CN118176550A - 片式电阻器 - Google Patents

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CN118176550A CN202280072637.4A CN202280072637A CN118176550A CN 118176550 A CN118176550 A CN 118176550A CN 202280072637 A CN202280072637 A CN 202280072637A CN 118176550 A CN118176550 A CN 118176550A
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篠浦高德
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Rohm Co Ltd
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Abstract

一种片式电阻器(1)，其包括绝缘基板(10)、第一电极(30)、第二电极(40)、第一电阻体(20)、第二电阻体(23)和中间电极(26)。第一电阻体(20)与第二电阻体(23)相互分离的第一方向上的第一电阻体(20)的第一长度大于第一方向上的第二电阻体(23)的第二长度。在第一电阻体(20)设置有第一调整槽(21)。在第二电阻体(23)设置有第二调整槽(24)。

Description

片式电阻器
技术领域
本发明涉及片式电阻器。
背景技术
日本特开2008-277638号公报(专利文献1)公开了一种片式电阻器，其具有绝缘基板、上表面电极、下表面电极、端面电极、单一的电阻体、绝缘保护膜和表面覆膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-277638号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1的片式电阻器中，单一的电阻体设置于绝缘基板的中央，并且电阻体的整体被绝缘保护膜覆盖。因此，存在如下问题：在片式电阻器的使用中，片式电阻器的中央的温度过度上升，片式电阻器的短时间过载(STOL)特性不充分。本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提高片式电阻器的短时间过载(STOL)特性。
用于解决问题的技术手段
本发明的片式电阻器包括绝缘基板、第一电极、第二电极、第一电阻体、第二电阻体和中间电极。绝缘基板具有第一主面、第一侧面和与第一侧面相反侧的第二侧面。第一侧面和第二侧面分别与第一主面连接。在俯视第一主面时，第一电极设置在比第二电极更靠近第一侧面的位置。第一电极包括设置在第一主面上的第一前面电极。第二电极与第一电极隔开距离，且在第一主面的俯视时比第一电极更靠近第二侧面。第二电极设置在第一主面上，并且包括与第一前面电极隔开距离的第二前面电极。第一电阻体设置在第一主面上，且与第一前面电极和中间电极接触。第二电阻体设置在第一主面上，与第一电阻体隔开距离，且与第二前面电极和中间电极接触。第一电阻体与第二电阻体相互分离的第一方向上的第一电阻体的第一长度大于第一方向上的第二电阻体的第二长度。中间电极设置在第一主面上，且配置在第一电阻体与第二电阻体之间。在第一电阻体设置有第一调整槽。在第二电阻体设置有第二调整槽。
发明效果
根据本发明的片式电阻器，能够提高片式电阻器的短时间过载(STOL)特性。
附图说明
图1是实施方式1的片式电阻器的概略平面图。
图2是实施方式1的片式电阻器的在图1所示的截面线II-II的概略截面图。
图3是安装在配线基板的实施方式1的片式电阻器的概略截面图。
图4是表示实施方式1的片式电阻器的制造方法的一个工序的概略截面图。
图5是表示实施方式1的片式电阻器的制造方法中的、图4所示的工序的下一工序的概略截面图。
图6是表示实施方式1的片式电阻器的制造方法中的、图5所示的工序的下一工序的概略截面图。
图7是表示实施方式1的片式电阻器的制造方法中的、图6所示的工序的下一工序的概略截面图。
图8是表示实施方式1的片式电阻器的制造方法中的、图7所示的工序的下一工序的概略截面图。
图9是表示实施方式1的片式电阻器和第二比较例的片式电阻器的、由电阻体的调整而引起的片式电阻器的电阻值的变化率与电阻体的宽度方向上的调整槽非形成部的比例之间的关系的图表的图。
图10是实施方式1的变形例的片式电阻器的概略平面图。
图11是实施方式1的变形例的片式电阻器的、图10所示的截面线XI-XI处的概略截面图。
图12是实施方式2的片式电阻器的概略平面图。
图13是实施方式2的片式电阻器的、在图12所示的截面线XIII-XIII处的概略截面图。
图14是安装在配线基板上的实施方式2的片式电阻器的示意性截面图。
图15是表示实施方式2的片式电阻器的制造方法的一个工序的示意性截面图。
图16是表示实施方式2的片式电阻器的制造方法中的、图15所示的工序的下一工序的概略截面图。
图17是表示实施方式2的片式电阻器的制造方法中的、图16所示的工序的下一工序的概略截面图。
图18是表示实施方式2的片式电阻器的制造方法中的、图17所示的工序的下一工序的概略截面图。
图19是表示实施方式2的片式电阻器的制造方法中的、图18所示的工序的下一工序的概略截面图。
图20是实施方式2的第一变形例的片式电阻器的概略平面图。
图21是实施方式2的第一变形例的片式电阻器的、在图20所示的截面线XXI-XXI处的概略截面图。
图22是实施方式2的第二变形例的片式电阻器的概略平面图。
图23是实施方式2的第二变形例的片式电阻器的、在图22所示的截面线XXIII-XXIII处的概略截面图。
具体实施方式
接着，基于附图对本发明的实施方式的详细情况进行说明。此外，在以下的附图中，对相同或者相应的部分标注相同的参照附图标记，不重复进行其说明。也可以将以下记载的实施方式的至少一部分的结构任意地组合。
(实施方式1)
参照图1和图2，对实施方式1的片式电阻器1进行说明。片式电阻器1包括绝缘基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体20、第二电阻体23和中间电极26。片式电阻器1也可以还包括第一导电树脂层51、第二导电树脂层52和绝缘保护层50。在图1中，为了方便，省略了绝缘保护层50的图示。
绝缘基板10由氧化铝(Al2O3)那样的电绝缘材料形成。绝缘基板10包括第一主面11、与第一主面11相反侧的第二主面12、第一侧面13、和与第一侧面13相反侧的第二侧面14。第一侧面13和第二侧面14分别与第一主面11和第二主面12连接。第一主面11和第二主面12分别沿着第一方向(x方向)和与第一方向垂直的第二方向(y方向)延伸。第一方向(x方向)例如是绝缘基板10的长边方向。第一方向(x方向)是第一侧面13与第二侧面14相互分离的方向。第一方向(x方向)是第一电阻体20与第二电阻体23相互分离的方向。第一方向(x方向)是第一电极30与第二电极40相互分离的方向。第二方向(y方向)例如是绝缘基板10的短边方向。第一主面11和第二主面12在与第一方向(x方向)和第二方向(y方向)垂直的第三方向(z方向)上相互分离。第三方向(z方向)是绝缘基板10的厚度方向。
参照图3，在将片式电阻器1安装于配线基板60时，第一主面11面向配线基板60。即，第一主面11是将片式电阻器1安装于配线基板60时所利用的安装面。第一主面11是搭载第一电阻体20和第二电阻体23的搭载面。
第一电阻体20和第二电阻体23具有限制电流的功能或检测电流的功能。第一电阻体20和第二电阻体23设置在绝缘基板10的第一主面11上。第一电阻体20和第二电阻体23例如通过将在氧化钌(RuO2)或银-钯合金那样的电阻材料中含有玻璃料的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并烧制而形成。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一电阻体20和第二电阻体23分别具有例如矩形的形状。第一电阻体20和第二电阻体23在第一方向(x方向，例如绝缘基板10的长边方向)上排列。
第一电阻体20设置于绝缘基板10的第一侧面13侧。第一电阻体20设置在比第二电阻体23更靠近第一侧面13。第一电阻体20与第一前面电极31和中间电极26接触。
在第一电阻体20设置有第一调整槽21。通过在第一电阻体20形成第一调整槽21，能够准确地确定片式电阻器1(第一电阻体20)的电阻值。第一调整槽21包括端22a和与端22a相反侧的端22b。端22a位于第一电阻体20的外周缘20a。外周缘20a沿着第一方向(x方向)延伸。在第一方向(x方向)上，端22b的位置从端22a的位置偏离。在本实施方式中，在第一方向(x方向)上，端22b比端22a更靠近第一前面电极31，端22a比端22b更靠近中间电极26。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21例如具有L字形状。
第一调整槽21包含调整槽部分21a和调整槽部分21b。调整槽部分21a的长边方向沿着与第一方向(x方向)垂直的方向(第二方向(y方向))。调整槽部分21a包含端22a。调整槽部分21a设置在第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c上，或相对于第一中心线20c设置在靠近第一前面电极31的位置。调整槽部分21a相对于第一电阻体20的第一中心线20c的位置由相对于第一电阻体20的第一中心线20c的调整槽部分21a的中心线规定。即，调整槽部分21a设置在第一电阻体20的第一中心线20c上是指调整槽部分21a的中心线与第一电阻体20的第一中心线20c一致。调整槽部分21a相对于第一电阻体20的第一中心线20c设置在靠近第一前面电极31的位置是指调整槽部分21a的中心线比第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第一前面电极31。
调整槽部分21b的长边方向沿着第一方向(x方向)。调整槽部分21b包括端22b。调整槽部分21b连接于与端22a相反侧的调整槽部分21a的端。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，调整槽部分21b从调整槽部分21a向第一前面电极31延伸。在第一方向(x方向)上，调整槽部分21b相对于调整槽部分21a形成在靠近第一前面电极31的位置。在第一方向(x方向)上，调整槽部分21a形成为比调整槽部分21b更靠近第一电阻体20的第一中心线20c。
由于第一电阻体20与第一前面电极31接触，因此形成第一前面电极31的材料向第一电阻体20的一部分扩散。随着从第一电阻体20的第一中心线20c接近第一前面电极31，更多的形成第一前面电极31的材料向第一电阻体20扩散。随着从第一电阻体20的第一中心线20c接近第一前面电极31，第一电阻体20的电阻率逐渐减少。因此，通过形成调整槽部分21a，然后从调整槽部分21a向第一前面电极31形成调整槽部分21b，调整槽部分21b的每单位长度的第一电阻体20的电阻率的变化率变小。第一电阻体20的电阻率能够更准确地设定。能够更准确地设定片式电阻器1的电阻率。
第二电阻体23与第一电阻体20隔开距离。第二电阻体23设置于绝缘基板10的第二侧面14侧。第二电阻体23设置在比第一电阻体20更靠近第二侧面14的位置。第二电阻体23与第二前面电极41和中间电极26接触。
在第二电阻体23设置有第二调整槽24。通过在第二电阻体23形成第二调整槽24，能够准确地确定片式电阻器1(第二电阻体23)的电阻值。第二调整槽24包括端25a和与端25a相反侧的端25b。端25a处于第二电阻体23的外周缘23a。外周缘23a沿着第一方向(x方向)延伸。第二调整槽24的长边方向沿着与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)。第一方向(x方向)上的端25b的位置与第一方向(x方向)上的端25a的位置相同。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24例如具有在第二方向(y方向)上延伸的直线形状。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24相对于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c，设置在更靠近第二前面电极41和第二侧面14的位置。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24与第二侧面14之间的第二距离D2例如为400μm以下。第二距离D2是俯视绝缘基板10的第一主面11时的第二调整槽24与第二侧面14之间的最短距离。第二距离D2可以为300μm以下。
第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一长度L1大于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二长度L2。第一电阻体20的第一长度L1为第二电阻体23的第二长度L2的1.2倍以上。第一电阻体20的第一长度L1可以是第二电阻体23的第二长度L2的1.5倍以上，也可以是第二电阻体23的第二长度L2的2.0倍以上。第二电阻体23的第二长度L2也可以是第一电阻体20的第一长度L1的十分之一以上。因此，第二调整槽24能够容易地形成于第二电阻体23。
第一电阻体20的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的第一比例W2/W1可以与第二电阻体23的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的第二比例W4/W3实质上相等。第一电阻体20的调整槽非形成部的第一比例W2/W1与第二电阻体23的调整槽非形成部的第二比例W4/W3实质上相等是指，第一电阻体20的调整槽非形成部的第一比例W2/W1为第二电阻体23的调整槽非形成部的第二比例W4/W3的90％以上且110％以下。第一电阻体20的调整槽非形成部的第一比例W2/W1也可以是第二电阻体23的调整槽非形成部的第二比例W4/W3的95％以上且105％以下。第一电阻体20的调整槽非形成部的第一比例W2/W1也可以与第二电阻体23的调整槽非形成部的第二比例W4/W3相等。
