JPH07235761A - 接続部材の橋絡防止装置 - Google Patents
接続部材の橋絡防止装置Info
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- JPH07235761A JPH07235761A JP5326494A JP5326494A JPH07235761A JP H07235761 A JPH07235761 A JP H07235761A JP 5326494 A JP5326494 A JP 5326494A JP 5326494 A JP5326494 A JP 5326494A JP H07235761 A JPH07235761 A JP H07235761A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、接続部材の橋絡防止装置において、
チツプ部品を基板に接続するとき、隣接するバンプが余
分な接続部材で相互に橋絡することを防止する。 【構成】基板11上に、ランド5と隣合いかつランド5
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド5に対す
るギヤツプD2をランド相互のギヤツプD1に比して狭
く設定した接続部材誘導手段12を配する。これにより
バンプ6がランド5から張り出した場合、バンプ6のう
ち余分な接続部材は隣合うバンプ6に到達する前に、接
続部材誘導手段12に到達して誘導される。
チツプ部品を基板に接続するとき、隣接するバンプが余
分な接続部材で相互に橋絡することを防止する。 【構成】基板11上に、ランド5と隣合いかつランド5
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド5に対す
るギヤツプD2をランド相互のギヤツプD1に比して狭
く設定した接続部材誘導手段12を配する。これにより
バンプ6がランド5から張り出した場合、バンプ6のう
ち余分な接続部材は隣合うバンプ6に到達する前に、接
続部材誘導手段12に到達して誘導される。
Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術(図7及び図8) 発明が解決しようとする課題(図9〜図11) 課題を解決するための手段(図1及び図3) 作用(図1及び図3) 実施例(図1〜図6) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は接続部材の橋絡防止装置
に関し、例えばチツプ部品を基板上に形成された導体パ
ターンに接続する際に適用して好適なものである。
に関し、例えばチツプ部品を基板上に形成された導体パ
ターンに接続する際に適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、端子数の増大に対応するため集積
回路が形成されたベアチツプのままで基板に直接接続さ
れるものがある。図7に示すように、フリツプチツプボ
ンデイング方式の半導体集積回路チツプ(以下チツプと
いう)1は、外周部に一列に電極2を形成されている。
この電極2上には、はんだ等の金属材料をほぼ球状に盛
り上げたバンプ3があらかじめ形成される。
回路が形成されたベアチツプのままで基板に直接接続さ
れるものがある。図7に示すように、フリツプチツプボ
ンデイング方式の半導体集積回路チツプ(以下チツプと
いう)1は、外周部に一列に電極2を形成されている。
この電極2上には、はんだ等の金属材料をほぼ球状に盛
り上げたバンプ3があらかじめ形成される。
【0004】アルミナ等でなる基板4上には、ほぼ正方
形の銅パターンでなるランド5がチツプ1の電極2と同
一のピツチと所定のギヤツプとを有するように一列に形
成されている。このランド5上にもあらかじめバンプ6
が形成される。この後、チツプ1は電極2側を下に向け
られ、電極2とランド5との位置を合わせて基板4上に
載置される。続いて、上下のバンプ3及び6は加熱さ
れ、流動化して一体となる。この後、冷却すると、図8
に示すように、チツプ1と基板4とは電気的及び物理的
に接続される。
形の銅パターンでなるランド5がチツプ1の電極2と同
一のピツチと所定のギヤツプとを有するように一列に形
成されている。このランド5上にもあらかじめバンプ6
が形成される。この後、チツプ1は電極2側を下に向け
られ、電極2とランド5との位置を合わせて基板4上に
載置される。続いて、上下のバンプ3及び6は加熱さ
れ、流動化して一体となる。この後、冷却すると、図8
に示すように、チツプ1と基板4とは電気的及び物理的
に接続される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のフリツ
プチツプボンデイング方式では、図9に示すように、ラ
