CN116829659A - 绝缘层形成用树脂清漆 - Google Patents
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- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 41
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 142
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 122
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 43
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 27
- FKBYRZCVXYSLEL-UHFFFAOYSA-N 1h-triazine-4,5,6-trione Chemical group O=C1NN=NC(=O)C1=O FKBYRZCVXYSLEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 12
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 12
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 9
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 35
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 32
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 9
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 3-(cyclononen-1-yl)-4,5,6,7,8,9-hexahydro-1h-diazonine Chemical compound C1CCCCCCC=C1C1=NNCCCCCC1 QDFXRVAOBHEBGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 125000005982 diphenylmethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CCN XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)cyclohexyl]ethanol Chemical compound OCCC1CCC(CCO)CC1 JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCN SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N but-1-ene-1,4-diol Chemical compound O[CH][CH]CCO OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical class CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N dodecane-2,11-diamine Chemical compound CC(N)CCCCCCCCC(C)N CBLAIDIBZHTGLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical class CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical class CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000004962 physiological condition Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229960004063 propylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D175/02—Polyureas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
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Abstract
一种绝缘层形成用树脂清漆，包含第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物，上述第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链，上述封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团，上述第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构，上述聚酰胺酰亚胺胺化合物在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构。在所述化学式1中，R为惰性基团。
Description
技术领域
本公开涉及绝缘层形成用树脂清漆。
背景技术
