CN117124070A - 一种装配设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种装配设备，涉及自动化设备技术领域。该装配设备包括基座，固定机构，上料机构，储料机构，取料机构和校准机构。其中，固定机构连接在基座上，用于固定电子设备。储料机构与上料机构通过传送装置相连，上料机构将其存储的多个待装配零件输送到储料机构中。取料机构连接在校准机构上，取料机构将储料机构中的待装配零件取出，并运送到预设的位置，校准机构对取料机构和电子设备的装配位置进行校准，使取料机构与与电子设备实现形位配合，将待装配零件装配到电子设备的装配空间中。该装配设备可以解决由于待装配零件尺寸较小，所造成的装配困难和效率低的问题，并且可以解决对人力的依赖，提高装配效率、装配一致性和装配可靠性。

Description

一种装配设备

技术领域

本申请涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种装配设备。

背景技术

按键作为终端产品的核心部件，直接影响产品的使用体验。现有的按键的结构形式主要分为一体式的和分离式，由于分离式的按键具有装配简单、手感好的优点，在终端产品中的应用较广。

然而，分离式按键的导电基需要单独装进终端产品的按键孔中，目前主要是采用手工作业的方式进行装配。而由于导电基尺寸较小，导致手工作业效率低、装配困难，对手工作业的熟练度要求较高，且手工作业存在漏装或装配不到位的风险，无法保证终端产品的产能。

发明内容

本申请提供一种装配设备，该装配设备可以应用于终端产品的零件装配中，使用该装配设备可以实现自动化装配，解决由于待装配零件尺寸较小，所造成的装配困难和效率低的问题，并且可以解决装配工作对人力的依赖，提高装配效率、装配一致性和装配可靠性。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种装配设备，该装配设备用于将待装配零件装配到电子设备的装配空间中，该装配设备包括基座，固定机构，送料机构，支撑件和取料机构。其中，固定机构，连接在基座上，用于固定电子设备。送料机构连接在基座上，送料机构中存储有多个待装配零件，送料机构设置有出料口。支撑件连接在基座上，支撑件上设置有装料孔，装料孔为通孔。取料机构包括第一驱动件和取料件，取料件设置在支撑件的支撑平面上，第一驱动件驱动取料件在支撑平面上运动，取料件和固定机构分别位于支撑件的两侧。取料件上设置有至少一个取料孔，取料孔为通孔，装料孔大于或者等于取料孔。取料件运动到第一预设位置时，取料孔与出料口对齐，获取电子设备装配所需要的待装配零件。取料件运动到第二预设位置时，取料孔与装料孔对齐，并与电子设备的装配空间对齐，将待装配零件装配到电子设备的装配空间中。

如此一来，通过将需要装配的电子设备固定在固定机构上，固定机构为电子设备提供支撑，使得电子设备可以处于预设的装配位置。通过在送料机构中存储大量的待装配零件，使得取料机构可以不断的从送料机构中进行取料，可以实现对不同的电子设备进行装配。通过设置取料件和第一驱动件，第一驱动件可以驱动取料件进行运动，使得取料件可以进行取料以及将料运送到预设的装配位置。通过设置取料件和固定机构分别位于支撑件的两侧，使得取料件中所存储的待装配零件可以穿过支撑件上的装料孔，装配到固定机构所固定的电子设备中。

取料孔为取料件进行取料和存储待装配零件的一种具体形式。可以设置取料孔的大小和深度与待装配零件进行匹配，使得取料件在一次装配过程中，只获取一台电子设备装配所需的待装配零件。通过设置取料孔和装料孔都为通孔，当取料孔与装料孔对齐且与电子设备的装配空间对齐时，取料孔中的待装配零件可以穿过装料孔装配到电子设备的装配空间中。通过设置装料孔大于或者等于取料孔，避免装料孔小于待装配零件，从而防止待装配零件卡在装料孔的入口处。

在第一方面的一种可能的设计方式中，取料件在支撑平面上运动的过程中，当取料件未处于第一预设位置时，取料件封堵出料口。取料件未处于第二预设位置时，支撑件封堵取料孔。

如此一来，由于取料件是通过将取料孔与出料口对齐，来实现取料的，因此，在取料件取料完成，从第一预设位置离开后，通过取料件封堵出料口，可以防止送料机构中的待装配零件不断的从出料口泄露。由于取料孔为通孔，当取料件未处于第二预设位置时，通过设置支撑件封堵取料孔，使得待装配零件可以存储在取料孔中，直至取料件处于第二预设位置时，待装配零件从取料孔中离开，被装配到电子设备中。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一驱动件驱动取料件在支撑平面上沿直线在第一预设位置和第二预设位置之间往复运动。

如此一来，该设计方式示出了取料件的一种具体运动方式，即取料件是在某一方向上进行往复运动的。其运动路径为直线，可以快速地到达取料位置或者装配位置，减少整个装配过程的时间。同时，也方便设计。

在第一方面的一种可能的设计方式中，送料机构包括上料机构和储料机构，储料机构通过传送装置与上料机构相连，上料机构固定在基座上，储料机构固定连接在支撑件上。

如此一来，通过设置上料机构和储料机构，上料机构中存储有大量的待装配零件，可以满足多台(例如，大于三台)电子设备的装配需求，储料机构中可以存储一台或者多台(小于或等于三台)电子设备的装配需求，一般设置储料机构中存储一台电子设备的装配需求。而取料件是取料、存储一台电子设备所需的待装配零件，设置储料机构，方便与取料件进行配合。

在第一方面的一种可能的设计方式中，储料机构包括储料件，储料件固定连接在支撑件上，储料件上设置有至少一个储料孔，储料孔为通孔，储料孔为出料口，取料件可与储料件相对滑动。

如此一来，通过设置储料件并在储料件上设置储料孔，上料机构可以将待装配零件输送到储料孔中进行存储。将储料孔设置为通孔，方便取料件从通孔底部将待装配零件取走。通过将储料件固定在支撑件上，方便与支撑件上的取料件进行配合。取料件与储料件相对滑动，当取料件滑动到取料孔与储料孔对齐时，可以实现取料；当取料件滑动到取料孔不与储料孔对齐时，取料件可以封堵储料孔，方便储料孔存储待装配零件。

在第一方面的一种可能的设计方式中，取料孔的深度等于待装配零件的长度，取料孔的大小与待装配零件的大小匹配，储料孔的深度等于待装配零件的长度，储料孔的大小与待装配零件的大小匹配。

如此一来，使得取料孔和储料孔的大小与待装配零件的大小匹配，也即，每个取料孔和储料孔中可以存储一个待装配零件。

在第一方面的一种可能的设计方式中，储料件上设置有三个储料孔，取料件上设置有三个取料孔，支撑件上设置有三个装料孔。取料件处于第一预设位置时，每个取料孔均与一个储料孔对齐；取料件处于第二预设位置时，每个取料孔均与一个装料孔对齐。

该设计方式示出了储料孔、取料孔和装料孔的一种具体设置形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，传送装置为导管，导管的大小与待装配零件的大小匹配。

