CN116544203B - 一种集成电路板散热装置 - Google Patents
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路板散热技术领域,具体地说,涉及一种集成电路板散热装置。其包括上件和设置在上件下侧的下件,上件和下件之间形成一个腔室,在腔室的内部设置有集成电路板,上件对外界的气流进行捕捉,并将捕捉到的气流向腔室中输送,输送到腔室中的气流对集成电路板进行吹拂,并在吹拂的过程中,气流向腔室的两侧移动,并通过腔室的两端向外排出,同时上件捕捉到的气流改变角度向着腔室中吹拂,改变腔室两端进气、出气的方式。本发明通过吹风件改变吹风方向对集成电路板进行吹拂,使集成电路板每个位置都可以被气流吹拂到,避免了因吹风方向固定而使集成电路板上出现散热死角的问题,提高装置对集成电路板的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路板散热技术领域,具体地说,涉及一种集成电路板散热装置。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,在集成电路板使用的过程中,电路板上的电气元件会产生热量,当热量聚集过多时,会影响电路板的使用寿命,为了避免电路板的热量过高,会在电路板的一侧安装风扇对电路板进行吹拂,如此来降低电路板上的热量。
但风扇对电路板吹拂气流的方向固定,在风扇吹拂电路板的过程中,电路板上会形成散热死角,当电路板长时间的使用时,散热死角位置的电子元件会因为温度过高而出现故障,如此便会影响电路板的正常使用,将电路板的使用寿命,且在电路板的底部也会聚集热量,当电路板的底部聚集大量的热量,也会影响电路板的正常使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,提供了一种集成电路板散热装置,包括上件和设置在上件下侧的下件,所述上件和下件之间形成一个腔室,在腔室的内部设置有集成电路板,所述上件对外界的气流进行捕捉,并将捕捉到的气流向腔室中输送,输送到腔室中的气流对集成电路板进行吹拂,并在吹拂的过程中,气流向腔室的两侧移动,并通过腔室的两端向外排出,同时上件捕捉到的气流改变角度向着腔室中吹拂,改变腔室两端进气、出气的方式。
作为本技术方案的进一步改进,所述上件包括上盖,所述上盖的上侧设置有吹风件,所述吹风件对上盖外部的气流进行捕捉,并将捕捉的气流输送到上盖的内部,且吹风件在向上盖的内部输送气流时,改变气流进入到上盖内部的方向。
作为本技术方案的进一步改进,所述上盖包括上盖板,所述上盖板呈n形,所述下件包括下盖板,所述下盖板为倒置的n形,所述下盖板的上侧壁和上盖板的底侧壁螺钉在一起,所述下盖板和上盖板之间组成腔室,所述集成电路板通过螺钉连接在下盖板上,且所述集成电路板设置在下盖板的上侧,位于上盖板内部靠近底侧的位置,使下盖板和集成电路板之间形成过气道,同时所述集成电路板和上盖板的侧边之间留有气体下流道,吹风件吹入到腔室中的气流通过气体下流道流入到过气道中。
作为本技术方案的进一步改进,所述吹风件包括安装环,所述上盖板的顶部中间位置开设有安装口,所述安装环插接安装在安装口中,所述安装环的内部由外到内依次设置有外环、内外环、外内环以及内环,所述内环铰接在外内环的内部,所述外内环铰接在内外环的内部,所述内外环铰接在外环的内部,所述外环铰接在安装环的内部,所述内环在外内环的内部沿着铰接的位置旋转,所述外内环在内外环的内部沿着铰接的位置旋转,所述内外环在外环的内部沿着铰接的位置旋转,所述外环在安装环的内部沿着铰接的位置旋转。
作为本技术方案的进一步改进,所述内环的内部安装有风机,所述风机的上侧转动插接有插销,插销上铰接有连杆,所述连杆的另一端铰接有拨杆,所述拨杆的下侧固定有环形的齿轮环。
作为本技术方案的进一步改进,所述安装环的上侧开设有环槽,所述齿轮环滑动设置在环槽中,所述齿轮环的一侧设置有驱动电机,所述驱动电机的转轴上固定有和齿轮环相齿和的齿轮,所述驱动电机固定在安装环上,所述驱动电机通过齿轮驱动齿轮环在环槽中滑动。
作为本技术方案的进一步改进,所述齿轮环移动时,拨杆带动连杆进行转动,使连杆推动风机,受到推力的风机对内环、外内环、内外环和外环依次施力,使外环、内外环、外内环和内环根据推力的方向进行旋转,使风机在安装环的内部改变倾斜角度。
