KR20230137817A - 현상 장치 - Google Patents
현상 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230137817A KR20230137817A KR1020230004554A KR20230004554A KR20230137817A KR 20230137817 A KR20230137817 A KR 20230137817A KR 1020230004554 A KR1020230004554 A KR 1020230004554A KR 20230004554 A KR20230004554 A KR 20230004554A KR 20230137817 A KR20230137817 A KR 20230137817A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- conveyance roller
- developer
- developing device
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 128
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000004323 axial length Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 19
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 abstract description 19
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 101
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
- G03F7/3064—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the transport means or means for confining the different units, e.g. to avoid the overflow
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
- G03F7/3057—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the processing units other than the developing unit, e.g. washing units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Wet Developing In Electrophotography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
본 발명은, 현상 처리 시에 발생하는 거품이 반송 롤러를 통해 기판의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지한다. 본 발명에 따른 현상 장치는, 축 방향의 길이가 축 방향에 있어서의 기판의 길이 이상인 원통 형상을 갖는 반송 롤러와, 반송 경로의 상방 또한 반송 롤러보다 하류측 위치에 설치되며, 기판의 상면을 향해서 현상액을 토출하는 노즐과, 반송 경로의 하방 또한 노즐의 바로 아래 위치에 설치되며, 노즐로부터 토출되는 현상액을 받는 액 받이 부재를 구비한다. 액 받이 부재의 상단은 박판 형상으로 마무리된 블레이드로 되어 있고, 당해 블레이드가 반송 경로보다 하방에서 반송 롤러의 둘레면에 대해 소정의 갭을 두고 배치되며, 반송 롤러와는 반대측의 액 받이 부재의 표면은, 노즐의 바로 아래 위치를 넘는 위치까지 연장되며, 적어도 노즐의 바로 아래 위치로부터 하단까지가 내리막 구배를 갖는 경사면으로 되어 있다.
Description
이 발명은, 기판을 반송 롤러로 반송하고, 기판 표면에 현상액을 공급하여 액 축적하는 현상 장치에 관한 것이다. 또한, 기판에는, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 FPD용 유리 기판, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판, 태양 전지용 기판, 전자 페이퍼용 기판 등의 정밀 전자 장치용 기판, 반도체 패키지용 기판(이하, 간단하게 「기판」이라고 칭한다) 등이 포함된다.
표면에 현상액이 축적된 기판을 반송 롤러에 의해 반송하고 있는 동안에 기판에 대해 현상 처리를 실행하는 현상 장치는, 기판 처리 시스템의 일 구성 요소로서 당해 시스템에 장착되는 경우가 있다. 예를 들면 일본국 특허공개 2016-167475호 공보(특허문헌 1)에서는, 현상 장치가, 세정 장치, 탈수 베이크 장치, 레지스트 도포 장치, 감압 건조 장치, 프리베이크 장치, 노광 장치, 및 포스트베이크 장치와 함께, 처리 장치로서 기판 처리 시스템에 설치되어 있다. 또, 기판 처리 시스템은, 이들 처리 장치와, 상기한 장치군으로의 기판의 출입을 행하는 인덱서부를 갖고 있다.
인덱서부에는, 복수의 기판을 수납하는 카세트가 재치(載置)된다. 인덱서부에 배치되는 인덱서 로봇에 의해 카세트로부터 꺼내어진 기판은, 우선, 세정 장치에 있어서 세정된다. 세정 장치에서의 처리를 끝낸 기판은, 탈수 베이크 장치로 반송되어, 탈수 베이크 처리가 행해진다. 탈수 베이크 처리가 행해진 기판은, 다음으로 레지스트 도포 장치로 반송되어, 레지스트 도포 처리가 실시된다. 레지스트 도포 처리가 실시된 기판은, 다음으로 감압 건조 장치로 반송되고, 기판의 표면에 도포된 레지스트액의 용매를 감압에 의해 증발시켜, 기판을 건조시킨다. 감압 건조가 실시된 기판은, 다음으로 프리베이크 장치로 반송되고, 기판 표면의 레지스트 성분을 고체화시키기 위해 가열 처리가 실시된다. 가열 처리가 실시된 기판은, 다음으로 노광 장치에 반송되어, 노광 처리가 실시된다.
이들 처리를 끝낸 기판은, 현상 장치로 반송되어, 현상 처리가 행해진다. 현상 처리를 끝낸 기판은, 포스트베이크 장치로 옮겨져, 가열 처리가 실시된다. 그 후, 인덱서 로봇에 의해, 당해 기판은 인덱서부에 재치되는 원래의 카세트에 수용된다.
특허문헌 1에 기재된 기판 처리 시스템에서는, 현상 장치로부터 포스트베이크 장치를 향하는 반송 경로를 따라 기판을 반송하기 위하여, 복수의 반송 롤러가 이용되고 있다. 즉, 현상액이 축적된 기판의 표면을 상방을 향한 수평 자세로, 기판이 복수의 반송 롤러에 의해 하방으로부터 지지되면서 반송된다. 최근, 기판 반송 중에, 현상 처리에 따라 레지스트 성분이 녹아든 현상액에서 거품이 나고, 그 일부가 반송 롤러에 부착된다고 하는 현상이 확인되고 있다. 반송 롤러에 부착된 거품이 서로 응집하여 반송 롤러의 둘레면에 솟아오른 상태로 부착되면, 반송 롤러의 회전에 따라 당해 거품이 솟아오른 상태 그대로 기판의 반송 경로로 이동해 온다. 그 때문에, 반송 롤러 상의 거품이 기판의 이면뿐만 아니라 표면에도 부착된다. 그 결과, 현상 처리가 불균일한 것이 되어, 현상 품질의 저하를 초래한다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있었다.
또, 기판을 향해서 현상액을 토출하는 노즐의 바로 아래 위치에 있어서는, 기판이 통과하지 않는 기간에 토출된 현상액이, 장치의 저면에 낙하했을 때에 비말이나 거품을 발생시킨다. 이들이 반송 롤러에 부착되는 경우에서도, 동일한 문제가 발생할 우려가 있다.