以往，已知具备线状的导体和被覆导体的外周面的绝缘层的绝缘电线。对于绝缘层，要求优异的绝缘性、与导体的密合性、耐热性、机械强度、挠性等。作为用于形成该绝缘层的合成树脂，可列举出聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11－111059号公报
发明内容
本公开的绝缘层形成用树脂清漆包含第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物，其中，上述第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链，上述封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团，上述第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构，上述聚酰胺酰亚胺胺化合物在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构。
在上述化学式1中，R为惰性基团。
具体实施方式
[本公开所要解决的问题]
以往，已知使用具有聚氨酯结构的绝缘性涂料形成的绝缘层的软钎焊性和耐热性优异。例如，在日本特开平11－111059号公报(专利文献1)中公开了一种漆包线，该漆包线由使用绝缘性涂料形成的绝缘层被覆，该绝缘性涂料包含具有聚酰胺酰亚胺结构和聚氨酯结构的聚合物。该绝缘层通过软钎焊时的加热而分解，内部的线状导体露出，因此不去除绝缘层就能进行软钎焊(软钎焊性良好)。与此同时，还公开了该绝缘层在由通常的通电引起的漆包线的温度上升程度下不易分解(具备耐热性)，但软钎焊性和耐热性未必称得上是充分的。
本发明人等认为在软钎焊性和耐热性的方面理想的是比以往提高，从而完成了本公开。
因此，本公开的目的在于提供一种用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[本公开的效果]
根据本公开，能提供一种用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的一个方案的内容来进行说明。
[1]本公开的一个方案的绝缘层形成用树脂清漆包含第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物，其中，上述第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链，上述封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团，上述第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构，上述聚酰胺酰亚胺胺化合物在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构。
在上述化学式1中，R为惰性基团。
上述绝缘层形成用树脂清漆如上所述具备聚酰胺酰亚胺胺化合物，由此通过对其进行烘烤而生成的绝缘层具有优异的耐热性。此外，作为上述绝缘层的构成材料的第一异氰酸酯化合物和第二异氰酸酯化合物包含氨基甲酸酯键，因此上述绝缘层具有良好的软钎焊性。因此，上述绝缘层形成用树脂清漆成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[2]优选的是，上述第一异氰酸酯化合物是选自由甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯构成的组中的三个异氰酸酯化合物聚合而成的聚异氰酸酯加成物。通过这样规定，更可靠地成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[3]优选的是，相对于上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，上述第一异氰酸酯化合物的含有比例为40质量％以上且80质量％以下。通过这样规定，更可靠地成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[4]优选的是，上述第二异氰酸酯化合物是通过选自由甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯构成的组中的两个异氰酸酯化合物与二元醇的酯化反应而得到的化合物。通过这样规定，更可靠地成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[5]优选的是，相对于上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，上述第二异氰酸酯化合物的含有比例为5质量％以上且30质量％以下。通过这样规定，更可靠地成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[6]优选的是，相对于上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的含有比例为20质量％以上且45质量％以下。通过这样规定，更可靠地成为用于形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层的绝缘层形成用树脂清漆。
[本公开的实施方式的详情]
以下，对本公开的一个实施方式(以下记为“本实施方式”)进行说明。不过，本实施方式并不限定于此。在本说明书中，“X～Y”这样的形式的表述是指范围的上限下限(即X以上且Y以下)，在X中没有单位的记载而仅Y中记载有单位的情况下，X的单位与Y的单位相同。在本说明书中，记载有元素符号或元素名的情况有时是指仅由该元素构成的物质，也有时是指化合物中的构成元素。
