CN116748184B - 一种芯片封装溢胶去除装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及溢胶去除技术领域，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构。本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
Description
技术领域
本发明涉及溢胶去除技术领域，具体为一种芯片封装溢胶去除装置。
背景技术
芯片封装是集成电路制造过程中非常关键的一步，它可以保护芯片不受外界环境的干扰，同时也可以提高芯片的可靠性和稳定性，在芯片封装过程中，常常会出现溢胶现象，即封装胶料在封装过程中不完全填充芯片与封装底座之间的空隙，导致胶料溢出，这不仅会影响芯片的外观美观度，还会影响芯片的性能和可靠性，因此，如何有效地去除芯片封装中的溢胶成为了一个重要的问题。
如专利号为CN115188694B公开了一种芯片封装溢胶去除装置专利，其包括机架、设置在机架上的活动架、用于控制活动架移动的操控机构、溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构和溢胶擦除机构设置在活动架上，溢胶吸取机构包括吸胶管、储胶盒以及与储胶盒连通的负压提供装置，吸胶管的一端与储胶盒连通，另一端为用于吸取溢胶的自由端，溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球。在该专利中采用的是在负压作用下通过吸胶管对溢胶进行吸除，然后采用擦拭球进行擦拭的方式对溢胶进行去除，但是在实际生产使用过程中会存在以下缺陷：
由于芯片四周均溢散胶液，采用吸胶管对溢胶进行吸除的方式，需要控制吸胶管围绕着芯片一周才能将溢胶进行去除，费时费力，严重影响芯片封装效率。
2、由于胶液具有粘附性，在胶液散溢后会粘附在芯片和封装基板上，采用吸胶管吸除的方式会导致芯片和封装基板的溢胶清除不彻底，影响芯片的性能和可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装溢胶去除装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：
本发明提供的一种芯片封装溢胶去除装置，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构，其中，溢胶分离机构包括刮胶组件和铲胶组件；
所述刮胶组件包括框状的矩形刮胶件，所述矩形刮胶件内侧形成有横截面与芯片的横截面适配的通槽，所述矩形刮胶件的底部设置有框状胶槽；框状胶槽内设置有四个隔板，四个隔板将框状胶槽的四条边分隔形成四个相互不连通并呈矩形的条状溢胶截留槽；
所述铲胶组件包括四个铲胶板以及第二驱动装置，所述条状溢胶截留槽远离通槽一侧的矩形刮胶件底部开设有供铲胶板滑动的让位槽，四个所述铲胶板分别滑动适配在四个让位槽内，且铲胶板靠近条状溢胶截留槽的一侧设置有刀刃，所述第二驱动装置用于驱动四个铲胶板同步朝向对应的条状溢胶截留槽的一侧移动或同步朝远离对应的条状溢胶截留槽的一侧移动，且所述铲胶板在移动过程中具有完全滑入条状溢胶截留槽内并封堵条状溢胶截留槽底部的第一终端位置和具有完全滑出条状溢胶截留槽内的第二终端位置；
所述吸胶机构包括垂直设置在矩形刮胶件顶部并与四个条状溢胶截留槽连通的四个吸胶管、与四个吸胶管的另一端连接的储胶盒，以及向储胶盒内提供负压的负压组件，其中，吸胶管与条状溢胶截留槽靠近隔板一端连通，所述条状溢胶截留槽远离隔板一端的矩形刮胶件侧壁均匀设置有与条状溢胶截留槽连通的微孔。
进一步地，所述铲胶板靠近微孔的一端自吸胶管的一端厚度不断递减，且微孔位于铲胶板的上方。
进一步地，所述第二驱动装置包括固定在铲胶板远离刀刃一侧中部的导向板，所述导向板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段的一端与铲胶板一侧固定连接，竖直段的另一端延伸至矩形刮胶件的顶部连接倾斜段，所述倾斜段朝向远离竖直段的一端朝向通槽一侧倾斜，且倾斜段朝向通槽一侧方向高度不断递增，所述倾斜段内沿铲胶板方向贯穿设置有与倾斜段适配的导向槽；
