CN113451189A - 一种半导体生产用分选输送设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体，所述设备本体的一侧安装有支撑座，所述设备本体的上端固定安装有固定架和支撑顶板，所述固定架位于设备本体和支撑顶板之间，所述固定架的内部转动连接有输送带，所述输送带的上端设置有若干个固定机构和若干个凹槽，若干个所述固定机构均位于若干个凹槽的上方；本发明公开的各个方面，解决了现有方案中不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送效率的技术问题。

Description

一种半导体生产用分选输送设备
技术领域
本发明涉及半导体生产领域，尤其涉及一种半导体生产用分选输送设备。
背景技术
半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。半导体工艺检测的项目繁多，可粗分为两类；第一类是半导体晶片在经历每步工艺加工前后或加工过程中进行的检测，也就是半导体器件和集成电路的半成品或成品的检测；第二类是对半导体单晶片以外的原材料、辅助材料、生产环境、工艺设备、工具和其它工艺条件所进行的检测。
现有的半导体在分选输送时，不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体生产用分选输送设备，其主要目的在于解决现有方案中不能对半导体的正反面进行快速检测，进而影响半导体分选输送的效率的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方法实现：
一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体，所述设备本体的一侧安装有支撑座，所述设备本体的上端固定安装有固定架和支撑顶板，所述固定架位于设备本体和支撑顶板之间，所述固定架的内部转动连接有输送带，所述输送带的上端设置有若干个固定机构和若干个凹槽，若干个所述固定机构均位于若干个凹槽的上方。
进一步地，所述固定机构包含调节架、第一固定块、第二固定块、第一转架、第二转架、第三转架、第一连接主柱、第二连接主柱、第一连接机构和第二连接机构，所述调节架的内部设置有转槽，所述第一固定块固定安装在调节架的上端后方位置，所述第二固定块固定安装在调节架的上端前方位置，所述第一固定块的前端固定安装有第一连接主柱，所述第二固定块的后端固定安装有第二连接主柱，所述第一连接主柱和第二连接主柱之间安装有第一转架、第二转架和第三转架，所述第二转架位于第一转架和第三转架之间，所述第一转架位于第三转架的后方，所述第一转架与第二转架之间安装有第一连接机构，所述第三转架与第二转架之间安装有第二连接机构，所述设备本体后端的上方位置设置有伺服电机。
进一步地，所述第一连接机构包含连接主柱、第一驱动电机、第一驱动柱、第一连接柱、第一连接轴和第二连接柱，连接主柱的内部固定安装有第一驱动电机和第一连接轴，所述第一驱动电机位于第一连接轴的一侧，所述第一驱动电机的一侧转动连接有第一驱动柱，所述第一驱动柱远离第一驱动电机的一侧固定连接有第一连接柱，所述第一连接轴远离第一驱动电机的一侧转动连接有第二连接柱，所述第二连接机构的结构与第一连接机构的结构相同。
进一步地，所述第一转架的内部设置有收纳槽，所述第一转架内部的前后侧位置均固定安装有限位板，两个所述限位板的内部均设置有限位槽，所述第一转架内部的左右侧位置均固定安装有支撑横板。
进一步地，所述第一连接主柱的内部固定安装有第二驱动电机，该第二驱动电机靠近第一转架的一侧转动连接有第二驱动柱，所述第一转架通过第二驱动柱与第二驱动电机转动连接。
进一步地，所述第二转架通过第一连接柱和第一驱动柱与第一驱动电机转动连接，所述第二连接主柱的内部固定安装有第二连接轴，该第二连接轴靠近第三转架的一侧转动连接有第三连接柱。
本发明的有益效果：
本发明公开的各个方面，通过设置的第一转架、第二转架和第三转架，可以对半导体进行固定和分离，便于对半导体的上表面和下表面进行检测，通过设置的第一连接主柱、第二连接主柱、第一连接机构和第二连接机构，可以实现将第一转架、第二转架和第三转架进行三百六十度翻转，可以实现对半导体的下表面进行检测，可以实现对半导体的正反面进行快速检测，提高了半导体分选输送的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种半导体生产用分选输送设备的立体示意图。
图2为本发明中固定机构的立体示意图。
图3为本发明图2中A处的放大示意图。
图4为本发明中第一连接机构的侧面剖视图。
