CN116569286A - 片式电阻器 - Google Patents

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CN116569286A CN202180072654.3A CN202180072654A CN116569286A CN 116569286 A CN116569286 A CN 116569286A CN 202180072654 A CN202180072654 A CN 202180072654A CN 116569286 A CN116569286 A CN 116569286A
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Abstract

片式电阻器(1)具有基板(10)、第一电极(30)、第二电极(40)、第一电阻体(16)、第二电阻体(17)和连接电极(20)。基板(10)包含第一主面(11)。第一电极(30)包含第一端子电极(31)和第一辅助电极(32)。第二电极(40)包含第二端子电极(41)和第二辅助电极(42)。在俯视基板(10)的第一主面(11)时，第一辅助电极(32)具有比第一端子电极(31)大的面积，且第二辅助电极(42)具有比第二端子电极(41)大的面积。

Description

片式电阻器
技术领域
本公开涉及片式电阻器。
背景技术
日本特开2004-200424号公报(专利文献1)公开了一种片式电阻器，其具有第一电极、第一电阻体、导体膜、第二电阻体和第二电极。第一电极与第一电阻体连接。第二电极与第二电阻体连接。导体膜将第一电阻体和第二电阻体相互串联地电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-200424号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1的片式电阻器的使用中，存在片式电阻器的温度过度上升，片式电阻器劣化的问题。本公开是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供能够提高散热性的片式电阻器。
用于解决问题的技术手段
本公开的第一方面的片式电阻器具有基板、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体和连接电极。基板包含主面、与主面连接的第一端面和与主面连接的第二端面。第一电极设置在基板的第一端面侧。第二电极设置在基板的第二端面侧。第一电阻体设置在基板的主面上。第二电阻体设置在基板的主面上，且在第一端面和第二端面彼此隔开间隔的基板的长边方向上与第一电阻体隔开间隔。连接电极设置在基板的主面上，且将第一电阻体和第二电阻体相互串联地电连接。第一电极包含第一端子电极和第一辅助电极。第一端子电极设置在基板的主面上，且与第一电阻体连接。第一辅助电极与第一端子电极连接。第二电极包含第二端子电极和第二辅助电极。第二端子电极设置在基板的主面上，且与第二电阻体连接。第二辅助电极与第二端子电极连接。在俯视基板的主面时，第一辅助电极具有比第一端子电极大的面积，且第二辅助电极具有比第二端子电极大的面积。
本公开的第二方面的片式电阻器具有基板、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体和连接电极。基板包含主面、与主面连接的第一端面和与主面连接的第二端面。第一电极设置在基板的第一端面侧。第二电极设置在基板的第二端面侧。第一电阻体设置在基板的主面上。第二电阻体设置在基板的主面上，且在第一端面和第二端面相互隔开间隔的基板的长边方向上与第一电阻体隔开间隔。连接电极设置在基板的主面上，且将第一电阻体和第二电阻体相互串联地电连接。第一电极包含第一端子电极。第一端子电极设置在基板的主面上，且与第一电阻体连接。第二电极包含第二端子电极。第二端子电极设置在基板的主面上，且与第二电阻体连接。在俯视基板的主面时，基板的长边方向上的第一电阻体与第一端面之间的第一间隔，在基板的长边方向上的基板的尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板的长边方向上的基板的尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。在俯视基板的主面时，基板的长边方向上的第二电阻体与第二端面之间的第二间隔，在基板的长边方向上的基板的尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板的长边方向上的基板的尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。
发明效果
本公开的第一方面和第二方面的片式电阻器的散热性能够提高。
附图说明
图1是实施方式的片式电阻器的概略俯视图。
图2是实施方式的片式电阻器的图1所示的剖面线II-II处的概略剖视图。
图3是表示实施方式的片式电阻器的制造方法的一工序的概略剖视图。
图4是表示实施方式的片式电阻器的制造方法的一工序的概略剖视图。
图5是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图3和图4所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图6是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图5所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图7是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图6所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图8是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图7所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图9是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图8所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图10是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图9所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图11是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图10所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图12是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图11所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图13是表示实施方式的片式电阻器的制造方法中的图12所示的工序的下一工序的概略剖视图。
图14是实施方式的第一变形例的片式电阻器的概略剖视图。
图15是实施方式的第二变形例的片式电阻器的概略剖视图。
图16是实施方式的第三变形例的片式电阻器的概略剖视图。
具体实施方式
以下，对实施方式进行说明。另外，对同一结构标注相同的参照符号，不再重复其说明。
(实施方式)
