CN113680715A - 一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于集成电路加工技术领域，用于解决目前主要通过人工借助刀片或刮板刮掉溢胶，溢胶清理效率低，清理效果不佳，且难以连续不断的进行自动清理，清理效率难以得到提升的问题，具体是一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法，包括固定架，固定架上安装有主动辊和从动辊，主动辊和从动辊通过输送带传动连接，输送带的外表面安装有多组定位组件；本发明不需人工手持刮刀或刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，并且能够连续的对集成电路板进行自动清理和自动收集，而且通过对清理带进行加热以使其表面温度升高，有助于使集成电路板上的溢胶软化，方便将其擦除，显著提高了溢胶清除效果和清除效率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路加工技术领域，具体是一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，也被称为是集成电路板，而其中的所有元件在结构上已组成一个整体，封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式；
集成电路封装外壳作为芯片的载体，不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，集成电路封装时需要借助胶体粘接密封，胶体在连接缝处被挤压溢出，待溢胶凝固后需要将其清除，目前主要通过人工借助刀片或刮板一点一点的刮掉溢胶，不仅溢胶清理效率低，还易导致集成电路封装盒体被破坏，清理效果不佳，并且需要人工将集成电路板放置到清理台上，待一组集成电路板清理完后人工将其取下，然后再进行下一组集成电路板的清理，难以连续不断的进行自动清理，清理效率难以得到提升；
针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法，通过输送带对集成电路板进行输送，通过定位组件对集成电路板进行定位，以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移，不仅有助于提高清理效率，还有助于清理过程的稳定以提高溢胶清理效果，通过清理带与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除，不需人工手持刮刀或刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，显著提高了清理效率，不容易导致集成电路板损坏，清除过程中对集成电路板起到保护作用，提高了溢胶清除效果，并且能够对清理后的集成电路板进行自动收集，不需人工取下清理后的集成电路板，有助于连续的对集成电路板进行自动清理，而且通过对清理带进行加热以使其表面温度升高，有助于使集成电路板上的溢胶软化，方便将其擦除，进一步提高了溢胶清除效果和清除效率，解决了目前主要通过人工借助刀片或刮板一点一点的刮掉溢胶，溢胶清理效率低，容易导致集成电路封装盒体被破坏，清理效果不佳，且难以连续不断的进行自动清理，清理效率难以得到提升的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种集成电路封装溢胶清除机构，包括固定架、固定板和支撑架，所述固定板水平设置并位于固定架的上方，所述支撑架为“L”状，所述支撑架通过螺栓固定连接固定架和固定板，所述固定架上通过轴承转动安装有主动辊和从动辊，所述固定架的侧壁上通过电机座固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端与主动辊连接，所述主动辊和从动辊通过输送带传动连接，所述输送带的外表面安装有多组用于对集成电路板进行定位的定位组件，所述固定架上安装有开口朝上的收集盒，收集盒位于从动辊的下方；
