CN116985496A - 陶瓷生片制造用剥离膜及其制造方法以及层叠体 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜或其应用。一种陶瓷生片制造用剥离膜、上述剥离膜的制造方法以及包含上述剥离膜的层叠体，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，所述陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，上述聚酯基材的厚度相对于上述剥离层的厚度为40倍以上，通过差示扫描热量测定来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，上述膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶瓷生片制造用剥离膜及其制造方法以及层叠体。
背景技术
随着电子设备的高性能化和小型化，对于电子设备中使用的电子部件也要求高性能化和小型化。在电子部件中，例如层叠陶瓷电容器在基板上的安装数量增加，强烈要求小型化。
在层叠陶瓷电容器的制造中，一般包括在剥离膜所具有的剥离层上涂布陶瓷浆料，进行干燥形成陶瓷生片的工序。
在专利文献1中记载了聚酯膜，其在制造层叠陶瓷电容器的工序中作为生片成型的支承体用膜，其中，在将来自通过由全反射衰减法进行的红外分光分析测定(ATR-IR测定)而得到的反式构象的聚酯的吸收峰的强度设为At、将来自扭曲构象(gaucheconformation)的吸收峰的强度设为Ag、将来自反式构象的聚酯的吸收峰的强度与来自扭曲构象的吸收峰的强度之比(反式构象比)设为At/Ag的情况下，至少一侧表面满足以下(1)和(2)。
(1)从表面到深度0.5μm的区域中的反式构象比At 0.5/Ag 0.5为1.00以上且1.50以下。
(2)上述反式构象比At 0.5/Ag 0.5与从表面到深度1.0μm的区域中的反式构象比At 1.0/Ag 1.0满足以下(式1)。
(At 1.0/Ag 1.0)×1.1≤At 0.5/Ag 0.5 (式1)
专利文献1：日本特开2020-147751号公报
本发明人等对专利文献1中记载的包含聚酯膜和脱模层的脱模膜进行了研究，结果得到以下见解，即在使用该脱模膜制造的陶瓷生片上产生微小的凹形状缺陷或微小的凸形状缺陷(以下，也称为凹凸缺陷)或者产生厚度不均。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的一实施方式要解决的课题在于提供一种能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜。
本发明的另一实施方式要解决的课题在于提供一种包含上述剥离膜的层叠体。
并且，本发明的另一实施方式要解决的课题在于提供一种能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法。
用于解决上述技术问题的方案包括以下实施方式。
<1>一种陶瓷生片制造用剥离膜，其包含聚酯基材和剥离层，其中，
所述陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，
所述聚酯基材的厚度相对于所述剥离层的厚度为40倍以上，
通过差示扫描热量测定来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，
所述膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。
<2>根据<1>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，与所述膜宽度方向正交的方向上的热收缩率的偏差和所述膜宽度方向上的热收缩率的偏差均为0.03％～0.50％。
<3>根据<1>或<2>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其固有粘度(IV)为0.65dL/g以上。
<4>根据<1>至<3>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述聚酯基材实质上不含粒子。
<5>根据<1>至<4>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其还包含含粒子层，并且依次包含所述剥离层、所述聚酯基材及所述含粒子层。
<6>根据<5>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述含粒子层含有非聚酯树脂。
<7>根据<6>所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述非聚酯树脂为选自丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂中的至少一种树脂。
<8>根据<5>至<7>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，所述含粒子层的最大突起高度Sp为800nm以下。
<9>一种陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法，其中，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，
所述陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法包括热定型工序，所述热定型工序中对具有1m以上的膜宽度的聚酯膜进行加热，
在所述热定型工序中，将聚酯膜的最高到达膜面温度控制在160℃以上且225℃以下的范围，且将膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差设为5.0℃以下进行加热。
<10>一种层叠体，其包含<1>至<8>中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜以及含有陶瓷的层。
发明效果
根据本发明的一实施方式，可提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜。
根据本发明的另一实施方式，可提供包含上述剥离膜的层叠体。
并且，根据本发明的另一实施方式，可提供能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法。
附图说明
图1是现有技术中得到的陶瓷生片的剖视图。
图2是在剥离层的表面产生条纹状褶皱的剥离膜的观察图像。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的陶瓷生片制造用剥离膜及其制造方法以及层叠体。但是，本发明不限于以下实施方式，可以在本发明的目的范围内进行适当改变来实施。
在本说明书中，用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”的前后的数值作为下限值和上限值而包含的范围。在本说明书中阶段性记载的数值范围内，以某一数值范围记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本说明书中记载的数值范围内，以某一数值范围记载的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。
在本说明书中，当组合物中存在多个对应于各成分的物质时，除非另有说明，否则组合物中的各成分的量是指存在于组合物中的多个物质的总量。
在本说明书中，术语“工序”不仅包含独立的工序，即使在无法与其他工序明确区别的情况下，只要能够实现工序所期望的目的，则也包含于本术语中。
在本说明书中，更优选的方式是组合2个以上的优选方式。
在本说明书中，“具有1m以上的膜宽度的剥离膜”是指膜宽度为1m以上的长条的剥离膜。
因此，在本说明书中，“长度方向”是指长条的剥离膜和剥离膜中所含的聚酯基材的长条方向，也与制造剥离膜时的剥离膜的“输送方向”和“机械方向”同义。
在本说明书中，“宽度方向”是指与长度方向正交的方向。在本说明书中，“正交”不限于严格的正交，还包括大致正交。“大致正交”是指在90°±5°的范围内相交，优选在90°±3°的范围内相交，更优选在90°±1°的范围内相交。
并且，在本说明书中，“膜宽度”是指剥离膜的宽度方向的两端间的距离。
〔陶瓷生片制造用剥离膜〕
本发明的陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层。而且，本发明的陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，聚酯基材的厚度相对于剥离层的厚度为40倍以上，通过差示扫描热量测定(DSC：Differential scanning calorimetry，以下也称为“DSC”)来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。
以下，将陶瓷生片制造用剥离膜也简称为“剥离膜”。
本发明人等对专利文献1中记载的聚酯膜，如专利文献1中记载的那样形成脱模层以用于制造陶瓷生片进行了研究。通过该研究得到如下见解，即专利文献1中记载的聚酯膜如专利文献1所记载的那样，与长期保管后的脱模层的密合性良好，但在使用包含该聚酯膜和脱模层的脱模膜制造的陶瓷生片中会产生针孔等微小的凹形状缺陷或凸形状缺陷(即，凹凸缺陷)。
并且，还得到在所制造的陶瓷生片的一个表面产生起伏的见解。具体而言，如图1所述，在得到的陶瓷生片10的一个表面12上，沿着上述脱模膜的膜宽度方向可以看到波状起伏，即凹部和凸部连续相连的形状。此外，还明确了由于上述起伏(即，凹部和凸部连续相连的形状)，在整个陶瓷生片上产生了厚度不均。这种陶瓷生片的厚度不均成为导致所制造的陶瓷电容器的容量不均的主要原因，因此不被允许。
此外，上述起伏产生在陶瓷生片的与剥离膜的剥离层表面的接触面，是由于在剥离膜的剥离层表面(即，剥离面)产生条纹状褶皱引起的。在剥离膜的剥离层表面产生的条纹状褶皱是沿剥离膜的长度方向呈条纹状延伸，且在剥离膜的宽度方向上表示为凹凸的褶皱，例如观察为图2的实线所包围的区域的沿长度方向延伸的凹凸形状。此外，图2所示的图像(照片)仅示出剥离膜的剥离层表面上的观察区域的一部分。
根据本发明的剥离膜，能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片。其原因尚不清楚，但推测如下。
本发明的剥离膜的通过DSC测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下。推测通过将剥离膜的DSC初峰温度设为160℃以上，能够减小剥离膜的结晶度的偏差和热收缩率差，剥离膜自身在膜宽度方向上的厚度不均(例如，上述条纹状褶皱)会降低。而且，通过使用膜宽度方向上的厚度不均得到降低的本发明的剥离膜，能够制造如上所述的厚度不均得到降低的陶瓷生片。并且，推测通过将剥离膜的DSC初峰温度设为225℃以下，能够抑制由聚酯基材的热分解产生的低聚物的生成，能够抑制所生成的低聚物向剥离膜的表面析出。其结果，能够抑制因剥离膜表面的析出物的转印而在陶瓷生片上产生凹凸缺陷。
并且，推测本发明的剥离膜在膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下，因此剥离膜自身在膜宽度方向上的厚度不均(例如，上述条纹状褶皱)降低。这样，通过使用膜宽度方向上的厚度不均得到降低的本发明的剥离膜，能够制造如上所述的厚度不均得到降低的陶瓷生片。
在本发明的剥离膜中，聚酯基材的厚度相对于剥离层的厚度为40倍以上，优选为80倍以上，更优选为150倍以上。聚酯基材的厚度相对于剥离层的厚度优选为4000倍以下。
