TW202319243A - 聚酯薄膜及剝離薄膜 - Google Patents

Abstract

本發明的課題為提供一種聚酯薄膜及剝離薄膜，其在將使用長期保存後的聚酯薄膜得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，能夠製造凹凸缺陷的產生得到抑制之陶瓷生片。本發明的聚酯薄膜依序具有：含有粒子之含粒子層；實質上不含有粒子之聚酯基材；及實質上不含有粒子之不含粒子層，在上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面上形成剝離層，用於製造剝離薄膜，其中，上述不含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。

Description

聚酯薄膜及剝離薄膜

本發明係有關一種聚酯薄膜及剝離薄膜。

從加工性、機械性質、電性質、寸法穩定性、透明性及耐藥品性等觀點而言，雙軸配向聚酯薄膜用於廣泛用途。例如，在雙軸配向聚酯薄膜的表面上積層剝離層而成之剝離薄膜用於製作積層陶瓷電容器製造用陶瓷生片。

例如，專利文獻1中揭示了一種陶瓷片製造用脫模膜，其以由2層以上構成之雙軸配向聚酯薄膜作為基材，基材具有實質上不含有粒子之表面層A和含有粒子之表面層B，在表面層A的表面上積層脫模塗佈層，且在表面層B的表面上積層平滑化塗佈層而成，平滑化塗佈層具有特定的區域表面平均粗糙度（Sa）及最大突起高度（P）。

[專利文獻1]日本特開2016-060158號公報

伴隨近年的陶瓷電容器的大容量化及小型化，對於陶瓷生片，要求進一步薄膜化。另一方面，認為陶瓷生片的薄膜化越進展，剝離薄膜的表面形狀對陶瓷生片的性能的影響越大。例如，若在剝離薄膜的剝離面上存在凹凸形狀，則其凹凸形狀轉印到陶瓷生片上，陶瓷生片的厚度會變動，陶瓷電容器產品的性能有可能下降。

本發明人等發現，在將長期保存如專利文獻1中記載之剝離薄膜製造用聚酯薄膜後，在聚酯薄膜的一個表面上形成剝離層而得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，有時在陶瓷生片上產生微小的凹部及凸部中的至少一者，存在改善的空間。另外，以下，將微小的凹部及凸部統稱為“凹凸缺陷”。

鑑於上述實情，本發明的課題為提供一種聚酯薄膜及剝離薄膜，其在將使用長期保存後的聚酯薄膜得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，能夠製造凹凸缺陷的產生得到抑制之陶瓷生片。

本發明人等為了解決上述課題進行深入研究，結果發現，在使用依序具有含有粒子之含粒子層、實質上不含有粒子之聚酯基材、及實質上不含有粒子而含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂之不含粒子層之聚酯薄膜之情況下，能夠得到所期望的效果，從而完成了本發明。 亦即，本發明人等發現，藉由以下結構能夠解決上述課題。

[1] 一種聚酯薄膜，其依序具有： 含有粒子之含粒子層； 實質上不含有粒子之聚酯基材；及 實質上不含有粒子之不含粒子層， 在上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面上形成剝離層，用於製造剝離薄膜，其中 上述不含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。 [2] 如[1]所述之聚酯薄膜，其中 上述剝離薄膜為陶瓷生片製造用剝離薄膜。 [3] 如[1]或[2]所述之聚酯薄膜，其中 上述不含粒子層中所含之上述非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴（olefin）樹脂組成之組中之至少一種樹脂。 [4] 如[1]至[3]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 上述含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。 [5] 如[4]所述之聚酯薄膜，其中 上述含粒子層中所含之上述非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴樹脂組成之組中之至少一種樹脂。 [6] 如[1]至[5]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 在使用光學干涉儀對上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的不同的100部位以每1部位的測量面積186μm×155μm進行測量之情況下，高度超過50nm之突起的合計數為40個以下。 [7] 如[1]至[6]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 在使用掃描型電子顯微鏡對上述含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的不同的40部位以每1部位的測量面積13μm×10μm進行測量之情況下，直徑超過1μm之異物的合計數為2個以下。 [8] 如[1]至[7]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為1～30nm，且 上述含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為10～1500nm。 [9] 如[1]至[8]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 上述不含粒子層的厚度及上述含粒子層的厚度分別為1～500nm。 [10] 如[1]至[9]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 上述含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的表面自由能為30～45mJ/m ²。 [11] 如[1]至[10]之任一項所述之聚酯薄膜，其中 上述聚酯薄膜的厚度為40μm以下。 [12] 一種剝離薄膜，其具有[1]至[11]之任一項所述之聚酯薄膜和配置於上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面上的剝離層。 [13] 如[12]所述之剝離薄膜，其中 在使用光學干涉儀對上述剝離層的與上述不含粒子層相反的一側的表面的不同的100部位以每1部位的測量面積186μm×155μm進行測量之情況下，高度超過50nm之突起的合計數為40個以下。 [14] 如[12]或[13]所述之剝離薄膜，其中 上述含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為10～1500nm，且 上述剝離層的與上述不含粒子層相反的一側的表面的最大突起高度Sp為1～30nm。 [發明效果]

依據本發明，能夠提供一種聚酯薄膜及剝離薄膜，其在將使用長期保存後的聚酯薄膜得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，能夠製造凹凸缺陷的產生得到抑制之陶瓷生片。

以下，對本發明的實施形態詳細地進行說明。另外，本發明並不限於以下實施形態，能夠在本發明的目的範圍內適當加以變更來實施。

在本說明書中，使用“～”表示之數值範圍係指將“～”前後記載之數值作為下限值及上限值而包括之範圍。在本說明書中階段性記載之數值範圍內,以某一數值範圍記載之上限值或下限值可以被替換成其他階段性記載之數值範圍的上限值或下限值｡又，在本說明書中記載之數值範圍內,以某一數值範圍記載之上限值或下限值亦可以被替換成實施例所示之值｡ 在本說明書中，在組成物中存在複數個符合各成分之物質的情況下，只要沒有特別說明，組成物中的各成分的量係指組成物中存在之複數個物質的總量。 在本說明書中，“製程”這一用語不僅包含獨立的製程，即使在無法與其他製程明確地區別之情況下，只要實現製程的所期望的目的，則包含在本用語中。 在本說明書中，兩個以上的較佳的態樣的組合為更佳的態樣｡

在本說明書中，“長邊方向”係指製造聚酯薄膜時的聚酯薄膜的長條方向，與“輸送方向”及“機械方向”的含義相同。 在本說明書中，“寬度方向”係指與長邊方向正交之方向。在本說明書中，“正交”並不限於嚴格的正交，包含大致正交。“大致正交”係指在90°±5°的範圍內相交，在90°±3°的範圍內相交為較佳，在90°±1°的範圍內相交為更佳。 又，在本說明書中，“膜寬”係指聚酯薄膜的寬度方向的兩端之間的距離。

[聚酯薄膜] 本發明的聚酯薄膜（以下，還稱為“本薄膜”。）依序具有：含有粒子之含粒子層；實質上不含有粒子之聚酯基材；及實質上不含有粒子之不含粒子層，在上述不含粒子層的與上述聚酯基材相反的一側的表面上形成剝離層，用於製造剝離薄膜。又，在本薄膜中，上述不含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。 在本薄膜中，有時將不含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面稱為“第1主面”，將含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面稱為“第2主面”。

在將長期保存本薄膜後，使用本薄膜得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，能夠得到凹凸缺陷的產生得到抑制之陶瓷生片。該理由的詳細情況尚不明確，但大致推定為如下。 聚酯基材中含有寡聚物等雜質，在長期保存聚酯薄膜（或使用聚酯薄膜得到之剝離薄膜）之情況下，由上述雜質引起之突起有時在聚酯基材的表面上析出。在此，寡聚物為聚酯樹脂聚合時產生之低分子量的副產物。 推測在使用這樣的聚酯薄膜得到之剝離薄膜中，由於由雜質引起之突起，在脫模層上形成微小的凹部及凸部中的至少一者，在剝離層的表面上形成之陶瓷生片中，產生基於剝離層的微小的凹部或凸部的凹凸缺陷。 針對該問題，本薄膜在形成陶瓷生片之一側的面上具有含有非聚酯樹脂之不含粒子層。藉此，推測能夠抑制雜質在聚酯基材表面上的析出及抑制在聚酯基材表面上析出之雜質的生長。其結果，認為能夠抑制陶瓷生片的缺陷的產生。

〔結構〕 參閱圖式，對本薄膜的結構進行說明。 圖1係表示本薄膜的結構的一例之剖面圖。聚酯薄膜1具有含粒子層12、配置於含粒子層12上之聚酯基材14及配置於聚酯基材14上之不含粒子層16。 含粒子層12含有未圖示之粒子，另一方面，聚酯基材14及不含粒子層16實質上不含有粒子。 不含粒子層16的與聚酯基材14相反的一側的表面（第1主面）為聚酯薄膜1的最外層，係用於形成剝離層（後述）的面。亦即，在製造聚酯薄膜1後，藉由在不含粒子層16的與聚酯基材14相反的一側的表面上積層剝離層，製作具有聚酯薄膜1和剝離層之剝離薄膜。 含粒子層12的與聚酯基材14相反的一側的表面（第2主面）為聚酯薄膜1的最外層。

本薄膜只要具有上述含粒子層、聚酯基材及不含粒子層，且不含粒子層含有非聚酯樹脂，則其具體的態樣沒有特別限制，亦可以具有圖1所示之結構以外的態樣。 例如，在圖1所示之結構中，含粒子層12與聚酯基材14的表面接觸配置，但亦可以在含粒子層12與聚酯基材14之間設置底漆層等。

以下，對本薄膜所具備之各層詳細地進行說明。

＜含粒子層＞ 含粒子層為含有粒子之層，形成於聚酯基材的一個面側。又，含粒子層的與聚酯基材對向之面的相反的一側的表面構成第2主面。 本薄膜藉由具有含粒子層，能夠提高聚酯薄膜及剝離薄膜的輸送性。更具體而言，能夠提高捲取品質（抑制黏結性），抑制輸送時的劃痕及缺陷的產生，減少高速輸送時的輸送褶皺。

含粒子層可以直接設置在聚酯基材的表面，亦可以隔著其他層設置在聚酯基材的表面，但從密接性更優異的觀點而言，直接設置在聚酯基材的表面為較佳。

作為含粒子層，只要含有粒子，則沒有特別限制，除了粒子以外，還含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂為較佳。又，含粒子層亦可以含有粒子及非聚酯樹脂以外的添加劑。

含粒子層亦可以為使用後述交聯劑交聯而成之交聯膜。

（粒子） 含粒子層中所含之粒子的平均粒徑沒有特別限制，1～400nm為較佳，從輸送性更優異的觀點及能夠抑制轉印痕之觀點而言，10～200nm為更佳，30～130nm為進一步較佳。 又，從輸送性更優異的觀點及能夠抑制轉印痕之觀點而言，含粒子層中所含之粒子的平均粒徑為10～200nm（更佳為30～130nm），含粒子層的厚度為1～200nm（更佳為10～100nm），且粒子的平均粒徑大於含粒子層的厚度為較佳。

作為含粒子層中所含之粒子，可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上的粒子。 在含粒子層含有粒徑不同的2種以上的粒子之情況下，含粒子層含有至少1種平均粒徑在上述範圍內之粒子為較佳，粒徑不同的2種以上的粒子均為平均粒徑在上述範圍內之粒子為更佳。