如此一来，通过设置导管的大小与待装配零件的大小匹配，可以实现将待装配零件一个一个输送到储料件中。

在第一方面的一种可能的设计方式中，传送装置包括三根导管，每根导管的一端与上料机构的出口连接，另一端与储料孔连接。

如此一来，该设计方式示出了传送装置的一种具体设置形式。当电子设备为手机，待装配零件为导电基时，一般需要在手机中装配三个导电基，因此设置三根导管，可以一次将一台手机所需的导电基输送到储料件中。

在第一方面的一种可能的设计方式中，该装配设备还包括：

校准机构，校准机构包括第二驱动件和支撑件，支撑件通过第二驱动件连接在基座上，第二驱动件驱动支撑件在第三预设位置和第四预设位置之间往复运动。支撑件上设置有导向块，支撑件处于第三预设位置时，导向块位于装配空间外。支撑件处于第四预设位置时，导向块位于装配空间内，装料孔与装配空间对齐。

如此一来，通过设置校准机构，当电子设备和取料件之间的位置存在一定的偏差时，可以将电子设备和取料件的位置进行校准，使得取料件和电子设备可以形成装配配合，将取料件中的待装配零件装配到电子设备中。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第二驱动件驱动支撑件沿直线在第三预设位置和第四预设位置之间运动。

该设计方式示出了支撑件的一种具体运动形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第一驱动件为第一气缸，第一气缸的缸体固定连接在支撑件上，取料件固定连接在第一气缸的活塞杆上。第二驱动件为第二气缸，第二气缸的缸体固定连接在基座上，支撑件固定连接在第二气缸的活塞杆上。

该设计方式示出了第一驱动件和第二驱动件的一种具体设计形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，该装配设备还包括：

推料机构，推料机构连接在基座上，推料机构用将待装配零件从取料件中推送到电子设备的装配空间内。

如此一来，通过设置推料机构，推料机构有利于确保待装配零件可以被装配到位。

在第一方面的一种可能的设计方式中，推料机构包括第三驱动件和推料件，推料件上设置有推杆，推料件通过第三驱动件连接在固定机构上，第三驱动件带动推料件在第五预设位置和第六预设位置之间往复运动。

如此一来，通过设置第三驱动件和推料件，可以实现第三驱动件带动推料件进行往复运动，以实现推料并防止推料机构影响装配完成后的电子设备的转移。通过在推料件上设置推杆，推杆可以伸入取料孔和装料孔中，防止待装配零件卡在取料孔和装料孔中，并且可以将待装配零件推送到电子设备的装配空间中。

在第一方面的一种可能的设计方式中，推杆的位置与装料孔的位置相对应，推料件上设置有三个推杆。

该设计方式给出了推杆的一种具体的设置形式。

在第一方面的一种可能的设计方式中，第三驱动件为第三气缸，第三气缸的缸体固定在固定机构上，推料件固定在第三气缸的活塞杆上。

该设计方式给出了第三驱动件的一种具体的设置形式，并且给出了推料件与第三气缸直接的具体连接方式。此外，第三驱动件也可以采用除气缸外的其它往复运动装置或设备。

在第一方面的一种可能的设计方式中，固定机构包括支撑座，支撑座连接在基座上，支撑座的一侧设置有吸附面，吸附面上设置有一个或者多个吸盘。

如此一来，通过设置一个或者多个吸盘，可以将电子设备吸附在支撑座的吸附面上，有利于实现对电子设备的固定。

在第一方面的一种可能的设计方式中，上料机构包括支撑架和振动盘，振动盘通过支撑架固定连接在基座上，待装配零件位于振动盘内。

如此一来，通过设置支撑架，可以提高振动盘的高度，以便振动盘中的待装配零件可以顺利输送到装料机构中的储料机构中，同时，振动盘本身可以进行震动，有利于实现待装配零件的输送。振动盘可以采用现有技术中的相关设备。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种装配设备的结构示意图之一；

图3为本申请实施例提供的一种装配设备的结构示意图之二；

图4为本申请实施例提供的一种装配设备中校准机构和装料机构的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之一；

图6为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之二；

图7为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之三；

图8为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之四；

图9为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之五；

图10为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之六；

图11为本申请实施例提供的一种装配设备中固定机构的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种装配设备的工作流程示意图。

图中：100-装配设备；110-基座；

120-装料机构；121-储料机构；1211-储料件；1212-储料孔；122-取料机构；1221-第一驱动件；1222-取料件；1223-取料孔；

130-校准机构；131-第二驱动件；132-支撑件；1321-装料孔；1322-导向块；13221-斜边；

140-推料机构；141-第三驱动件；142-推料件；1421-推料杆；

150-固定机构；151-支撑座；1511-吸附面；152-吸盘；

160-上料机构；161-支撑架；162-振动盘；

170-传送装置；171-导管；

200-电子设备；201-电源开关键；202-音量调节键；210-装配空间；220-安装孔。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请的实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

应理解，在本文中对各种所述示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例，而并非旨在进行限制。如在对各种所述示例的描述中所使用的那样，单数形式“一个(“a”，“an”)”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确地指示。

本申请中，“至少一个”是指一个、两个或者多个，“多个”是指两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

还应理解，本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”，是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本申请中的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

还应理解，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是滑动连接，还可以是可拆卸连接，或成一体等；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

还应理解，术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。

应理解，说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

本申请实施例提供一种装配设备，该装配设备100用于将电子设备200的部分待装配零件装配到电子设备200的装配空间210内。

具体的，电子设备200包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、大屏显示设备、车载设备和智能穿戴设备等。其中，智能穿戴设备包括但不限于智能手表、手环、智能眼镜等。电子设备200的待装配零件可以是指电子设备200上的按键，例如，电子设备200上的电源开关键201、音量调节键202等。

本申请实施例中，以电子设备200为手机为例，电子设备200的待装配零件以电源开关键201和音量调节键202的导电基为例，进行介绍说明。

参考图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，在电子设备200的侧面安装有电源开关键201和音量调节键202，其中，电源开关键201通过一个导电基与电子设备200的内部电路相连。音量调节键202包括音量增加键和音量减小键，音量增加键和音量减小键为一体成型式，但是音量增加键和音量减小键分别通过一个导电基与内部电路相连，因此，音量调节键202通过两个导电基与内部电路相连。

电子设备200的主体上设置有装配空间210，包括电源开关键安装槽和音量调节键安装槽，电子设备200在组装的过程中，需要将电源开关键201所对应的导电基装配到电源开关键安装槽中，将音量调节键202所对应的导电基装配到音量调节键安装槽中。具体的，电源开关键安装槽和音量调节键安装槽中均可以设置有安装孔220，可以将上述所介绍的导电基分别装配到对应的安装孔220中。

现有技术中，主要是采用手工作业的方式将导电基装配到电子设备200的安装孔220中，例如，作业员通过手持镊子或者吸笔夹持导电基，然后将其装配到安装孔220中。但是，由于导电基尺寸较小，导致手工作业效率低、装配困难，对手工作业的熟练度要求较高，且手工作业存在漏装或装配不到位的风险，对人力的依赖性较高，产能无法得到保障。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种装配设备，可以实现待装配零件的自动化装配，有效解决装配工作对人力的依赖的，并且可以提高装配效率、装配一致性和装配可靠性，进而有利于提高产能。