ンド5相互のギヤツプD1が十分に大きい場合、上下の
バンプ3及び6が溶融するとき、隣接するランド5上の
バンプ3及び6が相互に接触することはない。
プチツプボンデイング方式では、図9に示すように、ラ
ンド5相互のギヤツプD1が十分に大きい場合、上下の
バンプ3及び6が溶融するとき、隣接するランド5上の
バンプ3及び6が相互に接触することはない。
【0006】ところがランド5相互のピツチが狭く、従
つてギヤツプD1が狭い場合、図10に示すように、バ
ンプ3及び6を流動化したとき、隣接するランド5より
はみ出したはんだによつてバンプ3及び6は橋絡するお
それが高くなるという問題があつた。
つてギヤツプD1が狭い場合、図10に示すように、バ
ンプ3及び6を流動化したとき、隣接するランド5より
はみ出したはんだによつてバンプ3及び6は橋絡するお
それが高くなるという問題があつた。
【0007】また図11に示すように、あらかじめ長手
方向がバンプ6の並び方向と直角方向に向く長方形のラ
ンド8を形成すれば、バンプ3及び6を加熱して流動化
したとき、余分のはんだはランド8の長手方向に流れ、
隣合うランド8上のバンプ3及び6が相互に橋絡するこ
とを防止し得る。ところがこの方法では、ランド8上に
あらかじめバンプ6を形成するとき、はんだがランド8
の長手方向に流れてしまう。このためバンプ6がそれぞ
れ異なる形状に形成されて、チツプ1を接続するとき接
続不良が発生するおそれがあるという欠点がある。
方向がバンプ6の並び方向と直角方向に向く長方形のラ
ンド8を形成すれば、バンプ3及び6を加熱して流動化
したとき、余分のはんだはランド8の長手方向に流れ、
隣合うランド8上のバンプ3及び6が相互に橋絡するこ
とを防止し得る。ところがこの方法では、ランド8上に
あらかじめバンプ6を形成するとき、はんだがランド8
の長手方向に流れてしまう。このためバンプ6がそれぞ
れ異なる形状に形成されて、チツプ1を接続するとき接
続不良が発生するおそれがあるという欠点がある。
【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、チツプ部品を基板に接続するとき、隣合うバンプが
余分な接続部材で相互に橋絡することを防止し得る接続
部材の橋絡防止装置を提案しようとするものである。
で、チツプ部品を基板に接続するとき、隣合うバンプが
余分な接続部材で相互に橋絡することを防止し得る接続
部材の橋絡防止装置を提案しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板11上に、相互に第1のギヤ
ツプD1を介して一列に配列された導電性材料でなり、
それぞれ導電性の接続部材が付着される複数のランド5
と、基板11上に、ランド5と隣合いかつランド5の配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段12とを設け、接続部材誘導手段12とランド5との
第2のギヤツプD2が第1のギヤツプD1に比して狭く
設定されているようにする。
め本発明においては、基板11上に、相互に第1のギヤ
ツプD1を介して一列に配列された導電性材料でなり、
それぞれ導電性の接続部材が付着される複数のランド5
と、基板11上に、ランド5と隣合いかつランド5の配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段12とを設け、接続部材誘導手段12とランド5との
第2のギヤツプD2が第1のギヤツプD1に比して狭く
設定されているようにする。
【0010】
【作用】基板11上に、ランド5と隣合いかつランド5
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド5に対す
るギヤツプD2をランド相互のギヤツプD1に比して狭
く設定した接続部材誘導手段12を配することによつ
て、バンプ3及び6がランド5から張り出した場合、バ
ンプ3及び6のうち余分な接続部材は隣合うバンプ3及
び6に到達する前に、接続部材誘導手段12に到達して
誘導される。これにより隣合うバンプ3及び6が余分な
接続部材で相互に橋絡することを防止し得る。
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド5に対す
るギヤツプD2をランド相互のギヤツプD1に比して狭
く設定した接続部材誘導手段12を配することによつ
て、バンプ3及び6がランド5から張り出した場合、バ
ンプ3及び6のうち余分な接続部材は隣合うバンプ3及
び6に到達する前に、接続部材誘導手段12に到達して
誘導される。これにより隣合うバンプ3及び6が余分な
接続部材で相互に橋絡することを防止し得る。
