CN117007420B - 一种芯片植球用推拉力测试机及工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片植球用推拉力测试机及工作方法，通过固定装置，所述固定装置适于对承载芯片封装的支撑板进行固定，并且固定装置适于对支撑板上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置适于对支撑板上的双面胶进行铲除；检测装置，所述检测装置设置在所述固定装置上方，所述检测装置适于对芯片封装上的锡球进行检测；实现了在锡球的检测过程中对芯片封装进行固定，避免芯片封装的移动、翘起等对检测结果造成影响。
Description
技术领域
本发明属于电子元件技术领域，具体涉及一种芯片植球用推拉力测试机及工作方法。
背景技术
芯片封装上的锡球需要采用推拉力测试机进行检测，在检测的过程中推拉力测试机会对芯片封装上的锡球进行推动，在推动检测芯片封装上最边沿的锡球时可能会使得芯片封装翘起，影响检测结果；随着检测的时间增加，推拉力测试机上的推刀上会残留有锡球的碎屑，对后续的锡球检测造成影响；支撑板上粘贴有双面胶用于黏贴芯片封装，使得芯片封装在检测过程中不易发生移动，随着支撑板的使用次数增多双面胶表面的粘性会下降，需要更换双面胶，但是双面胶与支撑板连接牢固难以去除。
因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片植球用推拉力测试机及工作方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片植球用推拉力测试机及工作方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片植球用推拉力测试机，包括：
固定装置，所述固定装置适于对承载芯片封装的支撑板进行固定，并且固定装置适于对支撑板上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置适于对支撑板上的双面胶进行铲除；
检测装置，所述检测装置设置在所述固定装置上方，所述检测装置适于对芯片封装上的锡球进行检测；
所述固定装置包括：吸附机构、锁紧机构和调整机构；
所述吸附机构适于吸附在底座上；
所述锁紧机构设置在所述吸附机构上，以锁紧支撑板；
所述调整机构设置在所述锁紧机构内，所述调整机构适于对芯片封装进行摆正定位；
所述锁紧机构包括：连接块和升降块；
所述连接块设置在所述吸附机构上；
所述连接块的顶面开设有通槽，所述通槽与所述支撑板适配，支撑板适于穿过通槽；
所述升降块设置在所述连接块的顶面上；
所述升降块上开设有通孔，所述通孔与所述通槽对应，所述调整机构设置在所述通孔内。
进一步，所述升降块的底面上设置竖直有若干导向柱，所述导向柱穿过所述连接块。
进一步，所述连接块的侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓伸入所述通槽中。
进一步，所述调整机构包括：一对导向杆；
所述导向杆设置在所述通孔中，即所述导向杆的两端与所述通孔的内壁连接，两导向杆平行设置；
所述导向杆上滑动设置有两对滑块，一对滑块之间通过连接筒进行连接，并且连接筒与滑块转动连接。
进一步，所述连接筒与滑块之间设置有扭簧；
所述连接筒的外壁上设置有刮刀条。
进一步，所述吸附机构包括：吸盘和支撑柱；
所述支撑柱设置在所述吸盘的顶面上；
所述吸盘设置在底座上；
所述连接块的底面与所述支撑柱的顶面连接。
进一步，所述支撑柱的侧壁上设置有把手。
进一步，所述检测装置包括：移动机构和推刀；
所述移动机构设置在底座上；
所述推刀设置在所述移动机构上；
所述移动机构适于带动所述推刀与锡球接触以进行检测。
进一步，所述底座上设置有显微镜，所述显微镜适于观察推刀与锡球的接触情况。
进一步，所述支撑板的顶面上设置有双面胶，所述双面胶适于黏连芯片封装。
另一方面，本发明还提供一种上述芯片植球用推拉力测试机的工作方法，包括：
通过固定装置对芯片封装进行摆正定位；
通过检测装置对芯片封装上的锡球进行检测。