《第一实施方式：绝缘层形成用树脂清漆》
本实施方式的绝缘层形成用树脂清漆(以下，也记为“清漆”)包含第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物，其中，上述第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮(原子)各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链，上述封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团，上述第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构(氨基甲酸酯键)以外的至少两个氨基甲酸酯结构，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构，上述聚酰胺酰亚胺胺化合物在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构。
在上述化学式1中，R为惰性基团。
相对于清漆中的上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，清漆中的上述第一异氰酸酯化合物的含有比例优选为40质量％以上且80质量％以下，更优选为50质量％以上且60质量％以下。在清漆中的上述第一异氰酸酯化合物的含有比例为40质量％以上的情况下，交联密度提高，由此能提高耐热性和玻璃化转变温度(Tg)值。另一方面，在清漆中的上述第一异氰酸酯化合物的含有比例为80质量％以下的情况下，能在维持清漆的耐热性的同时进行软钎焊。
相对于清漆中的上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，清漆中的上述第二异氰酸酯化合物的含有比例优选为5质量％以上且30质量％以下，更优选为10质量％以上且20质量％以下。
相对于清漆中的上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，清漆中的上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的含有比例优选为20质量％以上且45质量％以下，更优选为25质量％以上且40质量％以下。
清漆通过具有上述构成，能形成具有良好的软钎焊性和优异的耐热性的绝缘层。以下，对清漆所含有的各成分进行说明。
＜第一异氰酸酯化合物＞
第一异氰酸酯化合物是在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链的化合物。作为上述第一异氰酸酯化合物，例如可列举出由下述化学式2表示的化合物。
在由上述化学式2表示的第一异氰酸酯化合物中，三个各自独立的R为后述的惰性基团。上述三个R可以相同也可以不同。
此外，R1、R2以及R3是各自独立的二价的官能团，也可以进一步包含异氰酸酯基。R1、R2以及R3优选为碳原子数为1～20的链状烃基(可以包含直链状或支链状)、脂环式烃基以及芳香族烃基，更优选为碳原子数为6～10的芳香族烃基。R1、R2以及R3可以相同也可以不同。
上述第一异氰酸酯化合物是三元以上的多元异氰酸酯，在分子中具有至少一个三嗪三酮环结构。并且，在末端具有封端异氰酸酯基的至少三个侧链与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合。此外，上述第一异氰酸酯化合物具有氨基甲酸酯键。软钎料中含有切断氨基甲酸酯键的催化剂，由包含上述第一异氰酸酯化合物的清漆形成的绝缘层在软钎焊时分解，内部的线状导体露出，因此能进行软钎焊(软钎焊性提高)。
第一异氰酸酯化合物例如是可以通过与异氰酸酯和掩蔽剂的反应而得到的、由三个异氰酸酯化合物聚合而成的聚异氰酸酯(三聚物)。
(异氰酸酯)
用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的异氰酸酯是包含至少两个异氰酸酯基的异氰酸酯，例如可列举出甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝80/20混合物(T－80)、2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝65/35混合物(T－65)、HMDI的衍生物、二聚二异氰酸酯(DDI)、氢化MDI(HMDI)、氢化TDI(HTDI)等。上述2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝80/20混合物是指2，4－甲苯二异氰酸酯与2，6－甲苯二异氰酸酯的异构体比(摩尔比)为80∶20，上述2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝65/35混合物是指2，4－甲苯二异氰酸酯与2，6－甲苯二异氰酸酯的异构体比(摩尔比)为65∶35。这些异氰酸酯分别单独使用或者混合两种以上使用。其中，优选使用甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝80/20混合物(T－80)、2，4－甲苯二异氰酸酯/2，6－甲苯二异氰酸酯＝65/35混合物(T－65)。这是因为能更可靠地提供软钎焊性和耐热性优异的清漆。
通过使上述异氰酸酯单独或者混合两种以上进行三聚反应，会生成在分子中具有至少一个三嗪三酮环结构的异氰酸酯的三聚物。
(封端异氰酸酯基)