作為含粒子層中所含之粒子，例如可舉出有機粒子及無機粒子。其中，從進一步提高薄膜捲取品質、霧度及耐久性（例如，熱穩定性）之觀點而言，無機粒子為較佳。 作為有機粒子，樹脂粒子為較佳。作為構成樹脂粒子之樹脂，例如可舉出聚甲基丙烯酸甲酯樹脂（PMMA）等丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚矽氧樹脂及苯乙烯-丙烯酸樹脂。樹脂粒子具有交聯結構為較佳。作為具有交聯結構之樹脂粒子，例如可舉出二乙烯基苯交聯粒子。 另外，在本說明書中，丙烯酸樹脂係指包含來自於丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的構成單元之樹脂。 作為無機粒子，例如可舉出二氧化矽粒子（二氧化矽粒子、膠體二氧化矽）、二氧化鈦粒子（氧化鈦粒子）、碳酸鈣、硫酸鋇及氧化鋁粒子（氧化鋁粒子）。上述中，從進一步提高霧度及耐久性之觀點而言，無機粒子為二氧化矽粒子為較佳。

粒子的形狀沒有特別限制，例如可舉出米粒狀、球形狀、立方體狀、紡錘形狀、鱗片狀、凝聚狀及不定形狀。凝聚狀係指1次粒子凝聚之狀態。凝聚狀粒子的形狀沒有限制，球狀或不定形狀為較佳。

作為凝聚粒子，氣相二氧化矽粒子為較佳。作為能夠獲得的市售品，例如可舉出NIPPON AEROSIL CO., LTD.的AEROSIL系列。 作為非凝聚粒子，膠體二氧化矽粒子為較佳。作為能夠獲得的市售品，例如可舉出Nissan Chemical Corporation製造的SNOWTEX系列。

從輸送性及剝離層的塗佈性的觀點而言，相對於含粒子層的總質量，含粒子層中的粒子的含量為0.1～30質量%為較佳，1～25質量%為更佳，1～15質量%為進一步較佳。 又，相對於聚酯薄膜的總質量，粒子的含量為0.0001～0.01質量%為較佳，0.0005～0.005質量%為更佳。

（非聚酯樹脂） 含粒子層含有非聚酯樹脂為較佳。非聚酯樹脂能夠用作黏結劑。 作為含粒子層中所含之非聚酯樹脂，只要是聚酯樹脂以外的樹脂，則沒有特別限制，可舉出丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、烯烴樹脂、聚乙烯醇樹脂及丙烯腈丁二烯樹脂，從本發明的效果更優異的觀點而言，丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂或烯烴樹脂為較佳，丙烯酸樹脂或烯烴樹脂為更佳。 在此，丙烯酸樹脂及烯烴樹脂與聚酯樹脂的溶解度參數（SP值）偏離。亦即，丙烯酸樹脂及烯烴樹脂與聚酯樹脂的相溶性不充分，因此寡聚物等雜質不易從聚酯基材析出。藉此，推測由聚酯基材中所含之雜質引起之突起不易在含粒子層的表面上產生。又，對於聚胺酯樹脂中疏水性高的聚胺酯樹脂（亦即，SP值與聚酯樹脂充分偏離之聚胺酯樹脂），由於與丙烯酸樹脂及烯烴樹脂相同的理由，亦能夠抑制寡聚物等雜質從聚酯基材析出。 含粒子層藉由塗佈水分散體而形成為較佳。從該觀點而言，作為含粒子層中所含之非聚酯樹脂，酸改質樹脂為較佳。作為酸改質樹脂，（甲基）丙烯酸酯及（甲基）丙烯酸的共聚物或具有羧基之烯烴樹脂為較佳，具有羧基之烯烴樹脂為更佳。

又，作為含粒子層中所含之非聚酯樹脂，從容易將含粒子層的表面自由能調整至後述特定的範圍之觀點而言，丙烯酸樹脂、烯烴樹脂或聚胺酯樹脂為較佳，丙烯酸樹脂或烯烴樹脂為更佳，丙烯酸樹脂為進一步較佳。作為丙烯酸樹脂、烯烴樹脂及聚胺酯樹脂，沒有特別限制，能夠利用公知的樹脂。 烯烴樹脂只要是主鏈上包含來自於烯烴之構成單元之樹脂即可。藉由主鏈上具有烯烴結構，與聚酯樹脂的相溶性變得不充分，其結果，能夠進一步提高長期保管中的缺陷抑制。 作為烯烴，沒有特別限制，碳數2～6的烯烴（alkene）為較佳，乙烯、丙烯或己烯為更佳，乙烯為進一步較佳。 相對於烯烴樹脂的全部構成單元，烯烴樹脂所具有之來自於烯烴之構成單元為50～99莫耳%為較佳，60～98%為更佳。

作為烯烴樹脂，從能夠防止塗佈剝離層時的靜電之觀點而言，酸改質烯烴樹脂為較佳。作為酸改質烯烴樹脂，例如可舉出將上述烯烴樹脂用不飽和羧酸或其酸酐等酸改質成分改質而得到之共聚物。 作為酸改質成分，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸、衣康酸酐、反丁烯二酸及巴豆酸、以及不飽和二羧酸的半酯及半醯胺，從樹脂的分散穩定性的方面而言，丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐為較佳。

作為酸改質烯烴樹脂中所含之酸性基，可舉出作為與上述酸改質成分對應之酸性基之羧基、磺基及磷酸基，羧基為較佳。酸性基可以形成酸酐，亦可以被選自鹼金屬、有機胺及氨中之至少一個中和。 酸改質烯烴樹脂可以僅包含1種具有酸性基之構成單元，亦可以包含2種以上。

作為酸改質烯烴樹脂的市售品，例如可舉出ZAIKTHENE AC、A、L、NC、N等ZAIKTHENE（註冊商標）系列（SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO.,LTD.製造）、CHEMIPEARL S100、S120、S200、S300、S650、SA100等CHEMIPEARL（註冊商標）系列（Mitsui Chemicals, Inc.製造）及Hi-tech S3121、S3148K等Hi-tech（註冊商標）系列（TOHO Chemical Industry Co.,Ltd.製造）、ARROW BASE SE-1013、SE-1010、SB-1200、SD-1200、SD-1200、DA-1010、DB-4010等ARROW BASE（註冊商標）系列（UNITIKA LTD.製造）、HARDLEN AP-2、NZ-1004、NZ-1005（TOYOBO CO., LTD.製造）、Seporjon G315、VA407（SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO.,LTD.製造）。 又，亦能夠較佳地使用日本特開2014-076632號公報的[0022]～[0034]中記載之酸改質烯烴樹脂。

丙烯酸樹脂為包含來自於（甲基）丙烯酸酯之構成單元之樹脂，亦可以與苯乙烯等乙烯基單體共聚。作為丙烯酸樹脂，沒有特別限制，包含來自於具有碳數1～12的烷基之（甲基）丙烯酸酯之構成單元為較佳，包含來自於具有碳數1～8的烷基之（甲基）丙烯酸酯之構成單元為更佳。 從能夠防止塗佈剝離層時的靜電之觀點而言，丙烯酸樹脂具有酸改質成分為較佳。丙烯酸樹脂包含來自於（甲基）丙烯酸之構成單元作為酸改質成分為較佳。（甲基）丙烯酸可以形成酸酐，亦可以被選自鹼金屬、有機胺及氨中之至少一個中和。 在含粒子層的製造中使用丙烯酸樹脂的水分散體之情況下，能夠較佳地使用含有丙烯酸樹脂和分散劑之水分散體。 相對於丙烯酸樹脂的全部構成單元，丙烯酸樹脂所具有之來自於（甲基）丙烯酸酯之構成單元為50～100莫耳%為較佳。 丙烯酸樹脂的酸值為30mgKOH/g以下為較佳，20mgKOH/g以下為更佳。酸值的下限沒有特別限制，例如為0mgKOH/g，但從作為水分散體進行塗佈之觀點而言，2mgKOH/g以上為較佳。 在使用與聚酯樹脂的溶解度參數（SP值）偏離之丙烯酸樹脂之情況下，丙烯酸樹脂與聚酯樹脂的相溶性變得不充分，其結果，能夠進一步提高長期保管中的缺陷抑制。這樣的丙烯酸樹脂例如能夠藉由調節為滿足下述條件中的至少一者而得到：使酸值在上述範圍內；及包含來自於具有碳數1～12的烷基之（甲基）丙烯酸酯之構成單元。其中，丙烯酸樹脂藉由調節為滿足使酸值在上述範圍內及包含來自於具有碳數1～12的烷基之（甲基）丙烯酸酯之構成單元這兩者而得到為較佳。

作為聚胺酯樹脂，只要是具有聚胺酯鍵之聚合物，則沒有限制，能夠利用異氰酸酯化合物與多元醇化合物的反應產物等公知的聚胺酯樹脂。 在含粒子層的製造中使用含有聚胺酯樹脂之水分散體之情況下，水分散體含有具有酸性基（例如羧基）之聚胺酯樹脂，或含有聚胺酯樹脂和分散劑為較佳。藉此，含粒子層的製膜性變得良好。 聚胺酯樹脂例如能夠藉由調節作為原料之多元醇化合物的結構、作為原料之多元醇的疏水性或親水性、作為原料之異氰酸酯化合物的結構及作為原料之異氰酸酯化合物的疏水性或親水性中的至少一個，作為所期望的SP值。這樣，藉由使用調節為疏水性之聚胺酯樹脂，聚胺酯樹脂與聚酯樹脂的相溶性變得不充分，其結果，能夠進一步提高長期保管中的缺陷抑制。 聚胺酯樹脂中，從疏水性且能夠進一步提高長期保管中的缺陷抑制之觀點而言，具有聚酯結構之聚胺酯樹脂（聚酯系聚胺酯樹脂）為較佳。 作為聚胺酯的市售品，例如可舉出HYDRAN（註冊商標）AP-20、AP-40N及AP-201（以上，DIC Corporation製造）、TAKELAC（註冊商標）W-605、W-5030及W-5920（以上，Mitsui Chemicals, Inc.製造）、SUPERFLEX（註冊商標）210及130、以及ELASTRON（註冊商標）H-3-DF、E-37及H-15（以上，DKS Co. Ltd.製造）。

含粒子層可以單獨含有1種非聚酯樹脂，亦可以含有2種以上的非聚酯樹脂。 從進一步抑制凹凸缺陷之觀點而言，相對於含粒子層的總質量，非聚酯樹脂的含量為30～99.8質量%為較佳，50～99.5質量%為更佳。

（添加劑） 含粒子層亦可以含有上述粒子及非聚酯樹脂以外的添加劑。 作為含粒子層中所含之添加劑，例如可舉出界面活性劑蠟、分散劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、增強劑、塑化劑、抗靜電劑、阻燃劑、防鏽劑及防黴劑。

從提高在第2主面上存在由粒子形成之突起之部位以外的區域的平滑性之觀點而言，含粒子層含有界面活性劑為較佳。藉由提高第2主面的上述區域的平滑性，因粒子以外的原因使第2主面的表面粗糙度變小，能夠將最大突起高度Sp（後述）控制在所期望的範圍內，提高本發明的效果。

作為界面活性劑，沒有特別限制，可舉出聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑及烴系界面活性劑。從能夠抑制第2主面的靜電之觀點而言，烴系界面活性劑為較佳。

作為聚矽氧系界面活性劑，只要是具有含矽基團作為疏水基之界面活性劑，則沒有特別限制，例如可舉出聚二甲基矽氧烷、聚醚改質聚二甲基矽氧烷及聚甲基烷基矽氧烷。 作為聚矽氧系界面活性劑的市售品，例如可舉出BYK（註冊商標）-306、BYK-307、BYK-333、BYK-341、BYK-345、BYK-346、BYK-347、BYK-348及BYK-349（以上，BYK Co,.LTD製造）、以及KF-351A、KF-352A、KF-353、KF-354L、KF-355A、KF-615A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、KF-6020、X-22-4515、KF-6011、KF-6012、KF-6015及KF-6017（以上，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製造）。

