CN116666300A - 一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；本发明具有提高检测效率的优点。

Description

一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法
技术领域
本发明属于半导体芯片晶圆检测技术领域，具体涉及一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以4英寸至12英寸为主，晶圆在生产过程中，往往会生产出不良产品的晶圆，晶圆在生产过程中需要进行检测，主要是对其外观进行初步的筛查是否发生裂纹，检测方式多为人眼识别，但是人眼识别的精确度不高、效率较低，且人眼易疲劳，易受外界干扰因素影响，检测效果不稳定，漏检率的管控非常困难。因此采用机器视觉技术替代人眼和人脑，实现自动外观缺陷检测显得越来越重要。
公开号为CN115931904A的中国发明专利，公开了一种晶圆外观缺陷检测设备，包括操作界面、主机外罩、报警器、第一风机过滤机组、第二风机过滤机组、上下料拉门、下维护门、上维护门、气源组件、温湿度传感器、晶圆装载埠、晶圆寻边器、晶圆移送机器人、离子风棒、机壳、光机模块、晶圆吸附载台、DD马达、X轴直线模组、Y轴直线模组、减振气弹簧、电气柜、机器人控制器、工控机；在使用时，通过晶圆装载埠实现对晶圆盒的打开和关闭，通过晶圆移送机器人实现晶圆的移送，通过光机模块进行检测并定位晶圆，从而实现对晶圆的检测，但是在晶圆盒放入时，不能实现自动化的放入，使得晶圆盒内的晶圆检测完成后，需要人工放入，影响检测效率。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有提高检测效率的半导体芯片晶圆缺陷检测装置及缺陷检测方法。
本发明的技术方案如下：
一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；
所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的转向装置；
所述转向装置的两侧设置有位于机壳进口和出口的晶舟盒开启装置和晶舟盒关闭装置，所述晶舟盒开启装置远离转向装置的一侧安装有上齿板，所述晶舟盒关闭装置远离转向装置的一侧安装有下齿板，所述下齿板分别设置有传送带的前后两侧，当所述传送带带动夹紧组件移动时，所述夹紧齿轮与上齿板或下齿板啮合并带动驱动组件，以使得同一组的下弧形段夹紧或松开晶舟盒；
当同一组的夹紧组件移动至转向装置时，所述转向装置带动下弧形段以下弧形段的圆心旋转，以带动晶舟盒翻转。
进一步，所述夹紧组件包括设置于传送带上的固定台以及设置于固定台上的移动台，所述固定台上侧面开设有供移动台左右滑动的滑动槽，所述驱动组件设置于固定台上，以推动移动台左右滑动，所述移动台开设有用于放置下弧形段的调节槽，所述下弧形段能够于调节槽内以下弧形段的圆心转动，所述固定台开设有供下弧形段左右滑动的调节槽。
进一步，所述驱动组件包括转动连接于固定台内的驱动杆、设置于驱动杆上的蜗杆、与蜗杆配合的蜗轮、与蜗轮连接的螺纹筒、与螺纹筒螺纹连接的螺纹杆以及滑动连接于滑动槽内的滑块，所述驱动杆连接夹紧齿轮；
所述固定台开设有与滑动槽连通的安装腔，蜗轮和蜗杆均位于安装腔内，所述螺纹筒转动连接于滑动槽内，所述螺纹杆连接在滑块上，所述滑块连接于移动台上；
同一组的两个固定台的蜗杆旋向相反，以使得同一组的两个移动台相互靠近或相互远离。
进一步，所述夹紧齿轮插接连接驱动杆，且所述夹紧齿轮能够于驱动杆转动，所述夹紧齿轮远离固定台的侧面设置有端盖，所述端盖设置有按压子扣，所述驱动杆上设置有与按压子扣配合的按压母扣，所述驱动杆开设有放置槽，所述放置槽内放置有与端盖抵触的第一弹簧，所述夹紧齿轮内侧面朝向固定台的一端开设有环形槽，所述夹紧齿轮内侧面远离固定台的一端开设有多个与环形槽连通的驱动槽，所述驱动杆设置有位于环形槽内的驱动球，所述驱动球能够进入驱动槽内。
进一步，所述转向装置包括位于机壳内部的两个支撑架、位于支撑架上的三个移动伸缩杆、左弧形段、右弧形段、上弧形段以及三个弧形固定架，左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面抵触时组成一个圆环，且左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均开设有弧形槽，四个弧形槽圆心同心，左弧形段、右弧形段以及上弧形段独立设置于弧形固定架内，所述调节槽和弧形固定架内均设置有位于弧形槽内的滚珠；
