CN109677728B - 一种pcb板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置和第二PCB拼板输送装置，所述第一PCB拼板输送装置的上方设有锡膏厚度检测装置，于所述第二PCB拼板输送装置的上方设有自动打标剔除装置，所述第一PCB拼板输送装置包括底座和固定在所述底座上的左皮带轨道组件和导柱安装板，一右皮带轨道组件通过水平导柱活动安装在所述左皮带轨道组件和所述导柱安装板之间。本发明还公开了一种上述PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法。本发明结构设计合理巧妙，第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置和自动打标剔除装置实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除。

Description

一种PCB板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法

技术领域

本发明涉及排不良品设备，具体涉及一种PCB板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法。

背景技术

PCB板的表面贴装技术，其主要工艺流程为：印刷、贴片、焊接、检修。其中，焊接工序主要通过回流焊接设备进行焊接，在回流焊接前，需通过刮刀刮去剩余锡膏，使PCB板的焊盘上留下的锡膏厚度符合规格要求。

目前，多采用PCB拼板的方式进行PCB板的加工，因此，在刮锡膏后，需要检测PCB板上的锡膏厚度后将PCB拼板上的不良品剔除，再将PCB拼板送至下一道工序，防止对不良品继续加工造成的材料浪费和工时的浪费，本发明针对这一需求提供了一种PCB板锡厚度检测、剔除设备。

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种PCB板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置和第二PCB拼板输送装置，所述第一PCB拼板输送装置的上方设有锡膏厚度检测装置，于所述第二PCB拼板输送装置的上方设有自动打标剔除装置，所述第一PCB拼板输送装置包括底座和固定在所述底座上的左皮带轨道组件和导柱安装板，一右皮带轨道组件通过水平导柱活动安装在所述左皮带轨道组件和所述导柱安装板间，于所述左皮带轨道组件、右皮带轨道组件上垂直穿设有一丝杆，所述丝杆通过丝杆滑块与所述左皮带轨道组件活动连接，于所述丝杆的末端设有一转轴，所述转轴活动安装在所述右皮带轨道组件上，且在所述转轴的末端固定有一调节手轮。第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置和自动打标剔除装置实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除。此外，调节手轮的设置，可通过带动转轴转动来带动丝杆转动，便于调节与丝杆活动连接的左皮带轨道组件和右皮带轨道组件的间距，适用于多种规格的PCB拼板运输。

所述自动打标剔除装置包括装置安装板、标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干涨紧轮，所述标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干所述涨紧轮均活动安装在所述装置安装板的正面，所述装置安装板的正面还设有若干用于对所述标签料带放料盘上的料带导向的导向柱，对应若干所述导向柱设有贴标机构及剔除机构，于所述装置安装板的反面分别对应所述贴标机构、剔除机构垂直固定有第一推出气缸、第二推出气缸，所述第一推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述贴标机构固定连接，所述第二推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述剔除机构固定连接，于所述装置安装板上还设有用于驱动所述第一标签料带收料盘转动的第一收料电机。标签料带放料盘上的料带绕经若干涨紧轮、导向柱后输入第一标签料带收料盘，第一收料电机带动第一标签料带收料盘转动，便于标签料带放料盘供给的料带的收料，第一推出气缸、第二推出气缸的设置，实现对贴标机构、剔除机构的垂直推出，便于贴标机构、剔除机构对不良PCB板的贴标及剔除。

