部４及び基台３に固定された被加工物Ｗは、貯留槽７に満たされた加工液Ｆに浸漬される。貯留槽７の内側で、加工液Ｆに浸漬された加工部４の薄板２が被加工物Ｗを加工する。

また、放電マルチブレードソー１は、加工液Ｆを噴射するノズル１３を備える。ノズル１３は、貯留槽７の内側に配置される。ノズル１３は、支持機構９に固定され、加工部４と一緒に移動可能である。ノズル１３は、加工部４よりも下方に配置され、放電加工で発生する泡の上昇を阻害しない位置に設定される。ノズル１３は、加工液Ｆを噴射する噴射口を有する。ノズル１３の噴射口は、上方向（＋Ｚ方向）を向く。ノズル１３は、加工部４よりも下方から、加工部４と被加工物Ｗとの間に加工液Ｆを噴射する。

制御手段８は、コンピュータシステムを含み、高周波パルス電源ユニット５、加工送り手段６、及び揺動手段１０を制御する。制御手段８は、高周波パルス電源ユニット５に制御信号を出力して、高周波パルス電圧の出力条件を制御する。制御手段８は、加工送り手段６の駆動装置に制御信号を出力して、Ｘ軸方向における被加工物Ｗと加工部４との相対位置又は相対速度を制御する。制御手段８は、揺動手段１０の駆動装置に制御信号を出力して、Ｚ軸方向における被加工物Ｗと加工部４との相対位置又は相対速度を制御する。

図２は、本実施形態に係る薄板２の一部を模式的に示す斜視図である。図３は、本実施形態に係る加工部４を模式的に示す断面図である。図４は、図３のＡ部分を拡大した図である。

薄板２は、Ｚ軸方向に長い。薄板２は、加工送り方向である＋Ｘ方向を向く前面２Ａと、−Ｘ方向を含む後面２Ｂと、＋Ｙ方向を向く第１側面２Ｃと、−Ｙ方向を向く第２側面２Ｄとを有する。加工部４と被加工物Ｗとが離れた状態で、前面２Ａと被加工物Ｗの表面とが対向する。

第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄのそれぞれは、実質的に平面である。第１側面２Ｃは、ＸＺ平面と実質的に平行である。第２側面２Ｄは、ＸＺ平面と実質的に平行である。すなわち、第１側面２Ｃと第２側面２Ｄとは実質的に平行である。

Ｙ軸方向における薄板２の寸法Ｈは、Ｘ軸方向における薄板２の寸法Ｌよりも小さい。Ｚ軸方向における薄板２の寸法Ｔは、Ｙ軸方向における薄板２の寸法Ｈ及びＸ軸方向における薄板２の寸法Ｌよりも十分に大きい。寸法Ｌは、前面２Ａと後面２Ｂとの距離を含む。寸法Ｈは、第１側面２Ｃと第２側面２Ｄとの距離を含む。

薄板２のＹ軸方向の寸法Ｈは、例えば１０［μｍ］以上１００［μｍ］以下である。薄板２のＸ軸方向の寸法Ｌは、例えば１［ｍｍ］以上３［ｍｍ］以下である。薄板２のＺ軸方向の寸法Ｔは、例えば１８０［ｍｍ］以上４００［ｍｍ］以下である。

Ｙ軸方向において隣り合う薄板２の間隙の寸法Ｇは、寸法Ｈよりも大きい。寸法Ｇは、例えば１００［μｍ］以上８００［μｍ］以下である。

薄板２の幅側の面である第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄのそれぞれに絶縁材が被覆され、絶縁膜１５が設けられている。絶縁膜１５は、第１側面２Ｃの全域に被覆される。また、絶縁膜１５は、第２側面２Ｄの全域に被覆される。

また、本実施形態においては、後面２Ｂにも絶縁膜１５が被覆されている。

薄板２の厚さ側の面である前面２Ａには絶縁膜１５が被覆されていない。導電材の表面である前面２Ａは露出している。前面２Ａで放電が発生する。後面２Ｂ、第１側面２Ｃ、及び第２側面２Ｄにおける放電の発生は抑制される。

絶縁膜１５は、例えば、薄板２を三価クロメート処理することによって生成される三価クロムのクロム酸皮膜を含む。なお、絶縁膜１５は、薄板２をパーカー処理することによって生成されるリン酸塩皮膜でもよい。なお、絶縁膜１５は、薄板２をスパッタ処理することによって生成される二酸化ケイ素膜でもよい。