作为本技术方案的进一步改进,所述下盖板的内部左右对称固定有若干个导气弧条,若干个所述导气弧条由下盖板左右对称的中间位置向下盖板的边缘位置弧度依次变大,从气体下流道流入到过气道中的气流通过导气弧条的引导向着下盖板的两端引导。
作为本技术方案的进一步改进,所述上盖板和下盖板的两端均和外界相连通,当风机向着上盖板的侧壁吹气流时,腔室中的气流从上盖板和下盖板的两端向外吹动,当风机向着上盖板的一端吹气流时,腔室中的气流均向着风机吹出气流的方向从上盖板的一端离开,而上盖板另一端的气流通过气压差进入到腔室中。
作为本技术方案的进一步改进,所述上盖板的左右侧壁上开设有若干个侧槽,所述侧槽中设置有呈工形的金属架,且所述金属架的一端贯通上盖板的侧壁并进入到上盖板的内部,在上盖板内部的金属架对集成电路板产生的热量进行吸收,并通过热传导扩散到上盖板的外部。
与现有技术相比,本发明的有益效果:
1、该集成电路板散热装置中,通过吹风件改变吹风方向对集成电路板进行吹拂,使集成电路板每个位置都可以被气流吹拂到,避免了因吹风方向固定而使集成电路板上出现散热死角的问题,提高装置对集成电路板的散热效果。
2、该集成电路板散热装置中,在吹风件旋转向着上盖的内部输送气流时,上盖内部的气流通过气体下流道进入到过气道中,对集成电路板的底部进行吹拂,将集成电路板底部聚集的热量吹走,避免热量在集成电路板的底部聚集。
3、该集成电路板散热装置中,在吹风件对上盖的内部输送气流的过程中,吹风件不断旋转改变吹入到上盖内部气流的方向,当吹风件对上盖板的侧壁吹拂气流时,进入到腔室中的气流从上盖板、下盖板的两端吹出,当吹风件对上盖板的一端吹拂时,上盖板的另一端通过气压差向腔室内部进入气流,使气流对集成电路板进行降温,提高装置对集成电路板的散热效果。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的整体剖视结构示意图之一;
图3为本发明的整体剖视结构示意图之二;
图4为本发明的上件结构示意图;
图5为本发明的上盖结构示意图;
图6为本发明的吹风件结构示意图;
图7为本发明的吹风件爆炸结构示意图;
图8为本发明的下件结构示意图;
图9为本发明的风机对上盖板侧壁吹拂内部气流移动示意图之一;
图10为本发明的风机对上盖板侧壁吹拂内部气流移动示意图之二;
图11为本发明的风机对上盖板一端吹拂内部气流移动示意图。
图中各个标号意义为:
1、上件;11、上盖;111、上盖板;112、安装口;113、侧槽;12、吹风件;121、安装环;122、齿轮环;1221、驱动电机;123、拨杆;124、连杆;125、风机;126、内环;127、外内环;128、内外环;129、外环;13、金属架;
2、下件;21、下盖板;22、导气弧条;23、封板;
3、集成电路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
目前风扇对电路板吹拂气流的方向固定,在风扇吹拂电路板的过程中,电路板上会形成散热死角,当电路板长时间的使用时,散热死角位置的电子元件会因为温度过高而出现故障,如此便会影响电路板的正常使用,将电路板的使用寿命,且在电路板的底部也会聚集热量,当电路板的底部聚集大量的热量,也会影响电路板的正常使用。
为了确保电路板的正常使用,请参阅图1-图11所示,本实施例目的在于,提供了一种集成电路板散热装置,包括上件1和设置在上件1下侧的下件2,上件1和下件2之间形成一个腔室,在腔室的内部设置有集成电路板3,上件1向腔室的内部输送气流,气流对集成电路板3进行吹拂,吹拂到集成电路板3上的气流将集成电路板3上的热量携带走,并从腔室中离开装置,进而做到对集成电路板3的有效降温。
如果上件1对集成电路板3吹风的方向是固定的,会使集成电路板3上出现散热死角,如此会使集成电路板3上部分位置无法进行散热而造成温度的不断升高,最后因为热量的不断聚集而造成集成电路板3上的部分电子元件损坏,为了避免集成电路板3上存在散热死角,上件1对外界的气流进行捕捉,并将捕捉到的气流向腔室中输送,输送到腔室中的气流对集成电路板3进行吹拂,并在吹拂的过程中,气流向腔室的两侧移动,并通过腔室的两端向外排出,同时上件1捕捉到的气流改变角度向着腔室中吹拂,改变腔室两端进气、出气的方式,上件1改变角度对集成电路板3进行吹拂,使气流可以对集成电路板3进行全方位的吹拂,避免了集成电路板3上出现散热死角,做到对集成电路板3的全方位散热,提高对集成电路板3的散热效果。