所述第二驱动装置还包括与所述矩形刮胶件平行设于矩形刮胶件上方的框状板，所述框状板上还设置有供吸胶管穿过的通孔，所述框状板的底部对应所述导向板处安装有导向件，所述导向件上具有滑动适配在导向槽内的导向柱，所述框状板与所述矩形刮胶件之间还设置有复位弹簧；所述储胶盒固定在框状板的顶部，且吸胶管穿过通孔并贯穿储胶盒的底壁延伸至储胶盒的内部，所述第一驱动装置的工作端与储胶盒连接。
进一步地，所述储胶盒整体呈框状，且储胶盒与框状板适配，所述负压组件包括密封滑动设置在储胶盒内部的活塞板，所述活塞板将储胶盒的内部从上至下分隔形成排气腔和负压储胶腔，活塞板上设置有进气管，所述储胶盒的顶部设置有出气管，且进气管和出气管上分别装配有第一单向阀和第二单向阀，所述吸胶管的顶部与活塞板的底部固定连接，所述吸胶管外侧的储胶腔的底部设置有封堵筒，所述吸胶管的外侧设置有进胶孔，在框状板相对于矩形刮胶件移动过程中，当铲胶板未移动至第二终端位置时，封堵筒的顶端均位于进胶孔的上方，当铲胶板移动至第二终端位置后，封堵筒的顶端恰好移动至进胶孔的下方。
进一步地，所述负压储胶腔的底部朝一侧倾斜，且所述负压储胶腔最低端的储胶盒侧壁设置有排胶管，排胶管上设置有阀门。
进一步地，所述第一驱动装置为直线驱动器，直线驱动器的固定端设置有一可固定在芯片贴片机的吸嘴处的固定装置。
与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
此外，本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中，均是同步对芯片四周进行刮胶和铲胶的，并且刮胶步骤、铲胶步骤和吸胶步骤也是连贯进行的，因此，能进一步的提升溢胶的去除效率。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明的溢胶去除单元第一视角结构示意图；
图2是本发明的溢胶去除单元第二视角结构示意图；
图3是本发明的矩形刮胶件底部结构示意图；
图4是图3的A处局部结构示意图；
图5是本发明的矩形刮胶件和铲胶板结构示意图；
图6是图5的B处局部结构示意图；
图7是本发明的溢胶去除单元侧视结构示意图；
图8是图7的A-A向剖视结构示意图；
图9是图8的C处局部结构示意图；
图10是本发明的溢胶去除单元去除储胶盒后结构示意图；
图11是本发明实施例2的整体结构示意图；
图12是本发明实施例2溢胶去除单元安装于贴片机结构示意图；
图13是图12的D处局部结构示意图；
图14是本发明的溢胶去除单元第一状态结构示意图；
图15是本发明的溢胶去除单元第二状态结构示意图；
图16是本发明的溢胶去除单元第三状态结构示意图；
图17是本发明的溢胶去除单元第四状态结构示意图。
图中：
100、溢胶分离机构；111、矩形刮胶件；112、通槽；113、框状胶槽；114、隔板；115、条状溢胶截留槽；121、铲胶板；121a、刀刃；123、让位槽；300、第二驱动装置；310、导向板；311、竖直段；312、倾斜段；320、导向槽；330、框状板；340、导向件；350、导向柱；360、复位弹簧；200、吸胶机构；210、吸胶管；220、储胶盒；231、活塞板；232、排气腔；233、负压储胶腔；234、进气管；235、出气管；236、第一单向阀；237、第二单向阀；238、封堵筒；239、进胶孔；400、直线驱动器；500、芯片；600、封装基板；700、溢胶。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
实施例1，请参阅图1-图16，本发明提供了一种芯片封装溢胶去除装置，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对芯片封装的溢胶去除的第一驱动装置（未示出）。
如图1所示，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构100以及吸胶机构200，其中，溢胶分离机构100包括刮胶组件和铲胶组件。在工作时，首先由溢胶分离机构100将芯片四周散溢的溢胶分别与芯片和封装基板分离，再由吸胶机构200进行吸胶步骤将分离后的胶液吸走去除，其中，溢胶分离机构100的刮胶组件和铲胶组件可依次进行刮胶步骤和铲胶步骤，刮胶步骤主要是将溢胶从芯片侧壁刮除，而铲胶步骤主要是将溢胶与封装基板分离。
