CN116586265A - 一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统 - Google Patents

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Abstract

一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统，乳胶源涂覆方法，包括：将放置有硅片的第一花篮放置在第一容器中，使硅片浸泡在第一容器盛放的乳胶源中；将第一花篮提起，对第一花篮进行抖动处理，以初步去除硅片上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器中；采用离心转动的方式转动第一花篮，以再次去除硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从硅片上被甩落的乳胶源。本申请通过浸涂的方式实现乳胶源快速涂覆，浸涂的方式可以实现整篮硅片涂覆，大大提升效率，同时采用抖动处理以及离心处理可以保证乳胶源涂覆量的控制，并对抖动处理以及离心处理甩落的乳胶源进行回收，提高乳胶源的使用率。

Description

一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统。
背景技术
现有的乳胶源涂覆方式一般通过利用吸盘式的匀胶机的吸盘吸附硅片后，滴嘴将乳胶源滴在硅片中心，通过高速旋转产生的离心力将乳胶源甩向外周，实现涂覆在硅片表面。这种方式可以称为甩源涂覆，采用一片一片涂覆的方式，多余的乳胶源将会被甩出硅片而造成约超过1/3以上的乳胶源损耗浪费，且整体涂覆效率较低。还有另一些涂覆方式采用丝网印刷的方式涂覆乳胶源，此种方式也会因为乳胶源在涂覆时不断出现有机物挥发造成不同时间段的浓度不均，存在尾料不可用而报废损耗的情况，涂覆效率也相对较低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是现有的乳胶源涂覆方式效率较低，乳胶源浪费的问题。
根据第一方面，一种实施例中提供一种乳胶源涂覆方法，包括：
将放置有硅片的第一花篮放置在第一容器中，使硅片浸泡在第一容器盛放的乳胶源中；
将第一花篮提起，对第一花篮进行抖动处理，以初步去除硅片上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器中；
采用离心转动的方式转动第一花篮，以再次去除硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从硅片上被甩落的乳胶源。
根据第二方面，一种实施例中提供一种乳胶源扩散方法，包括：
采用第一方面所描述的乳胶源涂覆方法对硅片进行涂覆；
将硅片烘干，在加热设备中进行扩散处理。
根据第三方面，一种实施例中提供一种乳胶源涂覆系统，包括：
乳胶源配置单元，用于配置预设粘度范围的乳胶源；
第一花篮，用于放置硅片，第一花篮设有与硅片的表面点接触的第一定位凸起；
浸片单元，包括第一容器以及第一运动机构，第一容器用于容纳乳胶源，第一运动机构用于对第一花篮进行抖动处理，以初步去除硅片上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器中；
离心单元，用于驱动第一花篮以离心转动的方式转动，以再次去除硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从硅片上被甩落的乳胶源；
收集单元，用于收集被离心单元甩落的乳胶源。
根据第四方面，一种实施例中提供一种乳胶源扩散系统，包括：
第三方面所描述的乳胶源涂覆系统，硅片经乳胶源涂覆系统完成乳胶源涂覆；
第二花篮，用于放置完成乳胶源涂覆的硅片，第二花篮设有与硅片的表面点接触的第二定位凸起；
烘干设备，用于烘干完成乳胶源涂覆的硅片；
无槽舟，用于放置烘干后的硅片；烘干后的硅片放置在无槽舟上时，每两个相邻的硅片的表面之间接触；
加热设备，用于在预设温度下加热烘干后的硅片。
依据上述实施例的乳胶源涂覆方法及系统、乳胶源扩散方法及系统，通过浸涂的方式实现乳胶源快速涂覆，浸涂的方式可以实现整篮硅片涂覆，大大提升效率，同时采用抖动处理以及离心处理可以保证乳胶源涂覆量的控制，并对抖动处理以及离心处理甩落的乳胶源进行回收，提高乳胶源的使用率。