三个移动伸缩杆分别设置于支撑架的左侧面、右侧面和上侧面，每个弧形固定架均独立连接于移动伸缩杆上；
其中一个弧形固定架侧面安装有驱动电机，所述驱动电机设置有驱动齿轮，与驱动电机连接的弧形固定架的侧面开设有条形孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均设置有驱动齿，所述驱动齿轮穿过条形孔啮合在驱动齿上。
进一步，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面均设置有定位组件，所述调节槽和弧形固定架内开设有供定位组件插接的限位孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段的侧面均设置有滑导电器，所述滑导电器呈弧形设置且分别与左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段同心，与右弧形段连接的弧形固定架设置有抵触在滑导电器上的导电接头，相邻的左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段相对侧面设置有电极抵触组件，所述电极抵触组件独立连接同一左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段上的滑导电器，当左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段抵触时，两个电极抵触组件抵触。
进一步，所述定位组件包括开设有滑动腔的固定板以及位于滑动腔内的磁铁、第二弹簧和电磁板，所述电磁板电连接滑导电器，所述固定板嵌入下弧形段内，所述磁铁滑动连接于滑动腔内，所述电磁板与磁铁相对设置，所述第二弹簧抵触在磁铁上，所述磁铁的侧面设置有插接在限位孔内的定位轴，所述固定板开设有供定位轴穿过的孔，当所述磁铁磁吸电磁板时，所述定位轴脱离限位孔。
进一步，所述移动台与相邻的固定台之间留有间隔。
进一步，同一组的两个下弧形段均设置有夹紧座，同一组的两个夹紧座相对侧面突出下弧形段，同一组的两个夹紧座相背侧面不突出下弧形段。
一种半导体芯片晶圆缺陷检测方法，用于所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，还包括如下步骤：
S1、通过机械臂将晶舟盒放置在位于传送带左侧的其中一组夹紧组件上；
S2、传送带移动，在传送带移动时放置有晶舟盒的一组夹紧组件通过与上齿板的配合逐渐夹紧晶舟盒，当晶舟盒位于晶舟盒开启装置处时，夹紧组件夹紧晶舟盒，晶舟盒开启装置打开晶舟盒，传送带将晶舟盒移动至转向装置处；
S3、转向装置通过下弧形段驱动晶舟盒逆时针旋转九十度，使得晶舟盒开口朝向移送机器人；
S4、移送机器人取出晶舟盒内的晶圆并移送至晶圆吸附载台上，晶圆吸附载台和检测模块进行多向位移，并进行检测晶圆外观缺陷；
S5、晶圆检测完成后，移送机器人将晶圆重复放入晶舟盒内，并取出另一晶圆，重复上述过程，直至晶舟盒内的晶圆全部检测完成，转向装置驱动晶舟盒顺时针旋转九十度，然后传送带将另一晶舟盒移动至转向装置处，此时检测完成的晶圆随晶舟盒移动至晶舟盒关闭装置处，晶舟盒关闭装置将晶舟盒关闭；
S6、传送带移动步骤S5中被晶舟盒关闭装置关闭的晶舟盒，在传送带移动时放置有该晶舟盒的一组夹紧组件通过与下齿板的配合逐渐松开晶舟盒。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过夹紧齿轮、驱动组件、上齿板、下齿板以及传送带的配合实现晶舟盒的夹紧和松开，便于晶舟盒固定，并通过晶舟盒开启装置和晶舟盒关闭装置实现晶舟盒的打开和关闭，方便晶舟盒的打开和关闭，提高晶圆检测的自动化和检测效率；
2、本发明采用转向装置与下弧形段的配合实现晶舟盒的翻转，便于晶舟盒内晶圆的取出，方便检测。
总之，本发明具有提高检测效率的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1的转向装置、夹紧组件及传送带的结构示意图；
图3为本发明图2的定位装置的结构示意图；
图4为本发明图2的弧形固定架的剖面结构示意图；
图5为本发明图1的传送带部分的结构示意图；
图6为本发明图1的左视结构示意图；
图7为本发明图5的A部分放大结构示意图；
图8为本发明图5的夹紧组件的俯视结构示意图；