这样，聚酯基材的厚度远大于剥离层的厚度，因此聚酯基材在剥离膜的膜厚中所占的厚度较多。因此，剥离膜中的各物性(具体而言，通过DSC测定的初峰温度、结晶度、后述的热收缩率、固有粘度等)主要受聚酯基材中的各物性的影响很大。
即，当聚酯基材的厚度为剥离层的厚度的40倍以上时，通过调整聚酯基材的各物性，能够控制剥离膜的各物性。
在本发明的剥离膜中，通过DSC测定的初峰温度为160℃～225℃，从能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的观点出发，优选为160℃～220℃以下。并且，从能够制造凹凸缺陷得到抑制且厚度不均得到降低的陶瓷生片的观点出发，优选为180℃～210℃。
在本发明中，“通过DSC测定的初峰温度”是在DSC测定时首先出现的峰的温度。并且，初峰温度相当于得到聚酯基材时的热定型时的聚酯膜的最高到达膜面温度(也称为热定型温度)。因此，本发明的剥离膜的通过DSC测定的初峰温度主要取决于聚酯基材的通过DSC测定的初峰温度。
剥离膜的通过DSC测定的初峰温度是通过差示扫描热量测定(DSC)按照常规方法求出的值。
为了将本发明的剥离膜的DSC初峰温度设为160℃～225℃，优选将聚酯基材的DSC初峰温度设为160℃～225℃。
在本发明的剥离膜中，膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下，优选为4.5％以下，从能够制造厚度不均进一步降低的陶瓷生片的观点出发，更优选为4.0％以下，进一步优选为3.0％以下。
膜宽度方向上的结晶度偏差的下限值没有特别限制，可以为0％，也可以超过0％，但在制造上大多为0.3％以上。
为了将本发明的剥离膜的膜宽度方向上的结晶度的偏差设为5.0％以下，优选将聚酯基材的膜宽度方向上的结晶度的偏差设为5.0％以下。
膜宽度方向上的结晶度偏差的测定方法通过相对于膜宽度方向上的膜总宽度，切出中央部(相对于膜的宽度方向的两端处于等距离的部位)1处、两端2处共计3处，测定切出的测定试样的结晶度，从中央部的结晶度(即，膜宽度方向的中央部的结晶度)中减去两端的结晶度(即，膜宽度方向的端部的结晶度)中值小的结晶度来计算。此外，测定方法等的详细情况如实施例一栏中所记载。
在膜宽度为1m以上的情况下，膜宽度方向上的结晶度的偏差容易明显产生。这是因为在制造聚酯基材时，聚酯基材的宽度方向的端部的温度变化大，而在宽度方向的中央部附近难以产生温度变化。
因此，通过抑制制造聚酯基材时的宽度方向的端部的温度变化，能够降低膜宽度方向上的结晶度的偏差。
本发明的剥离膜在与膜宽度方向正交的方向上的热收缩率的偏差和膜宽度方向上的热收缩率的偏差均优选为0.03％～0.50％，从能够制造厚度不均进一步降低的陶瓷生片的观点出发，更优选为0.03％～0.40％，进一步优选为0.03％～0.30％。
为了将本发明的剥离膜的与膜宽度方向正交的方向和膜宽度方向上的热收缩率的偏差设为0.03％～0.50％，优选将聚酯基材的与膜宽度方向正交的方向和膜宽度方向上的热收缩率的偏差设为0.03％～0.50％。并且，聚酯基材的热收缩率的偏差能够通过调整聚酯基材的结晶度的偏差来控制。
本发明的剥离膜中的热收缩率是在150℃下进行30分钟热处理，根据热处理前后的剥离膜的膜长，由下式计算出的。
剥离膜的热收缩率[％]＝(热处理前的膜长-热处理后的膜长)/(热处理前的膜长)×100)
剥离膜的热收缩率的偏差是如下求出的，即，相对于膜宽度方向上的膜总宽度，切出中央部1处、两端2处共计3处，测定热收缩率，从膜宽度方向的中央部的热收缩率中减去膜宽度方向的两端的热收缩率中与中央部的热收缩率之差大的热收缩率，根据其绝对值来求出的。此时，如果测定膜长的方向是膜宽度方向，则求出膜宽度方向上的热收缩率的偏差，并且，如果测定膜长的方向是与膜宽度方向正交的方向(即，长度方向)，则求出与膜宽度方向正交的方向上的热收缩率的偏差。此外，测定方法等的详细情况如实施例一栏中所记载。
本发明的剥离膜的固有粘度(IV：Interisic Viscosity)优选为0.65dL/g以上，更优选为0.65dL/g～0.75dL/g。
推测剥离膜的固有粘度(IV)为0.65dL/g以上时，聚酯分子变大，分子难以移动。因此，固有粘度(IV)为0.65dL/g以上的剥离膜能够抑制低聚物的析出，能够制造凹凸缺陷得到抑制的陶瓷生片。
固有粘度能够通过聚合条件来调节。
固有粘度(IV)是将溶液粘度(η)与溶剂粘度(η0)之比ηr(＝η/η0；相对粘度)减去1得到的比粘度(ηsp＝ηr－1)除以浓度而得的值外推为浓度为零的状态的值。使用乌氏粘度计，将聚酯溶解于1，1，2，2-四氯乙烷/苯酚(＝2/3[质量比])混合溶剂中，根据25℃的溶液粘度求出固有粘度(IV)。
<聚酯基材>
本发明的剥离膜包含聚酯基材。
聚酯基材是含有聚酯树脂作为主要聚合物成分的膜状物体。在此，“主要聚合物成分”是指膜状物体中所含的全部聚合物中含量(质量)最多的聚合物。
聚酯基材可以含有1种单独的聚酯树脂，也可以含有2种以上的聚酯树脂。
相对于聚酯基材中的聚合物的总质量，聚酯基材中的聚酯树脂的含量优选为85质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为98质量％以上。
聚酯树脂含量的上限没有特别限制，相对于聚酯基材中的聚合物的总质量，例如可以在100质量％以下的范围内适当设定。
当聚酯基材含有聚对苯二甲酸乙二醇酯时，相对于聚酯基材中的聚酯树脂的总质量，聚对苯二甲酸乙二醇酯的含量优选为90质量％～100质量％，更优选为95质量％～100质量％，进一步优选为98～100质量％，特别优选为100质量％。
聚酯基材也可以含有聚酯树脂以外的成分(例如，催化剂、未反应的原料成分、粒子、水等)。
从提高剥离膜的平滑性的观点出发，聚酯基材优选实质上不含粒子。作为粒子，例如可以举出后述的含粒子层所含的粒子。
在本说明书中所谓“实质上不含粒子”是指，对于聚酯基材，通过荧光X射线分析对来自粒子的元素进行定量分析时，定义为粒子的含量相对于聚酯基材的总质量为50质量ppm以下，优选为10质量ppm以下，更优选为检测极限以下。这是因为即使不积极地将粒子添加到聚酯基材中，也有来自外来异物的污染成分、原料树脂、或聚酯基材的制造工序中附着在生产线或装置上的污垢会剥离而混入到聚酯基材中的情况。
[聚酯基材的特性]
(厚度)
从能够控制剥离性的观点出发，聚酯基材的厚度优选为100μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下。厚度的下限没有特别限制，但从提高强度和提高加工性的观点出发，优选为3μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上。
聚酯基材的厚度设为通过制作具有与剥离膜的主面垂直的截面的切片，并使用扫描型电子显微镜(SEM：Scanning Flectron Microscope)或透射型电子显微镜(TEM：Transmission Flectron Microscope)来测定的上述切片的5处的厚度的算术平均值。
聚酯基材的制造方法、和聚酯基材中所含的聚酯树脂的详细情况在本发明的剥离膜的制造方法一栏中进行详细说明。
<剥离层>
剥离层是为了能够将剥离膜剥离而设置的。
陶瓷生片形成在该剥离层的表面(即，剥离层的与聚酯基材相反一侧的表面)即剥离面上。即，在剥离膜的剥离面上以能够剥离的方式制造陶瓷生片。
此外，剥离层可以直接设置在聚酯基材的表面，也可以隔着其他层设置在聚酯基材上，但从平滑性更加优异的观点出发，优选直接设置在聚酯基材的表面。
此外，剥离层可以直接设置在聚酯基材的表面，也可以隔着其他层设置在聚酯基材上，但从平滑性更加优异的观点出发，优选直接设置在聚酯基材的表面。只要能够如上述那样以能够剥离的方式制造陶瓷生片，则剥离层的结构就没有特别限制，但优选含有剥离剂。
以下，对剥离层中所含的成分进行详细说明。
[剥离剂]
作为剥离剂，没有特别限制，例如可以举出硅酮树脂(silicone resin)、氟树脂、醇酸树脂及各种蜡。并且，剥离剂优选为树脂，从陶瓷生片的剥离性更加优异的观点出发，优选硅酮树脂。
剥离剂优选具有交联结构。即，剥离层优选为交联膜。
为了形成具有交联结构的剥离剂，如后所述，可以举出使用含有交联剂的剥离层形成用组合物形成剥离层的方法。
硅酮树脂是指分子内具有硅酮结构的树脂。作为硅酮树脂，可以举出固化型硅酮树脂、硅酮接枝树脂及烷基改性等改性硅酮树脂，优选反应性的固化型硅酮树脂。
作为反应性的固化型硅酮树脂，可以举出加成反应系的硅酮树脂、缩合反应系的硅酮树脂及紫外线或电子束固化系的硅酮树脂。
作为加成反应系的硅酮树脂，例如可以举出通过使用铂催化剂使末端或侧链导入了乙烯基的聚二甲基硅氧烷和氢硅氧烷反应并固化而得到的树脂。
作为缩合反应系的硅酮树脂，例如可以举出通过使用有机锡催化剂使末端具有0H基的聚二甲基硅氧烷和末端具有H基的聚二甲基硅氧烷进行缩合反应而形成的具有三维交联结构的树脂。
作为紫外线固化系的硅酮树脂，可以举出利用与硅橡胶交联相同的自由基反应的树脂、导入不饱和基团使其光固化的树脂、用紫外线或电子束分解鎓盐生成强酸，使环氧基开裂而使其交联的树脂、以及通过硫醇对乙烯基硅氧烷的加成反应进行交联的树脂。更具体而言，可以举出丙烯酸酯改性的聚二甲基硅氧烷和缩水甘油氧基改性的聚二甲基硅氧烷。
[其他树脂]
剥离层除了作为上述剥离剂的树脂以外，还可以含有剥离剂以外的树脂(以下，也称为“其他树脂”。)。
作为其他树脂，可以使用公知的树脂。作为其他树脂，例如可以举出紫外线固化性树脂及热固化性树脂，从能够制造具有在线涂布适应性、凹凸缺陷进一步得到抑制且厚度不均进一步得到降低的陶瓷生片的观点出发，优选热固化性树脂。作为热固化性树脂，具体而言可以举出丙烯酸系树脂、不饱和聚酯树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、烯烃树脂及聚氨酯树脂，从得到良好的固化膜的观点出发，优选丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂。
此外，在后述的剥离层形成用组合物中，可以含有其他树脂或成为合成其他树脂时的其原料的化合物、聚合引发剂和/或催化剂，剥离层也可以含有聚合引发剂和/或催化剂的残渣物。
[添加剂]
剥离层除了含有作为上述剥离剂的树脂和其他树脂以外，还可以含有添加剂。作为添加剂，例如可以举出表面活性剂、用于调整剥离力的轻剥离添加剂和重剥离添加剂、密合改进剂以及抗静电剂。
剥离层中所含的剥离剂可以单独使用1种，也可以使用2种以上。
相对于剥离层的总质量，剥离层中的剥离剂的含量优选为0.1质量％～98质量％，更优选为0.5质量％～50质量％。
相对于剥离层的总质量，剥离层中的其他树脂的含量优选为0质量％～98质量％，更优选为1质量％～95质量％。
剥离层中的作为剥离剂的树脂和其他树脂以外的其余部分可以是上述添加剂、剥离层形成用组合物中所含的溶剂、聚合引发剂、催化剂等残渣物。
[剥离层的特性]
(厚度)
从剥离性能和剥离层表面的平滑性平衡良好且优异的观点出发，剥离层的厚度优选为10nm～1000nm，更优选为30nm～700nm。
剥离层的厚度设为通过制作具有与剥离膜的主面垂直的截面的切片，并使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)来测定的上述切片的5处的厚度的算术平均值。
(剥离面的表面自由能)
剥离层的表面(即，剥离面)的表面自由能优选为5mJ/m2～50mJ/m2，更优选为10mJ/m2～35mJ/m2。
通过剥离面的表面自由能在上述范围内，陶瓷生片容易剥离，并且制造陶瓷生片时的陶瓷浆料的涂布性良好。
剥离面的表面自由能可以通过形成剥离层的树脂的种类和添加剂来调整。
此外，剥离面的表面自由能是通过使用接触角计(例如，由Kyowa InterfaceScience Co.，Ltd制造的“DROPMASTER-501”等)，在25℃的条件下，向剥离面滴加纯化水、碘化亚甲基及乙二醇的液滴，测定液滴附着于表面1秒后的接触角，根据得到的各个接触角按照北崎·畑的方法计算来求出的。
通过上述方法得到的“表面自由能”是表面自由能的极性成分和氢键成分的合计。
