CN116991640A - 脱机测试方法及其装置、电子设备、存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种脱机测试方法及其装置、电子设备、存储介质。方法包括：响应于测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例；自动执行测试用例，对eMMC芯片进行测试；保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态；解析日志信息，获取测试用例的测试状态；根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系；根据提示信息控制提示显示模块工作。本发明实施例能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
Description
技术领域
本发明涉及eMMC测试技术领域，尤其是一种脱机测试方法及其装置、电子设备、存储介质。
背景技术
eMMC(Embedded Multi Media Card)为嵌入式多媒体卡。eMMC在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商能专注于产品开发的其他部分，并缩短向市场推出产品的时间。随着eMMC的应用越来越广泛，对eMMC的性能测试需求也越来越迫切。
相关技术中，对eMMC进行的性能测试时，常常使用到通过线材连接的测试板和上位机，上位机能够控制、监测eMMC测试流程。采用上位机将使用到较多的线材，导致测试成本较高；当线材故障时，将无法及时通过上位机监测测试情况；线材较多的情况下，也不便于将eMMC放置到温箱中测试不同温度环境下eMMC的读写校验能力，使得测试场景减少。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。
本发明实施例提供了一种脱机测试方法及其装置、电子设备、存储介质，能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
一方面，本发明实施例提供了一种脱机测试方法，应用于脱机测试装置，所述脱机测试装置包括测试板，所述测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，所述eMMC芯片、所述测试开关和所述提示显示模块均与所述控制模块电连接；
所述方法包括：
响应于所述测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例；
自动执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行测试；
保存每次测试过程中生成的日志信息，所述日志信息用于记录所述测试用例的测试状态；
解析所述日志信息，获取所述测试用例的测试状态；
根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，所述预设映射关系表用于表示所述测试状态与所述提示信息之间的对应关系；
根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作。
根据本发明的一些实施例，所述测试状态包括测试失败状态，所述提示信息包括失败提示信息，所述根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息，包括：
在所述测试状态为所述测试失败状态的情况下，从所述日志信息中获取测试失败类型标志；
根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，所述测试失败类型标志包括第一标志、第二标志；其中，所述第一标志表征用例崩溃，所述第二标志表征用例测试超时；所述根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息，包括：
在所述测试失败类型标志为所述第一标志的情况下，根据所述第一标志从所述预设映射关系表中确定第一灯光控制信号和第一文字提示信息；根据所述第一灯光控制信号和所述第一文字提示信息，生成所述失败提示信息；
或者，在所述测试失败类型标志为所述第二标志的情况下，根据所述第二标志从所述预设映射关系表中确定第二灯光控制信号和第二文字提示信息；根据所述第二灯光控制信号和所述第二文字提示信息，生成所述失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，所述测试失败类型标志还包括第三标志、第四标志，其中，所述第三标志表征命令超时，所述第四标志表征数据比较出错；所述根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息，还包括：
在所述测试失败类型标志为所述第三标志的情况下，根据所述第三标志从所述预设映射关系表中确定第三灯光控制信号和第三文字提示信息；根据所述第三灯光控制信号和所述第三文字提示信息，生成所述失败提示信息；
或者，在所述测试失败类型标志为所述第四标志的情况下，根据所述第四标志从所述预设映射关系表中确定第四灯光控制信号和第四文字提示信息；根据所述第四灯光控制信号和所述第四文字提示信息，生成所述失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，所述提示信息还包括：重测提示信息；所述方法还包括：
在所述测试失败类型标志为所述第一标志或所述第二标志的情况下，检测所述测试用例是否无误；