参照图1和图2，对实施方式的片式电阻器1进行说明。片式电阻器1主要包括基板10、第一电阻体16、第二电阻体17、连接电极20、第一电极30和第二电极40。片式电阻器1还可以具有绝缘保护膜24。片式电阻器1还可以具有第一应力缓和层28和第二应力缓和层29。在图1中，为便于图示，省略了第一电极30的一部分、第二电极40的一部分、绝缘保护膜24、第一应力缓和层28和第二应力缓和层29。
基板10为电绝缘体，由氧化铝(Al2O3)那样的电绝缘材料形成。基板10包含第一主面11、与第一主面11相反侧的第二主面12、第一端面13和与第一端面13相反侧的第二端面14。第一主面11和第二主面12分别沿着第一方向(x方向)、与第一方向垂直的第二方向(y方向)延伸。第一方向(x方向)是基板10的长边方向。第二方向(y方向)是基板10的短边方向。第一主面11和第二主面12在与第一方向(x方向)和第二方向(y方向)垂直的第三方向(z方向)上相互隔开间隔。第三方向(z方向)是基板10的厚度方向。在片式电阻器1安装于电路板(未图示)时，第二主面12面朝电路板。
基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1没有特别限定，例如为0.6mm以上且6.4mm以下。基板10的短边方向(y方向)上的基板10的尺寸L2没有特别限定，例如为0.3mm以上且3.2mm以下。基板10的尺寸L1例如为基板10的尺寸L2的1.25倍以上且2.25倍以下。俯视第一主面11时基板10的大小用尺寸L1×尺寸L2表示，例如为6.4mm×3.2mm、5.0mm×2.5mm、3.2mm×2.5mm、3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.2mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0.5mm或0.6mm×0.3mm。
第一端面13与第一主面11和第二主面12连接。第二端面14与第一主面11和第二主面12连接。第一端面13和第二端面14分别沿着第二方向(y方向)和第三方向(z方向)延伸。第一端面13和第二端面14在第一方向(x方向)上相互隔开间隔。
第一电阻体16和第二电阻体17例如具有限制电流的功能或检测电流的功能。第一电阻体16和第二电阻体17设置在基板10的第一主面11上。第一电阻体16和第二电阻体17例如通过在基板10的第一主面11上印刷使氧化钌(RuO2)或银-钯合金等电阻材料中包含玻璃浆料而成的膏体并进行烧制而形成。在俯视基板10的第一主面11时，第一电阻体16和第二电阻体17分别具有例如矩形的形状。第一电阻体16和第二电阻体17在基板10的长边方向(z方向)排列。第一电阻体16和第二电阻体17在基板10的长边方向(z方向)彼此隔开第三间隔G3。
第一电阻体16设置在基板10的第一端面13侧。第一电阻体16比第二电阻体17靠近第一端面13。
在俯视基板10的第一主面11时，基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1，例如在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。第一间隔G1在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下可以为0.2mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下可以为0.10mm以下。第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1比基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16与第二电阻体17之间的第三间隔G3小。
在第一电阻体16形成有第一调整槽18。通过在第一电阻体16形成第一调整槽18，能够正确地确定片式电阻器1(第一电阻体16)的电阻值。
在俯视基板10的第一主面11时，第一调整槽18例如也可以具有L字的形状。具体而言，在俯视基板10的第一主面11时，第一调整槽18包含调整槽部分18a和调整槽部分18b。调整槽部分18a沿着与流经第一电阻体16的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分18a的一端延伸至第一电阻体16的外周缘。调整槽部分18b沿着流经第一电阻体16的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))延伸。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分18b从调整槽部分18a朝向连接电极20延伸。调整槽部分18b与调整槽部分18a的另一端连接。
基板10的长边方向(x方向)上的第一端面13与第一调整槽18之间的最短距离D1例如为第一间隔G1与基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16的尺寸S1的三分之一的和以下。最短距离D1也可以为1.00mm以下。在本实施方式中，最短距离D1为基板10的长边方向(x方向)上的第一端面13与调整槽部分18a之间的距离。第一调整槽18中距第一端面13的距离最短的调整槽部分18a比基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16的第一中心线16c靠近第一端面13。
第二电阻体17设置在基板10的第二端面14侧。第二电阻体17比第一电阻体16靠近第二端面14。
在俯视基板10的第一主面11时，基板10的长边方向(x方向)上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2，例如在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。第二间隔G2也可以在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.2mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.10mm以下。第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2比基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16与第二电阻体17之间的第三间隔G3小。
在第二电阻体17形成有第二调整槽19。通过在第二电阻体17形成第二调整槽19，能够正确地确定片式电阻器1(第二电阻体17)的电阻值。
在俯视基板10的第一主面11时，第二调整槽19例如也可以具有L字的形状。具体而言，在俯视基板10的第一主面11时，第二调整槽19包含调整槽部分19a和调整槽部分19b。调整槽部分19a沿着与流经第二电阻体17的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分19a的一端延伸至第二电阻体17的外周缘。调整槽部分19b沿着流经第二电阻体17的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))延伸。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分19b从调整槽部分19a朝向连接电极20延伸。调整槽部分19b与调整槽部分19a的另一端连接。
基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与第二调整槽19之间的最短距离D2例如为第二间隔G2与基板10的长边方向(x方向)上的第二电阻体17的尺寸S2的三分之一的和以下。最短距离D2也可以为1.00mm以下。在本实施方式中，最短距离D2为基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与调整槽部分19a之间的距离。第二调整槽19中距第二端面14的距离最短的调整槽部分19a比基板10的长边方向(x方向)上的第二电阻体17的第二中心线17c靠近第二端面14。