封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团。
上述化学式1中的R为惰性基团。惰性基团是指在生理条件下稳定且惰性的有机基团。作为惰性基团，优选为碳原子数为1～20的链状烃基(可以包含直链状或支链状)、脂环式烃基以及芳香族烃基，更优选为碳原子数为6～15的芳香族烃基。
(掩蔽剂)
本公开中的掩蔽剂用于通过加成于反应性高的异氰酸酯基而得到具有上述惰性基团的第一异氰酸酯化合物。作为用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的掩蔽剂，使用保持有活性氢的掩蔽剂，可列举出二甲苯酚(对应日文为“キシレノール酸”)、甲酚、苯酚、醇、芳香族仲胺等，优选使用二甲苯酚、甲酚。这些掩蔽剂分别单独使用或者混合两种以上使用。
通过使上述异氰酸酯的三聚物和上述掩蔽剂反应，会生成第一异氰酸酯化合物，该第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与上述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有上述封端异氰酸酯基的侧链。
＜第二异氰酸酯化合物＞
第二异氰酸酯化合物是在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构的化合物。此外，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构。
上述第二异氰酸酯化合物可以通过对异氰酸酯、二元醇以及掩蔽剂进行加热来使其反应而得到。作为上述第二异氰酸酯化合物，例如可列举出由下述化学式3表示的化合物。
在由上述化学式3表示的第二异氰酸酯化合物中，R4、R5以及R6是各自独立的二价的官能团。R4、R5以及R6优选为碳原子数为1～20的链状烃基(可以包含直链状或支链状)、脂环式烃基以及芳香族烃基，更优选为碳原子数为6～15的芳香族烃基。R4、R5以及R6可以相同也可以不同。此外，R表示与上述相同的含义。
上述第二异氰酸酯化合物是二元异氰酸酯，在分子中包含在末端具有上述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构。并且，上述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构。此外，与上述第一异氰酸酯化合物同样地，上述第二异氰酸酯化合物也具有氨基甲酸酯键，因此由包含上述第二异氰酸酯化合物的清漆形成的绝缘层能进行软钎焊(软钎焊性提高)。
(异氰酸酯)
作为用作上述第二异氰酸酯化合物的原料的异氰酸酯，可列举出与用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的异氰酸酯同样的异氰酸酯。
(二元醇)
作为用作上述第二异氰酸酯化合物的原料的二元醇，可列举出乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、1，2－丙二醇、二丙二醇、1，3－丙二醇、各种丁二醇、戊二醇或己二醇、例如1，3－丁二醇或1，4－丁二醇、1，5－戊二醇、1，6－己二醇、1，4－丁烯－2－二醇、2，2－二甲基丙二醇－1，3、2－乙基－2－丁基－丙二醇－1，3、1，4－二羟甲基环己烷、1，4－丁烯二醇、氢化双酚类(例如氢化P，P′－二羟基二苯基丙烷或其同系物)、2，2－双(4－聚氧亚乙基氧基苯基)丙烷、2，2－双(4－聚氧亚丙基氧基苯基)丙烷、环状二醇、例如2，2，4，4－四甲基－1，3－环丁二醇、对苯二酚－二－β－羟基乙基醚、1，4－环己烷二甲醇、1，4－环己烷二乙醇、三亚甲基二醇、己二醇、辛二醇等。这些二元醇分别单独使用或者混合两种以上使用。其中，优选使用2，2－双(4－聚氧亚丙基氧基苯基)丙烷。
通过将上述异氰酸酯和上述二元醇混合来使其进行酯化反应，会生成在分子中包含至少两个氨基甲酸酯结构的异氰酸酯化合物。
(封端异氰酸酯基)
封端异氰酸酯基是与上述同样的官能团。此外，R也表示与上述相同的含义。
(掩蔽剂)
作为用作上述第二异氰酸酯化合物的原料的掩蔽剂，可列举出与用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的掩蔽剂同样的掩蔽剂。
通过使上述异氰酸酯化合物和上述掩蔽剂反应，会生成第二异氰酸酯化合物，该第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了上述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构，在分子中不包含三嗪三酮环结构。
＜聚酰胺酰亚胺胺化合物＞
聚酰胺酰亚胺胺化合物是在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构的化合物。
上述聚酰胺酰亚胺胺化合物可以通过在有机溶剂的存在下对三元羧酸或其衍生物和具有伯氨基的化合物进行加热来使其反应而得到。
在此，“聚酰胺酰亚胺胺化合物”是指包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与上述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构的聚合物。上述聚酰胺酰亚胺胺化合物是具有下述化学式4所示的酰胺酰亚胺来作为结构单元的聚合物，优选为下述化学式5所示的化合物。
在由上述化学式5表示的聚酰胺酰亚胺胺化合物中，R7是独立的二价的官能团。R7优选为碳原子数为1～20的链状烃基(可以包含直链状或支链状)、脂环式烃基以及芳香族烃基，更优选为碳原子数为6～15的芳香族烃基。上述两个R7可以相同也可以不同。