在所述测试用例无误的情况下，生成重新测试指令；
响应于所述重新测试指令，重新执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行重新测试，并从所述预设映射关系表中确定第五灯光控制信号和第五文字提示信息；
根据所述第五灯光控制信号和所述第五文字提示信息，生成所述重测提示信息。
根据本发明的一些实施例，所述测试状态包括测试成功状态，所述提示信息包括成功提示信息，所述根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息，包括：
在所述测试状态为所述测试成功状态的情况下，根据测试成功状态从预设映射关系表中确定第六灯光控制信号和六文字提示信息；
根据所述第六灯光控制信号和所述第六文字提示信息生成所述成功提示信息。
根据本发明的一些实施例，所述提示显示模块包括发光单元和显示单元；所述根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作，包括：
根据第一灯光控制信号、或第二灯光控制信号、或第三灯光控制信号、或第四灯光控制信号、或第五灯光控制信号、或第六灯光控制信号控制发光单元工作；
将第一文字提示信息、或第二文字提示信息、或第三文字提示信息、或第四文字提示信息、或第五文字提示信息、或第六文字提示信息显示于所述显示单元；
其中，所述第一文字提示信息显示为：用例崩溃；所述第二文字提示信息显示为：用例测试超时；所述第三文字提示信息显示为：命令超时；所述第四文字提示信息显示为数据比较出错；所述第五文字提示信息显示为：用例重测；所述第六文字提示信息显示为：测试成功。
另一方面，本发明实施例提供了一种脱机测试装置，包括测试板，所述测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，所述eMMC芯片、所述测试开关和所述提示显示模块均与所述控制模块电连接；
所述控制模块用于：
响应于所述测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例；
自动执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行测试；
保存每次测试过程中生成的日志信息，所述日志信息用于记录所述测试用例的测试状态；
解析所述日志信息，获取所述测试用例的测试状态；
根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，所述预设映射关系表用于表示所述测试状态与所述提示信息之间的对应关系；
根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作。
第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的脱机测试方法。
第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于在被处理器执行时实现如第一方面所述的脱机测试方法。
本发明实施例包括：通过将脱机测试方法应用于脱机测试装置，该脱机测试装置包括测试板，测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，eMMC芯片、测试开关和提示显示模块均与控制模块电连接；在不使用上位机和接线线材的情况下，简化了装置结构，降低了测试成本；并且结构简化的脱机测试装置能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。通过利用脱机测试装置，在响应于测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例之后；首先，自动执行测试用例，对eMMC芯片进行测试；接着，保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态；然后，解析日志信息，获取测试用例的测试状态；而后，根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系；最后，根据提示信息控制提示显示模块工作，使得测试人员能够及时且直观地获知测试状态。即是说，本发明实施例的方案，能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一个实施例提供的用于执行脱机测试方法的脱机测试装置的结构示意图；
图2是本发明一个实施例提供的提示显示模块的具体结构示意图；
图3是本发明一个实施例提供的脱机测试方法的流程示意图；
图4是测试状态为测试失败状态的情况下图3中步骤S350的具体方法的流程示意图；
图5是本发明一个实施例提供的重新测试的方法流程图；
图6是测试状态为测试成功状态的情况下图3中步骤S350的具体方法的流程示意图；
图7是本发明一个实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
需要说明的是，在本发明的描述中虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上。描述到“第一”、“第二”只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
