CN215575498U - 一种芯片老练测试的监控系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片老练测试的监控系统，包括高温装置，用于给芯片提供高温环境；电源装置，用于给芯片供电；第一采集装置，与电源装置连接并用于采集电源装置的实时供电数据；第一报警装置，与第一采集装置连接并用于根据实时供电数据进行现场报警；第一报警装置包括互连的损坏判断模块和第一报警输出模块，损坏判断模块用于根据实时供电数据来判断芯片的损坏类型，第一报警输出模块用于根据损坏类型进行对应的现场报警。能够自动化的采集实时供电数据，根据芯片损坏类型来实现对应的报警，使得工程师不需要每隔一段时间就去查看，当出现损坏时就能够自动给工程师提示，并且还能通过提示知晓芯片损坏的类型，省时省力，极大的提高效率。

Description

一种芯片老练测试的监控系统

技术领域

本实用新型涉及设备老练技术领域，尤其涉及一种芯片老练测试的监控系统。

背景技术

芯片制作完成后通常需要进行老练测试，从而来判断芯片是否合格，而老练过程需要对芯片提供高温环境，让芯片在高温环境中工作，并记录过程中的温度、电流、电压等参数。此外，芯片的老练过程需要的时间较长，少则几十小时，多则几百小时。

在现有技术中，当芯片因老练测试而导致损坏时，对应的工程师无法及时知晓，因此基于现有技术，工程师只能每隔一段时间来查看当前的电流、电压等参数，从而做出判断，整个过程费时费力，并且效率也十分低下。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供一种芯片老练测试的监控系统。

在一个实施例中，本实用新型提供一种芯片老练测试的监控系统，包括高温装置，用于给芯片提供高温环境；电源装置，用于给芯片供电；第一采集装置，与电源装置连接并用于采集电源装置的实时供电数据；第一报警装置，与第一采集装置连接并用于根据实时供电数据进行现场报警；第一报警装置包括互连的损坏判断模块和第一报警输出模块，损坏判断模块用于根据实时供电数据来判断芯片的损坏类型，第一报警输出模块用于根据损坏类型进行对应的现场报警。

在一个实施例中，第一报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

在一个实施例中，第一采集装置和电源装置之间通过网线连接。

在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括第二采集装置，与高温装置连接并用于采集高温装置的实时温度数据；第二报警装置，与第二采集装置连接并用于根据实时温度数据进行现场报警；第二报警装置包括互连的温度判断模块和第二报警输出模块，温度判断模块用于根据实时温度数据判断温度类型，第二报警输出模块用于根据温度类型进行对应的现场报警。

在一个实施例中，第二报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

在一个实施例中，第二采集装置和高温装置之间通过串口线连接。

在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括分别与第一采集装置和第二采集装置连接的显示装置，显示装置用于显示实时供电数据和实时温度数据。

在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括与第一报警装置连接的第三报警装置，第三报警装置包括互连的次数统计模块和第三报警输出模块，次数统计模块用于统计现场报警的次数并判断是否超出预设次数，第三报警输出模块用于当现场报警的次数超出预设次数时向远程终端进行远程报警。

在一个实施例中，第三报警输出模块包括4G通信模块和5G通信模块中的至少一种。

在一个实施例中，高温装置包括高温箱，高温箱包括箱体，以及设置在箱体内部的加热器、温度传感器和至少一个芯片夹持结构；箱体设有保温层。

通过上述芯片老练测试的监控系统，加设了第一采集装置和第一报警装置，并且第一报警装置又包括损坏判断模块和第一报警输出模块，从而能够自动化的采集实时供电数据，并根据供电数据进行分析判断，实现报警；具体的还能够根据芯片损坏类型来实现对应的报警，使得工程师不需要每隔一段时间就去查看，当出现损坏时就能够自动给工程师提示，并且还能通过提示知晓芯片损坏的类型，相比现有技术，具有省时省力，极大的提高效率的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本实用新型一个实施例中芯片老练测试的监控系统的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，在一个实施例中，本实用新型提出了一种芯片老练测试的监控系统，包括高温装置，用于给芯片提供高温环境；电源装置，用于给芯片供电；第一采集装置，与电源装置连接并用于采集电源装置的实时供电数据；第一报警装置，与第一采集装置连接并用于根据实时供电数据进行现场报警；第一报警装置包括互连的损坏判断模块和第一报警输出模块，损坏判断模块用于根据实时供电数据来判断芯片的损坏类型，第一报警输出模块用于根据损坏类型进行对应的现场报警。