其中,上件1、下件2的具体结构如下:
上件1包括上盖11,上盖11的上侧设置有吹风件12,吹风件12对上盖11外部的气流进行捕捉,并将捕捉的气流输送到上盖11的内部,且吹风件12在向上盖11的内部输送气流时,改变气流进入到上盖11内部的方向。
上盖11包括上盖板111,上盖板111呈n形,下件2包括下盖板21,下盖板21为倒置的n形,下盖板21的上侧壁和上盖板111的底侧壁螺钉在一起,下盖板21和上盖板111之间组成腔室,腔室的两端和外界相连通,集成电路板3通过螺钉连接在下盖板21上,且集成电路板3设置在下盖板21的上侧,并位于上盖板111内部靠近底侧的位置,使下盖板21和集成电路板3之间形成过气道,同时集成电路板3和上盖板111的侧边之间留有气体下流道,吹风件12吹入到腔室中的气流通过气体下流道流入到过气道中,进入到过气道中的气体从下盖板21的两端离开下件2,集成电路板3散发到过气道中的热量被进入到过气道中的气流携带走,避免热量在集成电路板3的底部聚集。
而为了使进入到过气道中的气流快速的从过气道的两端出来,在下盖板21的内部左右对称固定有若干个导气弧条22,若干个导气弧条22由下盖板21左右对称的中间位置向下盖板21的边缘位置弧度依次变大,当有气体从气体下流道流入到过气道中时,气流通过导气弧条22的引导向着下盖板21的两端引导,使携带了热量的气流快速的从下盖板21中离开下件2,做到对热量的快速带离,而为了使在过气道中的气体离开下件2时,不会影响上盖板111两端的进气或出气,在集成电路板3的两端设置有固定在下盖板21上的封板23,封板23的一端和集成电路板3的侧壁接触,当过气道中的气体向外排出时,封板23对过气道中的气流进行阻挡,避免气体向着上件1中流动,保证上盖板111两端气体正常进气或出去。
而为了使吹风件12可以改变角度对上盖板111中进行气流的吹拂,对吹风件12的结构进行细化,吹风件12包括安装环121,上盖板111的顶部中间位置开设有安装口112,安装环121插接安装在安装口112中,安装环121的内部由外到内依次设置有外环129、内外环128、外内环127以及内环126,外环129、内外环128、外内环127和内环126均为同轴心圆环,且外环129、内外环128、外内环127和内环126依次铰接,即内环126铰接在外内环127的内部,外内环127铰接在内外环128的内部,内外环128铰接在外环129的内部,外环129铰接在安装环121的内部,内环126在外内环127的内部沿着铰接的位置旋转,外内环127在内外环128的内部沿着铰接的位置旋转,内外环128在外环129的内部沿着铰接的位置旋转,外环129在安装环121的内部沿着铰接的位置旋转。
同时在内环126的内部安装有风机125,风机125的上侧转动插接有插销,插销上铰接有连杆124,连杆124的另一端铰接有拨杆123,拨杆123的下侧固定有环形的齿轮环122,在连杆124连接在拨杆123和插销之间时,连杆124将风机125推动使风机125倾斜设置,同时在安装环121的上侧开设有环槽,齿轮环122滑动设置在环槽中,齿轮环122的一侧设置有驱动电机1221,驱动电机1221的转轴上固定有和齿轮环122相齿和的齿轮,驱动电机1221固定在安装环121上,驱动电机1221通过齿轮驱动齿轮环122在环槽中滑动,在齿轮环122移动时,拨杆123带动连杆124进行转动,使连杆124推动风机125,受到推力的风机125对内环126、外内环127、内外环128和外环129依次施力,使外环129、内外环128、外内环127和内环126根据推力的方向进行旋转,使风机125在安装环121的内部改变倾斜角度,在风机125工作时,不断改变角度的风机125向着上盖板111的内部吹拂气体时,也不断的改变吹风的方向,使对集成电路板3吹拂的气流的方向不断的改变,进而使集成电路板3的每个位置都会被吹到,如此便避免了集成电路板3上出现散热死角,提高对集成电路板3的散热效果。
同时上盖板111和下盖板21的两端均和外界相连通,当风机125向着上盖板111的侧壁吹气流时,腔室中的气流从上盖板111和下盖板21的两端向外吹动,使装置中的热量快速被排出去;
当风机125向着上盖板111的一端吹气流时,腔室中的气流均向着风机125吹出气流的方向从上盖板111的一端离开,而上盖板111另一端的气流通过气压差进入到腔室中,增大腔室内部气流的流通量,提高对集成电路板3的散热效果。