次に、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例について説明する。図５は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を示すフローチャートである。図６から図１０は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を示す模式図である。

本実施形態において、加工部４の製造方法は、加工部４の素材となるプレートを準備する素材準備ステップ（ＳＰ１）と、プレートにスリットを形成するスリット形成ステップ（ＳＰ２）と、スリットが形成されたプレートに絶縁材を被覆して絶縁膜１５を生成する絶縁材被覆ステップ（ＳＰ３）と、前面２Ａに被覆されている絶縁膜１５を除去する絶縁材除去ステップ（ＳＰ４）と、前面２Ａの絶縁膜１５が除去されたプレートを支持機構９に固定する固定ステップ（ＳＰ５）とを含む。

図６に示すように、加工部４の素材となるプレート４０が準備される（ステップＳＰ１）。プレート４０は、寸法Ｌの厚さを有する。プレート４０は、導電材で形成される。本実施形態において、プレート４０は、銅、銅タングステン、カーボングラファイト、及びタングステンの少なくとも一つで形成される。

次に、図７に示すように、プレート４０にスリット４１が形成される（ステップＳＰ２）。例えば、プレート４０が切削装置で切削加工されることにより、プレート４０にスリット４１が形成される。スリット４１が形成されることにより、Ｙ軸方向に間隔を空けて配置される複数の薄板２が形成される。本実施形態において、プレート４０の上部及び下部のそれぞれにはスリット４１が形成されない。プレート４０の上部及び下部のそれぞれは、複数の薄板２を連結する連結部として機能する。

次に、図８に示すように、スリット４１が形成されたプレート４０に絶縁膜１５が形成される（ステップＳＰ３）。プレート４０が三価クロメート処理されることによって、プレート４０の表面に絶縁膜１５が形成される。なお、プレート４０がパーカー処理されることによって、プレート４０の表面に絶縁膜１５が形成されてもよいし、プレート４０がスパッタ処理されることによって、プレート４０の表面に絶縁膜１５が形成されてもよい。

次に、図９に示すように、薄板２の前面２Ａに被覆されている絶縁膜１５が除去される（ステップＳＰ４）。例えば、前面２Ａが研磨装置によって研磨されることにより、前面２Ａから絶縁膜１５が除去される。薄板２の後面２Ｂ、第１側面２Ｃ、及び第２側面２Ｄに被覆されている絶縁膜１５は除去されない。

次に、プレート４０が支持機構９に固定される（ステップＳＰ５）。支持機構９は、薄板２（スリット４１）が設けられていないプレート４０の上部及び下部を支持する。図１０に示す例では、支持機構９は、プレート４０の上部を支持する第１支持部９Ａと、プレート４０の下部を支持する第２支持部９Ｂとを有する。第１支持部９Ａは、第１部材９１と第２部材９２とを有する。プレート４０の上部は、第１部材９１と第２部材９２との間に配置される。第１部材９１及び第２部材９２はそれぞれ、ボルトのような固定部材が配置される開口９３を有する。第１部材９１と第２部材９２との間にプレート４０の上部が配置された状態で、開口９３に固定部材が配置されることにより、第１部材９１と第２部材９２とプレート４０の上部とが固定される。第２支持部９Ｂの構造は、第１支持部９Ａの構造と同等である。

支持機構９は、薄板２に付与する張力を調整する張力調整機構を含む。薄板２にＺ軸方向の張力が付与されることにより、放電加工において薄板２が振動することが抑制される。

次に、本実施形態に係る放電マルチブレードソー１を用いる放電加工方法について説明する。支持機構９によって薄板２に張力が付与された状態で、制御手段８は、加工送り手段６を制御して、加工部４と基台３に固定されている被加工物Ｗとを接近させる。また、制御手段８は、高周波パルス電源ユニット５を作動して、加工部４と被加工物Ｗとの間に高周波パルス電圧を印加する。