相关技术中，对eMMC进行的性能测试时，常常使用到通过线材连接的测试板和上位机，上位机能够控制、监测eMMC测试流程。采用上位机将使用到较多的线材，导致测试成本较高；当线材故障时，将无法及时通过上位机监测测试情况；线材较多的情况下，也不便于将eMMC放置到温箱中测试不同温度环境下eMMC的读写校验能力，使得测试场景减少。
基于此，本发明提供了一种脱机测试方法、脱机测试装置、电子设备及计算机可读存储介质，通过将脱机测试方法应用于脱机测试装置，该脱机测试装置包括测试板，测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，eMMC芯片、测试开关和提示显示模块均与控制模块电连接；在不使用上位机和接线线材的情况下，简化了装置结构，降低了测试成本；并且结构简化的脱机测试装置能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。通过利用脱机测试装置，在响应于测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例之后；首先，自动执行测试用例，对eMMC芯片进行测试；接着，保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态；然后，解析日志信息，获取测试用例的测试状态；而后，根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系；最后，根据提示信息控制提示显示模块工作，使得测试人员能够及时且直观地获知测试状态。因此，本发明实施例的方案，能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
一方面，如图1所示，该脱机测试装置100包括：测试板110，测试板110包括控制模块111、eMMC芯片112、测试开关113和提示显示模块114；其中，eMMC芯片112、测试开关113和提示显示模块114均与控制模块111电连接。
其中，测试板110用于搭载eMMC芯片112，以便于对eMMC芯片112进行测试。
测试开关113用于控制测试板110中的测试流程的开启和关闭；具体地，当测试开关113闭合时，测试板110上电，开启测试流程；当测试开关113断开时断电，关闭测试流程。可以理解的是，测试开关113为物理开关，如按键开关。
提示显示模块114用于在控制模块111的控制下工作，直观地展示测试板110上测试用例的测试状态。在一实施例中，如图2所示，提示显示模块114包括发光单元1141和显示单元1142。发光单元1141用于在控制模块111的控制下发光，显示单元1142用于在控制模块111的控制下显示文字提示信息。具体地，发光单元1141包括多个发光LED灯，显示单元1142为LED显示屏。
控制模块111用于：在响应于测试开关113的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例之后，首先，自动执行测试用例，对eMMC芯片112进行测试；接着，保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态；然后，解析日志信息，获取测试用例的测试状态；而后，根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系；最后，根据提示信息控制提示显示模块114工作。
在一实施例中，控制模块111根据灯光控制信号控制发光单元1141工作，将文字提示信息显示于显示单元1142。
根据本发明实施例提供的脱机测试装置100，在不使用上位机和接线线材的情况下，简化了装置结构，降低了测试成本；并且结构简化的脱机测试装置100能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。通过利用脱机测试装置，能够自动进行预先配置的测试任务的测试用例，并通过控制提示显示模块114工作，直观地展示测试用例的测试状态；使得测试人员能够及时且直观地获知测试状态，以便于及时地对测试用例进行调整。即，通过利用本发明实施例提供的，能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
本领域技术人员可以理解的是，图中示出的系统结构并不构成对本发明实施例的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域技术人员可以理解的是，本发明实施例描述的系统架构以及应用场景是为了更加清楚的说明本发明实施例的技术方案，并不构成对于本发明实施例提供的技术方案的限定，本领域技术人员可知，随着系统架构的演变和新应用场景的出现，本发明实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
基于上述系统结构，下面提出本发明的脱机测试方法的各个实施例。
另一方面，如图3所示的脱机测试方法能够应用于如图1所示的脱机测试装置中，该脱机测试装置包括测试板，测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，eMMC芯片、测试开关和提示显示模块均与控制模块电连接。该脱机测试方法可以包括但不限于有步骤S310至步骤S360。
步骤S310：响应于测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例。
步骤S320：自动执行测试用例，对eMMC芯片进行测试。
步骤S330：保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态。
步骤S340：解析日志信息，获取测试用例的测试状态。
