TWM652923U

TWM652923U - 放電加工裝置

Info

Publication number: TWM652923U
Application number: TW112203641U
Authority: TW
Inventors: 寇崇善; 葉文勇; 陳長營
Original assignee: 日揚科技股份有限公司
Priority date: 2022-06-24
Filing date: 2023-04-19
Publication date: 2024-03-21
Also published as: CN117283068A; CN220515664U; TW202400334A; CN117283069A; CN220515665U; TWM652473U; TW202400330A

Abstract

一種放電加工裝置，至少包含載台及放電加工單元。載台係用以承載至少一待加工物。放電加工單元包含一電極、一治具及一供電單元。當放電加工單元沿著加工行進方向對待加工物之一加工目標區進行放電加工程序時，電極之放電區段與待加工物之加工目標區係相對移動。本創作可改善加工程序、節省整體加工時間及節省更換電極所需時間。

Description

放電加工裝置

本創作是有關於一種加工裝置，特別是有關於一種放電加工裝置。

隨著半導體產業蓬勃發展，放電加工技術已常見用於加工處理晶錠或晶圓。放電加工(Electrical Discharge Machining，EDM)是一種藉由放電產生火花，使待加工物成為所需形狀的一種製造工藝。介電材料分隔兩電極並施以電壓，產生週期性快速變化的電流放電，用以加工上述之待加工物。放電加工技術採用兩個電極，其中一個電極稱為工具電極，或稱為放電電極，另一個電極則稱為工件電極，連接上述之待加工物。在放電加工的過程中，放電電極和工件電極間不會有實際的接觸。

當兩個電極間的電位差增大時，兩電極之間的電場亦會增大，直到電場強度高過介電強度，此時會發生介電崩潰，電流流過兩電極，並去除部分材料。當電流停止時，新的介電材料會流到電極間的電場，排除上述的部分材料，並重新提供介電質絕緣效果。在電流流過之後，兩電極間的電位差會回到介電崩潰之前，如此可以重複進行新一次的介電崩潰。

然而，現有放電加工技術的缺點在於，其切割面的粗糙度不佳，且切割面上具有相當多表面裂縫，甚至會沿著非切割方向延伸，導致非預期方向的破裂效果。而且，現有的放電加工技術在進行例如晶錠切割時，都是使用治具夾持晶錠的周緣，亦即徑向夾持晶錠的側邊，以防止滾動或位移。然而，由於晶錠的切割面也是位在徑向上，因此傳統技術僅能切割暴露在治具外側的晶錠，無法切割治具與晶錠重疊之區域，所以傳統技術需要停機並重新調整位置後，才能再次切割。此外，現有的放電加工技術一次僅能切割或薄化一片晶圓，速度相當緩慢。再者，現有的放電加工技術都是只使用單一條切割線，再加上現有的放電加工裝置並無快拆式設計，若切割線意外斷裂，則需要停機且花費相當多時間始能完成更換。

有鑑於此，本創作之目的就是在提供一種放電加工裝置，以解決上述習知技藝之諸多問題。

為達前述目的，本創作提出一種放電加工裝置，至少包含：一載台，用以承載至少一待加工物；以及一放電加工單元，用以沿著一加工行進方向對該載台上之該待加工物之一加工目標區進行一放電加工程序，該放電加工單元包含：至少一電極；一治具，該治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，該複數個電極之兩側係分別抵靠於該兩承載構件上，使得該電極之一放電區段呈懸空狀態，其中該電極之該放電區段為沿著垂直於一第一方向之一第二方向延伸；以及一供電單元，該供電單元在該放電加工程序中係提供一第一電源予該電極及該待加工物，用以經由該電極之該放電區段施加一放電能量予該待加工物之該加工目標區，其中該放電加工單元沿著該加工行進方向進行該放電加工程序時，該電極之該放電區段與該待加工物之該加工目標區係沿著該第二方向呈相對移動。

其中，該電極之該放電區段與該待加工物之該加工目標區係沿著該第二方向呈往復式或循環式相對移動。

其中，該兩承載構件及該兩固持構件係與該電極一起往復式或循環式運動，使得該電極以該放電區段施加該放電能量予該待加工物。

其中，該放電加工單元係藉由使得該兩承載構件或該兩固持構件產生相對位移而調整該電極之張力值。

其中，更包含一穩定構件，用以穩定該電極相對於該待加工物之移動。

其中，該電極為線狀或板狀。

其中，該載台係沿著該第一方向、該第二方向或者該加工行進方向移動。

其中，該載台係以該第一方向、該第二方向或該加工行進方向為軸心進行旋轉。

其中，該放電加工裝置還包含一排渣單元，該放電加工單元對該待加工物進行該放電加工程序時，該排渣單元係提供一外力排除該電極對該待加工物施加該放電能量所產生之殘渣。

其中，該排渣單元所提供之該外力之施加方向或施加位置係對應於該待加工物之外形進行動態調整以排除該殘渣。

其中，該放電加工裝置更包含一張力量測單元，用於量測該電極的張力值。

其中，該放電加工裝置更包含一振動量測單元，用於量測該電極的振動值。

其中，該放電加工單元之該供電單元更包含提供一第二電源予該電極，藉以提供一直流電源或一射頻予該電極。

其中，該載台還包含一夾持件，用以固定該待加工物。

其中，該待加工物具有一平面區域，並以該平面區域與該載台或該夾持件連接。

其中，該夾持件之外形係沿著該待加工物之外形依附。

其中，該夾持件具有一板體，該板體具有梳狀結構。

其中，該載台具有一梳狀結構。

其中，該載台透過一鎖附結構與該夾持件連接。

其中，該夾持件之兩板體透過一卡接結構彼此連接。

其中，該夾持件與該待加工物有兩面以上的接觸面

其中，該載台或該夾持件係以一黏膠層連接該待加工物。

其中，該黏膠層為非連續式設於該載台或該夾持件上。

其中，該黏膠層為導電膠。

其中，該夾持件係軸向撐抵該待加工物之單側，該放電能量於該待加工物之該加工目標區所形成之一加工溝槽係藉由一黏膠層黏接該加工溝槽之兩槽壁。

其中，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物連同該夾持件進行該放電加工程序。

其中，該夾持件係夾持一緩衝構件，且該緩衝構件係經由一導電膠層固定該待加工物，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物進行該放電加工程序。

