CN116943951A - 一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括:工作台,所述工作台上端面安装有淋涂组件,所述淋涂组件外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,所述工作台上端面开设有流平槽;定位组件,安装于所述流平槽顶部,用于对放置模固定和限位;支撑限位组件,包括固定组件一和固定组件二,所述固定组件一与所述固定组件二均安装在流平槽内部;所述固定组件一包括连接管和进气管,进气管一端与抽气泵的输出端连通,本发明通过淋涂组件、固定组件一和固定组件二使自由曲面外壳与挡位框分离,避免产生流平的接触缺陷,且流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。

Description

一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺
技术领域
本发明涉及自由曲面外壳流平技术领域,具体为一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺。
背景技术
随着智能电子设备的迅猛发展,市场对电子设备壳体加工要求不断提高,加工精度要求越来越高,且随着电子产品轻量化的要求,可以越来越薄,针对美观的考虑,现有电子设备外壳很多转向自由曲面形态,电子设备壳体表面采用淋涂方式进行硬化,现有技术的工艺主要是在壳体半成品的外表面部位进行淋涂液强化。
目前的淋涂流平工艺,通过多组流平管释放淋涂液,然后待其自然流平,由于多组流平管的切入点保持一致,在流平过程中会产生融合缺陷,影响流平质量;同时流平时电子设备壳体放置在模具中,会与模具产生接触,流平时易产生接触缺陷,并且自由曲面的形态使淋涂液流道电子设备壳体流平背面,热固化后产生流痕,影响产品质量。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供如下技术方案:一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括:
工作台,所述工作台上端面安装有淋涂组件,所述淋涂组件外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,所述工作台上端面开设有流平槽;
定位组件,安装于所述流平槽顶部,用于对放置模固定和限位;
支撑限位组件,包括固定组件一和固定组件二,所述固定组件一与所述固定组件二均安装在流平槽内部;
所述固定组件一包括连接管和进气管,进气管一端与抽气泵的输出端连通,所述进气管另一端通过调节软管与连接管连通,所述连接管背离调节软管一端固定连接有吸附头,所述吸附头外部固定连接有吸附片;
所述固定组件二包括弹性垫一和弹性垫二,所述弹性垫一固定连接在弹性垫二外部,所述弹性垫二下端面固定连接有承托板,所述弹性垫二上端面开设有贯穿槽,所述贯穿槽沿竖直方向贯穿承托板上端面,所述吸附片与所述连接管均滑动连接在贯穿槽内部。
作为本实施例的优选,所述淋涂组件包括动力组件和流平管,所述流平管延水平方向共设有三组,三组所述流平管排出管设置在流平槽上方,且位于中间的流平管排出口伸出更长。
作为本实施例的优选,所述放置模上端面开设有放置腔,所述放置腔内壁底部固定连接有挡位框,所述挡位框内壁固定连接有凸边。
作为本实施例的优选,所述定位组件上端面开设有定位槽,所述定位组件上端面安装有四组用于固定放置模的锁定销。
作为本实施例的优选,所述吸附片为喇叭状,且吸附片内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边。
作为本实施例的优选,所述连接管与进气管相邻一端外部均固定连接有限位片,所述限位片为磁体,且两组所述限位片相吸。
作为本实施例的优选,所述进气管外部固定连接有限位套,所述连接管固定限位片的一端滑动连接在限位套内部。
作为本实施例的优选,所述弹性垫一下端面固定连接有固定板,所述固定板固定连接在流平槽内壁。
作为本实施例的优选,所述承托板下端面固定连接有固定架,所述固定架下端面安装有液压缸,所述液压缸用于驱动固定架上升
作为本实施例的优选,一种电子设备自由曲面外壳的流平方法,采用上述的电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括将自由曲面外壳放置到放置腔内部,再将放置模装入定位组件内部,通过锁定销将放置模锁紧,放置模安装到定位组件的过程中,放置模底部挤压固定组件二上端面,自由曲面外壳压在固定组件一顶部,吸附片发生形变,若干组密封裙边贴在自由曲面外壳底部,启动气泵吸住自由曲面外壳底部,完成初步固定,通过固定架驱动承托板上升,承托板挤压弹性垫二使弹性垫二与自由曲面外壳的接触面发生形变卡住自由曲面外壳的凹部,同时弹性垫二挤压自由曲面外壳的过程中,挤压力克服两组限位片的吸力,使得自由曲面外壳抬升至不与挡位框接触,通过淋涂组件上的流平管对自由曲面外壳淋涂流平。