附图说明
图1为现有甩源涂覆方式的示意图；
图2为本申请一种实施例提供的乳胶源涂覆系统的结构示意图(一)；
图3为本申请一种实施例提供的乳胶源扩散系统的结构示意图；
图4为本申请一种实施例提供的乳胶源涂覆方法与扩散方法的流程图；
图5为本申请一种实施例提供的浸片单元的示意图；
图6为本申请一种实施例提供的乳胶源涂覆系统的结构示意图(二)；
图7为本申请一种实施例提供的乳胶源涂覆系统的结构示意图(三)；
图8为本申请一种实施例提供的乳胶源涂覆系统的结构示意图(四)；
图9为本申请一种实施例提供的第一花篮与收集单元的结构示意图；
图10为本申请一种实施例提供的第一花篮的结构示意图；
图11为本申请一种实施例提供的无槽舟的结构示意图。
附图标记：100-乳胶源涂覆系统；10-硅片；20-第一花篮；21-第一卡槽；22-第一定位凸起；30-承载台；40-收集单元；41-第一收集部；42-收集通道；43-收集容器；50-离心单元；60-无槽舟；61-挡板；70-浸片单元；71-第一容器；80-乳胶源配置单元；90-第二花篮；200-乳胶源扩散系统；210-烘干设备；220-加热设备。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
如图1所示，现有的乳胶源甩源涂覆方式，多是单片涂覆，如采用吸盘式的匀胶机配合乳胶滴嘴进行涂覆，这种甩源涂覆方式，每次只能涂覆一片，被甩落的乳胶源无法回收，造成超过1/3以上的乳胶源损耗浪费，且整体涂覆效率较低。
申请人研究发现，通过浸涂的方式进行硅片乳胶源涂覆，可以提高整体涂覆效率，基于这一思路，申请人针对涂覆过程中多余的乳胶源的回收进行进一步研发，提出一种乳胶源涂覆方法及系统，实现高效率涂覆的同时，还能回收乳胶源，减少损耗浪费。
如图2所示，本申请实施例提供一种乳胶源涂覆系统100，系统可以包括：乳胶源配置单元80、第一花篮20、浸片单元70、离心单元50以及收集单元40。
乳胶源配置单元80用于配置预设粘度范围的乳胶源。例如，以二氧化硅乳胶硼源为例，其主要组分为SiO2乳胶、B2O3以及乳胶，还可以包括挥发性稀释剂等。通过调整各个组分的配比可以获得不同粘度的乳胶源。另一种方式，可以通过调整乳胶源的温度，得到不同粘度的乳胶源。配置完成的乳胶源倒入至第一容器71中。
第一花篮20用于放置硅片10，第一花篮20可以设有与硅片10的表面点接触的第一定位凸起22。一种实施例中，如图10中的(A)所示，第一花篮20具有多个第一卡槽21，第一卡槽21的槽型与需要放置的硅片10的外形匹配，在卡槽的槽壁与硅片10的正反面接触的部分，槽壁上设置有多个第一定位凸起22。进一步的，如图10中的(B)所示，多个第一凸起可以关于硅片10对称设置在卡槽的两侧、以及两个槽壁上，在同一面的多个第一定位凸起22圆周分布。例如，第一定位凸起22的端部可以为圆弧结构，可以是采用铁氟龙材料制成，或与第一花篮20相同材料一体化制成。
浸片单元70可以包括第一容器71以及第一运动机构，第一容器71用于容纳乳胶源，第一运动机构用于对第一花篮20进行抖动处理，以初步去除硅片10上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器71中。一些实施例中，如图5所示，整个第一花篮20的硅片10浸泡在第一容器71中的乳胶源中，可以一次性通过浸涂的方式完成整篮硅片10的涂覆。第一运动机构可以将第一花篮20进行升降运动，能将第一花篮20下降至第一容器71内，也能将第一花篮20从第一容器71中提起，并在第一容器71的上方进行抖动处理，以使得硅片10上多余的乳胶源初步抖落回第一容器71，实现第一步回收。一些实施例中，第一容器71的材料可以为石英或铁氟龙。
离心单元50用于驱动第一花篮20以离心转动的方式转动，进行离心处理，以再次去除硅片10上多余的乳胶源，并可以通过收集单元40收集转动过程中从硅片10上被甩落的乳胶源。一些实施例中，如图6与图7所示，离心单元50可以驱动承载台30进行转动，第一花篮20可以可拆卸安装在承载台30上。多个第一花篮20圆周分布在承载台30上，例如，如图8所示，可以采用中心对称(圆周均匀分布)的方式。