参考图2和图3，图2为本申请实施例提供的一种装配设备的结构示意图之一；图3为本申请实施例提供的一种装配设备的结构示意图之二。其中，图2和图3的区别在于视角不同。如图2和图3所示，该装配设备100包括基座110、固定机构150、上料机构160、装料机构120和校准机构130。其中，基座110为该装配设备100的支撑主体之一，该装配设备100中的部分结构或者全部结构均可以设置在基座110上。在本申请实施例中，还设置有支撑台，支撑台为整个装配设备100的支撑主体结构，可以将装配设备100的所有零件均设置在支撑台上。

具体的，基座110连接在支撑台上，基座110可以是固定连接在支撑台上，也可以是滑动连接在支撑台上。固定机构150、装料机构120和校准机构130连接在基座110上，上料机构160连接在基座110上或者是连接在支撑台上，本申请实施例中，将上料机构160固定连接在支撑台上。

其中，固定机构150主要用于夹持电子设备200，使得电子设备200可以固定在一确定的装配位置，以便其它机构可以将待装配零件装配到电子设备200中。上料机构160中存储有多个待装配零件，其主要是用于存储待装配零件，并将这些待装配零件输送到上料机构160中进行装配。装料机构120接收到从上料机构160传输来的待装配零件后，将待装配零件运送到预定装配位置，将其装配到夹持设备所夹持的电子设备200中。该预定装配位置是指装料机构120所处的位置与电子设备200所处的位置可以形成装配配合，使得装料机构120中的待装配零件可以装配到电子设备200的装配空间210中。

为了实现装料机构120与电子设备200之间形成装配配合，该装配设备100还设置有校准机构130，该校准机构130连接在基座110上，并且将装料结构设置在该校准机构130上。当需要对电子设备200进行零件装配时，装料机构120运动到预定装配位置，校准机构130与电子设备200进行位置校准，使得处于预定装配位置的装料机构120与电子设备200的位置可以形成装配配合，以便装料机构120将待装配零件装配到电子设备200的装配空间210中。

本申请实施例中，通过固定机构150将需要进行装配的电子设备200进行固定，然后上料机构160将待装配零件输送到装料机构120中，装料机构120从上料机构160获取到待装配零件后，到达预定装配位置后，校准机构130与位于固定机构150上的电子设备200进行位置校准，使得处于预定装配位置的装料机构120和进行位置校准后的电子设备200可以形成装配配合，以便装料机构120将待装配零件装配到电子设备200的装配空间210内。整个过程可以实现自动化和机械化，且设置校准机构130进行位置校准后，可以极大地提高待装配零件与电子设备200的装配成功率和装配效率。

在本申请一实施例中，上料机构160包括支撑架161和振动盘162，其中，振动盘162通过支撑架161固定连接在基座110上，待装配零件位于振动盘162内。支撑架161主要是起到支撑的作用，以便固定振动盘162。另外一点，通过在基座110上设置支撑架161，有利于提高振动盘162的高度，使得振动盘162的位置可以高于装料机构120中的储料机构121，从而使得振动盘162中的待装配零件可以顺利地转送到装料机构120的储料机构121中。本申请实施例中的振动盘162可以采用现有技术中的相关装置，振动盘162主要用于装料以及将料自动送到装料机构120中，一般包括电机、变频器和料斗等器件。

在本申请一实施例中，校准机构130包括第二驱动件131和支撑件132，其中，第一往复运动固定连接在基座110上，支撑件132固定连接在第二驱动件131上，第二驱动件131可以带动支撑件132进行往复运动。支撑件132可以为其它机构提供支撑，并且支撑件132可以用于对电子设备200的位置进行校准。具体的，支撑件132上设置有导向块1322，该导向块1322设置在支撑件132靠近电子设备200的一侧，导向块1322用于与电子设备200中的装配空间210进行配合，即导向块1322处于电子设备200中的装配空间210中，以便对电子设备200的位置进行校准，从而方便装料机构120将待装配零件装配到电子设备200的装配空间210内。

参考图4，图4为本申请实施例提供的一种装配设备中校准机构130和装料机构120的结构示意图。如图4所示，第二驱动件131为气缸，为了与后文所出现的气缸进行区分，在此将作为第二驱动件131的气缸称为第二气缸。其中，第二气缸的缸体固定连接在基座110上，支撑件132固定连接在第二气缸的活塞杆上。

为了方便下文描述，建立xyz坐标系，其中，定义校准机构130的运动方向为z轴方向，定义取料机构122的运动方向为x轴方向，y轴方向与x轴方向和z轴方向均保持垂直。xyz坐标系可以参照图4中所设，可以理解的是，xyz坐标系可以根据实际需要灵活设置。

第二气缸的活塞杆沿着z轴所在的方向进行往复运动，带动支撑件132沿着z轴所在的方向进行往复运动。支撑件132在沿着z轴所在的方向往复运动的过程中，会带动导向块1322与电子设备200形成配合，完成对电子设备200位置的校准，以及带动与电子设备200完成配合后的导向块1322与电子设备200分离，以便将完成装配后的电子设备200取走。

在本申请一实施例中，装料机构120包括储料机构121和取料机构122。如图2、图3和图4所示，储料机构121固定连接在校准机构130上，储料机构121与上料机构160通过传送装置170相连，上料机构160通过传送装置170将待装配零件输送到储料机构121中。取料机构122滑动连接在校准机构130上，取料机构122位于校准机构130和储料机构121之间，且取料机构122的两侧分别与所述校准机构130和所述储料机构121接触。由于储料机构121固定连接在校准机构130上，因此，取料机构122是滑动连接在校准机构130和储料机构121之间的。

具体的，储料机构121包括一储料件1211，储料件1211固定连接在校准机构130的支撑件132上，储料件1211上设置有一个或者多个储料孔1212，储料孔1212用于存储从上料机构160中输送过来的待装配零件。其中，储料孔1212为通孔，由于储料机构121与取料机构122相接触，因此，待装配零件从上料机构160被输送到储料孔1212中时，取料机构122可以为待装配零件提供支撑，避免待装配零件从储料孔1212中掉落。

本申请实施例中，上料机构160中存储有多个待装配零件，这些待装配零件可以满足多台电子设备200设备的用料需求。而储料机构121用于存储一台电子设备200所需的待装配零件，当储料机构121中所存储的待装配零件被取料机构122取走后，上料机构160会向储料机构121中补充待装配零件，使得储料机构121中存储有一台电子设备200所需的待装配零件。

由于储料机构121是存储一台电子设备200所需的待装配零件，而其主要依靠储料件1211中的储料孔1212进行存储。因此，储料件1211上储料孔1212的数量设置可以根据电子设备200所需要的待装配零件的数量进行设置。例如，每台电子设备200每次装配时需要一个待装配零件，则可以在储料件1211上设置一个储料孔1212。若每台电子设备200每次装配时需要k(k＞1，且为整数)个待装配零件，则可以在储料件1211上设置k个储料孔1212。本申请实施例以电子设备200为手机为例，每台手机每次装配需要装配三个导电基，则在储料件1211上设置三个储料孔1212。

