CN116652395B - 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备 - Google Patents

一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116652395B
CN116652395B CN202310919026.5A CN202310919026A CN116652395B CN 116652395 B CN116652395 B CN 116652395B CN 202310919026 A CN202310919026 A CN 202310919026A CN 116652395 B CN116652395 B CN 116652395B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rail
track
cover plate
chip
pushing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310919026.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116652395A (zh
Inventor
黄刚
周虎
袁东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lashen Tech Suzhou Co ltd
Original Assignee
Lashen Tech Suzhou Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lashen Tech Suzhou Co ltd filed Critical Lashen Tech Suzhou Co ltd
Priority to CN202310919026.5A priority Critical patent/CN116652395B/zh
Publication of CN116652395A publication Critical patent/CN116652395A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116652395B publication Critical patent/CN116652395B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)

Abstract

本发明提供一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,涉及一种激光打标结构,包括按照运行流程依次分布的上料机构、轨道一、防反机构、台车、定位相机、打标机构、印后检机构、NG退料机构和下料机构,上料机构实现弹夹上料,推杆一则夹持上料的芯片条带输送至防反机构处,进而推杆二将该芯片条带推送至台车上,台车用于消除芯片条带的翘曲,且通过丝杆模组将芯片条带输送到激光打标工位,继而,通过推杆三将芯片条带由台车上推送至轨道二中,推杆四则将芯片条带沿轨道二推送至印后检机构处检测以判断收料,本发明可以减小甚至消除芯片条带翘曲对激光打标的精度影响,并自动进行激光打标。

Description

一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备
技术领域
本发明涉及一种激光打标设备,尤其是一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备。
背景技术
IC芯片条带激光打标机是将产品放置在弹夹中,通过自动上下料将弹夹中的芯片条带自动上下料进行打标,设备由上料工位、输送轨道、防反检测工位、视觉定位工位、激光打标工位、除尘工位、视觉检测工位、NG退料工位和下料工位组成。
芯片条带打标尺寸公差为微米级,故而需要用激光在工件表面进行打标,而针对上述操作,现有技术的缺陷和不足有:由于芯片条带存在翘曲,激光打标较小芯片条带时,现有设备的输送轨道在打标位置无法解决翘曲问题,会导致芯片条带打标精度达不到要求,从而影响产品的良率。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,可以减小甚至消除芯片条带翘曲对激光打标的精度影响,并自动进行激光打标。
本发明提供了如下的技术方案:
一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,包括按照运行流程依次分布的上料机构、轨道一、防反机构、台车、定位相机、打标机构 、印后检机构、NG退料机构和下料机构,所述上料机构用于实现弹夹上料并将弹夹中的芯片条带推送至轨道一上,推杆一则用于夹持轨道一上的芯片条带并沿轨道一输送至防反机构处进行检测,且在检测完成后,推杆二用于承接推杆一将该芯片条带沿轨道一推送至台车上,所述台车用于消除芯片条带的翘曲,且通过丝杆模组将芯片条带输送到激光打标工位,在激光打标工位处,所述定位相机用于对芯片条带进行拍照定位,所述打标机构则对定位好的芯片条带进行激光打标,且在打标完成后,推杆三用于将芯片条带由台车上推送至轨道二中,而推杆四则用于将芯片条带沿轨道二推送至印后检机构处,印后检机构中的印后检相机用于对芯片条带进行拍照检测,检测出不合格产品通过NG退料机构将芯片条带退出,等待操作人员将芯片条带取走,合格产品则通过推杆四推至下料机构的弹夹中进行收料;
在本发明中,芯片条带的输送轨道不同于传统的轨道、输送带等,而是采用轨道加台车的方式,即顺次为轨道一、台车、轨道二的方式,芯片条带在防反时采用轨道式输送,打标和视觉定位时通过推杆二将芯片条带推到台车上,台车上的压紧机构、真空吸盘将条带芯片压紧吸平来解决翘曲问题,打标完成后则是通过推杆三将芯片条带推到印后检机构,来确定产品进入NG退料机构和下料机构中。
优选的,所述上料机构包括上料皮带线、侧挡板一、弹夹、到位感应光电、弹夹安装Z轴、上料夹爪、弹夹安装Y轴、push推料组件、空弹夹回收皮带线、宽度调整组件、弹夹阻挡块、侧挡板二;