此外，在由上述化学式5表示的聚酰胺酰亚胺胺化合物中，n为整数，优选为整数1～20，更优选为整数1～10。
上述聚酰胺酰亚胺胺化合物在烘烤时形成脲键。脲键的耐热性优异，因此由包含上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的清漆形成的绝缘层的耐热性优异。
(三元羧酸或其衍生物)
作为用作上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的原料的三元羧酸或其衍生物，可列举出偏苯三酸、均苯三酸、偏苯三酸酐、连苯三酸酐、1，2，5－萘三羧酸酐、2，3，6－萘三羧酸酐、1，8，4－萘三羧酸酐、3，4，4′－二苯基三羧酸酐、3，4，4′－二苯基甲烷三羧酸酐、3，4，4′－二苯基醚三羧酸酐、3，4，4′－二苯甲酮三羧酸酐等。这些三元羧酸或其衍生物分别单独使用或者混合两种以上使用。其中，优选使用偏苯三酸酐。
(具有伯氨基的化合物)
作为用作上述聚酰胺酰亚胺胺化合物的原料的具有伯氨基的化合物，可列举出：乙二胺、三亚甲基二胺、四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺等脂肪族二胺；4，4′－二氨基二苯基甲烷、4，4′－二氨基二苯基丙烷、4，4′－二氨基二苯硫醚、4，4′－二氨基二苯砜、4，4′－二氨基二苯醚、3，3′－二氨基二苯基、3，3′－二氨基二苯砜、3，3′－二甲基－4，4′－双苯基二胺、1，4－二氨基萘、1，5－二氨基萘、间苯二胺、对苯二胺、间苯二甲胺、对苯二甲胺、1－异丙基－2，4－间苯二胺等芳香族伯二胺；3－(对氨基环己基)甲烷二氨基丙基、3－甲基七次甲基二胺、4，4′－二甲基七次甲基二胺、2，5－二甲基六亚甲基二胺、2，5－二甲基七次甲基二胺之类的支链状脂肪族二胺；1，4－二氨基环己烷、1，10－二氨基－1，10－二甲基癸烷等脂环族二胺等。这些具有伯氨基的化合物分别单独使用或者混合两种以上使用。其中，优选使用芳香族二胺。
(有机溶剂)
作为在上述三元羧酸或其衍生物与上述具有伯氨基的化合物的反应中使用的有机溶剂，也可以使用N－甲基－2－吡咯烷酮、N，N－二甲基乙酰胺、N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二乙基甲酰胺、N，N－二乙基乙酰胺、甲苯基酸(cresylic acid)、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、2，3－二甲苯酚、2，4－二甲苯酚、2，5－二甲苯酚、2，6－二甲苯酚、3，4－二甲苯酚、3，5－二甲苯酚、脂肪族烃、芳香族烃、卤代烃、醚类、酮类以及酯类，作为它们的例子，可列举出苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、二乙基苯、异丙基苯、石脑油、煤焦油石脑油、溶剂石脑油、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙酸甲酯、乙酸乙酯等。这些有机溶剂分别单独使用或者混合两种以上使用。
＜多元异氰酸酯化合物＞
清漆也可以在分子中含有除了上述第一异氰酸酯化合物和上述第二异氰酸酯化合物以外的二元以上的多元异氰酸酯化合物。当使用上述第一异氰酸酯化合物时，皮膜的交联密度提高，耐热性提高，但变得刚硬，因此，通过并用上述多元异氰酸酯化合物，能在维持交联密度的同时保持耐热性与柔软性的平衡。
上述多元异氰酸酯化合物可以通过与异氰酸酯、三元醇以及掩蔽剂的反应而得到。作为上述多元异氰酸酯化合物，例如可列举出由下述化学式6表示的化合物。
在上述化学式6中，R表示与上述相同的含义。上述多元异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构。
(异氰酸酯)
作为用作上述多元异氰酸酯化合物的原料的异氰酸酯，可列举出与用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的异氰酸酯同样的异氰酸酯。
(三元醇)
作为用作上述多元异氰酸酯化合物的原料的三元醇，可列举出1，1，1－三羟甲基乙烷、1，1，1－三羟甲基丙烷、甘油等。这些三元醇分别单独使用或者混合两种以上使用。
通过使上述异氰酸酯和上述三元醇反应，会生成氨基甲酸酯。
(封端异氰酸酯基)
封端异氰酸酯基是与上述同样的官能团。此外，R也表示与上述相同的含义。
(掩蔽剂)
作为用作上述多元异氰酸酯化合物的原料的掩蔽剂，可列举出与用作上述第一异氰酸酯化合物的原料的掩蔽剂同样的掩蔽剂。
通过使上述氨基甲酸酯和上述掩蔽剂反应，会生成在分子中不包含三嗪三酮环结构的多元异氰酸酯化合物。
＜有机溶剂＞
作为在清漆的制备中使用的有机溶剂，例如可以使用二甲苯酚、甲酚、苯酚等酚类、二醇醚类、N－甲基－2－吡咯烷酮(NM2P)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)等有机溶剂。此外，可以使用二甲苯、溶剂石脑油、溶纤剂类、二醇酯类、γ－丁内酯、环己酮、醇类等来作为稀释剂。通过使用上述有机溶剂，能提高清漆的涂布性。
＜其他成分＞
清漆还可以根据需要含有颜料、染料、无机或有机的填料、润滑剂、固化促进剂、抗氧化剂、流平剂等各种添加。
＜氨基甲酸酯键和脲键的键数的合计的比例＞
清漆中的氨基甲酸酯键和脲键的键数的合计相对于氨基甲酸酯键、脲键、酰胺键以及酰亚胺键的键数的总数的比例优选为20％以上，更优选为26％以上。在上述比例为20％以上的情况下，成为具有良好的软钎焊性的清漆。
