CN117276117A - 基板处理装置、基板处理装置的控制方法 - Google Patents

基板处理装置、基板处理装置的控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供基板处理装置、基板处理装置的控制方法，其目的在于提供在对处理槽的内部进行拍摄时即使拍摄了基板保持机构，也能够降低将基板保持机构判断为缺损部的可能性的技术。基板处理方法具备：第一工序，在基板保持机构不保持多个基板的状态下，照相机对基板保持机构以及内部进行拍摄而生成第一图像数据；第二工序，在第一图像数据表示的第一区域中，确定至少拍摄到基板保持机构的区域即第二区域；以及第三工序，将在第一区域且第二区域以外的第三区域中分布的第一图像数据的灰度与灰度的阈值进行比较。

Description

基板处理装置、基板处理装置的控制方法
技术领域
本公开涉及基板处理装置以及基板处理装置的控制方法。
背景技术
在下述的专利文献1、2中，提出了对多个基板统一执行处理的批量式的基板处理装置。在专利文献1、2中，基板处理装置包括贮存处理液的处理槽。通过使多个基板浸渍于贮存在处理槽中的处理液，对多个基板进行统一的处理。
在专利文献1、2中，为了监视基板处理装置的内部而设置有拍摄部(照相机)。在专利文献1中，拍摄部对贮存于处理槽的处理液进行拍摄，控制部基于拍摄图像来确定处理液的沸腾状态。在专利文献2中，照相机从铅垂上方对处理槽的内部进行拍摄，基于该拍摄图像来判定处理槽的内部有无基板片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-50349号公报
专利文献2：美国专利申请公开第2007/0177788号说明书
发明内容
发明所要解决的课题
在将多个基板浸渍于处理液时，利用具有统一保持多个基板的功能的机构(以下称为“基板保持机构”)。基板保持机构将多个基板浸渍在处理液中，并从处理液中取出。由处理液统一处理后的多个基板通过其他机构从基板保持机构向其他部位移动。此时，照相机对处理槽的内部进行拍摄。通过该拍摄得到的图像数据用于确认在该内部是否存在基板的碎片或基板自身(以下称为“缺损部”)。
该确认在从判断从基板保持机构移动的多个基板有无破损、缺失的观点出发是优选的。这是因为，确认在该内部存在缺损部能够成为推测为在从基板保持机构移动的多个基板中存在破损、缺失的依据。
例如在多个基板的第一组和第二组交替地浸渍于相同的处理液的情况下，基板保持机构反复进行相对于贮存该处理液的处理槽的升降(这也可以理解为“上下的移动”)动作。从不阻碍该基板保持机构的升降且减小死角来拍摄处理槽的内部的观点出发，照相机配置于基板保持机构的上方。
在从第一组自基板保持机构移动直到第二组向基板保持机构载置为止的期间，存在基板保持机构相对于处理槽持续位于上部的情况。在这样的状况下，无论基板保持机构是浸渍于处理液还是从处理液取出到处理槽的上方，基板保持机构都介于照相机与处理槽之间。在这样的情况下，照相机隔着基板保持机构对处理槽的内部进行拍摄。
在拍摄到的内部是否存在缺损部的判断能够基于在图像数据中判断为暗的区域的大小来进行。但是，在如上述那样照相机隔着基板保持机构对处理槽的内部进行拍摄的情况下，基板保持机构也被拍摄。因此，所拍摄的基板保持机构有可能在该判断中被错误地判断为缺损部。
因此，本公开的目的在于提供一种即使在对处理槽的内部进行拍摄时拍摄了基板保持机构，也降低将基板保持机构判断为缺损部的可能性的技术。
用于解决课题的手段
第一方式的基板处理装置的控制方法是对基板处理装置进行控制的方法，其中，所述基板处理装置包括：处理槽，其贮存将多个基板浸渍并对所述多个基板统一进行处理的处理液；基板保持机构，其是具有统一保持所述多个基板的功能的机构；升降器，其是具有将所述基板保持机构浸渍于所述处理液的功能和将所述基板保持机构从所述处理液取出的功能的机构；以及照相机，其从相对于所述基板保持机构与所述处理槽相反的一侧拍摄所述处理槽的内部及所述基板保持机构而生成图像数据。
所述方法具备如下工序：第一工序，在所述基板保持机构不保持所述多个基板的状态下，所述照相机对所述基板保持机构以及所述内部进行拍摄而生成第一所述图像数据；第二工序，在所述第一所述图像数据表示的第一区域中，确定至少拍摄到所述基板保持机构的区域即第二区域；以及第三工序，将在所述第一区域且所述第二区域以外的第三区域中分布的所述第一所述图像数据的灰度与所述灰度的阈值进行比较。
第二方式的基板处理装置的控制方法是基于第一方式的基板处理装置的控制方法，其中，在所述第二工序中，在所述第一区域中确定拍摄到所述基板保持机构的影子的第四区域，在所述第三工序中，从所述第一区域中排除所述第二区域和所述第四区域而得到所述第三区域。
第三方式的基板处理装置的控制方法是基于第一方式的基板处理装置的控制方法，其中，所述第二区域包括在所述第一区域中拍摄到所述升降器的至少一部分的区域。
