CN116794941A - 显影装置 - Google Patents

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CN116794941A
CN116794941A CN202211453623.5A CN202211453623A CN116794941A CN 116794941 A CN116794941 A CN 116794941A CN 202211453623 A CN202211453623 A CN 202211453623A CN 116794941 A CN116794941 A CN 116794941A
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山下永二
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Abstract

本发明提供一种显影装置,能够有效地防止显影处理时产生的泡经由搬送辊而附着于基板表面。显影装置包括:搬送辊,具有轴向上的长度为轴向上的基板的长度以上的圆筒形状;喷嘴,设于搬送路径的上方且比搬送辊更靠下游侧的位置处,并朝向基板的上表面喷出显影液;以及液体接收构件,设于搬送路径的下方且喷嘴的正下方位置,并接收从喷嘴喷出的显影液。液体接收构件的上端成为被精加工成薄板状的刮板,所述刮板在比搬送路径更靠下方处与搬送辊的周面隔开规定的空隙而配置,与搬送辊相反的一侧的液体接收构件的表面延伸到超过喷嘴的正下方位置的位置,且成为至少在喷嘴的正下方位置至下端之间具有下坡坡度的倾斜面。

Description

显影装置
技术领域
本发明涉及一种通过搬送辊来搬送基板并对基板表面供给显影液来进行覆液的显影装置。再者,基板包含液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence,EL)显示装置等的平板显示器(Flat Panel Display,FPD)用玻璃基板、半导体晶片、光掩模(photomask)用玻璃基板、彩色滤光器(color filter)用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下,简称为“基板”)等。
背景技术
在通过搬送辊来搬送表面盛有显影液的基板的期间内对基板执行显影处理的显影装置有时作为基板处理系统的一构成部件而被组入所述系统中。例如专利文献1中,显影装置与清洗装置、脱水烘烤装置、抗蚀剂涂布装置、减压干燥装置、预烘烤装置、曝光装置、以及后烘烤装置一起作为处理装置而设于基板处理系统中。另外,基板处理系统具有这些处理装置、以及进行基板向所述装置群的出入的移载器(indexer)部。
在移载器部中,载置收纳多个基板的匣盒(cassette)。由配设于移载器部的移载器机器人从匣盒取出的基板首先在清洗装置中受到清洗。结束了清洗装置中的处理的基板被搬送至脱水烘烤装置,进行脱水烘烤处理。进行了脱水烘烤处理的基板继而被搬送到抗蚀剂涂布装置,实施抗蚀剂涂布处理。实施了抗蚀剂涂布处理的基板继而被搬送到减压干燥装置,通过减压来使涂布于基板表面的抗蚀剂液的溶媒蒸发,而使基板干燥。实施了减压干燥的基板继而被搬送到预烘烤装置,被实施加热处理以使基板表面的抗蚀剂成分固化。实施了加热处理的基板继而被搬送到曝光装置,被实施曝光处理。
结束了这些处理的基板被搬送到显影装置,进行显影处理。结束了显影处理的基板被送往后烘烤装置,实施加热处理。其后,所述基板通过移载器机器人而被收容到载置于移载器部的原本的匣盒内。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2016-167475号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在专利文献1中记载的基板处理系统中,为了沿着从显影装置朝向后烘烤装置的搬送路径来搬送基板,使用了多个搬送辊。即,以使盛有显影液的基板的表面朝向上方的水平姿势来通过多个搬送辊从下方支撑基板并搬送所述基板。近年来,在基板搬送过程中确认到下述现象,即,伴随显影处理而溶有抗蚀剂成分的显影液起泡,其一部分附着于搬送辊。当附着于搬送辊的泡彼此凝聚并以堆积的状态附着于搬送辊的周面时,伴随搬送辊的旋转,所述泡保持堆积的状态而移动至基板的搬送路径。因此,搬送辊上的泡不仅附着于基板的背面而且还附着于表面。结果,有时产生下述问题:显影处理变得不均匀,从而导致显影品质的下降。
