CN110567774A - 用于芯片检测的预处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种用于芯片检测的预处理装置。本发明的预处理装置，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀，支撑台上设有基座，基座上设有放置芯片的矩形凹槽，支撑台上设有第一滑轨，第一丝杆可转动的设置在支撑台上，推刀设置在刀座上，刀座可滑动的设置在支撑台上的第一滑轨上，且刀座啮合在第一丝杆上。本发明的用于芯片检测的预处理装置，转动第一丝杆，第一丝杆的转动带动刀座和推刀沿第一滑轨滑动，推刀滑动时将放置在基座的矩形凹槽内的芯片基板上的锡球铲除，本发明的预处理装置，结构简单，使用方便，铲除的锡球高度均匀，以保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。
Description
技术领域
本发明实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片检测的预处理装置。
背景技术
随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，简称BAG(Ball Grid Array Package)。
BAG(球栅阵列封装)的芯片产品，呈立方体形，芯片封装完成后需做受热扭曲测试，检测芯片的扭曲与弓曲数值。检测时采用投影波纹技术(Shadow Moire)，利用光过格栅栅格照射在物体表面会出现波纹，如果物体表面非常平整，反射的波纹是等距的同心圆，如果物体的表面不平整，得到的图形是不规则的，通过对图形的分析，可以准确得出物体扭曲和弓曲的形状、程度，并得到扭曲和弓曲的具体数值。
本申请的发明人发现，由于现有技术中BAG(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸出的锡球，受锡球高度的影响，会使得芯片测试时的扭曲和弓曲数值产生偏差，故需要将芯片基板上的锡球去除后，才能对芯片做精确的测试。现有生产中，一般是由人工用刀片刮除的方法去除芯片基板上的锡球，存在着刮除锡球高度不均、效率低的问题，且存在着芯片被刮坏的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片检测的预处理装置，可快速去除芯片基板上的锡球。
本发明实施例提供一种用于芯片检测的预处理装置，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀；
所述支撑台上设有基座，所述基座设有多个矩形凹槽，所述多个矩形凹槽分别用于放置芯片；
所述支撑台上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所述基座相互平行设置；
所述第一丝杆可转动的设置在所述支撑台上且位于所述基座的上方；
所述推刀设置在所述刀座上；
所述刀座设有第一滑槽和第一螺纹通孔；
所述刀座通过所述第一滑槽可滑动的设置在所述第一滑轨上，且所述刀座通过所述第一螺纹通孔啮合在所述第一丝杆上，所述第一丝杆的转动用于带动所述刀座沿所述第一滑轨滑动，所述刀座滑动时使所述推刀铲除所述芯片上的锡球。
在一种可行的方案中，所述刀座包括：第一滑块、第一连接块和连接支架；
所述第一滑块设置在所述连接支架的一侧，所述第一滑槽设置在所述第一滑块上；
所述第一连接块设置在所述连接支架的底部，所述第一螺纹通孔设置在所述第一连接块上；
所述推刀设置在所述连接支架的另一侧。
在一种可行的方案中，所述刀座还包括：第二连接块、第二丝杆和安装板；
所述第二丝杆可转动的设置在所述连接支架上；
所述第二连接块的一端啮合在所述第二丝杆上，所述安装板设置在所述第二连接块的另一端，所述推刀设置在所述安装板上，所述第二丝杆的转动用于带动所述第二连接块和所述安装板沿所述第二丝杆上下移动。
在一种可行的方案中，所述刀座还包括：导向杆；
所述第二连接块设有导向孔；
所述导向杆竖直设置在所述连接支架上，且可滑动的穿设于所述导向孔中，使所述第二连接块沿所述导向杆上下移动。
在一种可行的方案中，所述刀座还包括：锁紧螺栓和锁片；
所述连接支架设有第二螺纹通孔；
所述锁紧螺栓啮合在所述第二螺纹通孔上，所述锁片设置在所述锁紧螺栓的端部，所述锁片用于在与所述第二连接块抵持时限制所述第二连接块的移动。