连接电极20设置在基板10的第一主面11上。连接电极20将第一电阻体16和第二电阻体17相互串联地电连接。连接电极20的一个端部夹在第一主面11与第一电阻体16之间。连接电极20的另一个端部夹在第一主面11与第二电阻体17之间。第一电阻体16的一个端部也可以夹在第一主面11与连接电极20之间。第二电阻体17的一个端部也可以夹在第一主面11与连接电极20之间。连接电极20例如通过在基板10的第一主面11上印刷使银中包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体并进行烧制而形成。
绝缘保护膜24覆盖第一电阻体16和第二电阻体17，保护第一电阻体16和第二电阻体17。绝缘保护膜24可以还覆盖连接电极20。绝缘保护膜24可以还覆盖第一端子电极31的一部分和第二端子电极41的一部分。绝缘保护膜24位于第一辅助电极32(第一檐部32b)与第一电阻体16之间，并且位于第二辅助电极42(第二檐部42b)与第二电阻体17之间。绝缘保护膜24包含内侧绝缘保护层25和外侧绝缘保护层26。
内侧绝缘保护层25与第一电阻体16和第二电阻体17接触，覆盖第一电阻体16和第二电阻体17。内侧绝缘保护层25可以还与连接电极20接触，可以还覆盖连接电极20。内侧绝缘保护层25可以还与第一端子电极31的一部分和第二端子电极41的一部分接触，可以还覆盖第一端子电极31的一部分和第二端子电极41的一部分。内侧绝缘保护层25可以填充于第一调整槽18和第二调整槽19。内侧绝缘保护层25例如由玻璃那样的绝缘材料形成。内侧绝缘保护层25例如通过印刷包含玻璃的膏体并进行烧制而形成。外侧绝缘保护层26设置在内侧绝缘保护层25上。外侧绝缘保护层26例如由环氧树脂那样的绝缘树脂形成。外侧绝缘保护层26例如通过印刷包含环氧树脂的膏体并进行烧制而形成。
第一应力缓和层28和第二应力缓和层29设置在基板10的第二主面12上。第一应力缓和层28设置在第二主面12中靠近第一端面13的部分。第二应力缓和层29设置在第二主面12中靠近第二端面14的部分。在俯视基板10的第一主面11(或第二主面12)时，第一应力缓和层28也可以具有与第一端子电极31实质上相同的形状。在俯视基板10的第一主面11(或第二主面12)时，第二应力缓和层29可以具有与第二端子电极41实质上相同的形状。
第一应力缓和层28和第二应力缓和层29具有可挠性。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29缓和在将片式电阻器1安装在电路板(未图示)时，因电路板的热膨胀系数和片式电阻器1(基板10)的热膨胀系数之差而引起的热应力，防止在片式电阻器1产生裂痕。
第一应力缓和层28和第二应力缓和层29各自的厚度例如为3μm以上且50μm以下。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29的各自的厚度为3μm以上，因此，第一应力缓和层28和第二应力缓和层29具有充分缓和上述热应力的可挠性。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29的各自的厚度为50μm以下，因此，片式电阻器1的尺寸得以小型化。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29的各自的厚度为50μm以下，因此，将第一应力缓和层28和第二应力缓和层29固化的时间缩短，可以在更短的时间制造片式电阻器1。
第一应力缓和层28和第二应力缓和层29例如由环氧树脂或有机硅树脂那样的具有可挠性的绝缘树脂形成。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29例如通过将树脂膏体印刷在基板10的第二主面12上并使其固化而形成。第一应力缓和层28和第二应力缓和层29例如也可以由含有银颗粒那样的导电颗粒的导电性树脂形成。
第一电极30设置在基板10的第一端面13侧，与第一电阻体16连接。第一电极30包含第一端子电极31、第一辅助电极32、第一金属薄膜层33、第一侧面电极34和第一镀膜35。
第一端子电极31设置在基板10的第一主面11上。第一端子电极31比连接电极20靠近第一端面13。第一端子电极31与第一电阻体16连接。第一端子电极31的一端部被夹在第一主面11与第一电阻体16之间。第一电阻体16的一端部也可以被夹在第一主面11与第一端子电极31之间。在俯视基板10的第一主面11时，第一端子电极31与绝缘保护膜24重叠。在俯视基板10的第一主面11时，第一端子电极31例如具有矩形的形状。第一端子电极31例如通过将使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体涂敷在基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第一辅助电极32设置在第一端子电极31上，与第一端子电极31连接。第一辅助电极32也设置在绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上。具体而言，第一辅助电极32包含第一基部32a和第一檐部32b。第一基部32a设置在第一端子电极31上，与第一端子电极31接触。第一檐部32b从第一基部32a朝向连接电极20突出。第一檐部32b与绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)接触。
在俯视基板10的第一主面11时，第一辅助电极32与第一电阻体16重叠。基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32与第一电阻体16的第一重叠宽度W13为基板10的长边方向上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1以上。在俯视基板10的第一主面11时，第一辅助电极32(第一檐部32b)与绝缘保护膜24重叠。基板10的长边方向上的第一辅助电极32与绝缘保护膜24的第三重叠宽度W14比基板10的长边方向上的第一端子电极31与绝缘保护膜24的第四重叠宽度W15大。
在俯视基板10的第一主面11时，第一辅助电极32具有比第一端子电极31大的面积。基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32的第一宽度W11比基板10的长边方向上的第一端子电极31的第一电极宽度W12大。基板10的长边方向上的第一辅助电极32的第一宽度W11为基板10的长边方向上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1以上。第一辅助电极32的最大厚度比第一端子电极31的最大厚度大。第一辅助电极32具有比第一端子电极31大的体积。第一辅助电极32例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体涂敷在第一端子电极31上和绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上并进行烧制而形成。
第一金属薄膜层33设置在第一应力缓和层28上。即使第一应力缓和层28为电绝缘体，第一金属薄膜层33也能够在第一应力缓和层28上形成第一镀膜35。第一金属薄膜层33例如由包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电材料形成。第一金属薄膜层33例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体印刷在第一应力缓和层28上而形成。
