CN116602060A - 感光性树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种感光性树脂组合物,其在储藏保存中的分散性优异,能够降低吸水率,而且能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜。所述感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性稀释剂,上述(C)聚氨酯珠粒由二氧化硅被覆,100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅。
Description
技术领域
本发明涉及一种感光性树脂组合物、具有感光性树脂组合物的涂膜的干膜、具有感光性树脂组合物的光固化膜的配线板,所述感光性树脂组合物适用于被覆材料、例如用于将形成在柔性印刷配线板等配线板上的导体电路图案被覆的被覆材料。
背景技术
印刷配线板被用于如下情形:在基板上形成导体电路图案,通过焊接而在该图案的焊接焊盘上搭载电子部件,除了该焊接焊盘以外的电路部分由绝缘保护膜(例如阻焊剂膜)被覆。该绝缘保护膜例如可以通过将感光性树脂组合物涂布在印刷配线板上形成涂膜后,使涂膜光固化而得到。由此,当将电子部件焊接于印刷配线板时,防止焊料附着于不必要的部分,并且防止电路直接暴露于空气中因氧化、湿度而腐蚀。
另外,近年来,由于电子设备的小型化等,有时使用弯曲性优异的柔性印刷配线板。对于涂布在柔性印刷配线板上的绝缘保护膜,特别要求柔软性(弯曲性)。因此,为了对涂布在柔性印刷配线板上的绝缘保护膜赋予柔软性(弯曲性),有时在感光性树脂组合物中配合聚氨酯珠粒作为有机填料(专利文献1)。
但是,如果在感光性树脂组合物中配合聚氨酯珠粒,则由于聚氨酯珠粒的软化点低,因而感光性树脂组合物在储藏保存中发生固体成分凝集,存在有时无法得到感光性树脂组合物的分散性的问题。因此,还进行如下操作:通过将在聚氨酯珠粒上被覆二氧化硅而得到的二氧化硅被覆聚氨酯珠粒配合在感光性树脂组合物中,从而赋予绝缘保护膜柔软性(弯曲性),同时赋予感光性树脂组合物分散性。
但是,二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅被覆量少时,依然存在感光性树脂组合物在储藏保存中发生固体成分凝集,无法获得感光性树脂组合物的分散性的问题。另外,如果二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅为未经表面处理的未处理二氧化硅、且为了获得感光性树脂组合物的分散性而增加二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅被覆量,则导致二氧化硅被覆聚氨酯珠粒被赋予吸水性,特别是在高温高湿度的环境下,有可能损害绝缘保护膜的绝缘可靠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-201369号公报
发明内容
发明要解决的问题
鉴于上述情况,本发明的目的在于提供储藏保存中的分散性优异、能够降低吸水率、并且能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物、具有上述感光性树脂组合物的涂膜的干膜、具有上述感光性树脂组合物的光固化膜的配线板。
用于解决问题的手段
本发明的构成的主旨如下。
[1]一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性稀释剂,
上述(C)聚氨酯珠粒利用二氧化硅被覆,100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅。
[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物,其中,100质量%的上述二氧化硅中30质量%以上为疏水性二氧化硅。
[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物,其中,上述(C)聚氨酯珠粒的、上述二氧化硅的被覆率为1.0质量%以上且40质量%以下。
[4]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物,其中,上述(C)聚氨酯珠粒的、上述二氧化硅的被覆率为5.0质量%以上且30质量%以下。
[5]根据[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,上述疏水性二氧化硅为选自由利用单烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的单烷基甲硅烷氧基(monoalkylsiloxyl)化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的二烷基甲硅烷氧基(dialkyl siloxyl)化二氧化硅、利用三烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的三烷基甲硅烷氧基(trialkyl siloxyl)化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性而得到的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基硅氧烷基进行表面改性而得到的二氧化硅以及利用二烷基聚硅氧烷基进行表面改性而得到的二氧化硅组成的组中的至少一种。
[6]根据[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,上述疏水性二氧化硅为选自由利用单烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性而得到的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅组成的组中的至少一种。
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,相对于100质量份的上述(A)含羧基感光性树脂,含有35质量份以上且150质量份以下的利用上述二氧化硅被覆的(C)聚氨酯珠粒。
[8]一种干膜,其具有根据[1]至[7]中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜。
[9]一种配线板,其具有根据[1]至[7]中任一项所述的感光性树脂组合物的光固化膜。