上料皮带线用于输送弹夹,其一端设置的到位感应光电则用于检测弹夹输送到位,且输送到位的弹夹由弹夹阻挡块阻挡运动,从而可避免弹夹输送中滑出上料输送线;
弹夹安装Z轴和弹夹安装Y轴分别为沿Z轴方向和沿Y轴方向的上料直线模组,上料夹爪安装在弹夹安装Z轴的驱动端,用于夹取上料皮带线上输送到位的弹夹,弹夹安装Z轴的底端安装在弹夹安装Y轴驱动端,用于与弹夹安装Y轴配合来调整上料夹爪夹持弹夹后沿Z轴方向和Y轴方向的位移,所述push推料组件包括上料推缸和卡槽推块,所述卡槽推块的V形槽用于卡设在芯片条带的一端,且在上料推缸的驱动下沿X轴并朝轨道一上推送芯片条带;
空弹夹回收皮带线位于上料皮带线下层,用于接收空料的弹夹并带其输出;
所述上料皮带线和空弹夹回收皮带线均包括有两组并排设置的端侧输送带,两组端侧输送带用于支撑在弹夹的两端,且其外侧还设置有用于限位在弹夹两端侧的侧挡板一和侧挡板二,所述上料皮带线和空弹夹回收皮带线的位于一侧的一组端侧输送带固定设置,且另一侧的一组端侧输送带则在宽度调整组件的驱动下调整两组端侧输送带之间的间隙以更好的适应不同宽度的弹夹精确输送,
所述宽度调整组件包括安装在一组端侧输送带安装架一侧的调整架以及用于驱动调整架沿X轴方向滑移调整以调节两组端侧调整架之间间距的驱动杆,且所述push推料组件亦通过支架安装在调整架的一端;从而可实现对于不同宽度弹夹的适应性输送,同时亦能够满足不同宽度下push推料组件相同的顶出距离,来与推杆一适配,且整体结构也能够保证输送的自动化程度和精度的要求。
优选的,所述轨道一包括轨道调宽组件、轨道盖板压紧组件、产品感应光电、内侧轨道、调宽轨道、底板、轨道调宽感应光电;
内侧轨道固定在底板上,其一侧平行设置有滑动连接在底板上的调整轨道,调整轨道由轨道调宽组件调整与内侧轨道之间的间距,轨道调宽组件可采用调整电机驱动螺纹连接在调整轨道中的调整丝杆旋转运动来达到驱动调整宽度的目的,且内侧轨道和调整轨道上还各通过销轴铰接安装有一组轨体盖板,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件驱动盖合压紧在内侧轨道和调宽轨道上时,用于对通过其中的芯片条带进行压紧定位供防反机构检测,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件驱动放松在内侧轨道和调宽轨道上时,则用于形成相对设置且供芯片条带直线通过的轨一导槽,
所述轨道盖板压紧组件包括由一组顶升缸驱动竖直升降的调整框架,所述调整框架内设置有两组水平滑槽,两组连接臂的一端对应固定在两组轨体盖板上,且另一端则通过滑轮导向连接在水平滑槽内,故而,当调整轨道调整宽度时,调整轨道上的连接臂则同步沿水平滑槽水平移动,并不影响轨体盖板的张开和闭合,结构较为简单,调整亦较为方便,
产品感应光电安装在内侧轨道的一端,用于检测进入轨一导槽的产品,轨道调宽感应光电则安装在调整轨道与底板之间的滑块一侧,用于检测调整轨道在底板上的滑动距离。
优选的,所述防反机构包括防反相机、相机镜头、机构固定板、相机调节板、相机固定板;
防反相机通过相机固定板安装在相机调节板上,所述相机调节板通过机构固定板定位于内侧轨道上,且所述防反相机的底部安装有用于对下方轨一导槽中通过的芯片条带进行防反检测的相机镜头。
优选的,所述台车包括内侧导轨、内导轨压板、吸附板、真空吸盘、阻挡机构、外导轨压板、外侧导轨、侧推气缸一、侧推气缸二、导轨调宽组件,顶压气缸;
内侧导轨固定在丝杆模组的滑座上,其一侧平行设置有滑动连接在滑座上的外侧导轨,外侧导轨由导轨调宽组件调整与内侧导轨之间的间距,导轨调宽组件可采用动力电机驱动螺纹连接在外侧导轨中的动力丝杆旋转运动的方式来达到驱动调整宽度的目的,且内侧导轨和外侧导轨上还分别通过压缩弹簧压接有一组内导轨压板和一组外导轨压板,内侧导轨与内导轨压板之间以及外侧导轨与外导轨压板之间形成有相对设置的车体导槽,芯片条带的两侧限位在车体导槽中限位通过,
所述外侧导轨和所述内侧导轨包括用于连接导轨调宽组件或是安装在滑座上的支架部以及位于支架部上对应与外导轨压板或内导轨压板形成车体导槽用的导轨部,所述支架部一侧安装有顶压气缸;
所述内导轨压板和外导轨压板上均固定有两组转轴结构,两组转轴结构之间设有一组侧推安装板,所述转轴结构的一端与侧推安装板转动连接,外导轨压板的侧推安装板上安装有侧推气缸一、侧推气缸二,所述侧推气缸一、侧推气缸二的驱动端各通过一组导向连接在导轨部内的推块来朝向内侧导轨的方向顶压导轨部,使得芯片条带在到位后,侧推气缸可先将产品推到内侧导轨靠边处,然后驱动外导轨压板和内导轨压板将产品侧边压紧,侧推的效果是保证每个料片到位后都和内侧导轨靠边贴合,从而可以保证每次定位的基准一致,所述转轴结构的另一端设置有一组导向块,所述导向块导向连接在一组折杆一端,所述折杆的另一端对应在顶压气缸的驱动端一侧,且通过启动顶压气缸来推动直角形的折杆,使得折杆通过导向块带动内导轨压板、外导轨压板压接压缩弹簧,来与内侧导轨、外侧导轨配合压紧芯片条带;
且内侧导轨和外侧导轨之间还定位有一组吸附板,所述吸附板上设置有多组用于吸附芯片条带用的真空吸盘,内侧导轨、内导轨压板、外导轨压板、外侧导轨则组成压紧机构,与真空吸盘配合则可将条带芯片压紧吸平来解决翘曲问题,所述吸附板的一端还设置有用于阻挡芯片条带用的阻挡机构,所述阻挡机构包括阻块以及用于顶升阻块用的阻挡气缸。
优选的,所述定位相机包括安装在滚珠丝杆驱动端的相机本体,所述相机本体设有两组且分别由一组滚珠丝杆驱动调整用于对下方台车上的芯片条带进行拍照定位,所述打标机构通过架体安装在定位相机上方,且其上的两组激光头对应在两组相机本体上方,用于对定位好的芯片条带进行激光打标,来提高打标的精度。
优选的,所述轨道二包括台板、轨体一、前段轨一盖板、中段轨一盖板、末段轨一盖板、轨体二、前段轨二盖板、中段轨二盖板、末段轨二盖板、轨二调宽组件、侧推缸、推压缸;
所述轨体一固定在台板上,其一侧平行设置有滑动连接在台板上的轨体二,轨体二由轨二调宽组件调整与轨体一之间的间距,轨二调宽组件可采用驱动电机驱动螺纹连接在轨体二中的驱动丝杆旋转运动的方式来达到驱动调整宽度的目的,
