CN214409206U - 芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片测试系统。本申请系统包括互连控制设备、高低温试验箱以及至少一测试板；所述互连控制设备包括第一端口与第二端口，所述互连控制设备通过所述第一端口接收所述至少一测试板发出的基于第一通信协议的第一温控指令、根据所述第一温控指令通过所述第二端口发送基于第二通信协议的第二温控指令至所述高低温试验箱。本申请通过互连控制设备实现高低温试验箱与测试板的信息交互，从而可以控制高低温试验箱根据测试板上的测试程序发出的温控指令做出相应的温控操作，实现全自动升降温控制，能够提供满足被测芯片要求的温度环境，为高稳定性和可靠性芯片测试提供测试保障。

Description

芯片测试系统

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种可以实现存储器可靠性实验全自动升降温与控制的芯片测试系统。

背景技术

在科学突飞猛进的今天，现代物联网技术发展迅速，不仅要求设备改进、工作效率提高，还对闪存芯片的质量和可靠性要求越来越高。因此，闪存芯片出厂后都要通过测试来确定其基本的性能，以确定是否符合实际使用的需求，其中的温度测试便是重要环节。

传统的闪存测试都是人工手动去操作高低温试验箱，以达到想要的测试环境。这需要人工在指定时间去对高低温试验箱进行操作，测试效率低、人力成本较高，且容易造成测试过程中的误操作，影响测试数据提取的标准性与可靠性。目前还没有找到标准的控制高低温试验箱以达到测试目的的自动化平台。

实用新型内容

本申请的目的在于，提供一种芯片测试系统，可以实现全自动升降温控制，减少人力成本、提高测试效率与测试可靠性。

为实现上述目的，根据本申请的一实施例提供了一种芯片测试系统，所述系统包括：互连控制设备、高低温试验箱以及至少一测试板；所述至少一测试板容置于所述高低温试验箱内，用于执行测试功能，并发出基于第一通信协议的第一温控指令；所述互连控制设备包括第一端口与第二端口，所述互连控制设备通过所述第一端口与所述至少一测试板通信连接、通过所述第二端口与所述高低温试验箱通信连接，所述互连控制设备用于通过所述第一端口接收所述第一温控指令、根据所述第一温控指令通过所述第二端口发送基于第二通信协议的第二温控指令至所述高低温试验箱；所述高低温试验箱用于接收所述第二温控指令，并根据所述第二温控指令执行对应的温控操作。

进一步优选地，所述互连控制设备进一步通过所述第一端口获取所述至少一测试板的测试动态信息。

进一步优选地，所述互连控制设备进一步通过所述第二端口发送温度查询指令至所述高低温试验箱，以及接收所述高低温试验箱反馈的当前温度信息。

进一步优选地，所述第一端口为以太网接口，所述第二端口为串行接口，所述系统还包括交换机；所述互连控制设备的第一端口和所述至少一测试板均连接所述交换机，所述控制单元通过所述串行接口与所述高低温试验箱电连接。相应的，所述第一通信协议为TCP/IP协议，所述第二通信协议为可被所述高低温试验箱识别的串口协议。

进一步优选地，所述互连控制设备还包括显示屏。其中，所述显示屏通过高清晰度多媒体接口与所述互连控制设备内部的控制单元电连接。

进一步优选地，所述高低温试验箱包括串行接口、供电模块、加热器、散热器以及控制器；所述串行接口与所述第二端口互连，所述控制器分别与所述串行接口、所述供电模块、所述加热器、所述散热器电连接。

进一步优选地，所述系统还包括存储设备，所述至少一测试板将测试结果发送到所述存储设备。

本申请的优点在于：本申请通过互连控制设备实现高低温试验箱与测试板的信息交互，从而可以控制高低温试验箱根据测试板上的测试程序发出的温控指令做出相应的温控操作，实现全自动升降温控制，能够提供满足被测芯片要求的温度环境，为高稳定性和可靠性芯片测试提供测试保障。本申请无需人工在指定时间去对高低温试验箱进行操作，大大的减少了人力成本，也减少了测试过程中的误操作，提高了测试数据提取的标准性与可靠性，进而可以加快产品升级、降低整机成本、提高闪存芯片性价比。本申请实现了物物相连、网络交互，是集高低温试验箱、闪存测试、温度控制为一体的物联网智能产品，实用性强，可应用在闪存测试多个项目中。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为根据本申请的一实施例的芯片测试系统的架构图；