所述贴标机构包括横向设置的第一连接板、第一压板和纵向设置的贴标气缸、贴标吸头，所述第一连接板与所述第一推出气缸的活塞杆固定连接，所述第一连接板上活动安装有第一导柱，所述第一压板固定在所述第一导柱的末端，所述第一压板上设有一吸头通过孔，所述贴标吸头对应所述吸头通过孔朝下设置在所述第一连接板与所述第一压板间，所述贴标气缸固定在所述第一连接板的上表面，所述贴标气缸的活塞杆贯穿所述第一连接板与所述贴标吸头固定连接，所述贴标吸头的末端固定有一挡板，于所述挡板下表面对应所述第一压板固定有第一压缩弹簧。贴标气缸推动贴标吸头下移，贴标吸头带动挡板下移，挡板通过第一压缩弹簧推动第一压板压在导向柱上，贴标气缸推动贴标吸头穿过吸头通过孔推动标签料带放料盘供给的料带下移形成V字形，使标签易于从料带分离，贴标吸头吸住该料带上的标签，贴标气缸带动贴标吸头复位，复位过程中通过第一压板自身的重力将标签从料带上完全分离出来。第一推出气缸将该贴标机构往外推至设定位置，贴标气缸推动贴标吸头下移对不良PCB板贴上标签。

所述剔除机构包括横向设置的第二连接板、第二压板和纵向设置的剔除气缸、剔除刀具，所述第二连接板与所述第二推出气缸的活塞杆固定连接，所述第二连接板上活动安装有第二导柱，所述第二压板固定在所述第二导柱的末端，所述第二压板上设有一刀具通过孔，所述剔除刀具对应所述刀具通过孔朝下设置在所述第二连接板与所述第二压板间，所述剔除气缸固定在所述第二连接板的上表面。所述剔除气缸的活塞杆贯穿所述第二连接板与所述剔除刀具固定连接，所述剔除刀具的末端设有一挡块，于所述挡块下表面对应所述第二压板固定有第二压缩弹簧。剔除气缸推动剔除刀具下移剔除不良PCB板，挡块的设置，通过第二压缩弹簧推动第二压板压紧PCB拼板，保证剔除不良PCB板时PCB拼板不偏移。

所述装置安装板上还固定有推进气缸，所述推进气缸的活塞杆末端固定有用于夹紧所述标签料带放料盘上的料带的气动夹指。气动夹指夹紧标签料带放料盘提供的料带，在贴标机构的贴标吸头吸取标签后，通过推进气缸拉紧料带，易于贴标机构将标签从料带上分离出来。

所述锡膏厚度检测装置包括固定板、多台激光检测仪和设置在所述第一PCB拼板输送装置一侧的第一位移机构，所述第一位移机构包括横向设置的第一直线模组和纵向设置的第二直线模组，所述第二直线模组活动安装在所述第一直线模组上，所述固定板与所述第二直线模组的滑块固定连接，多台所述激光检测仪分别固定在所述固定板的正反面。多台激光检测仪分别固定在固定板的正反面，在一次扫描检测的过程中能通过多台激光检测仪得到多组数据，并通过数据对比，在不增加检测时间的前提上提高了检测的精确度。

所述第二PCB拼板输送装置与所述第一PCB拼板输送装置结构相同，于所述第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置的下方均设有定位机构，所述定位机构包括纵向设置的滑块滑轨及滑轨固定板，所述滑块滑轨固定在所述滑轨固定板上，所述滑块滑轨的滑块上竖直向上设有定位支架，于所述定位支架的末端设有定位斜面。定位机构的设置，通过定位支架将PCB拼板从第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置上举起，实现对PCB拼板的定位。

所述第二PCB拼板输送装置的一侧设有与所述第一位移机构结构相同的第二位移机构，所述自动打标剔除装置活动安装在所述第二位移机构的第二直线模组上。第一位移机构和第二位移机构的设计，使自动打标剔除装置和定位机构能在X轴、Y轴方向自由移动。