另外,在朝向基板喷出显影液的喷嘴的正下方位置处,基板不通过的期间内所喷出的显影液落下到装置的底面时,产生飞沫或泡,这些有可能附着于搬送辊,从而产生同样的问题。
本发明是鉴于所述课题而成,目的在于提供一种能够有效地防止显影处理时产生的泡经由搬送辊而附着于基板表面的显影装置。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施例是搬送基板并进行利用显影液的覆液的显影装置,所述显影装置包括:搬送辊,具有轴向上的长度为所述轴向上的基板的长度以上的圆筒形状,并绕水平的旋转轴旋转,且在从下方支撑所述基板的同时搬送所述基板;喷嘴,设于所述搬送辊搬送所述基板的搬送路径的上方且比所述搬送辊更靠下游侧的位置处,并朝向所述基板的上表面喷出所述显影液;以及液体接收构件,设于所述搬送路径的下方且所述喷嘴的正下方位置,并接收从所述喷嘴喷出的所述显影液。此处,所述液体接收构件的上端成为沿着所述轴向延伸的被精加工成薄板状的刮板,所述刮板在比所述搬送路径更靠下方处与所述搬送辊的周面隔开规定的空隙而配置,与所述搬送辊相反的一侧的所述液体接收构件的表面延伸到超过所述喷嘴的正下方位置的位置,且成为至少在所述喷嘴的正下方位置至下端之间具有下坡坡度的倾斜面。
在如此构成的发明中,液体接收构件兼具下述功能:去除附着于搬送辊周面的泡的功能;以及抑制由从喷嘴流下的显影液所产生的飞沫或泡附着于搬送辊的功能。
即,液体接收构件的上端成为与搬送辊的周面隔开规定的空隙而配置的刮板,能够使附着于搬送辊周面的泡移行到刮板并加以去除。此处,无需去除附着的全部泡,只要能够防止泡在搬送辊周面上堆积而蔓延到基板表面就足够了。因此,无需使刮板与搬送辊抵接。
另一方面,关于液体接收构件的表面,在喷嘴的正下方位置处,表面成为倾斜面。因此,基板不位于喷嘴正下方位置时从喷嘴流下的显影液由液体接收构件的倾斜面接住,并沿着所述倾斜面被进一步向下方引导。由此,与显影液直接落下到底面的情况相比,能够抑制飞沫或泡的产生,并能够抑制这些附着于搬送辊或基板。
[发明的效果]
如以上所述,根据本发明,液体接收构件具有下述功能:去除附着于搬送辊周面的泡的功能;以及抑制从喷嘴未供给到基板而是直接流下的显影液所产生的飞沫或泡的功能。因此,能够解决泡附着于被搬送的基板的表面而显影品质下降的问题。而且,由于所述液体接收构件与搬送辊不接触地配置,因此搬送辊不会因液体接收构件而受到损伤,能够稳定地搬送基板。
附图说明
图1是表示本发明的显影装置的一实施方式的结构的侧面图。
图2是放大表示显影装置的一部分的立体图。
图3(a)、图3(b)是说明因产生泡而导致的问题的图。
图4(a)、图4(b)是表示搬送辊与除泡构件的尺寸关系的图。
图5(a)~图5(d)是表示搬送辊与除泡构件的配置的图。
图6是表示显影装置的变形例的图。
[符号的说明]
1:显影装置
2:处理室
3:基板搬送装置
4:显影液喷嘴(喷嘴)
4a:显影液喷嘴
4b:显影液喷嘴
5:显影液供给部
6:配管
7:除泡构件(液体接收构件)
7A:除泡构件
7B:除泡构件
8:空隙调整机构
21:底面
22:排出机构
23:倾斜板
31:搬送辊
31a:搬送辊
31b:搬送辊
31c:搬送辊
31d:搬送辊
41:喷出口
71:(除泡构件的)上端
72:(除泡构件的)表面(主表面)
73:(除泡构件的)下端
311:轴
312:UPE辊
313:周面
AX:旋转轴
B:泡
G:空隙
L:显影液
R:方向/旋转方向
S:基板
Sb:下表面
Sf:(基板的)表面
V:速度向量
V1:向量成分
V2:向量成分
W1:长度
W2:长度
W3:宽度
W4:宽度
X:方向
Y:搬送方向(方向)
Z:方向
α:角度
β:倾斜角
γ:倾斜角
具体实施方式
图1是表示本发明的显影装置的一实施方式的结构的侧面图。另外,图2是放大表示显影装置的一部分的立体图。在以下各图中,为了统一表示方向,如图1所示那样,设定XYZ正交坐标。此处,XY平面是水平面,Z轴表示铅垂方向。更具体而言,(-Z)方向表示铅垂向下方向。
