CN117012258A - 一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质，涉及芯片技术领域，所述分析装置包括：测试板，通信连接待测试的存储芯片，用以运行测试脚本，对所述存储芯片进行读写压力测试；以及协议分析板，通信连接于所述测试板，用以记录所述测试板向所述存储芯片发送的上层指令，以及记录所述存储芯片向所述测试板反馈的状态表信息，并对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据。本发明可快速准确获取存储芯片的状态数据，且适用多种存储芯片使用场景。

Description

一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质。

背景技术

随着存储芯片的广泛应用，对存储芯片的性能与可靠性要求也越来越高。因此，需及时获知并管控存储芯片的运行状态信息，并根据运行状态更新存储芯片的控制策略。然而，现有技术中，用户无法及时获知存储芯片的使用寿命、擦写次数以及Bad-Block（坏块）数量等运行状态信息。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质，用于解决现有技术中用户无法及时获知存储芯片的运行状态信息的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种存储芯片状态数据的分析装置，包括：

测试板，通信连接待测试的存储芯片，用以运行测试脚本，对所述存储芯片进行读写压力测试；以及

协议分析板，通信连接于所述测试板，用以记录所述测试板向所述存储芯片发送的上层指令，以及记录所述存储芯片向所述测试板反馈的状态表信息，并对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据。

在本发明的一实施例中，还包括主机，所述主机通信连接于所述协议分析板，用以根据所述状态数据，获取所述存储芯片的运行状态信息。

在本发明的一实施例中，所述测试板包括：

处理模块；

闪存模块，通信连接所述处理模块；

芯片接口，通信连接所述处理模块，所述芯片接口用以安装所述存储芯片；以及

测试调试接口，通信连接所述芯片接口。

在本发明的一实施例中，所述测试板还包括测试电源模块，所述测试电源模块用以向所述处理模块、所述闪存模块以及所述芯片接口供电。

在本发明的一实施例中，所述协议分析板包括：

微控制模块；

数据接口，与所述微控制模块通信连接，所述主机通信连接于所述数据接口；以及

分析调试接口，与所述微控制模块通信连接，所述分析调试接口通信连接于所述测试调试接口。

在本发明的一实施例中，所述协议分析板还包括分析电源模块，所述分析电源模块用以向所述微控制模块供电。

本发明还提供一种存储芯片状态数据的分析方法，包括：

通过测试板运行测试脚本，对存储芯片进行读写压力测试；

通过协议分析板记录所述测试板向所述存储芯片发送的上层指令，以及记录所述存储芯片向所述测试板反馈的状态表信息；以及

通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据。

在本发明的一实施例中，在通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据的步骤之后，包括：

通过所述协议分析板将所述状态数据传输至主机；以及

通过所述主机根据所述状态数据，获取并显示所述存储芯片的运行状态信息。

在本发明的一实施例中，所述通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据的步骤，包括：

通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的协议数据；以及

通过所述主机根据所述协议数据，向所述协议分析板发送信息获取指令，以获取所述存储芯片的实时状态信息。

本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行上述任一项所述的存储芯片状态数据的分析方法。

如上所述，本发明的一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质，具有以下有益效果：本发明可快速准确获取存储芯片的状态数据，适用于各类型的存储芯片使用场景。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1显示为存储芯片的信息状态表的分布示意图。

图2显示为本发明提供的一种存储芯片状态数据的分析装置的结构示意图。

图3显示为本发明一实施例中测试板的结构示意图。

图4显示为本发明一实施例中协议分析板的结构示意图。

图5显示为本发明一实施例中存储芯片状态数据的分析装置的连接示意图。

图6显示为本发明提供的一种存储芯片状态数据的分析方法的流程示意图。

图7显示为图6中步骤S300的一具体实施方式的流程示意图。

图8显示为本发明一实施例中烧录系统的流程示意图。

图9显示为本发明一实施例中状态信息显示的流程示意图。

元件标号说明

100、测试板；110、处理模块；120、闪存模块；130、芯片接口；140、测试调试接口；150、测试电源模块；

200、协议分析板；210、微控制模块；220、数据接口；230、分析调试接口；

300、存储芯片；

400、主机。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。还应当理解，本发明实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案，而不是为了限制本发明的保护范围。下列实施例中未注明具体条件的试验方法，通常按照常规条件，或者按照各制造商所建议的条件。