图9为本发明图8的固定台的结构示意图；
图10为本发明图8的移动台剖面结构示意图；
图11为本发明图8的移动台剖面结构示意图；
图12为本发明图11的A-A的剖面结构示意图；
图13为本发明图11的B部分放大结构示意图。
图中，1、检测模块，2、晶圆吸附载台，3、机壳，4、支撑架，5、移送机器人，6、晶圆寻边器，7、左弧形段，8、晶舟盒，9、移动伸缩杆，10、上齿板，11、夹紧齿轮，111、第一弹簧，112、端盖，113、按压子扣，114、按压母扣，115、驱动球，116、环形槽，117、驱动槽，12、驱动齿，13、弧形槽，14、定位组件，141、定位轴，142、磁铁，143、第二弹簧，144、滑动腔，145、电磁板，146、固定板，15、下弧形段，16、滚珠，17、夹紧座，18、滑导电器，19、移动台，191、调节槽，192、限位孔，20、固定台，201、蜗轮，202、蜗杆，203、调节槽，204、滑动槽，205、螺纹杆，206、滑块，207、螺纹筒，21、传送带，22、驱动电机，23、驱动齿轮，24、右弧形段，25、弧形固定架，251、导电接头，28、上弧形段，29、下齿板，31、电极抵触组件，32、驱动杆，33、晶舟盒开启装置，34、晶舟盒关闭装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1-13所示，一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，包括开设有进口和出口的机壳3、位于机壳3内部的晶圆吸附载台2、位于晶圆吸附载台2上方的检测模块1、位于晶圆吸附载台2一侧的移送机器人5以及位于移送机器人5一侧的晶圆寻边器6，晶圆吸附载台2和检测模块1均能实现多向的位移调节，检测模块1、移送机器人5和晶圆寻边器6均安装于机壳3上，其中移送机器人5、晶圆吸附载台2、检测模块1、晶圆寻边器6的具体结构及电路控制原理与专利公开号为CN115931904A，专利名称为一种晶圆外观缺陷检测设备中的移送机器人5、晶圆吸附载台2、光机模块和晶圆寻边器6的具体结构和电路控制原理相同，移送机器人5一侧设置有位于机壳3上的传送带21，传送带21的两端自机壳3的进口和出口伸出机壳3，传送带21上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段15，两个夹紧组件均设置有夹紧齿轮11及与夹紧齿轮11连接的驱动组件；
移送机器人5一侧设置有位于机壳3上的转向装置；
转向装置的两侧设置有位于机壳3进口和出口的晶舟盒开启装置33和晶舟盒关闭装置34，晶舟盒开启装置33远离转向装置的一侧通过支架和螺栓安装于机壳3上的上齿板10，晶舟盒关闭装置34远离转向装置的一侧设置有通过支架和螺栓安装于机壳3上的下齿板29，下齿板29分别设置有传送带21的前后两侧，当传送带21带动夹紧组件移动时，夹紧齿轮11与上齿板10或下齿板29啮合并带动驱动组件，以使得同一组的下弧形段15夹紧或松开晶舟盒8，其中晶舟盒开启装置33和晶舟盒关闭装置34用于实现晶舟盒8盒盖的打开和关闭，可采用机械夹爪等设备实现；
当同一组的夹紧组件移动至转向装置时，转向装置带动下弧形段15以下弧形段15的圆心旋转，以带动晶舟盒8翻转；
在使用时，根据晶舟盒8的大小不同将下弧形段15安装在不同的夹紧组件上，并在传送带21的一侧设置机械臂，然后将待检测的晶舟盒8放置在机械臂的一侧，之后，传送带21工作，机械臂夹取晶舟盒8并放置在其中一组的夹紧组件上，传送带21带动夹紧组件移动，在移动的过程中，夹紧齿轮11与上齿轮咬合，此时夹紧组件推动同一组的两个下弧形段15相向移动，两个下弧形段15逐渐靠近并夹紧晶舟盒8，当晶舟盒8移动至晶舟盒开启装置33处时，晶舟盒开启装置33打开晶舟盒8，之后传送带21继续移动，当晶舟盒8位于转向装置处时，传送带21停止，转向装置驱动晶舟盒8逆时针旋转九十度，移送机器人5工作，并通过晶圆寻边器6、晶圆吸附载台2和检测模块1进行检测晶圆，而检测完成后的晶圆被重新放入晶舟盒8内，当晶舟盒8内的晶圆检测完成后，传送带21将晶舟盒8内的晶圆移送至晶舟盒关闭装置34处，晶舟盒关闭装置34将晶舟盒8的盒盖重新安装在晶舟盒8上，传送带21工作带动晶舟盒8继续移动，在移动时，夹紧齿轮11与下齿板29啮合，夹紧组件逐渐松开晶舟盒8，机械臂取下晶舟盒8。