本发明的有益效果是，本发明通过固定装置，所述固定装置适于对承载芯片封装的支撑板进行固定，并且固定装置适于对支撑板上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置适于对支撑板上的双面胶进行铲除；检测装置，所述检测装置设置在所述固定装置上方，所述检测装置适于对芯片封装上的锡球进行检测；实现了在锡球的检测过程中对芯片封装进行固定，避免芯片封装的移动、翘起等对检测结果造成影响。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种芯片植球用推拉力测试机的结构示意图；
图2是本发明的固定装置的结构示意图；
图3是本发明的吸附机构的结构示意图；
图4是本发明的升降块的结构示意图；
图5是本发明的调整机构的结构示意图；
图6是本发明的连接筒的结构示意图；
图7是本发明的检测装置的结构示意图。
图中：
1固定装置、11连接块、111通槽、112锁紧螺栓、12升降块、121通孔、122导向柱、13导向杆、131滑块、132连接筒、133刮刀条、14吸盘、141支撑柱、142把手；
2检测装置、21移动机构、22推刀、23显微镜；
3支撑板；
4底座。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，如图1至图7所示，本实施例1提供了一种芯片植球用推拉力测试机，包括：固定装置1，所述固定装置1适于对承载芯片封装的支撑板3进行固定，并且固定装置1适于对支撑板3上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置1适于对支撑板3上的双面胶进行铲除；检测装置2，所述检测装置2设置在所述固定装置1上方，所述检测装置2适于对芯片封装上的锡球进行检测；实现了在锡球的检测过程中对芯片封装进行固定，避免芯片封装的移动、翘起等对检测结果造成影响。
在本实施例中，所述固定装置1包括：吸附机构、锁紧机构和调整机构；所述吸附机构适于吸附在底座4上；所述锁紧机构设置在所述吸附机构上，以锁紧支撑板3；所述调整机构设置在所述锁紧机构内，所述调整机构适于对芯片封装进行摆正定位；吸附机构可以使得在检测的过程中固定装置1牢固的吸附在底座4上，避免检测过程中固定装置1发生移动对检测结果造成影响；锁紧机构可以使得支撑板3锁紧，避免支撑板3的移动对检测结果造成影响；调整机构可以使得芯片封装被摆正，并且使得芯片封装被压紧，避免检测过程中芯片封装移动或翘起等对检测结果造成影响。
在本实施例中，所述锁紧机构包括：连接块11和升降块12；所述连接块11设置在所述吸附机构上；所述连接块11的顶面开设有通槽111，所述通槽111与所述支撑板3适配，支撑板3适于穿过通槽111；所述升降块12设置在所述连接块11的顶面上；所述升降块12上开设有通孔121，所述通孔121与所述通槽111对应，所述调整机构设置在所述通孔121内；在需要进行检测时，首先可以手动将升降块12抬升，将支撑板3穿过通槽111，升降块12的抬升可以便于支撑板3穿过通槽111，支撑板3穿过通槽111使得芯片封装位于通孔121投影的范围内，将升降块12下降使得芯片封装位于通孔121内，此时通过调整机构对芯片封装进行调整。
在本实施例中，所述升降块12的底面上设置竖直有若干导向柱122，所述导向柱122穿过所述连接块11，导向柱122适于在升降块12升降的过程中进行限位和引导，避免升降块12升降过程中发生偏移。
在本实施例中，所述连接块11的侧壁上设置有锁紧螺栓112，所述锁紧螺栓112伸入所述通槽111中；锁紧螺栓112与连接块11之间螺纹连接，锁紧螺栓112伸入通槽111中的长度可以调整，在芯片封装被摆正后通过锁紧螺栓112与支撑板3的侧壁接触，使得支撑板3被锁紧。