请参阅图1至图9。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

请参阅图1所示，图1显示为存储芯片的信息状态表的分布示意图。需要说明的是，存储芯片是由ARM CPU控制器和NAND闪存构成。其中，ARM CPU运行控制器软件，通常称为固件(Firmware)。固件的主要功能是负责NAND闪存的坏块管理，GC（Garbage collection，垃圾回收），预警，提升性能及寿命，确保NAND闪存的可靠使用。存储芯片的运行状态信息被保存于存储器的一段区域内，且该区域内的数据被加密保护，需通过存储器厂商提供指定的命令才能获得特定的信息。通常情况下，存储器厂商仅提供存储芯片的上层命令，客户端无法获知获取运行状态信息的具体的CMD及Arguments参数。因此，存储芯片存在使用受限的问题。现有技术中，获取存储芯片的TBW（Terabytes Written，写入的兆兆字节）寿命值需通过做大量写动作，通过ECSD的Type A或Type B的跳变来进行推断。此种方法用时间较长且不准确。而通过提取运行状态信息中的ECT擦除次数，可及时准确的计算出TBW寿命值。如图1所示，存储芯片内512Byte分布的运行状态信息，需使用存储器厂商特定的CMD及Arguments参数才可获得。

请参阅图2至图9，本发明提供一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质，可应用在获取eMMC（embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体控制器）和UFS（UniveralFlash Storage，通用闪存存储器）等存储芯片运行状态信息中。本发明可在存储芯片厂商未提供Vendors CMD（命令行工具）的前提下，快速解析出存储芯片自带的Vendors CMD及对应的Arguments（命令）参数，进而获取存储芯片运行状态信息。下面通过具体的实施例进行详细的描述。

请参阅图2所示，图2显示为本发明提供的一种存储芯片状态数据的分析装置的结构示意图。在本发明的一个实施例中，存储芯片状态数据的分析装置可包括测试板100和协议分析板200。其中，测试板100可用以通信连接待测试的存储芯片300。具体的，存储芯片300可为eMMC（embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体控制器）、UFS（Univeral FlashStorage，通用闪存存储器）和/或SSD（Solid State Disk，固态硬盘）等存储设备。存储芯片300可焊接于测试板100上，或者存储芯片300可通过转接板与测试板100通信连接。协议分析板200与测试板100通信连接。协议分析板200可用以记录存储芯片300在测试时接收和返回的信息。本实施例中，首先将测试板100设置为调试模式，由测试板100运行测试脚本，对存储芯片300进行读写压力测试。然后，协议分析板200通过与测试板100之间的通信连接，记录测试板100向存储芯片300发送的上层指令，以及记录存储芯片300向测试板100反馈的状态表信息。最后，协议分析板200可对所记录的上层指令和状态表信息进行解析，从而解析出存储芯片300的协议数据，并生成存储芯片300的状态数据。其中，协议数据即为存储芯片300的命令逻辑，可用以直接获取存储芯片300存储的信息。状态数据可用以提取出存储芯片300的运行状态信息。

在本发明的一个实施例中，存储芯片状态数据的分析装置还可包括主机400。主机400可通信连接协议分析主板200。本实施例中，主机400可用以根据协议分析板200解析生成的状态数据，获取存储芯片300的运行状态信息，例如，使用寿命数据、擦除次数数据以及坏块数据等信息，并对上述运行状态信息进行显示。

请参阅图3所示，图3显示本发明一实施例中测试板100的结构示意图。在本发明的一个实施例中，测试板100可包括处理模块110、闪存模块120、芯片接口130、测试调试接口140以及测试电源模块150。其中，处理模块110可通信连接闪存模块120和芯片接口130。芯片接口130可用以安装待测试的存储芯片300。测试调试接口140可通信连接芯片接口130。测试电源模块150可电性连接处理模块110、闪存模块120以及芯片接口130，以向上述各个器件供电。存储芯片300可连接于芯片接口130上，以使测试板100和存储芯片300构成完整的测试终端。本实施例中，处理模块110可为中央处理器（Central Processing Unit，CPU）。处理模块110可下发不同的CMD指令读写存储芯片300上的Data（数据），同时还可以下发特定的Vendors CMD（命令行工具）及对应的Arguments（命令）参数获取特定的存储芯片300的运行状态信息。闪存模块120可为DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片。通过将Socet转换板安装在测试板100的存储器端形成芯片接口130，实现处理模块110与存储芯片300通过CMD，Data，Clock等信号连接。处理模块110可下发不同的CMD指令读写存储芯片300上的Date（数据）。Socet转换板可便于更换不同存储器厂商的存储产品，避免芯片植焊带来的影响。测试调试接口140即为Debug Port。当测试板100上系统设置在Debug（调试）模式时，处理模块110下发至存储芯片300的CMD及Arguments参数可以被协议分析板200监控。