(剥离面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa)
从使在剥离面上制造的陶瓷生片平滑的观点出发，优选剥离面尽可能平滑。具体而言，剥离面的最大突起高度Sp优选为1nm～60nm，更优选为1nm～40nm。
并且，剥离面的面平均粗糙度Sa优选为Onm～10nm，更优选为Onm～5nm，进一步优选为0nm～2nm。
剥离面的最大突起高度Sp和面平均粗糙度Sa可以通过在设置剥离层时不使粒子进入剥离层、以及选择形成剥离层的树脂和添加剂来调整。
此外，剥离面的最大突起高度Sp和面平均粗糙度Sa是通过使用光学干涉仪(由Hitachi High-Tech Corporation制造的“Vertscan 3300G Lite”)在下述条件下测定剥离面的表面，然后用内置的数据分析软件进行分析来求出的。
在最大突起高度Sp的测定中，改变测定位置测定5次，将得到的测定值的最大值设为最大突起高度Sp的测定值(内置的数据分析软件中标记为P)。并且，在面平均粗糙度Sa的测定中，改变测定位置测定5次，将得到的测定值的平均值设为面平均粗糙度Sa的测定值。具体测定条件如下。
测定模式：WAVE模式
物镜：50倍
测定面积：186μm×155μm
<含粒子层>
本发明的剥离膜优选进一步包含含粒子层，更优选依次包含剥离层、聚酯基材及含粒子层。
含粒子层是指含有粒子的层。
如果在剥离膜上设置有含粒子层，则能够提高剥离膜的输送性。具体而言，在剥离膜中，能够提高卷绕质量(抑制粘连)，抑制输送时损伤和缺陷的产生，降低高速输送中的输送褶皱。
含粒子层可以直接设置在聚酯基材的表面，也可以隔着其他层设置在聚酯基材的表面，但从密合性更加优异的观点出发，优选直接设置在聚酯基材的表面。
并且，含粒子层优选含有粒子和粘合剂，也可以进一步含有添加剂。
以下，对粒子、粘合剂及添加剂进行说明。
(粒子)
含粒子层中所含的粒子的平均粒径没有特别限制，优选为10nm～2μm，从输送性更加优异的观点及能够抑制转印痕迹的观点出发，更优选为30nm～1.5μm，进一步优选为30nm～500nm。
并且，从输送性更加优异的观点及能够抑制转印痕迹的观点出发，含粒子层中所含的粒子的平均粒径为10nm～200nm(更优选为30nm～130nm)，含粒子层的厚度为1nm～200nm(更优选为10nm～100nm)，且优选粒子的平均粒径大于含粒子层的厚度。
作为含粒子层中所含的粒子，可以单独使用1种，也可以使用2种以上的粒子。
在含粒子层含有粒径不同的2种以上的粒子时，含粒子层优选含有至少一种平均粒径在上述范围内的粒子，更优选粒径不同的2种以上的粒子均为平均粒径在上述范围内的粒子。
作为含粒子层中所含的粒子，例如可以举出有机粒子和无机粒子。其中，在制造陶瓷生片的情况下，从能够抑制使用得到的陶瓷生片制造的陶瓷电容器的不良率的观点出发，优选有机粒子。
作为有机粒子，优选树脂粒子。作为构成树脂粒子的树脂，例如可以举出聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)等丙烯酸系树脂、聚酯树脂、硅酮树脂、苯乙烯树脂及苯乙烯一丙烯酸系树脂。树脂粒子也可以具有交联结构。作为具有交联结构的树脂粒子，例如可以举出二乙烯基苯交联粒子。
此外，在本发明中，丙烯酸系树脂是指含有来自丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的结构单元的树脂。
作为无机粒子，例如可以举出二氧化硅粒子(也称为silicon dioxideparticles)、二氧化钛粒子(也称为titanium oxide particles)、碳酸钙、硫酸钡及氧化铝粒子(也称为aluminum oxide particles)。其中，从雾度和耐久性进一步提高的观点出发，无机粒子优选为二氧化硅粒子。
粒子的形状没有特别限制，例如可以举出米粒状、球形状、立方体状、纺锤形状、鳞片状、凝聚状和不定形状。凝聚状是指一次粒子凝聚的状态。处于凝聚状的粒子的形状没有限制，但优选球状或不定形状。
作为凝聚粒子，优选气相二氧化硅(fumed silica)粒子。作为可获得的市售品，例如可以举出由NIPPON AEROSIL CO.，LTD.制造的AEROSIL系列。
作为非凝聚粒子，优选胶体二氧化硅粒子。作为可获得的市售品，例如可以举出由Nissan Chemical Corporation制造的SNOWTEX(注册商标)系列。
从输送性出发，相对于含粒子层的总质量，含粒子层中的粒子的含量优选为0.1质量％～30质量％，更优选为1质量％～25质量％，进一步优选为1质量％～15质量％。
并且，相对于剥离膜的总质量，粒子的含量优选为0.0001质量％～0.01质量％，更优选为0.0005质量％～0.005质量％。
(非聚酯树脂(粘合剂))
含粒子层优选含有非聚酯树脂。含粒子层中所含的非聚酯树脂具有作为粘合剂的功能。
非聚酯树脂是指聚酯树脂以外的树脂。具体而言，非聚酯树脂优选为选自丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂、烯烃树脂、聚乙烯醇树脂、苯乙烯丁二烯树脂及丙烯腈丁二烯树脂中的至少一种，更优选为选自丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂中的至少一种树脂。
在此，非聚酯树脂(特别是丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂)与聚酯树脂的溶解度参数(SP值)分离。即，丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂与聚酯树脂的相容性不充分，因此低聚物等杂质难以从聚酯基材经由含粒子层在输送面析出。由此，推测在输送面上难以产生由聚酯基材中所含的杂质引起的突起。
作为上述丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂等非聚酯树脂，没有特别限制，可以利用公知的树脂。
非聚酯树脂优选为酸改性树脂，即含酸基非聚酯树脂。
并且，含粒子层也可以含有聚酯树脂。
丙烯酸系树脂是含有来自(甲基)丙烯酸酯的结构单元的树脂，也可以将苯乙烯等乙烯基单体共聚。作为丙烯酸系树脂，没有特别限制，优选含有来自具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元，更优选含有来自具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元。
丙烯酸系树脂也可以具有酸改性成分。丙烯酸系树脂也可以含有来自(甲基)丙烯酸的结构单元作为酸改性成分。并且，(甲基)丙烯酸可以形成酸酐，也可以用选自碱金属、有机胺及氨中的至少一种进行中和。
丙烯酸系树脂的酸值优选为30mgKOH/g以下，更优选为20mgKOH/g以下。酸值的下限没有特别限制，例如为OmgKOH/g，但从作为水分散体涂布的观点出发，优选为2mgKOH/g以上。通过将丙烯酸系树脂的酸值设为上述范围和/或含有来自具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯的结构单元，可以制成更难以与聚酯树脂相容的树脂，可以进一步抑制聚酯基材中所含的低聚物等杂质在含粒子层析出，可以进一步抑制陶瓷生片中的凹凸缺陷。
烯烃树脂只要是在主链中含有来自烯烃的结构单元的树脂即可。通过在主链中具有来自烯烃的结构单元，可以制成难以与聚酯树脂相容的树脂，可以抑制聚酯基材中所含的低聚物等杂质在含粒子层析出，可以抑制陶瓷生片中的凹凸缺陷。
作为烯烃，没有特别限制，优选碳原子数2～6烯烃，更优选乙烯、丙烯或己烯，进一步优选乙烯。
相对于聚烯烃的所有结构单元，聚烯烃所具有的来自烯烃的结构单元优选为50摩尔％～99摩尔％，更优选为60摩尔％～98摩尔％。
作为烯烃树脂，优选酸改性烯烃树脂。作为酸改性烯烃树脂，例如可以举出将上述烯烃树脂用不饱和羧酸或其酸酐等酸改性成分改性而得到的共聚物。
作为酸改性烯烃树脂的市售品，例如可以举出ZAIKTHENE AC、A、L、NC及N等ZAIKTHENE(注册商标)系列(由Sumitomo Seika Chemicals Company，Limited.制造)、Chemipearl S100、S120、S200、S300、S650及SA100等Chemipearl(注册商标)系列(由MitsuiChemicals，Inc.制造)、Hitech S3121及S3148K等Hitech(注册商标)系列(由TOHOChemical Industry Co.，Ltd.制造)、ARROWBASE SE-1013、SE-1010、SB-1200、SD-1200、DA-1010及DB-4010等ARROWBASE(注册商标)系列(由Unitika Ltd.制造)、HARDLEN AP-2、NZ-1004及NZ-1005(由TOYOBO CO.，LTD.制造)以及SEPOLSION G315、VA407(由Sumitomo SeikaChemicals Company，Limited.制造)。
并且，还可以优选使用日本特开2014-076632号公报的[0022]～[0034]中记载的酸改性烯烃树脂。
只要是在主链具有聚氨酯键的聚合物就没有限制，可以利用多异氰酸酯化合物与多元醇化合物的反应产物等公知的聚氨酯树脂。
从容易通过涂布制膜的观点出发，聚氨酯树脂优选具有酸性基团的聚氨酯树脂、或者含有聚氨酯树脂和分散剂的形态。作为酸性基团，可以举出羧基等。
聚氨酯树脂例如通过调整作为原料的多元醇化合物和/或异氰酸酯化合物各自结构和疏水性(亲水性)，可以制成难以与聚酯树脂相容的树脂，可以抑制聚酯基材中所含的低聚物等杂质在含粒子层析出，可以抑制陶瓷生片中的凹凸缺陷。从可以进一步抑制凹凸缺陷的观点出发，聚氨酯树脂优选包含聚酯结构。
作为聚氨酯树脂的市售品，例如可以举出HYDRAN(注册商标)AP-20、AP-40N及AP-201(以上，由DIC CORPORATION制造)、TAKELAC(注册商标)W-605、W-5030及W-5920(以上，由Mitsui Chemicals，Inc.制造)、SUPERFLEX(注册商标)210及130以及Elastron(注册商标)H-3-DF、E-37及H-15(以上，由DKS Co.Ltd.制造)。
含粒子层中所含的非聚酯树脂也可以具有交联结构。即，含粒子层也可以是交联膜。
为了形成具有交联结构的非聚酯树脂，如后所述，可以举出使用含有交联剂的含粒子层形成用组合物形成含粒子层的方法。
含粒子层可以含有1种单独的粘合剂，也可以含有2种以上的粘合剂。并且，含粒子层可以含有1种单独的非聚酯树脂，也可以含有2种以上的非聚酯树脂。
从抑制凹凸缺陷的观点出发，相对于含粒子层的总质量，粘合剂(优选非聚酯树脂)的含量优选为30质量％～99.8质量％，更优选为50质量％～99.5质量％。
(添加剂)
含粒子层也可以含有上述粒子和粘合剂以外的添加剂。
作为含粒子层中所含的添加剂，例如可以举出表面活性剂、蜡、抗氧化剂、紫外线吸收剂、着色剂、增强剂、增塑剂、抗静电剂、阻燃剂、防锈剂及防霉剂。
从提高在输送面上存在由粒子形成的突起的部位以外的区域的平滑性的观点出发，含粒子层优选含有表面活性剂。
作为表面活性剂，没有特别限制，可以举出硅酮系表面活性剂、氟系表面活性剂及烃系表面活性剂。其中，表面活性剂优选为烃系表面活性剂。
作为硅酮系表面活性剂，只要是具有含硅基团作为疏水基团的表面活性剂就没有特别限制，例如可以举出聚二甲基硅氧烷、聚醚改性聚二甲基硅氧烷及聚甲基烷基硅氧烷。
作为硅酮系表面活性剂的市售品，例如可以举出BYK(注册商标)-306、BYK-307、BYK-333、BYK-341、BYK-345、BYK-346、BYK-347、BYK-348及BYK-349(以上，由BYK公司制造)、以及KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6020、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015及KF-6017(以上，由Shin-EtsuChemica.Co.，Ltd.制造)。