【0011】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【0012】図7との対応部分に同一符号を付して示す
図1において、10は全体としてチツプ1をフリツプチ
ツプボンデイング方式で接続する基板11側のはんだ付
け部を示す。はんだ付け部10は、従来の場合と同様に
ほぼ正方形の銅パターンでなるランド5が基板11上に
一列に形成されている。これに加えて、はんだ付け部1
0は、基板11の表面の一部が凹状に形成された長方形
のはんだ誘導溝12がそれぞれのランド5の近くに形成
されている。
図1において、10は全体としてチツプ1をフリツプチ
ツプボンデイング方式で接続する基板11側のはんだ付
け部を示す。はんだ付け部10は、従来の場合と同様に
ほぼ正方形の銅パターンでなるランド5が基板11上に
一列に形成されている。これに加えて、はんだ付け部1
0は、基板11の表面の一部が凹状に形成された長方形
のはんだ誘導溝12がそれぞれのランド5の近くに形成
されている。
【0013】はんだ誘導溝12は、ランド5から見てラ
ンド5の配列方向と直交する方向に形成されている。ま
たはんだ誘導溝12は、長辺がランド5の配列方向と直
交する方向に形成され、短辺がランド5の対向する辺と
同一の長さに形成されている。はんだ誘導溝12の底面
12Aは基板11の面と平行に形成されている。
ンド5の配列方向と直交する方向に形成されている。ま
たはんだ誘導溝12は、長辺がランド5の配列方向と直
交する方向に形成され、短辺がランド5の対向する辺と
同一の長さに形成されている。はんだ誘導溝12の底面
12Aは基板11の面と平行に形成されている。
【0014】さらにはんだ誘導溝12はランド5との間
に平行なギヤツプD2を設けられている。このギヤツプ
D2はランド5相互のギヤツプD1に比して一段と小さ
く形成されている。これにより基板11とチツプ1との
はんだ付けのときの流動化した余分なはんだは、水平に
張り出して隣合うランド5上のバンプ6と接触する前
に、はんだ誘導溝12に達して流れ込むようになされて
いる。
に平行なギヤツプD2を設けられている。このギヤツプ
D2はランド5相互のギヤツプD1に比して一段と小さ
く形成されている。これにより基板11とチツプ1との
はんだ付けのときの流動化した余分なはんだは、水平に
張り出して隣合うランド5上のバンプ6と接触する前
に、はんだ誘導溝12に達して流れ込むようになされて
いる。
【0015】以上の構成において、ランド5上に予めバ
ンプ6を形成するとき、それぞれのランド5上には所定
量に調整したはんだが付着される。これによりはんだは
表面張力によつて正方形のランド5上面の境界以内に止
まる。従つてバンプ6はランド5の外に流れ出ず、従来
と同様のほぼ球状に形成される。この後、図2に示すよ
うに、基板11の上には、バンプ3及び6の位置を合わ
せてチツプ1が載置される。続いて、上下のバンプ3及
び6は加熱されて溶融する。
ンプ6を形成するとき、それぞれのランド5上には所定
量に調整したはんだが付着される。これによりはんだは
表面張力によつて正方形のランド5上面の境界以内に止
まる。従つてバンプ6はランド5の外に流れ出ず、従来
と同様のほぼ球状に形成される。この後、図2に示すよ
うに、基板11の上には、バンプ3及び6の位置を合わ
せてチツプ1が載置される。続いて、上下のバンプ3及
び6は加熱されて溶融する。
【0016】このとき図3に示すように、溶融したバン
プ3及び6がランド5から張り出した場合、溶融したバ
ンプ3及び6のうち接続に必要でない余分なはんだは、
隣合うバンプ3及び6に接触する前に、はんだ誘導溝1
2に到達して重力により流れ込む。従つて隣合うバンプ
3及び6が余分なはんだで相互に橋絡することが防止さ
れる。
プ3及び6がランド5から張り出した場合、溶融したバ
ンプ3及び6のうち接続に必要でない余分なはんだは、
隣合うバンプ3及び6に接触する前に、はんだ誘導溝1
2に到達して重力により流れ込む。従つて隣合うバンプ
3及び6が余分なはんだで相互に橋絡することが防止さ
れる。
【0017】以上の構成によれば、基板11上に、ラン
ド5と隣合いかつランド5相互の配列方向とほぼ直交す
る方向に、ランド5に対するギヤツプD2をランド5相
互のギヤツプD1に比して狭く設定したはんだ誘導溝1
2を配したことによつて、バンプ3及び6がランド5か
ら張り出した場合、バンプ3及び6のうち余分なはんだ
は隣合うバンプ3及び6に到達する前に、はんだ誘導溝
12に到達して重力により流れ込む。これにより隣合う
バンプ3及び6が余分なはんだで相互に橋絡することが
防止できる。
ド5と隣合いかつランド5相互の配列方向とほぼ直交す
る方向に、ランド5に対するギヤツプD2をランド5相
互のギヤツプD1に比して狭く設定したはんだ誘導溝1