步骤S350：根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系。
步骤S360：根据提示信息控制提示显示模块工作。
通过步骤S310至步骤S360，本发明实施例通过将脱机测试方法应用于脱机测试装置，该脱机测试装置包括测试板，测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，eMMC芯片、测试开关和提示显示模块均与控制模块电连接；在不使用上位机和接线线材的情况下，简化了装置结构，降低了测试成本；并且结构简化的脱机测试装置能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。通过利用脱机测试装置，在响应于测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例之后；首先，自动执行测试用例，对eMMC芯片进行测试；接着，保存每次测试过程中生成的日志信息，日志信息用于记录测试用例的测试状态；然后，解析日志信息，获取测试用例的测试状态；而后，根据测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系；最后，根据提示信息控制提示显示模块工作，使得测试人员能够及时且直观地获知测试状态。即是说，本发明实施例的方案，能够及时且直观地获知测试状态，且降低测试的硬件成本，能够在温箱中进行eMMC性能测试，丰富了测试场景。
需要说明的是，通过步骤S310和步骤S320中，在测试开关闭合的情况下，测试板上电，自动执行预先配置的测试用例，对eMMC芯片进行测试。其中，测试任务、测试计划和测试用例均已提前配置，不需要通过上位机下发测试用例，节约了测试的硬件成本；节省了传输测试用例所用的时间，提高了测试效率。
需要说明的是，通过步骤S330和步骤S340，解析每次测试过程中生成的日志信息可以获取测试用例的测试状态；具体地，测试状态包括测试失败状态、测试成功状态和测试重测状态。
需要说明的是，通过步骤S350和步骤S360，根据测试状态和预设映射关系表生成提示信息；其中，提示信息包括失败提示信息、成功提示信息和重测提示信息。最后，根据提示信息控制提示显示模块工作。
可以理解的是，预设映射关系表用于表示测试状态与提示信息之间的对应关系，具体地，测试失败状态对应于失败提示信息、测试成功状态对应于成功提示信息和测试重测状态对应于重测提示信息。
根据本发明的一些实施例，结合图4对步骤S350进行进一步说明，步骤S350可以包括但不限于有步骤S410至步骤S420。
步骤S410：在测试状态为测试失败状态的情况下，从日志信息中获取测试失败类型标志。
步骤S420：根据测试失败类型标志和预设映射关系表，生成失败提示信息。
通过步骤S410至步骤S420，能从日志信息中进一步确定测试失败类型标志，从而生成具体的失败提示信息，以便于通过提示显示模块直观地提醒测试人员导致测试失败的原因。
具体地，测试失败类型标志包括第一标志、第二标志、第三标志和第四标志，不同的测试失败类型标志表征了导致测试失败的不同原因。具体地，第一标志表征用例崩溃，第二标志表征用例测试超时，第三标志表征命令超时，第四标志表征数据比较出错。
进一步地，结合不同的测试失败类型标志对步骤S420进行进一步说明。
根据本发明的一些实施例，在测试失败类型标志为第一标志的情况下，步骤S420可以包括但不限于有以下步骤：
首先，在测试失败类型标志为第一标志的情况下，根据第一标志从预设映射关系表中确定第一灯光控制信号和第一文字提示信息；而后，根据第一灯光控制信号和第一文字提示信息，生成失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，在测试失败类型标志为第二标志的情况下，步骤S420可以包括但不限于有以下步骤：
首先，在测试失败类型标志为第二标志的情况下，根据第二标志从预设映射关系表中确定第二灯光控制信号和第二文字提示信息；而后，根据第二灯光控制信号和第二文字提示信息，生成失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，在测试失败类型标志为第三标志的情况下，步骤S420可以包括但不限于有以下步骤：
首先，在测试失败类型标志为第三标志的情况下，根据第三标志从预设映射关系表中确定第三灯光控制信号和第三文字提示信息；而后，根据第三灯光控制信号和第三文字提示信息，生成失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，在测试失败类型标志为第四标志的情况下，步骤S420可以包括但不限于有以下步骤：
首先，在测试失败类型标志为第四标志的情况下，根据第四标志从预设映射关系表中确定第四灯光控制信号和第四文字提示信息；而后，根据第四灯光控制信号和第四文字提示信息，生成失败提示信息。
可以理解的是，测试失败状态下，可以基于不同的测试失败原因确定对应的不同的灯光控制信号和文字提示信息，并将灯光控制信号和文字提示信息封装得到不同的失败提示信息，有利于数据传输和数据存储。
根据本发明的一些实施例，参照图5，该脱机测试方法包括但不限于有步骤S510至步骤S540。
步骤S510：在测试失败类型标志为第一标志或第二标志的情况下，检测测试用例是否无误；
步骤S520：在测试用例无误的情况下，生成重新测试指令；
步骤S530：响应于重新测试指令，重新执行测试用例，对eMMC芯片进行重新测试，并从预设映射关系表中确定第五灯光控制信号和第五文字提示信息；