关于聚氨酯珠粒的二氧化硅的被覆率,“二氧化硅的被覆率”是指被覆在聚氨酯珠粒的外表面的二氧化硅的质量相对于利用二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒的质量的比例。二氧化硅的被覆率可以通过使利用二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒在600℃燃烧2小时,然后对该燃烧的灰分进行重量测定来求出。
发明效果
根据本发明的方式,通过利用二氧化硅被覆(C)聚氨酯珠粒,并使100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅,从而能够得到在储藏保存过程中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够得到能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
根据本发明的方式,通过使100质量%的被覆(C)聚氨酯珠粒的二氧化硅中30质量%以上为疏水性二氧化硅,从而能够进一步降低感光性树脂组合物的吸水率,能够形成绝缘可靠性进一步优异的固化膜。
根据本发明的方式,通过(C)聚氨酯珠粒的二氧化硅被覆率为1.0质量%以上且40质量%以下,从而能够更可靠地得到储藏保存中的分散性优异的感光性树脂组合物,而且能够更可靠地得到能形成弯曲性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
根据本发明的方式,通过(C)聚氨酯珠粒的二氧化硅被覆率为5.0质量%以上且30质量%以下,从而能够进一步可靠地得到储藏保存中的分散性优异的感光性树脂组合物,而且能够进一步可靠地得到能形成弯曲性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
根据本发明的方式,通过疏水性二氧化硅为选自由单烷基甲硅烷基表面改性的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、二烷基甲硅烷基表面改性的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、三烷基甲硅烷基表面改性的三烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、(甲基)丙烯酰基甲硅烷基表面改性的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅、二烷基硅氧烷基表面改性的二氧化硅以及二烷基聚硅氧烷基表面改性的二氧化硅组成的组中的至少一种,从而能够更可靠地得到储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够更可靠地得到能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
根据本发明的方式,通过疏水性二氧化硅为选自由单烷基甲硅烷基表面改性的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、二烷基甲硅烷基表面改性的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、(甲基)丙烯酰基甲硅烷基表面改性的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅组成的组中的至少一种,从而能够进一步可靠地得到储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够进一步可靠地得到能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
根据本发明的方式,通过相对于100质量份的(A)含羧基感光性树脂,含有35质量份以上且150质量份以下的用二氧化硅被覆的(C)聚氨酯珠粒,从而赋予感光性树脂组合物优异的涂布性,同时能够更可靠地得到储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够更可靠地得到能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物。
具体实施方式
接下来,对于本发明的感光性树脂组合物进行详细说明。本发明的感光性树脂组合物含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性稀释剂,上述(C)聚氨酯珠粒用二氧化硅被覆,100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅。
<(A)含羧基感光性树脂>
(A)成分的含羧基感光性树脂的结构没有特别限定,例如能够举出具有1个以上感光性不饱和双键和游离羧基的树脂。作为含羧基感光性树脂,例如能够举出如下得到的多元酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯等多元酸改性自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂等:使丙烯酸、甲基丙烯酸(以下,有时称为“(甲基)丙烯酸”)等自由基聚合性不饱和一元羧酸与在1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧树脂的环氧基的至少一部分发生反应,获得环氧(甲基)丙烯酸酯等自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂,使多元酸和/或其酸酐与生成的自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂的羟基发生反应而获得。
上述多官能环氧树脂只要是2官能以上的环氧树脂,对化学结构没有特别限定。另外,多官能环氧树脂的环氧当量没有特别限定,例如,其上限值优选为4000克/当量,更优选3000克/当量,进一步优选2500克/当量,特别优选2000克/当量。另一方面,多官能环氧树脂的环氧当量的下限值优选100克/当量,特别优选200克/当量。
作为多官能环氧树脂的树脂种类,例如能举出联苯芳烷基型环氧树脂、苯基芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂等橡胶改性环氧树脂、ε-己内酯改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族多官能环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、杂环式环氧树脂、双酚改性酚醛清漆型环氧树脂、多官能改性酚醛清漆型环氧树脂等。另外,可以使用在这些环氧树脂中进一步导入有Br、Cl等卤素原子的环氧树脂。这些多官能环氧树脂可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