所述固定板的底部通过安装座固定安装有升降气缸，所述升降气缸的底端与连接箱固定连接，所述连接箱内通过轴承转动安装有导辊，所述导辊对称设置，所述连接箱的外壁通过电机座固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端与其中一组导辊连接，所述连接箱的底部通过螺栓固定安装固定柱，所述固定柱对称设置，所述固定柱上设有连接杆，所述连接杆的底端固定连接安装架，所述安装架包括横板和两组竖板，两组所述竖板固定安装在横板的底部，两组所述竖板之间设有压辊，所述压辊的两端固定安装有转动轴，所述转动轴通过轴承与竖板转动连接，两组所述导辊和两组所述压辊通过清理带传动连接，所述连接箱的底部两侧开设有供清理带穿过的开口，所述连接箱内安装有对清理带进行清理的刮污组件，所述连接箱内安装有集污盒，所述集污盒的开口朝上并位于刮污组件的下方。
进一步的，所述定位组件包括定位块、顶杆、第一斜杆、安装槽、连接块、第一弹簧、第一横杆、竖杆、第二横杆、抵压块和定位槽；所述定位块等距安装在输送带的外表面，所述定位块背向输送带的一侧开设有用于放置集成电路板的定位槽，所述定位块内开设有安装槽，所述安装槽内固定安装有第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定设置连接块，所述顶杆固定设置在连接块上，所述顶杆的另一端穿过输送带；
所述抵压块的数目为四组并位于定位槽内的四个侧面，四组所述抵压块抵住集成电路板的四个侧壁，四组所述抵压块上分别固定安装有第二横杆，所述第二横杆的另一端穿过定位块并与竖杆的一端固定连接，所述竖杆的另一端固定连接第一横杆，所述第一横杆远离竖杆的一端延伸入安装槽中并通过铰接座与第一斜杆转动连接，所述第一斜杆的另一端通过铰接座与顶杆转动连接。
进一步的，所述定位块背向安装槽的一面固定安装有外螺纹管，所述输送带的外表面上固定安装有内螺纹管，所述外螺纹管与内螺纹管螺纹连接，所述定位块背向安装槽的一面压住输送带。
进一步的，所述顶杆背向连接块的一端滚动安装有滚珠，所述抵压块为梯形块，所述抵压块抵住集成电路板的部分为竖直面，竖直面上安装有防护层，防护层为橡胶垫。
进一步的，所述固定柱内开设有开口朝下的插槽，所述连接杆向上插入插槽中并与固定柱活动连接，所述连接箱的底部固定安装有挤压组件，所述挤压组件对连接杆施加向下的压力。
进一步的，所述挤压组件包括压板、导杆、第二弹簧、第二斜杆、限位块和导向块；所述压板水平设置于连接箱的下方，所述导杆竖直设置有多组并通过螺栓与连接箱的底部固定连接，所述导杆向下穿过压板并与限位块连接，所述第二弹簧套设在导杆上并固定连接压板和限位块，所述连接杆上通过螺栓固定安装有横向设置的导向块，所述固定柱上竖直开设有供导向块穿过的导向开口，所述压板的两侧通过铰接座转动安装有第二斜杆，所述第二斜杆的另一端通过铰接座与导向块转动连接。
进一步的，所述刮污组件包括刮刀、固定杆和连接筒，所述连接筒通过螺栓固定安装在连接箱的内侧壁上，所述固定杆的一端与连接筒连接，所述固定杆的另一端通过螺栓与刮刀固定连接，所述刮刀倾斜向下延伸并抵住输送带，所述刮刀与输送带的接触部处于与其位于同侧的导辊的斜上方。
进一步的，所述连接筒内活动安装有活动块，所述连接筒内固定安装有与活动块连接的第三弹簧，所述固定杆插入连接筒内并与活动块固定连接。
进一步的，所述压辊的内部为空心状，所述压辊的内周面固定安装有吸热环，所述压辊的外周面设有与吸热环相接触的导热层，所述压辊内设有电加热管，所述电加热管的两端通过连接架与固定轴固定连接，所述固定轴远离电加热管的一端穿出压辊、转动轴并与竖板固定连接。
该种集成电路封装溢胶清除机构的清除方法，包括以下步骤：
S1、在输送带的输入侧将集成电路板一一放置到各定位组件中，通过定位组件对集成电路板进行定位，定位组件中的四组抵压块抵住集成电路板的四侧，以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移；
S2、第一电机使主动辊进行转动，主动辊和从动辊相配合以使输送带对集成电路板进行输送；
S3、待清理的集成电路板进入连接箱的下方时，第一电机停止运转，升降气缸使连接箱下降，直至下部的清理带压住待清理的集成电路板；
S4、第二电机使导辊进行转动，在两组导辊和两组压辊的共同作用下使清理带进行运动，清理带与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除；第三弹簧处于压缩状态并对活动块施加推力，从而固定杆对刮刀施加推力，刮刀抵住清理带，在清理带与刮刀产生相对运动的过程中，刮刀将附着在清理带上的污物刮除以保证后续的清理效果；