轨体一的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨一盖板、中段轨一盖板、末段轨一盖板,轨体二的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨二盖板、中段轨二盖板、末段轨二盖板,轨体一与前段轨一盖板、中段轨一盖板、末段轨一盖板之间以及轨体二与前段轨二盖板、中段轨二盖板、末段轨二盖板之间形成有相对设置的轨二导槽,芯片条带的两侧限位在轨二导槽中限位通过;
所述轨体一包括安装在台板上的轨一架体部以及位于轨一架体部上对应与前段轨一盖板、中段轨一盖板、末段轨一盖板形成轨二导槽用的轨一轨体部,所述轨体二包括用于连接轨二调宽组件的轨二架体部以及位于轨二架体部上对应与前段轨二盖板、中段轨二盖板、末段轨二盖板形成轨二导槽用的轨二轨体部,
所述轨一轨体部和轨二轨体部的中段均固定有两组转体结构,两组转体结构之间设有一组轨侧安装板,所述转体结构的一端与轨侧安装板转动连接,中段轨二盖板上安装有两组侧推缸,所述侧推缸的驱动端各通过一组导向连接在轨二轨体部内的推动块来朝向轨体一的方向顶压轨二轨体部,使得芯片条带在到位后,侧推缸可先将产品推到轨体一靠边处,然后驱动中段轨一盖板和中段轨二盖板将产品侧边压紧,侧推的效果是保证每个料片到位后都和内侧导轨靠边贴合,从而可以保证每次定位的基准一致,所述转体结构的另一端设置有一组导体块,所述导体块导向连接在一组弯杆一端,所述弯杆的另一端对应在推压缸的驱动端一侧,且通过启动推压缸来推动直角形的弯杆,使得弯杆通过导体块带动中段轨一盖板和中段轨二盖板压紧压接弹簧,来与轨一轨体部和轨二轨体部中段配合压紧芯片条带。
优选的,NG退料机构包括置于台板上的皮带输送架和位于轨体一和轨体二之间的吸附载板,所述吸附载板上设置有吸附盘,且其由顶料架顶升并穿过皮带输送架上升至轨道二输送的芯片条带下方,来吸附不合格的芯片条带将其下降至皮带输送架中的皮带输送机上输出,且所述顶料架由安装在微动架上的顶缸顶升驱动,所述微动架则由安装在定位板上的微动缸顶升驱动,所述定位板固定连接在皮带输送架上,此时,微动缸启动后,则可通过微动架带动顶缸、顶料架实现短距离的顶升吸附动作,即,顶缸顶升吸附载板进行长距离的顶升动作后,微动缸则进行短距离的吸附动作,可保证吸附时的稳定性更好,避免料片收到突然的冲击,下料机构采用与上料机构相同,区别在于功能上,上料机构用于满料弹夹输入和空料弹夹输出,且弹夹中的芯片条带推出至轨道一,而下料机构则用于空料弹夹输入和满料弹夹输出,以及轨道二上的芯片条带则在推杆四的驱动下朝向弹夹对应的孔位送入,具体结构在此则不做赘述。
优选的,所述推杆一、推杆二、推杆三、推杆四均包括推料部以及用于驱动推料部沿直线往复运动的驱动部,所述推杆一的推料部为由夹缸驱动夹持运动的推料夹爪,本发明中的驱动部采用传动带带动滑动连接在台体上的推料部往复直线运动的方式来实现稳定的直线运动。
本发明的有益效果是:在本发明中,芯片条带的输送轨道不同于传统的轨道、输送带等,而是采用轨道加台车的方式,即顺次为轨道一、台车、轨道二的方式,芯片条带在防反时采用轨道式输送,打标和视觉定位时通过推杆二将芯片条带推到台车上,台车上的压紧机构、真空吸盘将条带芯片压紧吸平来解决翘曲问题,打标完成后则是通过推杆三将芯片条带推到印后检机构,来确定产品进入NG退料机构和下料机构中。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的立体结构示意图;
图2是上料机构的立体结构示意图;
图3是上料机构中push推料组件安装部分的结构示意图;
图4是轨道一的立体结构示意图;
图5是防反机构的立体结构示意图;
图6是台车的立体结构示意图;
图7是外导轨压板与外侧导轨连接的结构示意图;
图8是图7中剖除外导轨压板后的结构示意图;
图9是定位相机的立体结构示意图;
图10是打标机构的立体结构示意图;
图11是印后检机构的立体结构示意图;
图12是轨道二的立体结构示意图;
图13是NG退料机构的立体结构示意图;
图14是图13中吸附载板连接关系的结构示意图;
图15是下料机构的立体结构示意图;
图16是推杆一的立体结构示意图;
图17是推杆二的立体结构示意图;
图18是推杆三的立体结构示意图;
图19是推杆四的立体结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1和11所示,一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,在本实施例中,包括按照运行流程依次分布的上料机构1、轨道一2、防反机构3、台车4、定位相机5、打标机构6 、印后检机构7、NG退料机构8和下料机构9,上料机构1用于实现弹夹13上料并将弹夹13中的芯片条带推送至轨道一2上,推杆一101则用于夹持轨道一2上的芯片条带并沿轨道一2输送至防反机构3处进行检测,且在检测完成后,推杆二102用于承接推杆一101将该芯片条带沿轨道一2推送至台车4上,台车4用于消除芯片条带的翘曲,且通过丝杆模组将芯片条带输送到激光打标工位,在激光打标工位处,定位相机5用于对芯片条带进行拍照定位,打标机构6则对定位好的芯片条带进行激光打标,且在打标完成后,推杆三103用于将芯片条带由台车4上推送至轨道二200中,而推杆四104则用于将芯片条带沿轨道二200推送至印后检机构7处,印后检机构7中的印后检相机71用于对芯片条带进行拍照检测,检测出不合格产品通过NG退料机构8将芯片条带退出,等待操作人员将芯片条带取走,合格产品则通过推杆四104推至下料机构9的弹夹13中进行收料;
在本发明中,芯片条带的输送轨道不同于传统的轨道、输送带等,而是采用轨道加台车4的方式,即顺次为轨道一2、台车4、轨道二200的方式,芯片条带在防反时采用轨道式输送,打标和视觉定位时通过推杆二102将芯片条带推到台车4上,台车4上的压紧机构、真空吸盘44将条带芯片压紧吸平来解决翘曲问题,打标完成后则是通过推杆三103将芯片条带推到印后检机构7,来确定产品进入NG退料机构和下料机构9中。
实施例2