所述第二位移机构的第二直线模组上还活动安装有自动收料装置，所述自动收料装置包括根据物料输送顺序设置的料带切断机构、料带压紧机构和与标签料带放料盘规格相同的第二标签料带收料盘，所述料带切断机构、料带压紧机构和第二标签料带收料盘均设置在一装置固定板上，所述装置固定板上还设有用于驱动所述第二标签料带收料盘转动的第二收料电机，所述料带压紧机构包括安装架、料带定位柱和对应所述料带定位柱设置的压带滚轮，所述压带滚轮通过两竖直设置的第三导柱活动安装在所述安装架上，两所述第三导柱的末端固定有一支撑杆，于所述支撑杆上活动安装有一支撑块，所述支撑块上对应所述安装架设有一支撑平面，于所述第三导柱上套有第三压缩弹簧。通过第二收料电机带动第二标签料带收料盘转动，实现对料带的自动收料，收料至该第二标签料带收料盘满载后可将第二标签料带收料盘与自动打标剔除装置的标签料带放料盘替换，为自动打标剔除装置提供料带。

一种上述PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法，其包括以下步骤：

步骤一，自动收料装置工作，为自动打标剔除装置提供满载的标签料带放料盘；

步骤二，将装有PCB拼板的治具放在第一PCB拼板输送装置上，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第一PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，锡膏厚度检测装置检测PCB拼板上的PCB板锡膏厚度；

步骤三，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动至第二PCB拼板输送装置，第二PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第二PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，自动打标剔除装置工作，通过贴标机构对PCB拼板上的PCB板贴上标签，再通过剔除机构从PCB拼板上剔除不良PCB板，通过第二PCB拼板输送装置输出已剔除不良PCB板的PCB拼板。

本发明的有益效果为：本发明结构设计合理巧妙，第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置和自动打标剔除装置实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除，左皮带轨道组件和右皮带轨道组件的间距可调，扩大了该设备的适用范围，此外，多台激光检测仪分别固定在固定板的正反面，在一次扫描检测的过程中能通过多台激光检测仪得到多组数据，并通过数据对比，在不增加检测时间的前提上提高了检测的精确度。

下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步说明。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明中第一PCB拼板输送装置的结构示意图；

图3是本发明中锡膏厚度检测装置的立体图；

图4是本发明中自动打标剔除装置的结构示意图；

图5是本发明中贴标机构的结构示意图；

图6是本发明中剔除机构的结构示意图；

图7是本发明中定位机构的立体图；

图8是本发明中自动收料装置的结构示意图。

具体实施方式

实施例，参见图1、图2，本实施例提供的一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置1和第二PCB拼板输送装置2，所述第一PCB拼板输送装置1的上方设有锡膏厚度检测装置3，于所述第二PCB拼板输送装置2的上方设有自动打标剔除装置4，所述第一PCB拼板输送装置1包括底座11和固定在所述底座11上的左皮带轨道组件12和导柱安装板13，一右皮带轨道组件14通过水平导柱15活动安装在所述左皮带轨道组件12和所述导柱安装板13间，于所述左皮带轨道组件12、右皮带轨道组件14上垂直穿设有一丝杆16，所述丝杆16通过丝杆滑块161与所述左皮带轨道组件12活动连接，于所述丝杆16的末端设有一转轴，所述转轴活动安装在所述右皮带轨道组件14上，且在所述转轴的末端固定有一调节手轮17。第一PCB拼板输送装置1、第二PCB拼板输送装置2负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置3和自动打标剔除装置4实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除。此外，调节手轮17的设置，可通过带动转轴转动来带动丝杆16转动，便于调节与丝杆16活动连接的左皮带轨道组件12和右皮带轨道组件14的间距，适用于多种规格的PCB拼板运输。

参见图4，所述自动打标剔除装置4包括装置安装板41、标签料带放料盘42、第一标签料带收料盘43和若干涨紧轮44，所述标签料带放料盘42、第一标签料带收料盘43和若干所述涨紧轮44均活动安装在所述装置安装板41的正面，所述装置安装板41的正面还设有若干用于对所述标签料带放料盘42上的料带导向的导向柱45，对应若干所述导向柱45设有贴标机构46及剔除机构47，于所述装置安装板41的反面分别对应所述贴标机构46、剔除机构47垂直固定有第一推出气缸、第二推出气缸，所述第一推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板41与所述贴标机构46固定连接，所述第二推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板41与所述剔除机构47固定连接，于所述装置安装板41上还设有用于驱动所述第一标签料带收料盘43转动的第一收料电机。标签料带放料盘42上的料带绕经若干涨紧轮44、导向柱45后输入第一标签料带收料盘43，第一收料电机带动第一标签料带收料盘43转动，便于标签料带放料盘42供给的料带的收料，第一推出气缸、第二推出气缸的设置，实现对贴标机构46、剔除机构47的垂直推出，便于贴标机构46、剔除机构47对不良PCB板的贴标及剔除。