图中：1、设备本体；2、支撑座；3、固定架；4、输送带；5、固定机构；501、调节架；502、第一固定块；503、第二固定块；504、第一转架；5041、限位板；5042、限位槽；5043、支撑横板；505、第二转架；506、第三转架；507、第一连接主柱；508、第二连接主柱；509、第一连接机构；5091、第一驱动电机；5092、第一驱动柱；5093、第一连接柱；5094、第一连接轴；5095、第二连接柱；510、第二连接机构；6、支撑顶板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4所示，一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体1，所述设备本体1的一侧安装有支撑座2，支撑座2用于对设备本体1的运行提供支撑，比如供电或者操作控制，所述设备本体1的上端固定安装有固定架3和支撑顶板6，所述固定架3位于设备本体1和支撑顶板6之间，支撑顶板6的下表面安装有检测结构，检测结构的型号为现有的检测设备进行检测，所述固定架3的内部转动连接有输送带4，所述输送带4的上端设置有若干个固定机构5和若干个凹槽，若干个所述固定机构5均位于若干个凹槽的上方，输送带4用于输送半导体，若干个固定机构5用于对半导体进行固定便于检测，若干个凹槽便于第一转架504、第二转架505和第三转架506在固定机构5上翻转，通过第一转架504、第二转架505和第三转架506的翻转可以实现半导体的上表面和下表面进行检测，可以解决现有方案中只能对半导体进行单面检测导致检测效率低的问题，所述设备本体1后端的上方位置设置有伺服电机，伺服电机用于驱动输送带4。
所述固定机构5包含调节架501、第一固定块502、第二固定块503、第一转架504、第二转架505、第三转架506、第一连接主柱507、第二连接主柱508、第一连接机构509和第二连接机构510，所述调节架501的内部设置有转槽，转槽同样便于第一转架504、第二转架505、第三转架506在调节架501上翻转，所述第一固定块502固定安装在调节架501的上端后方位置，所述第二固定块503固定安装在调节架501的上端前方位置，所述第一固定块502的前端固定安装有第一连接主柱507，所述第二固定块503的后端固定安装有第二连接主柱508，所述第一连接主柱507和第二连接主柱508之间安装有第一转架504、第二转架505和第三转架506，所述第二转架505位于第一转架504和第三转架506之间，所述第一转架504位于第三转架506的后方，所述第一转架504与第二转架505之间安装有第一连接机构509，所述第三转架506与第二转架505之间安装有第二连接机构510；第一转架504、第二转架505、第三转架506用于将若干个半导体进行限位固定，第一转架504、第二转架505、第三转架506通过第一连接主柱507、第二连接主柱508、第一连接机构509和第二连接机构510在调节架501上翻转，用于对半导体的上表面和下表面进行检测。
所述第一连接机构509包含连接主柱、第一驱动电机5091、第一驱动柱5092、第一连接柱5093、第一连接轴5094和第二连接柱5095，连接主柱的内部固定安装有第一驱动电机5091和第一连接轴5094，所述第一驱动电机5091位于第一连接轴5094的一侧，所述第一驱动电机5091的一侧转动连接有第一驱动柱5092，所述第一驱动柱5092远离第一驱动电机5091的一侧固定连接有第一连接柱5093，所述第一连接轴5094远离第一驱动电机5091的一侧转动连接有第二连接柱5095，所述第二连接机构510的结构与第一连接机构509的结构相同；第一驱动电机5091、第一驱动柱5092和第一连接柱5093起到主动驱动的作用，第二连接柱5095起到从动转动的作用，第一连接机构509中的第一驱动电机5091、第一驱动柱5092和第一连接柱5093用于驱动第二转架505转动，第一连接机构509中的第二连接柱5095配合第一转架504的转动，第二连接机构510中的第一驱动电机5091、第一驱动柱5092和第一连接柱5093用于驱动第三转架506转动，第二连接机构510中的第二连接柱5095配合第二转架505的转动。
所述第一转架504的内部设置有收纳槽，收纳槽便于对半导体的下表面进行检测，所述第一转架504内部的前后侧位置均固定安装有限位板5041，两个所述限位板5041的内部均设置有限位槽5042，两侧的限位板5041配合限位槽5042用于对半导体进行限位固定，所述第一转架504内部的左右侧位置均固定安装有支撑横板5043，支撑横板5043在第一转架504上的高度低于限位槽5042在第一转架504上的高度，支撑横板5043起到支撑的作用。
所述第一连接主柱507的内部固定安装有第二驱动电机，该第二驱动电机靠近第一转架504的一侧转动连接有第二驱动柱，所述第一转架504通过第二驱动柱与第二驱动电机转动连接；第二驱动电机和第二驱动柱启动驱动第一转架504转动的作用。
所述第二转架505通过第一连接柱5093和第一驱动柱5092与第一驱动电机5091转动连接，所述第二连接主柱508的内部固定安装有第二连接轴，该第二连接轴靠近第三转架506的一侧转动连接有第三连接柱，第三连接柱起到配合第三转架506转动的作用。
该半导体生产用分选输送设备的工作方法包括：