第一电阻体20的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的第一比例W2/W1是指，在第一电阻体20的宽度方向上，未形成第一调整槽21的第一电阻体20的部分的比例。W1是第一电阻体20的整个宽度，是在俯视绝缘基板10的第一主面11时与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)上的第一电阻体20的长度。W2是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)上的未形成第一调整槽21的第一电阻体20的部分的长度。
第二电阻体23的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的第二比例W4/W3是指，在第二电阻体23的宽度方向上未形成第二调整槽24的第二电阻体23的部分的比例。W3是第二电阻体23的整个宽度，是在俯视绝缘基板10的第一主面11时在与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)上的第二电阻体23的长度。W4是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，在与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)上的未形成第二调整槽24的第二电阻体23的部分的长度。
中间电极26设置在绝缘基板10的第一主面11上。中间电极26配置在第一电阻体20与第二电阻体23之间。中间电极26与第一电阻体20和第二电阻体23接触，将第一电阻体20和第二电阻体23相互电串联地连接。中间电极26与第一前面电极31和第二前面电极41隔开距离。第一前面电极31、中间电极26和第二前面电极41在第一方向(x方向)上排列。中间电极26在第一前面电极31、中间电极26和第二前面电极41的排列方向(第一方向(x方向))上配置在比第一前面电极31更靠近第二前面电极41的位置。中间电极26在第一前面电极31、中间电极26和第二前面电极41的排列方向(第一方向(x方向))上配置在比第一侧面13更靠近第二侧面14的位置。
在俯视第一主面11时，中间电极26也可以在第一方向(x方向)上以100μm以上的宽度与第一电阻体20重叠。因此，即使考虑制造误差，中间电极26也能够更可靠地与第一电阻体20接触。在俯视第一主面11时，中间电极26也可以在第一方向(x方向)上以100μm以上的宽度与第二电阻体23重叠。因此，即使考虑制造误差，中间电极26也能够更可靠地与第二电阻体23接触。第一方向(x方向)上的中间电极26的宽度W可以为300μm以上。因此，能够确保中间电极26与第一电阻体20的接触以及中间电极26与第二电阻体23的接触，并且能够更可靠地防止第一电阻体20与第二电阻体23的接触。
也可以以第一方向(x方向)上的第一前面电极31与中间电极26之间的间隔G1比第一方向(x方向)上的第二前面电极41与中间电极26之间的间隔G2大，并且第一方向(x方向)上的第二前面电极41与中间电极26之间的间隔G2为300μm以上的方式确定中间电极26的宽度W。因此，即使考虑用于形成第一调整槽21和第二调整槽24的激光束的直径和激光束的位置精度，也能够确保在第一电阻体20的第一调整槽21的形成和在第二电阻体23的第二调整槽24的形成，并且能够更可靠地防止第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26被激光束修正。
中间电极26例如通过将在银中含有玻璃料的膏那样的导电膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并烧制而形成。
绝缘保护层50设置在第一电阻体20上、第二电阻体23上和中间电极26上。绝缘保护层50还可以设置在第一前面电极31上和第二前面电极41上。绝缘保护层50将第一电极30与第二电极40相互电绝缘。绝缘保护层50使第一金属镀层34和第二金属镀层44彼此电绝缘。绝缘保护层50使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52彼此电绝缘。绝缘保护层50例如由环氧树脂那样的绝缘树脂形成。绝缘保护层50例如通过印刷包含绝缘树脂的膏并使其固化而形成。
第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上和绝缘保护层50上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一电阻体20的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51例如覆盖第一电阻体20的面积的20％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51可以覆盖第一电阻体20的面积的30％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的40％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的50％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的60％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的70％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的80％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的90％以上，也可以覆盖第一电阻体20的整体。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的端51e也可以比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二侧面14和第二前面电极41。第一导电树脂层51的端51e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时第一导电树脂层51的远离第一侧面13的远端。第一导电树脂层51的端51e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时第一导电树脂层51的靠近中间电极26的近端。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51例如覆盖第一调整槽21的全长的50％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51例如可以覆盖调整槽部分21a的整体。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51也可以覆盖第一调整槽21的整体。
第一导电树脂层51包含粘合剂树脂和添加于粘合剂树脂的导电性颗粒。粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂小的电阻率。导电性颗粒例如为银颗粒或铜颗粒之类的金属颗粒、碳颗粒、或它们的组合。第一导电树脂层51例如通过印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化而形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂大的导热率。第一导电树脂层51具有比绝缘保护层50大的导热率。
第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上和绝缘保护层50上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52覆盖第二电阻体23的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52例如覆盖第二电阻体23的面积的20％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52也可以覆盖第二电阻体23的面积的30％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的40％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的50％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的60％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的70％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的80％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的90％以上，也可以覆盖第二电阻体23的整体。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的端52e也可以比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一侧面13和第一前面电极31。第二导电树脂层52的端52e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的远离第二侧面14的远端。第二导电树脂层52的端52e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的靠近中间电极26的近端。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52例如覆盖第二调整槽24的全长的50％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52也可以覆盖第二调整槽24的整体。
第二导电树脂层52包含粘合剂树脂和添加于粘合剂树脂的导电性颗粒。粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂小的电阻率。导电性颗粒例如为银颗粒或铜颗粒之类的金属颗粒、碳颗粒、或它们的组合。第二导电树脂层52例如通过印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化而形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂大的导热率。第二导电树脂层52具有比绝缘保护层50大的导热率。
第二导电树脂层52与第一导电树脂层51隔开距离。第一导电树脂层51与第二导电树脂层52之间的间隔例如为300μm以上。因此，在形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52时，能够更可靠地防止第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互接触而使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互电短路的情况。
第一电极30设置于绝缘基板10的第一侧面13侧。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一电极30设置在比第二电极40更靠近第一侧面13的位置。第一电极30包括第一前面电极31。第一电极30还可以包括第一背面电极32、第一侧面电极33和第一金属镀层34。
第一前面电极31设置在绝缘基板10的第一主面11上。第一前面电极31相对于第一电阻体20靠近第一侧面13。第一前面电极31与第一电阻体20接触。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一前面电极31也可以延伸至由第一主面11和第一侧面13形成的棱线。第一前面电极31例如通过将包含银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第一背面电极32设置在绝缘基板10的第二主面12上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一背面电极32与第一前面电极31重叠。第一背面电极32例如通过在绝缘基板10的第二主面12上印刷含银的膏并进行烧制而形成。
第一侧面电极33设置在绝缘基板10的第一侧面13上、第一前面电极31上和第一背面电极32上。第一侧面电极33覆盖绝缘基板10的第一侧面13、第一前面电极31和第一背面电极32。第一侧面电极33包括：形成在绝缘基板10的第一侧面13上的第一部分；在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第一主面11重叠的第二部分；和在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第二主面12重叠的第三部分。第一侧面电极33与第一前面电极31和第一背面电极32电导通。第一电阻体20通过第一前面电极31和第一侧面电极33与第一背面电极32电导通。第一侧面电极33也可以由难以硫化的导电材料形成。第一侧面电极33例如由Ni-Cr合金形成。
第一金属镀层34设置在第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧电极33和第一导电树脂层51上。第一金属镀层34与第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一导电树脂层51接触。第一金属镀层34的热导率大于绝缘保护层50的热导率。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的端34e比第一方向(x方向)上的第一电阻器20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41。第一金属镀层34的端34e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的靠近中间电极26的近端。第一金属镀层34的端34e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的远离绝缘基板10的第一侧面13的远端。第一金属镀层34例如包括第一内侧镀层35、第一中间镀层36和第一外侧镀层37。