加工部４と被加工物Ｗとが離れている状態において、加工液Ｆに浸漬されている加工部４の薄板２と被加工物Ｗとは絶縁状態である。

図１１は、本実施形態に係る放電加工方法により放電加工される被加工物Ｗの一例を示す模式図である。加工送り手段６により加工部４と被加工物Ｗとが接近し、絶縁状態である加工部４の薄板２と被加工物Ｗとが第１距離Ｅａまで接近すると、加工部４と被加工物Ｗとの絶縁状態が破壊され、放電が発生する。この放電によって被加工物Ｗが加熱及び溶融される。また、加工液Ｆの温度が急激に上昇して加工液Ｆが気化し、その加工液Ｆの体積膨張によって被加工物Ｗの溶融部分が飛散する。このように、高周波パルス電圧が加工部４の薄板２に印加されることによって、被加工物Ｗが溶融及び飛散する現象が断続的に発生する。これにより、被加工物Ｗが放電加工される。図１１に示すように、加工部４による放電加工により被加工物Ｗにカーフ溝Ｃが形成され、被加工物Ｗが薄く切断され、ウェーハのような薄片が形成される。

なお、第１距離Ｅａは、加工送り方向を向く前面２Ａと、その前面２Ａと対向するカーフ溝Ｃの内面との距離である。

本実施形態においては、被加工物Ｗと対向する薄板２の前面２Ａには絶縁膜１５が形成されず、前面２Ａにおいて放電が発生する。一方、薄板２の幅側の第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄに絶縁膜１５が形成され、第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄにおける放電の発生が抑制される。また、本実施形態においては、薄板２の後面２Ｂにも絶縁膜１５が形成され、後面２Ｂにおける放電の発生も抑制される。薄板２の厚さ側の前面２Ａで放電が発生することにより、被加工物Ｗにおいて切り代が伸展し、カーフ溝Ｃが形成される。

第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄにおいては、絶縁膜１５により、放電の発生が抑制される。第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄにおける放電の発生が抑制されることにより、第１側面２Ｃと対向するカーフ溝Ｃの内面、及び第２側面２Ｄと対向するカーフ溝Ｃの内面の放電加工は抑制される。したがって、カーフ溝Ｃの溝幅が過度に拡がることが抑制される。

図１２は、本実施形態に係る放電マルチブレードソー１の動作の一例を示す模式図である。本実施形態においては、図１２に示すように、制御手段８は、揺動手段１０を制御して加工部４をＺ軸方向に揺動（往復移動）させながら、加工送り手段６を制御して加工部４を加工送り方向である＋Ｘ方向に移動させる。放電加工により、薄板２は消耗する。加工部４がＺ軸方向に往復移動しながら放電加工が実施されることにより、薄板２のＸ軸方向の消耗（減少）がＺ軸方向に拡散しつつ平均化される。

本実施形態において、Ｚ軸方向に往復移動する加工部４のＺ軸方向の移動幅Ｋは、被加工物ＷのＺ軸方向の寸法Ｊ以上であることが望ましい。これにより、薄板２の一部だけが過度に消耗することが抑制される。

図１３は、本実施形態に係る放電マルチブレードソー１の動作の一例を示す模式図である。図１３に示すように、加工送り手段６は、放電加工中に加工部４と被加工物Ｗを支持する基台３との距離を離し、放電で発生する加工屑の排出を促す。すなわち、制御手段８は、前面２Ａとカーフ溝Ｃの内面とが第１距離Ｅａよりも大きい第２距離Ｅｂだけ離れるように、加工送り手段６を制御して加工部４を−Ｘ方向に移動する。加工部４の−Ｘ方向の移動は、放電加工中に定期的に実施される。本実施形態においては、加工部４の−Ｘ方向の移動は、放電加工中に１０［秒］以上１［分］以下の時間間隔で定期的に実施される。

なお、第２距離Ｅｂは、加工送り方向を向く前面２Ａと、その前面２Ａと対向するカーフ溝Ｃの内面との距離である。

制御手段８は、加工部４と被加工物Ｗとが絶縁状態になるように、薄板２の前面２Ａとカーフ溝Ｃの内面とを第２距離Ｅｂだけ離す。−Ｘ方向における加工部４の移動に伴って、ノズル１３も加工部４と一緒に−Ｘ方向に移動する。ノズル１３は、加工部４よりも下方から、前面２Ａとカーフ溝Ｃの内面との間に加工液Ｆを噴射する。これにより、放電で発生する加工屑は、ノズル１３から噴射された加工液Ｆの力によって、カーフ溝Ｃから排出される。