如图2-图3所示，所述刮胶组件包括框状的矩形刮胶件111，所述矩形刮胶件111内侧形成有横截面与芯片的横截面适配的通槽112，所述矩形刮胶件111的底部设置有框状胶槽113。在进行刮胶步骤时，首先在第一驱动装置的驱动下，使芯片与矩形刮胶件111内的通槽112对应，随后在第一驱动装置的继续驱动下，使矩形刮胶件111沿芯片厚度方向移动直至矩形刮胶件111的底面与封装基板抵触，在此过程中，矩形刮胶件111的内侧紧贴于芯片外周能将芯片外周的散溢的胶液刮入框状胶槽113内，完成溢胶与芯片侧壁的分离工作。
如图4所示，所述框状胶槽113内设置有四个隔板114，四个隔板114将框状胶槽113的四条边分隔形成四个相互不连通并呈矩形的条状溢胶截留槽115；
如图4-图6所示，所述铲胶组件包括四个铲胶板121以及第二驱动装置300，所述条状溢胶截留槽115远离通槽112一侧的矩形刮胶件111底部开设有供铲胶板121滑动的让位槽123，四个所述铲胶板121分别滑动适配在四个让位槽123内，且铲胶板121靠近条状溢胶截留槽115的一侧设置有刀刃121a，所述第二驱动装置300用于驱动四个铲胶板121同步朝向对应的条状溢胶截留槽115的一侧移动或同步朝远离对应的条状溢胶截留槽115的一侧移动，且所述铲胶板121在移动过程中具有完全滑入条状溢胶截留槽115内并封堵条状溢胶截留槽115底部的第一终端位置和具有完全滑出条状溢胶截留槽115内的第二终端位置。
当在进行刮胶步骤时，在第二驱动装置300的驱动下四个铲胶板121均处于第二终端位置（如图14所示），即铲胶板121完全滑出条状溢胶截留槽115内，如此，当矩形刮胶件111沿芯片厚度方向移动直至矩形刮胶件111与封装基板抵触后，四个条状溢胶截留槽115（即框状胶槽113）能将芯片四周的溢胶区域覆盖（如图15所示）；而当刮胶步骤完成之后，进行铲胶步骤时，第二驱动装置300又能同步驱动四个所述铲胶板121在第二终端位置移动至第一终端位置（如图17所示），在此过程中，铲胶板121的刀刃121a能将封装基板上的溢胶铲起至铲胶板121上表面（如图16所示），并在铲胶板121移动至第一终端位置后，将四个条状溢胶截留槽115底部进行封堵，此时，溢胶全部进入四个条状溢胶截留槽115内，不仅将溢胶与封装基板的分离，而且能将溢胶截留在由铲胶板121封堵的四个条状溢胶截留槽115内。
具体的，如图7-图9所示，所述吸胶机构200包括垂直设置在矩形刮胶件111顶部并与四个条状溢胶截留槽115连通的四个吸胶管210、与四个吸胶管210的另一端连接的储胶盒220，以及向储胶盒220内提供负压的负压组件，其中，吸胶管210与条状溢胶截留槽115靠近隔板114一端连通，所述条状溢胶截留槽115远离隔板114一端的矩形刮胶件111侧壁均匀设置有与条状溢胶截留槽115连通的微孔240。当铲胶步骤完成之后，进行吸胶步骤时，负压胶组件使储胶盒220形成负压，此时，吸胶管210会产生吸力，使得条状溢胶截留槽115内的溢胶通过吸胶管210被吸入到储胶盒220内，完成了整个溢胶去除工作。
从上述工作过程以及原理可知，在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件111和铲胶板121以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板121封堵的条状溢胶截留槽115内，当吸胶机构200工作时，条状溢胶截留槽115相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构200能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
除此之外，本技术方案在刮胶步骤和铲胶步骤中，均是同步对芯片四周进行刮胶和铲胶的，并且刮胶步骤、铲胶步骤和吸胶步骤也是连贯进行的，因此，能进一步的提升溢胶的去除效率。