收集单元40用于收集被离心单元50甩落的乳胶源。一些实施例中，如图7与图9所示，收集单元40包括第一收集部41、收集通道42以及收集容器43，第一收集部41与第一花篮20的底部连通，第一收集部41用于接纳硅片10中被甩落的乳胶源，并通过收集通道42流向收集容器43。收集通道42可以采用铁氟龙材料制成，收集容器43可以采用与第一容器71相同的材料，第一收集部41可以根据第一花篮20的具体结构对应设置。
下面就乳胶源涂覆系统100进行乳胶源涂覆方法的具体过程进行阐述，乳胶源可以为含硼乳胶源或含磷乳胶源，本申请实施例以含硼的乳胶源(可简称乳胶硼源或硼源)对N型硅片10进行涂覆为例说明，如图4所示，乳胶源涂覆方法可以包括如下步骤：
步骤001、对硅片10进行清洗、甩干，并放置与第一花篮20中。
一些实施例中，硅片10可以采用N型<111>晶向的单晶硅片，硅片10通过氢氟酸(与高纯水1:1配比)浸泡10分钟后，经高纯水冲洗5分钟后，再通过95±5℃下的1号液(过氧化氢、氨水、高纯水按体积比1：1：10配比)和2号液(过氧化氢、盐酸、高纯水按体积比1：1：10配比)各清洗10分钟后(1号液和2号液清洗步骤之间有经高纯水冲洗5分钟步骤)，高纯水溢流冲洗15分钟以上，再通过离心清洗机甩干后，将硅片10装到干净的第一花篮20待用。其中，第一花篮20上一个第一卡槽21放一片硅片10。
步骤002、调整乳胶源的成分配比或温度，以调整乳胶源的粘度，确定乳胶源的粘度在预设粘度范围内。
步骤1、如图5所示，将放置有硅片10的第一花篮20(图5中未示出)放置在第一容器71中，使硅片10浸泡在第一容器71盛放的乳胶源中。
步骤2、将第一花篮20提起，对第一花篮20进行抖动处理，以初步去除硅片10上多余的乳胶源，多余的乳胶源被抖落至第一容器71中。
一些实施例中，对第一花篮20进行抖动处理，可以包括：
按预设的抖动幅度进行上下抖动N次，N为正整数；或者，按预设的抖动幅度进行预设时间的上下抖动。
一些实施例中，从第一容器71中被提起的硅片10上涂覆有第一厚度(以2mm为例)的乳胶源，而进行扩散的厚度需要第三厚度(以0.5mm为例)。在步骤2中，通过抖动处理，可以初步减少乳胶源的厚度，例如减少至第二厚度(以1mm为例)。其中，第一厚度的实际值与乳胶源的粘度相关，可以通过实验，调配不同粘度的乳胶源进行浸涂，并进行厚度测量，拟合出乳胶源与第一厚度的关系。
对于抖动处理，第二厚度的实际值与乳胶源的粘度、抖动幅度或时间相关，这也是可以通过实验进行拟合，得到第二厚度与抖动参数(抖动时间、抖动幅度)的关系。
例如，将装着硅片10的第一花篮20浸泡到用石英槽(第一容器71)装载的乳胶硼源中，且硅片10均需浸没到乳胶硼源内，经过5秒后提起第一花篮20并上下抖动约30秒，将多余的乳胶硼源抖落回石英槽中。
步骤3、如图6至图9所示，采用离心转动的方式转动第一花篮20，以再次去除硅片10上多余的乳胶源，并收集转动过程中从硅片10上被甩落的乳胶源。一些实施例中，第一花篮20底部与收集单元40连通，硅片10上的乳胶源在离心力作用下，部分被甩落并经花篮的底部流经收集单元40并被收集。
一些实施例中，经过抖动处理后的硅片10，上面的乳胶源还是处于过量的程度，本申请采用离心转动的方式进行去除。乳胶源的厚度从第二厚度减少至第一厚度，与离心转动的转速(硅片10的线速度)以及离心时间相关，通过实验也可以拟合得到第一厚度与离心参数(转速、时间)的关系。
一些实施例中，在采用离心转动的方式转动第一花篮20之前，还可以包括：
根据预设粘度范围，确定在离心转动时第一花篮20对应的转速的速度范围；测量乳胶源的实际粘度，确定第一花篮20对应的第一转速；根据第一转速，确定离心转动的时间。
由于乳胶源配置单元80配置的乳胶源，粘度会存在偏差，可以在进行离心处理之前进行粘度测量，对离心处理的离心转速与离心时间进行调整，保证最后硅片10的乳胶源厚度满足后续扩散要求。
一些实施例中，第一花篮20可以有多个，多个第一花篮20按圆周分布排列，同时被离心转动。
例如，然后将第一花篮20横向平行对称，让硅片10纵向对称，并对称放于离心单元50的承载台30上，承载台30上每次可两两对称放置四篮硅片10，并高速旋转2分钟，将硅片10和花篮上多余的乳胶硼源甩掉，甩掉的乳胶硼源通过收集通道42(如铁氟龙导管)收集到硼源收集容器43内，可以重复使用。