2を配したことによつて、バンプ3及び6がランド5か
ら張り出した場合、バンプ3及び6のうち余分なはんだ
は隣合うバンプ3及び6に到達する前に、はんだ誘導溝
12に到達して重力により流れ込む。これにより隣合う
バンプ3及び6が余分なはんだで相互に橋絡することが
防止できる。
【0018】またランド5上に予めバンプ6を形成する
とき、従来の場合と同様のほぼ正方形のランド5を基板
11上に形成することによつて、長いランド8上にバン
プ6を形成する場合のはんだの流れを防止して、ほぼ均
一な形状のバンプ6を形成できる。
とき、従来の場合と同様のほぼ正方形のランド5を基板
11上に形成することによつて、長いランド8上にバン
プ6を形成する場合のはんだの流れを防止して、ほぼ均
一な形状のバンプ6を形成できる。
【0019】なお上述の実施例においては、はんだ誘導
溝12の底面12Aが基板11の面と平行に形成されて
いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図
4に示すように、はんだ付け部15のはんだ誘導溝17
をすべり台状に形成しても良い。この場合にも上述と同
様の効果を得ることができる。
溝12の底面12Aが基板11の面と平行に形成されて
いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図
4に示すように、はんだ付け部15のはんだ誘導溝17
をすべり台状に形成しても良い。この場合にも上述と同
様の効果を得ることができる。
【0020】また上述の実施例においては、ギヤツプD
2を設ける場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、予めバンプ6を形成するとき、はんだが表面張力に
よつて正方形のランド5上面の境界以内に止まることに
より、ギヤツプD2はなくても良い。
2を設ける場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、予めバンプ6を形成するとき、はんだが表面張力に
よつて正方形のランド5上面の境界以内に止まることに
より、ギヤツプD2はなくても良い。
【0021】さらに上述の実施例においては、はんだ誘
導溝12の表面にはんだとのぬれ性を良くする処理をし
ていない場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、はんだ誘導溝の表面に銅パターン等のはんだとのぬ
れ性を良くする部材を配設しても良い。
導溝12の表面にはんだとのぬれ性を良くする処理をし
ていない場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、はんだ誘導溝の表面に銅パターン等のはんだとのぬ
れ性を良くする部材を配設しても良い。
【0022】さらに上述の実施例においては、接続に余
分なはんだが平行なギヤツプD2上を通過してはんだ誘
導溝12に流れ込むようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、ランドの端面のうちはんだ誘導
溝側の形状を直線以外の形状に形成することによつて余
分なはんだがはんだ誘導溝に容易に流れ込むようにして
も良い。
分なはんだが平行なギヤツプD2上を通過してはんだ誘
導溝12に流れ込むようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、ランドの端面のうちはんだ誘導
溝側の形状を直線以外の形状に形成することによつて余
分なはんだがはんだ誘導溝に容易に流れ込むようにして
も良い。
【0023】図5に示すように、はんだ付け部19は、
基板20上に従来の場合と同様にほぼ正方形のランド5
が形成されていると共に、はんだ誘導溝21がランド5
との間にギヤツプを設けずに形成されている。またラン
ド5とはんだ誘導溝21との間には、スルーホール(こ
こでは半円筒形状)22が開けられている。これにより
溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分なは
んだはスルーホール22を通じてはんだ誘導溝21の底
面21Aに配された銅パターン等のぬれ性のよい部材2
3に容易に流れ込むようになされている。
基板20上に従来の場合と同様にほぼ正方形のランド5
が形成されていると共に、はんだ誘導溝21がランド5
との間にギヤツプを設けずに形成されている。またラン
ド5とはんだ誘導溝21との間には、スルーホール(こ
こでは半円筒形状)22が開けられている。これにより
溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分なは
んだはスルーホール22を通じてはんだ誘導溝21の底
面21Aに配された銅パターン等のぬれ性のよい部材2