在设置储料孔1212时，可以根据每台电子设备200中需要装配的零件(三个导电基)在电子设备200中的安装位置来设计储料孔1212的位置。每个储料孔1212中存储一个待装配零件(一个导电基)，储料孔1212的大小与待装配零件的大小匹配，储料孔1212的深度与待装配零件的长度相同。相邻两个储料孔1212之间的间距，与这两个储料孔1212中所存储的待装配零件装配在电子设备200中时的间距相同。

需要说明的是，相邻两个储料孔1212之间的间距是指：两个储料孔1212的轴线/中心线之间的距离，两个待装配零件装配在电子设备200中时的间距是指：两个待装配零件的轴线/中心线之间的距离。本申请实施例中的相同并非严格意义上的100％相同，而是可以存在一定的误差范围，例如，储料孔1212的大小可以略大于装配零件的大小，储料孔1212的深度也可以略大于待装配零件的长度，误差范围为10％-30％。但是储料孔1212的大小不能小于待装配零件的大小，否则会导致待装配零件无法存储到储料孔1212中。为了方便待装配零件从储料孔1212中掉落，一般设置储料孔1212的大小大于待装配零件的大小，即使设置储料孔1212的大小等于待装配零件的大小，待装配零件和储料孔1212之间的配合也设置为间隙配合，否则可能会影响待装配零件从储料机构121中转移到取料机构122中。

例如，待装配零件为导电基，导电基为圆柱形，则可以设置储料孔1212为圆孔，储料孔1212的直径大于或者等于导电基的直径，储料孔1212的深度大于或者等于导电基的长度(高度)。一般设置储料孔1212的直径比导电基的直径大10％，储料孔1212的深度等于导电基的长度。

在本申请一实施例中，如图2、图3所示，传送装置170为导管171，导管171的一端与上料机构160的出口相连，另一端与储料件1211上的储料孔1212相连，使得上料机构160中的待装配零件(导电基)可以通过导管171传送到储料件1211的储料孔1212中。由于储料件1211上设置有三个储料孔1212，因此传送装置170可以包括三根导管171，每根导管171与一个储料孔1212相连，且三根导管171均与上料机构160的出口相连，使得上料机构160可以通过三根导管171为储料件1211上的三个储料孔1212进行上料。

在本申请一实施例中，如图4所示，取料机构122包括第一驱动件1221和取料件1222，其中，取料件1222通过第一驱动件1221连接在支撑件132上，第一驱动件1221带动取料件1222在第二预设位置和所述第一预设位置之间往复运动。具体的，取料件1222滑动连接在支撑件132上，且取料件1222与储料件1211之间也为滑动连接，并保持接触。在设置储料件1211的形状时，储料件1211可以为一长方体(或者类长方体)，储料件1211的两端与支撑件132固定连接，然后在储料件1211的靠近支撑件132的一侧开设一通槽，该通槽的形状与取料件1222的形状相匹配，使得取料件1222可以在该通槽内滑动。

如图4所示，第一驱动件1221为气缸，为了与前文所出现的气缸进行区分，在此将作为第一驱动件1221的气缸称为第一气缸。第二气缸和第一气缸可以是同一型号的气缸，也可以是不同型号的气缸。其中，第一气缸的缸体固定连接在支撑件132上，取料件1222固定连接在第一气缸的活塞杆上。

第一气缸的活塞杆沿着x轴所在的方向进行往复运动，带动取料件1222沿着x轴所在的方向进行往复运动。取料件1222在沿着x轴所在的方向往复运动的过程中，取料机构122中的取料件1222可以将储料件1211中的待装配零件取出，然后运送到预定装配位置，将待装配零件装配到电子设备200的装配空间210内。

具体的，取料机构122中的取料件1222运动的两个极限位置可以是第二预设位置和第一预设位置。取料件1222从第二预设位置运动到第一预设位置时，取料件1222与储料件1211配合，获取储料件1211中的待装配零件。取料件1222从第一预设位置运动到第二预设位置时，取料件1222与电子设备200的装配空间210配合(对齐)，将待装配零件装配到装配空间210中。其中，上述的第二预设位置与前述的预定装配位置可以是同一位置。

在本申请一实施例中，取料件1222上设置有一个或者多个取料孔1223，取料孔1223用于将存储在储料孔1212中的待装配零件取走，并且可以将待装配零件运送到预定装配位置。其中，储料孔1212为通孔，由于取料件1222滑动连接在支撑件132上，并且与支撑件132相接触。因此，待装配零件从储料件1211的储料孔1212中转移到取料件1222的取料孔1223中时，支撑件132可以将取料孔1223的底端挡住，为待装配零件提供支撑，避免待装配零件从取料孔1223中掉落。

其中，取料件1222的每次取料可以为一台电子设备200装配所需的待装配零件。因此，取料件1222上取料孔1223的数量设置可以根据电子设备200所需要的待装配零件的数量进行设置。例如，每台电子设备200每次装配时需要一个待装配零件，则可以在取料件1222上设置一个取料孔1223。若每台电子设备200每次装配时需要k(k＞1，且为整数)个待装配零件，则可以在取料件1222上设置k个取料孔1223。本申请实施例以电子设备200为手机为例，每台手机每次装配需要装配三个导电基，则在取料件1222上设置三个取料孔1223。

在设置取料孔1223时，可以根据每台电子设备200中需要装配的零件(三个导电基)在电子设备200中的安装位置来设计取料孔1223的位置。每个取料孔1223中存取一个待装配零件(一个导电基)，取料孔1223的大小与待装配零件的大小相同，取料孔1223的深度与待装配零件的长度相同，或者，取料孔1223的深度大于待装配零件的长度。相邻两个取料孔1223之间的间距，与这两个取料孔1223中所存取的待装配零件装配在电子设备200中时的间距相同。

需要说明的是，相邻两个取料孔1223之间的间距是指：两个取料孔1223的轴线/中心线之间的距离，两个待装配零件装配在电子设备200中时的间距参照前述实施例中的介绍。本申请实施例中的相同并非严格意义上的100％相同，而是可以存在一定的误差范围，例如，取料孔1223的大小可以略大于装配零件的大小，取料孔1223的深度也可以略大于待装配零件的长度，例如，差值范围为10％-30％。但是取料孔1223的大小不能小于待装配零件的大小，否则会导致待装配零件无法存取到取料孔1223中。为了方便待装配零件从取料孔1223中掉落，一般设置取料孔1223的大小大于待装配零件的大小，即使设置取料孔1223的大小等于待装配零件的大小，待装配零件和取料孔1223之间的配合也设置为间隙配合，否则可能会影响待装配零件从取料机构122中被装配到电子设备200中。

例如，待装配零件为导电基，导电基为圆柱形，则可以设置取料孔1223为圆孔，取料孔1223的直径大于或者等于导电基的直径，取料孔1223的深度大于或者等于导电基的长度(高度)。一般设置取料孔1223的直径比导电基的直径大10％，取料孔1223的深度等于导电基的长度。

参考图5和图6，图5为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之一，图6为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之二。图5为图4在A-A方向上的剖视图，图6为图4在B-B方向上的剖视图，图5和图6所示的储料件1211处于第一预设位置。如图5、图6所示，此时，取料机构122中的取料件1222运动到第一预设位置，取料机构122中的取料件1222与储料机构121中的储料件1211相配合。