作為氟系界面活性劑，只要是具有含氟基團作為疏水基之界面活性劑，則沒有特別限制，例如可舉出全氟辛烷磺酸及全氟羧酸。 作為氟系界面活性劑的市售品，例如可舉出MEGAFACE（註冊商標）F-114、F-410、F-440、F-447、F-553及F-556（以上，DIC Corporation製造）、以及Surflon（註冊商標）S-211、S-221、S-231、S-233、S-241、S-242、S-243、S-420、S-661、S-651及S-386（AGC SEIMI CHEMICAL CO., LTD.製造）。 又，作為氟系界面活性劑，從提高環境適性之觀點而言，來自於全氟辛酸（PFOA）及全氟辛烷磺酸（PFOS）等具有碳數為7以上的直鏈狀全氟烷基之化合物的代替材料之界面活性劑為較佳。

作為烴系界面活性劑，例如可舉出陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑及兩性界面活性劑。 作為陰離子性界面活性劑，例如可舉出烷基硫酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磷酸鹽及脂肪酸鹽。 作為非離子性界面活性劑，例如可舉出聚伸烷基二醇單或二烷基醚、聚伸烷基二醇單或二烷基酯及聚伸烷基二醇單烷基酯/單烷基醚。 作為陽離子性界面活性劑，可舉出一級～三級烷基胺鹽及四級銨化合物。 作為兩性界面活性劑，可舉出在分子內具有陰離子性部位和陽離子性部位這兩者之界面活性劑。

作為陰離子性界面活性劑的市售品，例如可舉出RAPISOL（註冊商標）A-90、A-80、BW-30、B-90及C-70（以上，NOF CORPORATION製造）、NIKKOL（註冊商標）OTP-100（以上，Nikko Chemicals Co., Ltd.製造）、Kohacool（註冊商標）ON、L-40及PHOSPHANOL（註冊商標）702（以上，TOHO Chemical Industry Co.,Ltd.製造）、以及BEAULIGHT（註冊商標）A-5000及SSS（以上，Sanyo Chemical Industries, Ltd.製造）。 作為非離子性界面活性劑的市售品，例如可舉出NAROACTY（註冊商標）CL-95及HN-100（商品名，Sanyo Chemical Industries, Ltd.製造）、Risorex BW400（商品名，Kokyu Alcohol Kogyo Co., Ltd.製造）、EMALEX（註冊商標）ET-2020（以上，NIHON EMULSION Co., Ltd.製造）、以及SURFINOL（註冊商標）104E、420、440、465、及Dynol（註冊商標）604、607（以上，Nissin Chemical Industry CO.,Ltd.製造）。

在與酸改質樹脂併用之情況下，從能夠不阻礙樹脂的分散而形成表面平滑的塗佈層之觀點而言，陰離子性界面活性劑及非離子性界面活性劑中的至少一者為較佳，陰離子性界面活性劑為更佳。亦即，作為界面活性劑，從提高表面平滑性之觀點而言，陰離子性的烴系界面活性劑為更佳。

從進一步提高平滑性之觀點而言，陰離子性的烴系界面活性劑具有複數個疏水性末端基為較佳。疏水性末端基可以為烴系界面活性劑所具有之烴基的一部分。例如，在末端具有包含支鏈結構之烴基之烴系界面活性劑具有複數個疏水性末端基。 作為具有複數個疏水性末端基之陰離子性的烴系界面活性劑，可舉出磺基琥珀酸二-2-乙基己酯鈉（具有4個疏水性末端基）、磺基琥珀酸二-2-乙基辛酯鈉（具有4個疏水性末端基）及支鏈型烷基苯磺酸鹽（具有2個疏水性末端基）。

界面活性劑可以使用1種，亦可以併用2種以上。 相對於含粒子層的總質量，界面活性劑的含量為0.1～10質量%為較佳，從表面平滑性更優異的觀點而言，0.1～5質量%為更佳，0.5～2質量%為進一步較佳。

作為石蠟，沒有特別限制，可以為天然蠟，亦可以為合成蠟。作為天然蠟，可舉出棕櫚蠟、小燭樹蠟、蜂蠟、褐煤蠟、石蠟（Paraffin wax）及石油蠟。此外，還能夠使用國際公開第2017/169844號說明書的[0087]中記載之潤滑劑。 相對於含粒子層的總質量，石蠟的含量為0～10質量%為較佳。

（厚度） 含粒子層例如能夠將含有粒子之組成物塗佈在聚酯基材的一個表面上而形成，其厚度多為1μm以下。 又，亦可以藉由將後述之聚酯基材和用於形成含粒子層之樹脂一同擠出來形成，在該情況下，含粒子層的厚度多為1～10μm。 從含粒子層的製造適性及減少霧度的觀點而言，含粒子層的厚度為1～500nm為較佳，1～250nm為更佳，10～100nm為進一步較佳，20～100nm為特佳。 含粒子層的厚度設為，製作具有與聚酯薄膜的主面垂直的剖面之切片，使用掃描型電子顯微鏡（SEM）或透射型電子顯微鏡（TEM：Transmission Electron Microscope）測量之上述切片的5處的厚度的算術平均值。 在含粒子層柔軟，難以穩定地製作剖面切片之情況下，可以使用折射率計進行測量。具體而言，藉由將所測量之反射率光譜與含粒子層及聚酯基材的膜厚及折射率進行擬合，能夠求出含粒子層的膜厚。

關於含粒子層的形成方法，在後述之“含粒子層形成製程”中詳細地進行說明。

＜聚酯基材＞ 聚酯基材為含有聚酯樹脂作為主要聚合物成分，實質上不含有粒子之膜狀的物體。在此，“主要聚合物成分”係指在薄膜中所含之全部聚合物中含量（質量）最多的聚合物。 “實質上不含有粒子”係指，對於聚酯基材，藉由熒光X射線分析定量分析來自於粒子之元素時，粒子的含量相對於聚酯基材的總質量為50質量ppm以下，較佳為10質量ppm以下，更佳為檢測極限以下。這是因為，即使不積極地將粒子添加到聚酯基材中，來自於外來異物的污染成分、原料樹脂或聚酯基材的製造製程中的生產線或者裝置上附著之污垢有時亦會剝離而混入聚酯基材中。作為粒子，例如可舉出上述含粒子層所含之粒子。 聚酯基材可以單獨含有1種聚酯樹脂，亦可以含有2種以上的聚酯樹脂。

（聚酯樹脂） 聚酯樹脂為主鏈上具有酯鍵之聚合物。聚酯樹脂通常藉由使後述之二羧酸化合物與二醇化合物縮聚而形成。 作為聚酯樹脂，沒有特別限制，能夠利用公知的聚酯樹脂。作為聚酯樹脂，例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚2,6-萘二甲酸乙二酯（PEN）及它們的共聚物，PET為較佳。

聚酯樹脂的固有黏度為0.50dl/g以上且未達0.80dl/g為較佳，0.55dl/g以上且未達0.70dl/g為更佳。 聚酯樹脂的熔點（Tm）為220～270℃為較佳，245～265℃為更佳。 聚酯樹脂的玻璃轉移溫度（Tg）為65～90℃為較佳，70～85℃為更佳。

聚酯樹脂之製造方法沒有特別限制，能夠利用公知的方法。例如，能夠藉由在觸媒存在下使至少一種二羧酸化合物與至少一種二醇化合物縮聚來製造聚酯樹脂。

-觸媒- 聚酯樹脂的製造中使用之觸媒沒有特別限制，能夠利用聚酯樹脂的合成中能夠使用的公知的觸媒。 作為觸媒，例如可舉出鹼金屬化合物（例如，鉀化合物、鈉化合物）、鹼土類金屬化合物（例如，鈣化合物、鎂化合物）、鋅化合物、鉛化合物、錳化合物、鈷化合物、鋁化合物、銻化合物、鈦化合物、鍺化合物及磷化合物。其中，從觸媒活性及成本的觀點而言，鈦化合物為較佳。 觸媒可以僅使用1種，亦可以併用2種以上。併用選自鉀化合物、鈉化合物、鈣化合物、鎂化合物、鋅化合物、鉛化合物、錳化合物、鈷化合物、鋁化合物、銻化合物、鈦化合物及鍺化合物中之至少一種金屬觸媒與磷化合物為較佳，併用鈦化合物與磷化合物為更佳。

作為鈦化合物，有機螯合鈦錯合物為較佳。有機螯合鈦錯合物為具有有機酸作為配位體之鈦化合物。 作為有機酸，例如可舉出檸檬酸、乳酸、1,2,4-苯三甲酸及蘋果酸。 作為鈦化合物，亦能夠利用日本專利第5575671號公報的[0049]～[0053]中記載之鈦化合物，上述公報的記載內容併入本說明書中。

-二羧酸化合物- 作為二羧酸化合物，例如可舉出脂肪族二羧酸化合物、脂環式二羧酸化合物及芳香族二羧酸化合物等二羧酸、以及該等二羧酸的甲酯化合物及乙酯化合物等二羧酸酯。其中，芳香族二羧酸或芳香族二羧酸甲酯為較佳。

作為脂肪族二羧酸化合物，例如可舉出丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸、二十烷二酸、庚二酸、壬二酸、甲基丙二酸及乙基丙二酸。 作為脂環式二羧酸化合物，例如可舉出金剛烷二羧酸、降莰烯二羧酸、環己烷二羧酸及十氫萘二羧酸。

作為芳香族二羧酸化合物，例如可舉出對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、1,8-萘二羧酸、4,4’-二苯基二羧酸、4,4’-二苯醚二羧酸、5-磺基間苯二甲酸鈉、苯基茚滿二羧酸、蒽二羧酸、菲二羧酸及9,9’-雙（4-羧基苯基）茀酸。 其中，對苯二甲酸或2,6-萘二羧酸為較佳，對苯二甲酸為更佳。

二羧酸化合物可以僅使用1種，亦可以併用2種以上。作為二羧酸化合物，在使用對苯二甲酸之情況下，可以單獨使用對苯二甲酸，亦可以與間苯二甲酸等其他芳香族二羧酸或脂肪族二羧酸共聚。

-二醇化合物- 作為二醇化合物，例如可舉出脂肪族二醇化合物、脂環式二醇化合物及芳香族二醇化合物，脂肪族二醇化合物為較佳。

作為脂肪族二醇化合物，例如可舉出乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇及新戊二醇，乙二醇為較佳。 作為脂環式二醇化合物，例如可舉出環己烷二甲醇、螺二醇及異山梨醇。 作為芳香族二醇化合物，例如可舉出雙酚A、1,3-苯二甲醇，1,4-苯二甲醇及9,9’-雙（4-羥基苯基）茀。 二醇化合物可以僅使用1種，亦可以併用2種以上。

-封端劑- 在聚酯樹脂的製造中，可以依據需要使用封端劑。藉由使用封端劑，在聚酯樹脂的末端導入來自於封端劑之結構。 作為封端劑，沒有限制，能夠利用公知的封端劑。作為封端劑，例如可舉出㗁唑啉系化合物、碳二亞胺系化合物及環氧系化合物。 作為封端劑，亦能夠參閱日本特開2014-189002號公報的[0055]～[0064]中記載之內容，上述公報的內容併入本說明書中。

-製造條件- 反應溫度沒有限制，可以依據原材料適當設定。反應溫度為260～300℃為較佳，275～285℃為更佳。 壓力沒有限制，可以依據原材料適當設定。壓力為1.33×10 ^-3～1.33×10 ^-5MPa為較佳，6.67×10 ^-4～6.67×10 ^-5MPa為更佳。

作為聚酯樹脂的合成方法，亦能夠利用日本專利第5575671號公報的[0033]～[0070]中記載之方法，上述公報的內容併入本說明書中。

聚酯基材為雙軸配向聚酯基材為較佳。 “雙軸配向”係指在雙軸方向上具有分子配向性之性質。使用微波透射型分子配向計（例如，MOA-6004，Oji Scientific Instruments Co., Ltd.製造）測量分子配向性。雙軸方向所成的角在90°±5°的範圍內為較佳，在90°±3°的範圍內為更佳，在90°±1°的範圍內為進一步較佳。