其中，該夾持件係經由夾持一導電框以固定該待加工物，該放電加工單元係沿著該加工行進方向對該載台上之該待加工物進行該放電加工程序。

其中，該載台、該夾持件或該待加工物更具有一導電增益層，藉以提高該待加工物與該載台之間或者是該待加工物與該夾持件之間的電性接觸。

其中，還包含一熱源供應源，用以於進行該放電加工程序前、中或後提供一熱源予該待加工物。

其中，該兩承載構件分別為板型結構或套筒結構。

其中，該兩承載構件分別包含一第一片材及一第二片材，且該電極係夾固於該第一片材與該第二片材之間。

其中，該兩承載構件分別具有一穿槽，該兩固持構件分別具有對應於該穿槽之一凸塊，該兩承載構件係以該穿槽對應組接該兩固持構件之該凸塊。

其中，該兩承載構件分別具有一通孔，該兩固持構件分別具有一螺孔，其中該兩承載構件係藉由一螺栓穿過該通孔以螺接該兩固持構件之該螺孔。

其中，該兩固持構件分別具有一溝槽結構，該兩承載構件係插入於該兩固持構件之該溝槽結構中，藉以對應組接於該兩固持構件上。

其中，該兩固持構件分別具有一導電結構，藉以電性連接抵靠於該兩承載構件上之該電極。

其中，該兩固持構件係同時固定該兩承載構件及該電極。

其中，該放電加工單元還包含一接附構件，該接附構件於該兩承載構件之邊緣與該電極連接。

其中，該接附構件係電性連接該供電單元之該第一電源或一第二電源。

其中，該電極之頭尾兩端係分別連接至該兩承載構件之同一者或不同者。

其中，該兩承載構件之邊緣具有導角。

其中，該載台所承載之該待加工物係半導體晶錠或晶圓。

其中，該放電加工裝置於該放電加工程序中係循序或同時切割或磨拋該載台所承載之該待加工物。

其中，該待加工物係由複數個工件電性黏接而成。

其中，該放電能量係於該待加工物之該加工目標區形成一加工溝槽，該加工溝槽中係填充有一填充材料。

其中，該放電能量係於該待加工物之該加工目標區形成一加工溝槽，其中該待加工物於該加工溝槽之兩側係黏貼有一膠帶，藉以減少該待加工物之該加工目標區的晃動現象。

其中，該放電加工程序係於一流體中施加該放電能量予該待加工物之該加工目標區。

其中，該流體中含有臭氧或氧之成分。

其中，該流體中含有氣泡。

其中，該氣泡於該放電加工程序中係藉由一內外壓差產生一內爆現象。

其中，該氣泡含有臭氧或氧之成分。

其中，該流體為電解液。

其中，該放電加工程序係於一真空環境中施加該放電能量予該待加工物之該加工目標區。

其中，該放電加工裝置更包含一超音波產生器或一壓電震盪器，使該載台、該待加工物、該電極或該流體產生震盪。

其中，該電極為複數個電極，且該複數個電極係沿著該第一方向平行排列。

其中，更包含一位向校正元件，用以於當該電極之該加工行進方向出現一偏移現象時，調整該電極與該待加工物之一相對位向以校正該加工行進方向。

承上所述，本創作之放電加工裝置，具有以下優點：

(1)治具由至少兩承載構件及至少兩固持構件分別對應組接而成，藉由快拆式設計可大幅減少更換電極所需時間，還可調整放電電極之張力。

(2)具有排渣單元可針對提供一或多個加工目標區提供外力，且外力之施加方向或施加位置係隨著待加工物之外形變化進行動態調整，幫助排除放電加工程序所產生之殘渣。

(3)夾持件具有多種夾持態樣，藉由梳狀結構可穩固夾持待加工物，可有效解決傳統放電加工技術無法切割夾持件與待加工物重疊區域之問題，且藉由鎖附結構還可達到拆裝及調整之功效。

(4)藉由位向校正元件可校正電極與待加工物之加工行進方向，藉此可避免加工行進方向產生偏移。

(5)夾持件或載台形成梳狀結構有助於進行放電加工程序且能對應地避免產生損傷。

(6)藉由穩定構件可減少電極產生抖動，還能作為分隔柱提供導引效果，並可作為電接點使用。

(7)藉由熱源可減少熱衝擊產生不必要的裂縫或裂縫擴大，還可形成正向循環有助於放電加工程序之進行。

(8)藉由導電增益層可提高待加工物與夾持件或者是與載台間的電性接觸。

(9)藉由黏膠層可避免待加工物在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，還能避免放電加工程序結束前產生毛邊現象，而且採用導電性黏膠層還可提供待加工物與夾持件或者是與載台間的電性接觸。

10:放電加工裝置

11:梳狀結構

11’:梳狀結構

13:平面區域

15:圓弧凹槽

20:載台

21:承載板

22:穩定構件

23:板體

24:夾持件

25:導電框

26:黏膠層

27:緩衝構件

28:接觸面

29:梳齒開口

29’:梳齒開口

30:放電加工單元

31:電接點

32:電極

33:分隔柱

34:供電單元

34’:另一供電單元

35:連接結構

36:治具

40:承載構件

41:軸孔

42:限位槽

43:穿槽

44a:第一片材

44b:第二片材

45:通孔

46:接附構件

47:導角

50:固持構件

52:座體

53:凸塊

54:導電結構

55:聯軸器

56:絕緣結構

57:溝槽結構

58:馬達

59:螺栓

60:張力量測單元

62:振動量測單元

64:排渣單元

65:噴頭

66:張力控制模組

68:控制器

70:熱源供應源

88:位向校正元件

89:檢測元件

90:導電增益層

100:待加工物

110:加工目標區

120:加工溝槽

124:填充材料

126:膠帶

281:導槽

240:鎖附結構

242:螺栓

243:卡接結構

244:螺帽

246:卡接塊

248:卡接孔

A:兩側

B:放電區段

D:間距

H:深度

h:深度

X:第一方向

Y:第二方向

Z:第三方向

F:加工行進方向

P1:第一電源

P2:第二電源

圖1繪示本創作之放電加工裝置之實施態樣之前視示意圖，其中圖1(A)與(B)分別為不同實施態樣。

圖2繪示本創作之放電加工裝置之局部結構之實施態樣之上視示意圖，其中圖2(A)、(B)與(C)分別為不同實施態樣。

圖3繪示本創作之放電加工裝置之局部結構之實施態樣之側視示意圖，其中圖3(A)與(B)分別為不同實施態樣。

圖4繪示本創作之待加工物由多個待加工之工件連接組成之實施態樣之側視示意圖。

圖5係繪示本創作之放電加工單元對多個待加工物進行放電加工程序之實施態樣之上視示意圖。

圖6為本創作之電極之橫向截面為不同形狀之實施態樣之示意圖。

圖7為本創作之電極之頭尾兩端係分別連接至不同承載構件之實施態樣之側視示意圖。

圖8為本創作之電極之頭尾兩端係分別連接至不同承載構件之實施態樣之上視示意圖。

圖9為本創作之加工溝槽中填充有填充材料之不同實施態樣之示意圖，其中圖9(A)、(B)與(C)分別為不同實施態樣。

圖10(A)與(B)為本創作之放電加工裝置具有穩定構件之兩種實施態樣之示意圖，其中圖10(A)與(B)分別為不同實施態樣。

圖11為本創作之承載構件之限位槽中設有多個電極之實施態樣之示意圖。

圖12為本創作之承載構件為一種板型結構之實施態樣之側視示意圖。

圖13為本創作之承載構件為另一種板型結構之實施態樣之上視示意圖。

圖14為本創作之多個承載構件螺接至固持構件之實施態樣之側視示意圖。

圖15為本創作之固持構件以溝槽結構組接承載構件之實施態樣之側視示意圖。

圖16為本創作之固持構件具有導電結構連接電極之實施態樣之上視示意圖。

圖17為絕緣結構設於圖16之導電結構及電極之間之實施態樣之上視示意圖。

圖18為本創作之夾持件徑向夾持待加工物之實施態樣之示意圖，其中圖18(A)為側視圖，圖18(B)為上視圖。

圖19為本創作之夾持件軸向夾持待加工物之實施態樣之側視示意圖，其中圖19(A)與(B)分別為不同實施態樣。

圖20為本創作之夾持件之板體單側固定待加工物之實施態樣之側視示意圖。

圖21為本創作之夾持件徑向夾持待加工物之實施態樣之側視示意圖，其中圖21(A)、(B)、(C)與(D)分別為不同實施態樣。

圖22為本創作透過導電增益層提高電性接觸之實施態樣之側視示意圖，其中圖22(A)、(B)與(C)分別為不同實施態樣。

圖23為本創作透過梳狀結構以輔助放電加工程序之實施態樣之側視示意圖，其中圖23(A)、(B)與(C)分別為不同實施態樣。

圖24為本創作透過鎖附結構可拆卸式設置夾持件之實施態樣之側視示意圖，其中圖24(A)與(B)為由不同視角所得之示意圖。

圖25為本創作透過鎖附結構與卡接結構可拆卸式設置夾持件之實施態樣之側視示意圖，其中圖25(A)與(B)為由不同視角所得之示意圖。

圖26為本創作之放電加工裝置夾持待加工物之實施態樣之示意圖，其中圖26(A)至(D)分別為不同實施態樣。

圖27為本創作透過多個承載構件使電極平行排列之實施態樣之示意圖，其中圖27(A)為電極沿著加工行進方向F平行排列(即，複數個電極對單一加工目標區依序進行放電加工程序)，圖27(B)為電極沿著第一方向X平行排列(即，複數個電極對複數個加工目標區同時進行放電加工程序)。