同时为了提高装置的散热效果,在上盖板111的左右侧壁上开设有若干个侧槽113,侧槽113中设置有呈工形的金属架13,且金属架13的一端贯通上盖板111的侧壁并进入到上盖板111的内部,在上盖板111内部的金属架13对集成电路板3产生的热量进行吸收,并通过热传导扩散到上盖板111的外部,加快腔室内热量的扩散。
工作流程:
风机125中的扇叶旋转,对上盖板111的内部输送气流,气流吹拂在集成电路板3上,将集成电路板3上产生的热量吹走,驱动电机1221驱动齿轮旋转,齿轮通过和齿轮环122的啮合,使齿轮环122带动拨杆123在安装环121上旋转,旋转的拨杆123带动连杆124进行旋转,使连杆124通过插销对风机125进行推动,使风机125受到一个推力,再通过内环126、外内环127、内外环128和外环129之间的铰接关系,使风机125在安装环121的内部做倾斜旋转运动,改变吹风件12对集成电路板3吹风的角度;
当风机125正对着上盖板111的侧壁吹风时,参考图9-图10,上盖板111将部分气体向上盖板111的两端引导,并通过上盖板111的两端离开,其中部分气流通过气体下流道进入到过气道中,并通过过气道将集成电路板3底部的热量排出下件2;
当风机125对上盖板111的一端吹风时,参考图11,风机125吹出的气流向着上盖板111的一端移动,部分气流将集成电路板3上侧产生的热量携带走,并通过上盖板111的一端离开上盖板111,而部分气流通过气体下流道进入到过气道中,进入到过气道中的气体被导气弧条22引导向下盖板21的两端引导,并通过下盖板21的两端离开下件2,在上盖板111的一端向外排气时,上盖板111未排出气体的一端受到上盖板111内部因气体流动产生的压差,使外部的气体通过上盖板111的一端进入到上盖板111的内部,提高腔室内部气体的流通量,加快对集成电路板3的降温。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种集成电路板散热装置,包括上件(1)和设置在上件(1)下侧的下件(2),所述上件(1)和下件(2)之间形成一个腔室,在腔室的内部设置有集成电路板(3),其特征在于:所述上件(1)对外界的气流进行捕捉,并将捕捉到的气流向腔室中输送,输送到腔室中的气流对集成电路板(3)进行吹拂,并在吹拂的过程中,气流向腔室的两侧移动,并通过腔室的两端向外排出,同时上件(1)捕捉到的气流改变角度向着腔室中吹拂,改变腔室两端进气、出气的方式;
所述上件(1)包括上盖(11),所述上盖(11)的上侧设置有吹风件(12),所述吹风件(12)对上盖(11)外部的气流进行捕捉,并将捕捉的气流输送到上盖(11)的内部,且吹风件(12)在向上盖(11)的内部输送气流时,改变气流进入到上盖(11)内部的方向;
所述上盖(11)包括上盖板(111),所述上盖板(111)呈n形,所述下件(2)包括下盖板(21),所述下盖板(21)为倒置的n形,所述下盖板(21)的上侧壁和上盖板(111)的底侧壁螺钉在一起,所述下盖板(21)和上盖板(111)之间组成腔室,所述集成电路板(3)通过螺钉连接在下盖板(21)上,且所述集成电路板(3)设置在下盖板(21)的上侧,位于上盖板(111)内部靠近底侧的位置,使下盖板(21)和集成电路板(3)之间形成过气道,同时所述集成电路板(3)和上盖板(111)的侧边之间留有气体下流道,吹风件(12)吹入到腔室中的气流通过气体下流道流入到过气道中;
所述吹风件(12)包括安装环(121),所述上盖板(111)的顶部中间位置开设有安装口(112),所述安装环(121)插接安装在安装口(112)中,所述安装环(121)的内部由外到内依次设置有外环(129)、内外环(128)、外内环(127)以及内环(126),所述内环(126)铰接在外内环(127)的内部,所述外内环(127)铰接在内外环(128)的内部,所述内外环(128)铰接在外环(129)的内部,所述外环(129)铰接在安装环(121)的内部,所述内环(126)在外内环(127)的内部沿着铰接的位置旋转,所述外内环(127)在内外环(128)的内部沿着铰接的位置旋转,所述内外环(128)在外环(129)的内部沿着铰接的位置旋转,所述外环(129)在安装环(121)的内部沿着铰接的位置旋转;