清理过程中，第二弹簧处于拉伸状态并对压板施加向下的拉力，第二斜杆通过导向块和连接杆对压辊施加向下的压力，压辊对清理带施加向下的压力以使清理带的底部紧压住集成电路板；
S5、对一组集成电路板清理完成后，第一电机重新启动并使输送带继续运动，以进行下一组集成电路板的清理；当清理后的集成电路板输送至从动辊处时，由于其所对应定位组件中的顶杆与从动辊接触，从动辊对顶杆施加压力以使连接块挤压第一弹簧，对应的各抵压块不再抵住该集成电路板，该集成电路板向下落入收集盒中，以对清理后的集成电路板进行自动收集。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过设置输送带对集成电路板进行输送，通过设置定位组件，能够对集成电路板进行定位，以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移，不仅有助于提高清理效率，还有助于清理过程的稳定以提高溢胶清理效果；
2、本发明中，通过第二电机使导辊进行转动，在两组导辊和两组压辊的共同作用下，清理带与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除，不需人工手持刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，显著提高了清理效率，且通过清理带将溢胶擦除，不容易导致集成电路板被刮伤而损坏，清除过程中对集成电路板起到保护作用，提高了溢胶清除效果；
3、本发明中，通过设置刮污组件，在清理带与刮刀产生相对运动的过程中，刮刀将附着在清理带上的污物刮除以保证后续的清理效果，第三弹簧处于压缩状态并对活动块施加推力，活动块通过固定杆对刮刀施加推力，刮刀抵住清理带，有助于将清理带上附着的污物完全清除；
4、本发明中，当清理后的集成电路板输送至从动辊处时，由于其所对应定位组件中的顶杆与从动辊接触，从动辊对顶杆施加压力，顶杆由于受到压力作用而朝安装槽内延伸，对应的各抵压块不再抵住该集成电路板，该集成电路板向下落入收集盒中，以对清理后的集成电路板进行自动收集，不需人工取下清理后的集成电路板，省时省力，进一步提高了清理效率，有助于连续的对集成电路板进行自动清理；
5、本发明中，通过设置挤压组件，清理过程中，第二弹簧处于拉伸状态并对压板施加向下的拉力，第二斜杆通过导向块和连接杆对压辊施加向下的压力，压辊对清理带施加向下的压力以使清理带的底部紧压住集成电路板，有助于提高溢胶清理效果和清理效率；
6、本发明中，通过电加热管将电能转化为热能，吸热环对电加热管产生的热量进行吸收，导热层将吸热环吸收的热量传导至清理带上，以对清理带进行加热，清理带的表面温度升高，有助于使集成电路板上的溢胶软化，方便将其擦除，进一步提高了溢胶清除效果和清除效率。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明；
图1为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法的整体结构示意图。
图2为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法的正视示意图。
图3为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中连接箱的结构示意图。
图4为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中定位组件的俯视图。
图5为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中定位组件的结构示意图（主视）。
图6为图5中A部分的放大图。
图7为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中刮污组件的结构示意图。
图8为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中挤压组件的结构示意图。
图9为本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构及其清除方法中压辊的结构示意图（侧视）。