圖28為本創作透過分隔柱使電極彼此平行之實施態樣之上視示意圖，其中圖28(A)為電極環繞兩側之承載構件之示意圖，圖28(B)為電極跨接兩側之承載構件之示意圖。

圖29為本創作之放電加工裝置具有排渣單元之實施態樣之上視示意圖，其中圖29(A)與(B)分別為不同實施態樣之示意圖。

圖30為本創作之放電加工裝置之治具捲動電極之實施態樣之示意圖。

圖31為本創作之放電加工裝置具有張力控制模組之實施態樣之示意圖。

圖32為本創作之放電加工裝置具有位向校正元件之實施態樣之示意圖。

為利瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合圖式，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍。此外，為使便於理解，下述實施例中的相同元件係以相同的符號標示來說明。

另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用的用詞，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露的內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本創作的用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本創作的描述上額外的引導。

關於本文中如使用“第一”、“第二”、“第三”等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本創作，其僅僅是為了區別以相同技術用語描述的組件或操作而已。

其次，在本文中如使用用詞“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等，其均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

圖1為本創作之放電加工裝置之前視示意圖，其中圖1(A)之電極為環繞式設計，圖1(B)之電極為跨接式設計。圖2為本創作之放電加工裝置之局部結構之上視示意圖，其中圖2(A)之電極數量為複數個且為環繞式設計，圖2(B)之電極數量為單個且為環繞式設計，圖2(C)之電極數量為單個且為跨接式設計。圖3為本創作之放電加工裝置之局部結構之側視示意圖，其中圖3(A)為複數個電極同時對複數個加工目標區進行放電加工程序，圖3(B)為單一電極對單一加工目標區進行放電加工程序。請參閱圖1至圖3，本創作之放電加工(EDM)裝置10至少包含載台20及放電加工單元30。載台20係用以承載至少一待加工物100。電極32之兩端分別跨接(如圖1(B)與圖2(C)所示)或環繞(如圖1(A)、圖2(A)、圖2(B)所示)在兩個治具36上，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態。放電加工單元30之電極32為沿著第二方向Y延伸，使得電極32之放電區段B平行於第二方向Y，其中第二方向Y分別垂直於第一方向X與加工行進方向F。電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110係呈往復式或循環式相對移動(例如，沿著圖1所示之第二方向Y產生相對位移)，用以沿著加工行進方向F以電極32對載台20上之待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序。放電加工單元30之供電單元34在放電加工程序中係提供第一電源P1予電極32及待加工物100，用以經由位於放電區段B中之電極32施加放電能量予待加工物100之加工目標區110。

上述之待加工物100可為任何導體或半導體結構，例如晶錠或晶圓等，且其外形可例如為圓柱狀等塊狀物或者是片狀物。待加工物100係定義有至少一加工目標區110，例如單個加工目標區110(如圖3(B)所示)或複數個加工目標區110(如圖3(A)所示)。以複數個加工目標區110為例，這些加工目標區110係平行排列於待加工物100中任何適合加工之位置上。這些加工目標區110之間距D係對應於(例如相同於)待加工物100之切割厚度、薄化厚度或切割間距，其數值可選擇性依據實際製程需求而調整，故不局限於彼此相等或不相等。

如圖1至圖3所示，放電加工(EDM)單元30係用以沿著一加工行進方向F對載台20上之待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序，例如對待加工物100的加工目標區110循序或同時進行切割(Cutting)及/或磨拋(Electric Discharge Grinding，EDG)等放電加工程序。本創作不限於載台20帶動待加工物100朝向放電加工單元30的電極32移動或是放電加工單元30驅使電極32朝向待加工物100移動，只要放電加工(EDM)單元30與載台20上之待加工物100能夠沿著上述之加工行進方向F進行相對運動，即可適用於本創作中。換言之，本創作之載台20可為位置固定式載台，或者是可移動或可轉動之運動式載台，其中本創作係以載台20為具有承載板21之工作平台舉例說明，但本創作不限於此，本創作之載台20也可選擇性省略承載板21或者是改以後述之黏膠層取代承載板21。同理，本創作之待加工物100不限於由單一工件組成，本創作之待加工物100也可例如由多個待加工之工件連接組成，其中這些工件之間可選擇性例如藉由黏膠層26彼此組接在一起(如圖4所示之實施範例)，其中黏膠層26例如為有助於電性接觸之導電膠。惟，本創作不限於此，只要上述或後述之黏膠層26可發揮黏著效果，則不論其有無導電性，皆屬於本創作請求保護之範圍。此外，本創作之放電加工單元30亦可選擇性對一或多個待加工物100循序或同時進行放電加工程序(如圖5所示)。其中，圖4係繪示多個待加工物彼此黏接以進行放電加工程序之側視示意圖，圖5係繪示本創作之放電加工裝置對多個待加工物進行放電加工程序之上視示意圖。

如圖1至圖3所示，放電加工單元30包含至少一電極32、供電單元34及治具36。電極32之數量可例如為一個(如圖2(B)、圖2(C)與圖3(B)所示)或複數個，用以對定義於待加工物100上之一個加工目標區110或複數個加工目標區110(如圖2(A)與圖3(A)所示)進行放電加工程序。以具有沿著第二方向Y延伸之放電區段B之複數個電極32為例，這些複數個電極32係沿著第一方向X彼此平行排列或沿著加工行進方向F彼此平行排列之線狀(或稱，條狀)或板狀(或稱，片狀)導電結構，如導電線或箔。電極32之數量係選擇性依據實際需求而定。這些電極32於第一方向X上之間距D係對應於待加工物100之切割或薄化厚度。這些電極32之橫向截面可為彼此相同或不相同之任意形狀，例如線狀或板狀，或者是任何對稱(如圖6所示之圓形、方形或矩形)或非對稱形狀。供電單元34係分別經由電接點31(electrical contact)電性連接電極32及電性連接待加工物100。其中，供電單元34可為一組電源輸出或複數組電源輸出，用以供應第一電源P1。供電單元34亦可為串聯式或並聯式電性連接電極32，只要可經由電極32施加放電能量於待加工物100之加工目標區110，即可適用於本創作中。放電電極32的材質可例如選自由銅(Copper)、黃銅(Brass)、鉬(Molybdenum)、鎢(Tungsten)、石墨(Graphite)、鋼(Steel)、鋁(Aluminum)及鋅(Zinc)所組成之族群。放電電極32的厚度約小於300μm，厚度範圍較佳為約30μm至約300μm。惟，須注意的是，本創作雖以電極32之數量為複數個作舉例說明，但不侷限於此，單個電極，如圖2(B)、圖2(C)與圖3(B)所示，亦屬於本創作請求保護之範圍。由於本創作所屬技術領域中具有通常知識者依據本創作揭示內容及現有技術應當明瞭如何將本創作之技術手段應用至單個電極或複數個電極，故此處不另贅述。

請參閱圖1至圖3，治具36係由至少兩承載構件40及至少兩固持構件50分別對應組接而成。電極32之兩側A係分別活動式或固定式抵靠於兩承載構件40上，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，其中兩承載構件40係彼此隔開一段距離。兩承載構件40之尺寸及其所承載之電極32之高度並無特別限定要相同或不相同，只要可使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，即可適用於本創作中。固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，固持構件50係設於座體52上，其中此座體52可為使得固持構件50位置固定之結構，或者是此座體52為能夠使得固持構件50進行移動或轉動等運動之運動機構，藉以對應地帶動承載構件40進行移動或轉動等運動，因此電極32之放電區段B可進行左右往復式移動。以座體52為運動機構舉例，運動機構可例如為任何能夠左右往復式移動之移動機構，如滑動機構，或者是可例如為任何能夠往復式轉動或循環式轉動之轉動機構，如馬達，用以對應地驅動固持構件50進行移動或轉動等運動。藉此，承載構件40及固持構件50可選擇性與電極32一起往復式或循環式運動，使得電極32以放電區段B施加放電能量予待加工物100。為讓電極32於承載構件40有較佳的依附性，因此承載構件40之邊緣係選擇性具有導角47，如圖2及圖12所示。