(二)有益效果
本发明提供了一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺,具备以下有益效果:
1、本发明通过设置固定组件一和固定组件二,其中吸附片与连接管均滑动连接在贯穿槽内部,吸附片为喇叭状,且吸附片内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边,使得吸附片将自由曲面外壳凹面吸住时,通过密封裙边会达到更好的密封性,并且液压缸可驱动承托板上升,进而使弹性垫二发生形变,弹性垫二发生形变后会挤压自由曲面外壳的凹面并对其填充,从而将自由曲面外壳从放置模内部托起,配合固定组件一完成自由曲面外壳的位置固定,不受自由曲面外壳多变的凹面影响,从而达到更好的流平效果,同时弹性垫二对自由曲面外壳凹面填充时,自由曲面外壳受到向上的推力,推力会克服两组限位片的吸力,使连接管上移,进而使自由曲面外壳与挡位框分离,避免产生流平的接触缺陷。
2、本发明通过设置淋涂组件和固定组件二,其中固定组件二托住自由曲面外壳凹面时,弹性垫二会发生形变填充自由曲面外壳凹面,避免淋涂时淋涂液流到自由曲面外壳的凹面,并且位于中间的流平管切入点会比两侧的更深,流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。
附图说明
图1为本发明的用于电子设备自由曲面外壳的流平设备结构示意图;
图2为本发明的放置模示意图;
图3为图2A处结构放大图;
图4为本发明的定位组件结构示意图;
图5为本发明的固定组件一结构示意图;
图6为本发明的固定组件一连接结构示意图;
图7为本发明的吸附片结构示意图;
图8为本发明的固定组件二结构示意图;
图9为本发明的弹性垫一和弹性垫二剖视结构示意图;
图10为本发明的固定架结构示意图;
图11为电子设备自由曲面外壳经本发明淋雨流平后效果对比图。
图中:1工作台、2淋涂组件、3定位组件、31定位槽、32锁定销、4固定组件一、41吸附片、42吸附头、43连接管、44限位套、45进气管、46抽气泵、47限位片、48调节软管、49密封裙边、5固定组件二、51弹性垫一、52弹性垫二、53固定板、54固定架、55承托板、56液压缸、6放置模、61放置腔、62挡位框、63凸边。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1-10所示,本实施例提供一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括:
工作台1,工作台1上端面安装有淋涂组件2,淋涂组件2外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,工作台1上端面开设有流平槽;
定位组件3,安装于流平槽顶部,用于对放置模6固定和限位;
支撑限位组件,包括固定组件一4和固定组件二5,固定组件一4与固定组件二5均安装在流平槽内部;
固定组件一4包括连接管43和进气管45,进气管45一端与抽气泵46的输出端连通,进气管45另一端通过调节软管48与连接管43连通,连接管43背离调节软管48一端固定连接有吸附头42,吸附头42外部固定连接有吸附片41;
固定组件二5包括弹性垫一51和弹性垫二52,弹性垫一51固定连接在弹性垫二52外部,弹性垫二52下端面固定连接有承托板55,弹性垫二52上端面开设有贯穿槽,贯穿槽沿竖直方向贯穿承托板55上端面,吸附片41与连接管43均滑动连接在贯穿槽内部。
具体来说,通过支撑限位组件完成对电子设备自由曲面外壳的固定,保持电子设备自由曲面外壳固定稳定,不受其多变的凹面影响,从而达到更好的流平效果。
需要说明的是,弹性垫一和弹性垫二均为外部为弹性层,弹性层内部填充有非牛顿体。
进一步的,淋涂组件2包括动力组件和流平管,流平管延水平方向共设有三组,三组流平管排出管设置在流平槽上方,且位于中间的流平管排出口伸出更长。
具体来说,位于中间的流平管切入点会比两侧的更深,使得流平后产生的融合缺陷更少。
如图2和3所示,放置模6上端面开设有放置腔61,放置腔61内壁底部固定连接有挡位框62,挡位框62内壁固定连接有凸边63,凸边用于对自由曲面壳体进行初步定位。