附图标记：1、固定架；2、输送带；201、内螺纹管；3、连接箱；4、升降气缸；5、固定板；6、支撑架；7、定位组件；701、定位块；702、外螺纹管；703、顶杆；704、第一斜杆；705、安装槽；706、连接块；707、第一弹簧；708、第一横杆；709、竖杆；710、第二横杆；711、抵压块；712、防护层；713、定位槽；8、第一电机；9、主动辊；10、从动辊；11、第二电机；12、导辊；13、清理带；14、挤压组件；1401、压板；1402、导杆；1403、第二弹簧；1404、第二斜杆；1405、限位块；1406、导向块；15、压辊；16、安装架；1601、横板；1602、竖板；17、连接杆；18、固定柱；19、导向开口；20、刮污组件；2001、刮刀；2002、固定杆；2003、连接筒；2004、活动块；2005、第三弹簧；21、集污盒；22、转动轴；23、固定轴；24、电加热管；25、连接架；26、吸热环；27、导热层；28、收集盒。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1-7所示，本发明提出的一种集成电路封装溢胶清除机构，包括固定架1、固定板5和支撑架6，固定板5水平设置并位于固定架1的上方，支撑架6为“L”状，支撑架6通过螺栓固定连接固定架1和固定板5，即支撑架6的水平部与固定架1连接，支撑架6的竖直部固定连接水平部和固定板5，固定架1上通过轴承转动安装有主动辊9和从动辊10，主动辊9和从动辊10位于固定架1的两侧，固定架1的侧壁上通过电机座固定安装有第一电机8，第一电机8的输出端与主动辊9连接，第一电机8用于驱动主动辊9，主动辊9和从动辊10通过输送带2传动连接，输送带2的外表面安装有多组用于对集成电路板进行定位的定位组件7，在主动辊9和从动辊10的共同作用下，输送带2对集成电路板进行输送，定位组件7对集成电路板进行定位以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移，固定架1上安装有开口朝上的收集盒28，收集盒28位于从动辊10的下方，收集盒28对清理后的集成电路板进行收集；
定位组件7包括定位块701、顶杆703、第一斜杆704、安装槽705、连接块706、第一弹簧707、第一横杆708、竖杆709、第二横杆710、抵压块711和定位槽713；定位块701等距安装在输送带2的外表面，定位块701背向输送带2的一侧开设有用于放置集成电路板的定位槽713，定位块701内开设有安装槽705，集成电路板的下部位于安装槽705中，安装槽705内固定安装有第一弹簧707，第一弹簧707的另一端固定设置连接块706，第一弹簧707为压缩弹簧并对连接块706施加压力，顶杆703固定设置在连接块706上，顶杆703的另一端穿过输送带2；抵压块711的数目为四组并位于定位槽713内的四个侧面，四组抵压块711抵住集成电路板的四个侧壁，以实现对集成电路板的有效固定，四组抵压块711上分别固定安装有第二横杆710，第二横杆710的另一端穿过定位块701并与竖杆709的一端固定连接，竖杆709的另一端固定连接第一横杆708，第一横杆708远离竖杆709的一端延伸入安装槽705中并通过铰接座与第一斜杆704转动连接，第一斜杆704的另一端通过铰接座与顶杆703转动连接，当集成电路板放置入定位槽713中后，第一弹簧707对活动块2004施加推力，最终使定位组件7中的四组抵压块711抵住集成电路板的四侧，能够有效防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移，不仅有助于提高清理效率，还有助于清理过程的稳定以提高溢胶清理效果，当顶杆703与从动辊10接触时，从动辊10对顶杆703施加推力以使其向安装槽705内不断延伸，从而使抵压块711不再抵住集成电路板，最终使清理后的集成电路板自动落下并进入收集盒28中，不需人工取下清理后的集成电路板，省时省力，进一步提高了清理效率；顶杆703背向连接块706的一端滚动安装有滚珠，通过设置滚珠有助于将顶杆703压入安装槽705中，抵压块711为梯形块，当放入集成电路板时，集成电路板压住梯形块的斜面，最终使集成电路板的下部进入定位槽713中，方便放入集成电路板，抵压块711抵住集成电路板的部分为竖直面，抵压块711的竖直面抵住集成电路板的侧壁，竖直面上安装有防护层712，防护层712为橡胶垫，防护层712能够有效防止因抵压而对集成电路板损坏，起到保护作用；