第四方式的基板处理装置的控制方法是基于第三方式的基板处理装置的控制方法，其中，在所述第二工序中，在所述第一区域中确定拍摄到所述升降器的所述至少一部分的影子的第四区域，在所述第三工序中，从所述第一区域中排除所述第二区域和所述第四区域而得到所述第三区域。
第五方式的基板处理装置的控制方法是基于第一方式至第四方式中任一方式的基板处理装置的控制方法，其中，在从所述处理槽排出所述处理液的状态下执行所述第一工序。
第六方式的基板处理装置的控制方法是基于第一方式至第四方式中的任一方式的基板处理装置的控制方法，其中，在所述处理槽中贮存有所述处理液的状态下执行所述第一工序，所述第一所述图像数据是通过使用了在不同的时刻拍摄所述内部而生成的多个第二所述图像数据的时间上的平滑化而得到的。
第七方式的基板处理装置具备：处理槽，其贮存将多个基板浸渍并对所述多个基板统一进行处理的处理液；基板保持机构，其是具有统一保持所述多个基板的功能的机构；升降器，其是具有将所述基板保持机构浸渍于所述处理液的功能和将所述基板保持机构从所述处理液取出的功能的机构；照相机，其从相对于所述基板保持机构与所述处理槽相反的一侧拍摄所述处理槽的内部及所述基板保持机构而生成图像数据；以及控制部。所述控制部进行如下处理：在所述基板保持机构不保持所述多个基板的状态下，所述照相机对所述基板保持机构以及所述内部进行拍摄而生成第一所述图像数据；在所述第一所述图像数据表示的第一区域中，确定至少拍摄到所述基板保持机构的区域即第二区域；以及将从所述第一区域排除第二区域而得到的第三区域中的所述第一所述图像数据的灰度与所述灰度的阈值进行比较。
发明效果
第一方式的基板处理装置的控制方法、第三方式的基板处理装置的控制方法以及第七方式的基板处理装置，即使在对处理槽的内部进行拍摄时拍摄了基板保持机构，也降低将基板保持机构判断为缺损部的可能性。
第二方式的基板处理装置的控制方法降低由基板保持机构的影子导致的误判断的可能性。第四方式的基板处理装置的控制方法降低由升降器件的至少一部分的影子导致的误判断的可能性。
第五方式的基板处理装置的控制方法以及第六方式的基板处理装置的控制方法降低贮存于处理槽的处理液的液面的反射光对异物的判别造成影响的可能性。
附图说明
图1是概略性地表示实施方式的基板处理装置的结构的一例的俯视图。
图2是表示向处理槽所贮存的处理液浸渍基板以及从该处理液取出基板的侧视图。
图3是表示向处理槽所贮存的处理液浸渍基板以及从该处理液取出基板的侧视图。
图4是表示处理槽、升降器件以及支承片的一部分的俯视图。
图5是示意性地表示通过照相机的拍摄而得到的图像数据的图。
图6是示意性地表示通过照相机的拍摄而得到的图像数据的图。
图7是表示判别是否存在异物的工序组的流程图。
图8是表示处理基板的工序组的流程图。
图9是表示生成第一图像数据的工序组的流程图。
附图标记说明
1基板处理装置
9控制部
20a、20b升降器件(基板保持机构)
30照相机
30A、30B、30C、300区域
40a、40b升降器
102a、104a处理槽
Q冲洗液(处理液)
W基板。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行说明。另外，概略性地示出附图，为了便于说明，适当地进行了结构的省略或结构的简化的附图所示的结构的大小和位置的相互关系未必准确地记载，能够适当地变更。
另外，在以下所示的说明中，对相同的构成要素标注相同的附图标记进行图示，这些构成要素的名称和功能相同。因此，关于这些构成要素的详细说明有时为了避免重复而省略。
在以下记载的说明中，即使存在使用“第一”或“第二”等序数的情况，这些用语也是为了便于理解实施方式的内容而使用的，并不限定于由这些序数产生的顺序。
在使用表示相对或绝对的位置关系的表述(例如“在一个方向上”、“沿着一个方向”、“平行”、“正交”、“中心”、“同心”、“同轴”等)的情况下，只要没有特别说明，则该表述不仅严格地表示其位置关系，还表示在能够得到公差或相同程度的功能的范围内相对地关于角度或距离进行了位移的状态。在使用表示是相等的状态的表述(例如“相同”、“相等”、“均质”等)的情况下，只要没有特别说明，则该表述不仅表示定量地严格相等的状态，还表示存在公差或能够得到相同程度的功能的差的状态。
在使用表示形状的表述(例如，“四边形状”或“圆筒形状”等)的情况下，只要没有特别说明，则该表述不仅在几何学上严格地表示其形状，还表示在能够得到相同程度的效果的范围内例如具有凹凸、倒角等的形状。
在使用“具备”、“具有”、“配备”、“包含”或“配有”一个构成要素这样的表述的情况下，该表述不是排除其他构成要素的存在的排他性表现。
“连结”这一表述只要没有特别说明，则是除了2个要素相接的状态以外，还包括2个要素夹着其他要素而分离的状态的表述。