在本实施例中，如图2、5、7、8、9、10所示，夹紧组件包括安装于传送带21上的固定台20以及设置于固定台20上的移动台19，固定台20上侧面开设有供移动台19左右滑动的滑动槽204，驱动组件设置于固定台20上，以推动移动台19左右滑动，移动台19开设有用于放置下弧形段15的调节槽，下弧形段15能够于调节槽内以下弧形段15的圆心转动，固定台20开设有供下弧形段15左右滑动的调节槽；
在使用时，通过移动台19与固定台20的滑动调节，实现下弧形段15的移动，保证夹紧。
在本实施例中，如图11、12所示，驱动组件包括转动连接于固定台20内的驱动杆32、键连接于驱动杆32上的蜗杆202、与蜗杆202配合的蜗轮201、与蜗轮201固定连接的螺纹筒207、与螺纹筒207螺纹连接的螺纹杆205以及滑动连接于滑动槽204内的滑块206，驱动杆32连接夹紧齿轮11；
固定台20开设有与滑动槽204连通的安装腔，蜗轮201和蜗杆202均位于安装腔内，螺纹筒207转动连接于滑动槽204内，螺纹杆205固定连接在滑块206上，滑块206固定连接于移动台19上；
同一组夹紧组件的两个固定台20的蜗杆202旋向相反，以使得同一组夹紧组件的两个移动台19相互靠近或相互远离；
当夹紧齿轮11与上齿板10啮合时，夹紧齿轮11带动驱动杆32顺时针旋转，驱动杆32通过蜗轮201和蜗杆202的配合驱动螺纹筒207旋转，通过螺纹筒207与螺纹杆205的配合推动滑块206移动，滑块206通过移动台19推动下弧形段15移动，由于同一组的两个蜗杆202的旋向相反，使得两个下弧形段15相互靠近，直至下弧形段15夹紧晶舟盒8；
而当夹紧齿轮11与下齿板29啮合时，夹紧齿轮11逆时针旋转，此时两个下弧形段15逐渐松开晶舟盒8。
在本实施例中，如图13所示，夹紧齿轮11插接连接驱动杆32，且驱动杆32为圆形杆，以使得夹紧齿轮11能够于驱动杆32转动，夹紧齿轮11远离固定台20的侧面固定有端盖112，端盖112嵌入有按压子扣113，驱动杆32上嵌入有与按压子扣113配合的按压母扣114，端盖112采用透明材料制成，用于保证按压子扣113与按压母扣114的对正，驱动杆32开设有放置槽，放置槽内放置有与端盖112抵触的第一弹簧111，夹紧齿轮11内侧面朝向固定台20的一端开设有环形槽116，夹紧齿轮11内侧面远离固定台20的一端开设有多个与环形槽116连通的驱动槽117，驱动杆32设置有位于环形槽116内的驱动球115，驱动球115能够进入驱动槽117内；
由于有些固定台20未安装下弧形段15，此时该固定台20对应的移动台19并不需要移动，在使用之前，按压端盖112，按压子扣113与按压母扣114解锁，第一弹簧111通过端盖112带动夹紧齿轮11移动，在夹紧齿轮11移动时，驱动球115沿驱动槽117移动并进入驱动槽117内，当夹紧齿轮11转动时，驱动球115沿驱动槽117移动，故夹紧齿轮11并不能带动驱动杆32转动，而当需要驱动时，则再次按压端盖112，按压子扣113与按压母扣114上锁，此时驱动球115进入驱动槽117内，在夹紧齿轮11转动时，通过驱动槽117与驱动器的配合驱动驱动杆32转动；
其中在安装下弧形段15时，对于不同位置需要的固定台20，可根据需要进行更换。
在本实施例中，如图2所示，转向装置包括通过螺栓固定在机壳3内部的两个支撑架4、左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28、三个弧形固定架25以及通过螺栓固定在支撑架4上的三个移动伸缩杆9，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15侧面抵触时组成一个圆环，且左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15均开设有弧形槽13，四个弧形槽13圆心同心，左弧形段7、右弧形段24以及上弧形段28独立设置于弧形固定架25内，调节槽和弧形固定架25内均设置有位于弧形槽13内的滚珠16；
三个移动伸缩杆9分别设置于支撑架4的左侧面、右侧面和上侧面，每个弧形固定架25均独立连接于移动伸缩杆9上；
其中一个弧形固定架25侧面安装有驱动电机22，驱动电机22键连接有驱动齿轮23，与驱动电机22连接的弧形固定架25的侧面开设有条形孔，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15均设置有驱动齿12，驱动齿轮23穿过条形孔啮合在驱动齿12上；
