CN110301015B - 绝缘电线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种绝缘电线，包括线状的金属导体和层叠在该金属导体的外周面侧的绝缘层，所述绝缘层具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构，所述2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，所述绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。

Description

绝缘电线

技术领域

本发明涉及绝缘电线。

优先权

本申请要求基于2017年11月27日申请的日本申请第2017-227118号的优先权，援引上述日本申请所记载的全部的记载内容。

背景技术

用于制造电机用线圈等的绝缘电线需要优良的耐热性和耐久性。通常的绝缘电线因为在线状的金属导体的外周面侧具备由树脂制成的绝缘层，因此对该树脂制的绝缘层要求绝缘性以及相对于金属导体的贴合性、耐热性和耐久性。

作为形成绝缘电线的绝缘层的树脂，可使用聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺等。这些树脂中聚酰亚胺的耐热性最好，耐久性及耐溶剂性也很高，因此适合用作要求性能高的绝缘电线的绝缘层的形成材料。

另一方面，作为绝缘电线的绝缘层的形成方法，例如已知在金属导体的外周面涂布绝缘被膜形成用的清漆之后，烘烤该清漆的方法(专利文献1)。在该方法中，通过一次烘烤工序，形成几μm左右厚度的绝缘被膜。然后，多次进行清漆的涂布工序及烘烤工序，直到形成足够厚度的绝缘层。

专利文献1记载的绝缘电线是将绝缘层的最外层设为聚酰亚胺层，将构成最外层以外的绝缘层的树脂设为聚酰胺酰亚胺等，由此，提高聚酰亚胺层与聚酰亚胺层的下层的绝缘层的贴合力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2012-243614号公报

发明内容

本发明一个方式所涉及的绝缘电线包括线状的金属导体和层叠在该金属导体的外周面侧的绝缘层，所述绝缘层具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构，所述2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，所述绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。

本发明另一方式所涉及的绝缘电线包括线状的金属导体和层叠在该金属导体的外周面侧的绝缘层，所述绝缘层具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构，所述2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，所述绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂，所述残留溶剂各自相对于所述绝缘层的含量为0.001质量％以上小于0.1质量％，所述2种以上的残留溶剂相对于所述绝缘层的总含量为0.002质量％以上0.1质量％以下，所述聚酰亚胺被膜中的所述聚酰亚胺包含来源于均苯四甲酸二酐的结构单元及来源于3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构单元的至少任一个，所述聚酰亚胺被膜中的所述聚酰亚胺包含来源于4,4'-二氨基二苯醚的结构单元及来源于4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的结构单元的至少任一个。

附图说明

图1是示出本发明一个实施方式的绝缘电线的示意性部分剖视图。

符号说明

1 绝缘电线

2 金属导体

3 绝缘层

3a、3b、3c 绝缘被膜

4 中间绝缘层

具体实施方式

[本发明想要解决的课题]

耐溶剂性高的聚酰亚胺，与清漆的亲和性低。因此，只是在聚酰亚胺被膜表面涂布含有聚酰亚胺的清漆，烘烤后的两层聚酰亚胺被膜之间的贴合力也没有得到充分提高。而且，如果形成绝缘层的绝缘被膜间的贴合力低，在绕线加工包括该绝缘层的绝缘电线时，有绝缘被膜剥离的可能。

基于上述情况，本发明的目的是提供一种能够提高形成绝缘层的绝缘被膜之间的贴合力的绝缘电线。

[本发明的效果]

根据本发明，可以提供一种能够提高形成绝缘层的绝缘被膜之间的贴合力的绝缘电线。

[本发明实施方式的说明]

首先列出本发明的实施方式来进行说明。

本发明的一个方式所涉及的绝缘电线包括线状的金属导体和层叠在该金属导体的外周面侧的绝缘层，所述绝缘层具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构，所述2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，所述绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。