第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄにおける放電は、絶縁膜１５によって抑制されている。したがって、第１側面２Ｃと対向するカーフ溝Ｃの内面が放電加工されることが抑制される。同様に、第２側面２Ｄと対向するカーフ溝Ｃの内面が放電加工されることが抑制される。そのため、第１側面２Ｃとカーフ溝Ｃの内面との間における加工屑の発生、及び第２側面２Ｄとカーフ溝Ｃの内面との間における加工屑の発生は抑制される。

以上説明したように、本実施形態によれば、薄板２の幅側の面である第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄのそれぞれに絶縁膜１５が形成されるので、薄板２の厚さ側の面である前面２Ａにおいて放電が発生し、第１側面２Ｃ及び第２側面２Ｄにおける放電の発生が抑制される。したがって、カーフ幅Ｃの溝幅が大きくなることが抑制され、カーフロスが抑制される。

また、本実施形態によれば、放電加工中において、薄板２が長手方向に揺動される。例えば被加工物Ｗが円柱状のインゴットである場合、インゴットを放電加工すると、インゴットの中心付近では放電量が多くなり、インゴットの中心付近の薄板２の消耗量は大きくなる。本実施形態によれば、薄板２がＺ軸方向に往復移動するため、薄板２の消耗量が平均化される。

また、本実施形態によれば、放電加工中において、加工部４と被加工物Ｗとが、放電状態から絶縁状態に変化するように、加工部４と被加工物ＷとがＸ軸方向に相対移動して、加工部４と被加工物Ｗとが離れる。これにより、ノズル１３から噴射された加工液Ｆは、加工部４と被加工物Ｗとの間に十分に行き渡るため、発生した加工屑が排出されやすくなり、加工屑が薄板と被加工物との間に挟まって短絡状態になり、局所的に発熱して薄板を溶かすなどのトラブルの発生を抑制する。

なお、加工屑の排出を促すために加工部４と被加工物ＷとがＸ軸方向に相対移動する場合、加工部４がカーフ溝Ｃの外側に出るまで、加工部４と被加工物Ｗとが十分に離れてもよいし、放電加工している第１距離Ｅａよりも短い距離まで加工部４と被加工物Ｗとが接近してもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

本実施形態においては、加工部４の製造方法の変形例について説明する。図１４は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を説明するための斜視図である。図１５は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を説明するための正面図である。

上述の第１実施形態においては、１枚のプレート４０に複数のスリット４１が設けられることによって複数の薄板２が形成されることとした。本実施形態においては、複数の薄板２が準備され、それら複数の薄板２の組み合わせにより加工部４が製造される例について説明する。

図１４及び図１５に示すように、寸法Ｌ、寸法Ｈ、及び寸法Ｔをそれぞれ有する複数の薄板２が準備される。それら複数の薄板２がスペーサ５０を介して連結される。薄板２の上部及び下部のそれぞれが、スペーサ５０を介して連結される。複数の薄板２と複数のスペーサ５０とが、ボルトのような固定部材５１により固定される。

スペーサ５０は、隣り合う薄板２の間隙の寸法Ｇを調整する。スペーサ５０により、隣り合う薄板２の間隙の寸法Ｇが規定値に調整される。

図１を参照して説明したような加工部用給電部１２が薄板２に接続される。加工部用給電部１２は、複数の薄板２のそれぞれに接続される。なお、スペーサ５０が導電材である場合、加工部用給電部１２は、複数の薄板２のうち少なくとも一つの薄板２に接続されてもよいし、複数のスペーサ５０のうち少なくとも一つのスペーサ５０に接続されてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、予め複数の薄板２が準備され、それらの複数の薄板２がスペーサ５０を介して接続される。本実施形態によれば、第１実施形態で説明した、スリット４１を形成するための切削加工を実施しなくても、複数の薄板２を含む加工部４を形成することができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。

本実施形態においては、加工部４の製造方法の変形例について説明する。図１６は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を説明するための正面図である。図１７は、本実施形態に係る加工部４の製造方法の一例を説明するための側面図である。

図１６及び図１７に示すように、複数の薄板２の上端部は、第１連結部４５によって連結される。複数の薄板２の下端部は、第２連結部４６によって連結される。第１連結部４５は、Ｙ軸方向に長い開口４３を有する。第２連結部４６は、Ｙ軸方向に長い開口４４を有する。