第一内侧镀层35形成在第一前面电极31上、第一背面电极32上、第一侧面电极33上、第一导电树脂层51上。第一内侧镀层35与第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一导电树脂层51接触。第一内侧镀层35例如是铜镀层。
第一中间镀层36形成在第一内侧镀层35上，覆盖第一内侧镀层35。第一中间镀层36保护第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一内侧镀层35免受热和冲击。第一中间镀层36例如是镀镍层。
第一外侧镀层37形成在第一中间镀层36上，覆盖第一中间镀层36。第一外侧镀层37与第一中间镀层36相比，由焊料那样的导电性接合部件64(参照图3)容易附着的材料形成。第一外侧镀层37例如是镀锡层。在第一外侧镀层37和配线基板60(参照图3)的电配线62附着导电性接合部件64，片式电阻器1安装于配线基板60。
第二电极40与第一电极30隔开距离。第二电极40设置于绝缘基板10的第二侧面14侧。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二电极40设置在比第一电极30更靠近第二侧面14。第二电极40包括第二前面电极41。第二电极40还可以包括第二背面电极42、第二侧面电极43和第二金属镀层44。
第二前面电极41设置在绝缘基板10的第一主面11上。第二前面电极41与第一前面电极31隔开距离。第二前面电极41相对于第二电阻体23靠近第二侧面14。第二前面电极41与第二电阻体23接触。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二前面电极41也可以延伸至由第一主面11和第二侧面14形成的棱线。第二前面电极41例如通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第二背面电极42设置在绝缘基板10的第二主面12上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二背面电极42与第二前面电极41重叠。第二背面电极42例如通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第二主面12上并烧制而形成。
第二侧面电极43设置在绝缘基板10的第二侧面14上、第二前面电极41上和第二背面电极42上。第二侧面电极43覆盖绝缘基板10的第二侧面14、第二前面电极41和第二背面电极42。第二侧面电极43包括：形成在绝缘基板10的第二侧面14上的第一部分；在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第一主面11重叠的第二部分；和在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第二主面12重叠的第三部分。第二侧面电极43与第二前面电极41和第二背面电极42电导通。第二电阻体23通过第二前面电极41和第二侧面电极43与第二背面电极42电导通。第二侧面电极43也可以由难以硫化的导电材料形成。第二侧面电极43例如由Ni-Cr合金形成。
第二金属镀层44设置在第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧电极43和第二导电树脂层52上。第二金属镀层44与第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二导电树脂层52接触。第一金属镀层34具有比绝缘保护层50大的热导率。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的端44e比第一方向(x方向)上的第二电阻器23的第二中心线23c靠近第一前面电极31。第二金属镀层44的端44e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的靠近中间电极26的近端。第二金属镀层44的端44e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的远离绝缘基板10的第二侧面14的远端。第二金属镀层44例如包含第二内侧镀层45、第二中间镀层46和第二外侧镀层47。
第二内侧镀层45形成在第二前面电极41上、第二背面电极42上、第二侧面电极43上、第二导电树脂层52上。第二内侧镀层45与第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二导电树脂层52接触。第二内侧镀层45例如是铜镀层。
第二中间镀层46形成在第二内侧镀层45上，覆盖第二内侧镀层45。第二中间镀层46保护第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二内侧镀层45免受热和冲击。第二中间镀层46例如是镀镍层。
第二外侧镀层47形成在第二中间镀层46上，覆盖第二中间镀层46。第二外侧镀层47与第二中间镀层46相比，由焊料那样的导电性接合部件65(参照图3)容易附着的材料形成。第二外侧镀层47例如是镀锡层。在第二外侧镀层47和配线基板60(参照图3)的电配线63附着导电性接合部件65，片式电阻器1安装于配线基板60。
参照图3，片式电阻器1例如安装于配线基板60。具体而言，配线基板60包括绝缘基板61和电配线62、63。片式电阻器1的第一电极30使用焊料那样的导电性接合部件64接合于配线基板60的电配线62。片式电阻器1的第二电极40使用焊料那样的导电性接合部件65接合于配线基板60的电配线63。
参照图1、图2和图4至图8，对本实施方式的片式电阻器1的制造方法的一例进行说明。
参照图4，在绝缘基板10的第一主面11上形成第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26。例如，通过将包含银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制，从而形成第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26。中间电极26在第一前面电极31、中间电极26和第二前面电极41的排列方向(第一方向(x方向))上形成为比第一前面电极31更靠近第二前面电极41。在绝缘基板10的第二主面12上形成第一背面电极32和第二背面电极42。例如，第一背面电极32和第二背面电极42通过在绝缘基板10的第二主面12上印刷含有银的膏并进行烧制而形成。
参照图5，在绝缘基板10的第一主面11上形成第一电阻体20及第二电阻体23。第一电阻体20和第二电阻体23通过印刷氧化钌(RuO2)或银-钯合金那样的电阻材料中含有玻璃料的膏并进行烧制而形成。第一电阻体20与第一前面电极31和中间电极26接触。第二电阻体23与第二前面电极41和中间电极26接触。此外，也可以在绝缘基板10的第一主面11形成第一电阻体20和第二电阻体23，然后形成第一前面电极31、第二前面电极41、中间电极26、第一背面电极32和第二背面电极42。
参照图6，在第二电阻体23形成第二调整槽24。第二调整槽24例如通过对第二电阻体23照射激光束而形成。然后，在第一电阻体20形成第一调整槽21。第一调整槽21例如通过对第一电阻体20照射激光束而形成。在成为片式电阻器1的目标电阻值时，结束第一调整槽21的形成。
如前文所述，在第一电阻体20的一部分扩散有形成第一前面电极31的材料，因此随着从第一电阻体20的第一中心线20c接近第一前面电极31，第一电阻体20的电阻率逐渐地减少。因此，通过形成调整槽部分21a，然后从调整槽部分21a向第一前面电极31形成调整槽部分21b，调整槽部分21b的每单位长度的第一电阻体20的电阻率的变化率变小。第一电阻体20的电阻率能够更准确地设定。能够更准确地设定片式电阻器1的电阻率。
参照图7，在第一前面电极31上、第一电阻体20上、中间电极26上、第二电阻体23上和第二前面电极41上形成绝缘保护层50。具体而言，通过在第一前面电极31上、第一电阻体20上、中间电极26上、第二电阻体23上和第二前面电极41上印刷包含环氧树脂那样的绝缘树脂的膏并使其固化，从而形成绝缘保护层50。然后，形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。具体而言，通过在绝缘保护层50上和第一前面电极31上印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化，从而形成第一导电树脂层51。通过在绝缘保护层50上和第二前面电极41上印刷含有粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化，从而形成第二导电树脂层52。
参照图1、图2和图8，形成第一电极30和第二电极40。
具体而言，参照图8，形成第一侧面电极33和第二侧面电极43。例如通过溅射法这样的物理蒸镀(PVD)法，在绝缘基板10的第一侧面13上、第一前面电极31上和第一背面电极32上形成第一侧面电极33。第一侧面电极33与第一前面电极31和第一背面电极32接触，与第一前面电极31和第一背面电极32电导通。通过例如溅射法那样的物理蒸镀(PVD)法，在绝缘基板10的第二侧面14上、第二前面电极41上和第二背面电极42上形成第二侧面电极43。第二侧面电极43与第二前面电极41和第二背面电极42接触，与第二前面电极41和第二背面电极42电导通。
参照图1和图2，形成第一金属镀层34和第二金属镀层44。第一金属镀层34例如包括第一内侧镀层35、第一中间镀层36和第一外侧镀层37。第二金属镀层44例如包含第二内侧镀层45、第二中间镀层46和第二外侧镀层47。
具体而言，在第一前面电极31上、第一背面电极32上、第一侧面电极33上和第一导电树脂层51上形成第一内侧镀层35。在第二前面电极41上、第二背面电极42上、第二侧面电极43上和第二导电树脂层52上形成第二内侧镀层45。第一内侧镀层35和第二内侧镀层45分别例如是铜镀层。然后，在第一内侧镀层35上形成第一中间镀层36。在第二内侧镀层45上形成第二中间镀层46。第一中间镀层36和第二中间镀层46分别例如是镍镀层。然后，在第一中间镀层36上形成第一外侧镀层37。在第二中间镀层46上形成第二外侧镀层47。第一外侧镀层37和第二外侧镀层47分别例如是镀锡层。这样，得到片式电阻器1。
一边与第一比较例的片式电阻器和第二比较例的片式电阻器进行对比，一边说明本实施方式的片式电阻器1的作用。
当电流流过片式电阻器时，电阻体发热。在第一比较例的片式电阻器中，单一的电阻体设置于绝缘基板10的长边方向(第一方向(x方向))上的绝缘基板10的中央，并且电阻体的整体被绝缘保护层50覆盖。绝缘基板10的中央离第一侧面13和第二侧面14最远。在第一比较例的片式电阻器的使用时，第一比较例的片式电阻器的中央的温度显著上升。第一比较例的片式电阻器的短时间过载(STOL)特性不充分。
与此相对，本实施方式的片式电阻器1包括第一电阻体20和第二电阻体23。与第一比较例的单一的电阻体相比，第一电阻体20配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，并且第二电阻体23配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。因此，在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热能够更迅速地向片式电阻器1的外部(例如，配线基板60(参照图3)、或者片式电阻器1的周围空气那样的片式电阻器1的周围环境)扩散。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
第二比较例的片式电阻器与本实施方式的片式电阻器1同样地包括第一电阻体20、第二电阻体23和中间电极26，但在第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一长度L1与第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二长度L2相等这一点上与本实施方式的片式电阻器1不同。
电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例越大，在电阻体中产生的热越减少，片式电阻器的短时间过载(STOL)特性越提高。因此，为了提高片式电阻器的短时间过载(STOL)特性，即使电阻体的调整导致的片式电阻器的电阻值的变化率ΔR较大，也需要使电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例为基准值(作为一例，在图9中为0.42)以上。电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例是指在电阻体的宽度方向上未形成调整槽的电阻体的部分的比例。
电阻体的调整导致的片式电阻器的电阻值的变化率ΔR由以下的式(1)给出。Ri表示形成第一调整槽21和第二调整槽24之前的片式电阻器1的初始电阻值。Rt表示通过形成第一调整槽21和第二调整槽24应该达成的片式电阻器1的目标电阻值。
ΔR＝(R i-R t)/R t (1)
第一方向(x方向)上的本实施方式的片式电阻器1的第一电阻体20的第一长度L1比第一方向(x方向)上的第二比较例的片式电阻器的第一电阻体20的第一长度L1大。因此，在本实施方式的片式电阻器1中，与第二比较例的片式电阻器相比，能够使第一调整槽21中的长边方向沿着第一方向(x方向)的调整槽部分21b的长度变长。在本实施方式中，在形成第一调整槽21时，能够增大电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例，并且使片式电阻器1的电阻值接近目标电阻值Rt。换言之，如图9所示，即使电阻体的调整导致的片式电阻器的电阻值的变化率ΔR较大，也能够使电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例为基准值以上。这样，能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