相對於聚酯基材中的聚合物的總質量，聚酯基材中的聚酯樹脂的含量為85質量%以上為較佳，90質量%以上為更佳，95質量%以上為進一步較佳，98質量%以上為特佳。 聚酯樹脂的含量的上限沒有限制，相對於聚酯基材中的聚合物的總質量，能夠在100質量%以下的範圍內適當設定。

在聚酯基材含有聚對苯二甲酸乙二酯之情況下，相對於聚酯基材中的聚酯樹脂的總質量，聚對苯二甲酸乙二酯的含量為90～100質量%為較佳，95～100質量%為更佳，98～100質量%為進一步較佳，100質量%為特佳。

聚酯基材亦可以含有聚酯樹脂以外的成分（例如，觸媒、未反應的原料成分、粒子及水等）。

從能夠控制剝離性之觀點而言，聚酯基材的厚度為100μm以下為較佳，50μm以下為更佳，40μm以下為進一步較佳。厚度的下限沒有特別限制，從提高強度、提高加工性之觀點而言，3μm以上為較佳，10μm以上為更佳，20μm以上為進一步較佳。 聚酯基材的厚度可以藉由通過後述方法測定的本薄膜的厚度減去通過上述方法測定的含粒子層的厚度以及通過後述方法測定的不含粒子層的厚度而求出。

＜不含粒子層＞ 不含粒子層為實質上不含有粒子之層，形成於聚酯基材的另一個面側。又，不含粒子層的與聚酯基材對向之面的相反的一側的表面構成第1主面。 “實質上不含有粒子”係指，在藉由熒光X射線分析定量分析來自於粒子之元素時，粒子的含量相對於不含粒子層的總質量為50質量ppm以下，較佳為10質量ppm以下，更佳為檢測極限以下。作為此時的粒子，例如可舉出上述含粒子層中所含之粒子。

作為不含粒子層，只要含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂，則沒有特別限制。不含粒子層亦可以含有非聚酯樹脂以外的添加劑。

不含粒子層亦可以為使用後述交聯劑交聯而成之交聯膜。

（非聚酯樹脂） 作為不含粒子層中所含之非聚酯樹脂，只要是聚酯樹脂以外的樹脂，則沒有特別限制，可舉出丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、烯烴樹脂、聚乙烯醇樹脂及丙烯腈丁二烯樹脂，從本發明的效果更優異的觀點而言，丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂或烯烴樹脂為較佳，丙烯酸樹脂或烯烴樹脂為更佳。在使用丙烯酸樹脂或烯烴樹脂之情況下，從與上述聚酯樹脂的SP值的觀點而言，在不含粒子層的表面不易產生由聚酯基材中所含之雜質引起之突起。又，對於聚胺酯樹脂中疏水性高的聚胺酯樹脂，由於與丙烯酸樹脂及烯烴樹脂相同的理由，亦能夠抑制寡聚物等雜質從聚酯基材析出。 對於烯烴樹脂、聚胺酯樹脂及丙烯酸樹脂，包括其較佳的態樣在內，可以與作為上述含粒子層中所含之非聚酯樹脂記載之烯烴樹脂、聚胺酯樹脂及丙烯酸樹脂相同。

不含粒子層除了非聚酯樹脂以外還可以含有添加劑。作為添加劑，例如可舉出界面活性劑、石蠟、抗氧化劑、紫外線吸收劑、著色劑、增強劑、塑化劑、抗靜電劑、阻燃劑、防鏽劑及防黴劑。 對於界面活性劑，包括其較佳的態樣在內，可以與上述含粒子層中所含之界面活性劑相同。

不含粒子層的厚度多為1μm以下，1～500nm為較佳，1～200nm為更佳，10～100nm為進一步較佳，20～100nm為特佳。不含粒子層的厚度能夠藉由與含粒子層的厚度相同的方法進行測量。

不含粒子層藉由直列塗佈設置於聚酯基材的表面上為較佳。在藉由直列塗佈設置不含粒子層之情況下，在後述之含粒子層形成製程之前或者之後，或與含粒子層形成製程同時設置為較佳。又，亦可以將上述聚酯基材與用於形成不含粒子層之樹脂一同擠出，在聚酯基材的表面上設置不含粒子層。

本薄膜可以具備上述含粒子層、聚酯基材及不含粒子層以外的層，但具有由含粒子層、聚酯基材及不含粒子層構成之層結構為較佳。

〔物性等〕 接著，對本薄膜的物性等進行說明。

（第1主面的表面自由能） 本薄膜的第1主面（亦即，不含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面）的表面自由能為25～65mJ/m ²為較佳，30～45mJ/m ²為更佳，30～40mJ/m ²為進一步較佳。由於藉由使第1主面的表面自由能在30～45mJ/m ²的範圍內，與聚酯樹脂的SP值偏離，寡聚物等雜質不易從聚酯基材析出之理由，本發明的效果更優異。 第1主面的表面自由能例如能夠藉由選擇不含粒子層中所含之非聚酯樹脂的種類及添加劑等來調節。

按照後述實施例欄中記載之方法求出本薄膜的第1主面的表面自由能。

（第2主面的表面自由能） 本薄膜的第2主面（亦即，含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面）的表面自由能為25～65mJ/m ²為較佳，30～45mJ/m ²為更佳，35～45mJ/m ²為進一步較佳。藉由使第2主面的表面自由能在30～45mJ/m ²的範圍內，能夠抑制由聚酯基材產生之寡聚物通過含粒子層而在第2主面的表面以粒子狀析出。藉此，在將本薄膜捲取成捲狀保存時，能夠抑制附著於第2主面的表面上之粒子附著於第1主面。 第2主面的表面自由能例如能夠藉由選擇非聚酯樹脂及添加劑等來調節。 按照後述實施例欄中記載之方法求出本薄膜的第2主面的表面自由能。

（第1主面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa、局部突起數） 從使剝離層平滑之觀點而言，第1主面（亦即，不含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面）盡可能平滑為較佳。具體而言，第1主面的最大突起高度Sp為1～60nm為較佳，1～50nm為更佳，1～30nm為進一步較佳，1～20nm為特佳。 第1主面的面平均粗糙度Sa為0～10nm為較佳，0～5nm為更佳，0～2nm為進一步較佳。

關於第1主面的局部突起數，從抑制長期保管後的缺陷的產生之觀點而言，70個以下為較佳，從使剝離層平滑之觀點而言，40個以下為較佳，20個以下為更佳，10個以下為進一步較佳。第1主面的局部突起數的下限為0個為較佳。 在此，第1主面的局部突起數係指高度超過50nm之突起的合計數，按照後述實施例欄中記載之方法測量。

第1主面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數能夠藉由在不含粒子層中不添加粒子，選擇形成不含粒子層之非聚酯樹脂及添加劑（界面活性劑等）的種類，以及形成平滑的塗佈層來調整。

按照後述實施例欄中記載之方法測量本薄膜的第1主面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數。

另外，“面平均粗糙度Sa為0nm”係指藉由後述測量方法測量之面平均粗糙度Sa為測量極限以下。

（第2主面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa、異物數） 當在本薄膜的第1主面上形成剝離層來製作剝離薄膜時，本薄膜的第2主面相當於與作為剝離層相反的一側的表面之輸送面。藉由在輸送面（第2主面）設置突起形狀來提高輸送性，另一方面，若突起形狀過大，則在剝離薄膜的輥保管時等，有時在剝離層上形成轉印痕。因此，從剝離層表面的轉印痕的抑制及輸送性的觀點而言，第2主面的最大突起高度Sp在規定範圍內為較佳。 具體而言，第2主面的最大突起高度Sp為10～2300nm為較佳，10～2000nm為更佳，10～1500nm為進一步較佳，10～500nm為特佳，20～60nm為最佳。

從抑制長期保管後的缺陷的產生之觀點而言，第2主面的異物數為7個以下為較佳，4個以下為更佳，2個以下為進一步較佳，1個以下為特佳。第2主面的異物數的下限為0個為較佳。 在此，第2主面的異物數係指直徑超過1μm之異物的合計數，按照後述實施例欄中記載之方法測量。又，異物係指含粒子層中所含之上述粒子以外的粒狀物，可舉出上述寡聚物等。

又，從能夠進一步抑制轉印痕之觀點而言，第2主面的面平均粗糙度Sa為1～15nm為較佳，1～10nm為更佳，3～8nm為進一步較佳。

第2主面的最大突起高度Sp及面平均粗糙度Sa例如能夠藉由選擇含粒子層中所含之粒子的平均粒徑及含量、含粒子層的厚度、以及含粒子層中能夠含有之非聚酯樹脂及添加劑（界面活性劑等）的種類來調節。在藉由直列塗佈形成含粒子層之情況下，能夠更容易地進行上述調整。 按照後述實施例欄中記載之方法測量第2主面的最大突起高度Sp及面平均粗糙度Sa。

（厚度） 從剝離性更優異的觀點而言，本薄膜的厚度為100μm以下為較佳，50μm以下為更佳，40μm以下為進一步較佳。厚度的下限沒有特別限制，從操作性優異的觀點而言，3μm以上為較佳，5μm以上為更佳，10μm以上為進一步較佳。 本薄膜的厚度設為藉由連續觸針式膜厚計測量之5處的厚度的算術平均值。

〔製造方法〕 作為本薄膜之製造方法的第1實施形態，可舉出以下方法，該方法具有：雙軸拉伸製程，雙軸拉伸未拉伸聚酯基材；含粒子層形成製程，形成含有粒子之含粒子層；及不含粒子層形成製程，形成實質上不含有粒子之不含粒子層。

雙軸拉伸可以為同時進行縱向拉伸及橫向拉伸之同時雙軸拉伸，亦可以為將縱向拉伸及橫向拉伸分為2階段以上的多階段來進行之逐次雙軸拉伸。作為逐次雙軸拉伸的形態，例如可舉出縱向拉伸→橫向拉伸、縱向拉伸→橫向拉伸→縱向拉伸、縱向拉伸→縱向拉伸→橫向拉伸、及橫向拉伸→縱向拉伸，縱向拉伸→橫向拉伸為較佳。

作為本製造方法，例如可舉出以下方法，該方法具有：擠出成形製程，將含有原料聚酯樹脂之熔融樹脂擠出成膜狀，形成未拉伸聚酯基材；雙軸拉伸製程，由縱向拉伸製程及橫向拉伸製程構成，縱向拉伸製程將未拉伸聚酯基材沿輸送方向拉伸而形成單軸配向聚酯基材，橫向拉伸製程將單軸配向聚酯基材沿寬度方向拉伸而形成雙軸配向聚酯基材；熱定型製程，將雙軸配向聚酯基材加熱並熱定型；熱緩和製程，將藉由熱定型製程熱定型之聚酯基材在比熱定型製程低的溫度下加熱並熱緩和；冷卻製程，冷卻藉由熱緩和製程熱緩和之聚酯基材；擴展製程，在冷卻製程中，將熱緩和之聚酯基材沿寬度方向擴展；含粒子層形成製程，使用含有粒子之含粒子層形成用組成物，藉由直列塗佈法在聚酯基材的一個面設置含粒子層；及不含粒子層形成製程，使用實質上不含有粒子之不含粒子層形成用組成物，藉由直列塗佈法在聚酯基材的另一個面設置不含粒子層。

＜擠出成形製程＞ 擠出成形製程為藉由擠出成形法將含有原料的聚酯樹脂之熔融樹脂擠出成膜狀，形成未拉伸聚酯基材之製程。關於原料的聚酯樹脂，與在上述（聚酯樹脂）項目中說明之聚酯樹脂含義相同。

擠出成形法為例如藉由使用擠出機擠出原料樹脂的熔融體來將原料樹脂成形為所期望的形狀之方法。 藉由冷卻，從擠出模擠出之熔融體成形為膜狀。例如，藉由使熔融體與流延輥接觸，在流延輥上冷卻及固化熔融體，能夠將熔融體成形為膜狀。在熔融體的冷卻中，進一步對熔融體吹送風（較佳為冷風）為較佳。