在放電加工程序中，供電單元34係提供第一電源P1予電極32及待加工物100，藉以經由電極32之放電區段B施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，其中放電加工單元30沿著加工行進方向(切割/磨拋方向)F對待加工物100之加工目標區110進行放電加工程序時，電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110係沿著第二方向Y呈相對移動，例如呈往復式或循環式相對移動。亦即，電極32與待加工物100之一者可為固定，而另一者則可為進行相對移動。或者是，電極32與待加工物100兩者皆為進行相對移動。其中，加工行進方向F可例如為垂直於第一方向X或第二方向Y，或傾斜於第一方向X或第二方向Y。舉例而言，以待加工物100相對於電極32運動為例，本創作之載台20係例如為可移動或可轉動之運動式載台，且係例如沿著上述之第一方向X、第二方向Y或者加工行進方向F移動或者是以第一方向X、第二方向Y或者加工行進方向F為軸心進行旋轉。

在本創作中，如圖1至圖3所示，沿著第一方向X平行排列之電極32係可例如為分別活動式環繞彼此隔開一段距離之兩承載構件40，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，且可隨著兩承載構件40之運動，而沿著第二方向Y進行往復式或循環式移動。或者是，電極32可為例如固定式跨接或環繞彼此隔開一段距離之兩承載構件40。放電加工單元30係選擇性具有連接結構35，且連接結構35係沿著第一方向X延伸以連接沿著第一方向X平行排列之多個電極32。連接結構35係可增加放電電極32進行放電加工程序時之結構穩定性，因此連接結構35可為不導電材質，以防止多個電極32彼此電性接觸，惟若連接結構35為導電材質，則連接結構35可作為電接點31使用。亦即，各電極32之頭尾兩端係分別連接至兩承載構件40之同一者(如圖1A所示)或不同者(如圖7所示)，使得電極32之放電區段B呈懸空狀態，且可隨著兩承載構件40之往復式移動，而沿著第二方向Y進行往復式移動。如圖7所示，電極32不限於環繞兩承載構件40，電極32也可選擇性僅橫跨兩承載構件40之頂側。

如圖9(A)所示，在放電加工程序中，放電加工單元30係經由電極32之放電區段B沿著加工行進方向F施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，因此可沿著加工行進方向F在待加工物100之加工目標區110上形成複數個加工溝槽120，其中加工溝槽120之深度h會隨著放電加工程序之進行而加深，直至完成整個放電加工程序。其中，如圖9(A)所示，本創作亦可選擇性進行填充程序，藉以使得加工溝槽120中選擇性填充有填充材料124，可減少待加工物100振動及保持待加工物100之原切割(as-cut)/薄化距離，還可避免切割或研磨後之待加工物100薄片彼此碰撞。其中，上述之填充材料124可為空氣、去離子水、油、膠等絕緣材料或其他合適之絕緣物質以作為介電材料。然而，本創作之填充材料124之材質不限於絕緣物質，任何物質(如，半絕緣材質或非絕緣材料)只要可用以填充入加工溝槽120中，皆屬於本創作請求保護之範圍。而且，依據實際製程需求而定，放電加工程序與填充程序可為同步、依序或交替進行。例如，在形成部分深度之加工溝槽120之後以及在加工溝槽120完全貫穿待加工物100之前，本創作還可選擇性對加工溝槽120進行填充程序，如圖9(B)所示，例如對加工溝槽120進行點膠步驟，其係以黏膠作為填充材料124以黏住加工溝槽120之兩側加工表面，可減少待加工物100因形成有加工溝槽120而產生的晃動現象，其中上述之黏膠可為導電性膠或非導電性膠，而且上述之黏膠不限於部分填補或完全填補加工溝槽120，只要可發揮黏固效果，即屬於本創作請求保護之範圍。或是，如圖9(C)所示，本創作還可選擇性以金屬箔或金屬塊作為填充材料124，並將填充材料124塞入加工溝槽120中，其中金屬箔或金屬塊可例如為銅箔或銅片等導電物質，藉此同樣可減少待加工物100的晃動現象。同理，上述之金屬箔或金屬塊不限於部分塞滿或完全塞滿加工溝槽120，且填充材料124不限於金屬箔或金屬塊等導電材質，絕緣塊等物體亦可選擇性作為填充材料124，只要可發揮填補效果，即屬於本創作請求保護之範圍。除此之外，本創作還可選擇性對形成有加工溝槽120之待加工物100進行黏貼膠帶步驟，例如以導電或不導電之膠帶126貼住待加工物100之加工溝槽120之兩側，不僅可發揮緊固效果，以減少待加工物100之加工目標區110的晃動現象，如果加工溝槽120中填充有金屬箔或金屬塊等填充材料124，還可同時達到以填充材料124作為撐抵元件撐抵加工溝槽120之兩側，可有效避免加工過程中或加工後之待加工物100之薄片因遭受外力之作用而產生破裂現象或被外力壓破等現象。舉例而言，以填充材料124為金屬箔或金屬塊等導電材質且放電加工程序與填充程序為交替進行為例，本創作可例如於進行第一段時間之放電加工程序以形成部分的加工溝槽120之後，接著進行第二段時間之填充程序，例如以金屬箔或金屬塊等填充材料124塞入加工溝槽120中，並貼上膠帶126。同理，本創作亦可隨後再進行第三段時間之放電加工程序以形成另一部分的加工溝槽120，接著再進行第四段時間之填充程序，依此類推。藉此，可部分填補或完全填補加工溝槽120。除此之外，本創作不侷限於在上述之液態或氣態等流體中施加放電能量予待加工物100之加工目標區110以進行放電加工程序，本創作之放電加工程序亦可在真空環境中進行，藉由真空環境可減少放電損失及降低雜質汙染，還可增加放電加工精細度和可控性。又或者，上述之液態或氣態等流體可例如為含有氧或臭氧之成分，藉由在含氧環境或含臭氧環境中進行放電加工程序，不僅可提高放電加工速度及改善放電加工品質，還有助於清除電極表面生成的碳化物或殘留物，進而減少電極磨損。簡言之，本創作之放電加工程序除了可以在氣態流體環境或真空環境中乾式切割待加工物100，還可以將待加工物100浸泡在液態流體槽(如液體槽或加熱液體槽)中或是將液態流體噴灑在待加工物100上，藉以在濕式環境中濕式切割待加工物100。舉例而言，上述之流體可選擇性為電解水等電解液(未繪示)，藉此本創作可例如在電解液環境中進行放電加工程序。由於電極32電性連接供電單元34(如圖1所示)之陰極，待加工物100電性連接供電單元34之陽極，因此在進行放電加工程序的過程中，可同時產生電解反應。本創作藉由電解反應之陰極保護(cathodic protection)現象，可避免電極32的金屬成分在放電加工程序中溶解於電解液中，故可減少電極32產生斷裂現象。電解反應可使電解液中的水在待加工物100之加工目標區110上產生氫氣，氫氣氣泡的產生有助於排除加工溝槽120中的殘渣，提升待加工物100之清洗效果。而且，藉由相同電性會互相相斥的原理，可避免同樣帶負電之殘渣沾黏在電極32或加工溝槽120中。本創作雖以電解水作為電解液之範例，惟任何氣態或液態流體只要可供產生電解反應，皆屬於本創作請求保護之範圍。