이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 현상 처리 시에 발생하는 거품이 반송 롤러를 통해 기판의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있는 현상 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태는, 기판을 반송하여 현상액에 의한 액 축적을 행하는 현상 장치로서, 축 방향의 길이가 상기 축 방향에 있어서의 기판의 길이 이상인 원통 형상을 가지며, 수평한 회전축 둘레로 회전하여, 상기 기판을 하방으로부터 지지하면서 반송하는 반송 롤러와, 상기 반송 롤러가 상기 기판을 반송하는 반송 경로의 상방 또한 상기 반송 롤러보다 하류측 위치에 설치되며, 상기 기판의 상면을 향해서 상기 현상액을 토출하는 노즐과, 상기 반송 경로의 하방 또한 상기 노즐의 바로 아래 위치에 설치되며, 상기 노즐로부터 토출되는 상기 현상액을 받는 액 받이 부재를 구비하고 있다. 여기서, 상기 액 받이 부재의 상단은, 상기 축 방향을 따라 연장되는 박판 형상으로 마무리된 블레이드로 되어 있고, 상기 블레이드가, 상기 반송 경로보다 하방에서 상기 반송 롤러의 둘레면에 대해 소정의 갭을 두고 배치되며, 상기 반송 롤러에 면하는 측과는 반대측의 상기 액 받이 부재의 표면은, 상기 노즐의 바로 아래 위치를 넘는 위치까지 연장되며, 적어도 상기 노즐의 바로 아래 위치로부터 하단까지가 내리막 구배를 갖는 경사면으로 되어 있다.
이와 같이 구성된 발명에서는, 액 받이 부재가, 반송 롤러 둘레면에 부착된 거품을 제거하는 기능과, 노즐로부터 흘러내리는 현상액으로부터 발생하는 비말이나 거품이 반송 롤러에 부착되는 것을 억제하는 기능을 겸비한다.
즉, 액 받이 부재의 상단은 반송 롤러의 둘레면에 대해 소정의 갭을 두고 배치된 블레이드로 되어 있고, 반송 롤러 둘레면에 부착된 거품을 블레이드로 이행시켜 제거하는 것이 가능하다. 여기서, 부착된 거품을 전부 제거하는 것은 필요하지 않고, 거품이 반송 롤러 둘레면 상에서 솟아올라 기판 표면으로 돌아 들어가는 것을 방지할 수 있으면 충분하다. 따라서 블레이드를 반송 롤러에 맞닿게 할 필요는 없다.
한편, 액 받이 부재의 표면은, 노즐의 바로 아래 위치에 있어서 표면이 경사면으로 되어 있다. 이 때문에, 기판이 노즐 바로 아래 위치에 없을 때에 노즐로부터 흘러내린 현상액은, 액 받이 부재의 경사면에 의해 받아지고, 당해 경사면을 따라 더 하방으로 안내된다. 이에 의해, 현상액이 직접 저면에 낙하하는 경우보다 비말이나 거품의 발생이 억제되고, 그들이 반송 롤러나 기판에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 액 받이 부재가, 반송 롤러 둘레면에 부착된 거품을 제거하는 기능과, 노즐로부터 기판에 공급되지 않고 직접 흘러내리는 현상액이 발생시키는 비말이나 거품을 억제하는 기능을 갖고 있다. 이 때문에, 반송되는 기판의 표면에 거품이 부착되어 현상 품질이 저하된다고 하는 문제를 해결할 수 있다. 게다가, 상기 액 받이 부재는 반송 롤러로부터 비접촉으로 배치되어 있다. 그 때문에, 액 받이 부재에 의해 반송 롤러가 손상되는 일 없이, 기판을 안정적으로 반송할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 현상 장치의 일 실시 형태의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 2는, 현상 장치의 일부를 확대해서 나타내는 사시도이다.
도 3a는, 거품이 발생함에 따른 문제를 설명하는 도면이다.
도 3b는, 거품이 발생함에 따른 문제를 설명하는 도면이다.
도 4a는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 치수 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 치수 관계를 나타내는 도면이다.
도 5a는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5b는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5c는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5d는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 6은, 현상 장치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 2는, 현상 장치의 일부를 확대해서 나타내는 사시도이다.
도 3a는, 거품이 발생함에 따른 문제를 설명하는 도면이다.
도 3b는, 거품이 발생함에 따른 문제를 설명하는 도면이다.
도 4a는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 치수 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 치수 관계를 나타내는 도면이다.
도 5a는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5b는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5c는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 5d는, 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 6은, 현상 장치의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 1은, 본 발명에 따른 현상 장치의 일 실시 형태의 구성을 나타내는 측면도이다. 또, 도 2는 현상 장치의 일부를 확대해서 나타내는 사시도이다. 이하의 각 도면에 있어서 방향을 통일적으로 나타내기 위하여, 도 1에 나타내는 바와 같이 XYZ 직교 좌표를 설정한다. 여기서, XY 평면이 수평면이며, Z축은 연직 방향을 나타낸다. 보다 구체적으로는, (-Z)방향이 연직 하향 방향을 나타낸다.
현상 장치(1)는, 표면(Sf)에 노광 처리된 레지스트막(도시 생략)이 형성된 반도체 웨이퍼 등의 기판(S)에 현상액을 공급하여 현상액을 축적한 후에, 표면(Sf)을 상방을 향한 수평 자세로 기판(S)을 다음 처리 장치(포스트베이크 장치)로 반송하는 장치이다. 이 기판 반송 중에 현상액에 의한 현상 처리가 실행된다. 현상 장치(1)에 있어서, 기판(S)은 도 1의 왼쪽으로부터 우측 방향을 향해서 수평 반송된다. 즉, 기판(S)은 처리 대상면을 상측 방향으로 한 상태에서, (+Y)방향으로 반송된다.
현상 장치(1)는 현상 처리를 행하는 처리실(2)을 갖고 있다. 처리실(2)은, 내부에 처리 공간을 가지며, 처리실(2)의 상류측 단부(도 1의 좌단부)에는, 현상 장치(1)의 상류측에 배치되는 노광 장치에 의해 노광 처리된 기판(S)을 반입하기 위한 반입구(도시 생략)가 설치되어 있다. 또, 처리실(2)의 하류측 단부(도 1의 우단부)에는, 현상 처리가 완료된 기판(S)을 다음 포스트베이크 장치로 반출하기 위한 반출구가 설치되어 있다. 또, 처리실(2)의 저면(21)에는, 처리실 내에서 사용된 현상액을 배출하기 위한 배출 기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 처리실(2)의 저면의 상방에는, 기판(S)을 반송 방향(Y)을 따라 수평 반송하는 기판 반송 장치(3)가 설치되어 있다.