显影装置1是下述装置,即,对在表面Sf形成有经曝光处理的抗蚀剂膜(省略图示)的半导体晶片等的基板S供给显影液而盛上显影液之后,以使表面Sf朝向上方的水平姿势来将基板S搬送到接下来的处理装置(后烘烤装置)。在所述基板搬送过程中,执行利用显影液的显影处理。在显影装置1中,将基板S从图1的左方向朝向右方向水平搬送。即,将基板S以处理对象面朝上的状态向(+Y)方向搬送。
显影装置1具有进行显影处理的处理室2。处理室2在内部具有处理空间,在处理室2的上游侧端部(图1的左端部),设有搬入口(省略图示),所述搬入口用于搬入通过配置于显影装置1的上游侧的曝光装置而进行了曝光处理的基板S。另外,在处理室2的下游侧端部(图1的右端部),设有搬出口,所述搬出口用于将显影处理已结束的基板S搬出到接下来的后烘烤装置。另外,在处理室2的底面21,设有用于将处理室内使用后的显影液排出的排出机构22。进而,在处理室2的底面的上方,设有沿着搬送方向Y来水平搬送基板S的基板搬送装置3。
基板搬送装置3包括多个搬送辊31以及使搬送辊31旋转驱动的驱动部(省略图示)。多个搬送辊31沿着基板S的搬送方向Y而排列,在处理室2内,将基板S从搬送方向Y的上游侧(图1的左侧)朝向下游侧(图1的右侧)予以搬送。在本说明书中,当需要区分这些搬送辊31时,对符号31适宜附加字母表小写字母作为附加标注。
各搬送辊31是对不锈钢制的轴311嵌入UPE(超高分子量聚乙烯:Ultra HighMolecular Weight Poly Ethylene)辊312而成的构件,并绕在与搬送方向(Y方向)正交的X方向上延伸的旋转轴AX旋转。搬送辊31在其顶部从下方对基板S进行支撑,同时在旋转方向R上旋转,由此将基板S向Y方向搬送。
在由多个搬送辊31形成的基板S的搬送路径的上方,配置显影液喷嘴4。在所述例子中,在搬送方向(Y方向)上使位置不同地设有两个显影液喷嘴4。在本说明书中,当需要区别这些显影液喷嘴4时,对在基板S的搬送方向上位于上游侧、即(-Y)侧的一者标注符号4a,对另一者标注符号4b。再者,显影液喷嘴的配设数量并不限定于此,是任意的。
显影液喷嘴4在处理室2的处理空间内与搬送辊31在Y方向上位置不同地配置。具体而言,显影液喷嘴4a配置于沿着搬送路径而相邻配置的两个搬送辊31a、31b之间的间隙空间的上方。例如,在两个搬送辊31a、31b的中间位置的上方,配置显影液喷嘴4a。换句话说,在显影液喷嘴4a的正下方位置处不存在搬送辊31。显影液喷嘴4b也同样地配置于沿着搬送路径而相邻配置的两个搬送辊31c、31d之间的间隙空间的上方。
显影液喷嘴4对由所述基板搬送装置3朝向下游侧搬送的基板S的表面Sf喷出显影液。显影液喷嘴4是在与搬送方向正交的X方向(相对于图1的纸面而垂直的方向)延伸,在其下表面(与基板S相向的面),形成有在X方向上细长地延伸的窄隙的喷出口41。即,在本实施方式中,使用狭缝喷嘴来作为显影液喷嘴4。在所述显影液喷嘴4中,喷出口41的X方向上的尺寸与基板S的X方向上的尺寸(宽度尺寸)大致相同,或者稍大。
在显影液喷嘴4,通过配管6而连接有显影液供给部5。显影液供给部5具有泵或槽加压等的压送机构(省略图示)。通过所述压送机构运行,显影液L经由配管6而被压送到显影液喷嘴4。由此,从显影液喷嘴4的喷出口41呈帘幕状地喷出显影液L,以对基板S的上表面供给显影液L。
在本实施方式中,基板S的表面Sf与显影液喷嘴4的喷出口41是设置规定的间隔而配置,借由基板S通过喷出口41的正下方,基板S的整个上表面成为利用表面张力而盛有显影液L的状态(即,形成有显影液L的洼坑(puddle)的状态)。其后,在通过搬送辊31而搬出到后烘烤装置的期间内,对基板S的表面Sf、即抗蚀剂膜实施显影处理。作为此种显影液L,本实施方式中使用以四甲基氢氧化铵(Tetramethylammonium Hydroxide,TMAH)与水作为主要成分的显影液。当然,能够使用除此以外的显影液、例如以氢氧化钠或氢氧化钾与水为主成分的显影液等。