进一步地，在本具体实施例中，如图7所示，所述铲胶板121靠近微孔240的一端自吸胶管210的一端厚度不断递减，且微孔240位于铲胶板121的上方。基于上述的设计，由于铲胶板121靠近微孔240的一端自吸胶管210的一端厚度不断递减，（即铲胶板121的顶面朝向吸胶管210的一侧倾斜，）如此，当在铲胶板121在第二终端位置移动至第一终端位置的过程中，铲胶板121能将条状溢胶截留槽115内长度方向的溢胶向吸胶管210的一端推动，进而在吸胶步骤中，吸胶管210能将溢胶快速吸入储胶盒220内，进一步的提升溢胶的去除效率。
在本具体实施例中，如图9所示，所述第二驱动装置300包括固定在铲胶板121远离刀刃121a一侧中部的导向板310，所述导向板310包括竖直段311和倾斜段312，所述竖直段311的一端与铲胶板121一侧固定连接，竖直段311的另一端延伸至矩形刮胶件111的顶部连接倾斜段312，所述倾斜段312朝向远离竖直段311的一端朝向通槽112一侧倾斜，且倾斜段312朝向通槽112一侧方向高度不断递增，所述倾斜段312内沿铲胶板121方向贯穿设置有与倾斜段312适配的导向槽320；
所述第二驱动装置300还包括与所述矩形刮胶件111平行并设于矩形刮胶件111上方的框状板330，所述框状板330上还设置有供吸胶管210穿过的通孔，所述框状板330的底部对应所述导向板310处安装有导向件340，所述导向件340上具有滑动适配在导向槽320内的导向柱350，所述框状板330与所述矩形刮胶件111之间还设置有复位弹簧360；所述储胶盒220固定在框状板330的顶部，且吸胶管210穿过通孔并贯穿储胶盒220的底壁延伸至储胶盒220的内部，所述第一驱动装置的工作端与储胶盒220连接。
第一驱动装置在工作时，第一驱动装置首先通过带动储胶盒220移动，使矩形刮胶件111随其一同移动，当矩形刮胶件111的通槽112与芯片对应，第一驱动装置驱动储胶盒220沿芯片厚度方向移动，在矩形刮胶件111的底面未与封装基板接触前，框状板330与矩形刮胶件111之间的复位弹簧360处于常态，当矩形刮胶件111底面与封装基板接触后，由前文可知，矩形刮胶件111完成刮胶步骤，此时，第一驱动装置继续驱动储胶盒220沿芯片厚度方向移动，矩形刮胶件111抵触于封装基板上不可移动，而框状板330向下移动，框状板330与矩形刮胶件111之间的复位弹簧360被压缩，在框状板330朝向矩形刮胶件111移动时，固定于框状板330底部四个导向件340的导向柱350同步在导向板310的导向槽320内向下移动，由于倾斜段312朝向远离竖直段311的一端朝向通槽112一侧倾斜，且倾斜段312朝向通槽112一侧方向高度不断递增，进而使得四个导向板310带动四个铲胶板121同步朝向通槽112一侧移动，即四个铲胶板121同步朝向第一终端位置移动，当四个铲胶板121移动至第一终端位置后，固定于框状板330底部四个导向件340的导向柱350均位于四个导向板310的导向槽320底端，框状板330下移至极限位置，此时第一驱动装置停止驱动，完成了铲胶步骤，可进行吸胶步骤，而在吸胶步骤完成后，第一驱动装置驱动储胶盒220上移动，此时，由于复位弹簧360处于压缩状态，框状板330首先会相对于矩形刮胶件111向上移动，在此过程中，铲胶板121逐渐在第一终端位置处移动至第二终端位置，当铲胶板121移动至第二终端位置处后，框状板330复位，复位弹簧360处于常态，此时，矩形刮胶件111脱离芯片外周。
进一步地，在本具体实施例中，如图8-图10所示，所述储胶盒220整体呈框状，且储胶盒220与框状板330适配，所述负压组件包括密封滑动设置在储胶盒220内部的活塞板231，所述活塞板231将储胶盒220的内部从上至下分隔形成排气腔232和负压储胶腔233，活塞板231上设置有进气管234，所述储胶盒220的顶部设置有出气管235，且进气管234和出气管235上分别装配有第一单向阀236和第二单向阀237，所述吸胶管210的顶部与活塞板231的底部固定连接，所述吸胶管210外侧的储胶腔的底部设置有封堵筒238，所述吸胶管210的外侧设置有进胶孔239，在框状板330相对于矩形刮胶件111移动过程中，当铲胶板121未移动至第二终端位置时，封堵筒238的顶端均位于进胶孔239的上方，当铲胶板121移动至第二终端位置后，封堵筒238的顶端恰好移动至进胶孔239的下方。