第一侧面电极34设置在基板10的第一端面13上、第一端子电极31上、第一辅助电极32上和第一金属薄膜层33上。第一侧面电极34包含与第一端面13重叠的部分、与第一主面11重叠的部分和与第二主面12重叠的部分。第一侧面电极34使第一辅助电极32和第一金属薄膜层33相互导通，并且使第一端子电极31和第一金属薄膜层33相互导通。第一侧面电极34例如通过印刷并烧制使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体而形成。第一侧面电极34也可以通过溅射法而形成。
第一镀膜35设置在第一辅助电极32上、第一侧面电极34上和第一金属薄膜层33上。第一镀膜35包含第一内侧镀层36和第一外侧镀层37。第一内侧镀层36设置在第一辅助电极32上、第一侧面电极34上和第一金属薄膜层33上。第一内侧镀层36保护第一端子电极31、第一辅助电极32、第一侧面电极34和第一金属薄膜层33免受热和冲击。第一内侧镀层36例如为镀镍层。第一外侧镀层37设置在第一内侧镀层36上。第一外侧镀层37由与第一内侧镀层36相比，焊料那样的接合部件更易于附着的材料形成。第一外侧镀层37例如为镀锡层。在第一外侧镀层37和电路板(未图示)的配线图案附着接合部件，片式电阻器1被安装在电路板上。
第二电极40设置在基板10的第二端面14侧，与第二电阻体17连接。第二电极40具有与第一电极30同样的电极结构。具体而言，第二电极40包含第二端子电极41、第二辅助电极42、第二金属薄膜层43、第二侧面电极44和第二镀膜45。
第二端子电极41设置在基板10的第一主面11上。第二端子电极41比连接电极20靠近第二端面14。第二端子电极41与第二电阻体17连接。第二端子电极41的一端部被夹在第一主面11与第二电阻体17之间。第二电阻体17的一端部也可以被夹在第一主面11与第二端子电极41之间。在俯视基板10的第一主面11时，第二端子电极41与绝缘保护膜24重叠。在俯视基板10的第一主面11时，第二端子电极41例如具有矩形的形状。第二端子电极41例如通过将使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体涂敷在基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第二辅助电极42设置在第二端子电极41上，与第二端子电极41连接。第二辅助电极42也设置在绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上。具体而言，第二辅助电极42包含第二基部42a和第二檐部42b。第二基部42a设置在第二端子电极41上，与第二端子电极41接触。第二檐部42b从第二基部42a朝向连接电极20突出。第二檐部42b与绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)接触。
在俯视基板10的第一主面11时，第二辅助电极42与第二电阻体17重叠。基板10的长边方向(x方向)上的第二辅助电极42与第二电阻体17的第二重叠宽度W23为基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2以上。在俯视基板10的第一主面11时，第二辅助电极42(第二檐部42b)与绝缘保护膜24重叠。基板10的长边方向上的第二辅助电极42与绝缘保护膜24的第五重叠宽度W24比基板10的长边方向上的第二端子电极41与绝缘保护膜24的第六重叠宽度W25大。
在俯视基板10的第一主面11时，第二辅助电极42具有比第二端子电极41大的面积。基板10的长边方向(x方向)上的第二辅助电极42的第二宽度W21比基板10的长边方向上的第二端子电极41的第二电极宽度W22大。基板10的长边方向上的第二辅助电极42的第二宽度W21为基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2以上。第二辅助电极42的最大厚度比第二端子电极41的最大厚度大。第二辅助电极42具有比第二端子电极41大的体积。第二辅助电极42例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体涂敷在第二端子电极41上和绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上并进行烧制而形成。
第二金属薄膜层43设置在第二应力缓和层29上。即使第二应力缓和层29为电绝缘体，第二金属薄膜层43也能够在第二应力缓和层29上形成第二镀膜45。第二金属薄膜层43例如由包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电材料形成。第二金属薄膜层43例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体印刷在第二应力缓和层29上而形成。
第二侧面电极44设置在基板10的第二端面14上、第二端子电极41上、第二辅助电极42上和第二金属薄膜层43上。第二侧面电极44包含与第二端面14重叠的部分、与第一主面11重叠的部分和与第二主面12重叠的部分。第二侧面电极44使第二辅助电极42和第二金属薄膜层43相互导通，并且使第二端子电极41和第二金属薄膜层43相互导通。第二侧面电极44例如通过印刷并烧制使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体而形成。第二侧面电极44也可以通过溅射法形成。
第二镀膜45设置在第二辅助电极42上、第二侧面电极44上和第二金属薄膜层43上。第二镀膜45包含第二内侧镀层46和第二外侧镀层47。第二内侧镀层46设置在第二辅助电极42上、第二侧面电极44上和第二金属薄膜层43上。第二内侧镀层46保护第二端子电极41、第二辅助电极42、第二侧面电极44和第二金属薄膜层43免受热和冲击。第二内侧镀层46例如为镀镍层。第二外侧镀层47设置在第二内侧镀层46上。第二外侧镀层47由与第二内侧镀层46相比，焊料那样的接合部件易于附着的材料形成。第二外侧镀层47例如为镀锡层。在第二外侧镀层47和电路板(未图示)的配线图案附着接合部件，片式电阻器1被安装在电路板上。
参照图1至图13对本实施方式的片式电阻器1的制造方法的一例进行说明。
参照图3和图4，准备由氧化铝构成的片状基板10s。片状基板10s包含第一主面11和与第一主面11相反侧的第二主面12。在片状基板10s的第一主面11和第二主面12形成有多个第一分割槽10g和多个第二分割槽10h。多个第一分割槽10g沿第二方向(y方向)延伸，且在第一方向(x方向)相互隔开间隔。多个第二分割槽10h沿第一方向(x方向)延伸，且在第二方向(y方向)相互隔开间隔。由第一分割槽10g和第二分割槽10h规定的区域相当于片式电阻器1的基板10。
参照图5，在片状基板10s的第一主面11上形成端子电极21和连接电极20。端子电极21以跨片状基板10s的第一分割槽10g的方式形成在片状基板10s的第一主面11上。连接电极20在第一方向(x方向)上形成于彼此相邻的一对端子电极21之间。端子电极21和连接电极20例如通过在第一主面11印刷使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体并进行烧制而形成。
参照图6，在片状基板10s的第一主面11上形成第一电阻体16和第二电阻体17。第一电阻体16与端子电极21和连接电极20接触。第二电阻体17与端子电极21和连接电极20接触。第一电阻体16和第二电阻体17彼此隔开间隔。第一电阻体16和第二电阻体17通过印刷并烧制使氧化钌(RuO2)或银-钯合金等电阻材料包含玻璃浆料而成的膏体形成。另外，也可以在片状基板10s的第一主面11形成第一电阻体16和第二电阻体17，然后形成端子电极21和连接电极20。