在一种可行的方案中，所述安装板设有十字型卡槽；
所述推刀包括：固定部和刀刃部；
所述刀刃部位于所述固定部的下方，所述固定部呈十字型，卡接在所述十字型卡槽内。
在一种可行的方案中，所述连接支架设有刻度值，所述刻度值用于指示所述推刀的高度。
在一种可行的方案中，所述基座的底部设有空腔，所述基座的侧壁上设有真空接头，所述真空接头与所述空腔连通，所述真空接头用于外接真空泵；
所述基座在所述矩形凹槽处设有多个通孔，所述通孔与所述空腔连通。
在一种可行的方案中，所述基座的底部设有凸条；
所述支撑台上设有卡槽，所述卡槽内设有密封胶条，所述卡槽用于供所述凸条嵌入。
在一种可行的方案中，还包括：第一驱动机构、第二驱动机构、图像获取机构和控制器；
所述第一驱动机构用于带动所述第一丝杆转动；
所述第二驱动机构用于带动所述第二丝杆转动；
所述图像获取机构设置在所述支撑台上；
所述第一驱动机构、所述第二驱动机构和所述图像获取机构分别与所述控制器电性连接，所述控制器用于在所述第一驱动机构带动所述推刀移动至预设位置时，控制所述图像获取机构获取所述推刀的图片。
基于上述方案可知，本发明的用于芯片检测的预处理装置，通过设置支撑台、第一丝杆、刀座和推刀，支撑台上设有基座，基座上设有放置芯片的矩形凹槽，支撑台上设有与基座平行的第一滑轨，第一丝杆可转动的设置在支撑台上且位于基座的上方。推刀设置在刀座上，刀座设有第一滑槽和第一螺纹通孔，刀座通过第一滑槽可滑动的设置在第一滑轨上，且刀座通过第一螺纹通孔啮合在第一丝杆上。本发明的用于芯片检测的预处理装置，调整好推刀的高度后，转动第一丝杆，第一丝杆的转动带动刀座和推刀沿支撑台上的第一滑轨滑动，推刀向左滑动时将放置在基座的矩形凹槽内的芯片基板上的锡球铲除。本发明的用于芯片检测的预处理装置，结构简单，可快速铲除芯片基板上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，也保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的示意图；
图2为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的刀座的示意图；
图3为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的刀座的另一示意图；
图4为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的支撑台的示意图；
图5为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的基座的剖视示意图；
图6为本发明实施例二中的用于芯片检测的预处理装置的示意图；
图7为本发明实施例二中的用于芯片检测的预处理装置的刀刃部的判定原理的示意图。
图中标号：
1、支撑台；11、基座；111、矩形凹槽；112、空腔；113、真空接头；114、通孔；115、凸条；12、第一滑轨；13、卡槽；14、密封胶条；2、第一丝杆；2ˊ、第一丝杆；21、第一摇杆；3、刀座；31、第一滑槽；32、第一螺纹通孔；33、第一滑块；34、第一连接块；35、连接支架；351、刻度值；36、第二丝杆；361、第二摇杆；37、第二连接块；371、第三螺纹通孔；372、导向孔；38、安装板；381、十字型卡槽；382、刻度针；39、导向杆；310、锁紧螺栓；311、锁片；4、推刀；4ˊ、推刀；41、固定部；42、刀刃部；42ˊ、刀刃部；5、芯片；51、锡球；61、第一驱动机构；62、第二驱动机构；63、图像获取机构。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的示意图，图2为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的刀座的示意图，图3为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的刀座的另一示意图，图4为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的支撑台的示意图，图5为本发明实施例一中的用于芯片检测的预处理装置的基座的剖视示意图。如图1至图5所示，本实施例的用于芯片检测的预处理装置，包括：支撑台1、第一丝杆2、刀座3和推刀4。