自由基聚合性不饱和一元羧酸没有特别限定,例如能够举出(甲基)丙烯酸、巴豆酸、惕格酸、当归酸、肉桂酸等。在上述酸中,从容易获得和处理的方面出发,优选(甲基)丙烯酸。这些自由基聚合性不饱和一元羧酸可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
使多官能环氧树脂与自由基聚合性不饱和一元羧酸反应的方法没有特别限定,例如能够举出使多官能环氧树脂和自由基聚合性不饱和一元羧酸溶解在有机溶剂等稀释剂中,一边加热一边搅拌的方法。
多元酸和/或多元酸酐与通过多官能环氧树脂和自由基聚合性不饱和一元羧酸的反应而生成的羟基进行加成反应,由此在自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂中导入游离的羧基。多元酸、多元酸酐的化学结构没有特别限定,饱和、不饱和均可以使用。作为多元酸,例如能够举出琥珀酸、马来酸、己二酸、柠檬酸、邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、3-甲基四氢邻苯二甲酸、4-甲基四氢邻苯二甲酸、3-乙基四氢邻苯二甲酸、4-乙基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸等四氢邻苯二甲酸类、六氢邻苯二甲酸、3-甲基六氢邻苯二甲酸、4-甲基六氢邻苯二甲酸、3-乙基六氢邻苯二甲酸、4-乙基六氢邻苯二甲酸等六氢邻苯二甲酸类、偏苯三酸、苯均四甲酸以及二甘醇酸等。作为多元酸酐,能够举出上述的各种多元酸的酸酐。这些多元酸和/或多元酸酐可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
使自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂与多元酸和/或多元酸酐反应的方法没有特别限定,例如能够举出使自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂和多元酸和/或多元酸酐溶解在有机溶剂等稀释剂中,一边加热一边搅拌的方法。
上述的多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂也能够用作含羧基感光性树脂,然而也可以使用如下含羧基感光性树脂:使如上所述得到的多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂的羧基的一部分与具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物进行加成反应而得到的、进一步导入了自由基聚合性不饱和基的多元酸改性自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂。进一步导入了自由基聚合性不饱和基的多元酸改性自由基聚合性不饱和一元羧酸化环氧树脂由于具有在多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂的侧链上进一步导入了自由基聚合性不饱和基的化学结构,因而与多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂相比,是感光性进一步提高的含羧基感光性树脂。
作为具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物,例如能够举出缩水甘油基化合物。作为缩水甘油基化合物,例如能够举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚、季戊四醇三丙烯酸酯单缩水甘油醚、季戊四醇三甲基丙烯酸酯单缩水甘油醚等。缩水甘油基在1分子中可以为1个,也可以具有多个。另外,上述的具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
使多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂与缩水甘油基化合物等具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物反应的方法没有特别限定,例如能够举出使多元酸改性不饱和一元羧酸化环氧树脂与具有1个以上自由基聚合性不饱和基和环氧基的化合物在有机溶剂等稀释剂中溶解,一边加热一边搅拌的方法。
含羧基感光性树脂的酸值没有特别限定,例如,从可靠地赋予碱显影性的方面出发,其下限值优选30mgKOH/g,特别优选40mgKOH/g。另一方面,从防止碱显影液引起的曝光部(光固化部)溶解的方面出发,含羧基感光性树脂的酸值的上限值优选200mgKOH/g,从可靠地防止光固化物的耐湿性和绝缘可靠性下降的方面出发,上限值特别优选150mgKOH/g。
含羧基感光性树脂的质均分子量没有特别限定,例如,从可靠地获得光固化物的强韧性以及指触干燥性的方面出发,其下限值优选6000,更优选7000,特别优选8000。另一方面,例如,从可靠地获得良好的碱显影性的方面出发,含羧基感光性树脂的质均分子量的上限值优选200000,更优选100000,特别优选50000。需要说明的是,所谓“质均分子量”是指使用凝胶渗透色谱(GPC)在常温下测定,并通过聚苯乙烯换算而算出的质均分子量。
含羧基感光性树脂可以使用上述各成分通过上述反应工序制备,也可以使用市售的含羧基感光性树脂。作为市售的含羧基感光性树脂,例如能够举出“SP-4621”(昭和电工株式会社)、“KAYARAD ZAR-2000”、“KAYARAD ZFR-1122”、“KAYARAD FLX-2089”、“KAYARADZCR-1569H”(以上为日本化药株式会社)、“Cyclomer P(ACA)Z-250”(Daicel-Allnex株式会社)。这些含羧基感光性树脂可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
<(B)环氧化合物>
(B)成分的环氧化合物是用于提高感光性树脂组合物的固化物的交联密度而赋予固化物充分的强度的成分。作为环氧化合物,例如能够举出环氧树脂。作为环氧树脂,例如能够举出与上述的在含羧基感光性树脂的制备中使用的多官能环氧树脂相同的环氧树脂。具体地说,例如能够举出联苯芳烷基型环氧树脂、苯基芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、有机硅改性环氧树脂等橡胶改性环氧树脂、ε-己内酯改性环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、环状脂肪族多官能环氧树脂、缩水甘油酯型多官能环氧树脂、缩水甘油胺型多官能环氧树脂、杂环式多官能环氧树脂、双酚改性酚醛清漆型环氧树脂、多官能改性酚醛清漆型环氧树脂等。这些环氧化合物可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