作为氟系表面活性剂，只要是具有含氟基团作为疏水基团的表面活性剂就没有特别限制，例如可以举出全氟辛烷磺酸和全氟羧酸。
作为氟系表面活性剂的市售品，例如可以举出Megafac(注册商标)F-114、F-410、F-440、F-447、F-553及F-556(以上，由DIC CORPORATION制造)以及Surflon(注册商标)S-211、S-221、S-231、S-233、S-241、S-242、S-243、S-420、S-661、S-651及S-386(由AGCSEIMICHEMICALCO.，LTD.制造)。
并且，作为氟系表面活性剂，从提高环境适应性的观点出发，优选使用来自全氟辛烷酸(PFOA)和全氟辛烷磺酸(PFOS)等具有碳原子数为7以上的直链状全氟烷基的化合物的替代材料的表面活性剂。
作为烃系表面活性剂，例如可以举出阴离子性表面活性剂、非离子性表面活性剂、阳离子性表面活性剂和两性表面活性剂。
作为阴离子性表面活性剂，例如可以举出烷基硫酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基磷酸盐和脂肪酸盐。
作为非离子性表面活性剂，例如可以举出聚亚烷基二醇单或二烷基醚、聚亚烷基二醇单或二烷基酯及聚亚烷基二醇单烷基酯-单烷基醚。
作为阳离子性表面活性剂，可以举出伯烷基胺盐、仲烷基胺盐、叔烷基胺盐及季铵化合物。
作为两性表面活性剂，可以举出分子内具有阴离子性部位和阳离子性部位两者的表面活性剂。
作为阴离子性表面活性剂的市售品，例如可以举出RAPISOL(注册商标)A-90、A-80、BW-30、B-90及C-70(以上，由NOF CORPORATION制造)、NIKKOL(注册商标)OTP-100(以上，由Nikko Chemicals Co.，Ltd.制造)、KOHACOOL(注册商标)0N、L-40及PHOSPHANOL(注册商标)702(以上，由Toho Chemical Industry Co.，Ltd.制造)以及ViewLight(注册商标)A-5000及SSS(以上，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造)。
作为非离子性表面活性剂的市售品，例如可以举出NAROACTY(注册商标)CL-95及HN-100(商品名：由Sanyo Chemical Industries，Ltd.制造)、Resolex BW400(商品名：由KOKYU ALCOHOL KOGYO C0.，LTD.制造)、EMALEX(注册商标)ET-2020(以上，由NIHONEMULSION Co.，Ltd.制造)、以及Surfynol(注册商标)104E、420、440、465及DYNOL(注册商标)604、607(以上，由Nissin Chemical Co.，Itd.制造)。
在烃系表面活性剂中，优选阴离子性表面活性剂和/或非离子性表面活性剂，更优选阴离子性表面活性剂。
从进一步提高平滑性的观点出发，阴离子性的烃系表面活性剂优选具有多个疏水性末端基因。疏水性末端基因可以是烃系表面活性剂所具有的烃基的一部分。例如，末端含有具有支链结构的烃基的烃系表面活性剂具有多个疏水性末端基因。
作为具有多个疏水性末端基因阴离子性的烃系表面活性剂，可以举出二-2-乙基己基磺基琥珀酸钠(具有4个疏水性末端基因)、磺基琥珀酸二-2-乙基辛基钠(具有4个疏水性末端基因)及支链型烷基苯磺酸盐(具有2个疏水性末端基因)。
表面活性剂可以使用1种，也可以将2种以上并用。
当含粒子层含有表面活性剂时，相对于含粒子层的总质量，表面活性剂的含量优选为0.1质量％～10质量％，从表面平滑性更加优异的观点出发，更优选为0.1质量％～5质量％，进一步优选为0.5质量％～2质量％。
蜡没有特别限制，可以是天然蜡也可以是合成蜡。作为天然蜡，可以举出巴西棕榈蜡、小烛树蜡、蜂蜡、褐煤蜡、石蜡及石油蜡。此外，也可以使用国际公开第2017/169844号的[0087]中记载的润滑剂。
相对于含粒子层的总质量，蜡的含量优选为0质量％～10质量％。
[含粒子层的特性]
(厚度)
含粒子层例如在通过将含有粒子和非聚酯树脂的组合物涂布在聚酯膜的一个面上而形成时，含粒子层的厚度大多为1μm以下。
并且，在通过共挤出成型形成层叠有含粒子层的聚酯膜的情况下，含粒子层的厚度大多为1μm～10μm。
含粒子层的厚度优选为1nm～3μm，通过涂布制造时，从制造适应性和降低雾度的观点出发，优选为1nm～500nm，更优选为1nm～250nm，进一步优选为10nm～100nm，特别优选为20nm～100nm。
含粒子层的厚度设为通过制作具有与剥离膜的主面垂直的截面的切片，并使用扫描型电子显微镜(SEM)或透射型电子显微镜(TEM)来测定的上述切片的5处的厚度的算术平均值。
(含粒子层的表面自由能)
含粒子层的表面(即，含粒子层的与聚酯基材相反一侧的表面)的表面自由能优选为25mJ/m2～65mJ/m2，优选为25mJ/m2～60mJ/m2，更优选为25mJ/m2～50mJ/m2，进一步优选为30mJ/m2～45mJ/m2。
通过含粒子层的表面上的表面自由能在上述范围内，能够抑制聚酯基材中所含的低聚物等杂质在含粒子层析出，抑制陶瓷生片中的凹凸缺陷。
此外，低聚物是指在聚酯聚合时产生的低分子量的副产物，是聚酯基材中作为杂质含有的成分。
(含粒子层的最大突起高度Sp、表面的面平均粗糙度Sa)
从进一步抑制陶瓷生片制造时的陶瓷生片的凹凸缺陷的观点出发，含粒子层的表面上的最大突起高度Sp优选为800nm以下。特别是在含粒子层含有无机粒子的情况下，含粒子层的表面上的最大突起高度Sp优选为300nm以下。最大突起高度Sp的下限没有特别限制，但优选为10nm以上。
并且，含粒子层的表面上的面平均粗糙度Sa优选为Onm～10nm，更优选为0nm～5nm，进一步优选为1nm～3nm。
含粒子层的表面的最大突起高度Sp和面平均粗糙度Sa的测定方法与上述的剥离面的最大突起高度Sp和面平均粗糙度Sa的测定方法相同。
<剥离膜的特性>
[厚度]
从剥离性更加优异的观点出发，剥离膜的厚度优选为100μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下。并且，从强度提高、加工性提高的观点出发，剥离膜的厚度优选为3μm以上，更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上。
剥离膜的厚度使用连续式触针式膜厚计来测定。此外，测定方法等的详细情况如实施例一栏中所记载。
〔剥离膜的制造方法〕
对本发明的剥离膜的制造方法进行说明。
本发明的剥离膜的制造方法只要得到上述的本发明的剥离膜就没有特别限制，可以举出公知的方法。
其中，从能够生产率良好地制造剥离膜的观点出发，作为优选的剥离膜的制造方法，可以举出如下制造方法，其包括：
挤出成型工序，通过挤出成型形成未拉伸的聚酯膜；以及
拉伸工序，阶段性地或者同时实施第1拉伸工序和第2拉伸工序，所述第1拉伸工序将未拉伸的聚酯膜向输送方向和宽度方向中的任一个方向拉伸而形成单轴拉伸的聚酯膜；所述第2拉伸工序将单轴拉伸的聚酯膜向输送方向和宽度方向中的另一个方向拉伸而形成双轴拉伸的聚酯膜，
并且包括剥离层形成工序，所述剥离层形成工序在挤出成型工序与拉伸工序之间、第1拉伸工序与第2拉伸工序之间或者拉伸工序之后，在聚酯膜的一个面上赋予剥离层形成用组合物而形成剥离层。
通过上述制造方法，可以得到包含聚酯基材和剥离层的剥离膜。即，得到的剥离膜中的聚酯基材优选为未拉伸的聚酯膜分别在输送方向和宽度方向上拉伸而得到的膜，即双轴拉伸的聚酯膜。
并且，本发明的剥离膜的制造方法优选还包括含粒子层形成工序，所述含粒子层形成工序在挤出成型工序与拉伸工序之间、第1拉伸工序与第2拉伸工序之间或者拉伸工序之后，在聚酯膜的另一个面赋予含粒子层形成用组合物而形成含粒子层。
通过上述制造方法，得到依次包含剥离层、聚酯基材、和含粒子层的剥离膜。
本发明的剥离膜的制造方法优选为例如以下方式。
作为优选方式，除了上述的挤出成型工序、拉伸工序、剥离层形成工序、根据需要进行的含粒子层形成工序以外，还优选包括：
热定型工序，加热在拉伸工序中拉伸的聚酯膜进行热定型；
热松弛工序，将通过热定型工序热定型的聚酯膜在比热定型工序的温度低的温度下加热而进行热松弛；以及
冷却工序，将通过热松弛工序热松弛的聚酯膜进行冷却。
在优选方式中，通过将热定型工序中的热定型温度、热松弛工序中的热松弛温度及冷却工序中的聚酯膜的冷却速度分别设在后述的范围内，容易抑制在剥离膜的剥离层表面(即，剥离面)产生的条纹状褶皱。通过抑制在剥离膜的剥离层表面产生的条纹状褶皱，能够使用该剥离膜制造的陶瓷生片的厚度不均。
即，从制造厚度不均进一步得到抑制的陶瓷生片的观点出发，优选以上述优选方式制造剥离膜。
以下，对本发明的剥离膜的制造方法的优选一方式中的各工序进行说明。此外，本发明的剥离膜的制造方法不限于优选一方式，可以适当省略以下工序。
[挤出成型工序]
挤出成型工序是通过挤出成型形成未拉伸的聚酯膜的工序。
更具体而言，是将含有作为原料的聚酯树脂的熔融树脂挤出成膜状，形成未拉伸的聚酯膜的工序。
挤出成型法是例如通过使用挤出机将原料树脂的熔融体挤出，将原料树脂成型为期望的形状的方法。
从挤出模挤出的熔融体通过冷却成型为膜状。例如，通过使熔融体与浇铸辊接触，在浇铸辊上冷却和固化熔融体，能够将熔融体成型为膜状。在熔融体的冷却中，还优选对熔融体吹风(优选冷风)。
以下，对在本工序中使用的聚酯树脂进行说明。
为了制作实质上不含粒子的聚酯基材，在挤出成型时，优选使用不含粒子的聚酯树脂的颗粒。
(聚酯树脂)
在本工序中使用的聚酯树脂是使二羧酸成分和二醇成分共聚而合成的树脂。
并且，聚酯树脂优选为含有来自羧酸基的数量(a)和羟基的数量(b)的合计(a+b)为3以上的多官能单体(以下，也称为“3官能以上的多官能单体”或简称为“多官能单体”。)的结构单元。
聚酯树脂例如可以通过将二羧酸成分和二醇成分用公知的方法进行酯化反应和/或酯交换反应而得到，进一步优选在其中使3官能以上的多官能单体共聚而得到。
并且，聚酯树脂也可以导入来自封端剂的结构。
以下，对二羧酸成分、二醇成分、多官能单体及封端剂进行说明。
-二羧酸成分-
作为二羧酸成分，例如可以举出脂肪族二羧酸化合物、脂环式二羧酸化合物及芳香族二羧酸化合物等二羧酸、以及这些二羧酸的甲酯化合物和乙酯化合物等二羧酸酯。其中，优选芳香族二羧酸或芳香族二羧酸甲酯。
作为脂肪族二羧酸化合物，例如可以举出丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸、二十烷二酸、庚二酸、壬二酸、甲基丙二酸及乙基丙二酸。
作为脂环式二羧酸化合物，例如可以举出金刚烷二羧酸、降冰片烯二羧酸、环己烷二羧酸及癸烷二羧酸。
作为芳香族二羧酸化合物，例如可以举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、1，4-萘二羧酸、1，5-萘二羧酸、2，6-萘二羧酸、1，8-萘二羧酸、4，4’-二苯基二羧酸、4，4’-二苯基醚二羧酸、5-钠磺基间苯二甲酸、苯基茚满二羧酸、蒽二羧酸、菲二羧酸及9，9’-双(4-羧基苯基)芴酸以及它们的甲酯体。
其中，优选对苯二甲酸或2，6-萘二羧酸，更优选对苯二甲酸。
二羧酸成分可以仅使用1种，也可以将2种以上并用。使用对苯二甲酸作为二羧酸化合物时，可以单独使用对苯二甲酸，也可以与间苯二甲酸等其他芳香族二羧酸或脂肪族二羧酸并用。
-二醇成分-
作为二醇成分，例如可以举出脂肪族二醇化合物、脂环式二醇化合物及芳香族二醇化合物，其中，优选脂肪族二醇化合物。
作为脂肪族二醇化合物，例如可以举出乙二醇、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，4-丁二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇及新戊二醇，优选乙二醇。