当需要驱动晶舟盒8旋转时，移动伸缩杆9通过弧形固定架25带动左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28移动，当左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15侧面抵触后，组成圆环，此时驱动电机22工作，并通过驱动齿轮23带动左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15旋转，从而驱动晶舟盒8调节，而当检测完成后，移动伸缩杆9的输出轴复位，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28恢复原位，此时传送带21可带动下弧形段15移动。
在本实施例中，如图2、3、4所示，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15侧面均嵌入有定位组件14，调节槽和弧形固定架25内开设有供定位组件14插接的限位孔192，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15的侧面均固定有滑导电器18，滑导电器18呈弧形设置且分别与左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15同心，与右弧形段24连接的弧形固定架25设置有抵触在滑导电器18上的导电接头251，相邻的左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15相对侧面设置有电极抵触组件31，电极抵触组件31独立连接同一左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15上的滑导电器18，当左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15抵触时，两个电极抵触组件31抵触；
当不使用时，定位组件14不通电，定位组件14插入限位孔192内，此时左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15位移限位；
而当需要使用时，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15侧面抵触，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15上的电机抵触组件抵触，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15上的滑导电器18导通，电源通过导电接头251与滑导电器18的配合实现对定位组件14的供电，定位组件14通电自限位孔192内缩回，此时左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15可转动。
在本实施例中，如图3所示，定位组件14包括开设有滑动腔144的固定板146以及位于滑动腔144内的磁铁142、第二弹簧143和电磁板145，电磁板145电连接滑导电器18，固定板146嵌入下弧形段15内，磁铁142滑动连接于滑动腔144内，电磁板145与磁铁142相对设置，第二弹簧143抵触在磁铁142上，磁铁142的侧面固定有插接在限位孔192内的定位轴141，固定板146开设有供定位轴141穿过的孔，当磁铁142磁吸电磁板145时，定位轴141脱离限位孔192；
当左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15的侧面抵触时，电磁板145通电产生磁力，此时电磁板145与磁铁142相对侧面磁极相反，电磁板145与磁铁142磁吸，定位轴141脱离限位孔192，然后进行调节即可，而当晶舟盒8检测完成后，左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15复位，此时导电接头251的电源断开，电磁板145的磁力消失，第二弹簧143推动磁铁142复位，此时定位轴141插接在限位孔192内，然后移送伸缩杆通过弧形固定架25带动左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28移动，使得左弧形段7、右弧形段24、上弧形段28以及下弧形段15之间不再抵触。
在本实施例中，如图7所示，移动台19与相邻的固定台20之间留有间隔。
在本实施例中，如图7所示，同一组的两个下弧形段15均固定有夹紧座17，同一组的两个夹紧座17相对侧面突出下弧形段15，同一组的两个夹紧座17相背侧面不突出下弧形段15；