进一步的，测试板100的系统上层通过串口终端下发的指令可透过底层转化为存储芯片300的读写命令，从而可以读取、写入不同的Date分区和Table分区。其中Date分区内存储的数据是使用者模式下的通用数据，而Table分区内则记录了存储芯片300的FW（Firmware，固件）运行状态信息以及NAND（闪存）运行状态信息。上述Table信息被加密保存，只有通过特定的CMD及Arguments参数才可以读取，Table分区内的信息有助于使用者从Host角度更加及时准确的掌握存储芯片300的运行状态。

请参阅图4所示，图4显示本发明一实施例中协议分析板200的结构示意图。在本发明的一个实施例中，协议分析板200可包括微控制模块210、数据接口220、分析调试接口230以及分析电源模块240。其中，微控制模块210可通信连接数据接口220和分析调试接口230。电源模块240可电性连接微控制模块210，以向微控制模块210供电。主机400可通过数据线连接数据接口220。本实施例中，微控制模块210可为MCU（Microcontroller Unit；微控制单元）芯片。数据接口220可为USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）接口。分析调试接口230可为Debug Port。协议分析板200可通过分析调试接口230与测试板100通信连接，微控制模块210可记录并存储测试板100下发至存储芯片300的CMD及Arguments。微控制模块210还可基于所存储的CMD及Arguments参数，解析出具体的信息获取指令以及对应的参数值，并接收存储芯片300反馈回来的Table information，即512Byte运行状态信息。

请参阅图5所示，图5显示本发明一实施例中存储芯片状态数据的分析装置的连接示意图。在本发明的一个实施例中，测试板100与协议分析板200、存储芯片300通行连接。协议分析板200与主机400通信连接。具体的，协议分析板200的分析调试接口230和测试板100的测试调试接口140通信连接，两端可交换传输CMD及Arguments参数。主机400可通过USB数据线连接协议分析板200的数据接口220。主机400可解析协议分析板200所记录的存储芯片300在测试时接收的CMD、Arguments参数及返回的Table information等。

请参阅图5所示，在本发明的一个实施例中，首先，将存储芯片300放置于芯片接口130处，以构成完整的测试终端。当存储芯片300与芯片接口130正确连接时，处理模块110可按照预设协议向存储芯片300下发读写指令以及特别定义的Vendors CMD。例如，处理模块110可通过eMMC JEDEC协议向eMMC芯片发送指令。然后，对测试终端的SOC Image进行烧录升级，以使测试板100中的系统可以正常工作。需要说明的是，本步骤中，需要确认判断系统是否烧录成功；若出现系统烧录失败的情况，可检查存储芯片300的放置状态，以确保芯片接口130和芯片接口130正确连接；若系统烧录成功，则执行后续步骤。

请参阅图5所示，在本发明的一个实施例中，当存储芯片300已准确放置，且测试板100中系统烧录成功后，可执行获取存储芯片300的状态数据步骤。首先，将测试板100中的系统设置为调试模式，由测试终端运行测试脚本，对存储芯片300进行读写压力测试，即测试板100通过预设协议向存储芯片300下发读写指令。具体的，测试板100可向存储芯片300发送上层指令，以获取存储芯片300的使用寿命、擦除次数等信息，并串口打印出512Byte对应信息。然后，通过分析调试接口230和测试调试接口140的通信连接，协议分析板200可实时记录并存储大量的处理模块110向存储芯片300发送的指令数据，以及存储芯片300向处理模块110反馈的状态表信息。最后，由状态表信息对所记录的指令数据和状态表信息进行解析，生成存储芯片300的协议数据和状态数据，并将协议数据和状态数据通过数据接口220上传至主机400。主机400可根据实际需求提取出存储芯片300的使用寿命，擦除次数，Bad Block数量等信息。主机400还可根据协议数据向存储芯片300发送特定指令，以获取存储芯片300的实时状态信息。