环氧化合物的含量没有特别限定,然而例如从感光性树脂组合物的固化后获得足够强度的涂膜的方面出发,相对于100质量份(固体成分,以下相同)的含羧基感光性树脂,优选为10质量份以上且100质量份以下,特别优选为10质量份以上且50质量份以下。
<(C)聚氨酯珠粒>
(C)成分的聚氨酯珠粒是其外表面的至少一部分区域被二氧化硅被覆的粒子状物质。因此,(C)成分的聚氨酯珠粒在外表面的至少一部分区域具有核壳(core shell)结构,即、聚氨酯珠粒形成核部,二氧化硅形成壳部。另外,被覆聚氨酯珠粒的外表面的全部二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅。即,100质量%的二氧化硅中20质量%以上由疏水性二氧化硅构成。
通过(C)聚氨酯珠粒被二氧化硅被覆,且100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅,从而感光性树脂组合物在储藏保存中的分散性优异,而且吸水率降低。另外,通过(C)聚氨酯珠粒被二氧化硅被覆,且100质量%的上述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅,从而感光性树脂组合物能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜。
被覆聚氨酯珠粒的全部二氧化硅中的疏水性二氧化硅的比例只要为20质量%以上,就没有特别限定,然而从能够进一步降低感光性树脂组合物的吸水率、并能够形成可靠性更加优异的固化膜的方面出发,优选疏水性二氧化硅的比例为30质量%以上,更优选为40质量%以上,特别优选为60质量%以上。作为被覆聚氨酯珠粒的全部二氧化硅中的疏水性二氧化硅的比例的上限值,越高越优选,例如,可以举出100质量%。通过被覆聚氨酯珠粒的全部二氧化硅中的疏水性二氧化硅的比例为100质量%,即被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅由疏水性二氧化硅构成,能够进一步可靠地降低感光性树脂组合物的吸水率,并能够形成绝缘可靠性进一步提高的固化膜。
作为能够用于被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅的、除疏水性二氧化硅以外的二氧化硅,能够举出没有进行表面处理的未处理二氧化硅、即亲水性二氧化硅。
聚氨酯珠粒的、包括疏水性二氧化硅在内的全部二氧化硅的被覆率没有特别限定,从能够更可靠地获得储藏保存中的分散性优异的感光性树脂组合物的方面出发,被覆率的下限值优选为1.0质量%,从能够进一步可靠地获得储藏保存中的分散性优异的感光性树脂组合物的方面出发,被覆率的下限值更优选为5.0质量%,进一步优选为8.0质量%,特别优选为12质量%。另一方面,从能够更可靠地获得能形成弯曲性优异的固化膜的感光性树脂组合物的方面出发,聚氨酯珠粒的全部二氧化硅的被覆率的上限值优选为40质量%,从能够进一步可靠地获得能形成弯曲性优异的固化膜的感光性树脂组合物的方面出发,更优选为30质量%,进一步优选为25质量%,特别优选为18质量%。
作为疏水性二氧化硅,只要是具有疏水性取代基的二氧化硅,就没有特别限定,例如从能够更可靠地获得储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够更可靠地获得能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物的方面出发,优选利用单烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用三烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的三烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性而得到的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基硅氧烷基进行表面改性而得到的二氧化硅以及利用二烷基聚硅氧烷基进行表面改性而得到的二氧化硅等。其中,从能够进一步可靠地获得储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够进一步可靠地获得能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物的方面出发,特别优选利用单烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性而得到的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性而得到的(甲基)丙烯酰基硅氧烷化二氧化硅。
另外,上述二烷基和三烷基中各烷基的碳原子数没有特别限定,然而优选碳原子数为1以上且10以下,更优选碳原子数为1以上且5以下,特别优选碳原子数为1以上且3以下。另外,上述单烷基的碳原子数没有特别限定,优选碳原子数为1以上且20以下,更优选碳原子数为3以上且15以下,特别优选碳原子数为5以上且10以下。
上述疏水性二氧化硅可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
由二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒的含量没有特别限定,例如从能够更可靠地获得储藏保存中的分散性优异且能降低吸水率的感光性树脂组合物,而且能够更可靠地获得能形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜的感光性树脂组合物的方面出发,相对于100质量份的含羧基感光性树脂,由二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒的含量下限值优选为35质量份,更优选为50质量份,特别优选为60质量份。另一方面,从赋予感光性树脂组合物优异的涂布性的方面出发,相对于100质量份的含羧基感光性树脂,由二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒的含量的上限值优选为150质量份,更优选为120质量份,特别优选为90质量份。