＜雙軸拉伸製程＞ 雙軸拉伸製程具有：縱向拉伸製程，將未拉伸聚酯基材沿輸送方向拉伸（以下，還稱為“縱向拉伸”。）而形成單軸配向聚酯基材；及橫向拉伸製程，將單軸配向聚酯基材沿寬度方向拉伸（以下，還稱為“橫向拉伸”。）而形成雙軸配向聚酯基材。

（縱向拉伸製程） 縱向拉伸例如藉由一邊將未拉伸聚酯基材沿長邊方向輸送一邊在沿輸送方向設置之2對以上的拉伸輥之間賦予張力來進行。 縱向拉伸製程中的拉伸倍率依據用途適當設定，2.0～5.0倍為較佳，2.5～4.0倍為更佳，2.8～4.0倍為進一步較佳。 縱向拉伸製程中的拉伸速度為800～1500%/秒為較佳，1000～1400%/秒為更佳，1200～1400%/秒為進一步較佳。在此，“拉伸速度”為將在縱向拉伸製程中用1秒鐘拉伸之聚酯基材的輸送方向的長度Δd除以拉伸前的聚酯基材的輸送方向的長度d0而得到之值以百分率表示之值。 在縱向拉伸製程中，加熱未拉伸聚酯基材為較佳。這是因為縱向拉伸藉由加熱變得容易。

（橫向拉伸製程） 橫向拉伸製程為對單軸配向聚酯基材進行橫向拉伸之製程。 在橫向拉伸製程中，在橫向拉伸前預熱聚酯基材為較佳。藉由預熱聚酯基材，能夠容易地對聚酯基材進行橫向拉伸。 橫向拉伸製程中的單軸配向聚酯基材的寬度方向的拉伸倍率（橫向拉伸倍率）沒有特別限制，大於上述縱向拉伸製程中的拉伸倍率為較佳。橫向拉伸製程中的拉伸倍率為3.0～6.0倍為較佳，3.5～5.0倍為更佳，3.5～4.5倍為進一步較佳。 在拉伸機的拉伸部中實施橫向拉伸製程之情況下，橫向拉伸倍率依據從拉伸部搬出時的聚酯基材寬度L1相對於拉伸部搬入時的聚酯基材寬度L0的比率（L1/L0）求出。 橫向拉伸製程中的拉伸速度為8～45%/秒為較佳，10～30%/秒為更佳，15～20%/秒為進一步較佳。

＜熱定型製程＞ 在本製造方法中，作為對藉由橫向拉伸製程進行橫向拉伸之聚酯基材的加熱處理，進行熱定型製程為較佳。 在熱定型製程中，能夠將藉由橫向拉伸製程得到之雙軸配向聚酯基材加熱進行熱定型。藉由熱定型使聚酯樹脂結晶化，藉此能夠抑制聚酯基材的收縮。 熱定型製程中的聚酯基材的表面溫度（熱定型溫度）沒有特別限制，未達240℃為較佳，235℃以下為更佳，230℃以下為進一步較佳。下限沒有特別限制，190℃以上為較佳，200℃以上為更佳，210℃以上為進一步較佳。 熱定型製程中的加熱時間為5～50秒鐘為較佳，5～30秒鐘為更佳，5～10秒鐘為進一步較佳。

＜熱緩和製程＞ 在熱緩和製程中，藉由在比熱定型製程低的溫度下加熱藉由熱定型製程熱定型之聚酯基材來進行熱緩和為較佳。藉由熱緩和能夠緩和聚酯基材的殘留應變。 熱緩和製程中的聚酯基材的表面溫度（熱緩和溫度）為比熱定型溫度低5℃以上的溫度為較佳，低15℃以上的溫度為更佳，低25℃以上的溫度為進一步較佳，低30℃以上的溫度為特佳。亦即，熱緩和溫度為235℃以下為較佳，225℃以下為更佳，210℃以下為進一步較佳，200℃以下為特佳。 熱緩和溫度的下限為100℃以上為較佳，110℃以上為更佳，120℃以上為進一步較佳。

＜冷卻製程＞ 本製造方法具有冷卻熱緩和之聚酯基材之冷卻製程為較佳。 冷卻製程中的聚酯基材的冷卻速度沒有特別限制，從減少積層於本薄膜上之剝離層的厚度不均，剝離層的塗佈性更優異的觀點而言，超過2000℃/分且未達4000℃/分為較佳，2000～3500℃/分為更佳，超過2200℃/分且未達3000℃/分為進一步較佳，2300～2800℃/分為特佳。

＜擴展製程＞ 在上述冷卻製程中，具有將熱緩和之聚酯基材沿寬度方向擴展之製程亦為較佳。 擴展製程中的聚酯基材的寬度方向的擴展率，亦即冷卻製程結束時的聚酯基材寬度相對於冷卻製程開始前的聚酯基材寬度的比率為0%以上為較佳，0.001%以上為更佳，0.01%以上為進一步較佳。 擴展率的上限沒有特別限制，1.3%以下為較佳，1.2%以下為更佳，1.0%以下為進一步較佳。

＜含粒子層形成製程＞ 本製造方法具有使用含有粒子之含粒子層形成用組成物（以下，還稱為“組成物B”。）進行直列塗佈之含粒子層形成製程為較佳。關於藉由含粒子層形成製程在聚酯基材的一個表面形成之含粒子層，與在上述＜含粒子層＞項目中詳細地說明之層含義相同。 含粒子層的形成可以在本製造方法的任何階段進行，例如可舉出在未拉伸或拉伸之聚酯基材的一個表面上形成塗佈膜，依據需要進行乾燥之方法。

首先，對使用組成物B形成含粒子層之方法進行說明。 組成物B能夠藉由將含粒子層中所含之粒子、依據需要添加之非聚酯樹脂及添加劑、以及溶劑進行混合來製備。 作為溶劑，例如可舉出水、乙醇。

組成物B可以單獨含有1種溶劑，亦可以含有2種以上的溶劑。 相對於組成物B的總質量，溶劑的含量為80～99.5質量%為較佳，90～99.0質量%為更佳。 亦即，在組成物B中，相對於組成物B的總質量，溶劑以外的成分（固體成分）的合計含量為0.5～20質量%為較佳，1～10質量%為更佳。

關於組成物B中所含之粒子、非聚酯樹脂及添加劑，包括該等的較佳的態樣在內，如在上述＜含粒子層＞項目中詳細地說明。 對於組成物B中的溶劑以外的各成分，以各成分相對於組成物B的固體成分的總質量的含量與各成分相對於上述含粒子層的總質量的較佳的含量相同之方式，調整塗佈液中的各成分的含量為較佳。

組成物B亦可以含有交聯劑。 作為交聯劑，沒有特別限制，能夠使用公知的交聯劑。 作為交聯劑，例如可舉出三聚氰胺系化合物、㗁唑啉系化合物、環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及碳二亞胺系化合物，㗁唑啉系化合物或碳二亞胺系化合物為較佳。作為市售品，例如可舉出CARBODILITE V-02-L2（Nisshinbo Co.,Ltd.製造）及EPOCROS K-2020E（NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD.製造）。對於環氧系化合物、異氰酸酯系化合物及三聚氰胺系化合物的詳細情況，能夠參閱日本特開2015-163457號公報的[0081]～[0083]的記載。亦能夠較佳地使用國際公開第2017/169844號說明書的[0082]～[0084]中記載之交聯劑。作為碳二亞胺化合物，能夠參閱日本特開2017-087421號公報的[0038]～[0040]的記載。 關於㗁唑啉系化合物、碳二亞胺系化合物及異氰酸酯系化合物，亦能夠較佳地使用國際公開第2018/034294號說明書的[0074]～[0075]中記載之交聯劑。 相對於組成物B的固體成分的總質量，交聯劑的含量為0～50質量%為較佳。

在組成物B含有非聚酯樹脂之情況下，組成物B為非聚酯樹脂的粒子分散在水中之乳膠為較佳。在該情況下，非聚酯樹脂的粒子的平均粒徑為10～1000nm為較佳，20～500nm為更佳，50～200nm為進一步較佳。 若非聚酯樹脂的粒子的平均粒徑為50nm以上，則能夠減少第2主面的局部突起數，因此本發明的效果更優異。只要非聚酯樹脂的平均粒徑為200nm以下，則組成物B的塗佈性優異。 非聚酯樹脂的粒子的平均粒徑為依據使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測量裝置（“LA-950”，HORIBA, Ltd.製造）測量之粒度分佈計算體積平均而求出之50%直徑的值（D50）。

組成物B的塗佈方法沒有特別限制，能夠利用公知的方法。作為塗佈方法，例如可舉出噴塗法、狹縫塗佈法、輥塗法、刮塗法、旋塗法、棒塗法及浸塗法。

在含粒子層形成製程中，適用一邊輸送聚酯基材一邊在聚酯基材的一個表面塗佈塗佈液之直列塗佈法為較佳。藉由適用直列塗佈法，製造製程中的聚酯基材的加熱時間縮短，不需要熱歷程，因此能夠減少條紋狀缺陷區域。 在直列塗佈法中，塗佈組成物B之聚酯基材可以為未拉伸的聚酯基材，亦可以為單軸配向之聚酯基材，但單軸配向之聚酯基材為較佳。亦即，含粒子層形成製程為在縱向拉伸製程與橫向拉伸製程之間實施之塗佈製程為較佳。這是因為，藉由將單軸配向之聚酯基材與含粒子層同時橫向拉伸，能夠提高聚酯基材及含粒子層的密接性。

＜不含粒子層形成製程＞ 本製造方法具有使用實質上不含有粒子之不含粒子層形成用組成物（以下，還稱為“組成物A”。）進行直列塗佈之不含粒子層形成製程為較佳。關於藉由不含粒子層形成製程在聚酯基材的另一個表面形成之不含粒子層，與在上述＜不含粒子層＞項目中詳細地說明之層含義相同。 不含粒子層的形成可以在本製造方法的任何階段進行，例如可舉出在未拉伸或拉伸之聚酯基材的另一個表面上形成塗佈膜，依據需要進行乾燥之方法。 使用組成物A在聚酯基材的另一個表面上形成不含粒子層，除此以外，不含粒子層形成製程與上述＜含粒子層形成製程＞相同。

組成物A能夠藉由將非聚酯樹脂、依據需要添加之添加劑及溶劑進行混合來製備。

關於溶劑，包括較佳的態樣在內，如在上述＜含粒子層形成製程＞項目中所說明。

關於組成物A中所含之非聚酯樹脂及添加劑，包括該等的較佳的態樣在內，如在上述＜不含粒子層＞項目中詳細地說明。 對於組成物A中的溶劑以外的各成分，以各成分相對於組成物A的固體成分的總質量的含量與各成分相對於上述不含粒子層的總質量的較佳的含量相同之方式，調整塗佈液中的各成分的含量為較佳。

組成物A亦可以含有交聯劑。關於組成物A中所含之交聯劑，包括較佳的態樣在內，與組成物B中所含之交聯劑相同。

組成物A為非聚酯樹脂的粒子分散在水中之乳膠為較佳。在該情況下，非聚酯樹脂的粒子的平均粒徑的較佳的範圍與上述組成物B中的非聚酯樹脂的粒子相同。

本製造方法亦可以具有藉由捲取經過上述製程得到之雙軸配向聚酯基材來得到捲狀的雙軸配向聚酯基材之捲取製程。

本製造方法的縱向拉伸製程以外的各製程中的聚酯基材的輸送速度沒有特別限制，在進行橫向拉伸製程、熱定型製程、熱緩和製程、冷卻製程及擴展製程之情況下，從生產性及品質的觀點而言，50～200m/分為較佳，80～150m/分為更佳。