该绝缘电线中，形成层叠结构的2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，包含该聚酰亚胺被膜的绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。如果聚酰亚胺被膜形成用的清漆中含有不同沸点的2种以上的溶剂，可抑制聚酰亚胺被膜形成时清漆的急剧干燥，因此聚酰亚胺被膜的表面容易平滑形成。此外，由于聚酰亚胺被膜含有2种以上的残留溶剂，因此与其他绝缘被膜形成用的清漆的亲和性得到了提高。因此，通过该绝缘电线包括含有沸点不同的2种以上的残留溶剂的绝缘层，能够提高形成包含聚酰亚胺被膜的绝缘层的绝缘被膜间的贴合力。这里，主成分表示含量最多的成分，通常表示50质量％以上的成分。

优选相对于上述绝缘层的上述残留溶剂各自的含量为0.001质量％以上且小于0.1质量％，相对于上述绝缘层的上述2种以上的残留溶剂的总含量为0.002质量％以上且0.1质量％以下。由此，该绝缘电线能够适当地提高形成绝缘层的绝缘被膜间的贴合力。

优选上述聚酰亚胺被膜中的上述聚酰亚胺包含来源于均苯四甲酸二酐的结构单元及来源于3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构单元的至少任一个。该绝缘电线使用均苯四甲酸二酐及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的至少一个作为聚酰亚胺原料的四羧酸二酐，由此能够提高聚酰亚胺被膜的耐热性。

优选上述聚酰亚胺被膜中的上述聚酰亚胺包含来源于4,4'-二氨基二苯醚的结构单元及来源于4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的结构单元的至少任一个。该绝缘电线使用4,4'-二氨基二苯醚及4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的至少一个作为聚酰亚胺原料的二胺，由此能够提高聚酰亚胺被膜的耐热性。

优选还包括在上述金属导体和上述绝缘层之间层叠的中间绝缘层，上述中间绝缘层由以热固化性树脂、热塑性树脂或它们的混合物为主要成分的树脂组合物形成。这是因为有助于提高上述中间绝缘层的耐热性。此外，从提高耐热性的观点来看，上述树脂组合物更优选以聚酰胺酰亚胺为主要成分。

上述中间绝缘层的平均厚度优选在5μm以上250μm以下。这是因为，在保持中间绝缘层的强度的同时，能够防止由上述绝缘电线形成的线圈的占空系数的降低。

[本发明实施方式的细节]

接下来，适当参照附图说明本发明实施方式的绝缘电线。

[绝缘电线]

图1的绝缘电线1包括线状的金属导体2和在该金属导体2的外周面侧层叠的绝缘层3。此外，绝缘电线1还包括在金属导体2和绝缘层3之间层叠的中间绝缘层4。

<金属导体>

金属导体2是承担绝缘电线1的电传导的由金属制成的线状体，在横截面上看，形成为圆形。金属导体2的截面形状不限于圆形，例如也可以是矩形、圆角长方形或椭圆形。此外，金属导体2可以是1条线状体，也可以是捻合了多条细线的捻合线体。

作为金属导体2的材料，例如使用铜、铝、镍、银、铁等金属或它们的合金，从导电性及加工性的观点看，优选使用铜或铝。此外，金属导体2也可以在由金属制成的线状体的外周面具有层叠了其它由金属制成的被膜的多层结构。

作为金属导体2的平均截面面积的下限，优选为0.01mm²，更优选为0.1mm²。另一方面，作为金属导体2的平均截面面积的上限，优选为100mm²，更优选为50mm²。如果金属导体2的平均截面面积不满足上述下限，则金属导体2的电阻增大，绝缘电线1使用时的发热有可能增大。相反，若金属导体2的平均截面面积超过上述上限，则绝缘电线1的截面面积变大，会导致使用绝缘电线1制造的线圈等大型化。这里，平均截面面积表示任意5个横截面视角中的截面面积的平均值。