请参阅图6所示，图6显示为本发明提供的一种存储芯片状态数据的分析方法的流程示意图。本方法可应用于以上述存储芯片状态数据的分析装置中，可包括有如下的步骤：

步骤S100、通过测试板运行测试脚本，对存储芯片进行读写压力测试；

步骤S200、通过协议分析板记录测试板向存储芯片发送的上层指令，以及记录存储芯片向测试板反馈的状态表信息；

步骤S300、通过协议分析板对上层指令和状态表信息进行解析，生成存储芯片的状态数据。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S100时，即通过测试板100运行测试脚本，对存储芯片300进行读写压力测试。具体的，存储芯片300与测试板100通信连接，测试板100上的处理模块110可按照预设协议向存储芯片300下发读写指令以及特别定义的VendorsCMD。首先将测试板100设置为调试模式，由测试板100运行测试脚本，对存储芯片300进行读写压力测试。测试板100中系统通过上层软件向存储芯片300发送查询指令，存储芯片300响应于查询指令，向系统反馈Table information，即Table分区内存储的存储芯片300的状态表信息。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S200时，即通过协议分析板200记录测试板100向存储芯片300发送的上层指令，以及记录存储芯片300向测试板100反馈的状态表信息。具体的，协议分析板200的分析调试接口230和测试板100的测试调试接口140通信连接，两端可交换传输CMD及Arguments参数。当测试板100上的系统处于调试模式时，协议分析板200可记录并存储大量的处理模块110向存储芯片300发送的指令信息，以及存储芯片300向处理模块110反馈的状态表信息。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S300时，即通过协议分析板200对上层指令和状态表信息进行解析，生成存储芯片300的状态数据。具体的，协议分析版200对所抓取的测上层指令和状态表信息进行解析处理，即协议分析版200可基于存储芯片300接受的底层系统发送的CMD、Arguments参数以及其反馈的Table information，解析生成存储芯片300的协议数据和状态数据。其中，协议数据即为存储芯片300的命令逻辑，可用以直接获取存储芯片300存储的信息。状态数据可用以提取出存储芯片300的运行状态信息。

请参阅图7所示，图7显示为图6中步骤S300的一具体实施方式的流程示意图。本发明的一个实施例中，步骤S400可包括步骤S310至步骤S320，详细介绍如下：

步骤S310、通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的协议数据；

步骤S320、通过所述主机根据所述协议数据，向所述协议分析板发送信息获取指令，以获取所述存储芯片的实时状态信息。

本发明的一个实施例中，当执行步骤S510至步骤S520时。具体的，协议分析板200还可将解析出来的存储芯片300的协议数据传输至主机400。主机400可根据协议数据获知特别定义的Vendors CMD，从而直接获取存储芯片300的实时状态信息。本实施例中，主机400根据协议数据，通过协议分析板200向存储芯片300发送信息获取指令，以直接获取存储芯片300的实时状态信息，例如使用寿命、擦除次数以及坏块数量等信息。

请参阅图8所示，图8显示为本发明一实施例中烧录系统的流程示意图。在获取存储芯片300的运行状态信息之前，首先需进行硬件连接以及系统信息烧录准备，确保测试板100与存储芯片300通信正常。在本发明的一个实施例中，烧录系统可包括有如下的步骤：

步骤S410、通信连接测试板和存储芯片，以构成测试终端；

步骤S420、烧录升级测试终端的系统，以形成测试系统。

本发明的一个实施例中，当执行步骤S410至步骤S420时。具体的，首先，将存储芯片300放置于芯片接口130处，以构成完整的测试终端。当存储芯片300与芯片接口130正确连接时，处理模块110可按照预设协议向存储芯片300下发读写指令以及特别定义的Vendors CMD。例如，处理模块110可通过eMMC JEDEC协议向eMMC芯片发送指令。然后，对测试终端的SOC Image进行烧录升级，以使测试板100中的系统可以正常工作。需要说明的是，本步骤中，需要确认判断系统是否烧录成功；若出现系统烧录失败的情况，可检查存储芯片300的放置状态，以确保芯片接口130和芯片接口130正确连接；若系统烧录成功，则执行后续步骤。