기판 반송 장치(3)는, 복수의 반송 롤러(31)와, 반송 롤러(31)를 회전 구동시키는 구동부(도시 생략)를 구비하고 있다. 복수의 반송 롤러(31)는, 기판(S)의 반송 방향(Y)을 따라 배열되어 있고, 처리실(2) 내에서 기판(S)을 반송 방향(Y)의 상류측(도 1의 좌측)으로부터 하류측(도 1의 우측)을 향해서 반송한다. 본 명세서에 있어서 이들 반송 롤러(31)를 구별할 필요가 있을 때, 부호 31에 첨자로서 알파벳 소문자를 적절히 붙이는 것으로 한다.
각 반송 롤러(31)는, 스테인리스제의 샤프트(311)에 대해 UPE(초고분자량 폴리에틸렌: Ultra High Molecular Weight Poly Ethylene) 롤러(312)를 끼워 넣은 것이다. 반송 롤러(31)는 반송 방향(Y방향)과 직교하는 X방향으로 연장되는 회전축(AX) 둘레로 회전한다. 반송 롤러(31)가 그 꼭대기부에서 기판(S)을 하방으로부터 지지하면서, 회전 방향(R)으로 회전함으로써, 기판(S)이 Y방향으로 반송된다.
복수의 반송 롤러(31)에 의해 형성되는 기판(S)의 반송 경로의 상방에, 현상액 노즐(4)이 배치된다. 이 예에서는, 반송 방향(Y방향)으로 위치를 상이하게 하여 2개의 현상액 노즐(4)이 설치되어 있다. 본 명세서에 있어서 이들 현상액 노즐(4)을 구별할 필요가 있을 때, 기판(S)의 반송 방향에 있어서 상류측, 즉 (-Y)측에 있는 한쪽에 부호 4a를, 다른 쪽에 부호 4b를 붙이는 것으로 한다. 또한, 현상액 노즐의 배치 수는 이에 한정되지 않으며 임의이다.
현상액 노즐(4)은, 처리실(2)의 처리 공간 내에서, 반송 롤러(31)와는 Y방향으로 위치를 상이하게 하여 배치된다. 구체적으로는, 현상액 노즐(4a)은, 반송 경로를 따라 서로 이웃하여 배치된 2개의 반송 롤러(31a, 31b) 사이의 간극 공간의 상방에 배치된다. 예를 들면, 2개의 반송 롤러(31a, 31b)의 중간 위치의 상방에, 현상액 노즐(4a)은 배치된다. 바꾸어 말하면, 현상액 노즐(4a)의 바로 아래 위치에는 반송 롤러(31)는 존재하지 않는다. 현상액 노즐(4b)도 마찬가지로, 반송 경로를 따라 서로 이웃하여 배치된 2개의 반송 롤러(31c, 31d) 사이의 간극 공간의 상방에 배치된다.
현상액 노즐(4)은, 상기 기판 반송 장치(3)에 의해 하류측을 향해서 반송되는 기판(S)의 표면(Sf)에 현상액을 토출한다. 현상액 노즐(4)은, 반송 방향과 직교하는 X방향(도 1의 지면(紙面)에 대해 수직인 방향)으로 연장되어 있고, 그 하면(기판(S)과 대향하는 면)에는, X방향으로 가늘고 길게 연장되는 세극의 토출구(41)가 형성되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 현상액 노즐(4)로서, 슬릿 노즐이 이용되고 있다. 이 현상액 노즐(4)에서는, 토출구(41)의 X방향의 치수는, 기판(S)의 X방향의 치수(폭 치수)와 대략 같거나, 또는 이보다 조금 크다.
현상액 노즐(4)에는, 현상액 공급부(5)가 배관(6)에 의해 접속되어 있다. 현상액 공급부(5)는, 펌프나 탱크 가압 등의 압송 기구(도시 생략)를 갖고 있다. 이 압송 기구가 작동함으로써, 현상액(L)이 배관(6)을 통해 현상액 노즐(4)로 압송된다. 이에 의해, 현상액 노즐(4)의 토출구(41)로부터 현상액(L)이 커튼 형상으로 토출되어, 기판(S)의 상면에 현상액(L)이 공급된다.
본 실시 형태에서는, 기판(S)의 표면(Sf)과 현상액 노즐(4)의 토출구(41)는 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 기판(S)이 토출구(41)의 바로 아래를 통과함으로써, 기판(S)의 상면 전체가, 표면 장력을 이용하여 현상액(L)이 축적된 상태(즉, 현상액(L)의 퍼들이 형성된 상태)가 된다. 그 후, 반송 롤러(31)에 의해 포스트베이크 장치로 반출되는 동안에 기판(S)의 표면(Sf), 즉 레지스트막에 대해 현상 처리가 실시된다. 이와 같은, 현상액(L)으로서, 본 실시 형태에서는 TMAH(테트라메틸암모늄하이드로옥사이드)와 물을 주요 성분으로 하는 것을 이용하고 있다. 물론, 이것 이외의 현상액, 예를 들면 수산화나트륨이나 수산화칼륨과 물을 주성분으로 하는 것 등을 이용할 수 있다.
최근, 레지스트막 및 현상액의 조합에 따라서는, 현상액에 포함되는 계면활성제나 현상 처리 중에 현상액에 녹아든 레지스트 재료 등에 기인하여, 현상액에서 거품이 나기 쉬워지는 것을 알게 되었다. 특히 기판(S)으로부터 넘친 현상액이 반송 롤러(31)와 기판(S) 사이로 돌아 들어가면, 양자의 상대 이동에 의해 현상액이 교반됨으로써 다량의 거품이 발생한다. 거품은 기판(S)의 하면에 부착될 뿐만 아니라, 다음에 설명하는 바와 같이, 반송 롤러(31)를 통해 기판(S)의 상면, 즉 처리 대상면인 표면(Sf)에 부착되는 경우가 있을 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 거품이 발생함에 따른 문제를 설명하는 도면이다. 도 3a에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 하면(Sb)과 반송 롤러(31) 사이로 들어간 현상액(L)은 거품(B)이 되어 기판(S)의 하면(Sb)이나 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 부착된다. 반송 롤러(31)의 회전에 따라 거품(B)도 반송되어, 기판(S)과 맞닿는 꼭대기부로까지 이동해 온다.