参照图10和图11，在本实施方式的变形例中，第一调整槽21也可以如以下所述形成。调整槽部分21a、21b相对于第一电阻体20的第一中心线20c形成于靠近第一前面电极31一侧。在第一方向(x方向)上，调整槽部分21a形成为比调整槽部分21b更靠近第一前面电极31。在第一方向(x方向)上，调整槽部分21b形成为比调整槽部分21a更靠近中间电极26。调整槽部分21b形成为比调整槽部分21a更靠近第一电阻体20的第一中心线20c。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，调整槽部分21b从调整槽部分21a向中间电极26延伸。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21相对于第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c设置在靠近第一前面电极31和第一侧面13。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21与第一侧面13之间的第一距离D1例如为400μm以下。第一距离D1是俯视绝缘基板10的第一主面11时的第一调整槽21与第一侧面13之间的最短距离。第一距离D1可以为300μm以下。
对本实施方式的片式电阻器1的效果进行说明。
本实施方式的片式电阻器1包括绝缘基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体20、第二电阻体23和中间电极26。绝缘基板10具有第一主面11、第一侧面13和与第一侧面13相反侧的第二侧面14。第一侧面13和第二侧面14分别与第一主面11连接。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一电极30设置于比第二电极40更靠近第一侧面13的位置。第一电极30包括设置在第一主面11上的第一前面电极31。第二电极40与第一电极30隔开距离，且在俯视第一主面11时比第一电极30更靠近第二侧面14。第二电极40设置在第一主面11上，并且包括与第一前面电极31隔开距离的第二前面电极41。第一电阻体20设置在第一主面11上，且与第一前面电极31和中间电极26接触。第二电阻体23设置在第一主面11上，与第一电阻体20隔开距离，且与第二前面电极41和中间电极26接触。第一电阻体20与第二电阻体23相互分离的第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一长度L1大于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二长度L2。中间电极26设置在绝缘基板10的第一主面11上，且配置在第一电阻体20与第二电阻体23之间。在第一电阻体20设置有第一调整槽21。在第二电阻体23设置有第二调整槽24。
第一电阻体20配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，并且第二电阻体23配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。因此，在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热能够更迅速地向片式电阻器1的外部释放。此外，由于第一电阻体20的第一长度L1比第二电阻体23的第二长度L2大，因此能够使第一调整槽21中长边方向沿着第一方向(x方向)的调整槽部分21b的长度较长。在形成第一调整槽21时，能够增大电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例，并且使片式电阻器1的电阻值接近目标电阻值Rt。因此，能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一电阻体20的第一长度L1为第二电阻体23的第二长度L2的1.2倍以上。
因此，能够使第一调整槽21中的长边方向沿着第一方向(x方向)的调整槽部分21b的长度较长。在形成第一调整槽21时，能够增大电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例，并且使片式电阻器1的电阻值接近目标电阻值Rt。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一电阻体20的第一长度L1为第二电阻体23的第二长度L2的1.5倍以上。
因此，能够使第一调整槽21中的长边方向沿着第一方向(x方向)的调整槽部分21b的长度较长。在形成第一调整槽21时，能够增大电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例，并且使片式电阻器1的电阻值接近目标电阻值Rt。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一调整槽21包括第一调整槽部分(调整槽部分21a)和与第一调整槽部分连接的第二调整槽部分(调整槽部分21b)。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽部分的长边方向沿着与第一方向(x方向)垂直的第二方向。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽部分的长边方向沿着第一方向(x方向)。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24的长边方向沿着第二方向(y方向)。
因此，在形成第一调整槽21时，能够增大电阻体的宽度方向(第二方向(y方向))上的调整槽非形成部的比例，并且使片式电阻器1的电阻值接近目标电阻值Rt。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视第一主面11时，与第一方向(x方向)垂直的第二方向(y方向)上的第一电阻体20的调整槽非形成部的第一比例W2/W1实质上与第二方向上的第二电阻体23的调整槽非形成部的第二比例W4/W3相等。
因此，在电流流过片式电阻器1时的第一电阻体20与第二电阻体23之间的温度差减少。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性，并且能够提高片式电阻器1的电流检测精度。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一调整槽部分(调整槽部分21a)，设置在第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c上、或相对于第一中心线20c靠近第一前面电极31的位置。第二调整槽部分(调整槽部分21b)从第一调整槽部分向第一前面电极31延伸。
形成第一前面电极31的材料向第一电阻体20的一部分扩散。随着从第一电阻体20的第一中心线20c接近第一前面电极31，第一电阻体20的电阻率逐渐减少。因此，调整槽部分21b的每单位长度的第一电阻体20的电阻率的变化率变小。第一电阻体20的电阻率能够更准确地设定。能够更准确地设定片式电阻器1的电阻率。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一调整槽21相对于第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c设置在靠近第一前面电极31及第一侧面13的位置。第二调整槽24相对于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c设置在靠近第二前面电极41和第二侧面14的位置。
当电流流过片式电阻器1时，第一电阻体20中第一调整槽21周围的部分的温度在第一电阻体20中变得最高，并且第二电阻体23中第二调整槽24周围的部分的温度在第二电阻体23中变得最高。在片式电阻器1中，第一调整槽21配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，第二调整槽24配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。因此，在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分与第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热能够更迅速地扩散至片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一调整槽21与第一侧面13之间的第一距离为400μm以下。第二调整槽24与第二侧面14之间的第二距离为400μm以下。
因此，在片式电阻器1中，第一调整槽21配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，第二调整槽24配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热能够更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
本实施方式的片式电阻器1还包括绝缘保护层50、第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。绝缘保护层50设置在第一电阻体20上、第二电阻体23上和中间电极26上。第一导电树脂层51具有比绝缘保护层50大的导热率。第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上和绝缘保护层50上，且在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第一电阻体20的至少一部分。第二导电树脂层52与第一导电树脂层51隔开距离，并且具有比绝缘保护层50大的导热率。第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上和绝缘保护层50上，且在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第二电阻体23的至少一部分。绝缘保护层50使第一电极30与第二电极40彼此电绝缘，并且使第一导电树脂层51与第二导电树脂层52彼此电绝缘。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。
第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上，在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第一电阻体20的至少一部分，且具有比绝缘保护层50大的导热率。第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上，在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第二电阻体23的至少一部分，且具有比绝缘保护层50大的导热率。因此，在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热能够更迅速地向片式电阻器1的外部扩散。另外，在俯视第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。因此，在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分与第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热能够更迅速地扩散至片式电阻器1的外部。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一电阻体20的面积的20％以上，且第二导电树脂层52覆盖第二电阻体23的面积的20％以上。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的全长的50％以上，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的全长的50％以上。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热更迅速地散发到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的整体，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的整体。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热更迅速地散发到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一导电树脂层51与第二导电树脂层52之间的间隔为300μm以上。
因此，在形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52时，能够更可靠地防止第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互接触而使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互电短路。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的第一端(端51e)比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41，且第二导电树脂层52的第二端(端52e)比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31。第一导电树脂层51的第一端(端51e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的远离第一侧面13的远端。第二导电树脂层52的第二端(端52e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的远离第二侧面14的远端。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施例的片式电阻器1中，第一电极30还包括第一金属镀层34。第二电极40还包括第二金属镀层44。第一金属镀层34设置在第一前面电极31和第一导电树脂层51上，并且具有比绝缘保护层50大的热导率。第二金属镀层44设置在第二前面电极41和第二导电树脂层52上，并且具有比绝缘保护层50大的热导率。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的第三端(端34e)比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41，且第二金属镀层44的第四端(端44e)比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31。第一金属镀层34的第三端(端34e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的靠近中间电极26的近端。第二金属镀层44的第四端(端44e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的靠近中间电极26的近端。