本申请提供的乳胶源涂覆方法，通过抖动处理与离心处理，可以将硅片10上多余的乳胶源去除，并在抖动处理与离心处理进行乳胶源回收，可以实现整篮硅片10的快速涂覆，提高涂覆效率以及节约乳胶源的使用。
上面为本申请提供的乳胶源涂覆系统100与方法的说明，在实际生产中，硅片10进行硼源/磷源涂覆是硅片10扩散(掺杂)的一个前序步骤，因此，本申请还针对提高扩散效率进行了改进，下面进行详细说明。
如图3所示，本申请实施例提供一种乳胶源扩散系统200，可以包括第二花篮90、烘干设备210、无槽舟60、加热设备220以及上述实施例描述的乳胶源涂覆系统100。
硅片10经乳胶源涂覆系统100完成乳胶源涂覆，表面保留第三厚度的乳胶源，第三厚度满足扩散厚度要求的范围。
第二花篮90用于放置完成乳胶源涂覆的硅片10，第二花篮90设有与硅片10的表面点接触的第二定位凸起。第二花篮90的结构可以与第一花篮20相同，区别在于第一花篮20在硅片10浸涂后表面残留有乳胶源，因此需要采用干净的第二花篮90进行烘干。
烘干设备210用于烘干完成乳胶源涂覆的硅片10；烘干设备210可以包括烤箱。
无槽舟60(即无槽晶舟)用于放置烘干后的硅片10；烘干后的硅片10放置在无槽舟60上时，每两个相邻的硅片10的表面之间接触。如图11中的(A)所示，无槽舟60还可以配合挡板61使用，采用不同厚度的挡板61，可以将多个硅片10沿图11(A)的左右方向进行固定，防止硅片10沿左右方向运动，以保证每两个相邻的硅片10的表面之间接触。
加热设备220用于在预设温度下加热烘干后的硅片10。
下面就乳胶源扩散系统200进行乳胶源扩散方法的具体过程进行阐述，如图4所示，乳胶源扩散方法可以包括以下步骤：
采用上述实施例所描述的乳胶源涂覆方法对硅片10进行涂覆。
步骤4、将硅片10烘干，在加热设备220中进行扩散处理。
一些实施例中，将硅片10烘干，在加热设备220中进行扩散处理，可以包括：
步骤401、将第一花篮20上的硅片10转移到干净的第二花篮90，并采用烘干设备210将硅片10烘干；第二花篮90设有与硅片10的表面点接触的定位凸起。
例如，完成步骤3的离心处理后，将第一花篮20上的硅片10转移到干净的第二花篮90上，并将第二花篮90放到90℃的烤箱内烘烤15分钟后，将第二花篮90连同硅片10送到扩散工站。
一些实施例中，为了避免乳胶硼源浸泡时和烘烤时，因硅片10与花篮卡槽接触处面积较大而导致乳胶硼源不均匀及乳胶硼源烤干时硅片10与花篮黏紧而取不出来的情况，第一花篮20与第二花篮90为特制花篮，其中，如图10所示，第一花篮20/第二花篮90的卡槽上下均设计对称的尖头凸起作为第一定位凸起22/第二定位凸起，减少硅片10与花篮卡槽的接触面积。一些实施例中，如图10中的(B)所示，卡槽槽壁间距D值可以为500μm，定位凸起间距d值可以为380um，每个花篮放置片数25片。
步骤402、将烘干后的硅片10放置在无槽舟60上，每两个相邻的硅片10的表面之间接触，将无槽舟60放置在加热设备220中进行扩散处理。
一些实施例中，扩散排片采用碳化硅材质的无槽舟60，硅片10一片紧挨一片排放，一舟可以放置500片，排片后将无槽舟60连同硅片10推进扩散炉管内进行扩散。扩散炉管采用恒温区为1m的扩散炉，每个扩散炉可以放置2个碳化硅舟，也即1炉可以进1000片硅片10，相对于有槽舟(即有槽晶舟)一个槽放置一片的方式只能一炉进220片比较，此种进炉方式可以提高4倍以上的产能。这是因为有槽舟每个卡槽之间具有间距，相同长度的无槽舟60能比有槽舟多放置一倍的硅片10。且硼源被夹在硅片10中间，两片硅片10的硼源可以互相补充，使扩硼浓度更高和更均匀。
综上所述，采用本申请提供的乳胶源涂覆方法与系统，可以实现整篮硅片10的涂覆，一次可以浸涂一篮或多篮，大幅提高生产效率，适合大批量生产提高生产效率，降低生产成本。
通过在抖动处理以及离心处理中回收甩落的乳胶源，涂覆工序乳胶硼源损失较少，降低物料成本的同时，更环保。相对于通过旋转吸盘单片匀胶的方式，其乳胶硼源浪费超过1/3，本申请的浸涂方式主要为黏附在第一花篮20表面的乳胶硼源会浪费，由于浸泡的第一花篮20是浸泡及甩源后硅片10会转移到另一个干净的第二花篮90后再重复使用，浸涂第一花篮20上的乳胶硼源会在浸泡后会重新溶解到乳胶硼源里，花篮表面黏附而浪费的乳胶硼源比较少，且旋转甩出的乳胶硼源重新收集重复使用，所以此方式控制硼源损失减少，相对于传统方式预计可以减少50％的硼源浪费。