如圖10(A)與(B)所示，由於在放電加工程序中，電極32之放電區段B係沿著加工行進方向F前進以施加放電能量予待加工物100之加工目標區110，而且電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110又同時沿著第二方向Y呈相對移動(如圖10(A)與(B)之空心雙箭頭與單箭頭所示之方向)，因此為了避免電極32在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，本創作之放電加工單元30係選擇性具有穩定構件22，其中穩定構件22係例如設於載台20或治具36上，穩定構件22之位置係例如位於電極32之兩側A之間，穩定構件22之型態並無特別限定，只要可減少電極32抖動產生，即可適用於本創作中。舉例而言，穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可例如為平面，藉由例如支撐呈懸空狀態之電極32可減少抖動現象，或者是穩定構件22與電極32接觸之接觸面28可選擇性具有導槽281，如圖10(B)所示，導槽281之深度例如為足以活動式容置電極32，導槽281之數量係對應於電極32，藉此可保持電極32之間距，減少沿著第一方向X之擺盪，有效發揮穩定電極32並提供導引效果，導槽281不僅可支撐呈懸空狀態之電極32，還可在電極32相對於待加工物100進行往復式或循環式移動時穩定電極32並提供導引效果。除此之外，穩定構件22亦可選擇性為高度可伸縮之結構設計，藉此可隨著加工溝槽120之深度而改變穩定構件22與電極32接觸之接觸面28之高度。其中，穩定構件22之兩個相鄰導槽281之間之條狀結構，亦可作為後述之分隔柱使用，藉以隔開多個電極32且使其彼此平行。穩定構件22可為不導電材質，以防止多個電極32彼此電性接觸，惟若穩定構件22為導電材質，則穩定構件22還可作為電接點31使用。

在本創作中，承載構件40之外型並無特別限定，其可例如為板型結構(如圖12及圖13所示)或套筒結構(如圖1至圖10所示)。承載構件40之表面選擇性例如為具有複數個限位槽42，其中電極32係限位於限位槽42中，不同限位槽42中之電極32可為各自電性獨立，也可為依序連接而彼此電性連通。在如圖1至圖13所示之實施態樣中，限位槽42是以間距D沿著第一方向X平行排列，藉此可使得電極32沿著第一方向X平行排列。然而，本創作不限於此，依據實際放電加工製程之需求，在本創作之可行實施態樣中，限位槽42亦可例如為沿著加工行進方向F平行排列，藉此可使得電極32沿著加工行進方向F平行排列。限位槽42之寬度係對應於電極32之寬度，例如限位槽42之寬度略大於電極32之寬度，藉此可使得電極32限位於限位槽42中。其中，兩承載構件40可例如具有限位槽42。若電極32與承載構件40無彼此相對運動的需求，例如若承載構件40無須轉動，則本創作還可選擇性藉由接附構件46(如圖7及圖8所示)將電極32固定於限位槽42中，接附構件46例如於承載構件40之邊緣與電極32連接，其中接附構件46係例如具有複數個位置與尺寸對應於限位槽42之凸塊，或者接附構件46亦可為黏膠。此外，接附構件46還可選擇性電性連接供電單元34所供應之第一電源P1或另一供電單元34’之第二電源P2，其中第二電源P2可例如為DC電源或射頻。亦即，接附構件46還可選擇性作為圖1之電接點31使用。

請參閱圖11所示之實施態樣，並請同時參閱圖1至圖10所示，以治具36之承載構件40為圓筒形之套筒結構舉例，複數個限位槽42係例如沿著第一方向X(即承載構件40之軸向)平行排列，且沿著第三方向Z(即承載構件40之徑向)深入於承載構件40中而具有一深度H，因此同一限位槽42中可堆疊有單個電極或複數個電極32(如圖11所示)。其中，限位槽42之深度H可依據實際需求而定，限位槽42之深度H不限於彼此相同，亦即沿著第一方向X平行排列之複數個限位槽42之深度H也可為彼此不相同。其中，以電極32為環繞式設計為例，電極32係相互接觸以呈現堆疊狀態，且藉由環繞式纏繞承載構件40而堆疊於限位槽42中。此外，不同限位槽42中之電極32之數量不限於彼此相同，亦即位於不同限位槽42中之電極32之數量也可為彼此不相同。換言之，沿著第一方向X平行排列之電極32可以相同之數量沿著第三方向Z平行排列，或者是沿著第一方向X平行排列之電極32可以不相同之數量沿著第三方向Z平行排列。第三方向Z係例如垂直於第一方向X，亦即第三方向Z係承載構件40之徑向，且係平行於待加工物100之徑向。然而，因為依據實際製程需求，放電加工程序可為沿著待加工物100之徑向進行垂直切割或磨拋，或者是沿著待加工物100之徑向以一傾斜角進行斜向切割或磨拋，所以在實際進行放電加工程序時，可例如調整載台20或治具36以便將第三方向Z調整為平行於加工行進方向F。

固持構件50係選擇性可拆卸式或固定式穩固地組接承載構件40，且承載構件40與固持構件50之組接態樣並無特別限定，只要可使得承載構件組接於固持構件50，或者可使得承載構件40藉由固持構件50之移動或轉動等運動而選擇性進行移動或轉動等運動，即可適用於本創作中。承載構件40係例如為具有軸孔41之圓筒形(如圖2所示)或其他形狀之套筒，承載構件40可利用軸孔41套接在固持構件50之凸塊53上。此外，為了減少電極32意外斷裂時更換電極32所需時間，因此本創作還可例如先將承載構件40之軸孔41套設在同樣具有凸塊之仿(dummy)支撐構件上。藉此，使用者可從仿支撐構件快速取出已環繞有電極32之承載構件40，並將此承載構件40之軸孔41套接在固持構件50之凸塊53，或者是將固持構件50之凸塊53插入承載構件40之軸孔41，故可快速完成治具36之組裝。

以板型結構為例，如圖12及圖13所示之不同實施態樣，其中圖13之視角係垂直於圖12，承載構件40分別包含第一片材44a及第二片材44b，且電極32係夾固於第一片材44a與第二片材44b之間。以圖12為例，電極32係先纏繞於第一片材44a上，第二片材44b再結合於第一片材44a上，第二片材44b例如結合於第一片材44a之嵌合槽中，藉以提供上述之限位槽42以夾固電極32。承載構件40係選擇性例如為具有穿槽43，承載構件40可利用穿槽43套接在固持構件50之凸塊53上。穿槽43不限於單側開口或是雙側開口，只要可使得承載構件40與固持構件50組裝在一起，任何型態之穿槽43或組裝方式均可適用於本創作中。以圖13為例，電極32係夾固於第一片材44a與第二片材44b之間。承載構件40係例如具有穿槽43，承載構件40可利用穿槽43套接在固持構件50之凸塊53上。第二片材44b可用來作為多層纏繞之電極32之間的分隔層使用，且藉由改變第二片材44b之厚度可調整多層電極32間於第一方向X上之間距D。或者是，如圖14所示之實施態樣，承載構件40可選擇性例如採用螺接方式組接固持構件50，例如承載構件40分別具有通孔45，固持構件50之凸塊53分別具有螺孔，其中承載構件40係藉由螺栓59穿過通孔45以螺接固持構件50之螺孔。或者是，如圖15所示之實施態樣，固持構件50亦可選擇性例如分別具有溝槽結構57，承載構件40係插入於固持構件50之溝槽結構57中，藉以對應組接於固持構件50上。

此外，如圖16所示之實施態樣，固持構件50還可例如具有導電結構54，導電結構54係例如沿著第一方向X橫跨多個電極32，藉以電性連接抵靠於承載構件40上之電極32。藉此，前述實施例中之供電單元34所提供之第一電源P1可選擇性例如經由導電結構54電性連接電極32，亦即導電結構54可選擇性作為圖1之電接點31使用。另外，電極32之間亦可選擇性設有一絕緣結構56，用以避免電極32彼此電性接觸。舉例而言，如圖17所示之實施態樣，絕緣結構56可選擇性例如設於電極32與導電結構54之間。其中，絕緣結構56之材質並無特別限定，只要可提供上述之絕緣效果即可適用於本創作中。

此外，在本創作之各實施態樣中，位於不同限位槽42中之電極32之高度不限於彼此相同，位於不同限位槽42中之電極32之高度也可為彼此不相同。或者是，不同承載構件40上之電極32之高度不限於彼此相同，位於不同承載構件40中之電極32之高度也可為彼此不相同。亦即，如圖11所示之實施態樣，電極32不僅可沿著第一方向X平行排列，還可同時選擇性沿著第三方向Z平行排列於相同高度或不同高度。其中，位於同一個限位槽42中之電極32可以相互堆疊，也可以平行排列。

