CN117156667A - 用于印刷线路板的拖锡焊盘 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板、芯片、引脚焊盘和拖锡焊盘。芯片四周设有引脚，芯片通过引脚连接在电路板上。引脚焊盘设于电路板上，引脚焊盘呈矩形排列环绕于芯片设置，引脚焊盘与芯片的引脚连接。拖锡焊盘设于引脚焊盘排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘尾部多余的融锡。其中，拖锡焊盘具有一个或两个开窗。本发明提供的用于印刷线路板的拖锡焊盘，通过优化拖锡焊盘的尺寸和开窗数量的方式，增强了拖锡焊盘的拖锡能力，使得拖锡焊盘能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，将融锡完全吸到拖锡焊盘上，从而避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。
Description
技术领域
本发明涉及一种焊盘，特别是关于一种用于印刷线路板的拖锡焊盘。
背景技术
拖锡焊盘指电路板在已有铜箔走线基础上追加开窗，拖锡焊盘的开窗处有铜箔露出，拖锡焊盘在电路板上焊接元器件时能够融化多余融锡来避免元器件引脚连锡，产生短路现象。但是对于对于密集间距的元器件，在进行焊接时，由于元器件引脚之间的距离较小，在元器件引脚的尾部会产生大量融锡聚集，导致尾部的引脚非常容易出现连锡，导致产品的不良率高，返修成本高，严重影响了生产质量和生产效率。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。
为实现上述目的，本发明提供了一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板、芯片、引脚焊盘和拖锡焊盘。芯片四周设有引脚，芯片通过引脚连接在电路板上。引脚焊盘设于电路板上，引脚焊盘呈矩形排列环绕于芯片设置，引脚焊盘与芯片的引脚连接。拖锡焊盘设于引脚焊盘排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘尾部多余的融锡。其中，拖锡焊盘具有一个或两个开窗。
在一个或多个实施方式中，单个拖锡焊盘的面积为5-10mm2。
在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘的形状为任一形状。
在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均为矩形。
在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘均只有一个开窗。
在一个或多个实施方式中，中间位置的拖锡焊盘具有两个开窗，两个开窗的形状均为三角形。
在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘与引脚焊盘之间的距离与各个引脚焊盘之间的间距相等。
在一个或多个实施方式中，拖锡焊盘一体成型在电路板上。
在一个或多个实施方式中，相邻的引脚焊盘之间涂覆阻焊层或丝印。
在一个或多个实施方式中，阻焊层和丝印为绝缘材料。
与现有技术相比，根据本发明一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘，通过优化拖锡焊盘的尺寸和开窗数量的方式，增强了拖锡焊盘的拖锡能力，使得拖锡焊盘能够牵引住电路板上引脚焊盘尾部多余的融锡，将融锡完全吸到拖锡焊盘上，从而避免元器件尾部的引脚连锡造成短路。
附图说明
图1为现有技术的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
图2为本发明一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
图3为本发明另一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘的结构示意图；
图4为本发明一实施方式的不规则状的拖锡焊盘的结构示意图。