近年来,得知,根据抗蚀剂膜以及显影液的组合,显影液容易因显影液中所含的表面活性剂或显影处理中溶于显影液的抗蚀剂材料等而起泡。尤其,当从基板S溢出的显影液蔓延到搬送辊31与基板S之间时,因两者的相对移动而显影液被搅拌,由此产生大量的泡。泡不仅会附着于基板S的下表面,而且如下说明的那样,可能会经由搬送辊31而附着于基板S的上表面、即作为处理对象面的表面Sf。
图3(a)、图3(b)是说明因产生泡而导致的问题的图。如图3(a)所示,进入基板S的下表面Sb与搬送辊31之间的显影液L成为泡B而附着于基板S的下表面Sb或搬送辊31的周面313。随着搬送辊31的旋转,泡B也被搬送,移动到与基板S抵接的顶部。
泡B彼此凝聚而成为大块,由此有时会成为在搬送辊31的周面313上大量堆积的状态,当将基板S朝向此种泡的块搬送时,泡的一部分有时会蔓延到基板S的上表面(表面Sf)并附着。如此附着于基板表面Sf的泡成为产生显影不均等显影品质下降的原因。
因此,在本实施方式中,如图3(b)所示,在比基板S的搬送路径更靠下方处,相对于各搬送辊31的周面313近接配置除泡构件7,以刮取附着于搬送辊31的泡的方式来去除所述泡。除泡构件7的上端71与搬送辊31的周面313隔着规定的空隙而近接相向,作为对在搬送辊31的周面313上堆积得比空隙大的泡或其块进行刮取的刮板发挥功能。关于空隙的大小,能够通过空隙调整机构8进行调整。
被刮取并移行到除泡构件7的表面的泡沿着所述表面流下。由于除泡构件7与搬送辊31不接触,因此在搬送辊31的周面313可能会残留一些泡。但是,小泡或小规模的泡的块不会蔓延到基板S的上表面Sf,而是仅附着于下表面Sb,不会成为大的问题。
参照图2及图3(b)来更详细地说明除泡构件7的结构。在本实施方式中,除泡构件7具有使一片薄的平板状的原材料绕X轴弯曲而成的柱面形状,且由连结于空隙调整机构8的支撑构件(省略图示)支撑。除泡构件7的上端71沿着与旋转轴AX平行的方向(X方向)呈直线状延伸,并与搬送辊31的周面313隔开后述的规定的空隙而近接相向地配置。除泡构件7的上端71从下方朝上延伸,另一方面,所述上端71所相向的搬送辊31的周面313通过搬送辊31向方向R的旋转而从上向下移动。即,除泡构件7成为与搬送辊31的旋转相反的方向、所谓的反向的配置。
除泡构件7的主表面中的、与朝向搬送辊31的面相反的一侧的主表面(在以下的说明中,将此面称为“表面”)72成为具有下坡坡度的光滑的曲面(倾斜面),随着从上端71朝向下端73,坡度变小。因此,从搬送辊31移行到除泡构件7的上端71的泡最初沿着坡度较大的表面72以高速流下,随着朝向下端73,坡度变缓,由此速度降低。最终,从除泡构件7的下端73朝向处理室2的底面21流下。因此,从搬送辊31刮取的泡不会滞留地沿着除泡构件7的平滑的表面72朝向处理室2的底面21流下。由此,防止大的泡或泡的块由搬送辊31搬送而附着于基板S的表面Sf的情况。
另外,如图3(b)所示,相对于显影液喷嘴4的正下方位置、更具体而言如虚线所示、为喷出口41的正下方位置且从喷出口41喷出的显影液的流下路径,在基板搬送方向(Y方向)上观察时,除泡构件7的上端71位于比所述正下方位置更靠上游侧处,另一方面,下端73延伸到比所述正下方位置更靠下游侧处。因此,如图3(b)中的显影液喷嘴4b那样,当在正下方位置处不存在基板S时,从显影液喷嘴4喷出的显影液L通过搬送路径进一步落下,着落于作为除泡构件7的表面72的倾斜面。为了防止反弹的显影液附着于搬送辊31,显影液着落于除泡构件7的表面72的位置理想的是比搬送辊31的下端部更靠下方处。
显影液L沿着除泡构件7的表面72进一步流下,从除泡构件7的下端73落下到处理室2的底面21。当从显影液喷嘴4喷出的显影液直接落下到处理室2的底面21时,有可能产生显影液的飞沫而附着于搬送辊31或基板S。另外,有可能因对滞留于处理室2的底面21的显影液的废液进行搅拌而产生新的泡。通过利用除泡构件7的倾斜面接收显影液而降低流速后,在低的位置使所述显影液朝向底面21落下,从而能够抑制此种飞沫或泡的产生。
就此含义而言,除泡构件7的下端73优选为尽可能地延伸到靠近处理室2的底面21的位置。另外,如图1及图3(b)所示,通过在除泡构件7的下端73与处理室2的底面21之间配置具有比除泡构件7的下端73附近的表面72的坡度更平缓的坡度的倾斜板23,能够更有效地抑制飞沫或泡的产生。