3に容易に流れ込むようになされている。
【0024】さらに上述の実施例においては、接続に余
分なはんだを誘導するためはんだ誘導溝12を配設する
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝以外
の手段で余分なはんだを誘導するようにしても良い。例
えば図6に示すように、はんだ付け部25は、正方形の
ランド5の近くの基板26上に、銅パターンでなる正方
形のはんだ誘導ランド27が形成されている。ランド5
とはんだ誘導ランド27とのギヤツプD3はランド5相
互のギヤツプD1に比して狭く形成されている。これに
より溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分
なはんだは、隣合うバンプと橋絡する前に、基板11に
比してぬれ性が高いはんだ誘導ランド27に流れ込む。
分なはんだを誘導するためはんだ誘導溝12を配設する
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝以外
の手段で余分なはんだを誘導するようにしても良い。例
えば図6に示すように、はんだ付け部25は、正方形の
ランド5の近くの基板26上に、銅パターンでなる正方
形のはんだ誘導ランド27が形成されている。ランド5
とはんだ誘導ランド27とのギヤツプD3はランド5相
互のギヤツプD1に比して狭く形成されている。これに
より溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分
なはんだは、隣合うバンプと橋絡する前に、基板11に
比してぬれ性が高いはんだ誘導ランド27に流れ込む。
【0025】さらに上述の実施例においては、ランド5
がほぼ正方形に形成され、ランド5の近くに長方形のは
んだ誘導溝12や正方形のはんだ誘導ランド27を形成
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、は
んだ誘導溝の形状は長方形以外の形状でも良く、はんだ
誘導ランドの形状は正方形以外の形状でも良い。またラ
ンドをほぼ円形に形成する場合にも適用できる。この場
合にもバンプがほぼ球状に形成できる。さらにこのほぼ
円形のランドに沿うような形状のはんだ誘導溝やはんだ
誘導ランドを形成する場合にも適用できる。
がほぼ正方形に形成され、ランド5の近くに長方形のは
んだ誘導溝12や正方形のはんだ誘導ランド27を形成
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、は
んだ誘導溝の形状は長方形以外の形状でも良く、はんだ
誘導ランドの形状は正方形以外の形状でも良い。またラ
ンドをほぼ円形に形成する場合にも適用できる。この場
合にもバンプがほぼ球状に形成できる。さらにこのほぼ
円形のランドに沿うような形状のはんだ誘導溝やはんだ
誘導ランドを形成する場合にも適用できる。
【0026】上述の実施例においては、チツプ1をはん
だで接続する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば抵抗やコンデンサ等、半導体集積回路以外
の単体のチツプ部品を接続する場合や、はんだ以外の接
続部材でなるバンプのうち流動化した余分な接続部材を
誘導する場合にも適用できる。
だで接続する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば抵抗やコンデンサ等、半導体集積回路以外
の単体のチツプ部品を接続する場合や、はんだ以外の接
続部材でなるバンプのうち流動化した余分な接続部材を
誘導する場合にも適用できる。
【0027】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板上
に、ランドと隣合いかつランド相互の配列方向とほぼ直
交する方向に、ランドに対するギヤツプをランド相互の
ギヤツプに比して狭く設定した接続部材誘導手段を配し
たことによつて、バンプがランドから張り出した場合、
バンプのうち余分な接続部材は隣合うバンプに到達する
前に、接続部材誘導手段に到達して誘導される。これに
より隣合うバンプが余分な接続部材で相互に橋絡するこ
とを防止し得る接続部材の橋絡防止装置を実現できる。
に、ランドと隣合いかつランド相互の配列方向とほぼ直
交する方向に、ランドに対するギヤツプをランド相互の
ギヤツプに比して狭く設定した接続部材誘導手段を配し
たことによつて、バンプがランドから張り出した場合、
バンプのうち余分な接続部材は隣合うバンプに到達する
前に、接続部材誘導手段に到達して誘導される。これに
より隣合うバンプが余分な接続部材で相互に橋絡するこ
とを防止し得る接続部材の橋絡防止装置を実現できる。