＜本薄膜之製造方法的其他實施態樣＞ 作為本薄膜之製造方法的第2實施形態，可舉出以下方法，該方法具有：將含有用於形成未拉伸聚酯基材的原料聚酯樹脂之熔融樹脂和含有用於形成含粒子層的粒子及非聚酯樹脂之含粒子熔融樹脂一同擠出，形成積層未拉伸聚酯基材與含粒子層而成之積層體X之製程（積層體X形成製程）；及藉由塗佈形成實質上不含有粒子之不含粒子層之不含粒子層形成製程。

上述原料聚酯樹脂、粒子及非聚酯樹脂如第1實施形態中所說明。 與熔融樹脂一同使用含粒子熔融樹脂，除此以外，積層體X形成製程中的一同擠出的方法能夠與第1實施形態中的擠出成形製程相同。

使用積層體X實施第1實施形態中說明之雙軸拉伸製程、熱定型製程、熱緩和製程、冷卻製程及擴展製程等各製程為較佳。

不含粒子層形成製程能夠與第1實施形態中的不含粒子層形成製程相同。

作為本薄膜之製造方法的第3實施形態，可舉出以下方法，該方法具有：將含有用於形成未拉伸聚酯基材的原料聚酯樹脂之熔融樹脂、含有用於形成含粒子層的粒子及非聚酯樹脂之含粒子熔融樹脂、及含有用於形成不含粒子層的非聚酯樹脂之非聚酯熔融樹脂一同擠出，形成依序積層不含粒子層、未拉伸聚酯基材及含粒子層而成之積層體Y之製程（積層體Y形成製程）。

上述原料聚酯樹脂、粒子及非聚酯樹脂如第1實施形態中所說明。 與熔融樹脂一同使用含粒子熔融樹脂及非聚酯熔融樹脂，除此以外，積層體Y形成製程中的一同擠出的方法能夠與第2實施形態中的擠出成形製程相同。

使用積層體Y實施第1實施形態中說明之雙軸拉伸製程、熱定型製程、熱緩和製程、冷卻製程及擴展製程等各製程為較佳。

在本薄膜之製造方法中，能夠參閱國際公開第2020/241692號說明書的[0113]～[0169]的記載內容，該內容併入本申請說明書中。

在上述中具體地說明之本薄膜之製造方法中，2個以上的較佳的態樣的組合為更佳的態樣。

[剝離薄膜] 本薄膜能夠用於製造剝離薄膜。更具體而言，藉由在本薄膜的第1主面（不含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面）上設置剝離層，能夠製造具有本薄膜和配置於本薄膜的第1主面上之剝離層之剝離薄膜。

剝離層至少含有作為剝離劑的樹脂。剝離層中所含之樹脂沒有特別限制，例如可舉出聚矽氧樹脂、氟樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、各種石蠟及脂肪族烯烴，從陶瓷生片的剝離性的觀點而言，聚矽氧樹脂為較佳。

聚矽氧樹脂係指在分子內具有聚矽氧結構之樹脂。作為聚矽氧樹脂，可舉出硬化型聚矽氧樹脂、聚矽氧接枝樹脂及烷基改質等改質聚矽氧樹脂，反應性的硬化型聚矽氧樹脂為較佳。 作為反應性的硬化型聚矽氧樹脂，可舉出加成反應系聚矽氧樹脂、縮合反應系聚矽氧樹脂及紫外線或電子束硬化系聚矽氧樹脂。其中，由於能夠在低溫下形成剝離層，因此具有低溫硬化性之加成反應系聚矽氧樹脂、或紫外線或者電子束硬化系聚矽氧樹脂為較佳。

作為加成反應系聚矽氧樹脂，例如可舉出藉由使用鉑觸媒使末端或側鏈上導入了乙烯基之聚二甲基矽氧烷與氫化二烯矽氧烷反應並硬化而得到之樹脂。 作為縮合反應系聚矽氧樹脂，例如可舉出具有三維交聯結構之樹脂，該三維交聯結構藉由使用有機錫觸媒使在末端具有OH基之聚二甲基矽氧烷與在末端具有H基之聚二甲基矽氧烷縮合反應而形成。 作為紫外線硬化系聚矽氧樹脂，可舉出利用與聚矽氧橡膠交聯相同的自由基反應之樹脂、導入不飽和基使其光硬化之樹脂、用紫外線或電子束分解鎓鹽生成強酸，使環氧基裂解而使其交聯之樹脂、及藉由硫醇與乙烯基矽氧烷的加成反應進行交聯之樹脂。更具體而言，可舉出丙烯酸酯改質之聚二甲基矽氧烷及環氧丙氧基改質之聚二甲基矽氧烷。

剝離層除了上述樹脂以外還可以含有添加劑。作為添加劑，亦可以添加用於調整剝離力的輕剝離添加劑及重剝離添加劑、密接改進劑、硬化劑（交聯劑）、以及抗靜電劑等添加劑等。 剝離層中所含之樹脂可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。 相對於剝離層的總質量，剝離層中的上述樹脂的含量為50～99質量%為較佳，60～98質量%為更佳。剝離層中的樹脂以外的剩餘部分可以為上述添加劑、以及用於形成剝離層之剝離層形成用塗佈液中所含之溶劑及觸媒等殘渣物中的至少一者。

剝離層的厚度只要依據其使用目的設定即可，沒有特別限制，從剝離性能及剝離層表面的平滑性均衡地優異的觀點而言，0.005～2.0μm為較佳，0.05～1.0μm為更佳。

（剝離面的表面自由能） 從捲取剝離薄膜時的抗靜電的觀點而言，剝離層的與不含粒子層側相反的一側的表面（還稱為剝離面）的表面自由能為30mJ/m ²以下為較佳，1～30mJ/m ²為更佳，10～30mJ/m ²為進一步較佳。 剝離層的剝離面的表面自由能能夠藉由形成剝離層之樹脂的種類及添加劑來調整。

（剝離面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa、局部突起數） 從使形成於剝離層之陶瓷生片等功能層平滑之觀點而言，剝離面盡可能平滑為較佳。具體而言，剝離面的最大突起高度Sp為1～60nm為較佳，1～40nm為更佳，1～30nm為進一步較佳。 又，剝離面的面平均粗糙度Sa為0～10nm為較佳，0～5nm為更佳。 又，剝離面的局部突起數為70個以下為較佳，從提高剝離面的平滑性之觀點而言，40個以下為較佳，20個以下為更佳，10個以下為進一步較佳。剝離面的局部突起數的下限為0個為較佳。 剝離面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數例如能夠藉由在設置剝離層時不在剝離層中添加粒子，以及選擇形成剝離層之樹脂及添加劑來調整。又，亦能夠藉由使不含粒子層的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數在上述範圍內來調整。 按照後述實施例欄中記載之方法測量剝離面的最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數。

在本薄膜的第1主面上設置剝離層之方法沒有特別限制，可舉出以下方法：在本薄膜的第1主面上塗佈將剝離劑溶解或分散在溶劑中而成之剝離層形成用塗佈液，藉由乾燥去除溶劑，依據需要加熱或照射光而形成硬化物。 剝離層為藉由光（例如紫外線）或熱進行硬化而成之硬化物為較佳。

剝離層形成用塗佈液的塗佈方法沒有特別限制，能夠利用公知的方法。作為塗佈方法，例如可舉出噴塗法、狹縫塗佈法、輥塗法、刮塗法、旋塗法、棒塗法及浸塗法。 形成剝離層時的加熱溫度為180℃以下為較佳，150℃以下為更佳，120℃以下為進一步較佳。下限沒有特別限制，可以為60℃以上。

剝離層形成用塗佈液含有上述樹脂及溶劑，依據需要可以含有上述添加劑及用於樹脂的硬化之上述觸媒中的至少一者。剝離層形成用塗佈液能夠藉由將該等成分進行混合來製備。 作為溶劑，例如可舉出水、以及甲苯、甲基乙基酮、乙醇、乙二醇單乙醚、乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚及丙二醇單乙醚等有機溶劑，有機溶劑為較佳。

剝離層形成用塗佈液可以單獨含有1種溶劑，亦可以含有2種以上的溶劑。 相對於剝離層形成用塗佈液的總質量，溶劑的含量為80～99.5質量%為較佳，90～99質量%為更佳。 亦即，在剝離層形成用塗佈液中，相對於剝離層形成用塗佈液的總質量，溶劑以外的成分（固體成分）的合計含量為0.5～20質量%為較佳，1～10質量%為更佳。

又，為了提高本薄膜與剝離層的密接性，亦可以在設置剝離層之前，對本薄膜的第1主面實施增黏塗佈、電暈處理及電漿處理等預處理。

＜用途＞ 具有本薄膜之剝離薄膜用作陶瓷生片製造用剝離薄膜（載子膜）為較佳。使用上述剝離薄膜製造之陶瓷生片能夠較佳地用於製造伴隨小型化及大容量化而要求內部電極多層化之陶瓷電容器。 又，具有本薄膜之剝離薄膜亦可以用於乾膜光阻的保護膜、程序製造用剝離薄膜等。

使用上述剝離薄膜製造陶瓷生片之方法沒有特別限制，能夠實施公知的方法。作為陶瓷生片之製造方法，例如可舉出以下方法：將所準備之陶瓷漿料塗佈在上述剝離薄膜的剝離層表面上，乾燥去除陶瓷漿料中所含之溶劑。 陶瓷漿料的塗佈方法沒有特別限制，例如能夠適用藉由反轉輥法塗佈使陶瓷粉體及黏結劑分散在溶劑中而成之陶瓷漿料，藉由加熱乾燥去除溶劑之方法等公知的方法。作為黏結劑，沒有特別限定，例如可舉出聚乙烯醇縮丁醛。又，作為溶劑亦沒有特別限定，例如可舉出乙醇及甲苯。 [實施例]

以下舉出實施例對本揭示進一步具體地進行說明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容及處理步驟只要不脫離本揭示的主旨，則能夠適當進行變更。因此，本揭示的範圍並不限於以下所示之具體例。另外，只要沒有特別說明，“份”及“%”為質量基準。

〔實施例1〕 ＜擠出成形製程＞ 使用日本專利第5575671號公報中記載之鈦化合物（檸檬酸螯合鈦錯合物，VERTEC AC-420，Johnson Matthey PLC製造）作為聚合觸媒，製造了聚對苯二甲酸乙二酯的顆粒。將所得到之顆粒乾燥至含水率成為50ppm以下後，投入到日本專利第6049648號公報中記載之雙軸混練擠出機的料斗中，接著，在280℃下熔融並擠出。使熔融體（熔體）通過過濾器（孔徑3μm）後，從模具擠出到25℃的冷卻滾筒中，藉此得到由聚對苯二甲酸乙二酯形成之未拉伸薄膜。另外，所擠出之熔融體（熔體）藉由靜電施加法與冷卻滾筒密接。 構成未拉伸薄膜之聚對苯二甲酸乙二酯的熔點（Tm）為258℃，玻璃轉移溫度（Tg）為80℃。

＜縱向拉伸製程＞ 藉由以下方法對上述未拉伸薄膜實施縱向拉伸製程。 使預熱後的未拉伸薄膜在下述條件下通過圓周速度不同的2對輥之間，沿縱向（輸送方向）拉伸，藉此製作單軸配向膜。 （縱向拉伸條件） 預熱溫度：75℃ 拉伸溫度：90℃ 拉伸倍率：3.4倍 拉伸速度：1300%/秒

＜塗佈層形成製程（不含粒子層形成製程及含粒子層形成製程）＞ 用棒塗佈機在縱向拉伸之單軸配向膜（聚酯基材）的未拉伸薄膜製膜時的冷卻滾筒面上塗佈下述組成物A-1（不含粒子層形成用組成物），在相反面上塗佈組成物B-1（含粒子層形成用組成物），用100℃的熱風使所形成之塗佈膜乾燥，在聚酯基材的一個面的表面上形成含粒子層，在聚酯基材的另一個面的表面上形成不含粒子層。此時，以所成膜之含粒子層及不含粒子層的厚度分別成為60nm之方式，調整組成物A-1及B-1的塗佈量。