<中间绝缘层>

中间绝缘层4是覆盖金属导体2外周的被覆层，具有绝缘性。如图1所示，中间绝缘层4层叠在金属导体2的外周面上，但层叠在金属导体2的外周面侧即可，也可以在金属导体2与中间绝缘层4之间层叠其它层。

中间绝缘层4由以热固化性树脂、热塑性树脂或它们的混合物为主要成分的树脂组合物形成。作为树脂组合物，例如使用聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚醚酰亚胺、H种聚酯、聚酯酰亚胺、聚氨酯等。在这些树脂组合物中，从提高耐热性的观点来看，优选使用聚酰胺酰亚胺。另外，也可以根据需要向中间绝缘层4添加硬化剂。

作为中间绝缘层4的平均厚度的下限，优选为5μm，更优选为10μm，进一步优选为15μm。另一方面，作为中间绝缘层4的平均厚度的上限，优选为250μm，更优选为200μm，进一步优选为150μm。如果中间绝缘层4的平均厚度不满足上述下限，则中间绝缘层4的强度可能不够。相反，如果中间绝缘层4的平均厚度超过上述上限，则由绝缘电线1形成的线圈的占空系数可能会降低。这里，平均厚度表示1个横截面视角中任意5处的厚度的平均值。

中间绝缘层4是将使上述树脂组合物溶解在挥发性溶剂中的清漆涂布在金属导体2的外周面后，通过加热使溶剂挥发并使树脂组合物固化而形成的。

<绝缘层>

绝缘层3是覆盖中间绝缘层4的外周的被覆层，具有绝缘性。在图1中，绝缘层3被层叠在中间绝缘层4的外周面上，但是也可以层叠在金属导体2的外周面侧，还可以在中间绝缘层4与绝缘层3之间层叠其它的层。

绝缘层3具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构。具体而言，如图1所示，绝缘层3具有在中间绝缘层4的外周面层叠的绝缘被膜3c、在绝缘被膜3c的外周面层叠的绝缘被膜3b、在绝缘被膜3b的外周面层叠的绝缘被膜3a，这些绝缘被膜形成层叠结构。另外，绝缘层3只要具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构即可，不限定于具有3个绝缘被膜的层叠结构。

作为绝缘层3的平均厚度的下限，优选为5μm，更优选为10μm，进一步优选为15μm。另一方面，作为绝缘层3的平均厚度的上限，优选为250μm，更优选为200μm，进一步优选为150μm。如果绝缘层3的平均厚度不满足上述下限，则绝缘层3的强度可能会不够。相反，如果绝缘层3的平均厚度超过上述上限，则由绝缘电线1形成的线圈的占空系数可能会下降。

(绝缘被膜)

绝缘被膜3a、绝缘被膜3b及绝缘被膜3c是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，并且含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。另外，形成绝缘层3的绝缘被膜也可以不全是聚酰亚胺被膜，只要2个以上的绝缘被膜的至少1个以聚酰亚胺为主要成分，并且是包含沸点不同的2种以上的残留溶剂的聚酰亚胺被膜即可。

作为聚酰亚胺被膜中聚酰亚胺含量的下限，优选为50质量％，更优选为55质量％，进一步优选为60质量％。另一方面，上述含量的上限小于100质量％即可，但作为上述含量的上限，优选为98质量％，更优选为95质量％。如果上述含量小于上述下限，则聚酰亚胺被膜可能不具有足够的耐热性。相反，如果上述含量超过优选的上述上限，则很难在聚酰亚胺被膜中添加其他添加物，聚酰亚胺被膜的设计自由度可能会降低。

聚酰亚胺被膜形成用的清漆是通过在溶剂中溶解作为聚酰胺酸的原料的四羧酸二酐及二胺后，促进四羧酸二酐及二胺的缩聚反应而得到的。作为聚酰亚胺的前驱体的聚酰胺酸，经加热而酰亚胺化，成为聚酰亚胺。聚酰亚胺被膜是在将该清漆涂布到中间绝缘层4或其他绝缘被膜的外周面之后，经烘烤而使大部分的溶剂挥发并使溶剂中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成的。另外，聚酰亚胺被膜形成用的清漆，也可根据需要添加颜料、染料、无机或有机的填料、润滑剂、粘附提高剂等添加剂。