基于上述的设计，当矩形刮胶件111底面与封装基板接触后，框状板330朝向矩形刮胶件111移动时，由于吸胶管210固定在矩形刮胶件111，吸胶管210处于静止状态，储胶盒220的移动会使活塞板231在储胶盒220内向上移动，此时，第一单向阀236为关闭状态，第二单向阀237为开启状态，排气腔232内部的气体从出气管235排气，由于封堵筒238封堵着吸胶管210的进胶孔239，此时，负压储胶腔233内形成负压（如图16所示），而当铲胶板121移动至第一位置终端后，封堵筒238的顶端下移恰好进胶孔239的下方，此时，进胶孔239解除封堵，负压储胶腔233与进胶孔239连通，由于负压储胶腔233内形成负压，吸胶管210内产生吸力（如图17所示），使得条状溢胶截留槽115内部的溢胶通过吸胶管210的进胶孔239进入负压储胶腔233的内部，完成吸胶步骤。
进一步地，所述储胶腔的底部朝一侧倾斜，且所述储胶腔最低端的储胶盒220侧壁设置有排胶管（未示出），排胶管上设置有阀门（未示出）。在负压储胶腔233内溢胶量达到峰值后，可以通过排胶管将溢胶取出。进一步地，为防止负压储胶腔233内的溢胶凝固，负压储胶腔233可设置加热组件，防止负压储胶腔233内的溢胶凝固，以便于负压储胶腔233内的溢胶能顺利被排出。
在本具体实施例中，所述第一驱动装置可以为现有技术中的三维移动机构，例如可以为机械手。
实施例2，实施例2与实施例1不同之处在于：如图1和图17所示，具体如图12和图13所示，所述第一驱动装置为直线驱动器400，具体的，直线驱动器400可以为电动伸缩杆，电动伸缩杆的固定端设置有一可固定在芯片贴片机的吸嘴600处的固定装置500，固定装置500只要满足与芯片贴片机的吸嘴600处固定即可，例如，固定装置可以为现有技术的卡爪。
工作原理：在工作时，通过固定装置500将本装置固定于芯片贴片机的吸嘴600处，当吸附芯片进行芯片封装贴片时，直线驱动器400驱使矩形刮胶件111移动，使矩形刮胶件111底面高于芯片贴片机的吸嘴600的底端，在芯片贴片机的吸嘴600吸附芯片后，被吸附的芯片位于矩形刮胶件111的通槽112内，当芯片贴片机完成对芯片封装贴片后，芯片贴片机的移动机构驱使吸嘴600上移一段距离，此时芯片贴片机的吸嘴600与芯片脱离，随后直线驱动器400驱使驱动储胶盒220向下移动，矩形刮胶件111沿芯片厚度方向移动直至矩形刮胶件111的底面与封装基板抵触，在此过程中，矩形刮胶件111的内侧紧贴于芯片外周能将芯片外周的散溢的胶液刮入四个条状溢胶截留槽115内（参考图14和图15），当矩形刮胶件111的底面与封装基板接触后，直线驱动器400驱使储胶盒220继续向下移动，此时，矩形刮胶件111固定不动，框状板330向下移动，框状板330与矩形刮胶件111之间的复位弹簧360被压缩，在框状板330朝向矩形刮胶件111移动过程中（图16所示），固定于框状板330底部四个导向件340的导向柱350同步在导向板310的导向槽320内向下移动，由于倾斜段312朝向远离竖直段311的一端朝向通槽112一侧倾斜，且倾斜段312朝向通槽112一侧方向高度不断递增，进而使得四个导向板310同步带动铲胶板121朝向通槽112一侧移动，在四个铲胶板121同步移动过程中，铲胶板121的刀刃121a能将封装基板上的溢胶铲起至铲胶板121上表面，由于铲胶板121的上表面朝向吸胶管210倾斜，铲胶板121能将条状溢胶截留槽115内长度方向的溢胶向吸胶管210的一端推动，当铲胶板121移动至第一终端位置后（如图17所示），此时，四个铲胶板121将四个条状溢胶截留槽115底部进行封堵，溢胶全部进入四个条状溢胶截留槽115内，并且固定于框状板330底部四个导向件340的导向柱350均位于四个导向板310的导向槽320底端，框状板330下移至极限位置，此时直线驱动器400停止驱动，完成溢胶与芯片和封装基板的分离工作；