参见图5，所述贴标机构46包括横向设置的第一连接板461、第一压板462和纵向设置的贴标气缸463、贴标吸头464，所述第一连接板461与所述第一推出气缸的活塞杆固定连接，所述第一连接板461上活动安装有第一导柱465，所述第一压板462固定在所述第一导柱465的末端，所述第一压板462上设有一吸头通过孔，所述贴标吸头464对应所述吸头通过孔朝下设置在所述第一连接板461与所述第一压板462间，所述贴标气缸463固定在所述第一连接板461的上表面，所述贴标气缸463的活塞杆贯穿所述第一连接板461与所述贴标吸头464固定连接，所述贴标吸头464的末端固定有一挡板466，于所述挡板466下表面对应所述第一压板462固定有第一压缩弹簧467。贴标气缸463推动贴标吸头464下移，贴标吸头464带动挡板466下移，挡板466通过第一压缩弹簧467推动第一压板462压在导向柱45上，贴标气缸463推动贴标吸头464穿过吸头通过孔推动标签料带放料盘42供给的料带下移形成V字形，使标签易于从料带分离，贴标吸头吸住该料带上的标签，贴标气缸463带动贴标吸头464复位，复位过程中通过第一压板462自身的重力将标签从料带上完全分离出来。第一推出气缸将该贴标机构46往外推至设定位置，贴标气缸463推动贴标吸头464下移对不良PCB板贴上标签。

参加图6，所述剔除机构47包括横向设置的第二连接板471、第二压板472和纵向设置的剔除气缸473、剔除刀具474，所述第二连接板471与所述第二推出气缸的活塞杆固定连接，所述第二连接板471上活动安装有第二导柱475，所述第二压板472固定在所述第二导柱475的末端，所述第二压板472上设有一刀具通过孔，所述剔除刀具474对应所述刀具通过孔朝下设置在所述第二连接板471与所述第二压板472间，所述剔除气缸473固定在所述第二连接板471的上表面。所述剔除气缸473的活塞杆贯穿所述第二连接板471与所述剔除刀具474固定连接，所述剔除刀具474的末端设有一挡块476，于所述挡块476下表面对应所述第二压板472固定有第二压缩弹簧477。剔除气缸473推动剔除刀具474下移剔除不良PCB板，挡块476的设置，通过第二压缩弹簧477推动第二压板472压紧PCB拼板，保证剔除不良PCB板时PCB拼板不偏移。

参见图4，所述装置安装板41上还固定有推进气缸48，所述推进气缸48的活塞杆末端固定有用于夹紧所述标签料带放料盘42上的料带的气动夹指49。气动夹指49夹紧标签料带放料盘42提供的料带，在贴标机构46的贴标吸头464吸取标签后，通过推进气缸48拉紧料带，易于贴标机构46将标签从料带上分离出来。

参见图3，所述锡膏厚度检测装置3包括固定板31、多台激光检测仪32和设置在所述第一PCB拼板输送装置1一侧的第一位移机构33，所述第一位移机构33包括横向设置的第一直线模组331和纵向设置的第二直线模组332，所述第二直线模组332活动安装在所述第一直线模组331上，所述固定板31与所述第二直线模组332的滑块固定连接，多台所述激光检测仪32分别固定在所述固定板31的正反面。多台所述激光检测仪32分别在同一水平高度上固定在固定板31的正反面，在一次扫描检测的过程中能通过多台激光检测仪32得到多组数据，并通过数据对比，在不增加检测时间的前提上提高了检测的精确度。