从搬送辊31刮取的泡以比较低的速度在除泡构件7的表面72流下,另一方面,从显影液喷嘴4喷出的显影液为更高的速度且量也多。因此,关于倾斜板23,只要位于显影液喷嘴4的正下方位置处所设的除泡构件7的下方即可,无需所有的除泡构件7均满足此种条件。
如此,本实施方式的除泡构件7除了具备去除附着于搬送辊31的周面313的泡的功能(除泡功能)以外,还具备作为接住从显影液喷嘴4喷出的显影液并将其安稳地引导到处理室2的底面21的“液体接收构件”的功能(液体接收功能)。这些功能均发挥下述效果、即、防止附着于搬送辊31的泡蔓延到基板S的表面Sf。由此,能够事先避免泡附着于作为处理对象面的基板表面Sf而产生显影不均等显影品质的降低。
再者,沿着搬送路径排布的多个搬送辊31中的、可能产生由显影液引起的泡的搬送辊31是设于搬送方向上比最上游侧的显影液喷嘴4a更靠下游侧处。关于比显影液喷嘴4a更靠上游侧处的搬送辊31,无需设置除泡构件7。
但是,关于虽比显影液喷嘴4a更靠上游侧处但面对显影液的流下路径而设置的搬送辊31a,由于被供给到基板表面Sf的显影液有可能蔓延出,另外需要接收从显影液喷嘴4a流下的显影液,因此,优选为与更靠下游侧的搬送辊31b等同样地设有除泡构件7。在此情况下,由于除泡构件7与搬送辊31a不接触,因此也不会有下述担忧、即、对搬送辊31a的旋转造成影响、或者使搬送辊31a磨损。
以下,基于本申请发明者所获得的见解,参照图4(a)、图4(b)及图5(a)~图5(d),对用于使所述效果更可靠的各部分的尺寸关系及配置进行说明。图4(a)、图4(b)是表示搬送辊与除泡构件的尺寸关系的图。另外,图5(a)~图5(d)是表示搬送辊与除泡构件的配置的图。
如图4(a)所示,除泡构件7的上端71与搬送辊31的周面313隔开空隙G而不接触地配置。为了满足残留附着于搬送辊31的泡不会蔓延到基板S的表面Sf这一条件,理想的是空隙G的大小小于基板S的厚度。具体而言,例如,能够将空隙G设为1mm以下。
关于空隙G的调整,如图2中虚线箭头所示,能够通过空隙调整机构8使除泡构件7在Y方向上移动来实现。空隙调整机构8可由操作员手动操作,另外也可通过使用马达等致动器来自动调整所指定的空隙。
再者,除泡构件7的上端71优选为被精加工成薄的刮板状,但需要能够防止因介隔存在于与搬送辊31之间的显影液的表面张力而被吸引到搬送辊31侧的程度的刚性。因此,关于上端71的厚度,例如也能够设为1mm左右。关于材质,在本申请发明者的见解中,未在不锈钢那样的金属板与聚酯那样的树脂板之间发现效果方面的非偶然的差异。
继而,关于各部分的宽度、即X方向上的长度,如图4(b)所示那样。即,为了向基板S的表面Sf毫无遗漏地供给显影液,显影液喷嘴4的喷出口41的长度W1优选为基板S的宽度W3以上。另外,为了没有挠曲且稳定地搬送经覆液的基板S,搬送辊31的长度(更严密地说,是与基板S接触的UPE辊312的长度)W2优选为大于基板S的宽度W3。进而,为了可靠地从搬送辊31去除泡,除泡构件7的宽度W4优选为大于搬送辊31的长度W2,且除泡构件7延伸到比搬送辊31的两端更靠外侧处。
除泡构件7的宽度未必需要固定,但理想的是至少喷出口41的正下方位置处的宽度大于喷出口41的长度W1以便可靠地接住所喷出的显影液,且除泡构件7延伸到比喷出口41的两端更靠外侧处。另外,为了可靠地将显影液引导到下端73,理想的是在从所述位置至下端73之间不存在宽度减小的部分。
除泡构件7相对于搬送辊31的配置形态如以下那样。如图5(a)所示,搬送辊31的周面313中的与除泡构件7的上端71最接近的位置(空隙位置)优选为从与基板S接触的搬送辊31的顶部在旋转方向R上观察时的绕旋转轴AX的角度α处于90度以上且小于180度、更优选为135度以下的范围内。当除泡构件7的上端71位于所述范围内时,可最顺利地进行泡从搬送辊31向除泡构件7的移行。
另外,关于除泡构件7的上端71的表面72的坡度,为如下那样。如图5(b)所示,优选为以如下方式规定表面72的坡度:当将由搬送辊31搬送的泡B在空隙位置处所具有的速度向量V分解为沿着除泡构件7的表面72的方向上的向量成分V1和与其正交的向量成分V2时,成分V1的大小大于成分V2的大小。另外,若表面72的坡度过小,则从搬送辊31刮取的泡不会流落,有可能会滞留于除泡构件7的上端71附近。