作为聚酰胺酸的原料的四羧酸二酐，使用均苯四甲酸二酐(PMDA)及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)的至少一种。因此，聚酰亚胺被膜中的聚酰亚胺包括来源于均苯四甲酸二酐的结构单元及来源于3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构单元的至少任一个。

此外，不限于这些酸酐，作为聚酰胺酸的原料的均苯四甲酸二酐，例如也可以使用4,4'-氧基二酞酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、1,2,4,5-环己烷四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸二酐等酸酐。

作为聚酰胺酸的原料的二胺，使用4,4'-二氨基二苯醚(ODA)及4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯(BAPB)的至少任一个。因此，聚酰亚胺被膜中的聚酰亚胺包括来源于4,4'-二氨基二苯基醚的结构单元及来源于4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的结构单元的至少任一个。

此外，不限于这些二胺，作为聚酰胺酸的原料的二胺，例如也可以使用4,4'-亚甲基二苯胺(MDA)、2,2-双[4-(氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-Q)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、1,1-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]环己烷(4-APBZ)、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(3-APB)、1,5-双(3-氨基苯氧基)萘(1，5-BAPN)等二胺。

作为聚酰亚胺被膜形成用的清漆中包含的溶剂，例如从N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N-乙基吡咯烷酮(NEP)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、单甲基甲酰胺(NMF)、β-烷氧基丙酰胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、二甲基亚砜(DMSO)、γ-丁内酯(γ-BL)等非质子性极性溶剂中组合2种以上使用。

聚酰亚胺被膜中残留有经过烘烤而未挥发的溶剂。即，聚酰亚胺被膜含有沸点不同的至少2种以上的残留溶剂。

作为相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂各自的含量的下限，优选为0.001质量％，更优选为0.003质量％，进一步优选为0.005质量％。另一方面，上述含量的上限优选小于0.1质量％，更优选小于0.08质量％，进一步优选小于0.07质量％。如果上述含量未满足上述下限，则聚酰亚胺被膜表面可能不会平滑形成。相反，如果上述含量在上述上限以上，聚酰亚胺被膜的介电常数变高，聚酰亚胺被膜的绝缘性就会下降。另外，相对于绝缘层的残留溶剂各自的含量与相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂相同。

作为相对于聚酰亚胺被膜的2种以上的残留溶剂的总含量的下限，优选为0.002质量％，更优选为0.01质量％，进一步优选为0.02质量％。另一方面，作为上述含量的上限，优选为0.1质量％，更优选为0.09质量％，进一步优选为0.08质量％。如果上述含量小于上述下限，聚酰亚胺被膜表面有可能不会平滑形成，并且聚酰亚胺被膜与其他绝缘被膜形成用的清漆的亲和性也有可能不会充分提高。相反，如果上述含量超过上述上限，聚酰亚胺被膜的介电常数变高，聚酰亚胺被膜的绝缘性就会下降。另外，相对于绝缘层的2种以上的残留溶剂的总含量与相对于聚酰亚胺被膜的2种以上的残留溶剂的总含量相同。

(优点)

该绝缘电线1中，形成层叠结构的绝缘被膜3a、绝缘被膜3b及绝缘被膜3c为聚酰亚胺被膜，该聚酰亚胺被膜以聚酰亚胺为主要成分，并且含有沸点不同的2种以上的残留溶剂。因此，该绝缘电线1抑制聚酰亚胺被膜形成时的聚酰亚胺被膜形成用的清漆的急剧干燥，促进聚酰亚胺被膜表面平滑化。此外，该绝缘电线1中，由于聚酰亚胺被膜中含有适当量的2种以上的残留溶剂，因此提高聚酰亚胺被膜与其他绝缘被膜形成用的清漆的亲和性。因此，该绝缘电线1能够提高形成绝缘层3的绝缘被膜间的贴合力。