如图2-3所示,上料机构1包括上料皮带线11、侧挡板一12、弹夹13、到位感应光电14、弹夹安装Z轴15、上料夹爪16、弹夹安装Y轴17、push推料组件18、空弹夹回收皮带线19、宽度调整组件110、弹夹阻挡块111、侧挡板二112;
上料皮带线11用于输送弹夹13,其一端设置的到位感应光电14则用于检测弹夹13输送到位,且输送到位的弹夹13由弹夹阻挡块111阻挡运动,从而可避免弹夹13输送中滑出上料输送线;
弹夹安装Z轴15和弹夹安装Y轴17分别为沿Z轴方向和沿Y轴方向的上料直线模组,上料夹爪16安装在弹夹安装Z轴15的驱动端,用于夹取上料皮带线11上输送到位的弹夹13,弹夹安装Z轴15的底端安装在弹夹安装Y轴17驱动端,用于与弹夹安装Y轴17配合来调整上料夹爪16夹持弹夹13后沿Z轴方向和Y轴方向的位移,push推料组件18包括上料推缸181和卡槽推块182,卡槽推块182的V形槽用于卡设在芯片条带的一端,且在上料推缸181的驱动下沿X轴并朝轨道一2上推送芯片条带;
空弹夹回收皮带线19位于上料皮带线11下层,用于接收空料的弹夹13并带其输出;
上料皮带线11和空弹夹回收皮带线19均包括有两组并排设置的端侧输送带,两组端侧输送带用于支撑在弹夹13的两端,且其外侧还设置有用于限位在弹夹13两端侧的侧挡板一12和侧挡板二112,上料皮带线11和空弹夹回收皮带线19的位于一侧的一组端侧输送带固定设置,且另一侧的一组端侧输送带则在宽度调整组件110的驱动下调整两组端侧输送带之间的间隙以更好的适应不同宽度的弹夹13精确输送,
宽度调整组件110包括安装在一组端侧输送带安装架一侧的调整架以及用于驱动调整架沿X轴方向滑移调整以调节两组端侧调整架之间间距的驱动杆,且push推料组件18亦通过支架安装在调整架的一端;从而可实现对于不同宽度弹夹13的适应性输送,同时亦能够满足不同宽度下push推料组件18相同的顶出距离,来与推杆一101适配,且整体结构也能够保证输送的自动化程度和精度的要求。
如图4所示,轨道一2包括轨道调宽组件21、轨道盖板压紧组件22、产品感应光电23、内侧轨道24、调宽轨道25、底板26、轨道调宽感应光电27;
内侧轨道24固定在底板26上,其一侧平行设置有滑动连接在底板26上的调整轨道,调整轨道由轨道调宽组件21调整与内侧轨道24之间的间距,轨道调宽组件21可采用调整电机驱动螺纹连接在调整轨道中的调整丝杆旋转运动来达到驱动调整宽度的目的,且内侧轨道24和调整轨道上还各通过销轴铰接安装有一组轨体盖板,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件22驱动盖合压紧在内侧轨道24和调宽轨道25上时,用于对通过其中的芯片条带进行压紧定位供防反机构3检测,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件22驱动放松在内侧轨道24和调宽轨道25上时,则用于形成相对设置且供芯片条带直线通过的轨一导槽,
轨道盖板压紧组件22包括由一组顶升缸驱动竖直升降的调整框架,调整框架内设置有两组水平滑槽,两组连接臂的一端对应固定在两组轨体盖板上,且另一端则通过滑轮导向连接在水平滑槽内,故而,当调整轨道调整宽度时,调整轨道上的连接臂则同步沿水平滑槽水平移动,并不影响轨体盖板的张开和闭合,结构较为简单,调整亦较为方便,
产品感应光电23安装在内侧轨道24的一端,用于检测进入轨一导槽的产品,轨道调宽感应光电27则安装在调整轨道与底板26之间的滑块一侧,用于检测调整轨道在底板26上的滑动距离。
如图5所示,防反机构3包括防反相机31、相机镜头32、机构固定板33、相机调节板34、相机固定板35;
防反相机31通过相机固定板35安装在相机调节板34上,相机调节板34通过机构固定板33定位于内侧轨道24上,且防反相机31的底部安装有用于对下方轨一导槽中通过的芯片条带进行防反检测的相机镜头32。
如图6-8所示,台车4包括内侧导轨41、内导轨压板42、吸附板43、真空吸盘44、阻挡机构45、外导轨压板46、外侧导轨47、侧推气缸一48、侧推气缸二49、导轨调宽组件410,顶压气缸411;
内侧导轨41固定在丝杆模组的滑座上,其一侧平行设置有滑动连接在滑座上的外侧导轨47,外侧导轨47由导轨调宽组件调整与内侧导轨41之间的间距,导轨调宽组件可采用动力电机驱动螺纹连接在外侧导轨47中的动力丝杆旋转运动的方式来达到驱动调整宽度的目的,且内侧导轨41和外侧导轨47上还分别通过压缩弹簧413压接有一组内导轨压板42和一组外导轨压板46,内侧导轨41与内导轨压板42之间以及外侧导轨47与外导轨压板46之间形成有相对设置的车体导槽414,芯片条带的两侧限位在车体导槽414中限位通过,
外侧导轨47和内侧导轨41包括用于连接导轨调宽组件或是安装在滑座上的支架部以及位于支架部上对应与外导轨压板46或内导轨压板42形成车体导槽414用的导轨部,支架部一侧安装有顶压气缸411;
内导轨压板42和外导轨压板46上均固定有两组转轴结构415,两组转轴结构415之间设有一组侧推安装板416,转轴结构415的一端与侧推安装板416转动连接,外导轨压板46的侧推安装板416上安装有侧推气缸一48、侧推气缸二49,侧推气缸一48、侧推气缸二49的驱动端各通过一组导向连接在导轨部内的推块417来朝向内侧导轨41的方向顶压导轨部,使得芯片条带在到位后,侧推气缸可先将产品推到内侧导轨41靠边处,然后驱动外导轨压板46和内导轨压板42将产品侧边压紧,侧推的效果是保证每个料片到位后都和内侧导轨41靠边贴合,从而可以保证每次定位的基准一致,转轴结构415的另一端设置有一组导向块418,导向块418导向连接在一组折杆419一端,折杆419的另一端对应在顶压气缸411的驱动端一侧,且通过启动顶压气缸411来推动直角形的折杆419,使得折杆419通过导向块418带动内导轨压板42、外导轨压板46压接压缩弹簧413,来与内侧导轨41、外侧导轨47配合压紧芯片条带;
且内侧导轨41和外侧导轨47之间还定位有一组吸附板43,吸附板43上设置有多组用于吸附芯片条带用的真空吸盘44,内侧导轨41、内导轨压板42、外导轨压板46、外侧导轨47则组成压紧机构,与真空吸盘44配合则可将条带芯片压紧吸平来解决翘曲问题,吸附板43的一端还设置有用于阻挡芯片条带用的阻挡机构45,阻挡机构45包括阻块以及用于顶升阻块用的阻挡气缸。