根据这些情况,如图5(c)所示,关于除泡构件7的上端71的表面72相对于水平面(双点划线)的倾斜角β,优选为在45度以上且90度以下的范围内尽可能大。另一方面,在除泡构件7的下端73,如图5(d)所示,关于相对于水平面的倾斜角γ,能够设为大于0度且小于倾斜角β的值。
如以上所述,在本实施方式中,利用除泡构件7去除附着于搬送辊31的泡中的比空隙G更高地堆积的部位。因此,能够有效地防止附着于搬送辊31上的泡移行到基板S的表面Sf。而且,由于除泡构件7与搬送辊31不接触地配置,因此搬送辊31不会因除泡构件7而受到损伤,能够将基板S稳定地朝向后烘烤装置搬送。
另外,除泡构件7的下端73在基板搬送方向(Y方向)上超过显影液喷嘴4(严密地说是喷出口41)的正下方位置而延伸到下游侧。而且,在显影液喷嘴4的正下方位置,除泡构件7的表面72成为朝向下端73而具有单调的下坡坡度的倾斜面。因此,当在显影液喷嘴4的正下方位置处不存在基板S时,从显影液喷嘴4喷出的显影液由除泡构件7接住,并沿着其表面72流下而被向处理室2的底面21引导。由此,能够抑制处理室2的底面21处的飞沫或泡的产生。
通过这些结构,在本实施方式中,可防止因显影液的起泡而产生的泡经由搬送辊31的周面313而蔓延到基板S的表面Sf。因此,能够事先避免由泡附着引起的显影不均等显影品质的降低。
再者,本发明并不限定于所述实施方式,只要不脱离其主旨,则除了所述实施方式以外还能够进行各种变更。例如,在所述实施方式中,使一片板状体弯曲而形成除泡构件7,因此除泡构件7的厚度固定,表面72和与其相反的一侧且面对搬送辊31的一侧的主表面基本上成为相同形状。
但是,在本发明中,虽然要求除泡构件的上端成为薄板状的刮板,但在距离搬送辊31远的位置没有此种限制。因此,关于除泡构件7的剖面形状,并不限定于所述形状,例如,可为部分厚度不同的部位。
另外,在所述实施方式中,除泡构件7的表面72呈从上端71至下端73为止连续的光滑的曲面,但例如即便表面为平面,也能够获得所述除泡功能及液体接收功能。在本实施方式中,通过由在上端71坡度大且随着朝向下端73坡度变小的那样的曲面构成除泡构件7的表面72,从而提高下述效果:使泡从搬送辊31顺利地移行到除泡构件7,另外,接住从下端73落下的显影液并减弱其流动。再者,即便除泡构件的表面在其上端至下端之间的一部分中呈平面,也能够获得与所述实施方式同等的效果。
另外,例如,在所述实施方式中,分别设于多个搬送辊31的除泡构件7的形状均相同。由此,可使零件共通化,但在原理上,关于上方没有配置显影液喷嘴4的除泡构件,液体接收功能不是必需的。根据此情况,也能够设为以下那样的变形例。
图6是表示显影装置的变形例的图。在所述变形例中,关于除泡构件以外的结构,能够设为与图1所示的实施方式相同。因此,对于与所述实施方式相同的结构,标注相同的符号,由此省略详细的说明。
在图6所示的变形例的显影装置1A中,在显影液喷嘴4的正下方位置处配置有与所述实施方式的除泡构件7相同的除泡构件7A,另一方面,在上方没有显影液喷嘴4的位置处配置更小型的除泡构件7B。于在上方没有显影液喷嘴4的情况下,除泡构件7B只要具有刮取附着于搬送辊31的泡的功能就足够了,不需要用于接住从显影液喷嘴4流下的显影液的功能。因此,能够使用针对除泡功能而经特殊化的形状的除泡构件7B。例如,通过使其比除泡构件7A更小型,能够减少材料的使用量。
另外,在所述实施方式中,利用在轴311嵌入有UPE辊312的搬送辊31搬送基板S,但搬送辊31的结构并不限定于此,能够使用以往常用的所有搬送辊。
以上,如对具体的实施方式进行例示并加以说明那样,在本发明的显影装置中,液体接收构件的表面也可构成为在喷嘴的正下方位置处位于比搬送辊更靠下方处。根据此种结构,从喷嘴流下的显影液在比搬送辊更靠下方处着落于液体接收构件。因此,能够抑制反弹的显影液附着于搬送辊或基板。
另外,液体接收构件的表面也可为从上端至下端为止光滑的曲面,例如能够设为柱面。根据此种结构,附着于液体接收构件表面的泡或显影液被顺利地引导到下端,从而防止这些滞留于液体接收构件的表面。