图2为根据本申请的一实施例的互连控制设备的架构图；

图3为根据本申请的一实施例的高低温试验箱的架构图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本申请的说明书和权利要求书以及附图中的术语“第一”“第二”“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”应做广义理解。例如，可以是电连接或相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。应当理解，当称元件“耦接到”另一元件时，存在中间元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请一并参阅图1～图3，其中，图1为根据本申请的一实施例的芯片测试系统的架构图，图2为根据本申请的一实施例的互连控制设备的架构图，图3为根据本申请的一实施例的高低温试验箱的架构图。

如图1所示，所述芯片测试系统包括互连控制设备11、高低温试验箱12(温箱)以及至少一测试板13。

具体地，所述至少一测试板13容置于所述高低温试验箱12内，用于执行测试功能，并发出基于第一通信协议的第一温控指令。待测芯片承载于测试板13，并与测试板13电连接。测试板13中存储了一个或多个测试配置文件。测试配置文件包括测试参数，例如测试温度。测试板13基于测试配置文件完成对待测芯片的测试。测试板13可自动执行多个测试配置文件。测试板13基于当前的测试配置文件向互连控制设备11发送温控指令。需要说明的是，为了增加测试样本数量及测试效率，所述高低温试验箱12内可以同时容置多个测试板13；所述测试板13上可以设置有至少一个待测芯片；所述待测芯片可以为非易失性存储芯片，例如闪存(Flash)。

具体地，所述互连控制设备11包括第一端口111与第二端口112；所述互连控制设备11通过所述第一端口111与所述至少一测试板13通信连接、通过所述第二端口112与所述高低温试验箱12通信连接。所述互连控制设备11用于通过所述第一端口111接收所述第一温控指令、根据所述第一温控指令通过所述第二端口112发送基于第二通信协议的第二温控指令至所述高低温试验箱12。所述互连控制设备11对接收的温控指令进行解析、解析成所述高低温试验箱12可以识别的温控指令，以使所述高低温试验箱12可以响应该温控指令执行相应的温控操作。

所述高低温试验箱12用于接收所述第二温控指令，并根据所述第二温控指令执行对应的温控操作。具体地，互连控制设备11控制高低温试验箱12做出的相应温控操作包括：控制高低温试验箱12做出开机、关机、升/降至指定温度、报警等操作，以为芯片可靠性实验提供所需的温度环境，使得测试的时候能够精准的测试到各种温度环境下的精准数据，提高测试可靠性。

本申请通过互连控制设备11实现高低温试验箱12与测试板13的信息交互，从而可以控制高低温试验箱12根据测试板13上的测试程序发出的温控指令做出相应的温控操作，实现全自动升降温控制，能够提供满足被测芯片要求的温度环境，为高稳定性和可靠性芯片测试提供测试保障。本申请只需要预先在测试板13上的测试程序中设定好相应测试步骤以及相应的温控指令，由互连控制设备11控制高低温试验箱12根据测试板13上的测试程序发出的温控指令做出相应的温控操作，就可以实现全自动升降温控制；解决了测试卡点问题，不用人工在指定时间去对高低温试验箱进行操作，大大的减少了人力成本，也减少了测试过程中的误操作。相比于现有闪存测试需要手动操作高低温试验箱达到想要的测试环境的方式，本申请提高了测试的效率、减少人力成本、提高了测试数据提取的标准性与可靠性，让芯片测试更加智能化，进而可以加快产品升级、降低整机成本、提高闪存芯片性价比。本申请实现了物物相连、网络交互，是集高低温试验箱、闪存测试、温度控制为一体的物联网智能产品，实用性强，可应用在闪存测试多个项目中。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11进一步通过所述第一端口111获取所述至少一测试板13的测试动态信息。其中，所述测试动态信息包括测试信息以及测试结果，所述测试信息为当前测试进程的简单状态信息，所述测试结果为测试通过(pass)或测试失败(failure)的简单结果信息。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11还通过所述第二端口112发送温度查询指令至所述高低温试验箱12，以及接收所述高低温试验箱12反馈的当前温度信息。从而所述互连控制设备11可以获取所述高低温试验箱12的实时温度。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11的第一端口111为以太网接口，所述系统还包括交换机14；所述互连控制设备11通过以太网接口连接所述交换机14、所述至少一测试板13连接所述交换机14；即，通过所述交换机14将所述互连控制设备11与所述至少一测试板13连通于同一局域网内，以使所述互连控制设备11与所述至少一测试板13可以进行信息交互，例如进行TCP/IP协议形式的信息交互；例如，所述互连控制设备11可以接收所述至少一测试板13发出的TCP/IP协议形式的温控指令、和/或接收所述至少一测试板13发出的TCP/IP协议形式的测试动态信息。也即，所述第一通信协议为TCP/IP协议。具体地，多个测试板13可以通过网线连接至所述交换机14，由所述交换机14统一汇至局域网，所述交换机14与所述互连控制设备11的第一端口111(以太网接口)连接；这使得所述互连控制设备11可与多个测试板13进行信息交互，进而可以提高资源利用率以及提高测试效率。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11的第二端口112为串行接口，所述互连控制设备11通过串行接口与所述高低温试验箱12电连接，以进行串口协议形式的信息交互；例如，所述互连控制设备11向所述高低温试验箱12发送串口协议形式的温控指令、和/或发送串口协议形式的温度查询指令，以及从所述高低温试验箱12接收串口协议形式的当前温度信息。也即，所述第二通信协议为可被所述高低温试验箱12识别的串口协议。