因此，第一金属镀层34和第二金属镀层44能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，绝缘基板10包括与第一主面11相反侧的第二主面12。第一电极30包括设置在第二主面12上的第一背面电极32。第二电极40包括设置在第二主面12上的第二背面电极42。第一金属镀层34与第一前面电极31和第一背面电极32接触。第二金属镀层44与第二前面电极41和第二背面电极42接触。
第一背面电极32能够将在第一电阻体20中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。第二背面电极42能够将在第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一金属镀层34包含与第一前面电极31接触的第一铜镀层。第二金属镀层44包括与第二前面电极41接触的第二铜镀层。
铜的热导率为398W/(m·K)，铜镀层具有非常高的热导率。因此，第一金属镀层34能够将在第一电阻体20中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。第二金属镀层44能够将在第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52分别包含粘合剂树脂和添加到粘合剂树脂中的导电性颗粒。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒为碳颗粒、金属颗粒或它们的组合。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
(实施方式2)
参照图12和图13，对实施方式2的片式电阻器1进行说明。片式电阻器1包括绝缘基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体20、第二电阻体23、中间电极26、绝缘保护层50、第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。在图12中，为了方便，省略了绝缘保护层50的图示。
绝缘基板10由氧化铝(Al2O3)那样的电绝缘材料形成。绝缘基板10具有第一主面11、与第一主面11相反侧的第二主面12、第一侧面13、和与第一侧面13相反侧的第二侧面14。第一侧面13和第二侧面14分别与第一主面11和第二主面12连接。第一主面11和第二主面12分别沿着第一方向(x方向)和与第一方向垂直的第二方向(y方向)延伸。第一方向(x方向)例如是绝缘基板10的长边方向。第一方向(x方向)是第一侧面13与第二侧面14相互分离的方向。第一方向(x方向)是第一电阻体20与第二电阻体23相互分离的方向。第一方向(x方向)是第一电极30与第二电极40相互分离的方向。第二方向(y方向)例如是绝缘基板10的短边方向。第一主面11和第二主面12在与第一方向(x方向)及第二方向(y方向)垂直的第三方向(z方向)上相互分离。第三方向(z方向)是绝缘基板10的厚度方向。
参照图14，在将片式电阻器1安装于配线基板60时，第一主面11面向配线基板60。即，第一主面11是将片式电阻器1安装于配线基板60时利用的安装面。第一主面11是搭载第一电阻体20和第二电阻体23的搭载面。
第一电阻体20和第二电阻体23具有限制电流的功能或检测电流的功能。第一电阻体20和第二电阻体23设置在绝缘基板10的第一主面11上。第一电阻体20和第二电阻体23例如通过将在氧化钌(RuO2)或银-钯合金那样的电阻材料中含有玻璃料的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并烧制而形成。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一电阻体20和第二电阻体23分别具有例如矩形的形状。第一电阻体20和第二电阻体23在第一方向(x方向，例如绝缘基板10的长边方向)上排列。
第一电阻体20设置于绝缘基板10的第一侧面13侧。第一电阻体20设置在比第二电阻体23更靠近第一侧面13的位置。第一电阻体20与第一前面电极和中间电极26接触。
在第一电阻体20设置有第一调整槽21。通过在第一电阻体20形成第一调整槽21，能够准确地确定片式电阻器1(第一电阻体20)的电阻值。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21例如具有在第一方向(x方向)和第二方向(y方向)上延伸的L字形状。第一调整槽21也可以具有在第二方向(y方向)上延伸的直线形状。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21相对于第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c，设置在靠近第一前面电极31和第一侧面13的位置。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21与第一侧面13之间的第一距离D1例如为400μm以下。第一距离D1是俯视绝缘基板10的第一主面11时的第一调整槽21与第一侧面13之间的最短距离。第一距离D1可以为300μm以下。
第二电阻体23与第一电阻体20隔开距离。第二电阻体23设置于绝缘基板10的第二侧面14侧。第二电阻体23设置在比第一电阻体20更靠近第二侧面14的位置。第二电阻体23与第二前面电极41和中间电极26接触。
在第二电阻体23设置有第二调整槽24。通过在第二电阻体23形成第二调整槽24，能够准确地确定片式电阻器1(第二电阻体23)的电阻值。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24例如具有沿第二方向(x方向)和第二方向(y方向)延伸的L字形状。第二调整槽24也可以具有沿第二方向(y方向)延伸的直线形状。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24相对于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c设置在靠近第二前面电极41和第二侧面14的位置。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二调整槽24与第二侧面14之间的第二距离D2例如为400μm以下。第二距离D2是俯视绝缘基板10的第一主面11时的第二调整槽24与第二侧面14之间的最短距离。第二距离D2可以为300μm以下。
中间电极26设置在绝缘基板10的第一主面11上。中间电极26配置在第一电阻体20与第二电阻体23之间。中间电极26与第一电阻体20和第二电阻体23接触，将第一电阻体20和第二电阻体23相互电串联地连接。中间电极26与第一前面电极31和第二前面电极41隔开距离。第一前面电极31、中间电极26和第二前面电极41在第一方向(x方向)上排列。
在俯视第一主面11时，中间电极26也可以在第一方向(x方向)上以100μm以上的宽度与第一电阻体20重叠。因此，即使考虑制造误差，中间电极26也能够更可靠地与第一电阻体20接触。在俯视第一主面11时，中间电极26也可以在第一方向(x方向)上以100μm以上的宽度与第二电阻体23重叠。因此，即使考虑制造误差，中间电极26也能够更可靠地与第二电阻体23接触。第一方向(x方向)上的中间电极26的宽度W可以为300μm以上。因此，能够确保中间电极26与第一电阻体20的接触以及中间电极26与第二电阻体23的接触，并且能够更可靠地防止第一电阻体20与第二电阻体23的接触。
也可以以第一方向(x方向)上的第一前面电极31与中间电极26之间的间隔G1为300μm以上、且第一方向(x方向)上的第二前面电极41与中间电极26之间的间隔G2为300μm以上的方式确定中间电极26的宽度W。因此，即使考虑用于形成第一调整槽21和第二调整槽24的激光束的直径及激光束的位置精度，也能够确保在第一电阻体20的第一调整槽21的形成和在第二电阻体23的第二调整槽24的形成，并且能够更可靠地防止第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26被激光束调整。
中间电极26例如通过将在银中含有玻璃料的膏那样的导电膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并烧制而形成。
绝缘保护层50设置在第一电阻体20上、第二电阻体23上和中间电极26上。绝缘保护层50还可以设置在第一前面电极31上和第二前面电极41上。绝缘保护层50将第一电极30与第二电极40相互电绝缘。绝缘保护层50使第一金属镀层34和第二金属镀层44彼此电绝缘。绝缘保护层50使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52彼此电绝缘。绝缘保护层50例如由环氧树脂那样的绝缘树脂形成。绝缘保护层50例如通过印刷包含绝缘树脂的膏并使其固化而形成。
第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上和绝缘保护层50上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一电阻体20的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51例如覆盖第一电阻体20的面积的20％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51可以覆盖第一电阻体20的面积的30％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的40％以上。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的端51e也可以比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第一侧面13和第一前面电极31。第一导电树脂层51的端51e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的远离第一侧面13的远端。第一导电树脂层51的端51e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的靠近中间电极26的近端。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51例如覆盖第一调整槽21的全长的50％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51也可以覆盖第一调整槽21的整体。
第一导电树脂层51包含粘合剂树脂和添加于粘合剂树脂的导电性颗粒。粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂小的电阻率。导电性颗粒例如为银颗粒或铜颗粒之类的金属颗粒、碳颗粒、或它们的组合。第一导电树脂层51例如通过印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化而形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂大的导热率。第一导电树脂层51具有比绝缘保护层50大的导热率。
第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上和绝缘保护层50上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52覆盖第二电阻体23的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52例如覆盖第二电阻体23的面积的20％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52可以覆盖第二电阻体23的面积的30％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的40％以上。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的端52e也可以比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第二侧面14和第二前面电极41。第二导电树脂层52的端52e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的远离第二侧面14的远端。第二导电树脂层52的端52e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的靠近中间电极26的近端。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52例如覆盖第二调整槽24的全长的50％以上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52也可以覆盖第二调整槽24的整体。
第二导电树脂层52包含粘合剂树脂和添加于粘合剂树脂的导电性颗粒。粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂小的电阻率。导电性颗粒例如为银颗粒或铜颗粒之类的金属颗粒、碳颗粒、或它们的组合。第二导电树脂层52例如通过印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化而形成。导电性颗粒具有比粘合剂树脂大的导热率。第二导电树脂层52具有比绝缘保护层50大的导热率。
第二导电树脂层52与第一导电树脂层51隔开距离。第一导电树脂层51与第二导电树脂层52之间的间隔例如为300μm以上。因此，在形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52时，能够更可靠地防止第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互接触而使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互电短路。