거품(B)들이 응집하여 큰 덩어리가 됨으로써, 반송 롤러(31)의 둘레면(313) 상에서 크게 솟아오른 상태가 되는 경우가 있다. 이러한 거품의 덩어리를 향해서 기판(S)이 반송되어 오면, 거품의 일부가 기판(S)의 상면(표면(Sf))으로까지 돌아 들어가서 부착되어 버리는 경우가 있다. 이와 같이 기판 표면(Sf)에 부착된 거품은, 현상 불균일을 발생시키는 등 현상 품질 저하의 원인이 된다.
그래서, 이 실시 형태에서는, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 반송 경로보다 하방에 있어서, 각 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 대해 거품 제거 부재(7)를 근접 배치하여, 반송 롤러(31)에 부착된 거품을 쳐내듯이 하여 제거한다. 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 대해 소정의 갭을 두고 근접 대향하고 있다. 이에 의해, 거품 제거 부재(7)는, 반송 롤러(31)의 둘레면(313) 상에서 갭보다 크게 솟아오른 거품이나 그 덩어리를 쳐내는 블레이드로서 기능한다. 갭의 크기에 대해서는, 갭 조정 기구(8)에 의해 조정 가능하다.
쳐내어져 거품 제거 부재(7)의 표면으로 이행된 거품은, 당해 표면을 따라 흘러내린다. 거품 제거 부재(7)는 반송 롤러(31)에 대해 비접촉이기 때문에, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에는 약간의 거품이 잔류할 수 있다. 단, 작은 거품이나 소규모의 거품 덩어리에 대해서는, 기판(S)의 상면(Sf)까지 돌아 들어오는 경우는 없고 하면(Sb)에 부착될 뿐으로, 큰 문제는 되지 않는다.
도 2 및 도 3b를 참조하면서, 거품 제거 부재(7)의 구조를 보다 상세히 설명한다. 본 실시 형태에 있어서, 거품 제거 부재(7)는, 1장의 얇은 평판 형상의 소재를 X축 둘레로 만곡시킨 기둥면 형상을 가지며, 갭 조정 기구(8)에 연결된 지지 부재(도시 생략)에 의해 지지되어 있다. 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은, 회전축(AX)과 평행한 방향(X방향)을 따라 직선 형상으로 연장되어 있으며, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 대해 후술하는 소정의 갭을 두고 근접 대향 배치되어 있다. 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은 하방으로부터 상측 방향으로 연장되는 한편, 당해 상단(71)이 대향하는 반송 롤러(31)의 둘레면(313)은, 반송 롤러(31)의 방향(R)으로의 회전에 의해, 위로부터 아래를 향하여 이동하고 있다. 즉, 거품 제거 부재(7)는, 반송 롤러(31)의 회전을 거스르는 방향, 이른바 카운터 방향의 배치로 되어 있다.
거품 제거 부재(7)의 주면 중, 반송 롤러(31)를 향하는 면과는 반대측의 주면(이하의 설명에서는, 이 면을 「표면」이라고 칭한다)(72)은 내리막 구배를 갖는 매끄러운 곡면(경사면)으로 되어 있다. 상단(71)으로부터 하단(73)을 향함에 따라, 표면(72)의 구배는 작아진다. 그 때문에, 반송 롤러(31)로부터 거품 제거 부재(7)의 상단(71)으로 이행된 거품은, 당초에는 비교적 구배가 큰 표면(72)을 따라 고속으로 흘러내리고, 하단(73)을 향함에 따라 구배가 완만해짐으로써 속도는 저하된다. 최종적으로는, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)으로부터 처리실(2)의 저면(21)을 향해서 흘러내린다. 따라서, 반송 롤러(31)로부터 쳐내어진 거품은, 거품 제거 부재(7)의 매끄러운 표면(72)을 따라 처리실(2)의 저면(21)을 향해 체류하는 일 없이 흘러내린다. 이에 의해, 큰 거품이나 거품의 덩어리가 반송 롤러(31)에 의해 반송되어, 기판(S)의 표면(Sf)에 부착되는 것이 방지된다.
또, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 현상액 노즐(4)의 바로 아래 위치, 보다 구체적으로는, 파선으로 나타내어지는 바와 같이, 토출구(41)의 바로 아래 위치이며 토출구(41)로부터 토출되는 현상액이 흘러내리는 경로에 대해, 기판 반송 방향(Y방향)으로 보았을 때, 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은 당해 바로 아래 위치보다 상류측에 위치한다. 그 반면, 하단(73)은 당해 바로 아래 위치보다 하류측까지 연장되어 있다. 그 때문에, 도 3b에 있어서의 현상액 노즐(4b)과 같이, 바로 아래 위치에 기판(S)이 존재하지 않을 때에 현상액 노즐(4)로부터 토출되는 현상액(L)은, 반송 경로를 통과해서 더 낙하하여, 거품 제거 부재(7)의 표면(72)인 경사면에 착액한다. 튀어 오른 현상액이 반송 롤러(31)에 부착되는 것을 방지하기 위하여, 현상액이 거품 제거 부재(7)의 표면(72)에 착액하는 위치는, 반송 롤러(31)의 하단부보다 하방인 것이 바람직하다.
현상액(L)은 거품 제거 부재(7)의 표면(72)을 따라 더 흘러내려, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)으로부터 처리실(2)의 저면(21)으로 낙하한다. 현상액 노즐(4)로부터 토출되는 현상액이 직접 처리실(2)의 저면(21)까지 낙하하면, 현상액의 비말이 발생하여 반송 롤러(31)나 기판(S)에 부착될 우려가 있다. 또, 처리실(2)의 저면(21)에 모여 있는 현상액의 폐액을 교반함으로써 새로운 거품을 발생시킬 우려가 있다. 현상액을 거품 제거 부재(7)의 경사면에서 받아 유속을 저하시키고 나서, 낮은 위치에서 저면(21)을 향해서 낙하시킴으로써, 이러한 비말이나 거품의 발생을 억제할 수 있다.
이 의미에 있어서는, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)은, 처리실(2)의 저면(21에 가능한 한 가까운 위치까지 연장되어 있는 것이 바람직하다. 또, 도 1 및 도 3b에 나타내는 바와 같이, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)과 처리실(2)의 저면(21) 사이에, 거품 제거 부재(7)의 하단(73) 부근에 있어서의 표면(72)의 구배보다 더 완만한 구배를 갖는 경사판(23)을 배치하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 비말이나 거품의 발생을 보다 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다.