参见图1、图2、图7，所述第二PCB拼板输送装置2与所述第一PCB拼板输送装置1结构相同，于所述第一PCB拼板输送装置1、第二PCB拼板输送装置2的下方均设有定位机构5，所述定位机构5包括纵向设置的滑块滑轨51及滑轨固定板52，所述滑块滑轨51固定在所述滑轨固定板52上，所述滑块滑轨51的滑块上竖直向上设有定位支架53，于所述定位支架53的末端设有定位斜面54。定位机构5的设置，通过定位支架53将PCB拼板从第一PCB拼板输送装置1、第二PCB拼板输送装置2上举起，实现对PCB拼板的定位。

参见图1、图3，所述第二PCB拼板输送装置2的一侧设有与所述第一位移机构33结构相同的第二位移机构22，所述自动打标剔除装置4活动安装在所述第二位移机构22的第二直线模组332上。第一位移机构33和第二位移机构22的设计，使自动打标剔除装置4和定位机构5能在X轴、Y轴方向自由移动。

参见图8，所述第二位移机构22的第二直线模组332上还活动安装有自动收料装置6，所述自动收料装置6包括根据物料输送顺序设置的料带切断机构61、料带压紧机构62和与标签料带放料盘42规格相同的第二标签料带收料盘63，所述料带切断机构61、料带压紧机构62和第二标签料带收料盘63均设置在一装置固定板64上，所述装置固定板64上还设有用于驱动所述第二标签料带收料盘63转动的第二收料电机，所述料带压紧机构62包括安装架621、料带定位柱622和对应所述料带定位柱622设置的压带滚轮623，所述压带滚轮623通过两竖直设置的第三导柱624活动安装在所述安装架621上，两所述第三导柱624的末端固定有一支撑杆625，于所述支撑杆625上活动安装有一支撑块626，所述支撑块626上对应所述安装架621设有一支撑平面，于所述第三导柱624上套有第三压缩弹簧。所述料带切断机构61包括由一切刀气缸611推动的料带切刀612及用于调节料带松紧的调节滑块613，该调节滑块613对应所述料带切刀612设置，于所述调节滑块613上方设有一料带导向机构614。通过第二收料电机带动第二标签料带收料盘63转动，实现对料带的自动收料，收料至该第二标签料带收料盘63满载后可将第二标签料带收料盘63与自动打标剔除装置4的标签料带放料盘42替换，为自动打标剔除装置4提供料带。

参见图1至图8，一种上述PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法，其包括以下步骤：

步骤一，自动收料装置6工作，为自动打标剔除装置4提供满载的标签料带放料盘42；

步骤二，将装有PCB拼板的治具放在第一PCB拼板输送装置1上，第一PCB拼板输送装置1带动PCB拼板移动到设定位置，通过第一PCB拼板输送装置1下方的定位机构5定位该PCB拼板，锡膏厚度检测装置3检测PCB拼板上的PCB板锡膏厚度；

步骤三，第一PCB拼板输送装置1带动PCB拼板移动至第二PCB拼板输送装置2，第二PCB拼板输送装置2带动PCB拼板移动到设定位置，通过第二PCB拼板输送装置2下方的定位机构5定位该PCB拼板，自动打标剔除装置4工作，通过贴标机构46对PCB拼板上的PCB板贴上标签，再通过剔除机构47从PCB拼板上剔除不良PCB板，通过第二PCB拼板输送装置2输出已剔除不良PCB板的PCB拼板。

在使用时，先往自动收料装置6输入料带，第二收料电机带动第二标签料带收料盘63转动，对料带收料至第二标签料带收料盘63满载，转动支撑块626使其支撑平面不平行于安装架621上表面，通过第三压缩弹簧将压带滚轮623推向料带定位柱622，压紧料带，通过调节滑块613调紧料带，切刀气缸611推动料带切刀612切断料带，当自动打标剔除装置4的标签料带放料盘42空载时，取出满载的第二标签料带收料盘63替换该标签料带放料盘42；