第一电极30设置于绝缘基板10的第一侧面13侧。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一电极30设置在比第二电极40更靠近第一侧面13的位置。第一电极30包括第一前面电极31。第一电极30还可以包括第一背面电极32、第一侧面电极33和第一金属镀层34。
第一前面电极31设置在绝缘基板10的第一主面11上。第一前面电极31相对于第一电阻体20靠近第一侧面13。第一前面电极31与第一电阻体20接触。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一前面电极31也可以延伸至由第一主面11和第一侧面13形成的棱线。第一前面电极31例如通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第一背面电极32设置在绝缘基板10的第二主面12上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一背面电极32与第一前面电极31重叠。第一背面电极32例如通过在绝缘基板10的第二主面12上印刷含有银的膏并进行烧制而形成。
第一侧面电极33设置在绝缘基板10的第一侧面13上、第一前面电极31上和第一背面电极32上。第一侧面电极33覆盖绝缘基板10的第一侧面13、第一前面电极31和第一背面电极32。第一侧面电极33包括：形成在绝缘基板10的第一侧面13上的第一部分；在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第一主面11重叠的第二部分；和在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第二主面12重叠的第三部分。第一侧面电极33与第一前面电极31和第一背面电极32电导通。第一电阻体20通过第一前面电极31和第一侧面电极33与第一背面电极32电导通。第一侧面电极33也可以由难以硫化的导电材料形成。第一侧面电极33例如由Ni-Cr合金形成。
第一金属镀层34设置在第一前面电极31上、第一背面电极32上、第一侧电极33上和第一导电树脂层51上。第一金属镀层34与第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一导电树脂层51接触。第一金属镀层34具有比绝缘保护层50大的热导率。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的端34e比第一方向(x方向)上的第一电阻器20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41。第一金属镀层34的端34e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的靠近中间电极26的近端。第一金属镀层34的端34e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的远离绝缘基板10的第一侧面13的远端。第一金属镀层34例如包括第一内侧镀层35、第一中间镀层36和第一外侧镀层37。
第一内侧镀层35形成在第一前面电极31上、第一背面电极32上、第一侧面电极33上、第一导电树脂层51上。第一内侧镀层35与第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一导电树脂层51接触。第一内侧镀层35例如是铜镀层。
第一中间镀层36形成在第一内侧镀层35上，覆盖第一内侧镀层35。第一中间镀层36保护第一前面电极31、第一背面电极32、第一侧面电极33和第一内侧镀层35免受热和冲击。第一中间镀层36例如是镀镍层。
第一外侧镀层37形成在第一中间镀层36上，覆盖第一中间镀层36。第一外侧镀层37由比第一中间镀层36更容易附着焊料那样的导电性接合部件64(参照图14)的材料形成。第一外侧镀层37例如是锡镀层。在第一外侧镀层37和配线基板60(参照图14)的电配线62附着导电性接合部件64，片式电阻器1安装于配线基板60。
第二电极40与第一电极30隔开距离。第二电极40设置于绝缘基板10的第二侧面14侧。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二电极40设置在比第一电极30更靠近第二侧面14的位置。第二电极40包括第二前面电极41。第二电极40还可以包括第二背面电极42、第二侧面电极43和第二金属镀层44。
第二前面电极41设置在绝缘基板10的第一主面11上。第二前面电极41与第一前面电极31隔开距离。第二前面电极41相对于第二电阻体23靠近第二侧面14。第二前面电极41与第二电阻体23接触。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二前面电极41也可以延伸至由第一主面11和第二侧面14形成的棱线。第二前面电极41例如通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制而形成。
第二背面电极42设置在绝缘基板10的第二主面12上。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二背面电极42与第二前面电极41重叠。第二背面电极42例如通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第二主面12上并烧制而形成。
第二侧面电极43设置在绝缘基板10的第二侧面14上、第二前面电极41上和第二背面电极42上。第二侧面电极43覆盖绝缘基板10的第二侧面14、第二前面电极41和第二背面电极42。第二侧面电极43包括：形成在绝缘基板10的第二侧面14上的第一部分；在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第一主面11重叠的第二部分；和在从绝缘基板10的厚度方向(z方向)俯视时与绝缘基板10的第二主面12重叠的第三部分。第二侧面电极43与第二前面电极41和第二背面电极42电导通。第二电阻体23通过第二前面电极41和第二侧面电极43与第二背面电极42电导通。第二侧面电极43也可以由难以硫化的导电材料形成。第二侧面电极43例如由Ni-Cr合金形成。
第二金属镀层44设置在第二前面电极41上、第二背面电极42上、第二侧电极43上和第二导电树脂层52上。第二金属镀层44与第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二导电树脂层52接触。第二金属镀层44具有比绝缘保护层50大的热导率。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的端44e比在第一方向(x方向)上的第二电阻器23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31。第二金属镀层44的端44e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的靠近中间电极26的近端。第二金属镀层44的端44e是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的远离绝缘基板10的第二侧面14的远端。第二金属镀层44例如包含第二内侧镀层45、第二中间镀层46和第二外侧镀层47。
第二内侧镀层45形成在第二前面电极41上、第二背面电极42上、第二侧面电极43上、第二导电树脂层52上。第二内侧镀层45与第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二导电树脂层52接触。第二内侧镀层45例如是铜镀层。
第二中间镀层46形成在第二内侧镀层45上，覆盖第二内侧镀层45。第二中间镀层46保护第二前面电极41、第二背面电极42、第二侧面电极43和第二内侧镀层45免受热和冲击。第二中间镀层46例如是镍镀层。
第二外侧镀层47形成在第二中间镀层46上，覆盖第二中间镀层46。第二外侧镀层47由比第二中间镀层46容易附着焊料那样的导电性接合部件65(参照图14)的材料形成。第二外侧镀层47例如是锡镀层。在第二外侧镀层47和配线基板60(参照图14)的电配线63附着导电性接合部件65，片式电阻器1安装于配线基板60。
参照图14，片式电阻器1例如安装于配线基板60。具体而言，配线基板60包括绝缘基板61和电配线62、63。片式电阻器1的第一电极30使用焊料那样的导电性接合部件64与配线基板60的电配线62接合。片式电阻器1的第二电极40使用焊料那样的导电性接合部件65与配线基板60的电配线63接合。
参照图12、图13和图15至图19，对本实施方式的片式电阻器1的制造方法的一例进行说明。
参照图15，在绝缘基板10的第一主面11上形成第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26。例如，通过将含有银的膏印刷在绝缘基板10的第一主面11上并进行烧制，从而形成第一前面电极31、第二前面电极41和中间电极26。在绝缘基板10的第二主面12上形成第一背面电极32和第二背面电极42。例如，通过在绝缘基板10的第二主面12上印刷含有银的膏并进行烧制而形成第一背面电极32和第二背面电极42。
参照图16，在绝缘基板10的第一主面11上形成第一电阻体20和第二电阻体23。第一电阻体20和第二电阻体23通过印刷在氧化钌(RuO2)或银-钯合金那样的电阻材料中含有玻璃料的膏并进行烧制而形成。第一电阻体20与第一前面电极31和中间电极26接触。第二电阻体23与第二前面电极41和中间电极26接触。此外，也可以在绝缘基板10的第一主面11形成第一电阻体20和第二电阻体23，然后形成第一前面电极31、第二前面电极41、中间电极26、第一背面电极32和第二背面电极42。
参照图17，在第一电阻体20形成第一调整槽21，在第二电阻体23形成第二调整槽24。第一调整槽21例如通过对第一电阻体20照射激光束而形成。第二调整槽24例如通过对第二电阻体23照射激光束而形成。在成为片式电阻器1的目标电阻值时，结束第一调整槽21和第二调整槽24的形成。
参照图18，在第一前面电极31上、第一电阻体20上、中间电极26上、第二电阻体23上和第二前面电极41上形成绝缘保护层50。具体而言，通过在第一前面电极31上、第一电阻体20上、中间电极26上、第二电阻体23上和第二前面电极41上印刷包含环氧树脂那样的绝缘树脂的膏并使其固化，从而形成绝缘保护层50。然后，形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。具体而言，通过在绝缘保护层50上和第一前面电极31上印刷包含粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化，从而形成第一导电树脂层51。通过在绝缘保护层50上和第二前面电极41上印刷含有粘合剂树脂和导电性颗粒的膏并使其固化，从而形成第二导电树脂层52。
参照图12、图13和图19，形成第一电极30和第二电极40。
具体而言，参照图19，形成第一侧面电极33和第二侧面电极43。例如通过溅射法这样的物理蒸镀(PVD)法，在绝缘基板10的第一侧面13上、第一前面电极31上和第一背面电极32上形成第一侧面电极33。第一侧面电极33与第一前面电极31和第一背面电极32接触，与第一前面电极31和第一背面电极32电导通。通过例如溅射法那样的物理蒸镀(PVD)法，在绝缘基板10的第二侧面14上、第二前面电极41上和第二背面电极42上形成第二侧面电极43。第二侧面电极43与第二前面电极41和第二背面电极42接触，与第二前面电极41和第二背面电极42电导通。
参照图12和图13，形成第一金属镀层34和第二金属镀层44。第一金属镀层34例如包括第一内侧镀层35、第一中间镀层36和第一外侧镀层37。第二金属镀层44例如包含第二内侧镀层45、第二中间镀层46和第二外侧镀层47。
具体而言，在第一前面电极31上、第一背面电极32上、第一侧面电极33上和第一导电树脂层51上形成第一内侧镀层35。在第二前面电极41上、第二背面电极42上、第二侧面电极43上和第二导电树脂层52上形成第二内侧镀层45。第一内侧镀层35和第二内侧镀层45分别例如是铜镀层。然后，在第一内侧镀层35上形成第一中间镀层36。在第二内侧镀层45上形成第二中间镀层46。第一中间镀层36和第二中间镀层46分别例如是镍镀层。然后，在第一中间镀层36上形成第一外侧镀层37。在第二中间镀层46上形成第二外侧镀层47。第一外侧镀层37和第二外侧镀层47分别例如是锡镀层。这样，得到片式电阻器1。
参照图20和图21，在本实施方式的第一变形例中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的端51e也可以比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41和第二侧面14。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51可以覆盖第一电阻体20的面积的50％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的60％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的70％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的80％以上，也可以覆盖第一电阻体20的面积的90％以上。
在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的端52e也可以比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31和第一侧面13。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52可以覆盖第二电阻体23的面积的50％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的60％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的70％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的80％以上，也可以覆盖第二电阻体23的面积的90％以上。