在使用时，通过夹紧座17实现对晶舟盒8的夹紧和放置，保证晶舟盒8的夹紧。
作为优选的，所述机壳3内部设置有不合格产品放置处，所述移送机器人5可将晶圆放置在不合格产品放置处，所述机壳3侧面开设有取出窗口，用于取出不合格晶圆。
实施例2
一种半导体芯片晶圆缺陷检测方法，包括一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，还包括如下步骤：
S1、通过机械臂将晶舟盒8放置在位于传送带21左侧的其中一组夹紧组件上；
S2、传送带21移动，在传送带21移动时放置有晶舟盒8的一组夹紧组件通过与上齿板10的配合逐渐夹紧晶舟盒8，当晶舟盒8位于晶舟盒开启装置33处时，夹紧组件夹紧晶舟盒8，晶舟盒开启装置33打开晶舟盒8，传送带21将晶舟盒8移动至转向装置处；
S3、转向装置通过下弧形段15驱动晶舟盒8逆时针旋转九十度，使得晶舟盒8开口朝向移送机器人5；
S4、移送机器人5取出晶舟盒8内的晶圆并移送至晶圆吸附载台2上，晶圆吸附载台2和检测模块1进行多向位移，并进行检测晶圆外观缺陷；
S5、晶圆检测完成后，移送机器人5将晶圆重复放入晶舟盒8内，并取出另一晶圆，重复上述过程，直至晶舟盒8内的晶圆全部检测完成，转向装置驱动晶舟盒8顺时针旋转九十度，然后传送带21将另一晶舟盒8移动至转向装置处，此时检测完成的晶圆随晶舟盒8移动至晶舟盒关闭装置34处，晶舟盒关闭装置34将晶舟盒8关闭；
S6、晶圆检测完成后，当晶圆检测不合格时，所述移送机器人5将不合格晶圆移送至不合格产品放置处；
S7、传送带21移动步骤S5中被晶舟盒关闭装置34关闭的晶舟盒8，在传送带21移动时放置有该晶舟盒8的一组夹紧组件通过与下齿板29的配合逐渐松开晶舟盒8。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，包括开设有进口和出口的机壳、位于机壳内部的晶圆吸附载台、位于晶圆吸附载台上方的检测模块、位于晶圆吸附载台一侧的移送机器人，所述检测模块和移送机器人均安装于机壳上，所述晶圆吸附载台和检测模块均能实现多向的位移调节，其特征在于：所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的传送带，所述传送带的两端自机壳的进口和出口伸出机壳，所述传送带上排布有多组夹紧组件，每组夹紧组件均为两个且两个夹紧组件上均滑动设置有下弧形段，两个所述夹紧组件均设置有夹紧齿轮及与夹紧齿轮连接的驱动组件；
所述移送机器人一侧设置有位于机壳上的转向装置；
所述转向装置的两侧设置有位于机壳进口和出口的晶舟盒开启装置和晶舟盒关闭装置，所述晶舟盒开启装置远离转向装置的一侧安装有上齿板，所述晶舟盒关闭装置远离转向装置的一侧安装有下齿板，所述下齿板分别设置有传送带的前后两侧，当所述传送带带动夹紧组件移动时，所述夹紧齿轮与上齿板或下齿板啮合并带动驱动组件，以使得同一组的下弧形段夹紧或松开晶舟盒；
当同一组的夹紧组件移动至转向装置时，所述转向装置带动下弧形段以下弧形段的圆心旋转，以带动晶舟盒翻转；
所述夹紧组件包括设置于传送带上的固定台以及设置于固定台上的移动台，所述固定台上侧面开设有供移动台左右滑动的滑动槽，所述驱动组件设置于固定台上，以推动移动台左右滑动，所述移动台开设有用于放置下弧形段的调节槽，所述下弧形段能够于调节槽内以下弧形段的圆心转动，所述固定台开设有供下弧形段左右滑动的调节槽；
所述驱动组件包括转动连接于固定台内的驱动杆、设置于驱动杆上的蜗杆、与蜗杆配合的蜗轮、与蜗轮连接的螺纹筒、与螺纹筒螺纹连接的螺纹杆以及滑动连接于滑动槽内的滑块，所述驱动杆连接夹紧齿轮；
所述固定台开设有与滑动槽连通的安装腔，蜗轮和蜗杆均位于安装腔内，所述螺纹筒转动连接于滑动槽内，所述螺纹杆连接在滑块上，所述滑块连接于移动台上；