将安装有PCB拼板的治具放在第一PCB拼板输送装置1上，通过第一PCB拼板输送装置1上的左皮带轨道组件12、右皮带轨道组件14带动该PCB拼板移动到设定位置，第一PCB拼板输送装置1下方的定位机构5将PCB拼板从第一PCB拼板输送装置1上举起，第一位移机构33带动固定板31移动，固定板31带动多台所述激光检测仪32扫描检测PCB拼板上的锡膏厚度，通过多组数据对比，确定不良PCB板；

第一PCB拼板输送装置1将PCB拼板输送至第二PCB拼板输送装置2，第二PCB拼板输送装置2将PCB拼板输送到设定位置，第二PCB拼板输送装置2下方的定位机构5将PCB拼板从第二PCB拼板输送装置2上举起，贴标气缸463推动贴标吸头464下移，贴标吸头464带动挡板466下移，挡板466通过第一压缩弹簧467推动第一压板462压在导向柱45上，贴标气缸463推动贴标吸头464穿过吸头通过孔推动标签料带放料盘42供给的料带下移形成V字形，使标签易于从料带分离，贴标吸头464吸住该料带上的标签，气动夹指49夹紧料带，通过推进气缸48拉紧料带，贴标气缸463带动贴标吸头464复位，复位过程中通过第一压板462自身的重力和推进气缸48对料带的拉力将标签从料带上完全分离出来；

第一推出气缸将该贴标机构46往外推至设定位置，贴标气缸463推动贴标吸头464下移对不良PCB板贴上标签，第二推出气缸将该剔除机构47往外推至设定位置，剔除气缸473推动剔除刀具474下移，通过第二压缩弹簧477推动第二压板472压紧PCB拼板，剔除气缸473继续推动剔除刀具474下移剔除不良PCB板，第二PCB拼板输送装置2将PCB拼板输送至下一道工序。

本发明结构设计合理巧妙，第一PCB拼板输送装置1、第二PCB拼板输送装置2负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置3和自动打标剔除装置4实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除，左皮带轨道组件12和右皮带轨道组件14的间距可调，扩大了该设备的适用范围，此外，多台激光检测仪32分别固定在固定板31的正反面，在一次扫描检测的过程中能通过多台激光检测仪32得到多组数据，并通过数据对比，在不增加检测时间的前提上提高了检测的精确度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于：其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置和第二PCB拼板输送装置，所述第一PCB拼板输送装置的上方设有锡膏厚度检测装置，于所述第二PCB拼板输送装置的上方设有自动打标剔除装置，所述第一PCB拼板输送装置包括底座和固定在所述底座上的左皮带轨道组件和导柱安装板，一右皮带轨道组件通过水平导柱活动安装在所述左皮带轨道组件和所述导柱安装板间，于所述左皮带轨道组件、右皮带轨道组件上垂直穿设有一丝杆，所述丝杆通过丝杆滑块与所述左皮带轨道组件活动连接，于所述丝杆的末端设有一转轴，所述转轴活动安装在所述右皮带轨道组件上，且在所述转轴的末端固定有一调节手轮；

所述自动打标剔除装置包括装置安装板、标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干涨紧轮，所述标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干所述涨紧轮均活动安装在所述装置安装板的正面，所述装置安装板的正面还设有若干用于对所述标签料带放料盘上的料带导向的导向柱，对应若干所述导向柱设有贴标机构及剔除机构，于所述装置安装板的反面分别对应所述贴标机构、剔除机构垂直固定有第一推出气缸、第二推出气缸，所述第一推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述贴标机构固定连接，所述第二推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述剔除机构固定连接，于所述装置安装板上还设有用于驱动所述第一标签料带收料盘转动的第一收料电机。