参照图22和图23，在本实施方式的第二变形例中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51也可以覆盖第一电阻体20的整体。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52也可以覆盖第二电阻体23的整体。
与第三比较例的片式电阻器进行对比，说明本实施方式的片式电阻器1的作用。
当电流流过片式电阻器时，电阻体发热。在第三比较例的片式电阻器中，单一的电阻体设置于绝缘基板10的长边方向(第一方向(x方向))上的绝缘基板10的中央，并且电阻体的整体被绝缘保护膜覆盖。绝缘基板10的中央离第一侧面13和第二侧面14最远。在使用第三比较例的片式电阻器时，第三比较例的片式电阻器的中央的温度显著上升。第三比较例的片式电阻器的短时间过载(STOL)特性不充分。
与此相对，本实施方式的片式电阻器1包括第一电阻体20和第二电阻体23。与第三比较例的单一的电阻体相比，第一电阻体20配置在靠近绝缘基板10的第一侧面13的位置，并且第二电阻体23配置在更靠近绝缘基板10的第二侧面14的位置。因此，在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热能够更迅速地向片式电阻器1的外部(例如，配线基板60(参照图14)、或者片式电阻器1的周围空气那样的片式电阻器1的周围环境)扩散。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
另外，本实施方式的片式电阻器1包括第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上，在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第一电阻体20的至少一部分，且具有比绝缘保护层50大的导热率。第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上，在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第二电阻体23的至少一部分，且具有比绝缘保护层50大的导热率。因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
对本实施方式的片式电阻器1的效果进行说明。
本实施方式的片式电阻器1包括绝缘基板10、第一电极30、第二电极40、第一电阻体20、第二电阻体23、中间电极26、绝缘保护层50、第一导电树脂层51和第二导电树脂层52。绝缘基板10具有第一主面11、第一侧面13和与第一侧面13相反侧的第二侧面14。第一侧面13和第二侧面14分别与第一主面11连接。在俯视第一主面11时，第一电极30设置在比第二电极40更靠近第一侧面13的位置。第一电极30包括设置在第一主面11上的第一前面电极31。第二电极40与第一电极30隔开距离，且在俯视第一主面11时设置在比第一电极30更靠近第二侧面14的位置。第二电极40设置在第一主面11上，并且包括与第一前面电极31隔开距离的第二前面电极41。第一电阻体20设置在第一主面11上，且与第一前面电极31和中间电极26接触。第二电阻体23设置在第一主面11上，与第一电阻体20隔开距离，且与第二前面电极41和中间电极26接触。中间电极26设置在第一主面11上，且配置在第一电阻体20与第二电阻体23之间。绝缘保护层50设置在第一电阻体20上、第二电阻体23上和中间电极26上。绝缘保护层50使第一电极30与第二电极40彼此电绝缘，并且使第一导电树脂层51与第二导电树脂层52彼此电绝缘。第一导电树脂层51具有比绝缘保护层50大的导热率。第一导电树脂层51设置在第一前面电极31上和绝缘保护层50上，且在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第一电阻体20的至少一部分。第二导电树脂层52与第一导电树脂层51隔开距离，并且具有比绝缘保护层50大的导热率。第二导电树脂层52设置在第二前面电极41上和绝缘保护层50上，且在俯视绝缘基板10的第一主面11时覆盖第二电阻体23的至少一部分。
第一电阻体20配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，并且第二电阻体23配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。此外，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一电阻体20的面积的20％以上，且第二导电树脂层52覆盖第二电阻体23的面积的20％以上。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在第一电阻体20设置有第一调整槽21。在第二电阻体23设置有第二调整槽24。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。
通过在第一电阻体20形成第一调整槽21，并且在第二电阻体23形成第二调整槽24，能够准确地确定片式电阻器1的电阻值。另外，当电流流过片式电阻器1时，第一电阻体20中第一调整槽21周围的部分的温度在第一电阻体20中最高，并且第二电阻体23中第二调整槽24周围的部分的温度在第二电阻体23中最高。在片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的至少一部分，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的至少一部分。因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热更迅速地散发到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的全长的50％以上，且第二导电树脂层52覆盖第一调整槽21的全长的50％以上。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热更迅速地散发到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一调整槽21的整体，且第二导电树脂层52覆盖第二调整槽24的整体。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热更迅速地散发到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21相对于第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c设置在靠近第一前面电极31和第一侧面13的位置，且第二调整槽24相对于第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c设置在靠近第二前面电极41和第二侧面14的位置。
当电流流过片式电阻器1时，第一电阻体20中第一调整槽21周围的部分的温度在第一电阻体20中成为最高，并且第二电阻体23中第二调整槽24周围的部分的温度在第二电阻体23中成为最高。在片式电阻器1中，第一调整槽21配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，第二调整槽24配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。因此，在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分与第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热能够更迅速地扩散至片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一调整槽21与第一侧面13之间的第一距离D1为400μm以下，且第二调整槽24与第二侧面14之间的第二距离D2为400μm以下。
因此，第一调整槽21配置得更靠近绝缘基板10的第一侧面13，第二调整槽24配置得更靠近绝缘基板10的第二侧面14。在第一电阻体20中的第一调整槽21的周围的部分和第二电阻体23中的第二调整槽24的周围的部分产生的热能够更迅速地向片式电阻器1的外部扩散。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施例的片式电阻器1中，第一电极30还包括第一金属镀层34。第二电极40还包括第二金属镀层44。第一金属镀层34设置在第一前面电极31和第一导电树脂层51上，并且具有比绝缘保护层50大的热导率。第二金属镀层44设置在第二前面电极41和第二导电树脂层52上，并且具有比绝缘保护层50大的热导率。在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的第一端(端34e)比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41，且第二金属镀层44的第二端(端44e)比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31。第一金属镀层34的第一端(端34e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一金属镀层34的靠近中间电极26的近端。第二金属镀层44的第二端(端44e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二金属镀层44的靠近中间电极26的近端。
因此，第一金属镀层34和第二金属镀层44能够将在片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。这样，在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，绝缘基板10包括与第一主面11相反侧的第二主面12。第一电极30包括设置在第二主面12上的第一背面电极32。第二电极40包括设置在第二主面12上的第二背面电极42。第一金属镀层34与第一前面电极31和第一背面电极32接触。第二金属镀层44与第二前面电极41和第二背面电极42接触。
第一背面电极32能够将在第一电阻体20中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。第二背面电极42能够将在第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一金属镀层34包含与第一前面电极31接触的第一铜镀层。第二金属镀层44包括与第二前面电极41接触的第二铜镀层。
铜的热导率为398W/(m·K)，铜镀层具有非常高的热导率。因此，第一金属镀层34能够将在第一电阻体20中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。第二金属镀层44能够将在第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的第三端(端51e)比第一方向(x方向)上的第一电阻体20的第一中心线20c更靠近第二前面电极41，且第二导电树脂层52的第四端(端52e)比第一方向(x方向)上的第二电阻体23的第二中心线23c更靠近第一前面电极31。第一导电树脂层51的第三端(端51e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51的远离第一侧面13的远端。第二导电树脂层52的第四端(端52e)是在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第二导电树脂层52的远离第二侧面14的远端。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的中央的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，在俯视绝缘基板10的第一主面11时，第一导电树脂层51覆盖第一电阻体20的整体，并且第二导电树脂层52覆盖第二电阻体23的整体。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一导电树脂层51与第二导电树脂层52之间的间隔为300μm以上。
因此，在形成第一导电树脂层51和第二导电树脂层52时，能够更可靠地防止第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互接触而使第一导电树脂层51和第二导电树脂层52相互电短路。
在本实施方式的片式电阻器1中，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52分别包含粘合剂树脂和添加到粘合剂树脂中的导电性颗粒。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
在本实施方式的片式电阻器1中，粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成。导电性颗粒为碳颗粒、金属颗粒或它们的组合。
因此，第一导电树脂层51和第二导电树脂层52能够将片式电阻器1的使用时在第一电阻体20和第二电阻体23中产生的热更迅速地扩散到片式电阻器1的外部。在片式电阻器1的使用时，能够抑制片式电阻器1的温度的上升。能够提高片式电阻器1的短时间过载(STOL)特性。
(附记)
(附记1)
一种片式电阻器，其包括：
具有第一主面、第一侧面和与所述第一侧面相反侧的第二侧面的绝缘基板；
第一电极；
与所述第一电极隔开距离，并且在所述第一主面的俯视时设置在比所述第一电极更靠近所述第二侧面的位置的第二电极；
设置在所述第一主面上的第一电阻体；
设置在所述第一主面上，且与所述第一电阻体隔开距离的第二电阻体；
设置在所述第一主面上，且配置在所述第一电阻体与所述第二电阻体之间的中间电极；
设置在所述第一电阻体上、所述第二电阻体上和所述中间电极上的绝缘保护层；
具有比所述绝缘保护层大的导热率的第一导电树脂层；和
与所述第一导电树脂层隔开距离，并且具有比所述绝缘保护层大的导热率的第二导电树脂层，
所述第一侧面和所述第二侧面分别与所述第一主面连接，
在俯视所述第一主面时，所述第一电极设置在比所述第二电极更靠近所述第一侧面的位置，
所述第一电极包含设置在所述第一主面上的第一前面电极，