固定板5的底部通过安装座固定安装有升降气缸4，升降气缸4的底端与连接箱3固定连接，升降气缸4能够进行伸缩以对连接箱3的高度进行调整，连接箱3内通过轴承转动安装有导辊12，导辊12对称设置，连接箱3的外壁通过电机座固定安装有第二电机11，第二电机11的输出端与其中一组导辊12连接，第二电机11用于驱动导辊12，连接箱3的底部通过螺栓固定安装固定柱18，固定柱18对称设置，固定柱18上设有连接杆17，连接杆17的底端固定连接安装架16，安装架16包括横板1601和两组竖板1602，两组竖板1602固定安装在横板1601的底部，两组竖板1602之间设有压辊15，压辊15的两端固定安装有转动轴22，转动轴22通过轴承与竖板1602转动连接，两组导辊12和两组压辊15通过清理带13传动连接，连接箱3的底部两侧开设有供清理带13穿过的开口；待清理的集成电路板进入连接箱3的下方时，第一电机8停止运转，升降气缸4使连接箱3下降，直至下部的清理带13压住待清理的集成电路板；第二电机11使导辊12进行转动，在两组导辊12和两组压辊15的共同作用下使清理带13进行运动，清理带13与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除，不需人工手持刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，显著提高了清理效率，且通过清理带13将溢胶擦除，不容易导致集成电路板被刮伤而损坏，清除过程中对集成电路板起到保护作用，提高了溢胶清除效果；
连接箱3内安装有对清理带进行清理的刮污组件20，连接箱3内安装有集污盒21，集污盒21的开口朝上并位于刮污组件20的下方，集污盒21对刮落的污物进行收集，两组导辊12之间的距离大于两组压辊15之间的距离，且两组导辊12之间连线的中点与两组压辊15之间连线的中点位于同一条竖直线上，以使两侧的清理带13倾斜向下，有助于使刮除的污物落下，刮污组件20包括刮刀2001、固定杆2002和连接筒2003，连接筒2003通过螺栓固定安装在连接箱3的内侧壁上，固定杆2002的一端与连接筒2003连接，固定杆2002的另一端通过螺栓与刮刀2001固定连接，刮刀2001倾斜向下延伸并抵住输送带2，刮刀2001与输送带2的接触部处于与其位于同侧的导辊12的斜上方；连接筒2003内活动安装有活动块2004，连接筒2003内固定安装有与活动块2004连接的第三弹簧2005，固定杆2002插入连接筒2003内并与活动块2004固定连接，在清理带13与刮刀2001产生相对运动的过程中，刮刀2001将附着在清理带13上的污物刮除以保证后续的清理效果，第三弹簧2005处于压缩状态并对活动块2004施加推力，活动块2004通过固定杆2002对刮刀2001施加推力，刮刀2001抵住清理带13，有助于将清理带13上附着的污物完全清除，对一组集成电路板清理完成后，第一电机8重新启动并使输送带2继续运动，以进行下一组集成电路板的清理，如此可连续的对集成电路板进行清理，进一步提高了清理效率。
定位块701背向安装槽705的一面固定安装有外螺纹管702，输送带2的外表面上固定安装有内螺纹管201，外螺纹管702与内螺纹管201螺纹连接，定位块701背向安装槽705的一面压住输送带2，通过旋转外螺纹管702以使外螺纹管702与内螺纹管201连接或分离，方便对定位组件7进行安装和拆卸，有助于根据需要更换所需的定位组件7。
实施例二：
如图3和图8所示，本实施例与实施例1的区别在于，固定柱18内开设有开口朝下的插槽，连接杆17向上插入插槽中并与固定柱18活动连接，连接箱3的底部固定安装有挤压组件14，挤压组件14对连接杆17施加向下的压力；挤压组件14包括压板1401、导杆1402、第二弹簧1403、第二斜杆1404、限位块1405和导向块1406；压板1401水平设置于连接箱3的下方，导杆1402竖直设置有多组并通过螺栓与连接箱3的底部固定连接，导杆1402向下穿过压板1401并与限位块1405连接，第二弹簧1403套设在导杆1402上并固定连接压板1401和限位块1405，清理过程中，第二弹