本申请提供的乳胶源扩散方法与系统，采用无槽舟60的方式装载硅片10，因为硅片10与硅片10之间接触，硅片10上的硼源可以互相补充，可以提高扩散的效率和硼源的均匀性。
本文参照了各种示范实施例进行说明。然而，本领域的技术人员将认识到，在不脱离本文范围的情况下，可以对示范性实施例做出改变和修正。例如，各种操作步骤以及用于执行操作步骤的组件，可以根据特定的应用或考虑与系统的操作相关联的任何数量的成本函数以不同的方式实现(例如一个或多个步骤可以被删除、修改或结合到其他步骤中)。
虽然在各种实施例中已经示出了本文的原理，但是许多特别适用于特定环境和操作要求的结构、布置、比例、元件、材料和部件的修改可以在不脱离本披露的原则和范围内使用。以上修改和其他改变或修正将被包含在本文的范围之内。
前述具体说明已参照各种实施例进行了描述。然而，本领域技术人员将认识到，可以在不脱离本披露的范围的情况下进行各种修正和改变。因此，对于本披露的考虑将是说明性的而非限制性的意义上的，并且所有这些修改都将被包含在其范围内。同样，有关于各种实施例的优点、其他优点和问题的解决方案已如上所述。然而，益处、优点、问题的解决方案以及任何能产生这些的要素，或使其变得更明确的解决方案都不应被解释为关键的、必需的或必要的。本文中所用的术语“包括”和其任何其他变体，皆属于非排他性包含，这样包括要素列表的过程、方法、文章或设备不仅包括这些要素，还包括未明确列出的或不属于该过程、方法、系统、文章或设备的其他要素。此外，本文中所使用的术语“耦合”和其任何其他变体都是指物理连接、电连接、磁连接、光连接、通信连接、功能连接和/或任何其他连接。
具有本领域技术的人将认识到，在不脱离本发明的基本原理的情况下，可以对上述实施例的细节进行许多改变。因此，本发明的范围应仅由权利要求确定。

Claims (10)

1.一种乳胶源涂覆方法，其特征在于，包括：
将放置有硅片的第一花篮放置在第一容器中，使所述硅片浸泡在所述第一容器盛放的乳胶源中；
将所述第一花篮提起，对所述第一花篮进行抖动处理，以初步去除所述硅片上多余的乳胶源，所述多余的乳胶源被抖落至所述第一容器中；
采用离心转动的方式转动所述第一花篮，以再次去除所述硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从所述硅片上被甩落的乳胶源。
2.如权利要求1所述的乳胶源涂覆方法，其特征在于，对所述第一花篮进行抖动处理，包括：
按预设的抖动幅度进行上下抖动N次，N为正整数；
或者，按预设的抖动幅度进行预设时间的上下抖动。
3.如权利要求1所述的乳胶源涂覆方法，其特征在于，所述第一花篮底部与收集单元连通，所述硅片上的乳胶源在离心力作用下，部分被甩落并经所述花篮的底部流经所述收集单元并被收集。
4.如权利要求1所述的乳胶源涂覆方法，其特征在于，所述乳胶源为含硼乳胶源或含磷乳胶源，在将放置有硅片的第一花篮放置在第一容器中之前，所述方法还包括：
调整所述乳胶源的成分配比或温度，以调整所述乳胶源的粘度，确定所述乳胶源的粘度在预设粘度范围内。
5.如权利要求4所述的乳胶源涂覆方法，其特征在于，在采用离心转动的方式转动所述第一花篮之前，还包括：
根据所述预设粘度范围，确定在离心转动时所述第一花篮对应的转速的速度范围；
测量所述乳胶源的实际粘度，确定所述第一花篮对应的第一转速；
根据所述第一转速，确定离心转动的时间。
6.如权利要求1所述的乳胶源涂覆方法，其特征在于，所述第一花篮有多个，多个所述第一花篮按圆周分布排列，同时被离心转动。
7.一种乳胶源扩散方法，其特征在于，包括：
采用权利要求1所述的乳胶源涂覆方法对硅片进行涂覆；
将所述硅片烘干，在加热设备中进行扩散处理。
8.如权利要求7所述的乳胶源扩散方法，其特征在于，将所述硅片烘干，在加热设备中进行扩散处理，包括：
将所述第一花篮上的硅片转移到干净的第二花篮，并采用烘干设备将所述硅片烘干；所述第二花篮设有与所述硅片的表面点接触的第二定位凸起；
将烘干后的所述硅片放置在无槽舟上，每两个相邻的所述硅片的表面之间接触，将所述无槽舟放置在加热设备中进行扩散处理。
9.一种乳胶源涂覆系统，其特征在于，包括：
乳胶源配置单元，用于配置预设粘度范围的乳胶源；
第一花篮，用于放置硅片，所述第一花篮设有与所述硅片的表面点接触的第一定位凸起；