（組成物A-1、B-1） 藉由將下述所示之各成分進行混合，製備出組成物A-1和B-1。對所製備出的組成物A-1和B-1實施使用孔徑為6μm之過濾器（F20，Mahle Filter Systems Japan Corp製造）之過濾處理及膜脫氣（2x6 Radial Flow SuperPhobic，Polypore，polypore company製造）後，將所得到之組成物A-1和B-1同時塗佈在單軸配向膜的兩面。 （組成物A-1） ・丙烯酸樹脂（使甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸以質量比59:8:26:5:2聚合而成之共聚物的水分散液，固體成分濃度25質量%）：212質量份 ・陰離子性烴系界面活性劑（RAPISOL（註冊商標）A-90，磺基琥珀酸二-2-乙基己酯鈉，NOF CORPORATION製造，固體成分濃度1質量%水稀釋液）：12質量份 ・碳二亞胺系交聯劑（CARBODILITE（註冊商標）V-02-L2，Nisshin Cotton Spinning Co., Ltd.製造，對聚碳二亞胺樹脂賦予親水性鏈段之水性交聯劑，固體成分濃度40質量%）10質量份 ・水：766質量份（組成物B-1） ・酸改質烯烴樹脂（ZAIKTHENE（註冊商標）NC，SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO.,LTD.製造，烯烴樹脂的水分散液，固體成分濃度28質量%）：140質量份 ・陰離子性烴系界面活性劑（RAPISOL（註冊商標）A-90，磺基琥珀酸二-2-乙基己酯鈉，NOF CORPORATION製造，固體成分濃度1質量%水稀釋液）：56質量份 ・粒子（SNOWTEX（註冊商標）ZL，Nissan Chemical Corporation製造，膠體二氧化矽，固體成分濃度40質量%水分散液）：11質量份 ・水：793份

＜橫向拉伸製程＞ 對進行縱向拉伸製程及塗佈層形成製程之薄膜，使用拉幅機在下述條件下沿寬度方向拉伸，製作雙軸配向膜。 （橫向拉伸條件） 預熱溫度：100℃ 拉伸溫度：120℃ 拉伸倍率：4.2倍 拉伸速度：50%/秒

＜熱定型製程＞ 使用拉幅機在下述條件下對實施上述橫向拉伸製程之雙軸配向膜進行加熱，藉此進行將薄膜熱定型之熱定型製程。 （熱定型條件） 熱定型溫度：227℃ 熱定型時間：6秒鐘

＜熱緩和製程＞ 接著，在下述條件下對熱定型之薄膜進行加熱，藉此進行使薄膜的張力緩和之熱緩和製程。又，在熱緩和製程中，藉由縮小把持薄膜的兩端之拉幅機的把持構件之間的距離（拉幅機寬度），與熱定型製程結束時相比，縮小了膜寬。下述熱緩和率Lr依據熱緩和製程的結束時的膜寬L2相對於熱緩和製程的開始時的膜寬L1，藉由Lr=（L1-L2）/L1×100的式求出。 （熱緩和條件） 熱緩和溫度：190℃ 熱緩和率Lr：4%

＜冷卻製程及擴展製程＞ 進行在下述條件下冷卻熱緩和之薄膜之冷卻製程。又，在冷卻製程中，實施藉由擴大拉幅機寬度，與熱緩和製程結束時相比擴展膜寬之擴展製程。 下述冷卻速度如下求出：將薄膜從搬入拉伸機的冷卻部到搬出為止的滯留時間作為冷卻時間ta，將向冷卻部搬入時測量之薄膜表面溫度與冷卻部搬出時測量之薄膜表面溫度的溫度差ΔT（℃）除以冷卻時間ta。 又，下述擴展率ΔL依據冷卻製程的結束時的膜寬L3相對於冷卻製程的開始時的聚酯薄膜的膜寬L2，藉由ΔL=（L3-L2）/L2×100的式求出。 （冷卻條件） 冷卻速度：2500℃/分 （擴展條件） 擴展率ΔL：0.6%

＜捲取製程＞ 對藉由冷卻製程冷卻之薄膜，使用修整裝置在距離薄膜的寬度方向的兩端20cm的位置沿著輸送方向連續地切斷薄膜，修整薄膜的兩端部。接著，對從薄膜的兩端到寬度方向10mm的區域進行擠出加工（滾花）後，以張力40kg/m捲取薄膜。 藉由以上方法，製作依序積層不含粒子層、聚酯基材及含粒子層而成之雙軸配向膜（聚酯薄膜）。所得到之雙軸配向膜的厚度為31μm，寬度為1.5m，捲取長度為7000m。又，對於所得到之雙軸配向膜的不含粒子層及含粒子層的厚度，用切片機形成剖面後，用Ar離子進行蝕刻處理，進行Pt蒸鍍，使用掃描型電子顯微鏡（S-4800，Hitachi High-Technologies Corporation製造）進行測量，其結果，不含粒子層及含粒子層的厚度分別為60nm。

〔雙軸配向膜的物性測量〕 對實施例1的雙軸配向膜測量以下物性。

＜最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa＞ 藉由下述方法測量雙軸配向膜所具有之不含粒子層側的表面及含粒子層側的表面的面平均粗糙度Sa、最大突起高度Sp。 使用光學干涉儀（Vertscan 3300G Lite，Hitachi High-Technologies Corporation製造）在下述條件下測量所製造之雙軸配向膜的表面，然後，用內置之數據分析軟體（VS-Measure5）進行分析。 在面平均粗糙度Sa的測量中，採用藉由改變測量位置之5次測量得到之測量值的平均值，在最大突起高度Sp（在內置之數據分析軟體中標記為P）的測量中，採用藉由改變測量位置之5次測量得到之測量值的平均值。 （測量條件） ・測量模式：WAVE模式 ・物鏡：50倍 ・測量面積：186μm×155μm

＜局部突起數＞ 對於雙軸配向膜的不含粒子層側的表面，改變測量位置進行100次測量，除此以外，以與上述最大突起高度Sp及面平均粗糙度Sa相同的方式，求出高度超過50nm之突起的合計數。

＜異物數＞ 藉由下述方法測量雙軸配向膜所具有之含粒子層的表面的異物數。 用掃描型電子顯微鏡（S-4800，Hitachi High-Technologies Corporation製造）觀察含粒子層的表面的1萬倍的擴大圖像，計測存在於測量面積（測量視野）13μm×10μm中的直徑1μm以上的異物的數量。在任意改變測量位置之合計40視野中進行該操作，求出直徑1μm以上的異物的合計數（異物數）。 在此，直徑1μm以上的異物係指異物的外接圓的直徑為1μm以上。 另外，將所觀察到之異物用相同分析裝置藉由EDS（Energy Dispersive X-ray Spectroscopy，能量分散型X射線）分析進行元素分佈的分析，判斷為上述寡聚物（聚酯樹脂聚合時產生之低分子量的副產物）。又，將所觀察到之異物藉由TOF-SIM（Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry，飛行時間型二次離子質譜分析法）進行詳細的組成分析，亦進行其為寡聚物之再確認。

＜表面自由能＞ 藉由下述方法測量雙軸配向膜所具有之不含粒子層側的表面及含粒子層側的表面的表面自由能。 視野接觸角計（Kyowa Interface Science Co., Ltd.製造，DROPMASTER-501），在25℃的條件下，向所製造之雙軸配向膜的不含粒子層側的表面或含粒子層側的表面滴加液滴，測量液滴附著於表面1秒後的接觸角。作為液滴，使用純淨水2μL、二碘甲烷1μL及乙二醇1μL，依據所測量之各自的接觸角，藉由Kitazaki和Hata方法計算表面自由能。 另外，上述方法中得到之“表面自由能”為表面自由能的極性成分及氫鍵成分的合計。

〔凹凸缺陷（評價1）〕 ＜陶瓷漿料的製備＞ 在氧化鋯珠的存在下，將鈦酸鋇粉末（BaTiO ₃；SAKAI CHEMICAL INDUSTRY CO.,LTD.製造，產品名“BT-03”）100質量份、作為黏結劑的聚乙烯醇縮丁醛樹脂（SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.製造，產品名“S-LEC B K BM-2”）8質量份及作為塑化劑的鄰苯二甲酸二辛酯（KANTO CHEMICAL CO.,INC.製造，鄰苯二甲酸二辛酯 Cica1級）4質量份與甲苯及乙醇的混合液（質量比6:4）135質量份用球磨機進行混合並使其分散，去除珠，製備出陶瓷漿料。 ＜凹凸缺陷測量用樣品的製作及評價＞ 將所捲取之雙軸配向膜的膜捲在常溫常濕下放置一週後，在放置後的雙軸配向膜的不含粒子層的表面上形成脫模層（厚度1μm），得到剝離薄膜。在此，脫模層按照使用日本特開2015-195291號公報的實施例1中記載之剝離層形成用材料之剝離劑層的形成方法來製作。 以用模塗佈機乾燥後的膜厚成為1μm之方式，將上述陶瓷漿料塗佈在寬度250mm、長度10m的剝離薄膜的脫模層的表面上，然後，用乾燥機在80℃下乾燥1分鐘。對於陶瓷生片與剝離薄膜的積層膜，從剝離薄膜側照射熒光燈，目視檢查所成形之所有的陶瓷生片面，依據以下判斷基準實施凹凸缺陷的評價。 A：在陶瓷生片上未確認到凹凸缺陷 B：在陶瓷生片上確認到1～5個凹凸缺陷 C：在陶瓷生片上確認到6～30個凹凸缺陷 D：在陶瓷生片上確認到31個以上的凹凸缺陷

〔凹凸缺陷（評價2）〕 使用在常溫常濕下放置3個月後的雙軸配向膜，除此以外，使用以與凹凸缺陷（評價1）相同的方式製作之積層膜，進行與凹凸缺陷（評價1）相同的評價。

〔剝離薄膜的物性測量〕 使用在上述“凹凸缺陷（評價1）”中得到之剝離薄膜，以與上述雙軸配向膜的物性測量相同的方式，對剝離薄膜的剝離面（剝離層的與不含粒子層側相反的一側的表面）進行最大突起高度Sp、面平均粗糙度Sa及局部突起數的測量。

〔實施例2～7〕 將組成物B-1中所含之材料的一部分變更為以下材料，得到組成物B-2～B-7。使用組成物B-2～B-7中的任一個來代替組成物B-1，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 （組成物B-2） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下丙烯酸樹脂。 ・丙烯酸樹脂（使甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸以質量比59:8:26:5:2聚合而成之共聚物的水分散液，固體成分濃度25質量%） （組成物B-3） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下聚胺酯樹脂A。 ・聚胺酯樹脂A（HYDRAN（註冊商標）AP-40N，DIC Corporation製造，聚酯系聚胺酯水分散液，用水將固體成分濃度35質量%調整至固體成分濃度25質量%） （組成物B-4） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下聚胺酯樹脂B。 ・聚胺酯樹脂B（SUPERFLEX（註冊商標）210，DKS Co. Ltd.製造，酯系聚胺酯水分散液，用水將固體成分濃度35質量%調整至固體成分濃度25質量%） （組成物B-5） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下聚胺酯樹脂C。 ・聚胺酯樹脂C（ADEKA BONTIGHTER（註冊商標）HUX-370，ADEKA CORPORATION製造，聚胺酯水分散液，用水將固體成分濃度35質量%調整至固體成分濃度25質量%） （組成物B-6） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下PVA樹脂。 ・PVA樹脂（Kuraray Poval（註冊商標）PVA-117H，Kuraray Co.,Ltd.製造，PVA水溶液，固體成分濃度25質量%） （組成物B-7） 將酸改質烯烴樹脂變更為以下NBR（丙烯腈丁二烯樹脂）樹脂。 ・NBR樹脂（Nipol（註冊商標）LX-407C5，Zeon Corporation製造，丙烯腈丁二烯橡膠水分散液，用水將固體成分濃度40質量%調整至固體成分濃度25質量%）