2.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述贴标机构包括横向设置的第一连接板、第一压板和纵向设置的贴标气缸、贴标吸头，所述第一连接板与所述第一推出气缸的活塞杆固定连接，所述第一连接板上活动安装有第一导柱，所述第一压板固定在所述第一导柱的末端，所述第一压板上设有一吸头通过孔，所述贴标吸头对应所述吸头通过孔朝下设置在所述第一连接板与所述第一压板间，所述贴标气缸固定在所述第一连接板的上表面，所述贴标气缸的活塞杆贯穿所述第一连接板与所述贴标吸头固定连接，所述贴标吸头的末端固定有一挡板，于所述挡板下表面对应所述第一压板固定有第一压缩弹簧。

3.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述剔除机构包括横向设置的第二连接板、第二压板和纵向设置的剔除气缸、剔除刀具，所述第二连接板与所述第二推出气缸的活塞杆固定连接，所述第二连接板上活动安装有第二导柱，所述第二压板固定在所述第二导柱的末端，所述第二压板上设有一刀具通过孔，所述剔除刀具对应所述刀具通过孔朝下设置在所述第二连接板与所述第二压板间，所述剔除气缸固定在所述第二连接板的上表面；所述剔除气缸的活塞杆贯穿所述第二连接板与所述剔除刀具固定连接，所述剔除刀具的末端设有一挡块，于所述挡块下表面对应所述第二压板固定有第二压缩弹簧。

4.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述装置安装板上还固定有推进气缸，所述推进气缸的活塞杆末端固定有用于夹紧所述标签料带放料盘上的料带的气动夹指。

5.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述锡膏厚度检测装置包括固定板、多台激光检测仪和设置在所述第一PCB拼板输送装置一侧的第一位移机构，所述第一位移机构包括横向设置的第一直线模组和纵向设置的第二直线模组，所述第二直线模组活动安装在所述第一直线模组上，所述固定板与所述第二直线模组的滑块固定连接，多台所述激光检测仪分别固定在所述固定板的正反面。

6.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二PCB拼板输送装置与所述第一PCB拼板输送装置结构相同，于所述第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置的下方均设有定位机构，所述定位机构包括纵向设置的滑块滑轨及滑轨固定板，所述滑块滑轨固定在所述滑轨固定板上，所述滑块滑轨的滑块上竖直向上设有定位支架，于所述定位支架的末端设有定位斜面。

7.根据权利要求5所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二PCB拼板输送装置的一侧设有与所述第一位移机构结构相同的第二位移机构，所述自动打标剔除装置活动安装在所述第二位移机构的第二直线模组上。

8.根据权利要求7所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二位移机构的第二直线模组上还活动安装有自动收料装置，所述自动收料装置包括根据物料输送顺序设置的料带切断机构、料带压紧机构和与标签料带放料盘规格相同的第二标签料带收料盘，所述料带切断机构、料带压紧机构和第二标签料带收料盘均设置在一装置固定板上，所述装置固定板上还设有用于驱动所述第二标签料带收料盘转动的第二收料电机，所述料带压紧机构包括安装架、料带定位柱和对应所述料带定位柱设置的压带滚轮，所述压带滚轮通过两竖直设置的第三导柱活动安装在所述安装架上，两所述第三导柱的末端固定有一支撑杆，于所述支撑杆上活动安装有一支撑块，所述支撑块上对应所述安装架设有一支撑平面，于所述第三导柱上套有第三压缩弹簧。

9.一种权利要求1-8任一所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤一，自动收料装置工作，为自动打标剔除装置提供满载的标签料带放料盘；

步骤二，将装有PCB拼板的治具放在第一PCB拼板输送装置上，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第一PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，锡膏厚度检测装置检测PCB拼板上的PCB板锡膏厚度；

步骤三，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动至第二PCB拼板输送装置，第二PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第二PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，自动打标剔除装置工作，通过贴标机构对PCB拼板上的PCB板贴上标签，再通过剔除机构从PCB拼板上剔除不良PCB板，通过第二PCB拼板输送装置输出已剔除不良PCB板的PCB拼板。

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