在使用“A、B以及C中的至少任一个”这样的表述的情况下，该表述包含仅A、仅B、仅C、A、B以及C中的任意2个、以及A、B、C的全部。
＜基板处理装置的结构的概要＞
图1是概略性地表示实施方式的基板处理装置1的结构的一例的俯视图。为了统一表示以下各图中的方向，如图1所示那样设定右手系的XYZ正交坐标轴。在此，XY平面表示水平面。另外，Z轴表示铅垂轴，更详细而言，Z方向为铅垂上方向。-X方向是与X方向相反的方向，-Y方向是与Y方向相反的方向，-Z方向是与Z方向相反的方向。
基板处理装置1是对多个基板W统一进行处理的批量式的处理装置。基板处理装置1具备载置部2、机器人4、姿势变换机构5、推杆6、搬送机构8、处理单元10以及控制部9。
控制部9例如能够总括地控制基板处理装置1的动作。控制部9例如具有运算部、存储器以及存储部等。运算部例如由1个以上的中央运算单元(Central Processing Unit：CPU)等构成。存储器例如由RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)等易失性的存储介质构成。存储部例如由硬盘驱动器(Hard Disk Drive：HDD)或固态驱动器(Solid StateDrive：SSD)等非易失性的存储介质构成。存储部例如能够存储程序以及各种信息等。运算部例如通过读入并执行存储于存储部的程序，能够实现各种功能。此时，RAM例如作为工作空间来使用，暂时存储生成或取得的信息等。由控制部9实现的功能性结构的至少一部分例如也可以由专用的电子电路等硬件实现。
载置部2具有载置收纳器F的功能。收纳器F具有收纳多个基板W的功能。收纳器F在收纳有未处理的基板W的状态下载置于载置部2，或者为了收纳处理完毕的基板W而在空的状态下载置于载置部2。作为收纳器F的例子，能够举出构成为能够将水平姿势的多张(例如25张)基板W以在Z方向上层叠的状态收纳的FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)。
工序空间3在Y方向侧与载置部2相邻。在工序空间3内配置有机器人4、姿势变换机构5、推杆6、搬送机构8以及处理单元10。
载置部2和工序空间3由装备开闭自如的闸门的分隔壁(省略图示)划分。该闸门通过控制部9的控制而开闭，使载置部2与工序空间3在空间上分离或相互连通。在载置部2与工序空间3连通的状态下，从收纳器F向工序空间3搬入未处理的基板W，或者将处理完毕的基板W向收纳器F搬出。
工序空间3与收纳器F之间的基板W的搬入及搬出由机器人4进行。机器人4构成为在水平面内自由旋转。在闸门打开的状态下，机器人4在姿势变换机构5与收纳器F之间交接多张基板W。示意性地由空心箭头表示该交接。
姿势变换机构5在经由机器人4从收纳器F接收到基板W之后，将多张基板W的姿势从水平姿势变换为立起姿势。姿势变换机构5在经由机器人4向收纳器F交接基板W之前，将多张基板W的姿势从立起姿势变换为水平姿势。
处理单元10配置在相对于姿势变换机构5与机器人4相反的一侧(该图中的-X方向侧)。搬送机构8配置在相对于处理单元10与姿势变换机构5相反的一侧(该图中的-X方向侧)。
处理单元10包括在一个方向(该图中的-Y方向)上依次排列配置的处理部101、102、103、104、105。搬送机构8能够从与推杆6相对的位置(以下称为“待机位置”)沿着处理部101、102、103、104、105排列的方向及其相反方向在水平方向上移动。
推杆6配置在姿势变换机构5与搬送机构8之间。推杆6在姿势变换机构5与搬送机构8之间交接立起姿势的多张基板W。
搬送机构8具备一对臂81。通过该一对臂81的位置，能够切换多个基板W的统一的保持和该保持的解除。各臂81在其下缘相互接近的方向上绕水平轴摆动，统一夹持并保持多个基板W。各臂81在其下缘相互分离的方向上绕水平轴摆动，解除对多个基板W的保持。
搬送机构8能够沿着Y方向和-Y方向中的任一方向移动，因此一对臂81被定位在与处理部101、102、103、104、105分别对置的位置(以下也称为“处理位置”)和待机位置。
在待机位置，能够经由推杆6在姿势变换机构5与臂81之间进行基板W的交接。
处理单元10具有升降器40a、40b、40c。在升降器40a上安装有升降器件20a。在升降器40b上安装有升降器件20b。在升降器40c上安装有升降器件20c。升降器件20a、20b、20c均作为保持多个基板W的基板保持机构发挥功能。
升降器40a和升降器件20a能够在处理部103、104之间沿着Y方向和-Y方向中的任一方向移动，被定位到与处理部103、104对应的处理位置。升降器40a和升降器件20a用于处理部103、104中的基板W的处理。