此外，如圖11所示，由於位於同一個限位槽42中之多根電極32係沿著第三方向Z(加工行進方向F)平行排列，因此當這些沿著第三方向Z平行排列之電極32依序沿著加工行進方向F切割或磨拋待加工物100之加工目標區110時，後方之電極32將會重複經過前方之電極32已經過之位置。換言之，以加工行進方向F由上往下為例，縱使前方之電極32(例如下方之電極)發生斷線現象，後方之電極32(例如上方之電極)仍可替補前方之電極32施加放電能量予圖1所示之待加工物100之加工目標區110。因此，本創作藉由電極替補功能，可避免電極斷線所導致之製程中斷等不良影響。

待加工物100係放置於載台20上，載台20包含夾持件24用以固定待加工物100，其中此夾持件24例如具有兩板體23，且選擇性包含承載板21。如圖18(A)與(B)所示，夾持件24之板體23可選擇性為階梯狀結構，藉由階梯狀設計可接觸並抵頂待加工物100上更多位置，達到更穩定夾持待加工物100之效果。惟，本創作之夾持件24之外形並無特別侷限，只要可夾持待加工物100即屬於本創作請求保護之範圍。舉例而言，以待加工物100為塊狀物(如晶錠)為例，夾持件24可例如為夾持晶錠圓柱的周緣，如圖18(A)與(B)所示，以防止滾動或位移，且使得待加工物100之加工目標區110位於夾持件24之外側。或者是，夾持件24可例如為夾持晶錠的兩端，亦即軸向夾持晶錠的兩側邊，如圖19(A)與(B)所示，以防止位移，且使得待加工物100之加工目標區110位於兩夾持件24之間。其中，夾持件24可例如為分隔設置之兩板體23，用以利用兩板體23夾持待加工物100，藉由使得夾持件24與待加工物100有兩面以上的接觸面，可有效避免待加工物100產生滾動或位移現象。其中，載台20之承載板21或夾持件24還可選擇性以黏膠層26連接待加工物100，如圖19(A)與(B)所示，藉此可有效避免待加工物100在放電加工程序的過程中產生抖動(晃動)現象或者是避免放電加工程序結束前產生毛邊現象，其中黏膠層26係例如為導電膠，黏膠可提供導電及固定之效果。其中，黏膠層26可為連續式或非連續式設於載台20上或夾持件24上，如圖19(A)所示之連續式黏接於待加工物100與載台20之承載板21之間，或者是如圖19(B)所示之非連續式黏接於待加工物100與載台20之承載板21之間。以非連續式為例，黏膠層26例如為間隔式設於載台20之承載板21上，且其位置例如為對應於加工目標區110，亦即黏膠層26之位置位於加工目標區110之下方。惟，在本創作中，黏膠層26之位置不限於位於加工目標區110之正下方，只要可黏固待加工物100，即屬於本創作請求保護之範圍。

如圖20所示之實施態樣，夾持件24還可例如由單一板體23與承載板21組合而成，單一板體23係用以撐抵待加工物100之單側，承載板21係用以承載待加工物100之底側。在其他實施態樣中，本創作之夾持件24亦可省略承載板 21，僅為單一板體23位於載台20上。此外，本創作還可選擇性藉由黏膠層26黏固待加工物100之加工目標區110之加工溝槽120之兩槽壁，可避免待加工物100在放電加工程序過程中所產生的抖動現象，還能避免放電加工程序結束前產生毛邊現象。其中，待加工物100可不限於以軸向兩端或徑向周緣經由黏膠層26固定於夾持件24之單側。如同前述，黏膠層26可為連續式或非連續式位於待加工物100上。黏膠層26例如為間隔式設於待加工物100上，且其位置例如，但不限於，對應於待加工物100之加工目標區110。

如圖21(A)所示之實施態樣，夾持件24可例如由多個板體23組合而成，或者是由板體23與承載板21組合而成，還可例如夾持一緩衝構件27，且緩衝構件27係經由一黏膠層26固定待加工物100，放電加工單元30係沿著加工行進方向F(例如，垂直於紙面或平行於紙面)對載台20上之待加工物100進行放電加工程序，甚至可例如對待加工物100連同緩衝構件27進行放電加工程序。黏膠層26係選擇性例如為導電膠層。其中，待加工物100可不限於以軸向兩端或徑向周緣經由黏膠層26固定於緩衝構件27上。緩衝構件27亦可例如為導電材質，然而由於緩衝構件27之用途在於使得夾持件24間接夾持待加工物100，以便進行放電加工程序，因此緩衝構件27並不侷限於特定之結構或材質，只要可達成前述目的，即屬於本創作請求保護之範圍。

如圖21(B)、(C)及(D)所示之實施態樣，夾持件24還可例如經由夾持導電框25以固定待加工物100，放電加工單元30係沿著加工行進方向F(例如，垂直於紙面或平行於紙面)對載台20上之待加工物100進行放電加工程序，甚至可例如對待加工物100連同導電框25進行放電加工程序。其中，待加工物100不限於以軸向兩端或徑向周緣經由導電框25固定於夾持件24上，只要可進行放電加工程序，即屬於本創作請求保護之範圍。而且，依據實際製程需求而定，本創作之導電框25可選擇性部分接附待加工物100之周緣(如圖21(C)、(D)所示)或全部接附待加工物100之周緣(如圖21(B)所示)。

另外，為了提高放電加工程序效率，本創作還可以透過導電增益層提高待加工物100與夾持件24間的電性接觸，或者是提高待加工物100與載台20間的電性接觸。舉例來說，如圖22所示，本創作可以透過表面改質方式(例如，放電加工或雷射)先於待加工物100上形成導電增益層90，再以夾持件24夾持待加工物100。導電增益層90之成分係依據待加工物100之組成而定。導電增益層90之形成位置例如為對應於待加工物100被夾持之位置(即，接觸面)。例如，導電增益層90可形成於待加工物100接觸夾持件24兩側之板體23及/或下方之承載板21之位置。在其他實施態樣中，如省略夾持件24下方之承載板21，則本創作亦可例如以導電增益層90直接接觸載台20。本創作藉由對待加工物100進行表面改質，可提高待加工物100與夾持件24(或載台20)間的電性接觸。或者，本創作也可以透過鍍膜或塗佈等方式，形成導電增益層90以提供良好電性接觸。甚至，前述圖21(B)所示之導電框25也可以藉由鍍膜方式形成導電增益層90或本身即為導電增益層90，以提供良好電性接觸。其中，上述多個不同位置之導電增益層90可例如為相同或不同之導電材料，只要可提供良好電性接觸即可適用於本創作。另外，本創作之夾持件24之各組件，如板體23及/或承載板21本身也可以例如為導電增益材質所構成，導電增益材質可例如選用不同或相同的導電材料，例如是不同或相同的金屬材料，只要能夠提供良好電性接觸即可適用於本創作，藉此尤其能提高半導體或不良導體等待加工物100的放電加工效率。上述之導電增益層90功函數例如為約4.5eV以下，但不限於此，只要有助於提昇電性接觸即可適用於本創作。