支持機構９は、第１連結部４５の上部を支持する第１支持部９Ａと、第２連結部４６を支持する第２支持部９Ｂとを有する。第１支持部９Ａは、第１部材９１と第２部材９２とを有する。第１部材９１は、凸部９５を有する。第２部材９２は、凸部９５が配置される凹部９６を有する。

第１連結部４５は、第１部材９１と第２部材９２との間に配置される。第１部材９１及び第２部材９２はそれぞれ、ボルトのような固定部材が配置される開口９３を有する。凸部９５は、第１連結部４５の開口４３及び第２部材９２の凹部９６に配置される。凸部９５が開口４３及び凹部９６に配置されることにより、第１部材９１と第２部材９２と第１連結部４５とが位置決めされる。第１部材９１と第２部材９２との間に第１連結部４５が配置された状態で、開口９３に固定部材が配置されることにより、第１部材９１と第２部材９２と第１連結部４５とが固定される。

第２支持部９Ｂの構造は、第１支持部９Ａの構造と同等である。第２支持部９Ｂにおいて、第１部材９１の凸部９５は、第２連結部４６の開口４４及び第２部材９２の凹部９６に配置される。凸部９５が開口４４及び凹部９６に配置されることにより、第１部材９１と第２部材９２と第２連結部４６とが位置決めされる。第１部材９１と第２部材９２との間に第２連結部４６が配置された状態で、開口９３に固定部材が配置されることにより、第１部材９１と第２部材９２と第２連結部４６とが固定される。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１支持部９Ａにおいて、第１部材９１が凸部９５を有し、第２部材９２が凹部９６を有し、第１連結部４５が開口４３を有するので、第１部材９１と第２部材９２と第１連結部４５とが位置決めされた状態で、第１部材９１と第２部材９２と第１連結部４５とが固定される。同様に、第２支持部９Ｂにおいて、第１部材９１が凸部９５を有し、第２部材９２が凹部９６を有し、第２連結部４６が開口４４を有するので、第１部材９１と第２部材９２と第２連結部４６とが位置決めされた状態で、第１部材９１と第２部材９２と第２連結部４６とが固定される。

１ 放電マルチブレードソー
２ 薄板
２Ａ 前面
２Ｂ 後面
２Ｃ 第１側面
２Ｄ 第２側面
３ 基台
４ 加工部
５ 高周波パルス電源ユニット
６ 加工送り手段
７ 貯留槽
８ 制御手段
９ 支持機構
９Ａ 第１支持部
９Ｂ 第２支持部
１０ 揺動手段
１１ 基台用給電部
１２ 加工部用給電部
１３ ノズル
１５ 絶縁膜
４０ プレート
４１ スリット
４３ 開口
４４ 開口
４５ 第１連結部
４６ 第２連結部
５０ スペーサ
５１ 固定部材
９１ 第１部材
９２ 第２部材
９３ 開口
９５ 凸部
９６ 凹部
Ｃ カーフ溝
Ｅａ 第１距離
Ｅｂ 第２距離
Ｆ 加工液
Ｇ 寸法
Ｈ 寸法
Ｊ 寸法
Ｋ 移動幅
Ｌ 寸法
Ｔ 寸法
Ｗ 被加工物

Claims (3)

1. 被加工物が固定される導電性を有する基台と、複数の導電性を有する細長い薄板が互いに平行に間隔を空けて櫛状に固定された加工部と、該加工部と該基台に高周波パルス電圧を印加する高周波パルス電源ユニットと、該加工部と該基台とを相対移動させ該基台に固定された被加工物に該薄板を厚さ側の面から切り込ませる加工送り手段と、該加工部と該基台に固定された該被加工物が浸漬する加工液を貯留する貯留槽と、を備える放電マルチブレードソーであって、
   該加工部は、該薄板の幅側の面に絶縁材が被覆され、該厚さ側の面で放電が発生し、切り代が伸展することを抑制する放電マルチブレードソー。
2. 該加工部を該薄板の長手方向に揺動する揺動手段を備える請求項１に記載の放電マルチブレードソー。
3. 該加工送り手段は、放電加工中に該加工部と該基台との距離を離し、放電で発生する加工屑の排出を促す請求項１又は請求項２に記載の放電マルチブレードソー。

Images