作为脂环式二醇化合物，例如可以举出环己烷二甲醇、螺环二醇及异山梨醇。
作为芳香族二醇化合物，例如可以举出双酚A、1，3-苯二甲醇，1，4-苯二甲醇及9，9’-双(4-羟基苯基)芴。
二醇成分可以仅使用1种，也可以将2种以上并用。
-多官能单体-
作为多官能单体，例如可以举出羧酸基的数量(a)为3以上的羧酸、它们的酯衍生物和酸酐、羟基数(b)为3以上的多官能单体、以及一个分子中具有羟基和羧酸基两者并且羧酸基的数量(a)与羟基的数量(b)的合计(a+b)为3以上的含氧酸(oxyacid)类。
作为多官能单体，还优选在上述多官能单体的羧基末端加成了1-丙交酯、d-丙交酯、羟基苯甲酸等含氧酸类及其衍生物、或连接有多个该含氧酸类的化合物等的单体。
作为来自多官能单体的结构单元及其含量，也可以参考日本特开2013-047317号公报的[0037]～[0039]中记载的内容，并将上述公报的内容并入本说明书中。
作为多官能单体，也可以使用日本特开2013-047317号公报的[0068]～[0072]中记载的多官能单体，并将上述公报的记载内容并入本说明书中。
多官能单体可以仅使用1种，也可以将2种以上并用。
-封端剂-
在得到聚酯树脂时，也可以根据需要使用封端剂。通过使用封端剂，在聚酯树脂的末端导入来自封端剂的结构。
作为封端剂，没有限制，可以利用公知的封端剂。作为封端剂，例如可以举出恶唑啉系化合物、碳二亚胺系化合物及环氧系化合物。
作为封端剂，也可以参考日本特开2014-189002号公报的[0055]～[0064]和日本特开2013-047317号公报的[0040]～[0051]中记载的内容，并将上述公报的内容并入本说明书中。
封端剂可以仅使用1种，也可以将2种以上并用。
-聚酯树脂的制造-
在制造聚酯树脂时，如上所述，使用酯化反应和/或酯交换反应。
作为得到的聚酯树脂，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，其中，优选PET。并且，在PET中，优选为使用选自锗(Ge)系催化剂、锑(Sb)系催化剂、铝(A1)系催化剂及钛(Ti)系催化剂中的1种或2种以上聚合而成的PET，更优选为使用Ti系催化剂聚合而成的PET。
以下，对聚酯树脂的制造方法的优选一方式进行说明。聚酯树脂的制造方法不限于该优选一方式。
聚酯树脂的制造方法的优选一方式包括：酯化反应工序，至少使用二羧酸成分和二醇成分得到酯化反应产物；以及缩聚反应工序，使在酯化反应工序中得到的酯化反应产物进行缩聚反应而得到缩聚物。
·酯化反应工序
在酯化反应工序中，在催化剂存在下使二羧酸成分和二醇成分聚合。
具体而言，首先，在添加镁化合物和磷化合物之前，将二羧酸成分和二醇成分与Ti系催化剂即有机螯合钛络合物混合。有机螯合钛络合物等Ti系催化剂对酯化反应也具有高催化剂活性，因此优选。此时，可以在混合二羧酸成分和二醇成分的过程中添加Ti系催化剂，也可以在混合二羧酸成分(或二醇成分)和Ti系催化剂之后混合二醇成分(或二羧酸成分)。并且，也可以同时混合二羧酸成分、二醇成分及Ti系催化剂。对于混合，其方法没有特别限制，可以通过现有公知的方法来进行。
作为酯化反应工序中使用的Ti系催化剂，优选举出以有机酸为配体的有机螯合钛络合物。在此，作为配体的有机酸例如可以举出柠檬酸、乳酸、偏苯三酸、苹果酸等。其中，作为Ti系催化剂，优选以柠檬酸或柠檬酸盐为配体的有机螯合络合物。
并且，作为Ti系催化剂，可以利用日本特开2013-047317号公报的[0080]中记载的Ti系催化剂以及[0082]～[0084]、[0086]中记载的钛化合物，并将上述公报的内容并入本说明书中。
在聚合聚酯时，Ti系催化剂优选使用为体系中的浓度以钛元素换算值计为1ppm～50ppm，更优选为2ppm～30ppm，进一步优选为3ppm～15ppm。通过以该量使用Ti系催化剂，聚酯树脂中会含有1ppm以上且50ppm以下的钛元素。
在酯化反应工序中，优选在除了二羧酸成分和二醇成分以外还存在Ti系催化剂(例如，有机螯合钛络合物)的体系中，添加作为添加剂的镁化合物，接着添加作为添加剂的磷化合物。
作为添加剂即镁化合物，例如可以举出氧化镁、氢氧化镁、醇镁、乙酸镁、碳酸镁等镁盐。其中，从乙二醇中的溶解性的观点出发，优选乙酸镁。
镁化合物优选使用为体系中的浓度以Mg元素换算值计为50ppm以上，优选为50ppm～100ppm，更优选为60ppm～90ppm，进一步优选为70ppm～80ppm。
作为添加剂使用的磷化合物优选为5价磷化合物，更优选为不具有芳香环作为取代基的5价磷酸酯。作为磷化合物，具体而言，例如优选磷酸三甲酯、磷酸三乙酯等具有碳原子数2以下的低级烷基作为取代基的磷酸酯〔(OR)3-P＝0；R＝碳原子数1或2的烷基〕。
磷化合物优选使用为体系中的浓度以P元素换算值计为50ppm～90ppm，优选为60ppm～80ppm，更优选为60ppm～75ppm以下。
作为酯化反应工序的优选方式，可以举出如下方式：在酯化反应结束之前，在二羧酸成分和二醇成分中添加以Ti元素换算值计为1ppm～30ppm的柠檬酸或柠檬酸盐作为配体的螯合钛络合物之后，在该螯合钛络合物的存在下，添加以Mg元素换算值计为60ppm～90ppm(更优选为70ppm～80ppm)的弱酸镁盐，在该添加后，进一步添加以P元素换算值计为60ppm～80ppm(更优选为65ppm～75ppm)的不具有芳香环作为取代基的5价磷酸酯。
在上述方式中，对于各螯合钛络合物(有机螯合钛络合物)、镁盐(镁化合物)、和5价的磷酸酯(磷化合物)，优选分别按照上述顺序添加总添加量的70质量％以上。
并且，酯化反应工序中的酯化反应可以使用将至少2个反应槽串联连接的多级装置，在乙二醇回流的条件下，一边将反应生成的水或醇去除到体系外一边实施。
此时，优选制备含有二羧酸成分和二醇成分的浆料，并将该浆料连续供给到反应槽中。
酯化反应工序中的酯化反应可以用一个阶段进行，也可以分多个阶段进行。
当用一个阶段进行酯化反应时，酯化反应温度优选为230℃～260℃，更优选为240℃～250℃。
当分两个阶段进行酯化反应时，优选第一反应槽的酯化反应的温度为230℃～260℃(更优选为240℃～250℃)，并且压力为1.0kg/cm2～5.0kg/cm2(更优选为2.0kg/cm2～3.0kg/cm2)。并且，优选第二反应槽的酯化反应的温度为230℃～260℃(更优选为245℃～255℃)，并且压力为0.5kg/cm2～5.0kg/cm2(更优选为1.0kg/cm2～3.0kg/cm2)。
当分三个阶段以上实施酯化反应时，中间阶段的酯化反应的条件优选设定为上述第一反应槽与最终反应槽之间的条件。
·缩聚反应工序
在缩聚反应工序中，使酯化反应工序中生成的酯化反应产物(低聚物等)进行缩聚反应而生成缩聚物。
缩聚反应可以用一个阶段进行，也可以分多个阶段进行。其中，缩聚反应优选分多个阶段进行。
当例如分三个阶段进行缩聚反应时，优选各反应槽中的条件如下。第一反应槽优选温度为255℃～280℃(更优选为265℃～275℃)，压力为100torr～10torr：13.3×10～1.3×10-3MPa(更优选为50torr～20torr：6.67×10-3MPa～2.67×10-3MPa)。第二反应槽优选温度为265℃～285℃(更优选为270℃～280℃)，压力为20torr～1torr：2.67×10-3MPa～1.33×10-4MPa(更优选为10torr～3torr：1.33×10-3MPa～4.0×10-4MPa)。最终反应槽内即第三反应槽优选温度为270℃～290℃(更优选为275℃～285℃)，压力为10torr～0.1torr：1.33×10-3MPa～1.33×10-5MPa(更优选为5torr～0.5torr：6.67×10-4MPa～6.67×10- 5MPa)。
如上所述合成聚酯树脂。合成的聚酯树脂被用作聚酯基材的原料。
合成的聚酯树脂中还可以含有光稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、易滑剂(微粒)、成核剂(结晶剂)、结晶抑制剂等添加剂。
·固相聚合工序
通过上述工序得到的聚酯树脂优选进一步进行固相聚合。通过将聚酯树脂进行固相聚合，能够控制聚酯基材的含水率、结晶度、固有粘度(IV)等。
在固相聚合工序中，使用制成颗粒状的聚酯树脂。
聚酯树脂的固相聚合可以是连续法(使塔中充满树脂，一边将其加热一边慢慢滞流规定的时间后依次送出的方法)，也可以是间歇法(向容器中投入树脂，加热规定时间的方法)。
固相聚合优选在真空中或氮气氛下进行。
聚酯树脂的固相聚合温度优选为150℃～250℃，更优选为170℃～240℃，进一步优选为180℃～230℃。
并且，固相聚合时间优选为1小时～100小时，更优选为5小时～100小时，进一步优选为5小时～75小时，特别优选为5小时～30小时。固相聚合时间在上述范围内时，能够容易地将固有粘度(IV)控制在优选范围内。
[拉伸工序]
拉伸工序是阶段性地或者同时实施第1拉伸工序和第2拉伸工序的工序，所述第1拉伸工序将未拉伸的聚酯膜向输送方向和宽度方向中的任一个方向拉伸而形成单轴拉伸的聚酯膜；所述第2拉伸工序将单轴拉伸的聚酯膜向输送方向和宽度方向中的另一个方向拉伸而形成双轴拉伸的聚酯膜。
第1拉伸工序和第2拉伸工序中的一个是将聚酯膜沿输送方向拉伸(以下，也称为“纵向拉伸”。)的纵向拉伸工序，第1拉伸工序和第2拉伸工序中的另一个是将聚酯膜沿宽度方向拉伸(以下，也称为“横向拉伸”。)的横向拉伸工序。拉伸时，聚酯高分子在各个方向上排列。
上述拉伸工序可以是同时进行纵向拉伸和横向拉伸的同时双轴拉伸，也可以是分阶段进行纵向拉伸和横向拉伸的逐次双轴拉伸。作为逐次双轴拉伸的方式，例如可以举出按照纵向拉伸、横向拉伸的顺序进行的方式；按照纵向拉伸、横向拉伸、纵向拉伸的顺序进行的方式；以及按照纵向拉伸、纵向拉伸、横向拉伸的顺序进行的方式。其中，逐次双轴拉伸的方式优选按照纵向拉伸、横向拉伸的顺序进行的方式。
以下，对按照纵向拉伸、横向拉伸的顺序进行的方式进行说明，但上述制造方法不限于该方式。
纵向拉伸工序中的拉伸倍率可以适当设定，优选为2.0倍～5.0倍，更优选为2.5倍～4.0倍，进一步优选为2.8倍～4.0倍。
纵向拉伸工序中的拉伸速度优选为800％/秒～1500％/秒，更优选为1000％/秒～1400％/秒，进一步优选为1200％/秒～1400％/秒。在此，“拉伸速度”是指将在纵向拉伸工序中被拉伸1秒的聚酯膜的输送方向的长度Δd除以拉伸前的聚酯膜的输送方向的长度d0而得的值以百分率表示的值。
在纵向拉伸工序中，优选对未拉伸的聚酯膜进行加热。这是因为通过加热容易进行纵向拉伸。
在横向拉伸工序中，优选在横向拉伸前对单轴拉伸的聚酯膜进行预热(也称为预热工序)。通过对单轴拉伸的聚酯基材进行预热，能够容易地将单轴拉伸的聚酯基材横向拉伸。
横向拉伸工序中被单轴拉伸的聚酯膜的宽度方向的拉伸倍率(横向拉伸倍率)没有特别限制，优选大于上述纵向拉伸工序中的拉伸倍率。
横向拉伸工序中的拉伸倍率优选为3.0倍～6.0倍，更优选为3.5倍～5.0倍，进一步优选为3.5倍～4.5倍。
横向拉伸工序中的拉伸速度优选为8％/秒～45％/秒，更优选为10％/秒～30％/秒，进一步优选为15％/秒～20％/秒。
[含粒子层形成工序]
含粒子层形成工序是在聚酯膜的一个面上赋予含粒子层形成用组合物而形成含粒子层的工序。
含粒子层形成工序例如在挤出成型工序与第1拉伸工序之间、第1拉伸工序与第2拉伸工序之间、或者拉伸工序之后实施。其中，含粒子层形成工序优选在第1拉伸工序与第2拉伸工序之间实施。
对于通过含粒子层形成工序得到的含粒子层，与在上述含粒子层的项目中说明的层同义。
以下，对赋予含粒子层形成用组合物的方式进行说明。
首先，对含粒子层形成用组合物进行说明。
含粒子层形成用组合物可以通过将在上述含粒子层的项目中说明的成分和溶剂进行混合来制备。
作为溶剂，例如可以举出水和醇。
含粒子层形成用组合物可以含有1种单独的溶剂，也可以含有2种以上的溶剂。