升降器40b和升降器件20b能够在处理部101、102之间沿着Y方向和-Y方向中的任一方向移动，被定位在与处理部101、102对应的处理位置。升降器40b和升降器件20b用于处理部101、102中的基板W的处理。
升降器40c和升降器件20c用于处理部105中的基板W的处理。
处理部101包括处理槽101b。处理部103包括处理槽103b。处理槽101b、103b朝向Z方向开口。在处理槽101b、103b中贮存有统一处理多个基板W的规定的药液。
浸渍到处理槽101b所贮存的药液中的基板W接受基于该药液的处理。浸渍到处理槽103b所贮存的药液中的基板W接受基于该药液的处理。该药液在处理槽101b、103b彼此之间是否不同不加追究。
处理部102包括处理槽102a。处理部104包括处理槽104a。处理槽102a、104a朝向Z方向开口。在处理槽102a中贮存有作为从基板W对贮存于处理槽101b的药液进行洗涤的处理液的冲洗液(例如纯水)。在处理槽104a中贮存有作为从基板W对贮存于处理槽103b的药液进行洗涤的处理液的冲洗液(例如纯水)。浸渍在处理槽102a所贮存的冲洗液中的基板W接受该冲洗液的洗涤。浸渍在处理槽104a所贮存的冲洗液中的基板W接受该冲洗液的洗涤。
处理部105例如在减压气氛中将有机溶剂例如异丙醇供给至基板W，由此使基板W干燥。
基板W相对于处理槽103b、104a的浸渍及取出通过升降器40a及升降器件20a来实现。升降器40a具有将升降器件20a浸渍于在处理槽103b中贮存的药液的功能、将升降器件20a从该药液取出的功能、将升降器件20a浸渍于在处理槽104a中贮存的冲洗液的功能、以及将升降器件20a从该冲洗液取出的功能。
基板W相对于处理槽101b、102a的浸渍及取出通过升降器40b及升降器件20b来实现。升降器40b具有将升降器件20b浸渍于在处理槽101b中贮存的药液的功能、将升降器件20b从该药液取出的功能、将升降器件20b浸渍于在处理槽102a中贮存的冲洗液的功能、以及将升降器件20b从该冲洗液取出的功能。
基板W相对于处理部105的投入及取出通过升降器40c及升降器件20c来实现。
升降器件20a在通过升降器40a向Z方向上升而位于比处理槽103b、104a靠上方的位置的状态下，在与搬送机构8之间交接多个基板W。升降器件20b在通过升降器40b向Z方向上升而位于比处理槽101b、102a靠上方的位置的状态下，在与搬送机构8之间交接多个基板W。升降器件20c在通过升降器40c向Z方向上升而位于比处理部105靠上方的位置的状态下，在与搬送机构8之间交接多个基板W。
具体而言，例如在该状态下，搬送机构8移动到处理位置而与升降器件20a、20b、20c中的任一个沿着X方向排列，通过上述的保持以及解除来执行该交接。
在处理部101、103中，例如利用作为处理液的药液进行基板W的处理。在处理部102、104中，例如进行基板W上的药液的漂洗(以下表现为“洗涤”)。在处理部105中，例如进行干燥处理。
图2是表示沿着-X方向观察的、向处理槽104a所贮存的处理液浸渍基板W以及从该处理液取出基板W的侧视图。图3是表示沿着Y方向观察的、向处理槽104a所贮存的处理液浸渍基板W以及从该处理液取出基板W的侧视图。
为了避免图示的繁杂，在图2中省略了升降器40a。在图2和图3中，例示了在处理槽104a中贮存冲洗液Q的情况。
在图2及图3中，基板W与升降器件20a一起浸渍于冲洗液Q的状态使用单点划线表示。在图2和图3中，将基板W与升降器件20a一起从冲洗液Q取出的状态不区分是浸渍之前还是浸渍之后，而使用实线表示。在图2中，双点划线示意性地表示将基板W与升降器件20a一起从冲洗液Q取出的状态与浸渍于冲洗液Q的状态之间的转变。
升降器件20a包括多个棒21和板22。例如升降器件20a包括3根棒21。各个棒21隔开间隔地支承多个基板W。例如，在各个棒21上，虽然在图中没有明示，但在X方向上设置有相互分离的25个槽。
板22例如相对于X方向垂直地扩展。任一个棒21的端部(例如-X方向的端部)均与板22连结。通过包括多个棒21以及板22，升降器件20a承担保持多个基板W的功能。升降器件20b、20c也与升降器件20a同样地构成，承担保持多个基板W的功能。
在图2中还示出了处理部104所具有的照相机30。在图1中，为了避免图示的繁杂而省略照相机30。照相机30相对于处理槽104a配置在比升降器件20a靠Z方向侧的位置。照相机30从相对于升降器件20a与处理槽104a相反的一侧对处理槽104a的内部进行拍摄。
照相机30通过控制部9的控制对处理槽104a的内部进行拍摄而生成图像数据。图像数据被传递到控制部9，供后述的判别处理使用。
处理部102也可以具有相对于处理槽102a配置于比升降器件20b靠Z方向侧的位置的照相机30。在该情况下，也可以省略相对于处理槽104a配置在比升降器件20a靠Z方向侧的位置的照相机30。或者，也可以设置相对于处理部105配置在比升降器件20c靠Z方向侧的位置的照相机30。基板处理装置1具有上述的控制部9和一个或多个照相机30。