如图9-10所示,定位相机5包括安装在滚珠丝杆52驱动端的相机本体51,相机本体51设有两组且分别由一组滚珠丝杆52驱动调整用于对下方台车4上的芯片条带进行拍照定位,打标机构6通过架体安装在定位相机5上方,且其上的两组激光头61对应在两组相机本体51上方,用于对定位好的芯片条带进行激光打标,来提高打标的精度。
如图12所示,轨道二200包括台板201、轨体一202、前段轨一盖板203、中段轨一盖板204、末段轨一盖板205、轨体二206、前段轨二盖板207、中段轨二盖板208、末段轨二盖板209、轨二调宽组件210、侧推缸211、推压缸212;
轨体一202固定在台板201上,其一侧平行设置有滑动连接在台板201上的轨体二206,轨体二206由轨二调宽组件210调整与轨体一202之间的间距,轨二调宽组件210可采用驱动电机驱动螺纹连接在轨体二206中的驱动丝杆旋转运动的方式来达到驱动调整宽度的目的,
轨体一202的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨一盖板203、中段轨一盖板204、末段轨一盖板205,轨体二206的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨二盖板207、中段轨二盖板208、末段轨二盖板209,轨体一202与前段轨一盖板203、中段轨一盖板204、末段轨一盖板205之间以及轨体二206与前段轨二盖板207、中段轨二盖板208、末段轨二盖板209之间形成有相对设置的轨二导槽,芯片条带的两侧限位在轨二导槽中限位通过;
轨体一202包括安装在台板201上的轨一架体部以及位于轨一架体部上对应与前段轨一盖板203、中段轨一盖板204、末段轨一盖板205形成轨二导槽用的轨一轨体部,轨体二206包括用于连接轨二调宽组件210的轨二架体部以及位于轨二架体部上对应与前段轨二盖板207、中段轨二盖板208、末段轨二盖板209形成轨二导槽用的轨二轨体部,
轨一轨体部和轨二轨体部的中段均固定有两组转体结构,由于转体结构的连接关系类似图7和图8的转轴结构的连接关系,故而在图中省略具体结构显示,两组转体结构之间设有一组轨侧安装板,转体结构的一端与轨侧安装板转动连接,中段轨二盖板208上安装有两组侧推缸211,侧推缸211的驱动端各通过一组导向连接在轨二轨体部内的推动块来朝向轨体一202的方向顶压轨二轨体部,使得芯片条带在到位后,侧推缸211可先将产品推到轨体一202靠边处,然后驱动中段轨一盖板204和中段轨二盖板208将产品侧边压紧,侧推的效果是保证每个料片到位后都和内侧导轨41靠边贴合,从而可以保证每次定位的基准一致,转体结构的另一端设置有一组导体块,导体块导向连接在一组弯杆一端,弯杆的另一端对应在推压缸212的驱动端一侧,且通过启动推压缸212来推动直角形的弯杆,使得弯杆通过导体块带动中段轨一盖板204和中段轨二盖板208压紧压接弹簧,来与轨一轨体部和轨二轨体部中段配合压紧芯片条带。
如图13-15所示,NG退料机构8包括置于台板201上的皮带输送架81和位于轨体一202和轨体二206之间的吸附载板82,吸附载板82上设置有吸附盘83,且其由顶料架84顶升并穿过皮带输送架81上升至轨道二200输送的芯片条带下方,来吸附不合格的芯片条带将其下降至皮带输送架81中的皮带输送机上输出,且顶料架84由安装在微动架85上的顶缸86顶升驱动,微动架85则由安装在定位板87上的微动缸88顶升驱动,定位板87固定连接在皮带输送架81上,此时,微动缸88启动后,则可通过微动架85带动顶缸86、顶料架84实现短距离的顶升吸附动作,即,顶缸86顶升吸附载板82进行长距离的顶升动作后,微动缸88则进行短距离的吸附动作,可保证吸附时的稳定性更好,避免料片收到突然的冲击,下料机构9采用与上料机构1相同,区别在于功能上,上料机构1用于满料弹夹13输入和空料弹夹13输出,且弹夹13中的芯片条带推出至轨道一2,而下料机构9则用于空料弹夹13输入和满料弹夹13输出,以及轨道二200上的芯片条带则在推杆四104的驱动下朝向弹夹13对应的孔位送入,具体结构在此则不做赘述。
如图16-19所示,推杆一101、推杆二102、推杆三103、推杆四104均包括推料部1010以及用于驱动推料部1010沿直线往复运动的驱动部1011,推杆一101的推料部1010为由夹缸驱动夹持运动的推料夹爪,本发明中的驱动部1011采用传动带带动滑动连接在台体上的推料部1010往复直线运动的方式来实现稳定的直线运动。
本发明的工作原理是:芯片条带存放在弹夹13中,在上料工位,弹夹13由上料机构1实现上料并将弹夹13中的芯片条带推送至轨道一2上,继而推杆一101夹持芯片条带输送至防反机构3处进行检测,且在检测完成后,推杆二102继续将该芯片条带推出轨道一2并推送至台车4上完成消除芯片条带的翘曲并定位打标的工序,且在打标完成后,推杆三103则继续将芯片条推送至轨道二200中,而推杆四104则继续将芯片条带沿轨道二200推送至印后检机构7处,印后检机构7中的印后检相机71对芯片条带进行拍照检测,检测出不合格产品通过NG退料机构8将芯片条带退出,等待操作人员将芯片条带取走,合格产品则通过推杆四104推至下料机构9的弹夹13中进行收料,芯片条带被推至收料弹夹13中,下料机构9则继续将收满产品的弹夹13输出可完成。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,包括按照运行流程依次分布的上料机构(1)、轨道一(2)、防反机构(3)、台车(4)、定位相机(5)、打标机构(6) 、印后检机构(7)、NG退料机构(8)和下料机构(9),所述上料机构(1)用于实现弹夹(13)上料并将弹夹(13)中的芯片条带推送至轨道一(2)上,推杆一(101)则用于夹持轨道一(2)上的芯片条带并沿轨道一(2)输送至防反机构(3)处进行检测,且在检测完成后,推杆二(102)用于承接推杆一(101)将该芯片条带沿轨道一(2)推送至台车(4)上,所述台车(4)用于消除芯片条带的翘曲,且通过丝杆模组将芯片条带输送到激光打标工位,在激光打标工位处,所述定位相机(5)用于对芯片条带进行拍照定位,所述打标机构(6)则对定位好的芯片条带进行激光打标,且在打标完成后,推杆三(103)用于将芯片条带由台车(4)上推送至轨道二(200)中,而推杆四(104)则用于将芯片条带沿轨道二(200)推送至印后检机构(7)处,印后检机构(7)中的印后检相机(71)用于对芯片条带进行拍照检测,检测出不合格产品通过NG退料机构(8)将芯片条带退出,合格产品则通过推杆四(104)推至下料机构(9)的弹夹(13)中进行收料;