其中，在本实施例中所指的芯片老练测试是指让芯片在设定的高温环境下进行工作设定的时长，判断芯片在工作过程中的电流和电压数据是否过高或过低，从而判断芯片是否达到合格条件。供电数据也就是指为芯片提供使其进行工作的电流和电压。损坏判断模块判断损坏类型的原理是判断电流是否超出预设的电流范围，电压是否超出预设的电压范围，每一款芯片在出厂后都有对应的电流范围和电压范围，因此可以通过比较判断来得到芯片当前出现了那种损坏，比如短路、断路等。第一报警输出模块一般包括多种报警形式，比如第一报警输出模块为光报警器，那么则可以根据损坏类型来发出不同颜色的光来实现对应的报警。第一报警输出模块通过安装在工程师的常驻区域，以方便工程师及时知晓报警情况。

通过上述芯片老练测试的监控系统，加设了第一采集装置和第一报警装置，并且第一报警装置又包括损坏判断模块和第一报警输出模块，从而能够自动化的采集实时供电数据，并根据供电数据进行分析判断，实现报警；具体的还能够根据芯片损坏类型来实现对应的报警，使得工程师不需要每隔一段时间就去查看，当出现损坏时就能够自动给工程师提示，并且还能通过提示知晓芯片损坏的类型，相比现有技术，具有省时省力，极大的提高效率的有益效果。

在一个实施例中，第一报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

其中，上述有提到，当第一报警输出模块为光报警器时，可以通过发出不同颜色的光来实现对应的报警；而当第一报警输出模块为声报警器时，则可以通过发出不同响度的声音来实现对应的报警，或者也可以通过发出不同的音乐来实现对应的报警；当然也可以同时设置声报警器和光报警器，通过组合来实现更为灵活的报警，具体设置可以根据实际场景需求，在此不作限定。

在一个实施例中，第一采集装置和电源装置之间通过网线连接。

其中，通过网线来获取供电数据，传输的速度很快，传输的质量很高，尤其对于芯片，其电流和电压变化速度快，变化幅度小，通过网线能够使得最终的报警可靠性提高。

如图1所示，在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括第二采集装置，与高温装置连接并用于采集高温装置的实时温度数据；第二报警装置，与第二采集装置连接并用于根据实时温度数据进行现场报警；第二报警装置包括互连的温度判断模块和第二报警输出模块，温度判断模块用于根据实时温度数据判断温度类型，第二报警输出模块用于根据温度类型进行对应的现场报警。

其中，温度判断模块判断温度类型的原理是判断温度是否超过预设的温度范围，是超出温度范围的下限值还是上限值等，比如若温度超出温度范围的上限值，则说明此时温度太高，极易造成芯片损坏，因此需要立即停止；若温度超出温度范围的下限值，则说明此时温度太低，不能够实现老练测试，需要升高温度；因此可以看出两种情况对应的紧急程度不同，对应的处理方式也不同，因此可以判断温度的类型来使第二报警输出模块实现对应的报警。同理的，第二报警输出模块同上述第一报警输出模块相同，包括多种报警形式，比如第二报警输出模块为光报警器，那么则可以根据损坏类型来发出不同颜色的光来实现对应的报警。第二报警输出模块通过安装在工程师的常驻区域，以方便工程师及时知晓报警情况。

在一个实施例中，第二报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

其中，上述有提到，当第二报警输出模块为光报警器时，可以通过发出不同颜色的光来实现对应的报警；而当第二报警输出模块为声报警器时，则可以通过发出不同响度的声音来实现对应的报警，或者也可以通过发出不同的音乐来实现对应的报警；当然也可以同时设置声报警器和光报警器，通过组合来实现更为灵活的报警，具体设置可以根据实际场景需求，在此不作限定。

其中，第一报警输出模块和第二报警输出模块可以同一个模块，能够节省成本，当然为了提高各自报警的可靠性，也可以是两个独立的设备。

在一个实施例中，第二采集装置和高温装置之间通过串口线连接。

其中，通过串口线来获取温度数据，由于获取的温度数据通常都是高温装置内部的环境温度，并不直接等于芯片的温度，因此这其中本身就存在一定误差，也即说明温度在芯片老练测试中需要得到的精确度没有特别高，因此可以采用传输速度相对较慢但造价便宜的串口线，通过串口线，能够在满足使用需求的基础下降低成本。