浸片单元，包括第一容器以及第一运动机构，所述第一容器用于容纳所述乳胶源，所述第一运动机构用于对所述第一花篮进行抖动处理，以初步去除所述硅片上多余的乳胶源，所述多余的乳胶源被抖落至所述第一容器中；
离心单元，用于驱动所述第一花篮以离心转动的方式转动，以再次去除所述硅片上多余的乳胶源，并收集转动过程中从所述硅片上被甩落的乳胶源；
收集单元，用于收集被所述离心单元甩落的乳胶源。
10.一种乳胶源扩散系统，其特征在于，包括：
权利要求9所述的乳胶源涂覆系统，硅片经所述乳胶源涂覆系统完成乳胶源涂覆；
第二花篮，用于放置完成乳胶源涂覆的硅片，所述第二花篮设有与所述硅片的表面点接触的第二定位凸起；
烘干设备，用于烘干完成乳胶源涂覆的硅片；
无槽舟，用于放置烘干后的硅片；所述烘干后的硅片放置在所述无槽舟上时，每两个相邻的所述硅片的表面之间接触；
加热设备，用于在预设温度下加热所述烘干后的硅片。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1555086A (zh) * 2003-12-26 2004-12-15 金小玲 含磷二氧化硅乳胶源扩散制备大功率半导体器件的方法
US20070026689A1 (en) * 2005-07-08 2007-02-01 Fujitsu Limited Silica film forming material, silica film and method of manufacturing the same, multilayer wiring structure and method of manufacturing the same, and semiconductor device and method of manufacturing the same
CN102254801A (zh) * 2011-08-06 2011-11-23 深圳市稳先微电子有限公司 一种精确控制半导体器件掺杂区掺杂浓度的方法
CN102867738A (zh) * 2012-09-29 2013-01-09 常州大学 一种晶体硅太阳电池制备pn结的方法
CN203080113U (zh) * 2013-02-27 2013-07-24 上海艾力克新能源有限公司 扩散工艺中剩余三氯氧磷源的回收装置
CN105609592A (zh) * 2016-01-08 2016-05-25 上海艾力克新能源有限公司 一种晶硅太阳能电池磷酸浸泡式扩散装置及工艺
CN205587252U (zh) * 2016-05-09 2016-09-21 贵州航太精密制造有限公司 一种干膜润滑剂快干涂覆机
CN205789904U (zh) * 2016-06-02 2016-12-07 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种用于硅片制绒的花篮
CN107029937A (zh) * 2014-01-23 2017-08-11 王荣南 全自动浸甩涂覆机
CN107195705A (zh) * 2017-06-16 2017-09-22 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种太阳能电池的制备方法
CN209341769U (zh) * 2018-12-26 2019-09-03 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种花篮干燥装置
CN209963031U (zh) * 2019-07-15 2020-01-17 浙江光特科技有限公司 一种新型芯片清洗装置
CN210165665U (zh) * 2019-06-12 2020-03-20 扬州虹扬科技发展有限公司 一种硅片甩干装置
CN112588529A (zh) * 2020-12-01 2021-04-02 山东大学 一种制备均匀薄膜的复合涂布装置及方法
CN216224948U (zh) * 2020-12-30 2022-04-08 安徽睿芯半导体科技有限公司 一种硅片用涂胶装置
CN216261730U (zh) * 2021-11-19 2022-04-12 江西微瑞光学有限公司 一种半自动匀胶机