由二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒的平均粒径没有特别限定,例如从利用含有疏水性二氧化硅的二氧化硅可靠地被覆聚氨酯珠粒,从而可靠地获得感光性树脂组合物的分散性和绝缘可靠性的方面,以及使由二氧化硅被覆的聚氨酯珠粒均匀分散在感光性树脂组合物中的方面出发,上述平均粒径优选为1.0μm以上且10μm以下,更优选为2.0μm以上且7.0μm以下,特别优选为3.0μm以上且5.0μm以下。
<(D)光聚合引发剂>
(D)成分的光聚合引发剂没有特别限定,例如能够举出1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲酰肟)]、乙酮1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)、2-(乙酰氧基亚氨基甲基)噻吨-9-酮、1,8-辛二酮,1,8-双[9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基]-,1,8-双(O-乙酰肟)、1,8-辛二酮,1,8-双[9-(2-乙基己基)-6-硝基-9H-咔唑-3-基]-,1,8-双(O-乙酰肟)、(Z)-(9-乙基-6-硝基-9H-咔唑-3-基)(4-((1-甲氧基丙-2-基)氧基)-2-甲基苯基)甲酮O-乙酰肟等肟酯系光聚合引发剂、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮等α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂。
作为除肟酯系光聚合引发剂和α-氨基烷基苯酮系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂,例如能够举出苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻正丁醚、苯偶姻异丁醚等苯偶姻系;苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮等苯乙酮系;二苯甲酮、对苯基二苯甲酮、4,4′-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮等二苯甲酮系;2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌等蒽醌系;2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮等噻吨酮系;安息香双甲醚、苯乙酮二甲基缩酮、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲酰基)乙氧基苯基氧化膦、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羟基环己基苯基甲酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮等。这些光聚合引发剂可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
光聚合引发剂的含量没有特别限定,相对于100质量份的含羧基感光性树脂,优选为0.1质量份以上且10质量份以下,特别优选为0.2质量份以上且5.0质量份以下。
<(E)反应性稀释剂>
(E)成分的反应性稀释剂例如是光聚合性单体,是每1个分子具有至少1个、优选每1个分子具有2个以上聚合性双键的化合物。反应性稀释剂有助于增强感光性树脂组合物的光固化,赋予感光性树脂组合物的固化物充分的耐热性、耐酸性、耐碱性等。
作为反应性稀释剂,例如能够举出单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、4官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。作为(甲基)丙烯酸酯化合物,例如能够举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、二甘醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯等单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物;1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二环戊酯、环氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、烯丙基化环己基二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯等2官能的(甲基)丙烯酸酯化合物;三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等3官能的(甲基)丙烯酸酯化合物;双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等4官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。另外,能够举出单官能或2官能以上的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物等。这些化合物可以单独使用,也可以同时使用2种以上。
反应性稀释剂的含量没有特别限定,相对于100质量份的含羧基感光性树脂,优选为5.0质量份以上且50质量份以下,特别优选为10质量份以上且30质量份以下。
本发明的感光性树脂组合物中,除上述(A)成分~(E)成分以外,根据需要能够配合各种的成分,例如体质颜料、固化促进剂、各种添加剂、阻燃剂、着色剂、非反应性稀释剂等。
作为体质颜料,例如能够举出滑石、硫酸钡、氧化铝、氢氧化铝、云母等。作为固化促进剂,例如能够举出三氟化硼胺络合物、双氰胺(DICY)及其衍生物、有机酸酰肼、二氨基马来腈(DAMN)及其衍生物、胍胺及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、胺酰亚胺(AI)以及多胺等。作为各种添加剂,例如能够举出有机硅系、烃系和丙烯酸系等消泡剂、(甲基)丙烯酸系聚合物和有机膨润土等有机系填充剂、聚羧酸酰胺等触变性赋予剂等。