所述台车(4)包括内侧导轨(41)、内导轨压板(42)、吸附板(43)、真空吸盘(44)、阻挡机构(45)、外导轨压板(46)、外侧导轨(47)、侧推气缸一(48)、侧推气缸二(49)、导轨调宽组件(410),顶压气缸(411);
内侧导轨(41)固定在丝杆模组的滑座上,其一侧平行设置有滑动连接在滑座上的外侧导轨(47),外侧导轨(47)由导轨调宽组件调整与内侧导轨(41)之间的间距,且内侧导轨(41)和外侧导轨(47)上还分别通过压缩弹簧(413)压接有一组内导轨压板(42)和一组外导轨压板(46),内侧导轨(41)与内导轨压板(42)之间以及外侧导轨(47)与外导轨压板(46)之间形成有相对设置的车体导槽(414),芯片条带的两侧限位在车体导槽(414)中限位通过,
所述外侧导轨(47)和所述内侧导轨(41)包括用于连接导轨调宽组件或是安装在滑座上的支架部以及位于支架部上对应与外导轨压板(46)或内导轨压板(42)形成车体导槽(414)用的导轨部,所述支架部一侧安装有顶压气缸(411);
所述内导轨压板(42)和外导轨压板(46)上均固定有两组转轴结构(415),两组转轴结构(415)之间设有一组侧推安装板(416),所述转轴结构(415)的一端与侧推安装板(416)转动连接,所述转轴结构(415)的另一端设置有一组导向块(418),所述导向块(418)导向连接在一组折杆(419)一端,所述折杆(419)的另一端对应在顶压气缸(411)的驱动端一侧,且通过启动顶压气缸(411)来推动直角形的折杆(419),使得折杆(419)通过导向块(418)带动内导轨压板(42)、外导轨压板(46)压接压缩弹簧(413),来与内侧导轨(41)、外侧导轨(47)配合压紧芯片条带,外导轨压板(46)的侧推安装板(416)上安装有侧推气缸一(48)、侧推气缸二(49),所述侧推气缸一(48)、侧推气缸二(49)的驱动端各通过一组导向连接在导轨部内的推块(417)来朝向内侧导轨(41)的方向顶压导轨部;
且内侧导轨(41)和外侧导轨(47)之间还定位有一组吸附板(43),所述吸附板(43)上设置有多组用于吸附芯片条带用的真空吸盘(44),所述吸附板(43)的一端还设置有用于阻挡芯片条带用的阻挡机构(45),所述阻挡机构(45)包括阻块以及用于顶升阻块用的阻挡气缸;
所述轨道一(2)包括轨道调宽组件(21)、轨道盖板压紧组件(22)、产品感应光电(23)、内侧轨道(24)、调宽轨道(25)、底板(26)、轨道调宽感应光电(27);
内侧轨道(24)固定在底板(26)上,其一侧平行设置有滑动连接在底板(26)上的调整轨道,调整轨道由轨道调宽组件(21)调整与内侧轨道(24)之间的间距,且内侧轨道(24)和调整轨道上还各通过销轴铰接安装有一组轨体盖板,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件(22)驱动盖合压紧在内侧轨道(24)和调宽轨道(25)上时,用于对通过其中的芯片条带进行压紧定位供防反机构(3)检测,当两组轨体盖板由轨道盖板压紧组件(22)驱动放松在内侧轨道(24)和调宽轨道(25)上时,则用于形成相对设置且供芯片条带直线通过的轨一导槽,
所述轨道盖板压紧组件(22)包括由一组顶升缸驱动竖直升降的调整框架,所述调整框架内设置有两组水平滑槽,两组连接臂的一端对应固定在两组轨体盖板上,且另一端则通过滑轮导向连接在水平滑槽内,
产品感应光电(23)安装在内侧轨道(24)的一端,用于检测进入轨一导槽的产品,轨道调宽感应光电(27)则安装在调整轨道与底板(26)之间的滑块一侧,用于检测调整轨道在底板(26)上的滑动距离。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,所述上料机构(1)包括上料皮带线(11)、侧挡板一(12)、弹夹(13)、到位感应光电(14)、弹夹安装Z轴(15)、上料夹爪(16)、弹夹安装Y轴(17)、push推料组件(18)、空弹夹回收皮带线(19)、宽度调整组件(110)、弹夹阻挡块(111)、侧挡板二(112);
上料皮带线(11)用于输送弹夹(13),其一端设置的到位感应光电(14)则用于检测弹夹(13)输送到位,且输送到位的弹夹(13)由弹夹阻挡块(111)阻挡运动;
弹夹安装Z轴(15)和弹夹安装Y轴(17)分别为沿Z轴方向和沿Y轴方向的上料直线模组,上料夹爪(16)安装在弹夹安装Z轴(15)的驱动端,用于夹取上料皮带线(11)上输送到位的弹夹(13),弹夹安装Z轴(15)的底端安装在弹夹安装Y轴(17)驱动端,用于与弹夹安装Y轴(17)配合来调整上料夹爪(16)夹持弹夹(13)后沿Z轴方向和Y轴方向的位移,所述push推料组件(18)包括上料推缸(181)和卡槽推块(182),所述卡槽推块(182)的V形槽用于卡设在芯片条带的一端,且在上料推缸(181)的驱动下沿X轴并朝轨道一(2)上推送芯片条带;
空弹夹回收皮带线(19)位于上料皮带线(11)下层,用于接收空料的弹夹(13)并带其输出;
所述上料皮带线(11)和空弹夹回收皮带线(19)均包括有两组并排设置的端侧输送带,两组端侧输送带用于支撑在弹夹(13)的两端,且其外侧还设置有用于限位在弹夹(13)两端侧的侧挡板一(12)和侧挡板二(112),所述上料皮带线(11)和空弹夹回收皮带线(19)中位于一侧的一组端侧输送带为固定设置,而位于另一侧的一组端侧输送带则是在宽度调整组件(110)的驱动下运动,以调整两组端侧输送带之间相距的距离,