参照图7，形成覆盖第一电阻体16和第二电阻体17的内侧绝缘保护层25。内侧绝缘保护层25例如通过将包含玻璃的膏体印刷在第一电阻体16上和第二电阻体17上并进行烧制而形成。内侧绝缘保护层25也可以还形成在连接电极20上。内侧绝缘保护层25在图8所示的调整槽形成工序中，缓和作用于第一电阻体16和第二电阻体17的热冲击并防止在形成第一调整槽18和第二调整槽19时产生的微颗粒附着于第一电阻体16和第二电阻体17，第一电阻体16的第一电阻值和第二电阻体17的第二电阻值变动。
参照图8，在第一电阻体16和第二电阻体17形成第一调整槽18和第二调整槽19。第一调整槽18和第二调整槽19也形成于内侧绝缘保护层25。第一调整槽18和第二调整槽19例如通过对第一电阻体16和第二电阻体17照射激光而形成。具体而言，通过沿着第二方向(y方向)扫描激光，在第一电阻体16形成调整槽部分18a并在第二电阻体17形成调整槽部分19a。然后，通过沿着第一方向(x方向)扫描激光，在第一电阻体16形成调整槽部分18b并在第二电阻体17形成调整槽部分19b。在第一电阻体16的第一电阻值与第二电阻体17的第二电阻值之和成为片式电阻器1的目标电阻值时，结束第一调整槽18和第二调整槽19的形成。
参照图9，在内侧绝缘保护层25上形成外侧绝缘保护层26。具体而言，外侧绝缘保护层26通过将包含环氧树脂的膏体印刷在内侧绝缘保护层25上并使其固化而形成。外侧绝缘保护层26也可以填充于第一调整槽18和第二调整槽19。由此形成包含内侧绝缘保护层25和外侧绝缘保护层26的绝缘保护膜24。
参照图10，在片状基板10s的第二主面12上形成应力缓和层27。应力缓和层27以跨第一分割槽10g的方式形成。在俯视片状基板10s的第一主面11(或第二主面12)时，应力缓和层27也可以具有与端子电极21实质上相同的形状。应力缓和层27通过将包含环氧树脂或有机硅树脂的膏体印刷在第二主面12并使其固化而形成。
参照图11，在应力缓和层27上形成金属薄膜层23。金属薄膜层23例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体印刷在第二应力缓和层29上而形成。
参照图11，在端子电极21上和绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上形成辅助电极22。辅助电极22例如通过将包含粘合剂树脂和分散在粘合剂树脂中的银颗粒的银膏体那样的导电膏体涂敷在第一端子电极31上和绝缘保护膜24(外侧绝缘保护层26)上并进行烧制而形成。在俯视基板10的第一主面11时，第一辅助电极32与第一电阻体16重叠。
参照图12，沿着多个第一分割槽10g将片状基板10s割断。片状基板10s被分割为多个带状基板10t。通过沿着多个第一分割槽10g将片状基板10s割断，形成第一端面13和第二端面14。通过沿着第一分割槽10g将片状基板10s割断，端子电极21被分割为第一端子电极31和第二端子电极41，辅助电极22被分割为第一辅助电极32和第二辅助电极42，金属薄膜层23被分割为第一金属薄膜层33和第二金属薄膜层43。
参照图13，在带状基板10t的第一端面13和第二端面14形成第一侧面电极34和第二侧面电极44。第一侧面电极34例如通过将使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体印刷在第一端面13上、第一端子电极31上、第一辅助电极32上和第一金属薄膜层33上并进行烧制而形成。第二侧面电极44例如通过将使银包含玻璃浆料而成的膏体那样的导电膏体印刷在第二端面14上、第二端子电极41上、第二辅助电极42上和第二金属薄膜层43上并进行烧制而形成。第一侧面电极34和第二侧面电极44也可以通过溅射法形成。
然后，沿着多个第二分割槽10h(参照图4)将带状基板10t割断。带状基板10t被分割为多个基板10。
接着，形成第一镀膜35和第二镀膜45。第一镀膜35形成在第一辅助电极32上、第一侧面电极34上和第一金属薄膜层33上。第二镀膜45形成在第二辅助电极42上、第二侧面电极44上和第二金属薄膜层43上。
具体而言，在第一辅助电极32上、第一侧面电极34上和第一金属薄膜层33上形成第一内侧镀层36。在第二辅助电极42上、第二侧面电极44上和第二金属薄膜层43上形成第二内侧镀层46。第一内侧镀层36和第二内侧镀层46例如为镀镍层。然后，在第一内侧镀层36上形成第一外侧镀层37。在第二内侧镀层46上形成第二外侧镀层47。第一外侧镀层37和第二外侧镀层47例如为镀锡层。由此可以得到图1和图2所示的片式电阻器1。
(变形例)
在本实施方式的第一变形例中，在俯视基板10的第一主面11时，第一调整槽18和第二调整槽19也可以具有图14所示那样的L字的形状。具体而言，在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分18b从调整槽部分18a朝向第一端面13延伸。最短距离D1为基板10的长边方向(x方向)上的第一端面13与调整槽部分18b之间的距离。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分19b从调整槽部分19a向第二端面14延伸。最短距离D2为基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与调整槽部分19b之间的距离。
在本实施方式的第二变形例中，在俯视基板10的第一主面11时，第一调整槽18和第二调整槽19也可以具有图15所示那样的钩形状。具体而言，第一调整槽18包含调整槽部分18a、调整槽部分18b和调整槽部分18c。第二调整槽19包含调整槽部分19a、调整槽部分19b和调整槽部分19c。
调整槽部分18a沿着与流经第一电阻体16的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分18a的一端延伸至第一电阻体16的外周缘。调整槽部分18b沿着流经第一电阻体16的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))延伸。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分18b从调整槽部分18a向连接电极20延伸。调整槽部分18b的一端与调整槽部分18a的另一端连接。调整槽部分18c沿着与流经第一电阻体16的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分18c与调整槽部分18b的另一端连接。最短距离D1为基板10的长边方向(x方向)上第一端面13与调整槽部分18a之间的距离。
调整槽部分19a沿着与流经第二电阻体17的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分19a的一端延伸至第二电阻体17的外周缘。调整槽部分19b沿着流经第二电阻体17的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))延伸。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分19b从调整槽部分19a向连接电极20延伸。调整槽部分19b的一端与调整槽部分19a的另一端连接。调整槽部分19c沿着与流经第二电阻体17的电流的方向(基板10的长边方向(x方向))垂直的方向(基板10的短边方向(y方向))延伸。调整槽部分19c与调整槽部分19b的另一端连接。最短距离D2为基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与调整槽部分19a之间的距离。
在本实施方式的第三变形例中，在俯视基板10的第一主面11时，第一调整槽18和第二调整槽19也可以具有图16所示那样的钩形状。具体而言，第一调整槽18包含调整槽部分18a、调整槽部分18b和调整槽部分18c。第二调整槽19包含调整槽部分19a、调整槽部分19b和调整槽部分19c。