需要说明的是，本申请实施例中取料机构122与储料机构121配合，是指取料机构122运动到第一预设位置时，取料机构122可以将储料机构121所存储的待装配零件取出，取料机构122所取出的待装配零件可以是一台电子设备200所需要的待装配零件。具体到本实施例中，取料机构122与储料机构121配合是指：取料件1222上的取料孔1223与储料件1211上的储料孔1212对齐。使得储料孔1212中的待装配零件可以依据自身的重力落到取料孔1223中。

其中，取料孔1223的大小可以与储料孔1212的大小设置为相同。并且，可以设置取料孔1223的数量与储料孔1212的数量相同，每个取料孔1223和储料孔1212在位置上也对应，并且与待装配零件在电子设备200中的位置相对应。

当取料件1222运动到与储料件1211相配合的位置时，即取料件1222运动到第一预设位置时，取料件1222上的每个取料孔1223均与储料件1211上的储料孔1212相对应，使得每个储料孔1212中的待装配零件都可以对应的转移到一个取料孔1223中。再通过移动取料件1222，将取料孔1223中的待装配零件运送到预定装配位置，然后将取料孔1223中的待装配零件装配到电子设备200中对应的位置。

在设置储料孔1212/取料孔1223的数量和位置时，一般是根据电子设备200中需要装配的待装配零件的数量和位置进行确定的。例如，电子设备200为手机，待装配零件为导电基，在手机的侧部需要安装三个导电基，三个导电基位于一条直线上，中间的导电基与左侧的导电基之间的距离为L1，中间的导电基与右侧的导电基之间的距离为L2。

相应的，可以在储料件1211上设置三个储料孔1212，储料孔1212的大小和深度参照前述实施例中的介绍。三个储料孔1212位于一条直线上，并设置中间的储料孔1212与左侧的储料孔1212之间的距离为L1，中间的储料孔1212与右侧的储料孔1212之间的距离为L2。

相应的，可以在取料件1222上设置三个取料孔1223，取料孔1223的大小和深度参照前述实施例中的介绍。三个取料孔1223位于一条直线上，并设置中间的取料孔1223与左侧的取料孔1223之间的距离为L1，中间的取料孔1223与右侧的取料孔1223之间的距离为L2。

需要说明的是，两个导电基之间的距离是指：两个导电基的中心线之间的距离，两个储料孔1212之间的距离是指：两个储料孔1212的中心线之间的距离，两个取料孔1223之间的距离是指：两个取料孔1223的中心线之间的距离。

通过上述设置，使得取料件1222上取料孔1223的位置设置可以与待装配零件在电子设备200中的装配位置相对应，当取料件1222运动预定装配位置时，取料孔1223中的待装配零件可以直接装配到电子设备200中。并且取料件1222中取料孔1223的位置设置可以与储料件1211中储料孔1212的位置相对应，使得取料件1222运动到与储料件1211相配合的位置时，可以直接取走储料件1211中的所存储的待装配零件。从而有利于提高整个装配设备100的装配效率。

参考图7和图8，图7为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之三，图8为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之四。图7为图4在C-C方向上的剖视图；

图8为图4在B-B方向上的剖视图。图8和图6的区别在于：图8所示的储料件1211处于第二预设位置，图6所示的储料件1211处于第一预设位置。

当取料机构122中的取料件1222处于第二预设位置，也即取料件1222处于预定装配位置时，由于取料件1222是设置在支撑件132上，也即取料件1222位于支撑件132的一侧。而一般电子设备200是设置在支撑件132的另一侧，也即，取料件1222在给电子设备200进行装配的过程中，需要穿过支撑件132。如图7、图8所示，相应的，在支撑件132上设置有装料孔1321，装料孔1321为通孔，该装料孔1321的大小可以与取料孔1223的大小相同，也可以设置为大于取料孔1223的大小。

参考图6，由于取料孔1223中的待装配零件在从储料孔1212进入到取料孔1223之后，到被装配到电子设备200之前，其都是由支撑件132提供的支撑。因此设置装料孔1321是为了方便取料孔1223中的待装配零件到达预定装配位置之后，可以穿过该支撑件132，以装配到电子设备200中。

相应的，支撑件132上的装料孔1321的位置需要与取料孔1223的位置相对应，从而使得每个取料孔1223中的待装配零件都可以通过一个装料孔1321到达电子设备200的装配位置。如图7所示，当取料件1222上设置有三个取料孔1223时，支撑件132上也设置有三个装料孔1321。其中，中间的装料孔1321与左侧的装料孔1321之间的距离为L1，中间的装料孔1321与右侧的装料孔1321之间的距离为L2。

需要说明的是，本申请实施例中的所提到的左侧均是指代的同一方向，所提到的右侧均是指与左侧所指代的方向相反的方向。以使得支撑件132上的装料孔1321可以与电子设备200中待装配零件的装配位置形成对应，使得支撑件132上的装料孔1321可以与取料件1222上的取料孔1223形成对应，并且使得取料件1222上的取料孔1223可以与储料件1211中的储料孔1212形成对应。

当取料件1222运动到第二预设位置时，储料件1211中的储料孔1212和支撑件132上的装料孔1321对齐，并且与电子设备200中的装配空间210配合。具体的，储料件1211中的储料孔1212和支撑件132上的装料孔1321均与电子设备200中的安装孔220对齐，使得储料件1211中的待装配零件可以通过装料孔1321装配到电子设备200的安装孔220中。

本申请实施例中，在取料孔1223和装料孔1321对齐之前，支撑件132可以为取料孔1223中的待装配零件提供支撑，使得待装配零件可以位于取料孔1223内。当取料孔1223和装料孔1321对齐时，由于待装配零件自身具有重力，而取料孔1223和装料孔1321均为通孔，待装配零件在自身重力的作用下，可以通过取料孔1223和装料孔1321，落入到电子设备200的安装孔220中，从而完成装配。

装配设备100将待装配零件装配到电子设备200中时，当取料机构122到达第二预设位置(预定装配位置)时，需要电子设备200也需要处在预设的装配位置，才能将待装配零件准确的装配到电子设备200的安装孔220中。而电子设备200是固定在固定机构150上的，在实际的装配过程中，可能会出现一定的偏差。因此，需要通过校准机构130调整电子设备200的位置，使得电子设备200和取料机构122均可以出现在预定的装配位置，完成装配。

在本申请一实施例中，参考图9和图10，图9为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之五，图10为本申请实施例提供的一种装配设备的局部剖视图之六。其中，图9和图10为图2在D-D方向上的局部剖视图，图9和图10的区别在于：图9中，第二驱动件131处于第三预设位置，且此时的电子设备200与取料机构122之间的配合存在一定的偏差，导致取料机构122中的待装配零件无法准确地准配到电子设备200的安装孔220中。图10中，第二驱动件131处于第四预设位置，此时的电子设备200通过校准机构130的校准，与取料机构122均处于预设的装配位置，取料机构122中的待装配零件可以装配到点子设备中。