参照图3，升降器40a包括支承片41、升降引导件42、电动机43、伺服放大器44。
支承片41从-X方向侧支承升降器件20a的板22。升降引导件42引导支承片41的升降，具体而言引导支承片41向Z方向的移动以及支承片41向-Z方向的移动。例如，升降引导件42具有：滚珠丝杠，其与电动机43的旋转轴连结；以及棒(均未图示)，其挖掘与该滚珠丝杠嵌合的丝锥，并且与板22连结。电动机43在控制部9的控制下由伺服放大器44驱动，使支承片41升降。控制部9经由伺服放大器44控制电动机43而使升降器件20a向规定的位置移动。
例如，电动机43是步进电动机。伺服放大器44除了从控制部9接受旋转的指示来驱动电动机43之外，还将与支承片41的上下位置、以及升降器件20a的上下位置相关的信息从电动机43向控制部9传递。
升降器40b、40c也与升降器40a同样地构成，分别使升降器件20b、20c升降而移动到规定的位置。
＜升降器件与搬送机构之间的基板的交接＞
基板W接受处理部101、102、103、104、105中的处理的流程以如下划分的工序例示：
(i)推杆6将基板W向搬送机构8交接；
(ii)搬送机构8向Y方向移动到相对于处理部101的处理位置；
(iii)通过升降器40b从搬送机构8向位于处理槽101b的上方的升降器件20b交接基板W；
(iv)升降器40b使升降器件20b下降，将升降器件20b及保持于该升降器件的基板W浸渍于处理槽101b所贮存的药液中；
(v)升降器40b使升降器件20b上升，将升降器件20b及保持于该升降器件的基板W从处理槽101b所贮存的药液中取出；
(vi)升降器40b向-Y方向移动到相对于处理部102的处理位置；
(vii)升降器40b使升降器件20b下降，将升降器件20b及保持于该升降器件的基板W浸渍于处理槽102a所贮存的冲洗液中；
(viii)升降器40b使升降器件20b上升，将升降器件20b及保持于该升降器件的基板W从处理槽102a所贮存的冲洗液中取出；
(ix)搬送机构8移动到相对于处理部102的处理位置；
(x)通过升降器40b从位于处理槽102a的上方的升降器件20b向搬送机构8交接基板W；
(xi)搬送机构8向-Y方向移动到相对于处理部103的处理位置；
(xii)通过升降器40a从搬送机构8向位于处理槽103b的上方的升降器件20a交接基板W；
(xiii)升降器40a使升降器件20a下降，将升降器件20a及保持于该升降器件的基板W浸渍于处理槽103b所贮存的药液中；
(xiv)升降器40a使升降器件20a上升，将升降器件20a及保持于该升降器件的基板W从处理槽103b所贮存的药液中取出；
(xv)升降器40a向-Y方向移动到相对于处理部104的处理位置；
(xvi)升降器40a使升降器件20a下降，将升降器件20a及保持于该升降器件的基板W浸渍于处理槽104a所贮存的冲洗液Q中；
(xvii)升降器40a使升降器件20a上升，将升降器件20a及保持于该升降器件的基板W从冲洗液Q中取出；
(xviii)搬送机构8移动到相对于处理部104的处理位置；
(xix)通过升降器40a从位于处理槽104a上方的升降器件20a向搬送机构8交接基板W；
(xx)搬送机构8向-Y方向移动到相对于处理部105的处理位置；
(xxi)通过升降器40c从搬送机构8向位于处理部105的上方的升降器件20c交接基板W；
(xxii)升降器件20c将基板W投入到处理部105，使基板W干燥。
照相机30在工序(xix)之后、例如工序(xix)之后且工序(xxi)之前，对处理槽104a的内部进行拍摄。在处理部102具有照相机30时，该照相机30在工序(x)之后、例如工序(x)之后且工序(xii)之前，对处理槽102a的内部进行拍摄。
＜基于图像数据的处理＞
图4是表示沿着-Z方向观察的处理槽104a、升降器件20a以及支承片41的一部分的俯视图。在图4中，例示了在处理槽104a内存在缺损部D的情况。后述的图像数据中的区域300、30A、30B、30C用点划线一并记载。
照相机30至少拍摄处理槽104a的内侧以及该内侧与照相机30之间沿着Z方向存在的物体、存在的情况下的缺损部D。在该拍摄时，升降器件20a不保持基板W。具体而言，该物体是升降器件20a和升降器40a的至少一部分(例如支承片41的X方向侧的一部分)。
区域30A是在图像数据中拍摄到该物体的区域。区域30A在俯视观察时，具体而言沿着-Z方向观察而扩展。
区域30A是至少拍摄到升降器件20a的区域，也可以说是拍摄到升降器件20a的区域和拍摄到升降器40a的至少一部分的区域。
区域300是拍摄到处理槽104a的内侧的区域。但是，为了容易理解，区域300的外廓描绘在比处理槽104a的内侧稍靠内侧的位置。