CN219597175U (zh) * 2023-02-28 2023-08-29 浙江里阳半导体有限公司 一种乳胶源回收装置与系统

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1555086A (zh) * 2003-12-26 2004-12-15 金小玲 含磷二氧化硅乳胶源扩散制备大功率半导体器件的方法
US20070026689A1 (en) * 2005-07-08 2007-02-01 Fujitsu Limited Silica film forming material, silica film and method of manufacturing the same, multilayer wiring structure and method of manufacturing the same, and semiconductor device and method of manufacturing the same
CN102254801A (zh) * 2011-08-06 2011-11-23 深圳市稳先微电子有限公司 一种精确控制半导体器件掺杂区掺杂浓度的方法
CN102867738A (zh) * 2012-09-29 2013-01-09 常州大学 一种晶体硅太阳电池制备pn结的方法
CN203080113U (zh) * 2013-02-27 2013-07-24 上海艾力克新能源有限公司 扩散工艺中剩余三氯氧磷源的回收装置
CN107029937A (zh) * 2014-01-23 2017-08-11 王荣南 全自动浸甩涂覆机
CN105609592A (zh) * 2016-01-08 2016-05-25 上海艾力克新能源有限公司 一种晶硅太阳能电池磷酸浸泡式扩散装置及工艺
CN205587252U (zh) * 2016-05-09 2016-09-21 贵州航太精密制造有限公司 一种干膜润滑剂快干涂覆机
CN205789904U (zh) * 2016-06-02 2016-12-07 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种用于硅片制绒的花篮
CN107195705A (zh) * 2017-06-16 2017-09-22 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种太阳能电池的制备方法
CN209341769U (zh) * 2018-12-26 2019-09-03 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种花篮干燥装置
CN210165665U (zh) * 2019-06-12 2020-03-20 扬州虹扬科技发展有限公司 一种硅片甩干装置
CN209963031U (zh) * 2019-07-15 2020-01-17 浙江光特科技有限公司 一种新型芯片清洗装置
CN112588529A (zh) * 2020-12-01 2021-04-02 山东大学 一种制备均匀薄膜的复合涂布装置及方法
CN216224948U (zh) * 2020-12-30 2022-04-08 安徽睿芯半导体科技有限公司 一种硅片用涂胶装置
CN216261730U (zh) * 2021-11-19 2022-04-12 江西微瑞光学有限公司 一种半自动匀胶机
CN219597175U (zh) * 2023-02-28 2023-08-29 浙江里阳半导体有限公司 一种乳胶源回收装置与系统

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐秉恺等: "《实用涂料手册》", 31 July 2002, 华东理工大学出版社, pages: 382 *
王荣等: "《管道的腐蚀与控制》", 31 March 2013, 西北工业大学出版社, pages: 9 - 10 *
郑天亮: "《现代涂料与涂装工程》", 30 June 2003, 北京航空航天大学出版社, pages: 2 - 3 *

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