具体的，由于取料机构122和储料机构121均是安装在校准机构130上的，因此，在整个装配过程中，当校准机构130将电子设备200的位置调整到预设的装配位置后，取料机构122运动到第二预设位置(预定装配位置)，即可实现对电子设备200的装配工作。

下面主要对校准机构130对电子设备200的校准进行介绍。如图9、图10所示，本申请实施例中，主要通过设置在支撑件132上的导向块1322实现对电子设备200的位置进行校准。以电子设备200为手机为例，手机的侧边上设置有电源开关键安装槽和音量调节键安装槽，其中，电源开关键安装槽中设置有一个安装孔220，音量调节键安装槽中设置有两个安装孔220，每个安装孔220中需要装配一个导电基。相应的，在支撑件132上设置有三个装料孔1321，每个装料孔1321与电子设备200中的一个安装孔220相对应。

此外，在每个装料孔1321的一侧或两侧还设置有导向块1322。导向块1322用于与电子设备200中的电源开关键安装槽或音量调节键安装槽相对应，装料孔1321与电子设备200中安装孔220相对应。因此，导向块1322与装料孔1321之间的位置关系受到电源开关键安装槽/音量调节键安装槽与安装孔220之间的位置关系的影响。但需要满足一点，即当导向块1322与电子设备200中的电源开关键安装槽/音量调节键安装槽配合时，该导向块1322所对应的装料孔1321，与电源开关键安装槽/音量调节键安装槽中的安装孔220对齐，以实现通过校准机构130完成对电子设备200进行调整的目的。例如，电子设备200中，电源开关键安装槽、音量调节键安装槽及所有的安装孔220的中心线均在同一平面上，则可以设置所有导线块和所有装料孔1321的的中心线均在同一平面上。

如图9所示，本申请实施例中以校准机构130中支撑件132上的导向块1322所在的位置为预设的装配位置。电子设备200固定在固定机构150上，电子设备200与预设的装配位置之间存在一定的偏差。可以通过校准机构130调整电子设备200的位置。

具体的，以电子设备200中的电源开关键安装槽和导向块1322之间的配合为例。如图9所示，导向块1322的两侧设置有斜边13221，该斜边13221具有一定的倾斜度，使得导向块1322远离支撑件132的一端小于导向块1322靠近支撑件132的一端。该斜边13221用于引导导向块1322与电源开关键安装槽进行配合，以调整电子设备200的位置。图9中，支撑件132处于第三预设位置，支撑件132上的导向块1322与电子设备200中的电源开关键安装槽还未接触。为了调整电子设备200的位置，使其处于预设的装配位置，可以控制校准机构130中的第二驱动件131，使第二驱动件131带动支撑件132从第三预设位置向第四预设位置运动，也即带动支撑件132沿z轴的负方向进行运动。此时支撑件132上的导向块1322逐渐向电子设备200中的电源开关键安装槽中移动。

导向块1322在向电源开关键安装槽移动的过程中，导向块1322上的斜边13221先与支撑电源开关键安装槽的侧边接触，由于第二驱动件131带动支撑件132是沿固定的方向运动，因此导向块1322移动的过程中也是沿固定的方向运动。而导向块1322是先通过斜边13221与电源开关键安装槽接触，由于斜边13221所具有的倾斜度，因此导向块1322会带动电子设备200沿着导线块的斜边13221运动。以图9为例，电子设备200会逐渐向图9中向左的方向运动。

如图10所示，当导向块1322不断的向下运动，电子设备200的电源开关键安装槽不断地沿着导向块1322的斜边13221运动，当电子设备200中的电源开关键安装槽沿着导向块1322的斜边13221运动完以后，电源开关键安装槽与导向块1322之间完成匹配。此时，导向块1322与电子设备200的电源开关键安装槽形成匹配，支撑件132上的装料孔1321也与电源开关键安装槽中的安装孔220对齐，电子设备200处于预设的装配位置，位于取料孔1223中的待装配零件在受到自身重力的作用下，可以依次通过取料孔1223和装料孔1321，落入到电源开关键安装槽中的安装孔220内。从而实现将待装配零件装配到电子设备200中。

需要说明的是，本申请实施例中是以装配电源开关键安装槽中的导电基为例进行介绍的，本申请实施例所介绍的装配设备100在装配音量调节键安装槽中的导电基时，也是采用相同的原理和方法，即通过导向块1322伸入到音量调节键安装槽中，实现对电子设备200的位置校准，然后将待装配零件装配到对应的安装孔220中即可。此外，也可应用于装配电子设备200中其它类似的零件，此处不再赘述。

本申请实施例所提供的装配设备100可以利用待装配零件自身的重力，将其装配到电子设备200中。但是在利用其重力进行装配时，由于待装配零件较小，其重力也较小，可能会出现待装配零件装配到电子设备200中时，并不能完全装配到位的问题。因此，为了避免这种情况出现，本申请实施例所提供的装配设备100还包括推料机构140，其中，推料机构140连接在基座110上，推料设备用于将待装配零件推送到电子设备200的装配空间210中。具体到本申请实施例中电子设备200为手机时，推料机构140用于将导电基推送到手机的安装孔220中。

推料机构140连接在基座110上，其中，推料机构140可以直接连接在基座110上，也可以通过其他机构间接连接在基座110上。本申请实施例中，推料机构140固定连接在固定机构150上，固定机构150可以固定连接在基座110上。

参考图11，图11为本申请实施例提供的一种装配设备中固定机构150的结构示意图。如图11所示，固定机构150包括支撑座151，支撑座151固定连接在基座110上，支撑座151的一侧设置有吸附面1511，将电子设备200贴在该吸附面1511上，可以实现对电子设备200的固定。具体的，可以在吸附面1511上设置一个或者多个吸盘152，通过吸盘152将电子设备200吸附在支撑座151的吸附面1511上。

本申请实施例中，如图4所示，推料机构140包括第三驱动件141和推料件142，推料件142通过第三驱动件141连接在固定机构150的支撑座151上，第三驱动件141可以带动推料件142进行往复运动，使得推料件142在第五预设位置和第六预设位置之间进行往复运动。

第三驱动件141可以为气缸，为了与前文中的气缸进行区分，将作为第三驱动件141的气缸称为第三气缸。其中，第三气缸的缸体固定连接在支撑座151上，第三气缸的活塞杆与推料件142固定连接，以带动推料件142进行运动。第三气缸的活塞杆可以沿着z轴所在的方向进行往复运动。第三气缸带动推料件142从第五预设位置向第六预设位置运动时，推料件142沿着z轴的负方向运动，此时推料件142将待装配零件推送到电子设备200中。第三气缸带动推料件142从第六预设位置向第五预设位置运动时，推料件142沿着z轴的正方向运动，此时推料件142远离电子设备200。

为了更好地将待装配零件推送到电子设备200中，在推料件142上还设置有推料杆1421，推料杆1421用于将待装配零件从取料孔1223推送到电子设备200的安装孔220中。因此，在设置推料杆1421时，可以设置推料杆1421的尺寸小于或等于取料孔1223的尺寸。示例的，可以设置推料杆1421的直径等于取料孔1223的直径，当推料杆1421伸入到取料孔1223中时，推料杆1421与取料孔1223之间的配合为间隙配合。在实际应用时，为了方便推料杆1421可以顺利地伸入取料孔1223中，一般设置推料杆1421的直径小于取料孔1223的直径，例如，推料杆1421的直径比取料孔1223的直径小10％-20％。