相对于含粒子层形成用组合物的总质量，溶剂的含量优选为80质量％～99.5质量％，更优选为90质量％～99质量％。
即，在含粒子层形成用组合物中，相对于含粒子层形成用组合物的总质量，溶剂以外的成分(固体成分)的总含量优选为0.5质量％～20质量％，更优选为1质量％～10质量％。
对于含粒子层形成用组合物中的溶剂以外的各成分，优选调整含粒子层形成用组合物中的各成分的含量，以使各成分相对于含粒子层形成用组合物的固体成分的总质量的含量与各成分相对于上述含粒子层的总质量的优选含量相同。
并且，含粒子层形成用组合物也可以含有交联剂。
交联剂没有特别限制，可以使用公知的交联剂。作为交联剂，例如可以举出三聚氰胺化合物、环氧化合物、异氰酸酯化合物、碳二亚胺化合物及恶唑啉化合物。
关于三聚氰胺化合物、环氧化合物及异氰酸酯化合物的详细情况，可以参考日本特开2015-163457号公报的[0081]～[0083]的记载。
作为碳二亚胺化合物，可以参考日本特开2017-087421号公报的[0038]～[0040]的记载。
关于碳二亚胺化合物和异氰酸酯化合物，可以参考国际公开第2018/034294号的[0074]～[0075]的记载。
关于恶唑啉化合物，可以参考日本特开2013-058746号公报的[0111]～[0117]以及日本特开2015-160434号公报的[0038]～[0048]的记载。
作为交联剂，可以参考国际公开第2017/169844号的[0082]～[0084]的记载。
相对于含粒子层的总质量，交联剂的含量优选为0质量％～50质量％。
含粒子层形成用组合物中交联剂相对于粘合剂的质量比优选为2质量％～50质量％。
含粒子层形成用组合物的赋予方法没有特别限制，可以利用公知的方法。作为赋予方法，例如可以举出喷涂法、狭缝涂布法、辊涂法、刮涂法、旋涂法、棒涂法和浸涂法。
含粒子层形成中的加热温度优选为180℃以下，更优选为150℃以下，进一步优选为120℃以下。下限没有特别限制，可以为60℃以上。
并且，为了提高聚酯膜与含粒子层的密合性，也可以在设置含粒子层之前，对聚酯膜的表面实施锚固涂层、电晕处理和等离子体处理等前处理。
[剥离层形成工序]
剥离层形成工序是在聚酯膜的一个面上赋予剥离层形成用组合物而形成剥离层的工序。
剥离层形成工序在挤出成型工序与第1拉伸工序之间、第1拉伸工序与第2拉伸工序之间、或者拉伸工序之后实施。
其中，从制造厚度不均得到降低的剥离膜的观点出发，剥离层形成工序优选在挤出成型工序与第1拉伸工序之间或第1拉伸工序与第2拉伸工序之间实施。
即，剥离层形成工序优选为在未拉伸的聚酯膜或单轴拉伸的聚酯膜的单面上赋予剥离层形成用组合物而形成剥离层的工序。通过在上述时刻实施剥离层形成工序，制造工序中的聚酯膜的加热时间缩短，能够减小热历程的影响，因此能够抑制剥离膜的条纹状褶皱，结果，能够降低陶瓷生片的厚度不均。
剥离层形成工序在拉伸工序之后实施的情况下，优选在后述的冷却工序之后进行，更优选在后述的卷绕工序和修整工序之后进行。
关于通过剥离层形成工序形成的剥离层，与在上述剥离层的项目中说明的层同义。
首先，对剥离层形成用组合物进行说明。
剥离层形成用组合物优选含有在上述剥离层一栏中说明的成分和溶剂。
作为溶剂，例如可以举出水、醇、醚、酮及芳香族烃。
剥离层形成用组合物可以含有1种单独的溶剂，也可以含有2种以上的溶剂。
相对于剥离层形成用组合物的总质量，溶剂的含量优选为80质量％～99.5质量％，更优选为90％～99质量％。
即，在剥离层形成用组合物中，相对于剥离层形成用组合物的总质量，溶剂以外的成分(固体成分)的总含量优选为0.5质量％～20质量％，更优选为1质量％～10质量％。
关于剥离层形成用组合物中的溶剂以外的各成分，优选调整剥离层形成用组合物中的各成分的含量，以使各成分相对于剥离层形成用组合物的固体成分的总质量的含量与各成分相对于上述剥离层的总质量的优选含量相同。
剥离层形成用组合物的赋予方法没有特别限制，可以利用公知的方法。赋予方法的具体例如在含粒子层形成工序中所述。
剥离层形成中的加热温度优选为180℃以下，更优选为150℃以下，进一步优选为120℃以下。下限没有特别限制，可以为60℃以上。
并且，为了提高聚酯膜与剥离层的密合性，也可以在设置剥离层之前，对聚酯膜的表面实施锚固涂层、电晕处理和等离子体处理等前处理。
[热定型工序]
本发明的剥离膜的制造方法也可以在拉伸工序之后具有热定型工序，作为对在拉伸工序中得到的聚酯膜进行的加热处理。
在热定型工序中，加热在拉伸工序中拉伸的聚酯膜进行热定型。通过热定型使聚酯树脂结晶化，从而能够抑制聚酯基材的收缩。
热定型工序优选为对具有1m以上的膜宽度的聚酯膜进行加热的工序。而且，在该热定型工序中，优选将聚酯膜的最高到达膜面温度控制在16()℃以上且225℃以下的范围，且将膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差设为5.0℃以下进行加热。
此外，最高到达膜面温度是热定型时聚酯膜表面上的最高到达温度，也称为热定型温度。最高到达膜面温度可以由辐射温度计测定。聚酯膜的最高到达膜面温度是指在膜的宽度方向上的中央部的表面温度。并且，膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差通过测定膜宽度方向上的上述中央部1处、两端2处共计3处的表面温度，从中央部的表面温度减去两端的表面温度中值小的表面温度来计算。
此外，通过上述方法，测定热定型时聚酯膜表面上的最高到达温度，测量是否达到目的温度，通过调整加热条件，能够控制聚酯膜的最高到达膜面温度。
如上所述，当最高到达膜面温度控制在160℃～225℃时，可以将剥离膜的通过DSC测定的初峰温度设为160℃～225℃。并且，通过将膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差设为0.5℃以下，可以将剥离膜的膜宽度方向上的结晶度的偏差设为5.0％以下。
膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差更优选设为3.0℃以下，进一步优选设为2.0℃以下，特别优选设为1.5℃以下。
并且，热定型时对聚酯膜的加热可以仅从聚酯膜的一侧进行，也可以从两侧进行。例如，在挤出成型工序中熔融体在流延鼓上冷却时，成型的聚酯膜在一个面和其相反一侧的面冷却的方法不同，因此膜容易卷曲。因此，优选对在挤出成型工序中与流延鼓接触的面进行热定型工序中的加热。通过将热定型工序中的加热面设为与流延鼓接触的面即冷却面，能够消除卷曲。
此时，加热优选以热定型工序中加热面上的刚加热后的表面温度比与加热面相反一侧的非加热面的表面温度高0.5℃～5.0℃的范围进行。热定型时加热面的温度高于其相反一侧的面，其表背间的温度差为0.5℃～5.0℃，从而更有效地消除膜的卷曲。从消除卷曲效果的观点出发，加热面与其相反一侧的非加热面之间的温度差更优选为0.7℃～3.0℃，进一步优选为0.8℃～2.0℃。
聚酯膜的与长度方向正交的宽度方向的端部在拉伸时由于安装夹子等而温度容易降低，在宽度方向上容易导致温度偏差，进而容易导致结晶度的偏差。因此，优选在热定型时对聚酯膜的宽度方向的端部进行加热。特别是更优选通过红外线加热器等辐射加热器对热定型时聚酯膜的宽度方向的端部进行辐射加热的方式。在辐射加热时，优选将膜宽度方向上的温度偏差缩小到3.0℃以内。由此，可以将膜宽度方向上的结晶度的偏差设为5.0％以下，优选为3.0％以下。
此外，除了热定型工序之外，还可以构成为在预热工序、拉伸工序及热松弛工序中的至少一个工序中，利用红外线加热器等辐射加热器对聚酯膜的宽度方向端部进行辐射加热的方式。对宽度方向端部的加热减轻了宽度方向上的温度偏差，进而减轻了结晶度的偏差，不仅在热定型时，通过在预热、拉伸、热松弛中的任意1个或2个以上的工序中进一步进行加热，可以期待更高的改善效果。
如上所述，热定型工序中的热定型温度即聚酯膜的最高到达膜面温度优选为160℃～225℃，更优选为160℃～220℃，进一步优选为180℃～210℃。
热定型工序中的加热时间即在热定型部的滞留时间优选为5秒～50秒，更优选为8秒～40秒，进一步优选为10秒～30秒。在此，滞留时间是指聚酯膜在热定型部内被加热的状态持续的时间。
[热松弛工序]
本发明的剥离膜的制造方法优选在热定型工序之后包括热松弛工序。
在热松弛工序中，优选将通过热定型工序热定型的聚酯膜在比热定型工序的温度低的温度下加热来进行热松弛。通过热松弛可以松弛聚酯膜的残留变形。
热松弛工序中的聚酯膜的表面温度(热松弛温度)优选比热定型温度低5℃以上的温度，更优选低15℃以上的温度，进一步优选低25℃以上的温度，特别优选低30℃以上的温度。即，热松弛温度优选为235℃以下，更优选为225℃以下，进一步优选为210℃以下，特别优选为200℃以下。
热松弛温度的下限优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上。
[冷却工序]
本发明的剥离膜的制造方法优选包括将通过热松弛工序热松弛的聚酯膜进行冷却的冷却工序。
此外，热定型工序后，通过调整对热松弛的聚酯膜进行冷却时的冷却速度，容易抑制在剥离膜的剥离层表面(即，剥离面)产生的条纹状褶皱。通过抑制在剥离膜的剥离层表面产生的条纹状褶皱，能够抑制使用该剥离膜制造的陶瓷生片的厚度不均。
作为冷却工序中的聚酯膜的冷却方法，例如可以举出对聚酯膜吹风(优选为冷风)的方法、以及使聚酯膜与可调节温度的部件(例如，调温辊)接触的方法。
冷却工序中聚酯膜的冷却速度优选为500℃/分钟～4000℃/分钟，更优选为700℃/分钟～3000℃/分钟，进一步优选为1000℃/分钟～2500℃/分钟。通过在上述范围内，容易抑制在剥离膜的剥离层表面产生的条纹状褶皱，能够制造厚度不均得到抑制的陶瓷生片。
冷却工序中聚酯膜的冷却速度可以使用非接触式温度计来测定。例如，首先测定冷却工序开始时聚酯膜的表面温度和冷却工序结束时聚酯膜的表面温度，得到两者的温度差ΔT(℃)。通过将得到的温度差ΔT(℃)除以冷却工序时间ta，求出冷却速度。
冷却工序开始时是指对正在输送的聚酯膜开始应用上述冷却方法时，冷却工序结束时是指对聚酯膜结束应用上述冷却方法时。而且，冷却工序时间相当于从冷却工序开始时到冷却工序结束时的时间。
此外，聚酯膜的冷却速度可以通过上述冷却方法中的各种条件和聚酯膜的输送速度来调整。
此外，在本发明的剥离膜的制造方法中，上述热定型工序、热松弛工序及冷却工序优选依次连续实施。由此，能够降低对聚酯膜的反复加热和冷却所引起的负荷(热历程)，降低聚酯膜内在的变形等，抑制剥离膜中的上述条纹状褶皱。
在上述冷却工序中，还优选具有使热松弛的聚酯膜沿宽度方向扩张的工序(扩张工序)。通过具有扩张工序，容易抑制剥离膜中的上述条纹状褶皱。
扩张工序引起的聚酯膜的宽度方向的扩张率即冷却工序结束时的聚酯膜宽度相对于冷却工序开始前的聚酯膜宽度的比率优选为0％以上，更优选为0.001％以上，进一步优选为0.01％以上。
扩张率的上限没有特别限制，优选为1.3％以下，更优选为1.2％以下，进一步优选为1.0％以下。
[卷绕工序]
本发明的剥离膜的制造方法也可以包括卷绕工序，所述卷绕工序通过卷绕经上述工序得到的聚酯膜而得到辊状的聚酯膜。
[修整工序]
本发明的制造方法也可以包括修整工序，所述修整工序在实施上述卷绕工序之前，沿输送方向连续切断聚酯膜，切取聚酯膜的宽度方向的至少一个端部。
[其他条件]
本发明的剥离膜的制造方法中除纵向拉伸工序以外的各工序中的聚酯膜的输送速度没有特别限制，在横向拉伸工序、热定型工序、热松弛工序及冷却工序中，从生产率和质量方面考虑，优选为50m/分钟～200m/分钟，更优选为80m/分钟～150m/分钟。
此外，本发明的剥离膜的制造方法中，在含粒子层形成工序中对赋予含粒子层形成用组合物来形成含粒子层的方法进行了说明，但含粒子层的形成方法不限于上述方式，可以使用公知的方法。例如，可以举出通过共挤出成型来形成层叠有含粒子层的未拉伸的聚酯膜的方法。
特别是本发明的剥离膜的制造方法优选包括：
纵向拉伸工序，将未拉伸的聚酯膜沿输送方向拉伸；