步骤S540：根据第五灯光控制信号和第五文字提示信息，生成重测提示信息。
通过步骤S510至步骤S540，能够在测试失败类型标志为第一标志或第二标志，且测试用例无误的情况下，重新执行测试用例，对eMMC芯片进行重新测试，并生成重测提示信息，通过提示显示模块直观地提示测试人员：正在重测；实时地展现测试板上的测试状态。
对步骤S510和步骤S520做进一步解释，在测试失败类型标志为第三标志或第四标志的情况下，无法进行重新测试；在测试失败类型标志为第一标志或第二标志，但测试用例有误的情况下，无法进行重新测试。
通过步骤S530至步骤S540，具体地，响应于重新测试指令，重新执行测试用例，解析此次测试过程中的日志信息，得到测试状态为测试重测状态；根据测试重测状态从预设映射关系表中确定第五灯光控制信号和第五文字提示信息，生成重测提示信息。
在一实施例中，可能出现通一测试用例重测多次仍失败的情况。在重测多次仍失败的情况下，记录重测次数；在重测次数超过次数阈值的情况下，生成重测终止指令；响应于重测终止指令，从预设映射关系表中确定第七灯光控制信号和第七文字提示信息，生成重测失败提示信息。
根据本发明的一些实施例，结合图6对步骤S350进行进一步说明，步骤S350可以包括但不限于有步骤S610至步骤S620。
步骤S610：在测试状态为测试成功状态的情况下，根据测试成功状态从预设映射关系表中确定第六灯光控制信号和第六文字提示信息。
步骤S620：根据第六灯光控制信号和第六文字提示信息生成成功提示信息。
通过步骤S610至步骤S620，在测试状态为测试成功状态的情况下，生成成功提示信息，以便于通过提示显示模块直观地提醒测试人员测试成功。
根据本发明的一些实施例，提示显示模块包括发光单元和显示单元；对步骤S360进行进一步的说明，该步骤可以包括但不限于有以下步骤：
根据第一灯光控制信号、或第二灯光控制信号、或第三灯光控制信号、或第四灯光控制信号、或第五灯光控制信号、或第六灯光控制信号控制发光单元工作；将第一文字提示信息、或第二文字提示信息、或第三文字提示信息、或第四文字提示信息、或第五文字提示信息、或第六文字提示信息显示于显示单元。
其中，需要说明的是，第一文字提示信息显示为：用例崩溃；第二文字提示信息显示为：用例测试超时；第三文字提示信息显示为：命令超时；第四文字提示信息显示为数据比较出错；第五文字提示信息显示为：用例重测；第六文字提示信息显示为：测试成功。
在一实施例中，在重测终止的情况下，根据第七灯光控制信号控制发光单元工作；将第七文字提示信息显示于显示单元。第七文字提示信息显示为：重测失败，终止。
在一实施例中，发光单元包括一号至七号共7个不同颜色的LED彩灯，第一灯光控制信号用于控制第一号LED彩灯亮起，控制其他彩灯熄灭；第一灯光控制信号用于第二号LED彩灯亮起，控制其他彩灯熄灭。以此类推：不同颜色的彩灯亮起代表不同的测试状态。测试人员可以根据亮起的彩灯直观地获知当前测试状态，在测试中断的情况下，及时进行干预，恢复测试。同时通过显示的文字确认测试状态，能够进一步保障实时、准确地显示测试状态。
第三方面，参照图7，电子设备700包括：存储器720、处理器710及存储在存储器720上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器710执行计算机程序时实现如一方面实施例提供的脱机测试方法。
处理器710和存储器720可以通过总线或者其他方式连接。
处理器710，可以采用通用的中央处理器、微处理器、应用专用集成电路、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本发明实施例所提供的技术方案。
存储器720作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器720可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
实现上述实施例的脱机测试方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例中的脱机测试方法，例如，执行以上描述的图3、图4、图5和图6中所示的方法步骤。
以上所描述的装置实施例或者系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
第四方面，本发明的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个处理器或控制器执行，例如，被上述装置实施例中的一个处理器执行，可使得上述处理器执行上述实施例中的脱机测试方法，例如，执行以上描述的图3、图4、图5和图6中所示的方法步骤。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种脱机测试方法，其特征在于，应用于脱机测试装置，所述脱机测试装置包括测试板，所述测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，所述eMMC芯片、所述测试开关和所述提示显示模块均与所述控制模块电连接；
所述方法包括：
响应于所述测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例；
自动执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行测试；
保存每次测试过程中生成的日志信息，所述日志信息用于记录所述测试用例的测试状态；
解析所述日志信息，获取所述测试用例的测试状态；