如图2所示，所述互连控制设备11包括第一端口111、第二端口112。为了使得所述芯片测试系统在使用的时候能够便于操作和观测，进一步的实施例中，所述互连控制设备11还包括显示屏114。所述显示屏114可以用于显示从所述高低温试验箱12获取的当前温度，以及用于显示接收的所述至少一测试板13的测试动态信息。也即，所述互连控制设备11可以通过所述显示屏114这一可视化界面告知用户高低温试验箱12的当前温度与测试板13的测试进展，方便用户进行测试分析。

进一步的实施例中，所述显示屏114通过高清晰度多媒体接口HDMI与所述所述互连控制设备11内部的控制单元113电连接。需要说明的是，所述显示屏114与所述控制单元113之间也可以采用其它支持多媒体数据传输的连接形式进行电连接，本申请对此不作限定。具体地，所述控制单元113通过以太网接口接收所述至少一测试板13发出的TCP/IP协议形式的温控指令、和/或接收所述至少一测试板13发出的TCP/IP协议形式的测试动态信息。所述控制单元113对接收的温控指令进行解析、解析成所述高低温试验箱12可以识别的温控指令，以使所述高低温试验箱12可以响应该温控指令执行相应的温控操作；所述控制单元113将接收的测试动态信息传送至所述显示屏114，以进行显示。所述控制单元113通过串行接口向所述高低温试验箱12发送串口协议形式的温控指令、和/或发送串口协议形式的温度查询指令，以及从所述高低温试验箱12接收串口协议形式的当前温度信息。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11还包括供电接口115；所述互连控制设备11通过供电接口115接入外部供电电源。

进一步的实施例中，所述互连控制设备11采用基于Raspbian系统的三温(高温、低温、常温)环境下的自动实验设备AutoLab。具体地，基于Raspbian系统的AutoLab可以采用面向对象的框架QT，基于Windows PC x86&ARM配置交叉编译环境(gcc编译器+QT库+代码+工程文件Makefile)开发。其中，QT构建工具包括但不限于qbs、qmake、cmake等。基于Raspbian系统的AutoLab的内核系统配置可以为：Broadcom-BCM2711 BO。基于Raspbian系统的AutoLab提供的技术，是一种模拟人工操作闪存测试实现物物相连，可以控制高低温试验箱12的温度，还可以获取高低温试验箱12的当前温度。基于Raspbian系统的AutoLab还可以进一步控制高低温试验箱12的温度转换的速率，从而在设定时间由当前温度升/降至目标温度。

所述互连控制设备11是连接高低温试验箱12与测试板13之间的重要桥梁，通过所述互连控制设备11实现高低温试验箱12与测试板13的信息交互。具体地，所述互连控制设备11通过串口控制高低温试验箱12，通过网口经由交换机14与测试板13进行信息指令交互。所述互连控制设备11将通过网口经由交换机14从测试板13接收的温控指令解析成高低温试验箱12可以识别的串口协议，从而控制高低温试验箱12做出开机、关机、升/降至指定温度、报警等操作，以为芯片可靠性实验提供所需的温度环境，使得测试的时候能够精准的测试到各种温度环境下的精准数据，提高测试可靠性。所述互连控制设备11还可以不断从高低温试验箱12获取当前温度，以及从测试板13获取测试进展。所述互连控制设备11还具有可视化界面(显示屏)，通过可视化界面可以告知用户高低温试验箱12的当前温度，以及测试板13的测试进展，方便用户进行测试分析。且所述互连控制设备11结构简单、成本较低、具有可视化界面、可靠性好。