请参阅图9所示，图9显示为本发明一实施例中状态信息显示的流程示意图。在获取存储芯片300的运行状态信息之后，可通过主机400对其中的各信息参数进行提取与显示。在本发明的一个实施例中，状态信息显示可包括有如下的步骤：

步骤S510、通过协议分析板将状态数据传输至主机；

步骤S510、通过主机根据状态数据，获取并显示存储芯片的运行状态信息。

本发明的一个实施例中，当执行步骤S510至步骤S520时。具体的，首先，协议分析板200通过数据接口220将解析生成的状态数据传输至主机400。然后由主机400提取状态数据中存储的存储芯片300的使用寿命、擦除次数以及坏块数量等运行状态信息，并可根据需要自定义数据显示。

特别地，根据本发明的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本发明的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的计算机程序。

附图中的流程图和框图，图示了按照本发明各种实施例的系统、方法和应用结构的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本发明实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的模块也可以设置在处理器中。其中，这些模块的名称在某种情况下并不构成对该模块本身的限定。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行如前所述的存储芯片状态数据的分析方法。该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的，也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

本发明还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各个实施例中提供的存储芯片状态数据的分析方法。

综上所述，本发明提供一种存储芯片状态数据的分析装置、方法及介质，可应用在获取存储芯片运行状态信息中。本发明可在存储芯片厂商未提供Vendors CMD（命令行工具）的前提下，快速解析出存储芯片自带的Vendors CMD及对应的Arguments（命令）参数，进而获取存储芯片运行状态信息，及时有效的更新存储芯片的控制策略。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，包括：

测试板，通信连接待测试的存储芯片，用以运行测试脚本，对所述存储芯片进行读写压力测试；以及

协议分析板，通信连接于所述测试板，用以记录所述测试板向所述存储芯片发送的上层指令，以及记录所述存储芯片向所述测试板反馈的状态表信息，并对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据。

2.根据权利要求1所述的存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，还包括主机，所述主机通信连接于所述协议分析板，用以根据所述状态数据，获取所述存储芯片的运行状态信息。

3.根据权利要求2所述的存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，所述测试板包括：

处理模块；

闪存模块，通信连接所述处理模块；

芯片接口，通信连接所述处理模块，所述芯片接口用以安装所述存储芯片；以及

测试调试接口，通信连接所述芯片接口。

4.根据权利要求3所述的存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，所述测试板还包括测试电源模块，所述测试电源模块用以向所述处理模块、所述闪存模块以及所述芯片接口供电。

5.根据权利要求3所述的存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，所述协议分析板包括：

微控制模块；

数据接口，与所述微控制模块通信连接，所述主机通信连接于所述数据接口；以及

分析调试接口，与所述微控制模块通信连接，所述分析调试接口通信连接于所述测试调试接口。

6.根据权利要求5所述的存储芯片状态数据的分析装置，其特征在于，所述协议分析板还包括分析电源模块，所述分析电源模块用以向所述微控制模块供电。

7.一种存储芯片状态数据的分析方法，其特征在于，包括：

通过测试板运行测试脚本，对存储芯片进行读写压力测试；

通过协议分析板记录所述测试板向所述存储芯片发送的上层指令，以及记录所述存储芯片向所述测试板反馈的状态表信息；以及

通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据。

8.根据权利要求7所述的存储芯片状态数据的分析方法，其特征在于，在通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据的步骤之后，包括：

通过所述协议分析板将所述状态数据传输至主机；以及

通过所述主机根据所述状态数据，获取并显示所述存储芯片的运行状态信息。

9.根据权利要求7所述的存储芯片状态数据的分析方法，其特征在于，所述通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的状态数据的步骤，包括：

通过所述协议分析板对所述上层指令和所述状态表信息进行解析，生成所述存储芯片的协议数据；以及

通过主机根据所述协议数据，向所述协议分析板发送信息获取指令，以获取所述存储芯片的实时状态信息。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求7-9任一项所述的存储芯片状态数据的分析方法。