在本实施例中，所述调整机构包括：一对导向杆13；所述导向杆13设置在所述通孔121中，即所述导向杆13的两端与所述通孔121的内壁连接，两导向杆13平行设置；导向杆13可以靠近通孔121侧壁设置，便于芯片封装位于两根导向杆13之间；所述导向杆13上滑动设置有两对滑块131，一对滑块131之间通过连接筒132进行连接，并且连接筒132与滑块131转动连接；滑块131可以在导向杆13上滑动，通过连接筒132使得一对滑块131可以同步滑动，以在一对滑块131同步滑动的时候对芯片封装进行摆正；一对滑块131的连线与通孔121的侧壁平行；滑块131的移动方向为推刀22对锡球进行检测时的施力方向。
在本实施例中，所述连接筒132与滑块131之间设置有扭簧；所述连接筒132的外壁上设置有刮刀条133；通过扭簧可以使得连接筒132带动刮刀条133向下按压芯片封装。
在本实施例中，所述吸附机构包括：吸盘14和支撑柱141；所述支撑柱141设置在所述吸盘14的顶面上；所述吸盘14设置在底座4上；所述连接块11的底面与所述支撑柱141的顶面连接；吸盘14上可以连接抽真空使用的管道，通过抽真空的方式使得吸盘14吸附在底座4上。
在本实施例中，所述支撑柱141的侧壁上设置有把手142，通过把手142可以带动吸盘14在未吸附的情况下进行移动，调整吸盘14在底座4上的位置，进而调整固定装置1的位置。
在本实施例中，当需要对芯片封装上的锡球进行检测时，将升降块12抬升使得支撑板3插入通槽111中，此时下降升降块12使得芯片封装处于通孔121内，并且芯片封装位于两根导向杆13和两对滑块131围成的区域内，此时通过手动等方式移动两对滑块131，使得一对滑块131与通孔121的侧壁接触，通过另一对滑块131将芯片封装推动至与通孔121侧壁接触的滑块131接触，完成对芯片封装的摆正，此时通过扭簧带动刮刀条133对芯片封装施加压力，将芯片封装压紧在支撑板3上，同时通过双面胶提供的粘附力将芯片封装牢固的连接的支撑板3上，刮刀条133在芯片封装上按压的位置没有锡球保证刮刀条133不会影响锡球的检测，此时通过移动机构21带动推刀22对锡球进行检测，即移动机构21带动推刀22对锡球进行推动，在多次芯片封装检测后推刀22上可能会附着有锡球的碎屑等，对后续的芯片封装检测造成影响，在一定数量的芯片封装检测后，将两对滑块131移动至与对应的通孔121边沿接触，并且将支撑板3移动至一边沿位于通孔121下方，此时刮刀条133位于支撑板3边沿的上方，移动推刀22使得推刀22与边沿上方的刮刀条133接触，通过刮刀条133将推刀22上的碎屑刮落，在推刀22与刮刀条133接触时会带动刮刀条133向下摆动，更加便捷的将推刀22上的碎屑刮落，刮落的碎屑会掉落在双面胶的边沿，在推刀22的一侧刮落完成后可以先手动将刮刀条133向下按压使得刮刀条133与双面胶接触，将刮刀条133上的杂质沾附在双面胶上，对刮刀条133除杂，此时可以拉动支撑板3使得支撑板3的另一侧边沿位于相应的刮刀条133上方，通过刮刀条133将推刀22上另一侧的杂质刮落在双面胶另一侧的边沿位置，刮落后可以手动将刮刀条133向下按压使得刮刀条133与双面胶接触，将刮刀条133上的杂质沾附在双面胶上，对刮刀条133除杂，锡球的碎屑掉落在双面胶边沿上会使得双面胶的边沿容易从支撑板3上翘起，便于将双面胶铲除更换，当需要进行双面胶更换时可以将支撑板3的边沿移动至刮刀条133处，将刮刀条133按压至支撑板3的边沿处，通过刮刀条133将双面胶铲除；由于推刀22检测的过程中只会从两个方向对锡球进行推动，因此刮刀条133进行清理时也仅需在推刀22上的两个面进行清理；双面胶的两个边沿均沾附杂质可以在一侧铲起刮除失败时从另一边重新铲起进行刮除；例如，每间隔2个小时对推刀22进行一起清理，每天对双面胶进行一些铲除并更换。
在本实施例中，所述检测装置2包括：移动机构21和推刀22；所述移动机构21设置在底座4上；所述推刀22设置在所述移动机构21上；移动机构21可以带动推刀22从两个方向对锡球进行检测；检测装置2还可以连接检测模块，显示检测过程中推刀22的推力、收到的压力等；所述移动机构21适于带动所述推刀22与锡球接触以进行检测；具体的推刀22检测时所需的结构可以直接采用现有的推拉力测试机的结构。
在本实施例中，所述底座4上设置有显微镜23，所述显微镜23适于观察推刀22与锡球的接触情况。
在本实施例中，所述支撑板3的顶面上设置有双面胶，所述双面胶适于黏连芯片封装。