其中，1、电路板，2、芯片，3、引脚焊盘，4、拖锡焊盘。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图2-图4所示，如本发明一实施方式的用于印刷线路板的拖锡焊盘，包括电路板1、芯片2、引脚焊盘3和拖锡焊盘4。芯片2四周具有引脚，芯片2通过引脚连接在电路板1上。引脚焊盘3设于电路板1上，引脚焊盘3呈矩形排列环绕于芯片2设置，引脚焊盘3与芯片2的引脚连接。拖锡焊盘4设于引脚焊盘3排列路径上的三个转弯处，用于牵引住引脚焊盘3尾部多余的融锡。其中，拖锡焊盘4具有一个或两个开窗。
电路板1是载体，引脚焊盘3与芯片2等元器件通过电路板1实现连接，其具体连接方式是利用锡焊将芯片2的引脚与引脚焊盘3进行连接。但在芯片2引脚和引脚焊盘3的尾部容易出现大量融锡聚集，造成电路板1短路。因此在引脚焊盘3的尾部，即引脚焊盘3排列路径上的转弯处设置拖锡焊盘4，拖锡焊盘4能够牵引住引脚焊盘3的尾部多余的融锡，使融锡流到拖锡焊盘4上，从而避免芯片2引脚和引脚焊盘3处出现连锡。
在一实施方式中，芯片2可以采用80脚0.25mm/0.3mm密集型芯片，该密集型芯片具有80个引脚，采用DIP封装工艺，并将单个拖锡焊盘4的面积设置为5-10mm2，使得本实施方式中拖锡焊盘4的尺寸达到了常规拖锡焊盘4尺寸的1.2-2.3倍，实现了提高拖锡焊盘4融锡质量和融锡效率的效果。
如图2-图4所示，拖锡焊盘4的形状可以为规则的多边形或不规则的其他形状。拖锡焊盘4只要在不改变电路板1尺寸、不影响芯片2等元器件运行效率的条件下，能牵引住引脚焊盘3的尾部多余融锡即可，拖锡焊盘4的形状可以为任一形状。
在一实施方式中，为了方便加工成型和快速拖锡，可以将所有的拖锡焊盘4设置为矩形。由于矩形的形状规则，使得拖锡焊盘4易于加工成型，减小拖锡焊盘4的加工难度，提高生产效率。并且矩形的拖锡焊盘4在牵引融锡进入拖锡焊盘4后，可以使拖锡焊盘4内的融锡分布的更加均匀，防止融锡冷却后局部凸起。同时在芯片2等元器件的锡焊过程中，矩形的拖锡焊盘4可以降低拖锡难度，锡焊工人能够以稳定的拖锡速度来进行拖锡，最终实现快速锡焊，提高生产效率和产品质量。
如图1所示，可以看出现有技术中，一般将拖锡焊盘4设置为矩形，具体地，A区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸为2.06mm×2.08mm，B区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸为2.08mm×2.08mm，D区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸为2.07mm×2.07mm。
因此在一实施方式中，将拖锡焊盘4的形状设置为矩形时，提供以下两种拖锡焊盘4的尺寸作为参考。
如图2所示，可以将A区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸设置为2.63mm×2.85mm，将B区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸设置为2.75mm×2.82mm，将D区域的矩形拖锡焊盘4的尺寸设置为2.91mm×2.85mm。在另一实施方式中，如图3所示，拖锡焊盘4的尺寸与上述列举的尺寸一致，但D区域的矩形拖锡焊盘4被其对角线进行了分割。
在一实施方式中，如图2所示，所有的拖锡焊盘4均只有一个开窗，即拖锡焊盘4的暴露区域均为一个整体，使得拖锡焊盘4各个区域对融锡的牵引能力保持一致，可以使得操作工人进行拖锡时保持稳定的拖锡速度，有利于提高拖锡质量。
如图3所示，中间位置的拖锡焊盘4具有两个开窗，具体分割时是利用矩形拖锡焊盘4的对角连线，将其分割成尺寸相等的两个三角形状的拖锡焊盘4，具体进行拖锡时，两个三角形状的拖锡焊盘4之间存在细小的阻焊层，当融锡进入三角形状的拖锡焊盘4后，中间细小的阻焊层可以起到阻挡融锡回流的作用，其具体原理是：已进入拖锡焊盘4的融锡，还粘连着未进入拖锡焊盘4的融锡，受到阻焊层的阻拦后，可以减小其对未进入拖锡焊盘4的融锡的拖拽力，防止已进入拖锡焊盘4的融锡发生回流。
在一实施方式中，拖锡焊盘4与引脚焊盘3之间的距离与各个引脚焊盘3之间的间距相等，即当引脚焊盘3之间的间距为0.25mm时，拖锡焊盘4与端部的引脚焊盘3之间的距离为0.25mm。以此类推，当引脚焊盘3的间距为0.3mm时，拖锡焊盘4与端部的引脚焊盘3之间的距离也为0.3mm。