另外,也可构成为表面的坡度从上端朝向下端单调减少。此处所述的“单调减少”是所谓的广义上的单调减少,坡度在从上端至下端之间的一部分区间内可固定。根据此种结构,通过表面的坡度减小而流下的显影液的速度降低,因此能够减少从液体接收构件的下端落下时的显影液的反弹。
另外,上端的表面相对于水平面的倾斜角可为45度以上且90度以下。根据本申请发明者的见解,通过设为此种结构,能够使从搬送辊刮取的泡不滞留于上端部分而迅速流下。
另外,液体接收构件的上端也可构成为在从搬送辊的顶部在旋转方向上观察时绕旋转轴的角度为90度以上且135度以下的位置处与搬送辊的周面最接近。根据本申请发明者的见解,在设为此种结构时,泡从搬送辊向液体接收构件的移行最顺利,能够提高由液体接收构件带来的搬送辊的除泡效果。
另外,关于沿着轴向的上端的长度,优选为搬送辊的长度以上,更优选为超过搬送辊的长度。根据此种结构,能够在搬送辊的周面的整个区域中获得除泡效果。
另外,优选为在喷嘴的正下方位置处,液体接收构件相对于设于喷嘴且喷出显影液的喷出口而延伸到轴向上的外侧。根据此种结构,能够使从喷嘴流下的液体可靠地着落于液体接收构件。
另外,搬送辊与液体接收构件的空隙理想的是小于基板的厚度。因将液体接收构件与搬送辊不接触地设置,因此比空隙小的泡或泡的块不会被去除而是残留于搬送辊的周面。但是,若基板的厚度大于此种泡的高度,则可避免泡蔓延到基板表面。
另外,液体接收构件也可为从上端至下端为止呈一体的板状体。根据此种结构,能够使液体接收构件的表面光滑,并顺利地进行泡或显影液的流下。另外,表面形状的调整也容易。
另外,也可进而设置使液体接收构件相对于搬送辊移动而使空隙变化的空隙调整机构。根据此种结构,可根据用途或目的来调整空隙,例如,即便在基板的厚度改变的情况下,也能够灵活地应对。
[产业上的可利用性]
本发明能够应用于通过利用搬送辊搬送基板并且在表面覆液显影液来进行显影处理的显影装置,适宜作为在各种基板上通过曝光形成图案的工艺的一部分。

Claims (12)

1.一种显影装置,搬送基板并进行利用显影液的覆液,所述显影装置包括:
搬送辊,具有轴向上的长度为所述轴向上的基板的长度以上的圆筒形状,并绕水平的旋转轴旋转,且在从下方支撑所述基板的同时搬送所述基板;
喷嘴,设于所述搬送辊搬送所述基板的搬送路径的上方且比所述搬送辊更靠下游侧的位置处,并朝向所述基板的上表面喷出所述显影液;以及
液体接收构件,设于所述搬送路径的下方且所述喷嘴的正下方位置,并接收从所述喷嘴喷出的所述显影液,并且
所述液体接收构件的上端成为沿着所述轴向延伸的被精加工成薄板状的刮板,所述刮板在比所述搬送路径更靠下方处与所述搬送辊的周面隔开规定的空隙而配置,
与所述搬送辊相反的一侧的所述液体接收构件的表面延伸到超过所述喷嘴的正下方位置的位置,且成为至少在所述喷嘴的正下方位置至下端之间具有下坡坡度的倾斜面。
2.根据权利要求1所述的显影装置,其中所述液体接收构件的所述表面在所述喷嘴的正下方位置处位于比所述搬送辊更靠下方处。
3.根据权利要求1或2所述的显影装置,其中所述液体接收构件的所述表面是从所述上端至所述下端为止光滑的曲面。
4.根据权利要求3所述的显影装置,其中所述曲面是柱面。
5.根据权利要求3或4所述的显影装置,其中所述表面的坡度从所述上端朝向所述下端单调减少。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的显影装置,其中所述上端的所述表面相对于水平面的倾斜角为45度以上且90度以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显影装置,其中所述上端在从所述搬送辊的顶部在旋转方向上观察时绕所述旋转轴的角度为90度以上且135度以下的位置处与所述周面最接近。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显影装置,其中沿着所述轴向的所述上端的长度为所述搬送辊的长度以上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的显影装置,其中在所述喷嘴的正下方位置处,所述液体接收构件相对于设于所述喷嘴且喷出所述显影液的喷出口而延伸到所述轴向上的外侧。