所述宽度调整组件(110)包括安装在一组端侧输送带安装架一侧的调整架以及用于驱动调整架沿X轴方向滑移调整以调节两组端侧调整架之间间距的驱动杆,且所述push推料组件(18)亦通过支架安装在调整架的一端。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,所述防反机构(3)包括防反相机(31)、相机镜头(32)、机构固定板(33)、相机调节板(34)、相机固定板(35);
防反相机(31)通过相机固定板(35)安装在相机调节板(34)上,所述相机调节板(34)通过机构固定板(33)定位于内侧轨道(24)上,且所述防反相机(31)的底部安装有用于对下方轨一导槽中通过的芯片条带进行防反检测的相机镜头(32)。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,所述定位相机(5)包括安装在滚珠丝杆(52)驱动端的相机本体(51),所述相机本体(51)设有两组且分别由一组滚珠丝杆(52)驱动调整用于对下方台车(4)上的芯片条带进行拍照定位,所述打标机构(6)通过架体安装在定位相机(5)上方,且其上的两组激光头(61)对应在两组相机本体(51)上方,用于对定位好的芯片条带进行激光打标。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,所述轨道二(200)包括台板(201)、轨体一(202)、前段轨一盖板(203)、中段轨一盖板(204)、末段轨一盖板(205)、轨体二(206)、前段轨二盖板(207)、中段轨二盖板(208)、末段轨二盖板(209)、轨二调宽组件(210)、侧推缸(211)、推压缸(212);
所述轨体一(202)固定在台板(201)上,其一侧平行设置有滑动连接在台板(201)上的轨体二(206),轨体二(206)由轨二调宽组件(210)调整与轨体一(202)之间的间距,
轨体一(202)的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨一盖板(203)、中段轨一盖板(204)、末段轨一盖板(205),轨体二(206)的前端、中段和末段上方分别通过压接弹簧压接前段轨二盖板(207)、中段轨二盖板(208)、末段轨二盖板(209),轨体一(202)与前段轨一盖板(203)、中段轨一盖板(204)、末段轨一盖板(205)之间以及轨体二(206)与前段轨二盖板(207)、中段轨二盖板(208)、末段轨二盖板(209)之间形成有相对设置的轨二导槽,芯片条带的两侧限位在轨二导槽中限位通过;
所述轨体一(202)包括安装在台板(201)上的轨一架体部以及位于轨一架体部上对应与前段轨一盖板(203)、中段轨一盖板(204)、末段轨一盖板(205)形成轨二导槽用的轨一轨体部,所述轨体二(206)包括用于连接轨二调宽组件(210)的轨二架体部以及位于轨二架体部上对应与前段轨二盖板(207)、中段轨二盖板(208)、末段轨二盖板(209)形成轨二导槽用的轨二轨体部,
所述轨一轨体部和轨二轨体部的中段均固定有两组转体结构,两组转体结构之间设有一组轨侧安装板,所述转体结构的一端与轨侧安装板转动连接,所述转体结构的另一端设置有一组导体块,所述导体块导向连接在一组弯杆一端,所述弯杆的另一端对应在推压缸(212)的驱动端一侧,且通过启动推压缸(212)来推动直角形的弯杆,使得弯杆通过导体块带动中段轨一盖板(204)和中段轨二盖板(208)压紧压接弹簧,来与轨一轨体部和轨二轨体部中段配合压紧芯片条带,中段轨二盖板(208)的轨侧安装板上安装有两组侧推缸(211),所述侧推缸(211)的驱动端各通过一组导向连接在轨二轨体部内的推动块来朝向轨体一(202)的方向顶压轨二轨体部。
6.根据权利要求5所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,NG退料机构(8)包括置于台板(201)上的皮带输送架(81)和位于轨体一(202)和轨体二(206)之间的吸附载板(82),所述吸附载板(82)上设置有吸附盘(83),且其由顶料架(84)顶升并穿过皮带输送架(81)上升至轨道二(200)输送的芯片条带下方,来吸附不合格的芯片条带将其下降至皮带输送架(81)中的皮带输送机上输出,且所述顶料架(84)由安装在微动架(85)上的顶缸(86)顶升驱动,所述微动架(85)则由安装在定位板(87)上的微动缸(88)顶升驱动,所述定位板(87)固定连接在皮带输送架(81)上。
7.根据权利要求1所述的一种IC芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备,其特征在于,所述推杆一(101)、推杆二(102)、推杆三(103)、推杆四(104)均包括推料部(1010)以及用于驱动推料部(1010)沿直线往复运动的驱动部(1011),所述推杆一(101)的推料部(1010)为由夹缸驱动夹持运动的推料夹爪。
CN202310919026.5A 2023-07-26 2023-07-26 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备 Active CN116652395B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310919026.5A CN116652395B (zh) 2023-07-26 2023-07-26 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310919026.5A CN116652395B (zh) 2023-07-26 2023-07-26 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116652395A CN116652395A (zh) 2023-08-29
CN116652395B true CN116652395B (zh) 2023-10-10

Family