区域30C是(I)区域300且区域30A以外的区域、或者(II)区域300且区域30A、30B以外的区域。在(I)的情况下，区域30C是从区域300中排除区域30A而残留的区域，在(II)的情况下，区域30C是从区域300中排除区域30A、30B而残留的区域。从该观点出发，区域30A、30B以下也被称为排除区域30A、30B，区域30C以下也被称为残留区域30C。
(I)的情况
图5示意性地表示在区域30C是从区域300排除了区域30A的区域的情况下，通过照相机30的拍摄而得到的图像数据G1。在图5中绘制了缺损部D在区域30C中所占的区域D1。
能够将在区域30C中分布的图像数据G1的灰度与灰度的阈值进行比较来判断是否存在区域D1。将分布的灰度与阈值进行比较来确定区域的技术本身是公知的，因此在此省略其详细说明。例如，缺损部D是基板W的一部分或其整体，与不存在缺损部D的处理槽104a的内部相比较暗。在以下的说明中，亮度越高，则采用越高的灰度。区域D1被确定为表示低于第一阈值的灰度的区域。
在存在区域D1时，判别为在处理槽104a中存在缺损部D。更一般而言，判断区域D1的存在与否有助于处理槽104a中的异物的存在与否的判别。
而且，由于在从区域300排除了排除区域30A而残留的残留区域30C中判断区域D1的存在与否，因此即使拍摄到作为基板保持机构发挥功能的升降器件20a、支承片41，也能够降低将它们判断为缺损部D的可能性。
(II)的情况.
图6示意性地表示在残留区域30C是从区域300中排除了排除区域30A、30B的区域的情况下，通过照相机30的拍摄而得到的图像数据G2。在图6中绘制了缺损部D在残留区域30C中所占的区域D2。
排除区域30B是拍摄升降器件20a的影子而在区域300中所占的区域。在此，排除区域30B也包含拍摄支承片41的影子而在区域300中所占的区域。这些影子来自对于处理槽104a、升降器件20a以及升降器40a的外部光(省略图示)。例如，该外部光虽然使处理槽104a的内部整体变亮，但使该内部中的被升降器件20a和升降器40a遮挡的部分局部变暗。
由于该影子较暗，因此在使用了灰度的判断中，存在该影子也误判断为缺损部D那样的可能性。残留区域30C不包含排除区域30B有助于降低该可能性。
在该情况下，也与区域D1同样地，将在区域30C中分布的图像数据G2的灰度与阈值进行比较，能够判断区域D2的存在与否。判断区域D2的存在与否有助于处理槽104a中的异物的存在与否的判别。
而且，由于在从区域300排除了排除区域30A、30B而残留的残留区域30C中判断区域D2的存在与否，因此即使拍摄到作为基板保持机构发挥功能的升降器件20a、支承片41，也能够降低将它们、它们的影子判断为缺损部D的可能性。
＜排除区域的确定＞
排除区域30A、30B例如使用比第一阈值大的第二阈值，如以下那样确定。通过照相机30，升降器件20a、支承片41例如被拍摄得比处理槽104a暗。能够将与第二阈值相比灰度低(亮度低)且与第一阈值相比灰度高(亮度高)的区域确定为排除区域30A。
升降器件20a、支承片41的影子例如被拍摄得比升降器件20a、支承片41暗。因此，通过减小第二阈值，能够将灰度比第二阈值低(亮度低)且灰度比第一阈值高(亮度高)的区域确定为排除区域30A、30B。第一阈值以及第二阈值例如被预先决定，或者例如根据图像数据中的灰度值的分布来决定。
或者，排除区域30A、30B例如也可以预先确定。升降器件20a、支承片41的形状作为设计规格是已知的，因此排除区域30A能够预先确定。排除区域30B能够预先确定为在区域300中相对于排除区域30A采取余量而扩大的区域。
＜有无异物的判别＞
在(I)、(II)的任一情况下，例如在区域D1、D2的面积大于第三阈值时，判断为存在异物。这有助于降低尽管不存在异物例如缺损部D，但误检测为存在缺损部D的可能性。这样的处于规定范围的灰度所分布的区域的面积与阈值的比较本身是公知的，因此在此省略其详细说明。
设想根据排除区域30A、30B的确定中的误差、或者在残留区域30C中分布的灰度值与第三阈值的比较中的误差，确定被判断为比第三阈值大的多个较小的区域D1、D2的情况。在得到多个区域D1或多个区域D2的情况下，与第三阈值进行比较的面积例如不是多个区域D1的总面积、多个区域D2的总面积。将各自集中的单独的区域D1、D2的面积与第三阈值进行比较，有助于降低将多个区域D1(或区域D2)总括而误认为存在较大的区域D1(或区域D2)的可能性。
图7是表示判别在处理槽104a中是否存在异物的工序组的流程图。在该流程图中，反映其意义而附加“异物判别处理”这样的标题。该工序组具有依次执行的步骤S11、S12、S13。
步骤S11是在控制部9的控制下通过照相机30进行拍摄来生成第一图像数据的工序。第一图像数据在上述的例子中被例示为图像数据G1、G2。第一图像数据的生成例如由照相机30自身进行，第一图像数据为了用于控制部9中的处理使用而被提供给控制部9。