作为阻燃剂,例如能够举出磷系的阻燃剂。作为磷系的阻燃剂,例如能够举出磷酸三(氯乙基)酯、磷酸三(2,3-二氯丙基)酯、磷酸三(2-氯丙基)酯、磷酸三(2,3-二溴丙基)酯、磷酸三(溴氯丙基)酯、磷酸2,3-二溴丙基-2,3-二氯丙基酯、磷酸三(三溴苯基)酯、磷酸三(二溴苯基)酯、磷酸三(三溴新戊基)酯等含卤素系磷酸酯;磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三辛酯、磷酸三(丁氧基乙基)酯等无卤素系脂肪族磷酸酯;磷酸三苯酯、磷酸甲苯二苯酯、磷酸苯基二甲苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸二甲苯二苯酯、磷酸三(异丙基苯)酯、磷酸异丙基苯二苯酯、磷酸二异丙基苯基苯酯、磷酸三(三甲基苯)酯、磷酸三(叔丁基苯)酯、磷酸羟基苯二苯酯、磷酸二苯辛酯等无卤素系芳香族磷酸酯;二乙基次膦酸铝、甲基乙基次膦酸铝、二苯基次膦酸铝、二乙基次膦酸锌、甲基乙基次膦酸锌、二苯基次膦酸锌、二乙基次膦酸氧钛、二乙基次膦酸钛、甲基乙基次膦酸氧钛、甲基乙基次膦酸钛、二苯基次膦酸氧钛、二苯基次膦酸钛等次膦酸的金属盐、二苯基乙烯基氧化膦、三苯基氧化膦、三烷基氧化膦、三(羟基烷基)氧化膦等氧化膦系化合物等。其中,优选有机磷酸盐系的阻燃剂。
着色剂可以为颜料、色素等,没有特别限定。另外,还可以根据着色剂的色彩而使用白色着色剂、蓝色着色剂、绿色着色剂、黄色着色剂、橙色着色剂、红色着色剂、紫色着色剂、黑色着色剂等任意色彩的着色剂。对于上述着色剂,作为无机系着色剂,例如能够举出作为白色着色剂的氧化钛、作为黑色着色剂的炭黑、乙炔黑等。另外,作为有机系着色剂,例如能够举出作为绿色着色剂的酞菁绿、作为蓝色着色剂的酞菁蓝、雷奥诺尔蓝(LionolBlue)等酞菁系着色剂、作为橙色着色剂的固美透橙(Chromophthal Orange)等二酮吡咯并吡咯系着色剂等。
非反应性稀释剂是用于调节感光性树脂组合物的粘度、涂布性、干燥性等的成分。作为非反应性稀释剂,例如能够举出有机溶剂。对于有机溶剂,例如能够举出甲乙酮等酮类、甲苯、二甲苯等芳烃类、甲醇、正丙醇、异丙醇、环己醇、丙二醇单甲醚等醇类、环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类、溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类、卡必醇、丁基卡必醇等卡必醇类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、醋酸溶纤剂、丁基乙酸溶纤剂、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、二甘醇单甲醚乙酸酯、二甘醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等酯类等。非反应性稀释剂的含量没有特别限定,相对于100质量份的含羧基感光性树脂,优选为2.0质量份以上且50质量份以下,特别优选为5.0质量份以上且20质量份以下。
本发明的感光性树脂组合物的制造方法并不限定于特定的方法,能够使用公知的方法。具体而言,例如,能够在以规定比例配合上述各成分之后,在常温(例如25℃)下利用三联辊、球磨机、砂磨机、珠磨机、捏合机等的混炼手段、或者超级混合机、行星式混合机、TRIMIX等的搅拌手段,进行混炼或混合而制造。另外,可以在上述混炼或混合之前根据需要实施预混炼或预混合。
接下来,对本发明的感光性树脂组合物的使用方法例进行说明。首先,以在具有对铜箔等导体进行蚀刻而形成的电路图案的印刷配线板上,使用涂布有本发明的感光性树脂组合物的干膜,来形成绝缘保护膜(例如阻焊剂膜等)的方法为例进行说明。
干膜为层积结构,具有支撑膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酯膜等热塑性树脂膜)、涂布在该支撑膜上的阻焊剂层、和保护该阻焊剂层的覆盖膜(例如聚乙烯膜、聚丙烯膜)。在支撑膜上通过辊涂法、棒涂法等公知的方法涂布本发明的感光性树脂组合物,形成具有规定膜厚的涂膜。通过将形成的感光性树脂组合物的涂膜进行干燥处理,从而在支撑膜上形成阻焊剂层。其后,通过在形成的阻焊剂层上层积覆盖膜,从而能够制作具有本发明的感光性树脂组合物的涂膜的干膜。
对于如上所述制作的干膜,一边剥离覆盖膜一边将阻焊剂层与柔性印刷配线板等印刷配线板贴合,从而在印刷配线板上形成阻焊剂层。需要说明的是,支撑膜仍然层积在阻焊剂层上。然后,根据需要,为了使感光性树脂组合物中的非反应性稀释剂(有机溶剂)挥发,进行在60~100℃左右的温度下加热5~30分钟左右的预干燥,使阻焊剂层的表面成为无粘性的状态。然后,将具有使电路图案的焊盘以外为透光性的图案的负型膜(光掩模)放置在支撑膜上,从负型膜的上方照射紫外线(例如,波长为300~400nm的范围),使阻焊剂层光固化。然后,剥离支撑膜,通过用稀碱水溶液将与上述焊盘对应的非曝光区域除去,从而对阻焊剂层进行显影。显影方法使用喷射法、喷淋法等,作为所使用的稀碱水溶液,例如能举出0.5~5质量%的碳酸钠水溶液。碱显影后,利用热风循环式干燥机等在130~170℃下对阻焊剂层进行20~80分钟的热固化处理(后固化),由此能够在印刷配线板上形成作为光固化膜的阻焊剂膜。
作为本发明的感光性树脂组合物的使用方法例,对将本发明的感光性树脂组合物涂布在印刷配线板上,来形成绝缘保护膜(例如阻焊剂膜等)的方法进行说明。
将本发明的感光性树脂组合物用丝网印刷法、棒涂法、涂抹法、刮板涂布法、刮刀涂布法、辊涂法、凹版涂布法、喷涂法等公知的方法在柔性印刷配线板等印刷配线板上涂布期望的厚度,形成涂膜。其后,根据需要,为了使感光性树脂组合物中的非反应性稀释剂(有机溶剂)挥发,进行在60~100℃左右的温度下加热5~30分钟左右的预干燥,使涂膜成为无粘性的状态。接下来,使具有使电路图案的焊盘以外为透光性的图案的负型膜(光掩模)在涂膜上密接,从其上方照射紫外线(例如波长为300~400nm的范围)使涂膜光固化。然后,利用稀碱水溶液将与上述焊盘对应的非曝光区域除去而对涂膜进行显影。显影方法使用喷射法、喷淋法等,作为所使用的稀碱水溶液,例如能举出0.5~5质量%的碳酸钠水溶液。碱显影后,利用热风循环式干燥机等在130~170℃下进行20~80分钟的热固化处理(后固化),由此能够在印刷配线板上形成作为光固化膜的阻焊剂膜。
实施例
接下来,对本发明的实施例进行说明,只要未超出其主旨,则本发明并不限定于这些例子。
实施例1~8、比较例1~4
以下述表1所示的比例配合下述表1所示的各成分,利用三联辊在室温下进行混合,制备实施例1~8、比较例1~4中使用的感光性树脂组合物。其后,将制备的感光性树脂组合物以下述方式涂布在基板上,制作试验样品。只要不特别声明,则下述表1所示的各成分的配合量表示质量份。需要说明的是,下述表1中的配合量的空栏表示未配合。
下述表1中的各成分的详情如下。
(A)含羧基感光性树脂