반송 롤러(31)로부터 쳐내어진 거품은 비교적 저속으로 거품 제거 부재(7)의 표면(72)을 흘러내리는 한편, 현상액 노즐(4)로부터 토출되는 현상액은 보다 고속이며 양도 많다. 따라서, 경사판(23)에 대해서는, 현상액 노즐(4)의 바로 아래 위치에 설치되어 있는 거품 제거 부재(7)의 하방에 있으면 되며, 모든 거품 제거 부재(7)에 대하여 그러한 조건이 만족될 필요는 없다.
이처럼, 본 실시 형태의 거품 제거 부재(7)는, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 부착된 거품을 제거하는 기능(거품 제거 기능)을 갖는다. 이에 더하여, 현상액 노즐(4)로부터 토출되는 현상액을 받아서 평온하게 처리실(2)의 저면(21)으로 안내하는 「액 받이 부재」로서의 기능(액 받이 기능)을, 거품 제거 부재(7)는 구비하고 있다. 이들 기능은 모두, 반송 롤러(31)에 부착된 거품이 기판(S)의 표면(Sf)으로 돌아 들어가는 것을 방지한다고 하는 효과를 발휘한다. 이에 의해, 처리 대상면인 기판 표면(Sf)에 거품이 부착되어 현상 불균일이 발생하는 등의 현상 품질의 저하를, 미연에 회피하는 것이 가능해진다.
또한, 반송 경로를 따라 나열된 복수의 반송 롤러(31) 중, 현상액에 의한 거품이 발생할 수 있는 것은, 반송 방향에 있어서 최상류측의 현상액 노즐(4a)보다 하류측에 설치된 것이다. 현상액 노즐(4a)보다 상류측의 반송 롤러(31)에 대해서는, 거품 제거 부재(7)를 설치할 필요는 없다.
단, 현상액 노즐(4a)보다 상류측이지만 현상액이 흘러내리는 경로에 면하여 설치되어 있는 반송 롤러(31a)에 대해서는, 기판 표면(Sf)에 공급된 현상액이 돌아 들어갈 가능성이 있는 것, 또 현상액 노즐(4a)로부터 흘러내리는 현상액을 받을 필요가 있는 점에서, 보다 하류측의 반송 롤러(31b) 등과 마찬가지로, 거품 제거 부재(7)가 설치되는 것이 바람직하다. 이 경우에서도, 거품 제거 부재(7)는 반송 롤러(31a)에 대해 비접촉이기 때문에, 반송 롤러(31a)의 회전에 영향을 미치거나, 반송 롤러(31a)를 마멸시키거나 할 우려는 없다.
이하, 이 효과를 보다 확실한 것으로 하기 위한 각 부의 치수 관계 및 배치에 대하여, 본원 발명자가 얻은 지견에 의거하여 도 4a 내지 도 5d를 참조하여 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 반송 롤러와 거품 제거 부재의 치수 관계를 나타내는 도면이다. 또, 도 5a 내지 도 5d는 반송 롤러와 거품 제거 부재의 배치를 나타내는 도면이다.
도 4a에 나타내는 바와 같이, 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)에 대해 갭(G)을 두고 비접촉으로 배치되어 있다. 반송 롤러(31)에 잔류 부착되는 거품이 기판(S)의 표면(Sf)으로 돌아 들어가는 경우가 없다고 하는 조건을 만족하기 위해서는, 갭(G)의 크기는 기판(S)의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들면 갭(G)을 1mm 이하로 할 수 있다.
갭(G)의 조정에 대해서는, 도 2에 점선 화살표로 나타내는 바와 같이, 갭 조정 기구(8)가 거품 제거 부재(7)를 Y방향으로 이동시킴으로써 실현 가능하다. 갭 조정 기구(8)는, 오퍼레이터가 수동으로 조작하는 것이어도 되고, 또 모터 등의 액추에이터를 이용함으로써, 지정된 갭을 자동적으로 조정하는 것이어도 된다.
또한, 거품 제거 부재(7)의 상단(71)은 얇은 블레이드 형상으로 마무리되어 있는 것이 바람직하지만, 반송 롤러(31)와의 사이에 개재하는 현상액의 표면 장력에 의해 반송 롤러(31) 측으로 끌어당겨지는 것을 방지할 수 있는 정도의 강성은 필요하다. 따라서, 상단(71)의 두께에 대해서도, 예를 들면 1mm 정도로 할 수 있다. 재질에 대해서는, 본원 발명자의 지견으로는, 스테인리스와 같은 금속판과 폴리에스테르와 같은 수지판 사이에서 효과에 유의한 차는 보이지 않았다.
다음으로, 각 부의 폭, 즉 X방향의 길이에 대해서는, 도 4b에 나타내는 바와 같다. 즉, 기판(S)의 표면(Sf)에 골고루 현상액을 공급하기 위하여, 현상액 노즐(4)의 토출구(41)의 길이(W1)는, 기판(S)의 폭(W3) 이상인 것이 바람직하다. 또, 액 축적된 기판(S)을 처짐 없이 안정적으로 반송하기 위하여, 반송 롤러(31)의 길이(보다 엄밀하게는, 기판(S)과 접하는 UPE 롤러(312)의 길이)(W2)는 기판(S)의 폭(W3)보다 큰 것이 바람직하다. 또한, 반송 롤러(31)로부터의 거품의 제거를 확실하게 행하기 위하여, 거품 제거 부재(7)의 폭(W4)은 반송 롤러(31)의 길이(W2)보다 크고, 거품 제거 부재(7)가 반송 롤러(31)의 양단보다 외측까지 연장되어 있는 것이 바람직하다.
거품 제거 부재(7)의 폭이 반드시 일정할 필요는 없으나, 적어도 토출구(41)의 바로 아래 위치에 있어서의 폭은, 토출되는 현상액을 확실하게 받기 위하여, 토출구(41)의 길이(W1)보다 크고, 거품 제거 부재(7)가 토출구(41)의 양단보다 외측까지 연장되어 있는 것이 바람직하다. 또, 현상액을 하단(73)까지 확실하게 안내하기 위하여, 당해 위치로부터 하단(73)까지의 사이에서 폭이 감소되는 부분이 존재하지 않는 것이 바람직하다.