将三个待检测的半导体分别安装在第一转架504、第二转架505、第三转架506上，将半导体向限位板5041内部的限位槽5042中水平移动，直至半导体完全覆盖收纳槽，并且半导体与第一转架504左右侧的支撑横板5043相接触，通过伺服电机驱动输送带4转动，通过输送带4将固定机构5输送至设备本体1的上端，并对第一转架504、第二转架505、第三转架506上半导体的上表面进行检测；检测完成后，通过第一连接主柱507内的第二驱动电机和第二驱动柱驱动第一转架504转动，第一转架504逆时针翻转三百六十度后使得半导体的下表面转动至上方，通过第一连接机构509内的第一驱动电机5091、第一驱动柱5092和第一连接柱5093使得第二转架505转动，第二转架505逆时针翻转三百六十度后使得半导体的下表面转动至上方，通过第二连接机构510内的第一驱动电机5091、第一驱动柱5092和第一连接柱5093使得第三转架506转动，第三转架506逆时针翻转三百六十度后使得半导体的下表面转动至上方；依次对转动后的半导体的下表面进行检测，将正反面检测后的半导体通过输送带4进行分选和输送，并对下一个固定机构5上的半导体进行检测。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体生产用分选输送设备，包括设备本体(1)，所述设备本体(1)的一侧安装有支撑座(2)，所述设备本体(1)的上端固定安装有固定架(3)和支撑顶板(6)，所述固定架(3)位于设备本体(1)和支撑顶板(6)之间，所述固定架(3)的内部转动连接有输送带(4)，其特征在于，所述输送带(4)的上端设置有若干个固定机构(5)和若干个凹槽，若干个所述固定机构(5)均位于若干个凹槽的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用分选输送设备，其特征在于，所述固定机构(5)包含调节架(501)、第一固定块(502)、第二固定块(503)、第一转架(504)、第二转架(505)、第三转架(506)、第一连接主柱(507)、第二连接主柱(508)、第一连接机构(509)和第二连接机构(510)，所述调节架(501)的内部设置有转槽，所述第一固定块(502)固定安装在调节架(501)的上端后方位置，所述第二固定块(503)固定安装在调节架(501)的上端前方位置，所述第一固定块(502)的前端固定安装有第一连接主柱(507)，所述第二固定块(503)的后端固定安装有第二连接主柱(508)，所述第一连接主柱(507)和第二连接主柱(508)之间安装有第一转架(504)、第二转架(505)和第三转架(506)，所述第二转架(505)位于第一转架(504)和第三转架(506)之间，所述第一转架(504)位于第三转架(506)的后方，所述第一转架(504)与第二转架(505)之间安装有第一连接机构(509)，所述第三转架(506)与第二转架(505)之间安装有第二连接机构(510)，所述设备本体(1)后端的上方位置设置有伺服电机。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用分选输送设备，其特征在于，所述第一连接机构(509)包含连接主柱、第一驱动电机(5091)、第一驱动柱(5092)、第一连接柱(5093)、第一连接轴(5094)和第二连接柱(5095)，连接主柱的内部固定安装有第一驱动电机(5091)和第一连接轴(5094)，所述第一驱动电机(5091)位于第一连接轴(5094)的一侧，所述第一驱动电机(5091)的一侧转动连接有第一驱动柱(5092)，所述第一驱动柱(5092)远离第一驱动电机(5091)的一侧固定连接有第一连接柱(5093)，所述第一连接轴(5094)远离第一驱动电机(5091)的一侧转动连接有第二连接柱(5095)，所述第二连接机构(510)的结构与第一连接机构(509)的结构相同。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用分选输送设备，其特征在于，所述第一转架(504)的内部设置有收纳槽，所述第一转架(504)内部的前后侧位置均固定安装有限位板(5041)，两个所述限位板(5041)的内部均设置有限位槽(5042)，所述第一转架(504)内部的左右侧位置均固定安装有支撑横板(5043)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用分选输送设备，其特征在于，所述第一连接主柱(507)的内部固定安装有第二驱动电机，该第二驱动电机靠近第一转架(504)的一侧转动连接有第二驱动柱，所述第一转架(504)通过第二驱动柱与第二驱动电机转动连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用分选输送设备，其特征在于，所述第二转架(505)通过第一连接柱(5093)和第一驱动柱(5092)与第一驱动电机(5091)转动连接，所述第二连接主柱(508)的内部固定安装有第二连接轴，该第二连接轴靠近第三转架(506)的一侧转动连接有第三连接柱。
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