此外，在放電加工程序中，放電加工單元雖可沿著加工行進方向F對載台20上之待加工物100連同夾持件24進行放電加工程序。然而，如圖23(A)及圖18(A)與(B)所示，本創作之夾持件24可例如包含兩板體23及承載板21，其中兩板體23可選擇性具有梳狀結構11，例如兩板體23之至少一者形成有梳狀結構11，即成為梳狀板，梳狀結構11之梳齒開口29之位置係例如對應於加工目標區110之位置，亦即對應於電極32之位置。然而，本創作不限於此，本創作之承載板21亦可選擇性具有梳狀結構11’，如圖23(B)所示之實施態樣。其中，若省略設置承載板21，則梳狀結構11’亦可直接形成於載台20上，如圖23(C)所示之實施態樣。換言之，依據實際結構設計需求，本創作之夾持件24或載台20可選擇性具有梳狀結構，或者是夾持件24與載台20同時具有梳狀結構，其中梳狀結構11’之梳齒開口29’之位置係例如對應於加工目標區110之位置，藉此不僅可穩固地夾持待加工物100以便進行放電加工程序，還能避免電極32損傷夾持件24與載台20。此外，本創作之梳狀結構並不侷限於特定尺寸、材質、梳齒開口數量或設置方位，只要使得載台20及/或夾持件24可於放電加工程序中夾持待加工物100，即屬於本創作請求保護之範圍。

在本創作中，夾持件24不限於固定式或可拆卸式位於載台20上。以可拆卸式設計為例，夾持件24之兩板體23可例如藉由鎖附結構(Lock-in structure)240彼此可拆卸式連接，且下方之板體23亦可例如藉由鎖附結構240可拆卸式連接於載台20上，其中下方之板體23與前述各圖示中之承載板21兩者皆為承載用途，故亦可由承載板21替代，但為簡化說明，因此僅以板體23作範例說明。本創作之夾持件24藉由鎖附結構240可調整兩板體23之間距(即，夾持口之寬度)以便夾持不同尺寸之待加工物100，其中鎖附結構240可例如，但不限於，包含螺栓242及螺帽244，如圖24(A)與(B)所示，藉此不僅能夠可拆卸式夾持待加工物100，還可依據待加工物100之尺寸對應地調整夾持口之寬度。除此之外，本創作之鎖附結構240可為任何能夠使得夾持件24可拆卸式設置於載台20上之結構設計，意即只要能夠達到可拆卸式之效果，即屬於本創作請求保護之範圍。此外，本創作之夾持件24之兩板體23還可選擇性藉由卡接結構243，例如可相互套接之卡接塊246(如，凸塊)及卡接孔248(如，通孔)，以便快速對接。舉例而言，如圖25(A)與(B)所示，下方之板體23例如具有卡接塊246，而上方之板體23具有對應之卡接孔248，藉此可輕易地使兩板體23彼此套接，接著再利用螺栓242及螺帽244，即可使上方之板體23穩固地抵靠在待加工物100上。藉此，不僅可達到快速拆卸與安裝之效果，還可達到增加結構強度之功效。除此之外，如圖24(A)與(B)以及圖25(A)與(B)所示之實施態樣，夾持件24之兩板體23可選擇性具有梳狀結構11，且載台20亦可選擇性具有梳狀結構11’，其中梳狀結構11’之梳齒開口29’之位置係例如對應於加工目標區110之位置，藉此不僅可穩固地夾持待加工物100以便進行放電加工程序，還能避免使夾持件24之板體23或載台20受到損傷。

除此之外，如圖26所示，待加工物100之徑向剖面不限於圓形，其可為任意形狀，例如為具有平面區域13之圓形。其中，待加工物100可選擇性以平面區域13與載台20連接(如圖26(A)與(C)所示)，或者是以平面區域13與夾持件24連接(如圖26(B)所示)。本創作不侷限於以夾持件24搭配載台20夾持待加工物100(如圖26(A)與(B)所示)，本創作亦可以例如省略夾持件24而直接以載台20夾持待加工物100(如圖26(C)與(D)所示)，或者是以載台20上之承載板(未繪示)夾持待加工物100。其中，待加工物100若有兩面以上被夾持，不論是受夾持件24及/或載台20夾持，皆能夠穩固待加工物100且可避免待加工物100滾動或位移。本創作之夾持件24或載台20(或者載台20上之承載板)更可選擇性具有對應於待加工物100外形之一外形，例如為具有圓弧凹槽15以對應於具有圓弧形輪廓之待加工物100，如圖26(A)至(D)所示。換言之，當夾持件24夾持待加工物100時，夾持件24之外形能夠沿著待加工物100之外形依附(例如共形貼附)，而獲得更好的夾持效果，且可進一步避免待加工物100在放電加工程序中產生滾動或位移現象。

在其他可行之實施例中，本創作之放電加工單元30可例如藉由往復式或循環式轉動兩個以上的承載構件40，以帶動多條電極32之放電區段B進行往復式或循環式移動。承載構件40與電極32之連接組態可如圖27(A)與(B)所示之實施態樣，每條電極32係分別環繞四個承載構件40。圖27為本創作透過多個承載構件使電極平行排列之兩種實施態樣之示意圖，其中圖27(A)為電極32沿著加工行進方向F平行排列，藉此多個電極32可對單一加工目標區110依序進行放電加工程序，圖27(B)則為電極32沿著第一方向X平行排列，藉此多個電極32可對複數個加工目標區110同時進行放電加工程序。這些電極32共用四個承載構件40當中的兩個承載構件40，因此這些電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態且一起活動式抵靠於上述共用的兩個承載構件40上，至於其餘的承載構件40則成對設置於不同高度，使得電極32以一間隔彼此平行排列。藉此，當承載構件40進行往復式或循環式轉動時，這些電極32之放電區段B也會相對於待加工物100進行位移，且藉由上述成對設置於不同高度之承載構件40而位於不同高度，亦即以該間隔彼此平行排列。其中，上述共用的兩承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動，且轉動速度相同，因此這些電極32沿著第二方向Y之往復式或循環式移動的速度也會相同。

在其他同樣可行之實施例中，本創作之放電加工單元30可例如藉由往復式或循環式轉動兩個承載構件40，以帶動多條電極32之放電區段B進行往復式或循環式移動。舉例而言，承載構件40與電極32之設置組態可如圖28(A)與(B)所示之實施態樣，這些電極32之兩側A係相互接觸以呈現堆疊狀態且一起活動式抵靠於兩個承載構件40上，這些電極32之放電區段B係藉由分隔柱33而以一間隔彼此平行排列，藉此當承載構件40進行往復式或循環式轉動時，這些電極32之放電區段B也會相對於待加工物100進行位移，並且被分隔柱33隔開而彼此平行排列。其中，這些電極32係活動式抵靠在分隔柱33上，分隔柱33之位置固定，但可為固定式或滾動式設計，且具有限位槽，藉以作為導向柱。分隔柱33也可選擇性為導電材質，藉此電極32可經由分隔柱33電性連接供電單元34，亦即分隔柱33也可選擇性作為圖1所示之電接點31使用。此外，分隔柱33也可為絕緣材質，避免電極32間電性連接。其中，兩承載構件40係例如同步進行往復式或循環式轉動，且轉動速度相同，因此這些電極32沿著第二方向Y之往復式或循環式移動的速度也會一樣。

除此之外，如圖29(A)與(B)所示之實施態樣，放電加工單元30係選擇性具有可調整之張力值，且例如藉由使得兩承載構件40或兩固持構件50產生相對位移(如圖29(A)與(B)左右兩側下方之雙箭頭所示)，例如朝向彼此靠近或彼此遠離的方向運動，進而調整電極32之張力值。如圖29(A)與(B)所示，放電加工單元30更包含一張力量測單元60，例如張力計，用於量測電極32的張力值。如圖29(A)與(B)所示，該放電加工裝置更包含一振動量測單元62，用於量測電極32的振動值。