반송 롤러(31)에 대한 거품 제거 부재(7)의 배치의 양태는 이하와 같다. 도 5a에 나타내는 바와 같이, 반송 롤러(31)의 둘레면(313) 중 거품 제거 부재(7)의 상단(71)이 최근접하는 위치(갭 위치)는, 기판(S)과 접하는 반송 롤러(31)의 꼭대기부로부터 회전 방향(R)으로 본 회전축(AX) 둘레의 각도(α)가 90도 이상 180도 미만, 보다 바람직하게는 135도 이하의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 이 범위 내에 거품 제거 부재(7)의 상단(71)이 있을 때, 반송 롤러(31)로부터 거품 제거 부재(7)로의 거품의 이행이 가장 원활하게 행해진다.
또, 거품 제거 부재(7)의 상단(71)에 있어서의 표면(72)의 구배에 대해서는, 다음과 같다. 도 5b에 나타내는 바와 같이, 반송 롤러(31)에 의해 반송되는 거품(B)이 갭 위치에 있어서 갖는 속도 벡터(V)를, 거품 제거 부재(7)의 표면(72)을 따른 방향의 벡터 성분(V1)과 이에 직교하는 벡터 성분(V2)으로 분해하여 생각한다. 이 때, 성분(V1)의 크기가 성분(V2)의 크기보다 커지도록, 표면(72)의 구배가 정해지는 것이 바람직하다. 또, 표면(72)의 구배가 너무 작으면, 반송 롤러(31)로부터 쳐내어진 거품이 흘러 떨어지지 않고, 거품 제거 부재(7)의 상단(71) 부근에 체류해 버릴 우려가 있다.
이러한 점에서, 도 5c에 나타내는 바와 같이, 거품 제거 부재(7)의 상단(71)에 있어서의 표면(72)이 수평면(2점 쇄선)에 대해 이루는 경사각(β)에 대해서는, 45도 이상 90도 이하의 범위에서 가능한 한 큰 것이 바람직하다. 한편, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)에 있어서는, 도 5d에 나타내는 바와 같이, 수평면에 대한 경사각(γ)에 대해서는, 0도보다 크고 경사각(β)보다 작은 값으로 할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 반송 롤러(31)에 부착되는 거품 중 갭(G)보다 높이 솟아올라 있는 부위를, 거품 제거 부재(7)에 의해 제거한다. 이 때문에, 반송 롤러(31)에 부착된 거품이 기판(S)의 표면(Sf)으로 이행되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 게다가, 거품 제거 부재(7)는, 반송 롤러(31)로부터 비접촉으로 배치되어 있다. 이에 의해, 거품 제거 부재(7)에 의해 반송 롤러(31)가 손상되는 일 없이, 기판(S)을 안정적으로 포스트베이크 장치를 향해서 반송할 수 있다.
또, 거품 제거 부재(7)의 하단(73)은, 기판 반송 방향(Y방향)에 있어서 현상액 노즐(4)(엄밀하게는 토출구(41))의 바로 아래 위치를 넘어서 하류측까지 연장되어 있다. 그리고, 현상액 노즐(4)의 바로 아래 위치에 있어서 거품 제거 부재(7)의 표면(72)은, 하단(73)을 향해서 단조로운 내리막 구배를 갖는 경사면으로 되어 있다. 이 때문에, 현상액 노즐(4)의 바로 아래 위치에 기판(S)이 존재하지 않을 때에 현상액 노즐(4)로부터 토출되는 현상액은, 거품 제거 부재(7)에 의해 받아진다. 현상액은 거품 제거 부재(7)의 표면(72)을 따라 흘러내려, 처리실(2)의 저면(21)으로 안내된다. 이에 의해, 처리실(2)의 저면(21)에서의 비말이나 거품의 발생을 억제할 수 있다.
이들 구성에 의해, 본 실시 형태에서는, 현상액의 거품이 일어남으로써 발생한 거품이, 반송 롤러(31)의 둘레면(313)을 통해 기판(S)의 표면(Sf)으로 돌아 들어가는 것이 방지된다. 이 때문에, 거품의 부착에 기인하는 현상 불균일 등의 현상 품질의 저하를, 미연에 회피하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 취지를 벗어나지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 1장의 판 형상체를 만곡시켜 거품 제거 부재(7)를 형성하고 있다. 이 때문에, 거품 제거 부재(7)의 두께는 일정하며, 표면(72)과, 이와는 반대측에서 반송 롤러(31)에 면하는 측의 주면이 기본적으로 동일 형상으로 되어 있다.
한편, 본 발명에 있어서는, 거품 제거 부재의 상단이 박판 형상의 블레이드로 되어 있는 것이 요구된다. 그러나, 반송 롤러(31)로부터 크게 떨어진 위치에서는, 그러한 제한은 없다. 따라서, 거품 제거 부재(7)의 단면 형상에 대해서는 상기에 한정되지 않고, 예를 들면 부분적으로 두께가 상이한 부위가 있어도 된다.
또, 상기 실시 형태에서는 거품 제거 부재(7)의 표면(72)이, 상단(71)으로부터 하단(73)까지 연속되는 매끄러운 곡면을 이루고 있다. 그러나, 예를 들면 표면이 평면이어도, 상기한 거품 제거 기능 및 액 받이 기능을 얻는 것은 가능하다. 본 실시 형태에서는, 상단(71)에 있어서 구배가 크고, 하단(73)을 향함에 따라 구배가 작아지는 곡면에 의해, 거품 제거 부재(7)의 표면(72)이 구성되어 있다. 이렇게 함으로써, 거품을 반송 롤러(31)로부터 원활하게 거품 제거 부재(7)로 이행시키고, 또 하단(73)으로부터 낙하하는 현상액을 받아서 그 흐름을 약하게 한다고 하는 효과를 높일 수 있다. 또, 거품 제거 부재의 표면이, 그 상단으로부터 하단까지의 사이의 일부에 있어서 평면을 이루고 있어도, 상기 실시 형태와 동등한 효과를 얻는 것이 가능하다.