步骤S12是确定排除区域30A的工序、或者确定排除区域30A、30B的工序。这些区域的确定通过上述的方法在控制部9中进行。在图7中，为了简化图示，以确定排除区域30A、30B双方的情况为例进行表示。
步骤S13是在残留区域30C中判别异物的工序。在步骤S12中仅确定了排除区域30A的情况下，该判别通过由控制部9进行的区域D1与第二阈值的比较来进行。在步骤S12中确定了排除区域30A、30B的情况下，该判别通过由控制部9进行的区域D2与第二阈值的比较来进行。
例如在区域D1的面积或区域D2的面积大于第三阈值的情况下，判断为存在异物，具体而言例如存在缺损部D。
通过执行这样的步骤S11、S12、S13，即使拍摄到作为基板保持机构发挥功能的升降器件20a、支承片41或者它们的影子，也能够降低将它们判断为缺损部D的可能性，并且能够判别缺损部D是否存在。
＜拍摄时的基板保持机构的位置＞
图8是表示在处理槽104a中对基板W进行处理的工序组的流程图。在该流程图中，反映其意义而附加“处理槽中的基板处理”这样的标题。图8所示的工序组的执行先于图7所示的工序组的执行。
图8所示的工序组具有依次执行的步骤S21、S22、S23、S24、S25。
步骤S21是向升降器件20a载置基板W的工序，相当于上述的工序(xii)。该载置由搬送机构8执行。
步骤S22是将基板W浸渍到处理槽104a、更具体而言是处理槽104a中贮存的冲洗液Q的工序。步骤S22相当于上述的工序(xvi)。该浸渍通过升降器40a来执行。
步骤S23是确保处理槽104a中的基板W的处理所需的时间的工序。在步骤S23中，判断从执行步骤S22起是否经过了规定时间。如果该判断为否定，即如果从执行步骤S22起没有经过规定时间，则反复执行步骤S23。如果该判断为肯定，即在从执行步骤S22起经过了规定时间时，执行步骤S24。
步骤S24是从处理槽104a提起基板W的工序。通过该提起，从冲洗液Q取出基板W。步骤S24相当于上述的工序(xvii)。该提起(或取出)由升降器40a执行。
步骤S25是从升降器件20a移动基板W的工序。更具体而言，步骤S25是将基板W从升降器件20a向搬送机构8交接的工序。步骤S25相当于上述的工序(xix)。该移动(或交接)由搬送机构8执行。
图8所示的工序组还可以具有步骤S26。与步骤S26的有无无关地实现处理槽104a中的基板W的处理。能够省略步骤S26是通过表示步骤S26的框为虚线来表示的。
在步骤S25之后执行步骤S26。步骤S26是将通过步骤S25的执行而不再保持基板W的升降器件20a浸渍于处理槽104a、更具体而言浸渍于冲洗液Q的工序。以下说明执行步骤S26的情况的优点。
在通过执行步骤S25而结束图8的流程图的情况下，之后在步骤S11中照相机30进行拍摄时，在升降器件20a上不配置基板W，且升降器件20a及支承片41位于从处理槽104a向Z方向离开的位置(参照图3中实线所示的升降器件20a及支承片41的位置)。
在通过执行步骤S26而结束图8的流程图的情况下，之后在步骤S11中照相机30进行拍摄时，在升降器件20a上未配置基板W，且升降器件20a及支承片41在Z方向上与处理槽104a位于大致相同的位置(参照图3中虚线所示的升降器件20a及支承片41的位置)。
升降器件20a及支承片41越靠近照相机30则拍摄得越大。与通过步骤S25的执行结束图8的流程图的情况相比，在通过步骤S26的执行结束图8的流程图的情况下，排除区域30A或者排除区域30A、30B在区域300中所占的比例较小。这在处理槽104a中的缺损部D的检测中，从扩大成为判断对象的残留区域30C的观点来看是有利的。
＜处理槽中的液体的影响＞
在处理槽104a中贮存有冲洗液Q的状态下，由冲洗液Q的液面产生的反射光对图像数据产生影响。该反射光因液面晃动而在时间上和空间上都发生变动。该变动有可能对上述的异物的判别造成影响。
在步骤S11中，照相机30也可以进行多次拍摄而得到多个第二图像数据。通过多个第二图像数据的时间上的平滑化而得到第一图像数据有助于降低冲洗液Q的液面的反射光对异物的判别造成影响的可能性。
图9是表示利用第二图像数据生成第一图像数据的工序组的流程图。该工序组具有依次执行的步骤S111、S112。步骤S111、S112包含在步骤S11中。
步骤S111是生成多个第二图像数据的工序。该多个第二图像数据是在多个不同的时刻对处理槽104a的内部进行拍摄而生成的。
步骤S112是根据多个第二图像数据生成第一图像数据的工序。具体而言，进行多个第二图像数据的时间上的平滑化而生成第一图像数据。该平滑化是例如通过在多个第二图像数据中计算相互对应的像素的平均值而得到的。该平均值例如通过算术平均、几何平均来计算。