支撑台1的台面上设有基座11，基座11沿支撑台1的长度方向固定设置，通过连接螺栓等连接件与支撑台1连接。基座11的上表面上设有多个矩形凹槽111，多个矩形凹槽111呈直线设置，且基座11上的矩形凹槽111与BAG(球栅阵列封装)的芯片5适配，用于放置BAG的芯片5，且芯片5放置时，使芯片5上带有锡球51的侧面朝上放置，芯片5的底部嵌入在基座11的矩形凹槽111内。
支撑台1的台面上还设有第一滑轨12，第一滑轨12沿支撑台1的长度方向设置，位于基座11的一侧，且第一滑轨12与基座11相互平行设置。
第一丝杆2可转动的设置在支撑台1上，且第一丝杆2位于支撑台1上的基座11的上方，第一丝杆2与基座11相互平行设置。当然，第一丝杆2的一端设有第一摇杆21，转动第一摇杆21，第一摇杆21的转动带动第一丝杆2一起转动。
推刀4固定设置在刀座3上。
刀座3上设有第一滑槽31和第一螺纹通孔32。
刀座3通过第一滑槽31可滑动的设置在支撑台1的第一滑轨12上，且刀座3通过第一螺纹通孔32啮合在第一丝杆2上。转动第一摇杆21，第一摇杆21带动第一丝杆2转动，第一丝杆2转动时带动刀座3沿支撑台1上的第一滑轨12滑动(左右移动)，刀座3滑动时带动推刀4左右移动，推刀4在向右移动时将芯片5的上表面上的凸出的锡球51清理铲除。
通过上述内容不难发现，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，通过设置支撑台、第一丝杆、刀座和推刀，支撑台上设有基座，基座上设有放置芯片的矩形凹槽，支撑台上设有与基座平行的第一滑轨，第一丝杆可转动的设置在支撑台上且位于基座的上方。推刀设置在刀座上，刀座设有第一滑槽和第一螺纹通孔，刀座通过第一滑槽可滑动的设置在第一滑轨上，且刀座通过第一螺纹通孔啮合在第一丝杆上。本实施例的用于芯片检测的预处理装置，调整好推刀的高度后，转动第一丝杆，第一丝杆的转动带动刀座和推刀沿支撑台上的第一滑轨滑动，推刀向左滑动时将放置在基座的矩形凹槽内的芯片基板上的锡球铲除。本发明的用于芯片检测的预处理装置，结构简单，可快速铲除芯片基板上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，也保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。
可选的，如图1、图2所示，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，刀座3包括：第一滑块33、第一连接块34和连接支架35。
刀座3的第一滑块33固定设置在连接支架35的一侧，刀座3的第一滑槽31设置在第一滑块33的底部，使得第一滑块33通过第一滑槽31可滑动的卡接在支撑台1上的第一滑轨12上。
第一连接块34设置在连接支架35的底部，刀座3的第一螺纹通孔32设置在第一连接块34上，使得第一连接块34通过第一螺纹通孔32啮合在第一丝杆2上，第一丝杆2的转动带动连接支架35和第一滑块33沿第一丝杆2和第一滑轨12左右移动。
推刀4设置在刀座3的连接支架35的另一侧，连接支架35的左右移动带动推刀4一起移动，推动4移动时铲除芯片5上的锡球51。
进一步的，如图2、图3所示，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，刀座3还包括：第二丝杆36、第二连接块37和安装板38。
连接支架35呈中空结构，中部设有空腔。
第二丝杆36竖直设置，并且可转动的穿设在连接支架35的空腔内，第二丝杆36的顶端设有第二摇杆361，转动第二摇杆361可带动第二丝杆36转动。
第二连接块37位于连接支架35的空腔内，第二连接块37的一端设有第三螺纹通孔371，第二连接块37通过第三螺纹通孔371啮合在第二丝杆36上，安装板38固定设置在第二连接块37的另一端，推刀4设置在安装板38的外侧面上，第二丝杆36的转动带动第二连接块37和安装板38沿第二丝杆36上下移动，即第二丝杆36的转动带动推刀4上下移动，以调整推刀4的上下位置(高度)，适应铲除不同高度规格的芯片上的锡球。
进一步的，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，刀座3还包括：导向杆39。
第二连接块37上设有上下贯穿的导向孔372。