如圖29(A)與(B)所示，放電加工單元30還包含排渣單元64，放電加工單元30對待加工物100進行放電加工程序時，排渣單元64用以提供一或多個外力排除電極32對待加工物100施加放電能量所產生之殘渣，排渣單元64所產生之外力之施加方向或施加位置係調整式對應於待加工物100之外形，藉以使得外力之施加方向或施加位置對應於電極32之放電區段B。其中，排渣單元64可例如為氣流產生器、水流產生器、超音波產生器、壓電震盪器或磁力產生元件。外力可例如為氣流、水流、超音波震盪、壓電震盪、吸力或磁力等。排渣單元64不限於設置於治具36及載台20上，甚至可設置於電極32之放電區段B之周圍。以排渣單元64為超音波產生器或壓電震盪器為例，排渣單元64可例如設置於治具36及載台20上，藉由直接產生外力直接作用於治具36及載台20上，排渣單元64所產生之外力還可例如使治具36、待加工物100或電極32產生震盪，且例如同時產生震盪，可提供輔助排除殘渣之效果。此外，如同上述，本創作可選擇性在液態或氣態等流體中施加放電能量予待加工物100之加工目標區110以進行放電加工程序。以上述之液態或氣態等流體為含有氧或臭氧之成分為例，本創作之排渣單元64中之超音波產生器或壓電震盪器不僅可使載台20、待加工物100及電極32產生震盪，還可例如使上述流體中之氧或臭氧產生微小之氣泡。惟，本創作不限於此，本創作還可例如將含氧或臭氧等成分之氣泡通入液態或氣態等流體中，藉以使得流體含有微小之氣泡。除此之外，本創作還可選擇性藉由超音波產生器、壓電震盪器或者是藉由流體之流速壓差等各種可行方式，改變這些氣泡的內外壓差，藉以使其產生內爆現象，有助於放電加工程序之進行。

如圖29(B)所示，本創作之排渣單元64亦可選擇性依據待加工物100之外形調整外力之施加方向或施加位置以排除電極32對待加工物100施加放電能量所產生之殘渣。舉例而言，以排渣單元64為可噴水清除殘渣之水流產生器為例，排渣單元64例如為具有多個可移動位置之噴頭65，且可依據待加工物100之外形而調整噴水之方向。例如，待加工物100若為晶錠，則排渣單元64之多個噴頭65係分布於晶錠之弧面上，且選擇性分布於晶錠之弧面之兩側。甚至，排渣單元64之多個噴頭65還可例如選擇性隨著放電加工之即時深度位置，而調整弧型之形狀或噴頭的位置，藉此可達到依據待加工物100之外形而動態調整噴水之效果。同理，上述雖僅以排渣單元64為水流產生器舉例說明，惟本創作所屬技術領域中具有通常知識者，應當了解如何修改任何可行之排渣單元64，使其達到本創作之動態噴水設計之效果或達到隨著待加工物100之外形變化而動態調整噴水之效果，故此處不另贅述。

在其他同樣可行之實施例中，如圖29(A)與(B)所示，本創作之放電加工單元30還可選擇性例如包含熱源供應源70，用以於放電加工單元30進行放電加工程序前、中或後提供一熱源予待加工物100，藉此可部分(局部)加熱或整體加熱待加工物100。亦即，熱源供應源70所提供之熱源可在放電加工程序進行之前、當中提供能量，以增加放電加工程序的效率，也可在放電加工程序進行之後提供修復、磨拋及退火效果。其中，熱源供應源70可例如為雷射單元、微波單元、射頻單元或紅外光源中之一者或多者，藉由升高待加工物100(如固體結構)的溫度，可降低其材料脆性以及降低其切割或薄化面之粗糙度以減少熱衝擊產生不必要的裂縫或裂縫擴大。此外，若使用多個相同或不同之熱源供應源70，則藉由升高待加工物100的溫度，還可藉此彼此提升電磁能量的吸收率，從而形成正向循環。例如，以熱源供應源70為雷射單元及微波單元舉例，熱源供應源70(雷射單元)所提供之雷射能量，可使得待加工物100之加工目標區110產生自由電子，該自由電子的產生相對於其他區域(非加工目標區)可吸收更多的熱源供應源70(微波單元)所提供之微波能量，因而升高加工目標區110之溫度，又因溫度升高有助於加工目標區110吸收更多雷射能量以產生更多的自由電子，而吸收更多微波單元(如微波或射頻輻射源)所提供之電磁能量，故而形成正向循環。

簡言之，如圖30所示，本創作可採用多種方式使得電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110沿著加工行進方向F相對移動。第一種方式為待加工物100沿著加工行進方向F移動且電極32於加工行進方向F呈固定不動。第二種方式為電極32沿著加工行進方向F移動且待加工物100於加工行進方向F呈固定不動。第三種方式為電極32及待加工物100沿著加工行進方向F反方向移動。

同理，本創作還可採用多種方式使得電極32之放電區段B與待加工物100之加工目標區110沿著第二方向Y相對移動。第一種方式為待加工物100沿著第二方向Y移動且電極32於第二方向Y呈固定不動。第二種方式為電極32沿著第二方向Y移動且待加工物100於第二方向Y呈固定不動。第三種方式為電極32及待加工物100沿著第二方向Y反方向移動。其中，在使放電區段B與加工目標區110沿著第二方向Y相對移動的第二種方式中，本創作還可例如藉由治具36往復式或循環式捲動電極32，使得電極32左右(往復式)移動或持續(循環式)移動，或者是電極32固定在治具36上，但藉由座體52沿著各圖所示之第二方向Y左右(往復式)移動治具36以間接移動電極32。

惟須注意的是，本創作雖列舉上述各種進行放電加工程序之移動方式，但並非用以限定本創作。舉例而言，本創作請求保護之範圍亦可涵蓋待加工物100沿著加工行進方向F移動且電極32於加工行進方向F及第二方向Y均呈固定不動，或者是電極32沿著加工行進方向F移動且待加工物100於加工行進方向F及第二方向Y均呈固定不動。亦即，任何移動方式只要可進行放電加工程序皆屬於本創作請求保護之範圍。

除此之外，在本創作中，治具36往復式或循環式捲動電極32之技術手段可採用如圖30與圖31所示之態樣，其中電極32例如環繞(雙側橫跨)兩治具36或僅單側橫跨兩治具36。兩治具36可轉動式設於座體52上，兩治具36係例如經由兩聯軸器55連接兩馬達58，藉此兩治具36可經由兩馬達58之運轉而對應旋轉，並且使得電極32沿著第二方向Y進行往復式或循環式移動。由於電極32之放電區段B呈懸空狀態，因此本創作選擇性具有張力控制模組66(如圖31所示)，其係例如包含張力量測單元60及控制器68，其中張力量測單元60係用於量測電極32的張力值，控制器68係電性連接兩馬達58，藉以依據電極32的張力值控制兩馬達58，使兩馬達58分別進行等速之收放轉動，進而調整電極32之張力值，藉以使得電極32在沿著第二方向Y進行運動時仍維持指定數值之張力值。此外，本創作還可例如依據電極32之長度及移動速度計算兩馬達58交換運轉方向之時間，進而達到使電極32呈往復移動之效果。

如圖32所示之實施態樣，本創作之放電加工裝置可選擇性更包含一位向校正元件88，用以於當電極32之加工行進方向F出現偏斜等偏移現象時，調整電極32與待加工物100之相對位向以校正電極32與待加工物100之加工行進方向F。舉例而言，位向校正元件88可例如為伸縮式推桿(如，手動式或電動式伸縮式推桿)，藉由例如推動載台20、電極32或放電加工裝置中可使電極32或待加工物100改變相對位向之其他構件，可達到例如沿著第一方向X調整電極32與待加工物100之相對位向之效果。舉例而言，本創作可例如藉由檢測元件89即時得知電極32之加工行進方向F是否產生偏移。其中，檢測元件89例如為放電變化檢測元件或例如為具有光線發射器及光線接收器之光電檢測元件或影像檢測元件，用以藉由光線中斷或光線強度的變化等得知電極32之加工行進方向F是否產生偏移。

綜上所述，本創作之放電加工裝置，具有以下優點：

(2)具有排渣單元可針對提供一或多個加工目標區提供外力，且外力之施加方向或施加位置係依據待加工物之外形進行動態調整，幫助排除放電加工程序所產生之殘渣。

(3)夾持件具有多種夾持態樣，藉由梳狀結構可穩固夾持待加工物，有效解決傳統放電加工技術無法切割夾持件與待加工物重疊區域之問題，且藉由鎖附結構還可達到拆裝及調整之功效。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。