如图1所示，在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括分别与第一采集装置和第二采集装置连接的显示装置，显示装置用于显示实时供电数据和实时温度数据。

通过显示装置，能够对实时供电数据和实时温度数据进行可视化，方便工程师查看。

如图1所示，在一个实施例中，上述芯片老练测试的监控系统还包括与第一报警装置连接的第三报警装置，第三报警装置包括互连的次数统计模块和第三报警输出模块，次数统计模块用于统计现场报警的次数并判断是否超出预设次数，第三报警输出模块用于当现场报警的次数超出预设次数时向远程终端进行远程报警。

其中，通常芯片老练测试都为一批次芯片同时进行，芯片数量成百上千，当个别少数芯片出现损坏认为是符合预期的，但是当出现损坏的数量过多时，则说明存在异常，因此专项反馈，因此第三报警输出模块通过无线通信的方式向远程终端发送报警信息。远程终端一般指工程师所使用的手机、平板、电脑等。

通过第三报警装置，当系统出现异常时，能够及时报警，并且通过远程报警的方式，使得无论工程师在任何位置，都能收到报警，提高报警可靠性。

如图1所示，在一个实施例中，第三报警装置也和第二报警装置连接，因此统计的次数也包括温度对应的报警。

在一个实施例中，第三报警输出模块包括4G通信模块和5G通信模块中的至少一种。

其中，4G通信模块和5G通信模块是目前远距离无线通信领域中较为成熟的通信手段，性能优越，通过4G通信模块和5G通信模块能够保证专项报警的可靠性和时效性。

在一个实施例中，高温装置包括高温箱，高温箱包括箱体，以及设置在箱体内部的加热器、温度传感器和至少一个芯片夹持结构；箱体设有保温层。

其中，将高温装置设置成箱体式结构，能够更加可靠性的提供高温环境，并且加设保温层，以使得温度调节更可控。加热器可以是多种形式，比如采用加热电阻，简单高效，还能够通过PID反馈控制(比例、积分、导数控制)来保证温度调节的精度。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片老练测试的监控系统，其特征在于，包括高温装置，用于给芯片提供高温环境；电源装置，用于给芯片供电；第一采集装置，与所述电源装置连接并用于采集所述电源装置的实时供电数据；第一报警装置，与第一采集装置连接并用于根据所述实时供电数据进行现场报警；所述第一报警装置包括互连的损坏判断模块和第一报警输出模块，所述损坏判断模块用于根据所述实时供电数据来判断芯片的损坏类型，所述第一报警输出模块用于根据所述损坏类型进行对应的现场报警。

2.根据权利要求1所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述第一报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

3.根据权利要求1所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述第一采集装置和所述电源装置之间通过网线连接。

4.根据权利要求1所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，还包括第二采集装置，与所述高温装置连接并用于采集所述高温装置的实时温度数据；第二报警装置，与第二采集装置连接并用于根据所述实时温度数据进行现场报警；所述第二报警装置包括互连的温度判断模块和第二报警输出模块，所述温度判断模块用于根据所述实时温度数据判断温度类型，所述第二报警输出模块用于根据所述温度类型进行对应的现场报警。

5.根据权利要求4所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述第二报警输出模块包括声报警器和/或光报警器。

6.根据权利要求4所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述第二采集装置和所述高温装置之间通过串口线连接。

7.根据权利要求4所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，还包括分别与所述第一采集装置和所述第二采集装置连接的显示装置，所述显示装置用于显示所述实时供电数据和所述实时温度数据。

8.根据权利要求1所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，还包括与所述第一报警装置连接的第三报警装置，所述第三报警装置包括互连的次数统计模块和第三报警输出模块，所述次数统计模块用于统计现场报警的次数并判断是否超出预设次数，所述第三报警输出模块用于当所述现场报警的次数超出所述预设次数时向远程终端进行远程报警。

9.根据权利要求8所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述第三报警输出模块包括4G通信模块和5G通信模块中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的芯片老练测试的监控系统，其特征在于，所述高温装置包括高温箱，所述高温箱包括箱体，以及设置在所述箱体内部的加热器、温度传感器和至少一个芯片夹持结构；所述箱体设有保温层。

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