形成含粒子层的工序，在纵向拉伸工序中得到的单轴拉伸的聚酯膜的一个面上赋予含粒子层形成用组合物来形成含粒子层；
形成剥离层的工序，在纵向拉伸工序中得到的单轴拉伸的聚酯膜的另一个面上赋予剥离层形成用组合物来形成剥离层；以及
横向拉伸工序，对具有含粒子层和剥离层的单轴拉伸的聚酯膜一边加热一边沿宽度方向拉伸。
〔层叠体〕
本发明的层叠体包括上述本发明的剥离膜以及含有陶瓷的层。
剥离膜的详细情况如上所述。
含有陶瓷的层可以直接设置在剥离膜的表面，也可以隔着其他层设置在剥离膜上，但从平滑性更加优异的观点出发，优选直接设置在剥离膜的表面。
作为含有陶瓷的层中所含的陶瓷，只要是陶瓷生片中所含的陶瓷就没有特别限制，例如可以举出钛酸钡等铁电材料、氧化钛、钛酸钙等顺电材料。
含有陶瓷的层优选含有粘合剂。作为粘合剂，只要是陶瓷生片中所含的粘合剂就没有特别限制，例如可以举出聚乙烯醇缩丁醛。
本发明的层叠体例如可以通过在剥离膜的剥离面上赋予含有陶瓷和溶剂的陶瓷浆料，并使陶瓷浆料中所含的溶剂干燥来制造。作为溶剂，例如可以举出乙醇和甲苯。
陶瓷浆料的赋予方法没有特别限制，例如可以应用逆辊法(reverse rollmethod)等公知的方法。
此外，通过从本发明的层叠体将剥离膜剥离，得到陶瓷生片。即，本发明的层叠体中含有陶瓷粉末的层成为陶瓷生片。
实施例
以下，举出实施例对本发明进一步进行具体说明。只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当地改变以下实施例中示出的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤。因此，本发明的范围不限于以下所示的具体例。
<聚酯树脂的准备>
(聚酯树脂PET－1的合成)
如下所示，采用使对苯二甲酸和乙二醇直接反应而蒸馏除去水，酯化后，在减压下进行缩聚的直接酯化法，通过连续聚合装置得到了聚酯树脂。
(1)酯化反应
在第一酯化反应槽中，用90分钟将4.7吨高纯度对苯二甲酸和1.8吨乙二醇混合而形成浆料，以3800kg/h的流量连续供给到第一酯化反应槽。进而连续供给柠檬酸与Ti金属配位的柠檬酸螯合钛络合物(VERTEC AC－420，由Johnson Matthe公司制造)的乙二醇溶液，在反应槽内温度250℃、搅拌下，以平均滞留时间约4.3小时进行反应。此时，以使Ti添加量以元素换算值计为9ppm的方式连续添加了柠檬酸螯合钛络合物。此时，得到的低聚物的酸值为600当量/吨。此外，在本说明书中，“当量/t”表示每吨的摩尔当量。
将该反应物移送到第二酯化反应槽，在搅拌下，在反应槽内温度250℃下以平均滞留时间1.2小时进行反应，得到了酸值为200当量/吨的低聚物。第二酯化反应槽的内部被分隔为3个区域，从第2区域以使Mg添加量以元素换算值计为75ppm的方式连续供给了乙酸镁的乙二醇溶液，接着从第3区域以使P添加量以元素换算值计为65ppm的方式连续供给了磷酸三甲酯的乙二醇溶液。
(2)缩聚反应
将上述得到的酯化反应产物连续供给到第一缩聚反应槽中，在搅拌下，在反应温度270℃、反应槽内压力20torr(2.67×10-3MPa)下，以平均滞留时间约1.8小时进行缩聚。
进而移送到第二缩聚反应槽，在该反应槽中搅拌下，在反应槽内温度276℃、反应槽内压力5torr(6.67×10-4MPa)下，以滞留时间约1.2小时的条件进行反应(缩聚)。
接着，进一步移送到第三缩聚反应槽，在该反应槽中，在反应槽内温度278℃、反应槽内压力1.5torr(2.0×10-4MPa)、滞留时间1.5小时的条件下进行反应(缩聚)，得到了反应物(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET))。
然后，将得到的反应物以股线状排放到冷水中，立即切割而制作了聚酯树脂的颗粒<截面：长径约4mm、短径约2mm、长度：约3mm。
对于得到的聚酯树脂，使用高分辨率型高频电感耦合等离子体质谱分析(HR-ICP-MS；SII纳米技术公司制AttoM)如下进行测定，结果为Ti＝9ppm、Mg＝75ppm、P＝60ppm。P相对于最初添加量稍微减少，推定是在聚合过程中挥发的。
(3)固相聚合反应
对于如上得到的聚酯树脂的颗粒，用间歇法实施了固相聚合。即，将聚酯树脂的颗粒投入容器后，一边真空搅拌一边在150℃下进行预结晶化处理，然后在190℃下进行了7小时的固相聚合反应。
如上所述得到了聚酯树脂PET-1。
(聚酯树脂PET-2～PET-4)
在聚酯树脂PET-1的合成中，将固相聚合时间从7小时变更为12小时(P-2)、9小时(P-3)或0小时(P-4)，除此以外，以同样的方式分别得到了聚酯树脂PET-2～PET-4。
(聚酯树脂PET-5)
向通过聚酯树脂PET-1的合成得到的聚酯树脂PET-1中，以使相对于聚酯树脂PET-1的含量为1质量％的方式添加二氧化硅粒子的乙二醇溶液，得到了聚酯树脂PET-5。
<实施例1>
(挤出成型工序)
将聚酯树脂PET-1干燥至含水率20ppm以下后，投入直径50mm的单螺杆混炼挤出机的料斗中。聚酯树脂PET-1熔融至300℃，在下述挤出条件下，通过齿轮泵、过滤器(孔径20μm)从模具挤出。
此时，熔融树脂的挤出在压力变动为1％、熔融树脂的温度分布为2％的条件下进行。具体而言，将挤出机的料筒内的背压设为比挤出机的料筒内平均压力高1％的压力，将挤出机的配管温度加热为比挤出机的料筒内平均温度高2％的温度。从模具挤出时，将熔融树脂挤出到冷却用流延鼓上，使用静电施加法使其与流延鼓密合。通过将流延鼓的温度设定为25℃，并且从与流延鼓相对设置的冷风产生装置施加25℃的冷风来冷却熔融树脂。通过与流延鼓相对配置的剥离辊剥离了未拉伸聚酯膜(未拉伸聚酯膜1)。
(纵向拉伸工序)
使未拉伸聚酯膜1通过圆周速度不同的2对夹持辊之间，在下述条件下沿纵向(输送方向)拉伸，制作了单轴拉伸的聚酯膜(纵向拉伸聚酯膜1)。
预热温度：80℃
纵向拉伸温度：90℃
纵向拉伸倍率：3.6倍
纵向拉伸应力：12MPa
(含粒子层形成工序、剥离层形成工序)
在纵向单轴拉伸的聚酯膜(纵向拉伸聚酯膜1)的单面上，用棒涂机涂布了下述所示的含粒子层形成用组合物A1。在单轴拉伸的聚酯膜的与涂布了含粒子层的面侧相反一侧的面上，用棒涂机涂布了下述所示的剥离层形成用组合物L1。将形成的涂膜在100℃的热风下干燥，形成了含粒子层和剥离层。即，将含粒子层形成用组合物A1和剥离层形成用组合物L1在线涂布到单轴拉伸的聚酯膜上。此时，以使后述横向拉伸后的含粒子层的厚度为60nm、剥离层的厚度为60nm的方式，调整了含粒子层形成用组合物A1和剥离层形成用组合物L1的涂布量。
[含粒子层形成用组合物A1的制备]
通过混合下述所示的各成分，制备了含有粒子的混合液A。对制备的含有粒子的混合液A实施使用孔径为6μm的过滤器(F20，由MAHLE Japan Ltd.制造)的过滤处理和膜脱气(2×6径向流superphobic，由Polypore株式会社制造)，得到了含粒子层形成用组合物A1。
·有机粒子A(MP1000，由Soken Chemical&Engineering Co.，Ltd.制造，非交联丙烯酸粒子，固体成分100质量％)：8质量份
·有机粒子B(Nipo](注册商标)UFN1008，由Zeon Corporation制造，聚苯乙烯水分散液，固体成分20质量％)：8质量份
·丙烯酸系树脂(将甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯及丙烯酸以质量比59∶8∶26∶5∶2聚合而成的共聚物的水分散液，固体成分浓度25质量％)∶141质量份
·聚氨酯树脂(superflex(注册商标)210，由DKS Co.Ltd.制造，酯系聚氨酯水分散液，固体成分浓度35质量％)∶38质量份
·阴离子性烃系表面活性剂(RAPISOL(注册商标)A-90，二-2-乙基己基磺基琥珀酸钠，由NOF CORPORATION制造，固体成分浓度1质量％水稀释液)：12质量份
·碳二亚胺系交联剂(CARBODILITE(注册商标)V-02-L2，由Nisshinbo Co.，Ltd.制造，对聚碳二亚胺树脂赋予亲水性链段而得的水性交联剂，固体成分浓度40质量％)：20质量份
·苯甲醇：4质量份
·水：769质量份
[剥离层形成用组合物L1的制备]
通过混合下述所示的各成分，制备了混合液L。对制备的混合液L实施与含粒子层形成用组合物A1同样的过滤处理和膜脱气，得到了剥离层形成用组合物L1。
·硅酮乳液(DEHESIVE(注册商标)EM 480 JP，由wacker asahikasei siliconeco.，ltd.制造)：200质量份
·硅酮乳液(CROSSLINKER V72，由wacker asahikasei silicone co.，ltd.制造)：30质量份
·硅烷偶联剂(KBM-403，由Shin-Etsu Chemica.Co.，Ltd.制造)：1质量份
·水：770质量份
(横向拉伸工序)
将具备含粒子层和剥离层的纵向拉伸的聚酯膜1(纵向拉伸聚酯膜1)在与纵向拉伸的方向(长度方向)正交的膜宽度方向上，在下述条件下施加张力，进行横向拉伸。
<条件>
·预热温度：110℃
·拉伸温度(横向拉伸温度)：120℃
·拉伸倍率(横向拉伸倍率)：4.4倍
·拉伸应力(横向拉伸应力)：18MPa
(热定型工序)
接着，一边将聚酯膜的最高到达膜面温度控制在下述范围内，一边微调从热风吹出喷嘴吹出的热风的风速，从而加热使其结晶化，以使宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差成为下述范围(热定型工序)。此时，用红外线加热器(加热器表面温度：450℃)从在膜成型工序中与流延鼓接触的流延面侧对膜宽度方向的两端部进行辐射加热。
·最高到达膜面温度(热定型温度：T热定型)：下述表1所示的温度〔℃〕
·膜宽度方向上的最高到达膜面温度(热定型温度：T热定型)的偏差：下述表1所示的温度〔℃〕
此外，上述T热定型(最高到达膜面温度)和膜宽度方向上的T热定型的偏差是通过上述方法测定的值。
(热松弛工序)
将热定型后的聚酯膜加热到下述温度，使膜的张力松弛。此时，与热定型工序同样地，用红外线加热器(加热器表面温度：350℃)从流延面侧对膜宽度方向的两端部进行辐射加热。
·热松弛温度(T热松弛)：150℃
·热松弛率：TD方向(膜宽度方向)＝5％
MD方向(与膜宽度方向正交的方向)＝5％
(冷却工序)
然后，以冷却速度1500℃/分钟将热松弛后的聚酯膜冷却至70℃。
(膜的回收)
冷却结束后，将聚酯膜的两端各修整20em。然后，在两端以10mm的宽度进行挤出加工(滚花)后，以25kg/m张力进行卷绕。
如上所述，制作了膜宽度1.5m、长度7000m、厚度31μm的剥离膜。
在剥离膜中，聚酯基材的厚度相对于剥离层的厚度为517倍。
<实施例2～实施例9、实施例12～实施例14>
关于剥离膜的制造工序和剥离膜的物性，如表1所记载进行了适当变量，除此以外，用与实施例1同样的方法制作了剥离膜。
此外，通过改变含粒子层形成用组合物A1中的树脂(即，粘合剂)的种类，形成了含有表1中记载的树脂的含粒子层。
<实施例10>
除了不形成剥离层以外，与实施例7同样地制作了包含含粒子层和聚酯基材的双轴拉伸膜。将得到的膜卷出，在聚酯基材的与含粒子层相反一侧的面上，以使固化后的厚度为60nm的方式涂布了下述剥离层形成用组合物L2。将形成的涂膜在90℃下干燥后，在120℃下加热1分钟，由此热固化形成剥离层，制作了剥离膜。
[剥离层形成用组合物L2的制备]
通过混合下述所示的各成分，制备了混合液L。对制备的混合液L实施与含粒子层形成用组合物A1同样的过滤处理和膜脱气，得到了剥离层形成用组合物L2。
·丙烯酸系树脂(将甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯及甲基丙烯酸以质量比47∶26∶20∶7聚合而成的共聚物，固体成分40质量％甲苯溶液)∶1.75质量份
·聚酯改性硅酮树脂(BYK-370，由BYK Japan KK制造，固体成分浓度25质量％)：0.05质量份