所述第二电极包含设置在所述第一主面上且与所述第一前面电极隔开距离的第二前面电极，
所述第一电阻体与所述第一前面电极和所述中间电极接触，
所述第二电阻体与所述第二前面电极和所述中间电极接触，
所述第一导电树脂层设置在所述第一前面电极上和所述绝缘保护层上，且在俯视所述第一主面时覆盖所述第一电阻体的至少一部分，
所述第二导电树脂层设置在所述第二前面电极上和所述绝缘保护层上，并且，在俯视所述第一主面时覆盖所述第二电阻体的至少一部分，
所述绝缘保护层使所述第一电极与所述第二电极相互电绝缘，并且使所述第一导电树脂层与所述第二导电树脂层相互电绝缘。
(附记2)
根据附记1记载的片式电阻器，在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一电阻体的面积的20％以上，并且，所述第二导电树脂层覆盖所述第二电阻体的所述面积的20％以上。
(附记3)
根据附记1或者附记2记载的片式电阻器，其中，
在所述第一电阻体设置有第一调整槽，
在所述第二电阻体设置有第二调整槽，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的至少一部分，并且，所述第二导电树脂层覆盖所述第二调整槽的至少一部分。
(附记4)
如附记3记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的全长的50％以上，且所述第二导电树脂层覆盖所述第一调整槽的全长的50％以上。
(附记5)
如附记3或附记4记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的整体，且所述第二导电树脂层覆盖所述第二调整槽的整体。
(附记6)
根据附记3至附记5中任一项记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一调整槽相对于所述第一电阻体与所述第二电阻体相互分离的方向上的所述第一电阻体的第一中心线，设置在靠近所述第一前面电极和所述第一侧面的位置，并且，所述第二调整槽相对于所述方向上的所述第二电阻体的第二中心线，设置在靠近所述第二前面电极和所述第二侧面的位置。
(附记7)
根据附记3至附记6中任一项记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一调整槽与所述第一侧面之间的第一距离为400μm以下，并且所述第二调整槽与所述第二侧面之间的第二距离为400μm以下。
(附记8)
根据附记1至附记5中任一项记载的片式电阻器，其中，
所述第一电极还包括第一金属镀层，
所述第二电极还包括第二金属镀层，
所述第一金属镀层设置在所述第一前面电极和所述第一导电树脂层上，并且具有比所述绝缘保护层大的导热率，
所述第二金属镀层设置在所述第二前面电极和所述第二导电树脂层上，并且具有比所述绝缘保护层大的热导率，
在俯视所述第一主面时，所述第一金属镀层的第一端比所述第一电阻体与所述第二电阻体相互分离的方向上的所述第一电阻体的第一中心线更靠近所述第二前面电极，并且，所述第二金属镀层的第二端比所述方向上的所述第二电阻体的第二中心线更靠近所述第一前面电极，
第一金属镀层的第一端是在俯视所述第一主面时第一金属镀层的靠近所述中间电极的近端，
第二金属镀层的第二端是在俯视所述第一主面时第二金属镀层的靠近中间电极的近端。
(附记9)
如附记8记载的片式电阻器，其中，
所述绝缘基板包括与所述第一主面相反侧的第二主面，
所述第一电极包括设置在所述第二主面上的第一背面电极，
所述第二电极包括设置在所述第二主面上的第二背面电极，
所述第一金属镀层与所述第一前面电极和所述第一背面电极接触，
所述第二金属镀层与所述第二前面电极和所述第二背面电极接触。
(附记10)
如附记8或附记9记载的片式电阻器，其中，
所述第一金属镀层包含与所述第一前面电极接触的第一铜镀层，
所述第二金属镀层包含与所述第二前面电极接触的第二铜镀层。
(附记11)
根据附记1至5中任一项记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层的第三端比所述第一电阻体与所述第二电阻体相互分离的方向上的所述第一电阻体的第一中心线更靠近所述第二前面电极，并且，所述第二导电树脂层的第四端比所述方向上的所述第二电阻体的第二中心线更靠近所述第一前面电极，
所述第一导电树脂层的所述第三端是在俯视所述第一主面时所述第一导电树脂层的远离所述第一侧面的远端，
所述第二导电树脂层的所述第四端是在俯视所述第一主面时所述第二导电树脂层的远离所述第二侧面的远端。
(附记12)
根据附记1至附记11中任一项记载的片式电阻器，其中，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一电阻体的整体，并且所述第二导电树脂层覆盖所述第二电阻体的整体。
(附记13)
根据附记1至12中任一项记载的片式电阻器，其中，
所述第一导电树脂层与所述第二导电树脂层之间的间隔为300μm以上。
(附记14)
根据附记1至附记13中任一项记载的片式电阻器，其中，
所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层分别包含粘合剂树脂和添加到所述粘合剂树脂中的导电性颗粒。
(附记15)
根据附记14记载的片式电阻器，其中，
所述粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成，
所述导电性颗粒为碳颗粒、金属颗粒或它们的组合。
应该认为本次公开的实施方式1和实施方式2和它们的变形例在全部方面都是例示，而不是限制性的内容。本发明的范围并非由上述的说明表示，而是由技术方案表示，意图包含与技术方案等同的意思和范围内的所有变更。
附图标记说明
1片式电阻器，10绝缘基板，11第一主面，12第二主面，13第一侧面，14第二侧面，20第一电阻体，20a外周缘，20c第一中心线，21第一调整槽，21a、21b调整槽部分，22a、22b端，23第二电阻体，23a外周缘，23c第二中心线，24第二调整槽，25a、25b端，26中间电极，30第一电极，31第一前面电极，32第一背面电极，33第一侧面电极，34第一金属镀层，34e端，35第一内侧镀层，36第一中间镀层，37第一外侧镀层，40第二电极，41第二前面电极，42第二背面电极，43第二侧面电极，44第二金属镀层，44e端，45第二内侧镀层，46第二中间镀层，47第二外侧镀层，50绝缘保护层，51第一导电树脂层，51e端，52第二导电树脂层，52e端，60配线基板，61绝缘基板，62、63电配线，64、65导电性接合部件。

Claims (19)

1.一种片式电阻器，其特征在于，包括：
具有第一主面、第一侧面和与所述第一侧面相反侧的第二侧面的绝缘基板；
第一电极；
与所述第一电极隔开距离，并且在俯视所述第一主面时设置在比所述第一电极更靠近所述第二侧面的位置的第二电极；
设置在所述第一主面上的第一电阻体；
设置在所述第一主面上，且与所述第一电阻体隔开距离的第二电阻体；和
设置在所述第一主面上，且配置在所述第一电阻体与所述第二电阻体之间的中间电极，
所述第一侧面和所述第二侧面分别与所述第一主面连接，
在俯视所述第一主面时，所述第一电极设置在比所述第二电极更靠近所述第一侧面的位置，
所述第一电极包含设置在所述第一主面上的第一前面电极，
所述第二电极包含设置在所述第一主面上且与所述第一前面电极隔开距离的第二前面电极，
所述第一电阻体与所述第一前面电极和所述中间电极接触，
所述第二电阻体与所述第二前面电极和所述中间电极接触，
所述第一电阻体与所述第二电阻体相互分离的第一方向上的所述第一电阻体的第一长度大于所述第一方向上的所述第二电阻体的第二长度，
在所述第一电阻体设置有第一调整槽，
在所述第二电阻体设置有第二调整槽。
2.根据权利要求1所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一长度为所述第二长度的1.2倍以上。
3.根据权利要求1或2所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一长度为所述第二长度的1.5倍以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一调整槽包括第一调整槽部分和与所述第一调整槽部分连接的第二调整槽部分，
在俯视所述第一主面时，所述第一调整槽部分的长边方向沿着与所述第一方向垂直的第二方向，
在俯视所述第一主面时，所述第二调整槽部分的长边方向沿着所述第一方向，
在俯视所述第一主面时，所述第二调整槽的长边方向沿着所述第二方向。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
在俯视所述第一主面时，与所述第一方向垂直的第二方向上的所述第一电阻体的调整槽非形成部的第一比例与所述第二方向上的所述第二电阻体的调整槽非形成部的第二比例实质上相等。
6.根据权利要求4所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一调整槽部分设置在所述第一方向上的所述第一电阻体的第一中心线上，或者相对于所述第一中心线设置在靠近所述第一前面电极的位置，
所述第二调整槽部分从所述第一调整槽部分向所述第一前面电极延伸。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一调整槽相对于所述第一方向上的所述第一电阻体的第一中心线设置在靠近所述第一前面电极和所述第一侧面的位置，
所述第二调整槽相对于所述第一方向上的所述第二电阻体的第二中心线设置在靠近所述第二前面电极和所述第二侧面的位置。
8.根据权利要求6所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一调整槽与所述第一侧面之间的第一距离为400μm以下，
所述第二调整槽与所述第二侧面之间的第二距离为400μm以下。
9.根据权利要求1～5中任一项所述的片式电阻器，其特征在于，还包括：
设置在所述第一电阻体上、所述第二电阻体上和所述中间电极上的绝缘保护层；
具有比所述绝缘保护层大的导热率的第一导电树脂层；和
与所述第一导电树脂层隔开距离，且具有比所述绝缘保护层大的导热率的第二导电树脂层，
所述第一导电树脂层设置在所述第一前面电极上和所述绝缘保护层上，并且，在俯视所述第一主面时覆盖所述第一电阻体的至少一部分，
所述第二导电树脂层设置在所述第二前面电极上和所述绝缘保护层上，并且，在俯视所述第一主面时覆盖所述第二电阻体的至少一部分，
所述绝缘保护层使所述第一电极与所述第二电极相互电绝缘，并且使所述第一导电树脂层与所述第二导电树脂层相互电绝缘，
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的至少一部分，并且所述第二导电树脂层覆盖所述第二调整槽的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的片式电阻器，其特征在于：
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一电阻体的面积的20％以上，并且，所述第二导电树脂层覆盖所述第二电阻体的所述面积的20％以上。
11.根据权利要求9或10所述的片式电阻器，其特征在于：
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的全长的50％以上，并且，所述第二导电树脂层覆盖所述第二调整槽的全长的50％以上。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层覆盖所述第一调整槽的整体，并且所述第二导电树脂层覆盖所述第二调整槽的整体。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一导电树脂层与所述第二导电树脂层之间的间隔为300μm以上。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
在俯视所述第一主面时，所述第一导电树脂层的第一端比所述第一方向上的所述第一电阻体的第一中心线更靠近所述第二前面电极，并且，所述第二导电树脂层的第二端比所述第一方向上的所述第二电阻体的第二中心线更靠近所述第一前面电极，
所述第一导电树脂层的所述第一端是在俯视所述第一主面时所述第一导电树脂层的远离所述第一侧面的远端，
所述第二导电树脂层的所述第二端是在俯视所述第一主面时所述第二导电树脂层的远离所述第二侧面的远端。
15.根据权利要求9～13中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一电极还包括第一金属镀层，
所述第二电极还包括第二金属镀层，
所述第一金属镀层设置在所述第一前面电极和所述第一导电树脂层上，并且具有比所述绝缘保护层大的导热率，
所述第二金属镀层设置在所述第二前面电极和所述第二导电树脂层上，并且具有比所述绝缘保护层大的热导率，
在俯视所述第一主面时，所述第一金属镀层的第三端比所述第一方向上的所述第一电阻体的第一中心线更靠近所述第二前面电极，并且，所述第二金属镀层的第四端比所述第一方向上的所述第二电阻体的第二中心线更靠近所述第一前面电极，
所述第一金属镀层的所述第三端是在俯视所述第一主面时所述第一金属镀层的靠近所述中间电极的近端，
所述第二金属镀层的所述第四端是在俯视所述第一主面时所述第二金属镀层的靠近所述中间电极的近端。
16.根据权利要求15所述的片式电阻器，其特征在于：
所述绝缘基板包含与所述第一主面相反侧的第二主面，
所述第一电极包含设置在所述第二主面上的第一背面电极，
所述第二电极包含设置在所述第二主面上的第二背面电极，
所述第一金属镀层与所述第一前面电极和所述第一背面电极接触，
所述第二金属镀层与所述第二前面电极和所述第二背面电极接触。
17.根据权利要求15或16所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一金属镀层包含与所述第一前面电极接触的第一铜镀层，
所述第二金属镀层包含与所述第二前面电极接触的第二铜镀层。
18.根据权利要求9～17中任一项所述的片式电阻器，其特征在于：
所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层分别包含粘合剂树脂和添加到所述粘合剂树脂中的导电性颗粒。
19.根据权利要求18所述的片式电阻器，其特征在于：
所述粘合剂树脂由环氧树脂、酚醛树脂或它们的组合形成，
所述导电性颗粒是碳颗粒、金属颗粒或它们的组合。
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