〔實施例8～13〕 將組成物A-1中所含之材料的一部分變更為以下材料，得到組成物A-2～A-7。使用組成物A-2～A-7中的任一個來代替組成物A-1，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 （組成物A-2） 將丙烯酸樹脂變更為以下酸改質烯烴樹脂。 ・酸改質烯烴樹脂（ZAIKTHENE（註冊商標）NC，SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO.,LTD.製造，烯烴樹脂的水分散液，用水將固體成分濃度28質量%調整至固體成分濃度25質量%） （組成物A-3） 將丙烯酸樹脂變更為上述聚胺酯樹脂A。 （組成物A-4） 將丙烯酸樹脂變更為上述聚胺酯樹脂B。 （組成物A-5） 將丙烯酸樹脂變更為上述聚胺酯樹脂C。 （組成物A-6） 將丙烯酸樹脂變更為上述PVA樹脂。 （組成物A-7） 將丙烯酸樹脂變更為上述NBR樹脂。

〔實施例14～16〕 使用組成物B-1，如下製備出組成物B-8～B-10。使用組成物B-8～B-10中的任一個來代替組成物B-1，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 （組成物B-8） 添加與SNOWTEX ZL的固體成分相同量的NIPGEL（註冊商標）AZ-204（TOSOH SILICA CORPORATION製造）。 （組成物B-9） 添加SNOWTEX ZL的固體成分的10倍的NIPGEL（註冊商標）AZ-204（TOSOH SILICA CORPORATION製造）。 （組成物B-10） 添加SNOWTEX ZL的固體成分的20倍的NIPGEL（註冊商標）AZ-204（TOSOH SILICA CORPORATION製造）。

〔實施例17〕 以所成膜之含粒子層的厚度成為120nm之方式，調整組成物B-9的塗佈量，除此以外，以與實施例15相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。

〔實施例18〕 使用下述組成物A-8來代替組成物A-1，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 （組成物A-8） ・丙烯酸樹脂（使甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸以質量比59:8:26:5:2聚合而成之共聚物的水分散液，固體成分濃度25質量%）：141質量份 ・聚胺酯樹脂B（SUPERFLEX（註冊商標）210，DKS Co. Ltd.製造，酯系聚胺酯水分散液，固體成分濃度35質量%）：38質量份 ・陰離子性烴系界面活性劑（RAPISOL（註冊商標）A-90，磺基琥珀酸二-2-乙基己酯鈉，NOF CORPORATION製造，固體成分濃度1質量%水稀釋液）：12質量份 ・碳二亞胺系交聯劑（CARBODILITE（註冊商標）V-02-L2，Nisshin Cotton Spinning Co., Ltd.製造，對聚碳二亞胺樹脂賦予親水性鏈段之水性交聯劑，固體成分濃度40質量%）20質量份 ・苯甲醇：4質量份 ・水：785質量份

〔實施例19〕 使用下述組成物B-11來代替組成物B-1，除此以外，以與實施例18相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 （組成物B-11） ・有機粒子A（MP1000，Soken Chemical & Engineering Co., Ltd.製造，非交聯丙烯酸粒子，固體成分100質量%）：8質量份 ・有機粒子B（Nipol（註冊商標）UFN1008，Zeon Corporation製造，聚苯乙烯水分散液，固體成分20質量%）：8質量份 ・丙烯酸樹脂（使甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯及丙烯酸以質量比59:8:26:5:2聚合而成之共聚物的水分散液，固體成分濃度25質量%）：141質量份 ・聚胺酯樹脂B（SUPERFLEX（註冊商標）210，DKS Co. Ltd.製造，酯系聚胺酯水分散液，固體成分濃度35質量%）：38質量份 ・陰離子性烴系界面活性劑（RAPISOL（註冊商標）A-90，磺基琥珀酸二-2-乙基己酯鈉，NOF CORPORATION製造，固體成分濃度1質量%水稀釋液）：12質量份 ・碳二亞胺系交聯劑（CARBODILITE（註冊商標）V-02-L2，Nisshin Cotton Spinning Co., Ltd.製造，對聚碳二亞胺樹脂賦予親水性鏈段之水性交聯劑，固體成分濃度40質量%）20質量份 ・苯甲醇：4質量份 ・水：769質量份

[比較例1] 在聚酯基材的另一個面上未形成不含粒子層，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。 另外，剝離層形成於聚酯基材的與含粒子層相反的一側的表面上。

[比較例2] 在實施例1中，將組成物A-1中所含之丙烯酸樹脂變更為國際公開第2017/199774號中記載之聚酯水分散體Aw-1，得到組成物C-1。使用組成物C-1來代替組成物A-1，除此以外，以與實施例1相同的方式，進行上述各種物性測量及各凹凸缺陷的評價。

[表1]

	不含粒子層	含粒子層	剝離層	凹凸缺陷
主材	厚度 （nm）	Sa （nm）	Sp （nm）	表面E （mJ/m 2）	局部突起數（個）	主材	厚度 （nm）	Sa （nm）	Sp （nm）	表面E （mJ/m 2）	異物數（個）	Sa （nm）	Sp （nm）	局部突起數（個）	評價1	評價2
實施例1	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	5	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	1	1.0	9	3	A	A
實施例2	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	5	丙烯酸 （組成物B-2）	60	4.5	43	35	1	1.0	9	3	A	A
實施例3	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	7	聚胺酯A （組成物B-3）	60	4.5	43	43	1	1.0	9	4	A	A
實施例4	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	8	聚胺酯B （組成物B-4）	60	4.5	43	45	1	1.0	9	5	A	A
實施例5	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	10	聚胺酯C （組成物B-5）	60	4.5	43	55	2	1.0	9	8	A	B
實施例6	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	20	PVA （組成物B-6）	60	4.5	43	65	4	1.0	9	12	B	B
實施例7	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	15	NBR （組成物B-7）	60	4.5	43	35	7	1.0	9	10	B	B
實施例8	烯烴 （組成物A-2）	60	0.6	17	41	8	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	1	0.5	15	7	A	A
實施例9	聚胺酯A （組成物A-3）	60	0.7	16	43	7	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	1	0.5	14	6	A	A
實施例10	聚胺酯B （組成物A-4）	60	0.6	18	45	10	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	1	0.5	15	9	A	B
實施例11	聚胺酯C （組成物A-5）	60	0.8	23	55	15	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	2	0.6	19	13	A	B
實施例12	PVA （組成物A-6）	60	0.5	28	65	40	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	3	0.5	28	36	B	C
實施例13	NBR （組成物A-7）	60	1.3	35	35	70	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	3	1.2	30	62	C	C
實施例14	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	5	烯烴 （組成物B-8）	60	8	200	41	1	1.0	9	3	A	A
實施例15	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	6	烯烴 （組成物B-9）	60	10	800	41	1	1.0	9	3	A	B
實施例16	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	4	烯烴 （組成物B-10）	60	12	1400	41	2	1.0	9	5	A	C
實施例17	丙烯酸 （組成物A-1）	60	1.4	11	35	7	烯烴 （組成物B-9）	120	14	2300	41	3	1.0	9	7	B	C
實施例18	丙烯酸、聚胺酯B （組成物A-8）	60	1.1	8	35	1	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	1	0.8	6	0	A	A
實施例19	丙烯酸、聚胺酯B （組成物A-8）	60	1.1	8	35	1	丙烯酸、聚胺酯B （組成物B-11）	60	23	552	43	1	0.8	6	0	A	A
比較例1	無塗佈	0.5	120	60	500	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	10	0.5	110	400	C	D
比較例2	聚酯 （組成物C-1）	60	0.5	45	60	300	烯烴 （組成物B-1）	60	4.5	43	41	9	0.5	45	250	C	D

表1中，“表面E”係指“表面自由能”。

如表1所示，在將長期保存本發明之實施例1～17的聚酯薄膜（雙軸配向聚酯薄膜）而得到之剝離薄膜用於製造陶瓷生片之情況下，與比較例1及2相比，能夠抑制凹凸缺陷的產生。

由實施例1～7的對比可知，若含粒子層中所含之非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴樹脂組成之組中之至少一種樹脂，則能夠進一步抑制陶瓷生片的凹凸缺陷（實施例1～5）。 由實施例3～5的對比可知，若含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面的表面自由能為30～45mJ/m ²，則能夠進一步抑制陶瓷生片的凹凸缺陷（實施例3及4）。 由實施例1、8～13、18及19的對比可知，若不含粒子層中所含之非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴樹脂組成之組中之至少一種樹脂，則能夠進一步抑制陶瓷生片的凹凸缺陷（評價1）（實施例1、8～11、18及19）。 由實施例9～11的對比可知，若不含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面的表面自由能為30～45mJ/m ²，則能夠進一步抑制陶瓷生片的凹凸缺陷（評價2）（實施例9及10）。 由實施例1及實施例14～17的對比可知，若含粒子層的與聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為10～1500nm，則能夠進一步抑制陶瓷生片的凹凸缺陷（實施例1、14～16）。 在將丙烯酸樹脂和聚胺酯樹脂併用於形成不含粒子層之情況下（實施例18及19），剝離層的局部突起數為0個（未確認到局部突起），確認為特別良好。

1:聚酯薄膜 12:含粒子層 14:聚酯基材 16:不含粒子層

圖1係表示本發明的聚酯薄膜的結構的一例之剖面圖。

1:聚酯薄膜

12:含粒子層

14:聚酯基材

16:不含粒子層

Claims (14)

1. 一種聚酯薄膜，其依序具有： 含有粒子之含粒子層； 實質上不含有粒子之聚酯基材；及 實質上不含有粒子之不含粒子層， 在前述不含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面上形成剝離層，用於製造剝離薄膜，其中 前述不含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。
2. 如請求項1所述之聚酯薄膜，其中 前述剝離薄膜為陶瓷生片製造用剝離薄膜。
3. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述不含粒子層中所含之前述非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴樹脂組成之組中之至少一種樹脂。
4. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述含粒子層含有聚酯樹脂以外的非聚酯樹脂。
5. 如請求項4所述之聚酯薄膜，其中 前述含粒子層中所含之前述非聚酯樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂及烯烴樹脂組成之組中之至少一種樹脂。
6. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 在使用光學干涉儀對前述不含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的不同的100部位以每1部位的測量面積186μm×155μm進行測量之情況下，高度超過50nm之突起的合計數為40個以下。
7. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 在使用掃描型電子顯微鏡對前述含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的不同的40部位以每1部位的測量面積13μm×10μm進行測量之情況下，直徑超過1μm之異物的合計數為2個以下。
8. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述不含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為1～30nm，且 前述含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為10～1500nm。
9. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述不含粒子層的厚度及前述含粒子層的厚度分別為1～500nm。
10. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的表面自由能為30～45mJ/m ²。
11. 如請求項1或請求項2所述之聚酯薄膜，其中 前述聚酯薄膜的厚度為40μm以下。
12. 一種剝離薄膜，其具有請求項1至請求項11之任一項所述之聚酯薄膜和配置於前述不含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面上的剝離層。
13. 如請求項12所述之剝離薄膜，其中 在使用光學干涉儀對前述剝離層的與前述不含粒子層相反的一側的表面的不同的100部位以每1部位的測量面積186μm×155μm進行測量之情況下，高度超過50nm之突起的合計數為40個以下。
14. 如請求項12所述之剝離薄膜，其中 前述含粒子層的與前述聚酯基材相反的一側的表面的最大突起高度Sp為10～1500nm，且 前述剝離層的與前述不含粒子層相反的一側的表面的最大突起高度Sp為1～30nm。

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