上述氨基甲酸酯键、脲键、酰胺键以及酰亚胺键的键数的合计是指清漆中的全部官能团通过烘烤而进行了反应时的皮膜中的氨基甲酸酯键、脲键、酰胺键以及酰亚胺键的键数的合计。此外，上述氨基甲酸酯键和脲键的键数的合计是指清漆中的全部官能团通过烘烤而进行了反应时的氨基甲酸酯键和脲键的键数的合计。上述比例可以通过使用这些值来求出。
《第二实施方式：绝缘层形成用树脂清漆的制造方法》
清漆例如通过将上述第一异氰酸酯化合物、上述第二异氰酸酯化合物以及上述聚酰胺酰亚胺胺化合物溶解于上述有机溶剂中并混合催化剂等各种添加剂而得到。作为上述催化剂，可以使用二氮杂双环壬烯(DBN)、辛酸金属盐、环烷酸金属盐、各种胺系化合物等。
《第三实施方式：绝缘电线》
本实施方式的绝缘电线具备线状的导体和层叠于上述导体的外周侧的一个或多个绝缘层，上述多个绝缘层中的至少一层为清漆的固化物。上述绝缘电线具备由清漆形成的上述绝缘层，因此具有良好的软钎焊性和优异的耐热性。
＜软钎焊性＞
本公开中的“软钎焊性”是指以下特性：绝缘层通过软钎焊时的加热而分解，内部的线状导体露出，由此不去除绝缘层就能进行软钎焊。
软钎焊是指以下技术：利用热来使被称为软钎料的合金溶解并使其凝固，从而将软钎料与作为对象的金属部件电接合。在一般的漆包线中，剥离漆包皮膜而使导体露出来进行软钎焊操作，但聚氨酯漆包线不用剥离漆包皮膜就能直接进行软钎焊操作。就聚氨酯漆包线而言，随着提高耐热性，软钎焊操作会恶化。由本公开的清漆形成的绝缘层的耐热性优异，并且无需从电线、线材(wire)等剥掉作为被覆材料的绝缘层，能比以往更容易地进行软钎焊。
＜导体＞
上述绝缘电线的导体是导电体。作为上述导体的材料，优选导电率高且机械强度高的金属。具体而言，可列举出铜、铜合金、铝、铝合金、镍、银、软铁、钢、不锈钢等。上述导体可以是将这些金属形成为线状而成的线料，也可以是用其他金属被覆线料的表面而成的被覆线，还可以是将多个线料绞合而成的绞线。作为上述被覆线，可列举出镍被覆铜线、银被覆铜线、银被覆铝线、铜被覆钢线等，但并不限定于这些。
上述导体为线状。上述导体的截面形状不被特别限定，可以是截面为圆形的圆线，也可以是截面为方形的方线，还可以是将多个线料绞合而成的绞线。上述导体的外径不被特别限制，可以根据上述绝缘电线的使用用途、电特性等来适当变更。
上述导体的截面积的下限值优选为0.01mm2，更优选为0.1mm2，上限值优选为20mm2，更优选为10mm2。在上述导体的截面积不足0.01mm2的情况下，绝缘层相对于导体的体积的比例变大，例如，使用上述绝缘电线形成的线圈的体积效率恐怕会下降。在上述导体的截面积超过20mm2的情况下，为了充分地提高上述绝缘电线的绝缘性，需要加厚上述绝缘层，其结果是，上述绝缘电线恐怕会大径化。
＜绝缘层＞
上述绝缘电线的绝缘层包含层叠于上述导体的外周面的至少一层绝缘层，至少一层绝缘层由第一实施方式的清漆形成。上述绝缘层与上述导体的外周面直接相接，可以层叠于上述导体的外周面的全部或至少一部分。在上述绝缘电线具备多个绝缘层的情况下，各绝缘层可以在剖视观察下呈同心圆状依次层叠于上述导体的外周侧。在上述绝缘电线具备多个绝缘层的情况下，各绝缘层在剖视观察下呈同心圆状依次层叠于上述导体的外周面。在该情况下，作为各绝缘层的平均厚度，例如可以设为1μm以上且15μm以下，优选为3μm以上且10μm以下。此外，作为上述多个绝缘层的平均合计厚度，例如可以设为10μm以上且200μm以下。此外，作为多个绝缘层的合计层数，例如可以设为2层以上且200层以下。需要说明的是，多个绝缘层的厚度是指绝缘层的任意8点的厚度的平均值。
就上述多个绝缘层而言，优选的是全部绝缘层由本公开的清漆形成，但也可以是一部分绝缘层为由除了本公开的清漆以外的其他清漆形成的层。作为在上述其他清漆中使用的树脂，可以使用：聚乙烯醇缩甲醛、聚酰胺、苯氧树脂、聚酯、聚氨酯、聚氨酯多元醇、聚醚、聚砜类、聚醚酰亚胺等热塑性树脂；酚醛树脂、密胺、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚乙内酰脲等热固性树脂。
上述绝缘电线还可以根据需要添加染料、颜料、润滑剂、抗氧化剂、无机物质等添加剂。
《第四实施方式：绝缘电线的制造方法》
上述绝缘电线例如可以经过在导体的外周面涂布第一实施方式的清漆的工序(涂布工序)和通过烘烤处理形成绝缘层的工序(烘烤工序)来制造。以下，对各工序进行说明。
(涂布工序)
涂布工序是将清漆涂布于导体的外周面的工序。涂布方法不被特别限定，可以使用以往公知的涂布方法。例如，在使用具有开口部的涂装模具(dies)的情况下，能以均匀的厚度涂布清漆，并且能使所涂布的清漆的表面平滑。
(烘烤工序)
烘烤工序是通过烘烤处理形成绝缘层的工序。烘烤方法不被特别限定，可以使用以往公知的烘烤方法。例如，可以将涂布有清漆的导体配置在烘烤炉内来对清漆进行烘烤。
通过以上工序，制造出具备导体和绝缘层的绝缘电线。需要说明的是，也可以反复进行涂布工序和烘烤工序，直至层叠于导体的表面的绝缘层成为规定的厚度。
实施例
以下，列举实施例来详细地对本公开进行说明，但本公开并不限定于此。在本实施例中，“A/B＝C/D”这样的形式的表述是指A与B的体积比为C∶D(即，(A的体积)∶(B的体积)＝C∶D)。
《绝缘层形成用树脂清漆的制作》
＜原料溶液的制作＞
(第一异氰酸酯化合物的溶液)
将聚异氰酸酯树脂(商品名：CT－ステーブル，BAYER公司制)溶解于甲酚/二甲苯＝80/20，得到了50质量％的第一异氰酸酯化合物的溶液(以下，有时称为“溶液A－1”)。本实施例中使用的第一异氰酸酯化合物是上述化学式2所示的化合物，上述化学式2中的R全部为苯基(－C6H6)，R1、R2以及R3为甲苯基(－C7H8)。
(第二异氰酸酯化合物的溶液)