·KAYARAD ZAR-2000:日本化药株式会社
(B)环氧化合物
·EPICRON 850-S:DIC公司
(C)聚氨酯珠粒
·聚氨酯珠粒A:作为疏水性二氧化硅,将10g二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅(商品名“AEROSIL R974”、NIPPON AEROSIL株式会社、平均一次粒径0.012μm)均匀分散在100g溶剂中后,将含有由20g异氰酸酯化合物和20g醇类反应而得到的聚氨酯球体的乳化液利用均化器均匀分散,然后进行干燥,由此制备二氧化硅的被覆率为10质量%的聚氨酯珠粒A(平均粒径3μm)。需要说明的是,二氧化硅的被覆率由在600℃下完全燃烧2小时后的灰分求得。
·聚氨酯珠粒B:与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒B(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒C:与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为20质量%的聚氨酯珠粒C(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒D:替代二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅,使用辛基甲硅烷氧基化二氧化硅(商品名“AEROSIL R805”、NIPPON AEROSIL株式会社、平均一次粒径0.012μm),除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒D(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒E:替代二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅,使用甲基丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅(商品名“AEROSIL R711”、NIPPON AEROSIL株式会社、平均一次粒径0.012μm),除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒E(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒F:以质量比为1:1使用在聚氨酯珠粒A中所用的二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅和未处理二氧化硅(商品名“AEROSIL 200”、NIPPON AEROSIL株式会社、平均一次粒径0.012μm),除此以外与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅(疏水性二氧化硅50质量%)的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒F(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒G:以质量比为1:2使用在聚氨酯珠粒A中所用的二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅和未处理二氧化硅,除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅(疏水性二氧化硅33质量%)的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒G(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒H:以质量比为1:3使用在聚氨酯珠粒A中所用的二甲基甲硅烷氧基化二氧化硅和未处理二氧化硅,除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅(疏水性二氧化硅25质量%)的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒H(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒I:使用在聚氨酯珠粒F的制备中使用的未处理二氧化硅,除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为10质量%的聚氨酯珠粒I(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒J:使用在聚氨酯珠粒F的制备中使用的未处理二氧化硅,除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为15质量%的聚氨酯珠粒J(平均粒径3μm)。
·聚氨酯珠粒K:使用在聚氨酯珠粒F的制备中使用的未处理二氧化硅,除此以外,与聚氨酯珠粒A同样地操作,制备二氧化硅的被覆率为20质量%的聚氨酯珠粒K(平均粒径3μm)。
(D)光聚合引发剂
·OXE-02:肟酯系光聚合引发剂、BASF公司
(E)反应性稀释剂
·EBERCRYL8405:Daicel·SciTech株式会社
体质颜料
·Hydrargilite H42M:昭和电工株式会社
阻燃剂
·Exolit OP-935:科莱恩(日本)公司
固化促进剂
·三聚氰胺:日产化学工业株式会社
·DICY-7:三菱化学株式会社
添加剂
·AC-303:有机系填充剂,信越化学工业株式会社
着色剂
·Chromophtal DPP Orange TR:汽巴精化
非反应性稀释剂
·EDGAC:三洋化成品株式会社
试验样品制作工序基板:柔性印刷配线板(聚酰亚胺膜,松下株式会社,膜厚25μm,导体(Cu箔)厚12.5μm)
表面处理:5质量%硫酸水溶液
涂布:丝网印刷
预干燥:在BOX炉中,80℃,20分钟曝光:感光性树脂组合物上100mJ/cm2(主波长365nm,株式会社OAC的直描(DI)紫外线曝光装置“Mms604B”(光源:高压汞灯)
碱显影:1质量%的Na2CO3水溶液,液温30℃,喷射压力0.2MPa,显影时间60秒
后固化(正式固化的加热处理):在BOX炉中,150℃,60分钟
后固化后的膜厚:20~23μm
评价项目如下。
(1)分散性(结块)
将200g感光性树脂组合物放入300ml聚乙烯容器中密封,目视观察在30℃的保温槽中放置72小时后的状态,按照以下的基准进行评价。另外,感光性树脂组合物的粘度用Brookfield B型粘度计测定。