如图16和图17所示，在上述矩形刮胶件111底面与封装基板接触后，铲胶板121进行铲胶过程中，由于吸胶管210固定在矩形刮胶件111，吸胶管210也处于静止状态，储胶盒220的移动会使活塞板231在储胶盒220内向上移动，此时，第一单向阀236为关闭状态，第二单向阀237为开启状态，排气腔232内部的气体从出气管235排气，由于封堵筒238封堵着吸胶管210的进胶孔239，此时，储胶腔内形成负压，而当铲胶板121移动至第一位置终端后，封堵筒238的顶端下移恰好进胶孔239的下方，此时，进胶孔239解除封堵，负压储胶腔233与进胶管连通，由于负压储胶腔233内形成负压，此时，吸胶管210内产生吸力，使得条状截留槽内部的溢胶通过吸胶管210的进胶孔239进入负压储胶腔233的内部，完成吸胶步骤，在吸胶步骤完成后，直线驱动器400带动储胶盒220复位，然后芯片贴片机在移动机构的驱动下进行下一个芯片封装贴片。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构，其中，溢胶分离机构包括刮胶组件和铲胶组件；
所述刮胶组件包括框状的矩形刮胶件，所述矩形刮胶件内侧形成有横截面与芯片的横截面适配的通槽，所述矩形刮胶件的底部设置有框状胶槽；框状胶槽内设置有四个隔板，四个隔板将框状胶槽的四条边分隔形成四个相互不连通并呈矩形的条状溢胶截留槽；
所述铲胶组件包括四个铲胶板以及第二驱动装置，所述条状溢胶截留槽远离通槽一侧的矩形刮胶件底部开设有供铲胶板滑动的让位槽，四个所述铲胶板分别滑动适配在四个让位槽内，且铲胶板靠近条状溢胶截留槽的一侧设置有刀刃，所述第二驱动装置用于驱动四个铲胶板同步朝向对应的条状溢胶截留槽的一侧移动或同步朝远离对应的条状溢胶截留槽的一侧移动，且所述铲胶板在移动过程中具有完全滑入条状溢胶截留槽内并封堵条状溢胶截留槽底部的第一终端位置和具有完全滑出条状溢胶截留槽内的第二终端位置；
所述吸胶机构包括垂直设置在矩形刮胶件顶部并与四个条状溢胶截留槽连通的四个吸胶管、与四个吸胶管的另一端连接的储胶盒，以及向储胶盒内提供负压的负压组件，其中，吸胶管与条状溢胶截留槽靠近隔板一端连通，所述条状溢胶截留槽远离隔板一端的矩形刮胶件侧壁均匀设置有与条状溢胶截留槽连通的微孔；
所述铲胶板靠近微孔的一端自吸胶管的一端厚度不断递减，且微孔位于铲胶板的上方；
所述第二驱动装置包括固定在铲胶板远离刀刃一侧中部的导向板，所述导向板包括竖直段和倾斜段，所述竖直段的一端与铲胶板一侧固定连接，竖直段的另一端延伸至矩形刮胶件的顶部连接倾斜段，所述倾斜段朝向远离竖直段的一端朝向通槽一侧倾斜，且倾斜段朝向通槽一侧方向高度不断递增，所述倾斜段内沿铲胶板方向贯穿设置有与倾斜段适配的导向槽；
所述第二驱动装置还包括与所述矩形刮胶件平行设于矩形刮胶件上方的框状板，所述框状板上还设置有供吸胶管穿过的通孔，所述框状板的底部对应所述导向板处安装有导向件，所述导向件上具有滑动适配在导向槽内的导向柱，所述框状板与所述矩形刮胶件之间还设置有复位弹簧；所述储胶盒固定在框状板的顶部，且吸胶管穿过通孔并贯穿储胶盒的底壁延伸至储胶盒的内部，所述第一驱动装置的工作端与储胶盒连接；
所述储胶盒整体呈框状，且储胶盒与框状板适配，所述负压组件包括密封滑动设置在储胶盒内部的活塞板，所述活塞板将储胶盒的内部从上至下分隔形成排气腔和负压储胶腔，活塞板上设置有进气管，所述储胶盒的顶部设置有出气管，且进气管和出气管上分别装配有第一单向阀和第二单向阀，所述吸胶管的顶部与活塞板的底部固定连接，所述吸胶管外侧的储胶腔的底部设置有封堵筒，所述吸胶管的外侧设置有进胶孔，在框状板相对于矩形刮胶件移动过程中，当铲胶板未移动至第二终端位置时，封堵筒的顶端均位于进胶孔的上方，当铲胶板移动至第二终端位置后，封堵筒的顶端恰好移动至进胶孔的下方。
2.根据权利要求1所述的芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，所述负压储胶腔的底部朝一侧倾斜，且所述负压储胶腔最低端的储胶盒侧壁设置有排胶管，排胶管上设置有阀门。
3.根据权利要求2所述的芯片封装溢胶去除装置，其特征在于，所述第一驱动装置为直线驱动器，直线驱动器的固定端设置有一可固定在芯片贴片机的吸嘴处的固定装置。
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