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的显影装置,其中所述空隙小于所述基板的厚度。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的显影装置,其中所述液体接收构件是从所述上端至所述下端为止呈一体的板状体。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的显影装置,包括:空隙调整机构,使所述液体接收构件相对于所述搬送辊移动而使所述空隙发生变化。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326342A (ja) * 1996-04-01 1997-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004241557A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Seiko Epson Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2010207738A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Panasonic Corp スリットコータ予備吐出装置
CN213634099U (zh) * 2020-11-17 2021-07-06 广东惠信浦电路有限公司 一种具有消泡功能的线路显影机
JP2021190499A (ja) * 2020-05-27 2021-12-13 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置、および現像処理方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004153033A (ja) 2002-10-31 2004-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2010186974A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
JP2016167475A (ja) 2015-03-09 2016-09-15 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6671459B2 (ja) 2016-03-22 2020-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置
JP2022041256A (ja) 2020-08-31 2022-03-11 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09326342A (ja) * 1996-04-01 1997-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2004241557A (ja) * 2003-02-05 2004-08-26 Seiko Epson Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2010207738A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Panasonic Corp スリットコータ予備吐出装置
JP2021190499A (ja) * 2020-05-27 2021-12-13 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置、および現像処理方法
CN213634099U (zh) * 2020-11-17 2021-07-06 广东惠信浦电路有限公司 一种具有消泡功能的线路显影机

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