如图3所示，所述高低温试验箱12包括串行接口121、供电模块122、加热器123、散热器124以及控制器125。所述高低温试验箱12的串行接口121与所述互连控制设备11的第二端口112互连，即所述高低温试验箱12与所述互连控制设备11之间采用串口实现互连。所述控制器125分别与所述串行接口121、所述供电模块122、所述加热器123、所述散热器124电连接。具体地，所述控制器125根据通过串行接口121从所述互连控制设备11接收的串口协议形式的温控指令，控制所述供电模块122开始供电/停止供电；或控制所述加热器123启动进行加温，使得所述高低温试验箱12内的测试环境升至目标温度(目标温度高于当前温度)；或控制所述散热器124启动进行散热，使得所述高低温试验箱12内的测试环境降至目标温度(目标温度低于当前温度)。例如，所述控制器125通过串行接口121从所述互连控制设备11接收的包含需设置的温度值的温控指令后，控制加热器123或散热器124工作，将所述高低温试验箱12的环境温度调至所需测试温度。

进一步的实施例中，所述高低温试验箱12还包括指示灯126，可以用于指示所述高低温试验箱12的工作状态是否正常。例如，指示灯126通过亮绿色指示当前工作状态正常，通过亮红色指示当前工作状态异常，以便于用户及时发现异常，进行检修或调整。

进一步的实施例中，所述高低温试验箱12还包括温度显示窗口127，可以用于实时显示，便于用户观察以及将所述高低温试验箱12显示的当前温度与所述互连控制设备11显示的当前温度进行比较。

进一步的实施例中，所述系统还包括存储设备15，所述至少一测试板13将测试结果发送到所述存储设备15，以进行测试结果的存储，便于用户进行查看、分析。所述存储设备15例如可以为远程控制服务器(Server PC)；远程控制服务器可以通过连接测试板13以获取详细的测试结果，也可以通过所述交换机14获取各测试板13的测试结果。也可以采用远程控制服务器通过网络连接向所述交换机14发送各测试板13对应的测试程序，从而将包括温控指令的测试程序写入相应的测试板13，使得测试板13执行相应的测试任务。

以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述系统包括：互连控制设备、高低温试验箱以及至少一测试板；

所述至少一测试板容置于所述高低温试验箱内，用于执行测试功能，并发出基于第一通信协议的第一温控指令；

所述互连控制设备包括第一端口与第二端口，所述互连控制设备通过所述第一端口与所述至少一测试板通信连接、通过所述第二端口与所述高低温试验箱通信连接，所述互连控制设备用于通过所述第一端口接收所述第一温控指令、根据所述第一温控指令通过所述第二端口发送基于第二通信协议的第二温控指令至所述高低温试验箱；

所述高低温试验箱用于接收所述第二温控指令，并根据所述第二温控指令执行对应的温控操作。

2.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述互连控制设备进一步通过所述第一端口获取所述至少一测试板的测试动态信息。

3.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述互连控制设备进一步通过所述第二端口发送温度查询指令至所述高低温试验箱，以及接收所述高低温试验箱反馈的当前温度信息。

4.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第一端口为以太网接口，所述第二端口为串行接口，所述系统还包括交换机；

所述互连控制设备的第一端口和所述至少一测试板均连接所述交换机，控制单元通过所述串行接口与所述高低温试验箱电连接。

5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第一通信协议为TCP/IP协议，所述第二通信协议为可被所述高低温试验箱识别的串口协议。

6.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述互连控制设备还包括显示屏。

7.如权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述显示屏通过高清晰度多媒体接口与所述互连控制设备内部的控制单元电连接。

8.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述互连控制设备还包括供电接口；所述互连控制设备通过所述供电接口接入外部供电电源。

9.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述高低温试验箱包括串行接口、供电模块、加热器、散热器以及控制器；所述串行接口与所述第二端口互连，所述控制器分别与所述串行接口、所述供电模块、所述加热器、所述散热器电连接。

10.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述系统还包括存储设备，所述至少一测试板将测试结果发送到所述存储设备。

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