根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，所述预设映射关系表用于表示所述测试状态与所述提示信息之间的对应关系；
根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作。
2.根据权利要求1所述的脱机测试方法，其特征在于，所述测试状态包括测试失败状态，所述提示信息包括失败提示信息，所述根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息，包括：
在所述测试状态为所述测试失败状态的情况下，从所述日志信息中获取测试失败类型标志；
根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息。
3.根据权利要求2所述的脱机测试方法，其特征在于，所述测试失败类型标志包括第一标志、第二标志；其中，所述第一标志表征用例崩溃，所述第二标志表征用例测试超时；所述根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息，包括：
在所述测试失败类型标志为所述第一标志的情况下，根据所述第一标志从所述预设映射关系表中确定第一灯光控制信号和第一文字提示信息；根据所述第一灯光控制信号和所述第一文字提示信息，生成所述失败提示信息；
或者，在所述测试失败类型标志为所述第二标志的情况下，根据所述第二标志从所述预设映射关系表中确定第二灯光控制信号和第二文字提示信息；根据所述第二灯光控制信号和所述第二文字提示信息，生成所述失败提示信息。
4.根据权利要求2所述的脱机测试方法，其特征在于，所述测试失败类型标志还包括第三标志、第四标志，其中，所述第三标志表征命令超时，所述第四标志表征数据比较出错；所述根据所述测试失败类型标志和所述预设映射关系表，生成所述失败提示信息，还包括：
在所述测试失败类型标志为所述第三标志的情况下，根据所述第三标志从所述预设映射关系表中确定第三灯光控制信号和第三文字提示信息；根据所述第三灯光控制信号和所述第三文字提示信息，生成所述失败提示信息；
或者，在所述测试失败类型标志为所述第四标志的情况下，根据所述第四标志从所述预设映射关系表中确定第四灯光控制信号和第四文字提示信息；根据所述第四灯光控制信号和所述第四文字提示信息，生成所述失败提示信息。
5.根据权利要求3所述的脱机测试方法，其特征在于，所述提示信息还包括：重测提示信息；所述方法还包括：
在所述测试失败类型标志为所述第一标志或所述第二标志的情况下，检测所述测试用例是否无误；
在所述测试用例无误的情况下，生成重新测试指令；
响应于所述重新测试指令，重新执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行重新测试，并从所述预设映射关系表中确定第五灯光控制信号和第五文字提示信息；
根据所述第五灯光控制信号和所述第五文字提示信息，生成所述重测提示信息。
6.根据权利要求1所述的脱机测试方法，其特征在于，所述测试状态包括测试成功状态，所述提示信息包括成功提示信息，所述根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息，包括：
在所述测试状态为所述测试成功状态的情况下，根据测试成功状态从预设映射关系表中确定第六灯光控制信号和六文字提示信息；
根据所述第六灯光控制信号和所述第六文字提示信息生成所述成功提示信息。
7.根据权利要求1所述的脱机测试方法，其特征在于，所述提示显示模块包括发光单元和显示单元；所述根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作，包括：
根据第一灯光控制信号、或第二灯光控制信号、或第三灯光控制信号、或第四灯光控制信号、或第五灯光控制信号、或第六灯光控制信号控制发光单元工作；
将第一文字提示信息、或第二文字提示信息、或第三文字提示信息、或第四文字提示信息、或第五文字提示信息、或第六文字提示信息显示于所述显示单元；
其中，所述第一文字提示信息显示为：用例崩溃；所述第二文字提示信息显示为：用例测试超时；所述第三文字提示信息显示为：命令超时；所述第四文字提示信息显示为数据比较出错；所述第五文字提示信息显示为：用例重测；所述第六文字提示信息显示为：测试成功。
8.一种脱机测试装置，其特征在于，包括测试板，所述测试板包括控制模块、eMMC芯片、测试开关和提示显示模块；其中，所述eMMC芯片、所述测试开关和所述提示显示模块均与所述控制模块电连接；
所述控制模块用于：
响应于所述测试开关的闭合，从预先配置的测试任务的测试计划中确定测试用例；
自动执行所述测试用例，对所述eMMC芯片进行测试；
保存每次测试过程中生成的日志信息，所述日志信息用于记录所述测试用例的测试状态；
解析所述日志信息，获取所述测试用例的测试状态；
根据所述测试状态和预设映射关系表，生成提示信息；其中，所述预设映射关系表用于表示所述测试状态与所述提示信息之间的对应关系；
根据所述提示信息控制所述提示显示模块工作。
9.一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任意一项所述的脱机测试方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于在被处理器执行时实现如权利要求1至7任意一项所述的脱机测试方法。
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