【図1】本発明による接続部材の橋絡防止装置の一実施
例による基板側のはんだ付け部の構成を示す略線図であ
る。
例による基板側のはんだ付け部の構成を示す略線図であ
る。
【図2】溶融前の上下のバンプの状態を示す略線図であ
る。
る。
【図3】溶融したバンプのうち余分なはんだがはんだ誘
導溝に流れ込んだ状態を示す略線図である。
導溝に流れ込んだ状態を示す略線図である。
【図4】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図5】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図6】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図7】従来の基板側のはんだ付け部の構成及び位置合
わせのときの上下のバンプの形状を示す略線図である。
わせのときの上下のバンプの形状を示す略線図である。
【図8】溶融して一体となつたときの上下のバンプの形
状を示す略線図である。
状を示す略線図である。
【図9】基板上のランドの形状及びバンプの形状を示す
略線図である。
略線図である。
【図10】溶融して橋絡したバンプを示す略線図であ
る。
る。
【図11】長方形のランド上に形成されるバンプの形状
がそれぞれ異なつていることを示す略線図である。
がそれぞれ異なつていることを示す略線図である。
1……半導体集積回路チツプ、2……電極、バンプ3…
…、4、11、16、20、26……基板、5、8……
ランド、6……バンプ、10、15、19、25……は
んだ付け部、12、17、21……はんだ誘導溝、12
A、21A……底面、22……スルーホール、27……
はんだ誘導ランド、D1、D2、D3……ギヤツプ。
…、4、11、16、20、26……基板、5、8……
ランド、6……バンプ、10、15、19、25……は
んだ付け部、12、17、21……はんだ誘導溝、12
A、21A……底面、22……スルーホール、27……
はんだ誘導ランド、D1、D2、D3……ギヤツプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 夏也 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 伊藤 睦禎 東京都品川区北品川6丁目7番35号ソニー 株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】基板上に、相互に第1のギヤツプを介して
一列に配列された導電性材料でなり、それぞれ導電性の
接続部材が付着される複数のランドと上記基板上に、上
記ランドと隣合いかつ上記ランドの配列方向とほぼ直交
する方向に形成された接続部材誘導手段とを具え、 上記接続部材誘導手段と上記ランドとの第2のギヤツプ
が上記第1のギヤツプに比して狭く設定されていること
を特徴とする接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項2】上記接続部材誘導手段は、上記基板の表面
の一部が凹状に形成された誘導溝でなることを特徴とす
る請求項1に記載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項3】上記誘導溝は、底面が上記基板の面と平行
に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項
2に記載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項4】上記誘導溝は、底面が上記ランドから離れ
るに従つて深くなるように形成されていることを特徴と
する請求項1又は請求項2に記載の接続部材の橋絡防止
装置。 - 【請求項5】上記ランドと上記誘導溝とは、接続に余分
な上記接続部材を誘導する誘導材料で連結されているこ
とを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3又は請求
項4に記載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項6】上記底面には、接続に余分な上記接続部材
を誘導する誘導材料が配されていることを特徴とする請
求項1、請求項2、請求項3、請求項4又は請求項5に
記載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項7】上記接続部材誘導手段は、上記基板上に、
接続に余分な上記接続部材を誘導する誘導材料で形成さ
れた誘導ランドでなることを特徴とする請求項1に記載
の接続部材の橋絡防止装置。
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