또 예를 들면, 상기 실시 형태에 있어서, 복수의 반송 롤러(31) 각각에 설치되는 거품 제거 부재(7)의 형상은 모두 동일하다. 이에 의해 부품을 공통화할 수 있다. 단 원리적으로는, 상방에 현상액 노즐(4)이 배치되어 있지 않은 거품 제거 부재에 대해서는 액 받이 기능은 필수는 아니다. 이 점에서, 이하와 같은 변형예로 하는 것도 가능하다.
도 6은 현상 장치의 변형예를 나타내는 도면이다. 이 변형예에서는, 거품 제거 부재 이외의 구성에 대해서는 도 1에 나타낸 실시 형태와 동일하게 할 수 있다. 그래서, 상기 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써, 상세한 설명을 생략하는 것으로 한다.
도 6에 나타내는 변형예의 현상 장치(1A)에서는, 현상액 노즐(4)의 바로 아래 위치에는, 상기 실시 형태의 거품 제거 부재(7)와 동일한 거품 제거 부재(7A)가 배치된다. 한편, 상방에 현상액 노즐(4)이 없는 위치에는, 보다 소형의 거품 제거 부재(7B)가 배치된다. 상방에 현상액 노즐(4)이 없는 경우에는, 거품 제거 부재(7B)는, 반송 롤러(31)에 부착되는 거품을 쳐내는 기능을 갖고 있으면 충분하며, 현상액 노즐(4)로부터 흘러내리는 현상액을 받기 위한 기능은 불필요하다. 그 때문에, 거품 제거 기능에 특화된 형상의 거품 제거 부재(7B)를 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면 거품 제거 부재(7A)보다 소형으로 함으로써, 재료의 사용량을 저감하는 것이 가능해진다.
또, 상기 실시 형태에서는, 샤프트(311)에 UPE 롤러(312)를 끼워 넣은 반송 롤러(31)에 의해 기판(S)을 반송하고 있다. 그러나, 반송 롤러(31)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니고, 종래부터 다용되고 있는 반송 롤러 전반을 이용할 수 있다.
이상, 구체적인 실시 형태를 예시하여 설명해 온 바와 같이, 본 발명에 따른 현상 장치에 있어서, 액 받이 부재의 표면은, 노즐의 바로 아래 위치에 있어서 반송 롤러보다 하방에 위치하도록 구성되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 노즐로부터 흘러내리는 현상액은, 반송 롤러보다 하방에서 액 받이 부재에 착액한다. 그 때문에, 튀어 오른 현상액이 반송 롤러나 기판에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
또, 액 받이 부재의 표면이 상단으로부터 하단까지 매끄러운 곡면이어도 되며, 예를 들면 기둥면으로 할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 액 받이 부재의 표면에 부착된 거품이나 현상액이 원활하게 하단까지 안내되게 되어, 이들이 액 받이 부재의 표면에서 체류하는 것이 방지된다.
또, 상단으로부터 하단을 향하여 표면의 구배가 단조 감소하도록 구성되어도 된다. 여기서 말하는 「단조 감소」는 이른바 광의의 단조 감소이며, 상단으로부터 하단까지의 사이의 일부의 구간에서 구배가 일정해도 된다. 이러한 구성에 의하면, 표면의 구배의 감소에 의해 흘러내리는 현상액의 속도가 저하되기 때문에, 액 받이 부재의 하단으로부터 낙하할 때의 현상액의 튀어 오름을 저감시킬 수 있다.
또, 상단에 있어서의 표면의 수평면에 대한 경사각이 45도 이상 90도 이하여도 된다. 본원 발명자의 지견에 의하면, 이러한 구성으로 함으로써, 반송 롤러로부터 쳐낸 거품을 상단 부분에 체류시키는 일 없이, 신속하게 흘러내리게 할 수 있다.
또, 액 받이 부재의 상단은, 반송 롤러의 둘레면에 대해, 반송 롤러의 꼭대기부로부터 회전 방향으로 본 회전축 둘레의 각도가 90도 이상 135도 이하인 위치에 있어서 최근접하도록 구성되어도 된다. 본원 발명자의 지견에 의하면, 이러한 구성으로 했을 때에, 반송 롤러로부터 액 받이 부재로의 거품의 이행이 가장 원활해지고, 액 받이 부재에 의한 반송 롤러의 거품 제거 효과를 높일 수 있다.
또, 축 방향을 따른 상단의 길이에 대해서는, 반송 롤러의 길이 이상인 것이 바람직하고, 반송 롤러의 길이를 넘는 것이 보다 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 반송 롤러의 둘레면의 전 영역에 있어서 거품 제거 효과를 얻는 것이 가능하다.
또, 노즐의 바로 아래 위치에서는, 액 받이 부재는, 노즐에 설치되어 현상액을 토출하는 토출구보다 축 방향에 있어서의 외측까지 연장되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 노즐로부터 흘러내리는 액체를 확실하게 액 받이 부재에 착액시킬 수 있다.
또, 반송 롤러와 액 받이 부재의 갭은 기판의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 반송 롤러에 대해 액 받이 부재가 비접촉으로 설치됨으로써, 갭보다 작은 거품 또는 거품의 덩어리는 제거되지 않고 반송 롤러의 둘레면에 남게 된다. 그러나, 이러한 거품의 높이보다 기판의 두께가 크면, 거품이 기판 표면으로까지 돌아 들어가는 것은 회피된다.
또, 액 받이 부재는 상단으로부터 하단까지 일체의 판 형상체여도 된다. 이러한 구성에 의하면, 액 받이 부재의 표면을 매끄러운 것으로 하여, 거품이나 현상액의 흘러내림을 원활하게 행할 수 있다. 또, 표면 형상의 조정도 용이하다.
또, 액 받이 부재를 반송 롤러에 대해 이동시켜 갭을 변화시키는 갭 조정 기구가 추가로 설치되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 용도나 목적에 따라 갭을 조정할 수 있어, 예를 들면 기판의 두께가 바뀌는 경우에도 유연하게 대응하는 것이 가능해진다.
이 발명은, 기판을 반송 롤러로 반송하면서 표면에 현상액을 액 축적함으로써 현상 처리를 진행시키는 현상 장치에 적용할 수 있고, 각종 기판에 노광에 의해 패턴 형성하는 프로세스의 일부로서 적합하다.