导向杆39竖直设置在连接支架35上，位于连接支架35的空腔内，第二连接块37通过导向孔372可滑动的穿设在导向杆39上，第二丝杆36转动时，第二连接块37沿第二丝杆36和导向杆39上下移动，使得推刀4上下移动更平稳，推刀4高度调节的更精准。
进一步的，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，刀座3还包括：锁紧螺栓310和锁片311。
连接支架35的侧壁上设有第二螺纹通孔(图中未画出)。
锁紧螺栓310啮合在连接支架35的第二螺纹通孔上，锁片311呈圆盘形，设置在锁紧螺栓310的端部，且位于连接支架35的空腔内。转动第二丝杆36调整推刀4的高度，推刀4的高度调整完成后，旋转锁紧螺栓310，使锁片311的内侧面与第二连接块37的侧面相抵持，以限制第二连接块37的上下移动，即限制推刀4的上下移动，将推刀4锁定固定，防止推刀4在铲除芯片5上的锡球51时上下移动。
进一步的，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，安装板38的外侧面上设有十字型卡槽381，十字型卡槽381向内凹陷设置。
推刀4包括：固定部41和刀刃部42。
推刀4的刀刃部42位于固定部41的下方，推刀4的固定部41呈十字型，与安装板38上的十字型卡槽381适配，固定部41卡接在安装板38的十字型卡槽381内，通过连接螺栓固定，使得推刀4安装的更牢固。
进一步的，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，连接支架35的侧壁上设有刻度值351，安装板38上设有刻度针382。第二丝杆36转动时，带动安装板38上下移动，安装板38上的刻度针382指示的连接支架35上的刻度值，即对应为推刀4的高度，方便对推刀4的高度的调整。
可选的，如图1、图4、图5所示，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，基座11的底部设有空腔112，基座11的侧壁上设有真空接头113，基座11的侧壁上的真空接头113与基座11的空腔112连通。
基座11在各个矩形凹槽111处设有多个竖直的通孔114，基座11上的通孔114与基座11的空腔112连通。基座11的侧壁上的真空接头113外接真空泵，通过真空泵对基座11的空腔112抽真空，使得放置在基座11的矩形凹槽111处的芯片5吸附在基座11上，方便对芯片5的固定。
进一步的，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，基座11的底面上设有向外凸出的凸条115。
支撑台1的台面上设有凹陷的卡槽13，支撑台1的卡槽13内设有密封胶条14，基座11放置时，基座11上的凸条115嵌入在支撑台1的卡槽13内，抵持在密封胶条14上，使基座11与支撑台1之间相互密封，保证基座11的空腔112的密封性。
图6为本发明实施例二中的用于芯片检测的预处理装置的示意图，图7为本发明实施例二中的用于芯片检测的预处理装置的刀刃部的判定原理的示意图。实施例二是基于实施例一的改进方案，其改进之处在于设有自动控制机构。
如图6所示，本实施例中的用于芯片检测的预处理装置，还包括：第一驱动机构61、第二驱动机构62、图像获取机构63和控制器。
第一驱动机构61可以为伺服电机等驱动设备，第一驱动机构61与第一丝杆2ˊ传动连接，第一驱动机构61用于带动第一丝杆2ˊ转动，即第一驱动机构61用于带动刀座和推刀4ˊ沿第一滑轨左右滑动。
第二驱动机构62也为伺服电机等驱动设备，第二驱动机构62与第二丝杆传动连接，第二驱动机构62用于带动第二丝杆转动，即第二驱动机构62用于带动推刀4ˊ上下移动。
图像获取机构63为摄像头等摄像设备，图像获取机构63设置在支撑台上，位于支撑台的一侧(左侧)。