实施例2，在实施例1的基础上，本实施例2还提供一种实施例1中芯片植球用推拉力测试机的工作方法，包括：通过固定装置1对芯片封装进行摆正定位；通过检测装置2对芯片封装上的锡球进行检测；具体工作方法在实施例1中已经详细描述，不再赘述。
综上所述，本发明通过固定装置1，所述固定装置1适于对承载芯片封装的支撑板3进行固定，并且固定装置1适于对支撑板3上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置1适于对支撑板3上的双面胶进行铲除；检测装置2，所述检测装置2设置在所述固定装置1上方，所述检测装置2适于对芯片封装上的锡球进行检测；实现了在锡球的检测过程中对芯片封装进行固定，避免芯片封装的移动、翘起等对检测结果造成影响。
本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (9)
1.一种芯片植球用推拉力测试机，其特征在于，包括：
固定装置，所述固定装置适于对承载芯片封装的支撑板进行固定，并且固定装置适于对支撑板上的芯片封装进行摆正定位，以及固定装置适于对支撑板上的双面胶进行铲除；
检测装置，所述检测装置设置在所述固定装置上方，所述检测装置适于对芯片封装上的锡球进行检测；
所述固定装置包括：吸附机构、锁紧机构和调整机构；
所述吸附机构适于吸附在底座上；
所述锁紧机构设置在所述吸附机构上，以锁紧支撑板；
所述调整机构设置在所述锁紧机构内，所述调整机构适于对芯片封装进行摆正定位；
所述锁紧机构包括：连接块和升降块；
所述连接块设置在所述吸附机构上；
所述连接块的顶面开设有通槽，所述通槽与所述支撑板适配，支撑板适于穿过通槽；
所述升降块设置在所述连接块的顶面上；
所述升降块上开设有通孔，所述通孔与所述通槽对应，所述调整机构设置在所述通孔内；
所述调整机构包括：一对导向杆；
所述导向杆设置在所述通孔中，即所述导向杆的两端与所述通孔的内壁连接，两导向杆平行设置；
所述导向杆上滑动设置有两对滑块，一对滑块之间通过连接筒进行连接，并且连接筒与滑块转动连接；
所述吸附机构包括：吸盘和支撑柱；
所述支撑柱设置在所述吸盘的顶面上；
所述吸盘设置在底座上；
所述连接块的底面与所述支撑柱的顶面连接。
2.如权利要求1所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述升降块的底面上设置竖直有若干导向柱，所述导向柱穿过所述连接块。
3.如权利要求2所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述连接块的侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓伸入所述通槽中。
4.如权利要求3所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述连接筒与滑块之间设置有扭簧；
所述连接筒的外壁上设置有刮刀条。
5.如权利要求4所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述支撑柱的侧壁上设置有把手。
6.如权利要求5所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述检测装置包括：移动机构和推刀；
所述移动机构设置在底座上；
所述推刀设置在所述移动机构上；
所述移动机构适于带动所述推刀与锡球接触以进行检测。
7.如权利要求6所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述底座上设置有显微镜，所述显微镜适于观察推刀与锡球的接触情况。
8.如权利要求7所述的芯片植球用推拉力测试机，其特征在于：
所述支撑板的顶面上设置有双面胶，所述双面胶适于黏连芯片封装。
9.一种如权利要求1所述芯片植球用推拉力测试机的工作方法，其特征在于，包括：
通过固定装置对芯片封装进行摆正定位；
通过检测装置对芯片封装上的锡球进行检测。
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