分别将MDI 285g、2，2－双(4－聚氧亚乙基氧基苯基)丙烷188g以及二甲苯酚206g加入到烧瓶中。之后，一边搅拌一边在150℃下使其反应3小时。向所得到的反应溶液中投入稀释用的甲酚/高沸点石脑油＝5/5(425g)，搅拌至均匀，得到了55质量％的第二异氰酸酯化合物的溶液(以下，有时称为“溶液A－2”)。本实施例中使用的第二异氰酸酯化合物是上述化学式3所示的化合物，上述化学式3中的R全部为二甲基苯基(－C8H9)，R4为碳原子数为24的芳香族烃基(－C24H32O3)，R5和R6为碳原子数为13的二苯基甲基(－C13H14)。
(聚酰胺酰亚胺胺化合物的溶液)
分别将偏苯三酸酐384g、4，4’－二氨基二苯基甲烷594g以及甲酚1000g加入到烧瓶中。之后，在200℃下使其反应5小时。向所得到的反应溶液中投入稀释用的甲酚/高沸点石脑油＝8/2(1000g)，搅拌至均匀，得到了37质量％的聚酰胺酰亚胺胺化合物的溶液(以下，有时称为“溶液A－3”)。本实施例中使用的聚酰胺酰亚胺胺化合物是上述化学式5所示的化合物，上述化学式5中的R7全部为碳原子数为13的二苯基甲基(－C13H14)，n为2。
＜绝缘层形成用树脂清漆的制作＞
使用上述溶液A－1、上述溶液A－2以及上述溶液A－3，按照表1的配合比制作出试样1～13和试样A～C各自的绝缘层形成用树脂清漆(27质量％)(绝缘涂料)。在此，上述27质量％是指将上述绝缘涂料的质量设为100％的情况下的、上述溶液A－1、上述溶液A－2以及上述溶液A－3的质量％。试样1～13的绝缘层形成用树脂清漆与实施例对应。试样A～C的绝缘层形成用树脂清漆与比较例对应。此外，在试样A中，代替上述溶液A－1和上述溶液A－2，分别使用了多元封端异氰酸酯树脂(商品名：Coronate C－2503，东曹公司制)和二元封端异氰酸酯树脂(商品名：Millionate MS－50，东曹公司制)。
[表1]
将绝缘层形成用树脂清漆中的第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物的含有比例(质量％)分别示于表2的“绝缘层形成用树脂清漆”栏中，将氨基甲酸酯键和脲键的键数的合计相对于氨基甲酸酯键、脲键、酰胺键以及酰亚胺键的键数的合计的比例(％)()示于表2的“氨基甲酸酯键+脲键(％)”栏中。
[表2]
＊表示Coronate C-2503的质量％。
＊＊表示Millionate MS-50的质量％。
《绝缘电线的制作》
通过以下方式，制作出与试样1～13和试样A～C对应的绝缘电线。首先，使用涂装模具将上述绝缘层形成用树脂清漆涂布于由直径0.20mm的圆铜线构成的导体的外周面。接着，使用卧式电热炉(炉长3m)对涂布有上述绝缘层形成用树脂清漆的导体进行了烘烤处理。此时的条件设为：入口温度360℃、出口温度380℃、涂装模具涂布6次、线速80m/min。由此，制造出在线状的导体的外周面设有绝缘层的绝缘电线。需要说明的是，以各绝缘层的厚度成为10～14μm的方式调制了上述绝缘层形成用树脂清漆的涂布量。
《评价》
(耐软化试验)
使用耐软化试验装置(东特涂料公司制)，通过以下的试验条件测定出试样1～13和试样A～C的短路温度。上述短路温度是指将两根上述各试样的试件以相互正交的方式配置，在其交点以规定的温度施加规定的砝码时发生短路的温度。该试验依据JIS C3216－6：2019的“JA.2耐软化”来进行。将结果示于表3的“短路温度(℃)”栏中。短路温度越高，可以评价为耐热性越优异的绝缘电线。
[耐软化试验的条件]
测定方式：升温式
试样线径：圆线(0.2mm)
升温速度：以2℃/分钟升温至500℃
载荷：200g
(tanδ试验)
使用介电损耗角正切试验装置(东特涂料公司制)测定出试样1～13和试样A～C的tanδ。tanδ是指产生损耗相对于对绝缘层施加的充电电流的比例，在该试验中，测定出tanδ急剧上升的温度(Tx)。该试验依据JIS C3216－5：2019的“6介电损耗角正切”来进行。将结果示于表3的“Tx(℃)”栏中。Tx越高，Tg越提高，因此可以评价为耐热性越优异的绝缘电线。
(软钎焊性试验)
使用软钎焊装置(日本电热公司制)测定出试样1～13和试样A～C的软钎焊时间。上述软钎焊时间是指直至软钎料焊接于上述各试样的导体为止的在软钎料槽中的浸渍时间。该试验依据JIS C3216－4：2019的“5软钎焊性”，在不去除绝缘层(皮膜)的情况下进行了实施。将结果示于表3的“软钎焊时间(秒)”栏中。需要说明的是，表3中记载的温度是软钎料槽的温度。软钎焊时间越短，可以评价为软钎焊性越优异的绝缘电线。
[表3]
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《评价》
试样1～13(实施例)与试样A～C(比较例)相比较，短路温度和Tx变高。这表明了实施例的绝缘电线的耐热性比比较例的绝缘电线的耐热性更良好。
此外，试样1～13(实施例)与试样A～C(比较例)相比较，430℃和450℃下的软钎焊时间变长。可知：即使在这样的比较高的温度下，实施例的绝缘电线的绝缘层的耐热性也比比较例的绝缘电线的耐热性高。另一方面，470℃下的软钎焊时间在实施例和比较例中为相同程度。这表示：特别是在进行超过450℃的温度(例如470℃以上)下的软钎焊的情况下，实施例的绝缘电线具有高耐热性，并且与比较例的绝缘电线同样地绝缘层在短时间内分解，因此能在短时间内进行软钎焊(软钎焊性良好)。
需要说明的是，实施例的绝缘电线的绝缘层特别是在进行软钎焊的温度为超过450℃的温度(例如470℃以上)时的软钎焊的情况下，具备上述的优异的耐热性和良好的软钎焊性这两种特性，但可认为：通过调整上述的绝缘层形成用树脂清漆的组成，形成与软钎焊的温度相应的最佳的绝缘层，能与各种各样的软钎焊的温度相应地调整绝缘层的耐热性与软钎焊性的平衡。