第三变形例的第一调整槽18与第二变形例的第一调整槽18在以下方面不同。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分18b从调整槽部分18a向第一端面13延伸。最短距离D1为基板10的长边方向(x方向)上的第一端面13与调整槽部分18c之间的距离。
第三变形例的第二调整槽19与第二变形例的第二调整槽19在以下方面不同。在俯视基板10的第一主面11时，调整槽部分19b从调整槽部分19a向第二端面14延伸。最短距离D2为基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与调整槽部分19c之间的距离。
在本实施方式的第四变形例中，也可以省略第二调整槽19。
对本实施方式的片式电阻器1的效果进行说明。
本实施方式的片式电阻器1具有基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体16、第二电阻体17和连接电极20。基板10包含主面(第一主面11)、与主面连接的第一端面13和与主面连接的第二端面14。第一电极30设置在基板10的第一端面13侧。第二电极40设置在基板10的第二端面14侧。第一电阻体16设置在基板10的主面上。第二电阻体17设置在基板10的主面上，并在第一端面13和第二端面14相互隔开间隔的基板10的长边方向(x方向)上与第一电阻体16隔开间隔。连接电极20设置在基板10的主面上，并且将第一电阻体16和第二电阻体17相互串联地电连接。第一电极30包含第一端子电极31和第一辅助电极32。第一端子电极31设置在基板10的主面上，并且与第一电阻体16连接。第一辅助电极32与第一端子电极31连接。第二电极40包含第二端子电极41和第二辅助电极42。第二端子电极41设置在基板10的主面上，并且与第二电阻体17连接。第二辅助电极42与第二端子电极41连接。在俯视基板10的主面时，第一辅助电极32具有比第一端子电极31大的面积，且第二辅助电极42具有比第二端子电极41大的面积。
在将第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并将第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置时，俯视基板10的主面(第一主面11)时的第一端子电极31的面积和第二端子电极41的面积减少。但是，在片式电阻器1中，在俯视基板10的主面时，第一辅助电极32具有比第一端子电极31大的面积，且第二辅助电极42具有比第二端子电极41大的面积。因此，即使俯视基板10的主面时的第一端子电极31的面积和第二端子电极41的面积减少，在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热也可以通过第一电极30和第二电极40而高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。此外，因为片式电阻器1的散热性提高，所以片式电阻器1的短时过载(STOL)特性也能够提高。
在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32与第一电阻体16重叠，且第二辅助电极42与第二电阻体17重叠。
因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以通过第一电极30和第二电极40高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。在俯视基板10的主面时，基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。
因此，第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并且第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32的第一宽度W11比基板10的长边方向上的第一端子电极31的第一电极宽度W12大。基板10的长边方向上的第二辅助电极42的第二宽度W21比基板10的长边方向上的第二端子电极41的第二电极宽度W22大。
因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以通过第一电极30和第二电极40高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32的第一宽度W11为基板10的长边方向上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1以上。基板10的长边方向上的第二辅助电极42的第二宽度W21为基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2以上。
因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并且第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32与第一电阻体16的第一重叠宽度W13为基板10的长边方向上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1以上。基板10的长边方向上的第二辅助电极42与第二电阻体17的第二重叠宽度W23为基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2以上。
因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并且第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
本实施方式的片式电阻器1还具有覆盖第一电阻体16和第二电阻体17的绝缘保护膜24。绝缘保护膜24位于第一辅助电极32与第一电阻体16之间，并且位于第二辅助电极42与第二电阻体17之间。
第一辅助电极32和第二辅助电极42设置在绝缘保护膜24上，因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以通过第一电极30和第二电极40高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。绝缘保护膜24保护第一电阻体16和第二电阻体17，因此片式电阻器1的性能稳定，并且片式电阻器1具有更长的寿命。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第一端子电极31与绝缘保护膜24重叠，且第二辅助电极42和第二端子电极41与绝缘保护膜24重叠。基板10的长边方向(x方向)上的第一辅助电极32与绝缘保护膜24的第三重叠宽度W14比基板10的长边方向上的第一端子电极31与绝缘保护膜24的第四重叠宽度W15大。基板10的长边方向上的第二辅助电极42与绝缘保护膜24的第五重叠宽度W24比基板10的长边方向上的第二端子电极41与绝缘保护膜24的第六重叠宽度W25大。
因此，在俯视基板10的主面(第一主面11)时，第一辅助电极32和第二辅助电极42具有较大的面积。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以通过第一电极30和第二电极40高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