照相机30对处理槽104a的内部的拍摄也可以在从处理槽104a排出冲洗液Q的状态下执行。在该情况下，在工序(xix)之后，在利用照相机30进行拍摄之前，执行排出冲洗液Q的工序。
在该情况下，所生成的图像数据不受冲洗液Q的液面的反射光的影响。在从处理槽104a排出冲洗液Q的状态下执行的拍摄也有助于降低冲洗液Q的液面的反射光对异物的判别造成影响的可能性。
关于处理部104的上述说明在处理部102、105中也是妥当的。具体而言，当在处理部102设置照相机30时，在上述的说明中将升降器件20a替换为升降器件20b，将处理槽104a替换为处理槽102a，将升降器40a替换为升降器40b。
＜变形＞
在上述实施方式中，例如，也可以不确定排除区域30A、30B、残留区域30C中的任一个而判断是否存在异物。例如，也可以采用图像数据G1中的与排除区域30A的面积相当的值作为第三阈值，并将表示在区域300中分布的灰度中的大于第一阈值的灰度的区域的面积与第三阈值进行比较。或者，例如也可以采用图像数据G2中的与排除区域30A、30B的面积相当的值作为第三阈值，将表示在区域300中分布的灰度中的比第一阈值大的灰度的区域的面积与第三阈值进行比较。在这些情况下，第三阈值例如能够根据升降器件20a、支承片41的设计值而预先设定。
此外，当然能够将分别构成上述各实施方式以及各种变形例的全部或者一部分适当地在不矛盾的范围内进行组合。

Claims (7)

1.一种控制基板处理装置的控制方法，所述基板处理装置包括：
处理槽，其贮存将多个基板浸渍并对所述多个基板统一进行处理的处理液；
基板保持机构，其是具有统一保持所述多个基板的功能的机构；
升降器，其是具有将所述基板保持机构浸渍于所述处理液的功能和将所述基板保持机构从所述处理液取出的功能的机构；以及
照相机，其从相对于所述基板保持机构与所述处理槽相反的一侧拍摄所述处理槽的内部及所述基板保持机构而生成图像数据，
其特征在于，
所述控制方法具备如下工序：
第一工序，在所述基板保持机构不保持所述多个基板的状态下，所述照相机对所述基板保持机构以及所述内部进行拍摄而生成第一所述图像数据；
第二工序，在所述第一所述图像数据表示的第一区域中，确定至少拍摄到所述基板保持机构的区域即第二区域；以及
第三工序，将在所述第一区域且所述第二区域以外的第三区域中分布的所述第一所述图像数据的灰度与所述灰度的阈值进行比较。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第二工序中，在所述第一区域中确定拍摄到所述基板保持机构的影子的第四区域，
在所述第三工序中，从所述第一区域中排除所述第二区域和所述第四区域而得到所述第三区域。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
所述第二区域包括在所述第一区域中拍摄到所述升降器的至少一部分的区域。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述第二工序中，在所述第一区域中确定拍摄到所述升降器的所述至少一部分的影子的第四区域，
在所述第三工序中，从所述第一区域中排除所述第二区域和所述第四区域而得到所述第三区域。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在从所述处理槽排出了所述处理液的状态下执行所述第一工序。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置的控制方法，其特征在于，
在所述处理槽中贮存有所述处理液的状态下执行所述第一工序，
所述第一所述图像数据是通过使用了在不同的时刻拍摄所述内部而生成的多个第二所述图像数据的时间上的平滑化而得到的。
7.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
处理槽，其贮存将多个基板浸渍并对所述多个基板统一进行处理的处理液；
基板保持机构，其是具有统一保持所述多个基板的功能的机构；
升降器，其是具有将所述基板保持机构浸渍于所述处理液的功能和将所述基板保持机构从所述处理液取出的功能的机构；
照相机，其从相对于所述基板保持机构与所述处理槽相反的一侧拍摄所述处理槽的内部及所述基板保持机构而生成图像数据；以及
控制部，
所述控制部进行如下处理：
在所述基板保持机构不保持所述多个基板的状态下，所述照相机对所述基板保持机构以及所述内部进行拍摄而生成第一所述图像数据；
在所述第一所述图像数据表示的第一区域中，确定至少拍摄到所述基板保持机构的区域即第二区域；以及
将从所述第一区域排除所述第二区域而得到的第三区域中的所述第一所述图像数据的灰度与所述灰度的阈值进行比较。
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