·热聚合性化合物(六甲氧基甲基三聚氰胺，由Tokyo Chemical Industry Co.，Ltd.制造，固体成分10质量％)：0.25质量份
·酸催化剂(对甲苯磺酸，由FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation制造，固体成分100质量％)：0.02质量份
·甲基乙基酮：58质量份
·甲苯：40质量份
<实施例11>
挤出成型工序中，通过将聚酯树脂PET-1和聚酯树脂PET-5共挤出来制作了未拉伸膜，除此以外，与实施例10同样地制作了剥离膜。
<比较例1>
将共挤出中使用的聚酯树脂变更为聚酯树脂PET-3和聚酯树脂PET-5，变更热定型温度：T热定型，不进行红外线加热器的辐射加热，进而变更剥离膜的厚度，除此以外，与实施例11同样地制作了剥离膜。
<比较例2>
将聚酯树脂PET-1变更为聚酯树脂PET-4，变更热定型温度：T热定型，不进行红外线加热器的辐射加热，除此以外，与实施例10同样地制作了剥离膜。
<比较例3>
挤出成型工序中，通过将聚酯树脂PET-4和聚酯树脂PET-5共挤出来制作了未拉伸膜，并且变更热定型温度：T热定型，除此以外，与实施例7同样地制作了剥离膜。
<比较例4>
将共挤出中使用的聚酯树脂变更为聚酯树脂PET-1和聚酯树脂PET-5，变更热定型温度：T热定型，不进行红外线加热器的辐射加热，进而变更剥离膜的厚度，除此以外，与比较例3同样地制作了剥离膜。
表1中记载的各成分的详细情况如下。
此外，PET-1～PET-5是上述聚酯树脂PET-1～聚酯树脂PET-5。
(树脂)
·丙烯酸系：丙烯酸系树脂(将甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯和丙烯酸以质量比59∶8∶26∶5∶2聚合而成的共聚物)
·聚氨酯：聚氨酯树脂(superflex(注册商标)210，由DKS Co.Ltd.制造，酯系聚氨酯水分散液)
·烯烃：烯烃树脂(ZAIKTHENENC，由Sumitomo Seika Chemicals Company，Limited.制造)
<测定>
使用制作的剥离膜进行了如下各种测定。测定结果示于下述表1。
(1)通过DSC测定的初峰温度、固有粘度及剥离层的厚度
关于剥离膜的通过DSC测定的初峰温度、固有粘度及剥离层的厚度，采用上述方法进行了测定。
(2)结晶度的偏差
相对于剥离膜的膜总宽度，以宽度方向30mm、长度方向120mm切出中央部1处、两端2处共计3处，得到了3处测定试样。关于3处测定试样，测定结晶度，从中央部测定试样的结晶度减去两端测定试样的结晶度中值小的结晶度，从而计算出膜宽度方向上的结晶度的偏差。此时，结晶度由膜的密度算出。
具体而言，使用膜的密度X(g/cm3)、结晶度0％下的密度Y(g/cm3)、结晶度100％下的密度Z(g/cm3)，通过下述计算式导出结晶度Xc(％)。此外，密度的测定按照JIS K 7112∶1999进行测定。
Xc＝{Z×(X-Y)}/{X×(Z-Y)}×100
(3)热收缩率的偏差
裁剪剥离膜，得到了宽度方向30mm、长度方向120mm大小的样品片M。对于样品片M，以在长度方向上间隔100mm的方式放入2条基准线，在无张力下在150℃的加热烘箱中放置30分钟。放置后，将样品片M冷却至室温，测定2条基准线的间隔，将该值设为Amm，计算“100×(100-A)/100”，将得到的值作为长度方向上的热收缩率。
并且，得到长度方向30mm、宽度方向120mm大小的样品片L，对于该样品片L，以在宽度方向上间隔100mm的方式放入2条基准线，与样品片M同样地进行测定和计算，将得到的值作为宽度方向上的热收缩率。
使用相对于剥离膜的膜总宽度切出中央部1处、两端2处共计3处的样品来进行上述操作，从中央部的热收缩率减去两端热收缩率中与中央部的热收缩率之差大的热收缩率并求出绝对值，作为长度方向(MD)和宽度方向(TD)各自的热收缩率的偏差。
(4)厚度的测定
对于剥离膜，使用接触式膜厚测定计(由ANRITSU CORPORATION制造)，在不同位置测定了5处的厚度。求出得到的测定值的算术平均值，将其作为剥离膜的厚度。
使用制作的剥离膜，进行了关于含粒子层中的局部突起、厚度不均及陶瓷生片中的凹凸缺陷的评价。评价方法如下。
<局部突起>
使用光学干涉仪(Vertscan 3300G Lite，由Hitachi High-Tech Corporation制造)在下述条件下测定了制作的剥离膜的含粒子层表面，然后用内置的数据分析软件(VS-Measure5)进行了分析。
改变测定位置进行了100次测定，求出了高度超过50nm的突起的总数。
(测定条件)
·测定模式：WAVE模式
·物镜：50倍
·测定面积：186μm×155μm
(评价基准)
A：最大突起高度Sp为800nm以下，高度超过50nm的突起的总数为0个～2个
B：最大突起高度Sp为800nm以下，高度超过50nm的突起的总数为3个～9个
C：最大突起高度Sp超过800nm，或者高度超过50nm的突起的总数为10个以上
<厚度不均>
(黑色浆料的制备)
通过混合下述所示的各成分，并用球磨机分散而制备了黑色浆料。
·聚乙烯醇缩丁醛(由SEKISUI CHEMICAL CO.，LTD.制造，S-LEC BX-5)：5质量份
·按照日本专利第5320652号公报的段落[0036]～[0042]的记载制作的树脂包覆炭黑：10质量份
·甲苯和乙醇质量比为6：4的混合溶剂：45质量份
一边以70m/分钟输送各实施例和比较例中制作的剥离膜，一边使用狭缝状喷嘴，以使上述黑色浆料干燥后的厚度为0.5μm的方式涂布在剥离层上后，在90℃的温度条件下对涂膜进行干燥，形成了黑色层。
将设置有黑色层的剥离膜放置在光台上，在距离剥离膜1m的位置目视观察黑色层的颜色不均，按照下述评价基准进行了评价。
(评价基准)
A：没有确认到黑色层的颜色不均。
B：稍微确认到黑色层的颜色不均。
C：明确确认到黑色层的颜色不均。
在没有确认到上述黑色层的颜色不均的情况下，表示黑色层的厚度均匀，即未产生厚度不均。此外，推测通过使用能够形成没有确认到颜色不均的黑色层的剥离膜，能够抑制陶瓷生片的整体厚度不均。
<凹凸缺陷>
(陶瓷浆料的制备)
混合了作为陶瓷的钛酸钡粉末(BaTiO3；由SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.，LTD.制造，产品名“BT-03”)100质量份、作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛树脂(产品名“S-LEC(注册商标)B·K BM-2”，由SEKISUI CHEMICAL C0.，LTD.制造)8质量份、作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯(产品名“邻苯二甲酸二辛酯鹿1级”，由KANTO CHEMICAL C.，INC.制造)4质量份以及甲苯和乙醇的混合液(质量比6：4)135质量份。在氧化锆珠的存在下，使用球磨机分散混合液，从得到的分散液中除去珠，从而得到了陶瓷浆料。
将各实施例和各比较例中得到的剥离膜切断为宽度250mm和长度10m。将切断的剥离膜在常温常湿(23℃、50％RH)下保管了12个月。在保管后的剥离膜的整个剥离面上，用模涂机以使干燥后的膜厚为1μm的方式涂布了下述陶瓷浆料。然后，将得到的涂膜用干燥机在100℃下干燥2分钟。由此，得到了包含剥离膜和含有陶瓷的层的层叠体。含有陶瓷的层在从层叠体将剥离膜剥离后成为陶瓷生片，因此以下将层叠体称为带有陶瓷生片的剥离膜。
将带有陶瓷生片的剥离膜一次卷绕成辊状。然后，从卷出的带有陶瓷生片的剥离膜的剥离膜侧照射荧光灯，目视观察陶瓷生片的表面的1m2区域，确认有无针孔等凹凸缺陷。根据确认的凹凸缺陷的数量，评价了凹凸缺陷。评价基准如下。
(评价基准)
A：在陶瓷生片上没有确认到凹凸缺陷。
B：在陶瓷生片上确认到1个～9个凹凸缺陷。
C：在陶瓷生片上确认到10个以上的凹凸缺陷。
将评价结果示于表1。
表1中，如果含粒子层的形成方法记载为“在线”，则表示与上述实施例1同样地在纵向拉伸工序与横向拉伸工序之间进行了含粒子层形成工序。如果含粒子层的形成方法记载为“共挤出”，则表示在挤出成型工序时通过共挤出形成了未拉伸的聚酯膜和含粒子层。
并且，如果剥离层的形成工序记载为“在线”，则表示与上述实施例1同样地在纵向拉伸工序与横向拉伸工序之间进行了剥离层形成工序。如果剥离层的形成工序记载为“离线”，则表示制作包含含粒子层和聚酯基材的双轴拉伸膜，将其卷绕，接着卷出后形成了剥离层。
[表1]
根据实施例1～实施例14的剥离膜，推测能够制造黑色层的颜色不均少、厚度不均得到降低的陶瓷生片。并且，根据实施例1～实施例14的剥离膜，能够制造凹凸缺陷少的陶瓷生片。
另一方面，比较例1和比较例2的剥离膜由于通过DSC测定的初峰温度超过225℃，宽度方向上的结晶度的偏差超过5.0％，因此推测制造出厚度不均大的陶瓷生片，进而在制造的陶瓷生片中发现了很多凹凸缺陷。
比较例3的剥离膜在宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下，但由于通过DSC测定的初峰温度超过225℃，因此在制造的陶瓷生片中发现了很多凹凸缺陷。
比较例4的剥离膜由于通过DSC测定的初峰温度小于160℃，宽度方向上的结晶度的偏差超过5.0％，因此推测制造出厚度不均大的陶瓷生片。
符号说明
10-陶瓷生片，12-陶瓷生片的一个表面。
Claims (10)
1.一种陶瓷生片制造用剥离膜，其包含聚酯基材和剥离层，
所述陶瓷生片制造用剥离膜具有1m以上的膜宽度，
所述聚酯基材的厚度相对于所述剥离层的厚度为40倍以上，
通过差示扫描热量测定来测定的初峰温度为160℃以上且225℃以下，
所述膜宽度方向上的结晶度的偏差为5.0％以下。
2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，
与所述膜宽度方向正交的方向上的热收缩率的偏差和所述膜宽度方向上的热收缩率的偏差均为0.03％～0.50％。
3.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其固有粘度即IV为0.65dL/g以上。
4.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，
所述聚酯基材实质上不含粒子。
5.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其还包含含粒子层，并且依次包含所述剥离层、所述聚酯基材及所述含粒子层。
6.根据权利要求5所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，
所述含粒子层含有非聚酯树脂。
7.根据权利要求6所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，
所述非聚酯树脂为选自丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂及烯烃树脂中的至少一种树脂。
8.根据权利要求5所述的陶瓷生片制造用剥离膜，其中，
所述含粒子层的最大突起高度Sp为800nm以下。
9.一种陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法，所述陶瓷生片制造用剥离膜包含聚酯基材和剥离层，
所述陶瓷生片制造用剥离膜的制造方法包括热定型工序，所述热定型工序中对具有1m以上的膜宽度的聚酯膜进行加热，
在所述热定型工序中，将聚酯膜的最高到达膜面温度控制在160℃以上且225℃以下的范围，且将膜宽度方向上的最高到达膜面温度的偏差设为5.0℃以下进行加热。
10.一种层叠体，其包含权利要求1至8中任一项所述的陶瓷生片制造用剥离膜以及含有陶瓷的层。
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