所述内环(126)的内部安装有风机(125),所述风机(125)的上侧转动插接有插销,插销上铰接有连杆(124),所述连杆(124)的另一端铰接有拨杆(123),所述拨杆(123)的下侧固定有环形的齿轮环(122);
所述安装环(121)的上侧开设有环槽,所述齿轮环(122)滑动设置在环槽中,所述齿轮环(122)的一侧设置有驱动电机(1221),所述驱动电机(1221)的转轴上固定有和齿轮环(122)相齿和的齿轮,所述驱动电机(1221)固定在安装环(121)上,所述驱动电机(1221)通过齿轮驱动齿轮环(122)在环槽中滑动;
所述齿轮环(122)移动时,拨杆(123)带动连杆(124)进行转动,使连杆(124)推动风机(125),受到推力的风机(125)对内环(126)、外内环(127)、内外环(128)和外环(129)依次施力,使外环(129)、内外环(128)、外内环(127)和内环(126)根据推力的方向进行旋转,使风机(125)在安装环(121)的内部改变倾斜角度。
2.根据权利要求1所述的集成电路板散热装置,其特征在于:所述下盖板(21)的内部左右对称固定有若干个导气弧条(22),若干个所述导气弧条(22)由下盖板(21)左右对称的中间位置向下盖板(21)的边缘位置弧度依次变大,从气体下流道流入到过气道中的气流通过导气弧条(22)的引导向着下盖板(21)的两端引导。
3.根据权利要求1所述的集成电路板散热装置,其特征在于:所述上盖板(111)和下盖板(21)的两端均和外界相连通,当风机(125)向着上盖板(111)的侧壁吹气流时,腔室中的气流从上盖板(111)和下盖板(21)的两端向外吹动,当风机(125)向着上盖板(111)的一端吹气流时,腔室中的气流均向着风机(125)吹出气流的方向从上盖板(111)的一端离开,而上盖板(111)另一端的气流通过气压差进入到腔室中。
4.根据权利要求1所述的集成电路板散热装置,其特征在于:所述上盖板(111)的左右侧壁上开设有若干个侧槽(113),所述侧槽(113)中设置有呈工形的金属架(13),且所述金属架(13)的一端贯通上盖板(111)的侧壁并进入到上盖板(111)的内部,在上盖板(111)内部的金属架(13)对集成电路板(3)产生的热量进行吸收,并通过热传导扩散到上盖板(111)的外部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310581010.8A CN116544203B (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种集成电路板散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310581010.8A CN116544203B (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种集成电路板散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116544203A CN116544203A (zh) | 2023-08-04 |
CN116544203B true CN116544203B (zh) | 2023-12-29 |
Family
ID=87448680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310581010.8A Active CN116544203B (zh) | 2023-05-23 | 2023-05-23 | 一种集成电路板散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116544203B (zh) |
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- 2023-05-23 CN CN202310581010.8A patent/CN116544203B/zh active Active
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CN116544203A (zh) | 2023-08-04 |
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