◎:放置后的感光性树脂组合物的粘度相对于初期值的变化率为10%以下,未见凝集粒子(结块)。
○:放置后的感光性树脂组合物的粘度相对于初期值的变化率为超过10%且20%以下,未见凝集粒子(结块)。
△:放置后的感光性树脂组合物的粘度相对于初期值的变化率为超过20%且30%以下,未见凝集粒子(结块)。
×:放置后的感光性树脂组合物的粘度相对于初期值的变化率超过30%,而且发现感光性树脂组合物中有凝集粒子(结块)。
(2)弯曲性
对于制作的试验样品,通过卷折,在与导体图案的线的长度方向正交的方向上进行1次180°弯折,用500倍的光学显微镜观察此时的固化涂膜中的微小裂纹产生状况,测定有无产生微小裂纹。微小裂纹是指裂纹的长度小于100μm的裂纹。对于测定结果,按照以下的基准进行评价。
◎:没有产生微小裂纹。
○:在1~3处产生微小裂纹。
△:在多于3处产生微小裂纹,且仅在导体图案的线周边部产生。
×:在固化涂膜整体产生微小裂纹。
(3)吸水率(D-24/23)
按照JIS C6481,测定吸水率(%)。吸水率小于2.50%为合格。
(4)绝缘可靠性(涂膜的厚度方向(Z轴方向)的绝缘可靠性)
对于在上述试验样品制作工序中制作的试验样品,分别将在固化涂膜上贴有电磁波屏蔽膜(Titta电线株式会社、“SF-PC5000”)的上表面与阳极连接,将作为上述试验样品的导体的铜与阴极连接。接下来,在60℃、湿度95%的恒温恒湿槽中,施加50V,使用离子迁移测试仪(IMV公司、“MIG-8600B/128”)进行电阻值的连续测定。将施加50V时作为测定开始时间,计测电阻值降低到小于1.0E+6(1.0×106)Ω为止的时间,将其作为绝缘破坏时间,根据以下的基准,评价厚度方向(Z轴方向)的绝缘可靠性。
◎:绝缘破坏时间1500小时以上。
○:绝缘破坏时间1000小时以上且小于1500小时。
△:绝缘破坏时间500小时以上且小于1000小时。
×:绝缘破坏时间小于500小时。
将上述评价的结果列于下述表1。
[表1]
如上述表1所示,关于含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性稀释剂,(C)聚氨酯珠粒由二氧化硅被覆,100质量%的二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅的实施例1~8的感光性树脂组合物,即使放置72小时后,分散性也优异,能够降低吸水率,而且能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜。特别是被覆聚氨酯珠粒的二氧化硅全部由疏水性二氧化硅构成的实施例1~5,与全部二氧化硅中的疏水性二氧化硅的比例为25~50质量%的实施例6~8相比,吸水率更为降低,绝缘可靠性进一步提高。另外,二氧化硅的被覆率为15质量%的实施例2与二氧化硅的被覆率为10质量%的实施例1相比,分散性进一步提高,与二氧化硅的被覆率为20质量%的实施例3相比,弯曲性进一步提高。
另外,与用辛基硅氧烷化二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的实施例4、用甲基丙烯酰基硅氧烷化二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的实施例5相比,用二甲基硅氧烷化二氧化硅被覆聚氨酯珠粒的实施例2分散性和弯曲性进一步提高。另外,由实施例6~8可知,全部二氧化硅中的疏水性二氧化硅的比例越大,越能够降低吸水率。
另一方面,在未配合聚氨酯珠粒的比较例1中,无法获得弯曲性。另外,在未配合疏水性二氧化硅且二氧化硅的被覆率为10质量%的比较例2中,无法获得分散性,吸水率也变高。在未配合疏水性二氧化硅且二氧化硅的被覆率为15质量%的比较例3、未配合疏水性二氧化硅且二氧化硅的被覆率为20质量%的比较例4中,吸水率变高,无法获得绝缘可靠性。
产业上的可利用性
关于本发明,储藏保存中的分散性优异,能够降低吸水率,而且,能够形成弯曲性和绝缘可靠性优异的固化膜,因此,例如在柔性印刷配线板上设置阻焊剂膜等绝缘保护膜的领域中利用价值高。
Claims (9)
1.一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)环氧化合物、(C)聚氨酯珠粒、(D)光聚合引发剂和(E)反应性稀释剂,
所述(C)聚氨酯珠粒由二氧化硅被覆,100质量%的所述二氧化硅中20质量%以上为疏水性二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,100质量%的所述二氧化硅中30质量%以上为疏水性二氧化硅。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述(C)聚氨酯珠粒的、所述二氧化硅的被覆率为1.0质量%以上且40质量%以下。
4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,所述(C)聚氨酯珠粒的、所述二氧化硅的被覆率为5.0质量%以上且30质量%以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述疏水性二氧化硅为选自由利用单烷基甲硅烷基进行表面改性的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用三烷基甲硅烷基进行表面改性的三烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基硅氧烷基进行表面改性的二氧化硅以及利用二烷基聚硅氧烷基进行表面改性的二氧化硅组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,所述疏水性二氧化硅为选自由利用单烷基甲硅烷基进行表面改性的单烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用二烷基甲硅烷基进行表面改性的二烷基甲硅烷氧基化二氧化硅、利用(甲基)丙烯酰基甲硅烷基进行表面改性的(甲基)丙烯酰基甲硅烷氧基化二氧化硅组成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,相对于100质量份的所述(A)含羧基感光性树脂,含有35质量份以上且150质量份以下的利用所述二氧化硅被覆的(C)聚氨酯珠粒。
8.一种干膜,其具有根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物的涂膜。
9.一种配线板,其具有根据权利要求1至7中任一项所述的感光性树脂组合物的光固化膜。
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