ID=87722690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310919026.5A Active CN116652395B (zh) 2023-07-26 2023-07-26 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116652395B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369523A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 格兰达技术(深圳)有限公司 一种ic料条激光打标机及其工作方式
CN108161236A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种激光标刻设备
CN108724961A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种打标设备
CN209792864U (zh) * 2019-03-14 2019-12-17 深圳市升达康科技有限公司 一种pcb激光打标机用的固定吸附平台
CN212264924U (zh) * 2020-04-27 2021-01-01 颀中科技(苏州)有限公司 一种卷带吸附平台
CN114260589A (zh) * 2022-01-24 2022-04-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于ic芯片条带的激光打标检测工艺及其设备
CN115963062A (zh) * 2023-02-16 2023-04-14 上海点莘技术有限公司 半导体载板缺陷检测及标识系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101369523A (zh) * 2008-10-17 2009-02-18 格兰达技术(深圳)有限公司 一种ic料条激光打标机及其工作方式
CN108724961A (zh) * 2017-04-20 2018-11-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种打标设备
CN108161236A (zh) * 2017-12-25 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种激光标刻设备
CN209792864U (zh) * 2019-03-14 2019-12-17 深圳市升达康科技有限公司 一种pcb激光打标机用的固定吸附平台
CN212264924U (zh) * 2020-04-27 2021-01-01 颀中科技(苏州)有限公司 一种卷带吸附平台
CN114260589A (zh) * 2022-01-24 2022-04-01 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于ic芯片条带的激光打标检测工艺及其设备
CN115963062A (zh) * 2023-02-16 2023-04-14 上海点莘技术有限公司 半导体载板缺陷检测及标识系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN116652395A (zh) 2023-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108249119B (zh) 一种铜排自动化平面仓库及铜排一体化生产线
CN107262954B (zh) 电池焊接机
CN212180932U (zh) 电容自动测试装置
CN110125683B (zh) 一种组装设备
CN111495786A (zh) 电容自动测试装置
CN109592157B (zh) 一种贴装设备
CN108787487A (zh) 锂电池检验机
CN114950981A (zh) 一种半导体引线框架检测设备及其检测系统
CN111056302B (zh) 一种搬运单元
CN116652395B (zh) 一种ic芯片条带单台车自动上下料与高精度激光打标设备
CN219448396U (zh) 一种显示屏加工中长短边贴胶设备
CN219335038U (zh) 芯片自动检测装置
CN207386972U (zh) 一种组装设备
CN115985799A (zh) 芯片自动检测装置
CN112354899B (zh) 一种三极管自动化检测装置
CN108663633A (zh) 锂聚合物电池检验机
CN212791682U (zh) 一种自动涂胶系统及供料取料模块
CN211085104U (zh) 一种瓷片尺寸检测装置及应用其的瓷片尺寸检测机
CN114486935A (zh) 一种智能式柔性电路板正反面拍摄取相装置
CN210390433U (zh) 一种丝网印刷设备
CN216900287U (zh) 一种柔性电路板表面检测用拍摄取相装置
CN219417204U (zh) 一种基于机器视觉的外观检测设备
CN219350179U (zh) 一种半导体器件输送装置及半导体器材检测设备
CN217411539U (zh) 一种电子元件封装检测设备
CN214690377U (zh) 一种晶圆输送下料机构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A high-precision laser marking equipment for automatic loading and unloading of IC chip strips on a single vehicle

Granted publication date: 20231010

Pledgee: China Construction Bank Suzhou Industrial Park sub branch

Pledgor: Lashen Tech (Suzhou) Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980021288