同一组的两个固定台的蜗杆旋向相反，以使得同一组的两个移动台相互靠近或相互远离。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述夹紧齿轮插接连接驱动杆，且所述夹紧齿轮能够于驱动杆转动，所述夹紧齿轮远离固定台的侧面设置有端盖，所述端盖设置有按压子扣，所述驱动杆上设置有与按压子扣配合的按压母扣，所述驱动杆开设有放置槽，所述放置槽内放置有与端盖抵触的第一弹簧，所述夹紧齿轮内侧面朝向固定台的一端开设有环形槽，所述夹紧齿轮内侧面远离固定台的一端开设有多个与环形槽连通的驱动槽，所述驱动杆设置有位于环形槽内的驱动球，所述驱动球能够进入驱动槽内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述转向装置包括位于机壳内部的两个支撑架、位于支撑架上的三个移动伸缩杆、左弧形段、右弧形段、上弧形段以及三个弧形固定架，左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面抵触时组成一个圆环，且左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均开设有弧形槽，四个弧形槽圆心同心，左弧形段、右弧形段以及上弧形段独立设置于弧形固定架内，所述调节槽和弧形固定架内均设置有位于弧形槽内的滚珠；
三个移动伸缩杆分别设置于支撑架的左侧面、右侧面和上侧面，每个弧形固定架均独立连接于移动伸缩杆上；
其中一个弧形固定架侧面安装有驱动电机，所述驱动电机设置有驱动齿轮，与驱动电机连接的弧形固定架的侧面开设有条形孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段均设置有驱动齿，所述驱动齿轮穿过条形孔啮合在驱动齿上。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段侧面均设置有定位组件，所述调节槽和弧形固定架内开设有供定位组件插接的限位孔，所述左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段的侧面均设置有滑导电器，所述滑导电器呈弧形设置且分别与左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段同心，与右弧形段连接的弧形固定架设置有抵触在滑导电器上的导电接头，相邻的左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段相对侧面设置有电极抵触组件，所述电极抵触组件独立连接同一左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段上的滑导电器，当左弧形段、右弧形段、上弧形段以及下弧形段抵触时，两个电极抵触组件抵触。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述定位组件包括开设有滑动腔的固定板以及位于滑动腔内的磁铁、第二弹簧和电磁板，所述电磁板电连接滑导电器，所述固定板嵌入下弧形段内，所述磁铁滑动连接于滑动腔内，所述电磁板与磁铁相对设置，所述第二弹簧抵触在磁铁上，所述磁铁的侧面设置有插接在限位孔内的定位轴，所述固定板开设有供定位轴穿过的孔，当所述磁铁磁吸电磁板时，所述定位轴脱离限位孔。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述移动台与相邻的固定台之间留有间隔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：同一组的两个下弧形段均设置有夹紧座，同一组的两个夹紧座相对侧面突出下弧形段，同一组的两个夹紧座相背侧面不突出下弧形段。
8.一种半导体芯片晶圆缺陷检测方法，用于如权1至权7任一项所述的一种半导体芯片晶圆缺陷检测装置，其特征在于：还包括如下步骤：
S1、通过机械臂将晶舟盒放置在位于传送带左侧的其中一组夹紧组件上；
S2、传送带移动，在传送带移动时放置有晶舟盒的一组夹紧组件通过与上齿板的配合逐渐夹紧晶舟盒，当晶舟盒位于晶舟盒开启装置处时，夹紧组件夹紧晶舟盒，晶舟盒开启装置打开晶舟盒，传送带将晶舟盒移动至转向装置处；
S3、转向装置通过下弧形段驱动晶舟盒逆时针旋转九十度，使得晶舟盒开口朝向移送机器人；
S4、移送机器人取出晶舟盒内的晶圆并移送至晶圆吸附载台上，晶圆吸附载台和检测模块进行多向位移，并进行检测晶圆外观缺陷；
S5、晶圆检测完成后，移送机器人将晶圆重复放入晶舟盒内，并取出另一晶圆，重复上述过程，直至晶舟盒内的晶圆全部检测完成，转向装置驱动晶舟盒顺时针旋转九十度，然后传送带将另一晶舟盒移动至转向装置处，此时检测完成的晶圆随晶舟盒移动至晶舟盒关闭装置处，晶舟盒关闭装置将晶舟盒关闭；
S6、传送带移动步骤S5中被晶舟盒关闭装置关闭的晶舟盒，在传送带移动时放置有该晶舟盒的一组夹紧组件通过与下齿板的配合逐渐松开晶舟盒。
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