拖锡焊盘4一体成型在电路板1上，具体可以在电路板1上涂覆阻焊层时对拖锡焊盘4的预设位置处进行遮盖，使得被遮盖处未涂覆阻焊层，使得拖锡焊盘4开窗处的铜箔漏出。同样也可以在电路板1涂覆阻焊层后，通过化学脱膜方法或微研磨工艺来去除阻焊层形成拖锡焊盘4。
在一实施方式中，为了进一步防止尾部的引脚焊盘3之间出现连锡，可以在尾部的引脚焊盘3之间涂覆阻焊层或丝印，来避免电路板1和芯片2短路。若引脚焊盘3的数量较少，则可以将阻焊层或丝印涂覆在所有的引脚焊盘3的缝隙中。
阻焊层和丝印为绝缘材料，具体可以是热固性环氧绿油和液态感光阻焊油墨等材质。并且为了方便芯片2等元器件引脚的安装，可以在电路板1上的芯片2等元器件的焊接区域涂覆一层绝缘材料标出芯片2等元器件的丝印外框，丝印外框能够显示芯片2等元器件的边框并标注方向，方便操作人员手动焊接或者维修时进行识别。
下面结合具体的使用场景，以焊接0.25mm/0.3mm密集型芯片2为例，对本发明提供的印刷线路板上的拖锡焊盘4作进一步说明。
首先，将芯片2的引脚与电路板1上的引脚焊盘3一一对应，操作工人采用锡焊工艺对芯片2引脚和引脚焊盘3进行焊接。当焊接至引脚焊盘3的尾部时，进行拖锡，拖锡时的烙铁温度可以控制在350-370℃，温度控制可通过恒温烙铁来实现。
拖锡需要使上了锡的引脚焊盘3处于右边，即操作工人右手拿烙铁。然后左手将印刷板整块竖起，上端向前倾斜约45-60°，同时将电路板1上端向左倾斜约45°。这样上饱了锡的引脚就向后、向左倾斜。用烙铁熔化焊锡，从上向下均匀地向下拖，将融锡拖至拖锡焊盘4处，防止引脚焊盘3连锡，减少电路板1焊接导致的短路现象。
上述拖锡步骤仅作参考，具体拖锡时可根据操作工人的习惯及芯片2的尺寸进行调整。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，如上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，包括：
电路板(1)；
芯片(2)，四周设有引脚，所述芯片(2)通过引脚连接在电路板(1)上；
引脚焊盘(3)，设于所述电路板(1)上，所述引脚焊盘(3)呈矩形排列环绕于芯片(2)设置，所述引脚焊盘(3)与芯片(2)的引脚连接；以及
拖锡焊盘(4)，设于所述引脚焊盘(3)排列路径上的三个转弯处，用于牵引住所述引脚焊盘(3)尾部多余的融锡；
其中，所述拖锡焊盘(4)具有一个或两个开窗。
2.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，单个所述拖锡焊盘(4)的面积为5-10mm2。
3.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)的形状为任一形状。
4.如权利要求3所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)均为矩形。
5.如权利要求4所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)均只有一个开窗。
6.如权利要求4所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，中间位置的所述拖锡焊盘(4)具有两个开窗，两个所述开窗的形状均为三角形。
7.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)与引脚焊盘(3)之间的距离与各个引脚焊盘(3)之间的间距相等。
8.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述拖锡焊盘(4)一体成型在电路板(1)上。
9.如权利要求1所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，相邻的所述引脚焊盘(3)之间涂覆阻焊层或丝印。
10.如权利要求9所述的用于印刷线路板的拖锡焊盘，其特征在于，所述阻焊层和丝印为绝缘材料。
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