此外，由于电子设备200每次装配时，需要装配多个待装配零件。因此，可以在推料件142上设置多个推料杆1421，推料杆1421的数量可以根据电子设备200上需要装配的零件的数量保持一致，并且，推料件142上推料杆1421的数量可以与取料件1222上取料孔1223的数量保持一致。推料件142上推料杆1421的位置设置，可以参考取料孔1223之间的位置设置，使得每个推料杆1421可以伸入到一个取料孔1223中，将取料孔1223中的待装配零件推送到电子设备200中。以便装配时，推料件142可以一次性将待装配零件推送到电子设备200中。

例如，为手机装配导电基时，手机每次需要装配三个导电基。因此，可以在取料件1222上设置有三个取料孔1223，可以在推料件142上设置有三个推料杆1421。取料件1222每次可以运送三个导电基，当取料件1222到达预定装配位置后，由于推料件142上设置有三个推料杆1421，因此推料件142可以一次性将三个导电基推送到电子设备200中。

当三个导电基装配在手机中后，处于一条直线上时，可以设置取料件1222中的三个取料孔1223也位于一条直线上。同时，也可以设置推料件142上的三个推料杆1421位于同一直线上。而且，推料杆1421之间的位置关系，以及取料孔1223之间的位置关系，均与导电基安装在手机后的位置关系相对应。使得装配设备100可以将导电基可以准确地装配到手机的装配孔中。

下面对本申请实施例所提供的装配设备100的装配过程进行简单的介绍。

参考图12，图12为本申请实施例提供的一种装配设备的工作流程示意图，如图12所示，该装配设备的一种具体的工作流程为：

为振动盘162上料，即把待装配零件放入到振动盘162中。然后振动盘162可以将待装配零件输送到储料件1211中，然后可以将电子设备200固定在固定机构上，使的电子设备200处于预设的装配位置。

支撑件132运动到第四预设位置，实现对电子设备200位置的校准。取料件1222运动到第二预设位置，将待装配零件运送到预设的装配位置。推料件142运动到第六预设位置，将待装配零件推送到电子设备200中，使待装配零件装配到位。推料件142运动到第五预设位置，推送完成后离开电子设备200的装配空间210。取料件1222运动到第一预设位置，为下一次装配进行取料。支撑件132运动到第三预设位置，使得导向块与电子设备200的装配空间210分离，避免影响电子设备200的转运。装配完成后即可取走电子设备200，然后重复上述流程，为下一台电子设备200进行装配。

参考图5至图10，如图5、图6所示，当取料机构122中的取料件1222运动到第一预设位置时，此时取料机构122与储料机构121形成配合，也即，取料件1222上的取料孔1223与储料件1211上的储料孔1212对齐。此时，存储在储料孔1212中的待装配零件转移到取料孔1223中，上料机构160通过导管171向储料件1211的储料孔1212补充待装配零件。取料件1222获取到待装配零件后，第一驱动件1221带动取料件1222由第一预设位置向第二预设位置运动。由于取料件1222与储料件1211相接触，因此取料件1222可以为储料孔1212中的待装配零件提供支撑，使得待装配零件可以存储在储料孔1212中，以便取料件1222下一次运动到第一预设位置时进行取料。

如图7、图8所示，当取料机构122中的取料件1222运动到第二预设位置时，此时取料机构122与电子设备200的装配空间210形成配合(对齐)。当取料机构122中的取料件1222运动到第二预设位置时，取料件1222上的取料孔1223会与支撑件132上的装料孔1321对齐，以便将取料孔1223中的待装配零件装配到电子设备200中。并且，当电子设备200处于预设的装配位置时，支撑件132上的装料孔1321是与电子设备200的装配空间210(安装孔220)对齐的，因此，取料件1222运动到第二预设位置时，取料孔1223、装料孔1321和电子设备200的安装孔220均是对齐的，从而可以将取料孔1223中的待装配零件装配到电子设备200中。

当取料件1222运动到第二预设位置时，取料孔1223中的待装配零件可以在重力的作用下装配到电子设备200中。但是为了进一步确定待装配零件可以装配到位，此时推料机构140中的第三驱动件141会带动推料件142进行运动。如图7所示，此时的推料件142处于第五预设位置，推料件142与取料件1222之间保持一定的距离，避免推料件142干涉取料件1222的运动。当取料件1222到达第二预设位置时，第三驱动件141(第三气缸)带动推料件142从第五预设位置向第六预设位置运动，推料件142上的推料杆1421逐渐伸入到取料孔1223和装料孔1321中，将待装配零件推送到电子设备200的装配空间210(安装孔220)内。如图8所示，此时，推料件142处于第六预设位置，推料件142上的推料杆1421伸入取料孔1223、装料孔1321以及电子设备200的装配空间210中，将待装配零件推送到电子设备200的装配空间210。其中，推料杆1421的长度可以根据取料孔1223和装料孔1321的深度进行设置。当推料杆1421将待装配零件推送到电子设备200的装配空间210后，第三驱动件141带动推料件142从第六预设位置向第五预设位置进行运动，直到运动到第五预设位置(图7所示的位置)。使得推料杆1421退出电子设备200的装配空间210中，以及退出装料孔1321和取料孔1223中。此时可以将装配完成的电子设备200取走，避免推料杆1421影响装配完成的电子设备200的转运，以及避免影响取料件1222的正常工作。

在取料机构122的取料件1222从第二预设位置运动到第一预设位置进行取料的过程中，以及取料完成后从第一预设位置运动到第二预设位置的过程中，均可以通过校准机构130将电子设备200校准到预设的装配位置。也即，在取料件1222到达第二预设位置进行装料时，或者在取料件1222到达第二预设位置进行装料之前，完成对电子设备200的位置校准即可。

校准过程可以参考图9和图10，在将电子设备200校准之前，图9所示，电子设备200中的装配空间210(电源开关键安装槽/音量调节键安装槽)与支撑件132上的导向块1322之间存在一定的偏差。因此，可以通过控制第二驱动件131，使得第二驱动件131带动支撑件132上的导向块1322从第三预设位置向第四预设位置运动，导向块1322逐渐向电子设备200的装配空间210运动，由于导线块在x轴方向上的位置是固定的，且导向块的导向作用，导向块在沿第三预设位置向第四预设位置所在的方向(z轴负方向)运动时，会带动电子设备200在x轴方向进行运动，使得电子设备200的装配空间210与支撑件132上的导向块形成配合，从而将电子设备200的位置调整到预设的装配位置。