如以上那样对本公开的实施方式和实施例进行了说明，但最初也预定将上述的各实施方式和实施例的构成适当组合或者进行各种各样的变形。
应该认为本次公开的实施方式和实施例在所有方面都是示例而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述的实施方式和实施例示出，而是由权利要求书示出，意图在于包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。
Claims (6)
1.一种绝缘层形成用树脂清漆，包含第一异氰酸酯化合物、第二异氰酸酯化合物以及聚酰胺酰亚胺胺化合物，
所述第一异氰酸酯化合物在分子中包含至少一个三嗪三酮环结构和与所述三嗪三酮环结构的三个氮各自键合的在末端具有封端异氰酸酯基的侧链，
所述封端异氰酸酯基为由下述化学式1表示的官能团，
所述第二异氰酸酯化合物在分子中包含在末端具有所述封端异氰酸酯基的至少两个末端链和除了所述封端异氰酸酯基中的氨基甲酸酯结构以外的至少两个氨基甲酸酯结构，
所述第二异氰酸酯化合物在分子中不包含三嗪三酮环结构，
所述聚酰胺酰亚胺胺化合物在分子中包含至少一个酰胺酰亚胺结构和与所述酰胺酰亚胺结构的氮键合的在末端具有至少一个氨基的结构，
在所述化学式1中，R为惰性基团。
2.根据权利要求1所述的绝缘层形成用树脂清漆，其中，
所述第一异氰酸酯化合物是选自由甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯构成的组中的三个异氰酸酯化合物聚合而成的聚异氰酸酯加成物。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘层形成用树脂清漆，其中，
相对于所述第一异氰酸酯化合物、所述第二异氰酸酯化合物以及所述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，所述第一异氰酸酯化合物的含有比例为40质量％以上且80质量％以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘层形成用树脂清漆，其中，
所述第二异氰酸酯化合物是通过选自由甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯构成的组中的两个异氰酸酯化合物与二元醇的酯化反应而得到的化合物。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的绝缘层形成用树脂清漆，其中，
相对于所述第一异氰酸酯化合物、所述第二异氰酸酯化合物以及所述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，所述第二异氰酸酯化合物的含有比例为5质量％以上且30质量％以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘层形成用树脂清漆，其中，
相对于所述第一异氰酸酯化合物、所述第二异氰酸酯化合物以及所述聚酰胺酰亚胺胺化合物的合计，所述聚酰胺酰亚胺胺化合物的含有比例为20质量％以上且45质量％以下。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2021/007370 WO2022180791A1 (ja) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 絶縁層形成用樹脂ワニス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116829659A true CN116829659A (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=83049039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180092573.XA Pending CN116829659A (zh) | 2021-02-26 | 2021-02-26 | 绝缘层形成用树脂清漆 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022180791A1 (zh) |
| CN (1) | CN116829659A (zh) |
| WO (1) | WO2022180791A1 (zh) |
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2021
- 2021-02-26 WO PCT/JP2021/007370 patent/WO2022180791A1/ja active Application Filing
- 2021-02-26 CN CN202180092573.XA patent/CN116829659A/zh active Pending
- 2021-02-26 JP JP2023501956A patent/JPWO2022180791A1/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022180791A1 (ja) | 2022-09-01 |
| JPWO2022180791A1 (zh) | 2022-09-01 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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