CN214813186U - 一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，所属硅片洗净设备技术领域，包括清洗槽，所述的清洗槽上方设有上机架，所述的清洗槽内设有清洗组件，所述的清洗组件与上机架间设有升降气缸，所述的升降气缸与上机架间设有旋转电机。所述的清洗组件包括片盒，所述的片盒内设有若干呈等间距分布的硅片，所述的硅片上部两端设有与片盒呈一体化的上挡板，所述的硅片下部两端设有与片盒呈一体化的下挡板。具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片洗净设备技术领域，具体涉及一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置。
背景技术
导体硅片在制造过程中，为了避免在制程前让金属离子、原子、有机物及微粒等污染物重新残余在硅片表面，需要经过多次的表面清洗步骤，以去除表面附着的污染物。目前硅片清洗技术以湿式清洗法(wet chemical cleaning)为主流，一般先用酸碱溶液清洗硅片表面，再纯水溢流冲洗，最后用旋转甩干机(spin dryer)甩干。
硅片生产过程中需要经过多道工序，各工序工艺和生产机台的差异，使各工序硅片在片盒内放置的面朝向不尽相同。由于投入口和甩干机内片盒放置方式的限制，如果需要改变硅片在清洗槽、甩干机内的放置面朝向，目前工艺只能通过投料之前倒片盒的方式实现。倒片盒方法为：用倒片器将整盒硅片导入另一个片盒中。此过程不仅降低了清洗效率，且存在硅片表面机械擦伤的可能。
生产中每批次产品硅片枚数不尽相同，装满了几个片盒后，存在剩余的硅片装不满一盒的情况。在清洗甩干时，需要两盒质量相近硅片，才能保持旋转时的平衡。目前工艺是用PFA片，或者相同掺杂的硅片，来作为配凑片，来匹配不满盒的硅片，实现旋转质量平衡。配凑片有使用寿命，需要定期更换，且存在混料、颗粒污染和金属污染的风险。
做洗净设备保养维护时，药液槽、水槽用纯水冲洗浸泡，旋转甩干机内壁用纯水喷淋，不能有效起到去除清洗槽内、甩干机内壁污渍和颗粒的作用，甚至可能造成清洗槽、甩干机的二次污染。
发明内容
本实用新型主要解决现有技术中存在清洗效果差、运行稳定性低和使用寿命短的不足，提供了一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，包括清洗槽，所述的清洗槽上方设有上机架，所述的清洗槽内设有清洗组件，所述的清洗组件与上机架间设有升降气缸，所述的升降气缸与上机架间设有旋转电机。所述的清洗组件包括片盒，所述的片盒内设有若干呈等间距分布的硅片，所述的硅片上部两端设有与片盒呈一体化的上挡板，所述的硅片下部两端设有与片盒呈一体化的下挡板。
作为优选，所述的清洗组件下端与清洗槽间设有与清洗槽相活动式嵌套连接的转轴，所述的转轴与清洗槽间设有轴承。
作为优选，所述的转轴与清洗组件间设有托盘。
作为优选，所述的升降气缸与清洗组件间设有连接法兰盘。
本实用新型能够达到如下效果：
本实用新型提供了一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，与现有技术相比较，具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型中的清洗组件的结构示意图。
图中：清洗槽1，上机架2，旋转电机3，升降气缸4，连接法兰盘5，清洗组件6，托盘7，轴承8，转轴9，片盒10，上挡板11，硅片12，下挡板13。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：如图1和图2所示，一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，包括清洗槽1，清洗槽1上方设有上机架2，清洗槽1内设有清洗组件6，清洗组件6下端与清洗槽1间设有与清洗槽1相活动式嵌套连接的转轴9，转轴9与清洗槽1间设有轴承8。转轴9与清洗组件6间设有托盘7。清洗组件6与上机架2间设有升降气缸4，升降气缸4与清洗组件6间设有连接法兰盘5。升降气缸4与上机架2间设有旋转电机3。清洗组件6包括片盒10，片盒10内设有10个呈等间距分布的硅片12，硅片12上部两端设有与片盒10呈一体化的上挡板11，硅片12下部两端设有与片盒10呈一体化的下挡板13。
综上所述，该提高硅片表面清洗能力的洗净装置，具有结构简单、清洗效果好、运行稳定性高和使用寿命长的特点。解决了硅片表面存在被机械擦伤的问题。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范实施例的细节，而且在不背离实用新型的基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
总之，以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围之中。
Claims (4)
1.一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：包括清洗槽（1），所述的清洗槽（1）上方设有上机架（2），所述的清洗槽（1）内设有清洗组件（6），所述的清洗组件（6）与上机架（2）间设有升降气缸（4），所述的升降气缸（4）与上机架（2）间设有旋转电机（3）；所述的清洗组件（6）包括片盒（10），所述的片盒（10）内设有若干呈等间距分布的硅片（12），所述的硅片（12）上部两端设有与片盒（10）呈一体化的上挡板（11），所述的硅片（12）下部两端设有与片盒（10）呈一体化的下挡板（13）。
2.根据权利要求1所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的清洗组件（6）下端与清洗槽（1）间设有与清洗槽（1）相活动式嵌套连接的转轴（9），所述的转轴（9）与清洗槽（1）间设有轴承（8）。
3.根据权利要求2所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的转轴（9）与清洗组件（6）间设有托盘（7）。
4.根据权利要求1所述的一种提高硅片表面清洗能力的洗净装置，其特征在于：所述的升降气缸（4）与清洗组件（6）间设有连接法兰盘（5）。
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| CN113058926A (zh) * | 2021-04-02 | 2021-07-02 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 提高硅片表面清洗能力的洗净装置及其控制方法 |
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