本实施方式的片式电阻器1具有基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体16、第二电阻体17和连接电极20。基板10包含主面(第一主面11)、与主面连接的第一端面13和与主面连接的第二端面14。第一电极30设置在基板10的第一端面13侧。第二电极40设置在基板10的第二端面14侧。第一电阻体16设置在基板10的主面上。第二电阻体17设置在基板10的主面上，且在第一端面13和第二端面14相互隔开间隔的基板10的长边方向(x方向)上与第一电阻体16隔开间隔。连接电极20设置在基板10的主面上，且将第一电阻体16和第二电阻体17相互串联地电连接。第一电极30包含第一端子电极31。第一端子电极31设置在基板10的主面上，且与第一电阻体16连接。第二电极40包含第二端子电极41。第二端子电极41设置在基板10的主面上，且与第二电阻体17连接。在俯视基板10的主面时，基板10的长边方向上的第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。在俯视基板10的主面时，基板10的长边方向上的第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在基板10的长边方向(x方向)上的基板10的尺寸L1为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。
因此，第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并且第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。此外，因为片式电阻器1的散热性提高，所以片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一电阻体16与第一端面13之间的第一间隔G1和第二电阻体17与第二端面14之间的第二间隔G2分别比基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16与第二电阻体17之间的第三间隔G3小。
因此，第一电阻体16配置在更靠近基板10的第一端面13的位置，并且第二电阻体17配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。在第一电阻体16和第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。
在本实施方式的片式电阻器1中，在第一电阻体16形成有第一调整槽18。基板10的长边方向(x方向)上的第一端面13与第一调整槽18之间的最短距离D1为第一间隔G1与基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16的尺寸S1的三分之一的和以下。
当电流流经片式电阻器1时，第一电阻体16中第一调整槽18周围部分的温度在第一电阻体16中最高。在片式电阻器1中，第一调整槽18配置在更靠近基板10的第一端面13的位置。因此，在第一电阻体16产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。通过在第一电阻体16形成第一调整槽18，能够正确地确定片式电阻器1(第一电阻体16)的电阻值。
在本实施方式的片式电阻器1中，在第二电阻体17形成有第二调整槽19。基板10的长边方向(x方向)上的第二端面14与第二调整槽19之间的最短距离D2为第二间隔G2与基板10的长边方向(x方向)上的第二电阻体17的尺寸S2的三分之一的和以下。
当电流流经片式电阻器1时，第二电阻体17中第二调整槽19周围部分的温度在第二电阻体17中最高。在片式电阻器1中，第二调整槽19配置在更靠近基板10的第二端面14的位置。因此，在第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。通过在第二电阻体17形成第二调整槽19，能够正确地确定片式电阻器1(第二电阻体17)的电阻值。
在本实施方式的片式电阻器1中，在第一电阻体16形成有第一调整槽18。第一调整槽18中距第一端面13的距离最短的第一槽部分(例如，调整槽部分18a、18b、18c的任意者)比基板10的长边方向(x方向)上的第一电阻体16的第一中心线16c靠近第一端面13。
当电流流经片式电阻器1时，第一电阻体16中第一调整槽18周围部分的温度在第一电阻体16中最高。在片式电阻器1中，第一调整槽18配置在更靠近基板10的第一端面13的位置。因此，在第一电阻体16产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。通过在第一电阻体16形成第一调整槽18，能够正确地确定片式电阻器1(第一电阻体16)的电阻值。
在本实施方式的片式电阻器1中，在第二电阻体17形成有第二调整槽19。第二调整槽19中距第二端面14的距离最短的第二槽部分(例如，调整槽部分19a、19b、19c的某个)比基板10的长边方向(x方向)上的第二电阻体17的第二中心线17c靠近第二端面14。
当电流流经片式电阻器1时，第二电阻体17中第二调整槽19周围部分的温度在第二电阻体17中最高。在片式电阻器1中，第二调整槽19位于更靠近基板10的第二端面14的位置。因此，在第二电阻体17产生的热可以高效地散发到片式电阻器1的外部。能够提高片式电阻器1的散热性。片式电阻器1的STOL特性也能够提高。通过在第二电阻体17形成第二调整槽19，能够正确地确定片式电阻器1(第二电阻体17)的电阻值。
此次公开的实施方式及其变形例应被认为是对所有方面的示例而非限制。本公开的范围并非由上述说明表示而是由权利要求范围表示，应当认为包含与权利要求范围同等的意思和范围内所有的变更。
符号说明
1片式电阻器，10基板，10g第一分割槽，10h第二分割槽，10s片状基板，10t带状基板，11第一主面，12第二主面，13第一端面，14第二端面，16第一电阻体，16c第一中心线，17第二电阻体，17c第二中心线，18第一调整槽，18a、18b、19a、19b调整槽部分，19第二调整槽，20连接电极，21端子电极，22辅助电极，23金属薄膜层，24绝缘保护膜，25内侧绝缘保护层，26外侧绝缘保护层，27应力缓和层，28第一应力缓和层，29第二应力缓和层，30第一电极，31第一端子电极，32第一辅助电极，32a第一基部，32b第一檐部，33第一金属薄膜层，34第一侧面电极，35第一镀膜，36第一内侧镀层，37第一外侧镀层，40第二电极，41第二端子电极，42第二辅助电极，42a第二基部，42b第二檐部，43第二金属薄膜层，44第二侧面电极，45第二镀膜，46第二内侧镀层，47第二外侧镀层。

Claims (16)

1.一种片式电阻器，其特征在于，具有：
基板，其包含主面、与所述主面连接的第一端面和与所述主面连接的第二端面；
第一电极，其设置在所述基板的所述第一端面侧；
第二电极，其设置在所述基板的所述第二端面侧；
第一电阻体，其设置在所述主面上；
第二电阻体，其设置在所述主面上，且在所述第一端面和所述第二端面相互隔开间隔的所述基板的长边方向上与所述第一电阻体隔开间隔；和
连接电极，其设置在所述主面上，且将所述第一电阻体和所述第二电阻体相互串联地电连接，
所述第一电极包含第一端子电极和第一辅助电极，
所述第一端子电极设置在所述主面上，且与所述第一电阻体连接，
所述第一辅助电极与所述第一端子电极连接，
所述第二电极包含第二端子电极和第二辅助电极，
所述第二端子电极设置在所述主面上，且与所述第二电阻体连接，
所述第二辅助电极与所述第二端子电极连接，
在俯视所述主面时，所述第一辅助电极具有比所述第一端子电极大的面积，且所述第二辅助电极具有比所述第二端子电极大的面积。
2.如权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于，