簧1403处于拉伸状态并对压板1401施加向下的拉力，连接杆17上通过螺栓固定安装有横向设置的导向块1406，固定柱18上竖直开设有供导向块1406穿过的导向开口19，导向开口19起到导向作用以使连接杆17沿着插槽进行竖直方向运动，连接杆17发生转动，压板1401的两侧通过铰接座转动安装有第二斜杆1404，第二斜杆1404的另一端通过铰接座与导向块1406转动连接，当压板1401受到向下的压力时，第二斜杆1404通过导向块1406和连接杆17对压辊15施加向下的压力，压辊15对清理带13施加向下的压力以使清理带13的底部紧压住集成电路板，有助于提高溢胶清理效果和清理效率。
实施例三：
如图9所示，本实施例与实施例1、实施例2的区别在于，压辊15的内部为空心状，压辊15的内周面固定安装有吸热环26，压辊15的外周面设有与吸热环26相接触的导热层27，压辊15内设有电加热管24，电加热管24将电能转化为热能，吸热环26对电加热管24产生的热量进行吸收，导热层27将吸热环26吸收的热量传导至清理带13上，以对清理带13进行加热，清理带13的表面温度升高，有助于使集成电路板上的溢胶软化，方便将其擦除，显著提高了溢胶清除效果和清除效率，电加热管24的两端通过连接架25与固定轴23固定连接，固定轴23远离电加热管24的一端穿出压辊15、转动轴22并与竖板1602固定连接。
本发明的工作原理：
在输送带2的输入侧将集成电路板一一放置到各定位组件7中，当集成电路板放置入定位槽713中后，第一弹簧707处于压缩状态并对活动块2004施加推力，最终使定位组件7中的四组抵压块711抵住集成电路板的四侧，以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移，不仅有助于提高清理效率，还有助于清理过程的稳定以提高溢胶清理效果；
第一电机8使主动辊9进行转动，主动辊9和从动辊10相配合以使输送带2对集成电路板进行输送，待清理的集成电路板进入连接箱3的下方时，第一电机8停止运转，升降气缸4使连接箱3下降，直至下部的清理带13压住待清理的集成电路板；第二电机11使导辊12进行转动，在两组导辊12和两组压辊15的共同作用下使清理带13进行运动，清理带13与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除，不需人工手持刮板来对集成电路板表面的溢胶进行刮除，显著提高了清理效率，且通过清理带13将溢胶擦除，不容易导致集成电路板被刮伤而损坏，清除过程中对集成电路板起到保护作用，提高了溢胶清除效果；
在清理带13与刮刀2001产生相对运动的过程中，刮刀2001将附着在清理带13上的污物刮除以保证后续的清理效果，第三弹簧2005处于压缩状态并对活动块2004施加推力，活动块2004通过固定杆2002对刮刀2001施加推力，刮刀2001抵住清理带13，有助于将清理带13上附着的污物完全清除；
对一组集成电路板清理完成后，第一电机8重新启动并使输送带2继续运动，以进行下一组集成电路板的清理，如此可连续的对集成电路板进行清理，当清理后的集成电路板输送至从动辊10处时，由于其所对应定位组件7中的顶杆703与从动辊10接触，从动辊10对顶杆703施加压力，顶杆703由于受到压力作用而朝安装槽705内延伸，连接块706挤压第一弹簧707，随着顶杆703的伸入而使第一斜杆704的倾斜角度发生改变并推动第一横杆708向外运动，进而通过竖杆709带动第二横杆710向外运动，对应的各抵压块711不再抵住该集成电路板，该集成电路板向下落入收集盒28中，以对清理后的集成电路板进行自动收集，不需人工取下清理后的集成电路板，省时省力，进一步提高了清理效率。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种集成电路封装溢胶清除机构，包括固定架（1）、固定板（5）和支撑架（6），所述固定板（5）水平设置并位于固定架（1）的上方，所述支撑架（6）为“L”状，所述支撑架（6）通过螺栓固定连接固定架（1）和固定板（5），其特征在于，所述固定架（1）上通过轴承转动安装有主动辊（9）和从动辊（10），所述固定架（1）的侧壁上通过电机座固定安装有第一电机（8），所述第一电机（8）的输出端与主动辊（9）连接，所述主动辊（9）和从动辊（10）通过输送带（2）传动连接，所述输送带（2）的外表面安装有多组用于对集成电路板进行定位的定位组件（7），所述固定架（1）上安装有开口朝上的收集盒（28），收集盒（28）位于从动辊（10）的下方；