需要说明的是，本申请实施例中，在调整电子设备200到达预设的装配位置以及调节取料机构122到达预设的装配位置时，是以支撑件132上的某个坐标为基准。例如，该坐标为固定设置在支撑件132上的导向块1322，则在调整电子设备200的位置时，可以以导向块1322为基准，使电子设备200运动到与该导向块1322相配合的位置，将该位置确定为电子设备200的预设的装配位置。相应的，在设置取料机构122运动到预定装配位置时，也可以以导向块1322为基准。即，以导向块1322为基准，设置支撑件132上的装料孔1321，使得装料孔1321可以与处于预设的装配位置的电子设备200上的装配空间210(电源开关键安装槽/音量调节键安装槽中的安装孔220)对齐。从而可以控制取料件1222运动到预定装配位置(第二预设位置)，使得取料孔1223与支撑件132上的孔对齐。进而实现将取料机构122与电子设备200的装配空间210之间的配合，也即取料件1222上的取料孔1223与电子设备200中的安装孔220对齐。以实现将取料机构122中的待装配零件装配到电子设备200中。

本申请实施例中，装配设备100还可以包括控制器，控制器可以与上料机构160中的振动盘162电连接，具体的可以是与振动盘162中的电机和变频器电连接，以控制电机和变频器的工作状态。控制器还可以与校准机构130中的第二驱动件131(第二气缸)电连接，以控制第二驱动件131带动支撑件132进行往复运动的幅度，以及进行往复运动的时机。控制器也可以与取料机构122中的第一驱动件1221(第一气缸)电连接，以控制第一驱动件1221带动取料件1222进行往复运动的幅度，以及进行往复运动的时机，实现对取料件1222取料的控制。控制器还可以与推料机构140中的第三驱动件141(第三气缸)电连接，以控制第三驱动件141带动推料件142进行往复运动的幅度，以及进行往复运动的时机，实现将待装配零件推送到电子设备200中。控制器控制各个机构协同运动，实现前述实施例所介绍的装配过程。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，本申请保护范围包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

以上对本申请所提供的一种装配设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的传输电路及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种装配设备，其特征在于，用于将待装配零件装配到电子设备的装配空间中，包括：

基座；

固定机构，连接在所述基座上，用于固定所述电子设备；

送料机构，所述送料机构连接在所述基座上，所述送料机构中存储有多个待装配零件，所述送料机构设置有出料口；

支撑件，连接在所述基座上，所述支撑件上设置有装料孔，所述装料孔为通孔；

取料机构，包括第一驱动件和取料件，所述取料件设置在所述支撑件的支撑平面上，所述第一驱动件驱动所述取料件在所述支撑平面上运动，所述取料件和所述固定机构分别位于所述支撑件的两侧；

所述取料件上设置有至少一个取料孔，所述取料孔为通孔，所述装料孔大于或者等于所述取料孔；

所述取料件运动到第一预设位置时，所述取料孔与所述出料口对齐，获取所述电子设备装配所需要的所述待装配零件；所述取料件运动到第二预设位置时，所述取料孔与所述装料孔对齐，并与所述电子设备的装配空间对齐，将所述待装配零件装配到所述电子设备的装配空间中。

2.根据权利要求1所述的装配设备，其特征在于，所述取料件在所述支撑平面上运动的过程中，当所述取料件未处于第一预设位置时，所述取料件封堵所述出料口；

当所述取料件未处于第二预设位置时，所述支撑件封堵所述取料孔。

3.根据权利要求1或2所述的装配设备，其特征在于，所述第一驱动件驱动所述取料件在所述支撑平面上沿直线在所述第一预设位置和所述第二预设位置之间往复运动。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的装配设备，其特征在于，所述送料机构包括上料机构和储料机构，所述储料机构通过传送装置与所述上料机构相连，所述上料机构固定在所述基座上，所述储料机构固定连接在所述支撑件上。

5.根据权利要求4所述的装配设备，其特征在于，所述储料机构包括储料件，所述储料件固定连接在所述支撑件上，所述储料件上设置有至少一个储料孔，所述储料孔为通孔，所述储料孔为所述出料口，所述取料件可与所述储料件相对滑动。

6.根据权利要求5所述的装配设备，其特征在于，所述取料孔的深度等于所述待装配零件的长度，所述取料孔的大小与所述待装配零件的大小匹配，所述储料孔的深度等于所述待装配零件的长度，所述储料孔的大小与所述待装配零件的大小匹配。

7.根据权利要求5或6所述的装配设备，其特征在于，所述储料件上设置有三个所述储料孔，所述取料件上设置有三个所述取料孔，所述支撑件上设置有三个所述装料孔；

所述取料件处于所述第一预设位置时，每个所述取料孔均与一个所述储料孔对齐；所述取料件处于所述第二预设位置时，每个所述取料孔均与一个所述装料孔对齐。

8.根据权利要求4至7任意一项所述的装配设备，其特征在于，所述传送装置为导管，所述导管的大小与所述待装配零件的大小匹配。

9.根据权利要求8所述的装配设备，其特征在于，所述传送装置包括三根所述导管，每根所述导管的一端与所述上料机构的出口连接，另一端与所述储料孔连接。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的装配设备，其特征在于，还包括：

校准机构，所述校准机构包括第二驱动件和所述支撑件，所述支撑件通过所述第二驱动件连接在所述基座上，所述第二驱动件驱动所述支撑件在第三预设位置和第四预设位置之间往复运动；

所述支撑件上设置有导向块，所述支撑件处于所述第三预设位置时，所述导向块位于所述装配空间外；

所述支撑件处于所述第四预设位置时，所述导向块位于所述装配空间内，所述装料孔与所述装配空间对齐。

11.根据权利要求10所述的装配设备，其特征在于，所述第二驱动件驱动所述支撑件沿直线在所述第三预设位置和所述第四预设位置之间运动。

12.根据权利要求10或11所述的装配设备，其特征在于，所述第一驱动件为第一气缸，所述第一气缸的缸体固定连接在所述支撑件上，所述取料件固定连接在所述第一气缸的活塞杆上；

所述第二驱动件为第二气缸，所述第二气缸的缸体固定连接在所述基座上，所述支撑件固定连接在所述第二气缸的活塞杆上。

13.根据权利要求1至12任意一项所述的装配设备，其特征在于，还包括：

推料机构，所述推料机构连接在所述基座上，所述推料机构用将所述待装配零件从所述取料件中推送到所述电子设备的装配空间内。

14.根据权利要求13所述的装配设备，其特征在于，所述推料机构包括第三驱动件和推料件，所述推料件上设置有推杆，所述推料件通过所述第三驱动件连接在所述固定机构上，所述第三驱动件带动所述推料件在第五预设位置和第六预设位置之间往复运动。

15.根据权利要求13或14所述的装配设备，其特征在于，所述推杆的位置与所述装料孔的位置相对应，所述推料件上设置有三个推杆。

16.根据权利要求13至15任意一项所述的装配设备，其特征在于，所述第三驱动件为第三气缸，所述第三气缸的缸体固定在所述固定机构上，所述推料件固定在所述第三气缸的活塞杆上。

17.根据权利要求1至16任意一项所述的装配设备，其特征在于，所述固定机构包括支撑座，所述支撑座连接在所述基座上，所述支撑座的一侧设置有吸附面，所述吸附面上设置有一个或者多个吸盘。

18.根据权利要求4至9任意一项所述的装配设备，其特征在于，所述上料机构包括支撑架和振动盘，所述振动盘通过所述支撑架固定连接在所述基座上，所述待装配零件位于所述振动盘内。