在俯视所述主面时，所述第一辅助电极与所述第一电阻体重叠，且所述第二辅助电极与所述第二电阻体重叠。
3.如权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于，
在俯视所述主面时，所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第一端面之间的第一间隔，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下，
在俯视所述主面时，所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体与所述第二端面之间的第二间隔，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。
4.如权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于，
所述基板的所述长边方向上的所述第一辅助电极的第一宽度比所述基板的所述长边方向上的所述第一端子电极的第一电极宽度大，
所述基板的所述长边方向上的所述第二辅助电极的第二宽度比所述基板的所述长边方向上的所述第二端子电极的第二电极宽度大。
5.如权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于，
所述基板的所述长边方向上的所述第一辅助电极的第一宽度为所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第一端面之间的第一间隔以上，
所述基板的所述长边方向上的所述第二辅助电极的第二宽度为所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体与所述第二端面之间的第二间隔以上。
6.如权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于，
所述基板的所述长边方向上的所述第一辅助电极与所述第一电阻体的第一重叠宽度为所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第一端面之间的第一间隔以上，
所述基板的所述长边方向上的所述第二辅助电极与所述第二电阻体的第二重叠宽度为所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体与所述第二端面之间的第二间隔以上。
7.如权利要求1至6中任一项所述的片式电阻器，其特征在于，
还具有绝缘保护膜，其覆盖所述第一电阻体和所述第二电阻体，
所述绝缘保护膜位于所述第一辅助电极与所述第一电阻体之间，且位于所述第二辅助电极与所述第二电阻体之间。
8.如权利要求7所述的片式电阻器，其特征在于，
在俯视所述基板时，所述第一辅助电极和所述第一端子电极与所述绝缘保护膜重叠，且所述第二辅助电极和所述第二端子电极与所述绝缘保护膜重叠，
所述基板的所述长边方向上的所述第一辅助电极与所述绝缘保护膜的第三重叠宽度，比所述基板的所述长边方向上的所述第一端子电极与所述绝缘保护膜的第四重叠宽度大，
所述基板的所述长边方向上的所述第二辅助电极与所述绝缘保护膜的第五重叠宽度，比所述基板的所述长边方向上的所述第二端子电极与所述绝缘保护膜的第六重叠宽度大。
9.一种片式电阻器，其特征在于，具有：
基板，其包含主面、与所述主面连接的第一端面和与所述主面连接的第二端面；
第一电极，其设置在所述基板的所述第一端面侧；
第二电极，其设置在所述基板的所述第二端面侧；
第一电阻体，其设置在所述主面上；
第二电阻体，其设置在所述主面上，且在所述第一端面和所述第二端面相互隔开间隔的所述基板的长边方向上与所述第一电阻体隔开间隔；和
连接电极，其设置在所述主面上，且将所述第一电阻体和所述第二电阻体相互串联地电连接，
所述第一电极包含第一端子电极，
所述第一端子电极设置在所述主面上，且与所述第一电阻体连接，
所述第二电极包含第二端子电极，
所述第二端子电极设置在所述主面上，且与所述第二电阻体连接，
在俯视所述主面时，所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第一端面之间的第一间隔，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下，
在俯视所述主面时，所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体与所述第二端面之间的第二间隔，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为1.6mm以上的情况下为0.3mm以下，在所述基板的所述长边方向上的所述基板的所述尺寸为0.6mm以上且小于1.6mm的情况下为0.15mm以下。
10.如权利要求3、5、6和9中任一项所述的片式电阻器，其特征在于，
所述第一间隔和所述第二间隔分别比所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第二电阻体之间的第三间隔小。
11.如权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第一电阻体形成有第一调整槽，
所述基板的所述长边方向上的所述第一端面与所述第一调整槽之间的最短距离为：所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体与所述第一端面之间的第一间隔与所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体的尺寸的三分之一的和以下。
12.如权利要求9或10所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第一电阻体形成有第一调整槽，
所述基板的所述长边方向上的所述第一端面与所述第一调整槽之间的最短距离为：所述第一间隔与所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体的尺寸的三分之一的和以下。
13.如权利要求11所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第二电阻体形成有第二调整槽，
所述基板的所述长边方向上的所述第二端面与所述第二调整槽之间的最短距离为：所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体与所述第二端面之间的第二间隔与所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体的尺寸的三分之一的和以下。
14.如权利要求12所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第二电阻体形成有第二调整槽，
所述基板的所述长边方向上的所述第二端面与所述第二调整槽之间的最短距离为：所述第二间隔与所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体的尺寸的三分之一的和以下。
15.如权利要求1至10中任一项所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第一电阻体形成有第一调整槽，
所述第一调整槽中的距所述第一端面的距离最短的第一槽部分比所述基板的所述长边方向上的所述第一电阻体的第一中心线靠近所述第一端面。
16.如权利要求15所述的片式电阻器，其特征在于，
在所述第二电阻体形成有第二调整槽，
所述第二调整槽中的距所述第二端面的距离最短的第二槽部分比所述基板的所述长边方向上的所述第二电阻体的第二中心线靠近所述第二端面。
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