所述固定板（5）的底部通过安装座固定安装有升降气缸（4），所述升降气缸（4）的底端与连接箱（3）固定连接，所述连接箱（3）内通过轴承转动安装有导辊（12），所述导辊（12）对称设置，所述连接箱（3）的外壁通过电机座固定安装有第二电机（11），所述第二电机（11）的输出端与其中一组导辊（12）连接，所述连接箱（3）的底部通过螺栓固定安装固定柱（18），所述固定柱（18）对称设置，所述固定柱（18）上设有连接杆（17），所述连接杆（17）的底端固定连接安装架（16），所述安装架（16）包括横板（1601）和两组竖板（1602），两组所述竖板（1602）固定安装在横板（1601）的底部，两组所述竖板（1602）之间设有压辊（15），所述压辊（15）的两端固定安装有转动轴（22），所述转动轴（22）通过轴承与竖板（1602）转动连接，两组所述导辊（12）和两组所述压辊（15）通过清理带（13）传动连接，所述连接箱（3）的底部两侧开设有供清理带（13）穿过的开口，所述连接箱（3）内安装有对清理带进行清理的刮污组件（20），所述连接箱（3）内安装有集污盒（21），所述集污盒（21）的开口朝上并位于刮污组件（20）的下方。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述定位组件（7）包括定位块（701）、顶杆（703）、第一斜杆（704）、安装槽（705）、连接块（706）、第一弹簧（707）、第一横杆（708）、竖杆（709）、第二横杆（710）、抵压块（711）和定位槽（713）；所述定位块（701）等距安装在输送带（2）的外表面，所述定位块（701）背向输送带（2）的一侧开设有用于放置集成电路板的定位槽（713），所述定位块（701）内开设有安装槽（705），所述安装槽（705）内固定安装有第一弹簧（707），所述第一弹簧（707）的另一端固定设置连接块（706），所述顶杆（703）固定设置在连接块（706）上，所述顶杆（703）的另一端穿过输送带（2）；
所述抵压块（711）的数目为四组并位于定位槽（713）内的四个侧面，四组所述抵压块（711）抵住集成电路板的四个侧壁，四组所述抵压块（711）上分别固定安装有第二横杆（710），所述第二横杆（710）的另一端穿过定位块（701）并与竖杆（709）的一端固定连接，所述竖杆（709）的另一端固定连接第一横杆（708），所述第一横杆（708）远离竖杆（709）的一端延伸入安装槽（705）中并通过铰接座与第一斜杆（704）转动连接，所述第一斜杆（704）的另一端通过铰接座与顶杆（703）转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述定位块（701）背向安装槽（705）的一面固定安装有外螺纹管（702），所述输送带（2）的外表面上固定安装有内螺纹管（201），所述外螺纹管（702）与内螺纹管（201）螺纹连接，所述定位块（701）背向安装槽（705）的一面压住输送带（2）。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述顶杆（703）背向连接块（706）的一端滚动安装有滚珠，所述抵压块（711）为梯形块，所述抵压块（711）抵住集成电路板的部分为竖直面，竖直面上安装有防护层（712），防护层（712）为橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述固定柱（18）内开设有开口朝下的插槽，所述连接杆（17）向上插入插槽中并与固定柱（18）活动连接，所述连接箱（3）的底部固定安装有挤压组件（14），所述挤压组件（14）对连接杆（17）施加向下的压力。