第一驱动机构61、第二驱动机构62和图像获取机构63分别与控制器(图中未画出)电性连接，控制器通过第一驱动机构控制推刀4ˊ沿第一丝杆和第一滑轨左右移动，推刀向左移动时铲除芯片上的锡球，且当推刀移动至预设位置(支撑台的左侧)时，控制器控制图像获取机构63获取(拍摄)推刀的刀刃部42ˊ的图像，图像获取机构63将获取的推刀的刀刃部42ˊ的图像发送至控制器，控制器接收图像获取机构63发送的推刀的刀刃部42ˊ的图像，并根据预设的图形判定推刀的刀刃部42ˊ的磨损情况。如图7所示，当推刀的刀刃部42ˊ磨损至预设值时，即推刀的刀刃部42ˊ的底端位于预设的合格区域以外时，控制器通过第二驱动机构62控制推刀向下移动，调整推刀的高度，保证推刀左右移动时将芯片上的锡球清理铲除；如刀刃部42ˊ的底端位于预设的合格区域以内，则推刀可继续使用，不需调整推刀的高度。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，包括：支撑台、第一丝杆、刀座和推刀；
所述支撑台上设有基座，所述基座设有多个矩形凹槽，所述多个矩形凹槽分别用于放置芯片；
所述支撑台上设有第一滑轨，所述第一滑轨与所述基座相互平行设置；
所述第一丝杆可转动的设置在所述支撑台上且位于所述基座的上方；
所述推刀设置在所述刀座上；
所述刀座设有第一滑槽和第一螺纹通孔；
所述刀座通过所述第一滑槽可滑动的设置在所述第一滑轨上，且所述刀座通过所述第一螺纹通孔啮合在所述第一丝杆上，所述第一丝杆的转动用于带动所述刀座沿所述第一滑轨滑动，所述刀座滑动时使所述推刀铲除所述芯片上的锡球。
2.根据权利要求1所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座包括：第一滑块、第一连接块和连接支架；
所述第一滑块设置在所述连接支架的一侧，所述第一滑槽设置在所述第一滑块上；
所述第一连接块设置在所述连接支架的底部，所述第一螺纹通孔设置在所述第一连接块上；
所述推刀设置在所述连接支架的另一侧。
3.根据权利要求2所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：第二连接块、第二丝杆和安装板；
所述第二丝杆可转动的设置在所述连接支架上；
所述第二连接块的一端啮合在所述第二丝杆上，所述安装板设置在所述第二连接块的另一端，所述推刀设置在所述安装板上，所述第二丝杆的转动用于带动所述第二连接块和所述安装板沿所述第二丝杆上下移动。
4.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：导向杆；
所述第二连接块设有导向孔；
所述导向杆竖直设置在所述连接支架上，且可滑动的穿设于所述导向孔中，使所述第二连接块沿所述导向杆上下移动。
5.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述刀座还包括：锁紧螺栓和锁片；
所述连接支架设有第二螺纹通孔；
所述锁紧螺栓啮合在所述第二螺纹通孔上，所述锁片设置在所述锁紧螺栓的端部，所述锁片用于在与所述第二连接块抵持时限制所述第二连接块的移动。
6.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述安装板设有十字型卡槽；
所述推刀包括：固定部和刀刃部；
所述刀刃部位于所述固定部的下方，所述固定部呈十字型，卡接在所述十字型卡槽内。
7.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述连接支架设有刻度值，所述刻度值用于指示所述推刀的高度。
8.根据权利要求1所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述基座的底部设有空腔，所述基座的侧壁上设有真空接头，所述真空接头与所述空腔连通，所述真空接头用于外接真空泵；
所述基座在所述矩形凹槽处设有多个通孔，所述通孔与所述空腔连通。
9.根据权利要求8所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，所述基座的底部设有凸条；
所述支撑台上设有卡槽，所述卡槽内设有密封胶条，所述卡槽用于供所述凸条嵌入。
10.根据权利要求3所述的用于芯片检测的预处理装置，其特征在于，还包括：第一驱动机构、第二驱动机构、图像获取机构和控制器；
所述第一驱动机构用于带动所述第一丝杆转动；
所述第二驱动机构用于带动所述第二丝杆转动；
所述图像获取机构设置在所述支撑台上；
所述第一驱动机构、所述第二驱动机构和所述图像获取机构分别与所述控制器电性连接，所述控制器用于在所述第一驱动机构带动所述推刀移动至预设位置时，控制所述图像获取机构获取所述推刀的图像。
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