此外，由于该绝缘电线1的聚酰亚胺被膜中的聚酰亚胺包含来源于均苯四甲酸二酐的结构单元及来源于3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构单元的至少任一个，并且包含来源于4,4'-二氨基二苯醚的结构单元及来源于4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的结构单元的至少任一个，因此能够提高形成绝缘层3的聚酰亚胺被膜的耐热性。

[其他实施方式]

应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制性的。本公开的范围不限于上述实施方式的结构，还包含由权利要求书所示的、与权利要求的范围均等意义及范围内的全部变更。

在上述实施方式中，说明了绝缘电线1在金属导体2和绝缘层3之间包括中间绝缘层4，但是绝缘电线1也可以不包括中间绝缘层4。即，绝缘电线1也可以包括线状金属导体2和直接层叠在该金属导体2的外周面的绝缘层3。

在上述实施方式中，说明了含有沸点不同的2种以上的残留溶剂的聚酰亚胺被膜，但聚酰亚胺被膜也可以含有沸点不同的3种以上的残留溶剂。此时，从聚酰亚胺被膜所含的3种以上的残留溶剂中选择的2种以上的残留溶剂各自的含量为0.001质量％以上且小于0.1质量％，聚酰亚胺被膜所含的全部残留溶剂的总含量为0.002质量％以上0.1质量％以下即可。

实施例

接下来，根据实施例更具体地说明本发明，但是本发明并不限定于以下的实施例。

[第1～第15的聚酰亚胺被膜形成用清漆的制备]

聚酰亚胺被膜形成用清漆，使用以下的四羧酸二酐、二胺及溶剂制备而成。聚酰亚胺被膜形成用清漆是将作为聚酰胺酸的原料的四羧酸二酐及二胺以等摩尔比的方式溶解在溶剂中后，促进四羧酸二酐及二胺的缩聚反应而得到的。表1中示出作为原料的四羧酸二酐的组成及二胺的组成和使用的溶剂的组成。另外，在表1中，用摩尔比表示四羧酸二酐的组成比及二胺的组成比，用质量比表示溶剂的组成比。

(四羧酸二酐)

作为聚酰胺酸的原料的四羧酸二酐，使用了均苯四甲酸二酐及3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐。另外，在表1中，将这两个酸酐分别表示为PMDA及BPDA，并且以使它们的合计为100的方式来表示组成比。

(二胺)

作为聚酰胺酸的原料的二胺，使用了4,4'-二氨基二苯醚及4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯。另外，在表1中，将这两个二胺分别表示为ODA及BAPB，并且以使它们的合计为100的方式来表示组成比。

(溶剂)

作为溶剂，使用了三菱化学株式会社的“NMP”(N-甲基吡咯烷酮，沸点202℃)，三菱瓦斯化学株式会社的“NMF”(单甲基甲酰胺，沸点199℃)，三菱瓦斯化学株式会社的“DMAC”(N，N-二甲基乙酰胺，沸点165℃)，东京化成工业株式会社的“D0722”(N，N-二甲基甲酰胺，沸点153℃)，出光兴产株式会社的“Equamide M100”(β-烷氧基丙酰胺，沸点216℃)，东京化成工业株式会社的“E0358”(N-乙基吡咯烷酮，沸点218℃)及三菱化学株式会社的“GBL”(γ-丁内酯，沸点204℃)。另外，在表1中将它们分别表示为NMP、NMF、DMAc、DMF、M100、NEP及γ-BL，并且以使它们的合计为100的方式来表示组成比。

[表1]

[第1～第15绝缘电线的试验]