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述挤压组件（14）包括压板（1401）、导杆（1402）、第二弹簧（1403）、第二斜杆（1404）、限位块（1405）和导向块（1406）；所述压板（1401）水平设置于连接箱（3）的下方，所述导杆（1402）竖直设置有多组并通过螺栓与连接箱（3）的底部固定连接，所述导杆（1402）向下穿过压板（1401）并与限位块（1405）连接，所述第二弹簧（1403）套设在导杆（1402）上并固定连接压板（1401）和限位块（1405），所述连接杆（17）上通过螺栓固定安装有横向设置的导向块（1406），所述固定柱（18）上竖直开设有供导向块（1406）穿过的导向开口（19），所述压板（1401）的两侧通过铰接座转动安装有第二斜杆（1404），所述第二斜杆（1404）的另一端通过铰接座与导向块（1406）转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述刮污组件（20）包括刮刀（2001）、固定杆（2002）和连接筒（2003），所述连接筒（2003）通过螺栓固定安装在连接箱（3）的内侧壁上，所述固定杆（2002）的一端与连接筒（2003）连接，所述固定杆（2002）的另一端通过螺栓与刮刀（2001）固定连接，所述刮刀（2001）倾斜向下延伸并抵住输送带（2），所述刮刀（2001）与输送带（2）的接触部处于与其位于同侧的导辊（12）的斜上方。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述连接筒（2003）内活动安装有活动块（2004），所述连接筒（2003）内固定安装有与活动块（2004）连接的第三弹簧（2005），所述固定杆（2002）插入连接筒（2003）内并与活动块（2004）固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除机构，其特征在于，所述压辊（15）的内部为空心状，所述压辊（15）的内周面固定安装有吸热环（26），所述压辊（15）的外周面设有与吸热环（26）相接触的导热层（27），所述压辊（15）内设有电加热管（24），所述电加热管（24）的两端通过连接架（25）与固定轴（23）固定连接，所述固定轴（23）远离电加热管（24）的一端穿出压辊（15）、转动轴（22）并与竖板（1602）固定连接。
10.一种集成电路封装溢胶清除机构的清除方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在输送带（2）的输入侧将集成电路板一一放置到各定位组件（7）中，通过定位组件（7）对集成电路板进行定位，定位组件（7）中的四组抵压块（711）抵住集成电路板的四侧，以防止输送过程和清理过程中集成电路板发生偏移；
S2、第一电机（8）使主动辊（9）进行转动，主动辊（9）和从动辊（10）相配合以使输送带（2）对集成电路板进行输送；
S3、待清理的集成电路板进入连接箱（3）的下方时，第一电机（8）停止运转，升降气缸（4）使连接箱（3）下降，直至下部的清理带（13）压住待清理的集成电路板；
S4、第二电机（11）使导辊（12）进行转动，在两组导辊（12）和两组压辊（15）的共同作用下使清理带（13）进行运动，清理带（13）与集成电路板之间产生相对运动以将集成电路板表面的溢胶擦除；第三弹簧（2005）处于压缩状态并对活动块（2004）施加推力，从而固定杆（2002）对刮刀（2001）施加推力，刮刀（2001）抵住清理带（13），在清理带（13）与刮刀（2001）产生相对运动的过程中，刮刀（2001）将附着在清理带（13）上的污物刮除以保证后续的清理效果；
清理过程中，第二弹簧（1403）处于拉伸状态并对压板（1401）施加向下的拉力，第二斜杆（1404）通过导向块（1406）和连接杆（17）对压辊（15）施加向下的压力，压辊（15）对清理带（13）施加向下的压力以使清理带（13）的底部紧压住集成电路板；
S5、对一组集成电路板清理完成后，第一电机（8）重新启动并使输送带（2）继续运动，以进行下一组集成电路板的清理；当清理后的集成电路板输送至从动辊（10）处时，由于其所对应定位组件（7）中的顶杆（703）与从动辊（10）接触，从动辊（10）对顶杆（703）施加压力以使连接块（706）挤压第一弹簧（707），对应的各抵压块（711）不再抵住该集成电路板，该集成电路板向下落入收集盒（28）中，以对清理后的集成电路板进行自动收集。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20211123 |