如图4所示,定位组件3上端面开设有定位槽31,定位组件3上端面安装有四组用于固定放置模6的锁定销32。
具体来说,挡位框62会对电子设备自由曲面外壳进行承托,然后通过将放置模6放入定位槽31内部,再通过锁定销32完成放置模6位置的锁定,从而可将电子设备自由曲面外壳放置到一定的位置。
如图7所示,吸附片41为喇叭状,且吸附片41内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边49。
具体来说,固定组件一4吸住电子设备自由曲面外壳凹面时,固定组件一4发生形变贴住自由曲面外壳,若干组密封裙边49贴合自由曲面外壳的凹面,防止其产生气体泄漏,从而将自由曲面外壳吸紧。
进一步的,连接管43与进气管45相邻一端外部均固定连接有限位片47,限位片47为磁体,且两组限位片47相吸。
进一步的,进气管45外部固定连接有限位套44,连接管43固定限位片47的一端滑动连接在限位套44内部。
具体来说,当自由曲面外壳底部受到推力时,若推力大于两组限位片47的吸力,两组限位片47的间距增大,加上限位套44的限位,使得连接管43可轻微上移,从而使自由曲面外壳与挡位框62分离,保证自由曲面外壳在淋涂流平作业时不会收淋涂液影响产生细微偏移。
如图8-10所示,弹性垫一51下端面固定连接有固定板53,固定板53固定连接在流平槽内壁。
进一步的,承托板55下端面固定连接有固定架54,固定架54下端面安装有液压缸56,液压缸56用于驱动固定架54上升。
具体来说,液压缸56可驱动承托板55上升,进而使弹性垫二52发生形变,弹性垫二52发生形变后会挤压自由曲面外壳的凹面并对其填充,从而将自由曲面外壳从放置模6内部托起,配合固定组件一4的固定,完成自由曲面外壳的位置固定,同时弹性垫二52对自由曲面外壳凹面填充时,自由曲面外壳受到向上的推力,推力会克服两组限位片47的吸力,使连接管43上移,进而使自由曲面外壳与挡位框62分离,避免产生流平的接触缺陷。
需要说明的是,在受到相同挤压力时,弹性垫一51的形变量小于弹性垫二52的形变量。
并且,放置模6安装到定位组件3上后,放置模6底部挤压弹性垫一51、弹性垫二52,弹性垫一51和弹性垫二52发生形变,吸附片41贴住自由曲面的凹面底部。
本实施例还提供一种电子设备自由曲面外壳的流平方法,采用上述的电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括将自由曲面外壳放置到放置腔61内部,再将放置模6装入定位组件3内部,通过锁定销32将放置模6锁紧,放置模6安装到定位组件3的过程中,放置模6底部挤压固定组件二5上端面,自由曲面外壳压在固定组件一4顶部,吸附片41发生形变,若干组密封裙边49贴在自由曲面外壳底部,启动气泵吸住自由曲面外壳底部,完成初步固定,通过固定架54驱动承托板55上升,承托板55挤压弹性垫二52使弹性垫二52与自由曲面外壳的接触面发生形变卡住自由曲面外壳的凹部,同时弹性垫二52挤压自由曲面外壳的过程中,挤压力克服两组限位片47的吸力,使得自由曲面外壳抬升至不与挡位框62接触,通过淋涂组件2上的流平管对自由曲面外壳淋涂流平。
如图11所示,改变位于中间流平管的切入点深度后,流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。
本发明提供的用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及方法,通过设置固定组件一4和固定组件二5,其中吸附片41与连接管43均滑动连接在贯穿槽内部,吸附片41为喇叭状,且吸附片41内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边49,使得吸附片41将自由曲面外壳凹面吸住时,通过密封裙边49会达到更好的密封性,并且液压缸56可驱动承托板55上升,进而使弹性垫二52发生形变,弹性垫二52发生形变后会挤压自由曲面外壳的凹面并对其填充,从而将自由曲面外壳从放置模6内部托起,配合固定组件一4完成自由曲面外壳的位置固定,不受自由曲面外壳多变的凹面影响,从而达到更好的流平效果,同时弹性垫二52对自由曲面外壳凹面填充时,自由曲面外壳受到向上的推力,推力会克服两组限位片47的吸力,使连接管43上移,进而使自由曲面外壳与挡位框62分离,避免产生流平的接触缺陷。
本发明通过设置淋涂组件2和固定组件二5,其中固定组件二5托住自由曲面外壳凹面时,弹性垫二52会发生形变填充自由曲面外壳凹面,避免淋涂时淋涂液流到自由曲面外壳的凹面,并且位于中间的流平管切入点会比两侧的更深,流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:包括:
工作台(1),所述工作台(1)上端面安装有淋涂组件(2),所述淋涂组件(2)外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,所述工作台(1)上端面开设有流平槽;
定位组件(3),安装于所述流平槽顶部,用于对放置模(6)固定和限位;
支撑限位组件,包括固定组件一(4)和固定组件二(5),所述固定组件一(4)与所述固定组件二(5)均安装在流平槽内部;
所述固定组件一(4)包括连接管(43)和进气管(45),进气管(45)一端与抽气泵(46)的输出端连通,所述进气管(45)另一端通过调节软管(48)与连接管(43)连通,所述连接管(43)背离调节软管(48)一端固定连接有吸附头(42),所述吸附头(42)外部固定连接有吸附片(41);
所述固定组件二(5)包括弹性垫一(51)和弹性垫二(52),所述弹性垫一(51)固定连接在弹性垫二(52)外部,所述弹性垫二(52)下端面固定连接有承托板(55),所述弹性垫二(52)上端面开设有贯穿槽,所述贯穿槽沿竖直方向贯穿承托板(55)上端面,所述吸附片(41)与所述连接管(43)均滑动连接在贯穿槽内部。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述淋涂组件(2)包括动力组件和流平管,所述流平管延水平方向共设有三组,三组所述流平管排出管设置在流平槽上方,且位于中间的流平管排出口伸出更长。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述放置模(6)上端面开设有放置腔(61),所述放置腔(61)内壁底部固定连接有挡位框(62),所述挡位框(62)内壁固定连接有凸边(63)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述定位组件(3)上端面开设有定位槽(31),所述定位组件(3)上端面安装有四组用于固定放置模(6)的锁定销(32)。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述吸附片(41)为喇叭状,且吸附片(41)内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边(49)。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述连接管(43)与进气管(45)相邻一端外部均固定连接有限位片(47),所述限位片(47)为磁体,且两组所述限位片(47)相吸。
7.根据权利要求6所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述进气管(45)外部固定连接有限位套(44),所述连接管(43)固定限位片(47)的一端滑动连接在限位套(44)内部。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述弹性垫一(51)下端面固定连接有固定板(53),所述固定板(53)固定连接在流平槽内壁。
9.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述承托板(55)下端面固定连接有固定架(54),所述固定架(54)下端面安装有液压缸(56),所述液压缸(56)用于驱动固定架(54)上升。
10.一种电子设备自由曲面外壳的流平方法,采用权利要求1-8任一项所述的电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:包括将自由曲面外壳放置到放置腔(61)内部,再将放置模(6)装入定位组件(3)内部,通过锁定销(32)将放置模(6)锁紧,放置模(6)安装到定位组件(3)的过程中,放置模(6)底部挤压固定组件二(5)上端面,自由曲面外壳压在固定组件一(4)顶部,吸附片(41)发生形变,若干组密封裙边(49)贴在自由曲面外壳底部,启动气泵吸住自由曲面外壳底部,完成初步固定,通过固定架(54)驱动承托板(55)上升,承托板(55)挤压弹性垫二(52)使弹性垫二(52)与自由曲面外壳的接触面发生形变卡住自由曲面外壳的凹部,同时弹性垫二(52)挤压自由曲面外壳的过程中,挤压力克服两组限位片(47)的吸力,使得自由曲面外壳抬升至不与挡位框(62)接触,通过淋涂组件(2)上的流平管对自由曲面外壳淋涂流平。
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