将第1～第15的聚酰亚胺被膜形成用清漆涂布在直径1.0mm的铜线的外周面后，经烘烤使大部分溶剂挥发，并使溶剂中的聚酰胺酸酰亚胺化，形成平均厚度3μm的聚酰亚胺被膜。然后，反复进行20次该聚酰亚胺被膜形成用清漆的涂布及烘烤而形成平均厚度60μm的绝缘层，制成第1～第15绝缘电线。关于该绝缘电线，测量了相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂各自的含量和绝缘层的相对介电常数。此外，针对该绝缘电线进行了剥离试验。它们的测量结果和测试结果示于表2中。

(残留溶剂的含量的测量)

相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂的含量是根据气相色谱法而测量出的。

(相对介电常数的测量)

绝缘层的相对介电常数的测量是在绝缘电线表面的3处涂布银膏后，在常温下用LCR仪表测量该银膏和铜线之间的静电容量，根据测量出的静电容量的值和绝缘层的厚度来计算相对介电常数。

(剥离试验)

剥离试验采用了在长度方向上预拉伸绝缘电线20％后，在具有与该绝缘电线相同直径的铁芯周围缠绕30次绝缘电线，并确认绝缘层是否发生裂纹、剥离的方法。另外，在表2中，将绝缘层未发生裂纹、剥离的情况作为A，将绝缘层发生裂纹、剥离的情况作为B。

[表2]

第1～第12的绝缘电线，如图表2所示，是形成绝缘层的聚酰亚胺被膜含有2种或3种残留溶剂的例子，相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂各自的含量为0.001质量％以上且小于0.1质量％，相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂的总含量为0.002质量％以上且0.1质量％以下。可确认出第1～第12的绝缘电线中绝缘层的相对介电常数在3.2以上3.3以下，并且在剥离试验中绝缘层未产生裂纹、剥离。也就是说，第1～第12的绝缘电线中绝缘层的相对介电常数低，形成绝缘层的聚酰亚胺被膜间的贴合力高。

第13～第14的绝缘电线，是形成绝缘层的聚酰亚胺被膜只包含1种残留溶剂的例子。可确认出第13～第14的绝缘电线在剥离试验中绝缘层产生裂缝、剥离。也就是说，第13～第14的绝缘电线中，形成绝缘层的聚酰亚胺被膜间的贴合力不足。

第15的绝缘电线是形成绝缘层的聚酰亚胺被膜只含有1种残留溶剂的例子，并且相对于聚酰亚胺被膜的残留溶剂的含量是0.1质量％以上的例子。第15的绝缘电线中，绝缘层的相对介电常数为3.6，可以说绝缘层的相对介电常数高。

Claims (4)

1.一种绝缘电线，其特征在于，

包括线状的金属导体和层叠在该金属导体的外周面侧的绝缘层，

所述绝缘层具有2个以上的绝缘被膜的层叠结构，

所述2个以上的绝缘被膜的至少一个是以聚酰亚胺为主要成分的聚酰亚胺被膜，

所述绝缘层含有沸点不同的2种以上的残留溶剂，

所述聚酰亚胺被膜中的所述聚酰亚胺包含来源于均苯四甲酸二酐的结构单元及来源于3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐的结构单元的至少任一个，并且，所述聚酰亚胺被膜中的所述聚酰亚胺还包含来源于4,4'-二氨基二苯醚的结构单元及来源于4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯的结构单元的至少任一个，

所述残留溶剂各自相对于所述绝缘层的含量为0.001质量％以上小于0.1质量％，

包括层叠在所述金属导体与所述绝缘层之间的中间绝缘层，

所述中间绝缘层由树脂组合物形成，所述树脂组合物以热固化性树脂、热塑性树脂或它们的混合物为主要成分。

2.根据权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，

所述2种以上的残留溶剂相对于所述绝缘层的总含量为0.002质量％以上0.1质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于，

所述树脂组合物以聚酰胺酰亚胺为主要成分。

4.根据权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于，

所述中间绝缘层的平均厚度为5μm以上250μm以下。

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