1: 현상 장치
3: 기판 반송 장치
4: 현상액 노즐(노즐)
7: 거품 제거 부재(액 받이 부재)
31: 반송 롤러
71: (거품 제거 부재의) 상단
72: (거품 제거 부재의) 표면
73: (거품 제거 부재의) 하단
L: 현상액
S: 기판
Sf: (기판의) 표면
Y: 반송 방향
3: 기판 반송 장치
4: 현상액 노즐(노즐)
7: 거품 제거 부재(액 받이 부재)
31: 반송 롤러
71: (거품 제거 부재의) 상단
72: (거품 제거 부재의) 표면
73: (거품 제거 부재의) 하단
L: 현상액
S: 기판
Sf: (기판의) 표면
Y: 반송 방향
Claims (12)
- 기판을 반송하여 현상액에 의한 액 축적을 행하는 현상 장치로서,
축 방향의 길이가 상기 축 방향에 있어서의 기판의 길이 이상인 원통 형상을 가지며, 수평한 회전축 둘레로 회전하여, 상기 기판을 하방으로부터 지지하면서 반송하는 반송 롤러와,
상기 반송 롤러가 상기 기판을 반송하는 반송 경로의 상방 또한 상기 반송 롤러보다 하류측 위치에 설치되며, 상기 기판의 상면을 향해서 상기 현상액을 토출하는 노즐과,
상기 반송 경로의 하방 또한 상기 노즐의 바로 아래 위치에 설치되며, 상기 노즐로부터 토출되는 상기 현상액을 받는 액 받이 부재
를 구비하고,
상기 액 받이 부재의 상단은, 상기 축 방향을 따라 연장되는 박판 형상으로 마무리된 블레이드로 되어 있고, 상기 블레이드가, 상기 반송 경로보다 하방에서 상기 반송 롤러의 둘레면에 대해 소정의 갭을 두고 배치되며,
상기 반송 롤러에 면하는 측과는 반대측의 상기 액 받이 부재의 표면은, 상기 노즐의 바로 아래 위치를 넘는 위치까지 연장되며, 적어도 상기 노즐의 바로 아래 위치로부터 하단까지가 내리막 구배를 갖는 경사면으로 되어 있는, 현상 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 액 받이 부재의 상기 표면은, 상기 노즐의 바로 아래 위치에 있어서 상기 반송 롤러보다 하방에 위치하는, 현상 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 액 받이 부재의 상기 표면이, 상기 상단으로부터 상기 하단까지 매끄러운 곡면인, 현상 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 곡면이 기둥면인, 현상 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 상단으로부터 상기 하단을 향해 상기 표면의 구배가 단조 감소하는, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상단에 있어서의 상기 표면의 수평면에 대한 경사각이, 45도 이상 90도 이하인, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상단은, 상기 둘레면에 대해, 상기 반송 롤러의 꼭대기부로부터 회전 방향으로 본 상기 회전축 둘레의 각도가 90도 이상 135도 이하의 위치에 있어서 최근접하는, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 축 방향을 따른 상기 상단의 길이가 상기 반송 롤러의 길이 이상인, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 노즐의 바로 아래 위치에서는, 상기 액 받이 부재는, 상기 노즐에 설치되며 상기 현상액을 토출하는 토출구보다, 상기 축 방향에 있어서의 외측까지 연장되어 있는, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 갭은 상기 기판의 두께보다 작은, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액 받이 부재는 상기 상단으로부터 상기 하단까지 일체의 판 형상체인, 현상 장치. - 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액 받이 부재를 상기 반송 롤러에 대해 이동시켜 상기 갭을 변화시키는 갭 조정 기구를 구비하는, 현상 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022045095A JP7369227B2 (ja) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 現像装置 |
| JPJP-P-2022-045095 | 2022-03-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230137817A true KR20230137817A (ko) | 2023-10-05 |
| KR102653152B1 KR102653152B1 (ko) | 2024-04-01 |
Family
ID=88038005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230004554A KR102653152B1 (ko) | 2022-03-22 | 2023-01-12 | 현상 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7369227B2 (ko) |
| KR (1) | KR102653152B1 (ko) |
| CN (1) | CN116794941A (ko) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153033A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20100092881A (ko) * | 2009-02-13 | 2010-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2016167475A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2017163633A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置 |
| JP2021190499A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置、および現像処理方法 |
| JP2022041256A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3394649B2 (ja) * | 1996-04-01 | 2003-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2004241557A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5383262B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-01-08 | パナソニック株式会社 | スリットコータ予備吐出装置 |
| CN213634099U (zh) * | 2020-11-17 | 2021-07-06 | 广东惠信浦电路有限公司 | 一种具有消泡功能的线路显影机 |
-
2022
- 2022-03-22 JP JP2022045095A patent/JP7369227B2/ja active Active
- 2022-11-21 CN CN202211453623.5A patent/CN116794941A/zh active Pending
-
2023
- 2023-01-12 KR KR1020230004554A patent/KR102653152B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004153033A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR20100092881A (ko) * | 2009-02-13 | 2010-08-23 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2016167475A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| WO2017163633A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置 |
| JP2021190499A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置、および現像処理方法 |
| JP2022041256A (ja) * | 2020-08-31 | 2022-03-11 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202338524A (zh) | 2023-10-01 |
| CN116794941A (zh) | 2023-09-22 |
| KR102653152B1 (ko) | 2024-04-01 |
| JP7369227B2 (ja) | 2023-10-25 |
| JP2023139524A (ja) | 2023-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4643684B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
| TW201041066A (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR20090131251A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR101269758B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억매체 | |
| KR102653152B1 (ko) | 현상 장치 | |
| KR100527307B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| TWI834399B (zh) | 顯影裝置 | |
| JP3535706B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3535707B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR101118885B1 (ko) | 처리 장치 및 처리 방법 | |
| KR102604151B1 (ko) | 기판 반송 장치, 현상 장치 및 현상 방법 | |
| KR20210146796A (ko) | 현상 처리 장치 및 현상 처리 방법 | |
| JP3957569B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP4014035B2 (ja) | 液処理装置 | |
| JP2003229356A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2009032868A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2003057843A (ja) | 洗浄処理装置および現像処理装置 | |
| CN114200791B (zh) | 显影装置及显影方法 | |
| JP7177126B2 (ja) | 現像装置および現像方法 | |
| JP6916833B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
| JP4153014B2 (ja) | 液処理方法 | |
| JP2001156156A (ja) | 物体検出装置および基板処理装置 | |
| JP2003142450A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |