CN116386488B - 电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备 - Google Patents

电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备 Download PDF

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CN116386488B CN202310369195.6A CN202310369195A CN116386488B CN 116386488 B CN116386488 B CN 116386488B CN 202310369195 A CN202310369195 A CN 202310369195A CN 116386488 B CN116386488 B CN 116386488B
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Abstract

本申请涉及一种电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备。电子纸阵列基板的检测设备的测试电子纸组件与电子纸阵列基板相对设置。高度控制设备调节测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离。电子纸阵列基板的第一电极朝向测试电子纸组件,第一电极通过测试端与控制器电性连接。测试电子纸组件的第二电极朝向电子纸阵列基板,第二电极通过信号馈入端与控制器电性连接。控制器向第一电极和第二电极分别输入第一电压信号和第二电压信号,以驱动测试电子纸组件显示测试画面,根据测试画面判断电子纸阵列基板是否异常。在本申请的检测设备中,在贴附电子纸膜前对电子纸阵列基板异常检测,避免了与电子纸阵列基板贴附的部分电子纸膜的浪费。

Description

电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备
技术领域
本申请涉及电子纸技术领域,尤其涉及一种电子纸阵列基板的检测方法以及一种用于所述电子纸阵列基板的检测设备。
背景技术
电子纸凭借其低能耗、轻薄耐用等特点被广泛运用于各类广告看板、电子价签等电子设备。在实际应用中,由于电子纸阵列基板可能会出现异常,会导致电子纸显示异常。
传统的电子纸的阵列基板制造工艺中,在电子纸膜贴附于电子纸阵列基板之后,且在驱动芯片(IC)贴附之前,会对电子纸阵列基板进行短路(shorting bar)测试,以将异常电子纸阵列基板筛选出来。然而,这样的检测方法会损耗与异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜,造成不必要的浪费,会导致电子纸的制造成本增加。
因此,如何在电子纸阵列基板的制造工艺中将异常的电子纸阵列基板筛选出来且不会造成产品的制造成本增加是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
鉴于现有技术的不足,本申请的目的在于提供一种电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备,其通过将测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离相对设置,在电子纸膜与阵列基板贴附之前对阵列基板进行异常检测,如此简化了制造程序,避免了与已检测异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜的浪费,提升了制造效率。
第一方面,本申请提供了一种检测设备,用于在电子纸膜贴附前检测电子纸阵列基板是否出现异常,所述检测设备包括载台、测试电子纸组件、高度控制设备以及控制器,其中,所述载台用于放置所述电子纸阵列基板,所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板相对设置;所述控制器和所述高度控制设备电性连接,所述高度控制设备用于调节所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离;所述电子纸阵列基板包括第一电极和测试端,所述第一电极朝向所述测试电子纸组件,所述测试端和所述第一电极电性连接,所述第一电极通过所述测试端与所述控制器电性连接;所述测试电子纸组件包括第二电极和信号馈入端,所述第二电极朝向所述电子纸阵列基板,所述信号馈入端与所述第二电极电性连接,所述第二电极通过所述信号馈入端与所述控制器电性连接;所述控制器用于向所述第一电极输入第一电压信号,以及向所述第二电极输入第二电压信号,所述第一电极和所述第二电极驱动所述测试电子纸组件显示相应的测试画面,根据所述测试画面以判断所述电子纸阵列基板是否异常。
在一些实施方式中,所述测试电子纸组件还包括电子胶囊层,所述第二电极与所述电子胶囊层交叠设置,且所述电子胶囊层位于所述第一电极和所述第二电极之间,所述第一电压信号具有第一电压,所述第二电压信号具有第二电压;当所述预设距离为0时,所述第一电极和所述第二电极之间的距离等于所述电子胶囊层的厚度,所述第一电压为第一预设电压,所述第二电压为第二预设电压,当所述预设距离大于0时,所述第一电极和所述第二电极之间的距离为所述预设距离与所述电子胶囊层的厚度之和,所述第一电压为第一侧电压,所述第二电压为第二侧电压,则:所述第一侧电压=((间距+电子胶囊层的厚度)/电子胶囊层的厚度)*第一预设电压,所述第二侧电压=((间距+电子胶囊层的厚度)/电子胶囊层的厚度)*第二预设电压。
在一些实施方式中,所述测试电子纸组件还包括固定板,所述固定板固定于所述第二电极背离所述电子胶囊层的一侧表面。
在一些实施方式中,所述固定板与所述第二电极贴附连接。
在一些实施方式中,所述测试电子纸组件还包括支撑件,所述支撑件固定于所述电子胶囊层、所述第二电极和所述固定板位于同一侧的端面。
在一些实施方式中,所述测试电子纸组件还包括支撑件,所述电子胶囊层的周侧、所述第二电极的周侧以及所述固定板的周侧对齐,所述支撑件围设固定于所述电子胶囊层、所述第二电极以及所述固定板的周侧。
在一些实施方式中,所述固定板由玻璃制成,所述高度控制设备为机械臂。
第二方面,本申请还提供了一种电子纸阵列基板的检测方法,用于检测电子纸阵列基板是否出现异常,所述电子纸阵列基板的检测方法包括:提供上述的检测设备;通过所述检测设备的高度控制设备调节测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离;通过所述检测设备的控制器向所述电子纸阵列基板的第一电极输入第一电压信号,以及向所述测试电子纸组件的第二电极输入第二电压信号,以使所述测试电子纸组件显示相应的测试画面;根据所述测试电子纸组件的测试画面判断所述电子纸阵列基板是否异常。
在一些实施方式中,所述电子纸阵列基板的检测方法还包括:若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板异常,去除异常的所述电子纸阵列基板不用于后续制作显示面板;若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板正常,将所述电子纸阵列基板与电子纸膜贴附以制作显示面板。
在一些实施方式中,所述电子纸阵列基板的检测方法还包括:当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板具有相同属性,则本次检测的预设距离等于上一次检测所述电子纸阵列基板时的预设距离;当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板不具有相同属性,则重新确定本次检测的电子纸阵列基板对应的预设距离。
综上,在本申请的电子纸阵列基板的检测方法和检测设备中,将所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离且相对设置,在电子纸膜与电子纸阵列基板贴附之前即可对电子纸阵列基板进行异常检测,简化了制造程序,避免了与已检测异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜的浪费,提升了制造效率,降低了制造成本和损耗率。同时,将所述第二电极与所述固定板固定连接,使得所述测试电子纸组件为刚性,可以延长所述测试电子纸组件的使用寿命,进一步降低了制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术对电子纸阵列基板短路测试的示意图;
图2为本申请实施例公开的一种检测设备的结构示意图;
图3为图2所示检测设备的位置结构的示例性示意图;
图4为图2所示检测设备的位置结构的另一种示例性示意图;
图5为图2所示检测设备的位置结构的再一种示例性示意图;
图6为本申请实施例公开的一种检测设备中测试电子纸组件的俯视局部示意图;
图7为本申请公开的一种电子纸阵列基板的检测方法的流程示意图。
附图标记说明:
100-电子纸;200-检测设备;1、300-电子纸阵列基板;310-第一电极;2-电子纸膜;211-第二电极;214-电子胶囊层;a-信号馈入端;1a-测试管脚;320-测试端;2a-第一导电层;2b-油墨层;2c-导电银浆;10-载台;20-测试电子纸组件;22-固定板;30-高度控制设备;40控制器;n-预设距离;m-电子胶囊层的厚度;L-间距;24-支撑件;V1-第一预设电压;V2-第二预设电压;V1’-第一侧电压;V2’-第二侧电压;S10~S40-检测方法的步骤。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语,例如,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸地连接,或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在,并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外,术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合,意图在于覆盖不排他的包含。还需要理解的是,本文中描述的“至少一个”的含义是一个及其以上,例如一个、两个或三个等,而“多个”的含义是至少两个,例如两个或三个等,除非另有明确具体的限定。本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“步骤1”、“步骤2”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
请参阅图1,图1为现有技术对电子纸阵列基板短路测试的示意图。如图1所示,电子纸100包括电子纸阵列基板1和电子纸膜2,所述电子纸阵列基板1和所述电子纸膜2贴附,即所述电子纸膜2贴附于所述电子纸阵列基板1上。所述电子纸膜2包括第一导电层2a、油墨层2b和导电银浆2c,所述电子纸阵列基板1在贴附有所述电子纸膜2的一侧设置有测试管脚(PAD)1a,且所述测试管脚1a靠近所述电子纸膜2。也即为,所述电子纸膜2与所述测试管脚1a位于所述电子纸阵列基板1的同侧,且相临近设置。所述导电银浆2c设置于所述电子纸阵列基板1上且与所述电子纸阵列基板1接触,所述油墨层2b设置于所述电子纸阵列基板1具有所述导电银浆2c的一侧,即所述导电银浆2c与所述油墨层2b位于所述电子纸阵列基板1的同侧。所述第一导电层2a盖设与所述油墨层2b和所述导电银浆2c背对所述电子纸阵列基板1的一侧,即所述油墨层2b和所述导电银浆2c均位于所述第一导电层2a与所述电子纸阵列基板1之间。所述导电银浆2c与所述第一导电层2a电性连接,所述测试管脚1a与所述导电银浆2c电性连接。所述油墨层2b内设置有多个带电胶囊,用于根据所述第一导电层2a与所述电子纸阵列基板1之间的电场显示不同画面。
所述电子纸阵列基板1包括第二导电层(图未示)和驱动电路(图未示)。所述驱动电路与所述第二导电层和所述测试管脚1a均电性连接。短路测试时,在所述测试管脚1a加载一电压信号,所述第一导电层2a通过所述导电银浆2c获得加载的电压信号。所述第二导电层通过所述驱动电路自所述测试管脚1a获得加载的电压信号,进而在所述第一导电层2a和所述第二导电层之间形成电场,所述电场用于控制位于二者之间的胶囊显示不同画面,并根据显示的画面判断所述电子纸阵列基板1是否正常。
可见,上述短路测试的方法中,若被检测的电子纸阵列基板1出现异常,不但导致贴附电子纸膜2的工艺制造成本增加,而且与出现异常的电子纸阵列基板1相贴附的电子纸膜2也会被浪费,进而造成电子纸制造成本提高以及损耗率高的问题。
请参阅图2和图3,图2为本申请实施例公开的一种检测设备200的结构示意图,图3为图2所示检测设备200的位置结构的示例性示意图。如图2和图3所示,本申请提供一种用于在电子纸膜贴附前检测电子纸阵列基板300是否出现异常的检测设备200,所述检测设备200包括载台10、测试电子纸组件20、高度控制设备30以及控制器40,其中,所述载台10用于放置所述电子纸阵列基板300。所述测试电子纸组件20与所述电子纸阵列基板300相对间隔设置,所述控制器40和所述高度控制设备30电性连接,所述高度控制设备30用于调节所述测试电子纸组件20与所述电子纸阵列基板300间隔预设距离n。
在本申请实施例中,所述电子纸阵列基板300包括第一电极310,所述第一电极310朝向所述测试电子纸组件20。所述测试电子纸组件20包括第二电极211,所述第二电极211朝向所述电子纸阵列基板300。
所述测试电子纸组件20还包括信号馈入端a,所述信号馈入端a和所述第二电极211电性连接,所述第二电极211通过所述信号馈入端a和所述控制器40电性连接。所述电子纸阵列基板300还包括测试端320,所述测试端320和所述第一电极310电性连接,所述第一电极310通过所述测试端320和所述控制器40电性连接。
在本申请实施例中,所述控制器40用于向所述第一电极310输入第一电压信号,以及向所述第二电极211输入第二电压信号,所述第一电极310和所述第二电极211驱动所述测试电子纸组件20显示相应的测试画面,所述控制器40还用于根据所述测试画面以判断所述电子纸阵列基板300是否异常。
在本申请实施例中,若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板300异常,则所述电子纸阵列基板300不用于后续制作显示面板。若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板300非异常,即所述电子纸阵列基板300正常,则所述电子纸阵列基板300与电子纸膜贴附以制作显示面板。
在本申请实施例中,根据所述测试画面判定所述电子纸阵列基板300为异常,则对异常的电子纸阵列基板300不进入后续制程,以确保后续与电子纸膜贴附的电子纸阵列基板300均为正常品。可以理解的是,所述电子纸膜可以包括电子胶囊层和第二电极。
如图3所示,在本申请实施例中,所述电子纸阵列基板300还包括基板(图未标)以及位于其上的所述第一电极310和所述测试端320,所述第一电极310和所述测试端320均朝向所述测试电子纸组件20,所述第一电极310和所述测试端320可以通过所述电子纸阵列基板300的驱动电路电性连接,所述驱动电路部分设置于所述基板。
所述测试电子纸组件20至少可以包括所述第二电极211以及电子胶囊层214,所述第二电极211与所述电子胶囊层214交叠设置,且所述电子胶囊层214设置于所述第二电极211朝向所述电子纸阵列基板300的一侧。换言之,所述电子胶囊层214位于所述第一电极310和所述第二电极211之间,所述第一电极310接收所述第一电压信号,所述第二电极211接收所述第二电压信号,以在所述第一电极310和所述第二电极211之间形成电压差作用于所述电子胶囊层214,进而驱动所述测试电子纸组件20显示相应的测试画面。
在本申请具体实施例中,所述电子胶囊层214在所述电子纸阵列基板300的正投影可以落在所述第一电极310上,且所述电子胶囊层214在所述第二电极211的正投影可以落在所述第二电极211上,以确保所述第一电极310和所述第二电极211形成的电压差可以全部作用于所述电子胶囊层214。
在本申请具体实施例中,所述信号馈入端a可以设置于所述第二电极211上,本申请对此不做具体限制。
请继续参阅图3,在本申请实施例中,所述预设距离n具体可以是指所述测试电子纸组件20朝向所述电子纸阵列基板300的一侧表面与所述第一电极310朝向所述测试电子纸组件20的一侧表面之间的距离。此时,所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为所述预设距离n与所述电子胶囊层214的厚度m的总和。所述第一电压信号具有第一电压,所述第二电压信号具有第二电压。
当所述电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20的预设距离n为0时,所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为所述电子胶囊层214的厚度m,则所述第一电压为第一预设电压V1,所述第二电压为第二预设电压V2。
当所述电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20的预设距离n为间距L时,所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为间距L+电子胶囊层214的厚度m,即所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为预设距离n+电子胶囊层214的厚度m,所述第一电压为第一侧电压V1’,所述第二电压为第二侧电压V2’,其中,所述间距L大于0。
那么:
第一侧电压V1’=((间距L+电子胶囊层214的厚度m)/电子胶囊层214的厚度m)*第一预设电压V1;
第二侧电压V2’=((间距L+电子胶囊层214的厚度m)/电子胶囊层214的厚度m)*第二预设电压V2。
其中,所述第一预设电压V1和所述第二预设电压V2为所述电子纸阵列基板300与电子纸膜贴附后形成显示面板后用于显示所提供的第一电压信号和第二电压信号分别具有的电压值。
在本申请实施例中,所述间距L可以为50微米-100微米,具体可以取50微米、60微米、77微米、89微米、100微米、或其他数值,本申请对此不做限制。需要说明的是,本申请中的所述第二电极211和所述电子胶囊层214的总厚度可以为10微米-20微米,例如,10微米、12微米、15微米、18微米、20微米、或其他数值,本申请对此不做具体限制。
请一并参阅图3、图4和图5,图4为图2所示检测设备的位置结构的另一种示例性示意图。图5为图2所示检测设备的位置结构的再一种示例性示意图。
如图3所示,所述预设距离n为所述电子胶囊层214的厚度m的2倍,则所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为2*(所述电子胶囊层214的厚度m)+所述电子胶囊层214的厚度m,即为3倍的所述电子胶囊层214的厚度m。
则,第一侧电压V1’=(3倍的所述电子胶囊层214的厚度m/电子胶囊层214的厚度m)*第一预设电压V1,即为3倍的所述第一预设电压V1;第二侧电压V2’=(3倍的所述电子胶囊层214的厚度m/电子胶囊层214的厚度m)*第二预设电压V2,即为3倍的所述第二预设电压V2。
如图4所示,所述预设距离n为所述电子胶囊层214的厚度m的2.8倍,则所述第一电极310和所述第二电极211之间的距离为2.8*(所述电子胶囊层214的厚度m)+所述电子胶囊层214的厚度m,为3.8倍的所述电子胶囊层214的厚度m。
则,第一侧电压V1’=(3.8倍的所述电子胶囊层214的厚度m/电子胶囊层214的厚度m)*第一预设电压V1,即为3.8倍的所述第一预设电压V1;第二侧电压V2’=(3.8倍的所述电子胶囊层214的厚度m/电子胶囊层214的厚度m)*第二预设电压V2,即为3.8倍的所述第二预设电压V2。
可见,在本申请实施例中,对所述预设距离n的具体值不做具体限制。需要说明的是,当更换需要进行异常检测的电子纸阵列基板300的类型或型号时,需要通过所述高度控制设备30重新确定适用于更换后的电子纸阵列基板300的预设距离n。即就是说,对一批同型号的电子纸阵列基板300进行异常检测时无需改变所述预设距离n。
如图5所示,当所述电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20的预设距离n→0时,即当所述电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20之间的预设距离n趋近0时,越接近二者制作为显示面板后用于显示的位置关系。然而,在电子纸阵列基板与电子纸膜贴附前对电子纸阵列基板进行是否异常的检测,无法使二者的预设距离n为0。可以理解的是,在本申请实施例中,进行异常检测时,可以通过所述高度控制设备30尽可能控制所述电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20之间的预设距离n较小,以使检测结果更准确。
如图3、图4或图5所示,在本申请实施例中,所述测试电子纸组件20还可以包括固定板22,所述固定板22固定于所述第二电极211背离所述电子胶囊层214的一侧表面。在本申请具体实施例中,所述固定板22整体为板状结构,包括相对的两表面,其中,与所述第二电极211固定连接的一侧表面朝向所述载台10。所述固定板22可以为玻璃板,即所述固定板22可以由玻璃制成,本申请对此不做具体限制。
在本申请实施例中,所述第二电极211可以通过贴附方式与所述固定板22固定连接,本申请对此不做具体限制。
在本申请实施例中,将所述第二电极211与所述固定板22固定连接,使得所述测试电子纸组件20整体为刚性,可以重复用于检测所述电子纸阵列基板300是否异常。同时,在电子纸膜与所述电子纸阵列基板300贴附之前对所述电子纸阵列基板300进行异常检测,简化了制造程序,避免了与异常的电子纸阵列基板300贴附的电子纸膜的浪费,提升了制造效率,降低了制造成本和损耗率。
在本申请具体实施例中,所述高度控制设备30可以为机械臂,所述机械臂用于调整所述测试电子纸组件20和所述电子纸阵列基板300之间的预设距离n。
如图3、图4或图5所示,在本申请其他实施例中,所述测试电子纸组件20还包括支撑件24,所述支撑件24用于加强所述第二电极211固定于所述固定板22的稳定性,以加强所述测试电子纸组件20的使用寿命。具体地,所述第二电极211以及所述电子胶囊层214的一端面与所述固定板22的一端面对齐形成一平面,所述支撑件24用于支撑所述第二电极211、所述电子胶囊层214和所述固定板22。即所述支撑件24固定于所述第二电极211、所述电子胶囊层214和所述固定板22的端面,用于支撑所述第二电极211、所述电子胶囊层214和所述固定板22。
在本申请实施例中,所述控制器40通过所述信号馈入端a向所述第二电极211输入所述第二电压信号,所述控制器40还通过所述测试端320向所述第一电极310输入所述第一电压信号。所述第二电极211接收所述第二电压信号。所述第一电极310接收所述第一电压信号。所述第一电极310和所述第二电极211之间根据所述第一电压信号和所述第二电压信号具有电压差,所述测试电子纸组件20根据该电压差显示相应的测试画面。
需要说明的是,随着预设距离n的增大,为所述第一电极310提供的第一电压信号,以及为所述第二电极211提供的第二电压信号的绝对值也相应增大,具体的对应关系在前文中已经阐述,在此不再赘述。相应扩大的第一电压信号和第二电压信号,可以确保作用于所述电子胶囊层214内的带电颗粒的电场力正常运动,以正常显示相应的测试画面。
请参阅图6,图6为本申请实施例公开的一种检测设备200中测试电子纸组件20的俯视局部示意图。如图6所示,在本申请其他实施例中,所述第二电极211的周侧以及所述电子胶囊层214的周侧与所述固定板22的周侧对齐,所述支撑件24围设固定于所述第二电极211、所述电子胶囊层214和所述固定板22的周侧,即所述第二电极211、所述电子胶囊层214和所述固定板22均位于所述支撑件24围成的区域内。
基于同样的发明构思,本申请实施例提供一种电子纸阵列基板的检测方法,用于使用如图2至图6所示的检测设备200检测所述电子纸阵列基板300是否出现异常。本申请实施例提供的电子纸阵列基板300的检测方法涉及到的检测设备200的相关内容,请参照图2至图6所示的检测设备200的相关描述,在此不再赘述。请参阅图7,图7为本申请公开的一种电子纸阵列基板的检测方法的流程示意图。如图7所示,在本申请实施例中,所述检测方法至少可以包括以下步骤。
S10、提供上述检测设备200。
具体为,在本申请实施例中,所述载台10设置于所述电子纸阵列基板300背对所述测试电子纸组件20的一侧,以使放置于所述载台10上的电子纸阵列基板300与所述测试电子纸组件20相对设置。
S20、通过所述检测设备200的高度控制设备30调节测试电子纸组件20与电子纸阵列基板300间隔预设距离n。
S30、通过所述检测设备200的控制器40向所述电子纸阵列基板300的第一电极310输入第一电压信号,以及向所述测试电子纸组件20的第二电极211输入第二电压信号,以使所述测试电子纸组件20显示相应的测试画面。
具体为,在本申请实施例中,所述第一电极310接收所述第一电压信号,所述第二电极211接收所述第二电压信号。所述测试电子纸组件20和所述电子纸阵列基板300之间根据所述第一电压信号和所述第二电压信号由于电势差形成一电场,所述测试电子纸组件20根据该电场显示测试画面。
S40、根据所述测试电子纸组件20的测试画面判断所述电子纸阵列基板300是否异常。
在本申请其他实施例中,所述检测方法还包括:
若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板300异常,去除异常的所述电子纸阵列基板300用于后续制作显示面板。
若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板300正常,将所述电子纸阵列基板300与电子纸膜贴附以制作显示面板。
在本申请其他实施例中,步骤S20“所述通过所述检测设备200的高度控制设备调节测试电子纸组件20与所述电子纸阵列基板300间隔预设距离n”,具体可以包括:
当上一次检测的所述电子纸阵列基板300与本次检测的所述电子纸阵列基板300具有相同属性,则本次检测的预设距离n等于上一次检测所述电子纸阵列基板300时的预设距离n;
当上一次检测的所述电子纸阵列基板300与本次检测的所述电子纸阵列基板300不具有相同属性,则重复步骤S20和步骤S30以重新确定本次检测的所述电子纸阵列基板300对应的预设距离n。
需要说明的是,上述的属性是指两次检测的电子纸阵列基板300是否为同一型号。若属于同一型号的电子纸阵列基板300则具有相同属性。可以理解的是,在同一型号基础上对所述电子纸阵列基板300进行升级所得到的新型号的电子纸阵列基板300与原先的电子纸阵列基板300也应属于具有相同属性。
在本申请实施例中,对预设距离n的具体值不做具体限制。需要说明的是,当更换需要进行异常检测的电子纸阵列基板300的类型或型号时,可以通过所述高度控制设备30重新确定更适用于更换后的电子纸阵列基板300的预设距离n。即就是说,对一批同型号的电子纸阵列基板300进行异常检测时无需改变所述预设距离n。可以理解的是,更换电子纸阵列基板300时,调节预设距离n不是必须的,只是为了能够进一步提高测试效率或降低成本的可选操作。
综上所述,在本申请的电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备200中,将所述测试电子纸组件20与所述电子纸阵列基板300间隔预设距离且相对设置,在电子纸膜与所述电子纸阵列基板300贴附之前即可对所述阵列基板300进行异常检测,简化了制造程序,避免了与已检测异常的阵列基板300贴附的电子纸膜的浪费,提升了制造效率,降低了制造成本和损耗率。同时,将所述第二电极211与所述固定板22固定连接,使得所述测试电子纸组件20为刚性,可以延长所述测试电子纸组件20的使用寿命,进一步降低了制造成本。
对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
应当理解的是,以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种电子纸阵列基板的检测设备,用于在电子纸膜贴附前检测电子纸阵列基板是否出现异常,其特征在于,所述检测设备包括载台、测试电子纸组件、高度控制设备以及控制器,其中,所述载台用于放置所述电子纸阵列基板,所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板相对设置;
所述控制器和所述高度控制设备电性连接,所述高度控制设备用于调节所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离;
所述电子纸阵列基板包括第一电极和测试端,所述第一电极朝向所述测试电子纸组件,所述测试端和所述第一电极电性连接,所述第一电极通过所述测试端与所述控制器电性连接;
所述测试电子纸组件包括第二电极、电子胶囊层和信号馈入端,所述第二电极朝向所述电子纸阵列基板,且与所述电子胶囊层交叠设置,所述电子胶囊层位于所述第一电极和所述第二电极之间,所述信号馈入端与所述第二电极电性连接,所述第二电极通过所述信号馈入端与所述控制器电性连接;
所述控制器用于向所述第一电极输入第一电压信号,以及向所述第二电极输入第二电压信号,所述第一电极和所述第二电极驱动所述测试电子纸组件显示相应的测试画面,根据所述测试画面以判断所述电子纸阵列基板是否异常,其中,所述第一电压信号具有第一电压,所述第二电压信号具有第二电压;
当所述预设距离为0时,所述第一电极和所述第二电极之间的距离等于所述电子胶囊层的厚度,所述第一电压为第一预设电压,所述第二电压为第二预设电压;
当所述预设距离大于0时,所述第一电极和所述第二电极之间的距离为所述预设距离与所述电子胶囊层的厚度之和,所述第一电压为第一侧电压,所述第二电压为第二侧电压,所述第一侧电压=((间距+所述电子胶囊层的厚度)/所述电子胶囊层的厚度)*第一预设电压,所述第二侧电压=((间距+所述电子胶囊层的厚度)/所述电子胶囊层的厚度)*第二预设电压。
2.如权利要求1所述的检测设备,其特征在于,所述测试电子纸组件还包括固定板,所述固定板固定于所述第二电极背离所述电子胶囊层的一侧表面。
3.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述固定板与所述第二电极贴附连接。
4.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述测试电子纸组件还包括支撑件,所述支撑件固定于所述电子胶囊层、所述第二电极和所述固定板位于同一侧的端面。
5.如权利要求2所述的检测设备,其特征在于,所述测试电子纸组件还包括支撑件,所述电子胶囊层的周侧、所述第二电极的周侧以及所述固定板的周侧对齐,所述支撑件围设固定于所述电子胶囊层、所述第二电极以及所述固定板的周侧。
6.如权利要求2-5任一项所述的检测设备,其特征在于,所述固定板由玻璃制成,所述高度控制设备为机械臂。
7.一种电子纸阵列基板的检测方法,用于检测电子纸阵列基板是否出现异常,其特征在于,所述电子纸阵列基板的检测方法包括:
提供如权利要求1-6任一项所述的检测设备;
通过所述检测设备的高度控制设备调节测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离;
通过所述检测设备的控制器向所述电子纸阵列基板的第一电极输入第一电压信号,以及向所述测试电子纸组件的第二电极输入第二电压信号,以使所述测试电子纸组件显示相应的测试画面;
根据所述测试电子纸组件的测试画面判断所述电子纸阵列基板是否异常。
8.如权利要求7所述电子纸阵列基板的检测方法,其特征在于,所述电子纸阵列基板的检测方法还包括:
若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板异常,去除异常的所述电子纸阵列基板不用于后续制作显示面板;
若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板正常,将所述电子纸阵列基板与电子纸膜贴附以制作显示面板。
9.如权利要求7所述电子纸阵列基板的检测方法,其特征在于,所述电子纸阵列基板的检测方法还包括:
当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板具有相同属性,则本次检测的预设距离等于上一次检测所述电子纸阵列基板时的预设距离;
当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板不具有相同属性,则重新确定本次检测的电子纸阵列基板对应的预设距离。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101136156A (zh) * 2006-10-26 2008-03-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101201526A (zh) * 2007-12-21 2008-06-18 北京派瑞根科技开发有限公司 电子印刷设备和电子纸印刷方法
CN107068024A (zh) * 2017-03-14 2017-08-18 惠科股份有限公司 一种显示装置的测试方法及一种显示装置
CN109119356A (zh) * 2018-08-22 2019-01-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板的检测设备及检测方法
CN111312130A (zh) * 2020-02-28 2020-06-19 云谷(固安)科技有限公司 阵列基板检测方法及系统
WO2021184904A1 (zh) * 2020-03-18 2021-09-23 京东方科技集团股份有限公司 电子纸的检测方法和装置
CN113571441A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 阵列基板的检测装置、检测系统和检测方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100987890B1 (ko) * 2003-11-13 2010-10-13 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자의 검사장치 및 그 검사방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101136156A (zh) * 2006-10-26 2008-03-05 塔工程有限公司 阵列测试器
CN101201526A (zh) * 2007-12-21 2008-06-18 北京派瑞根科技开发有限公司 电子印刷设备和电子纸印刷方法
CN107068024A (zh) * 2017-03-14 2017-08-18 惠科股份有限公司 一种显示装置的测试方法及一种显示装置
CN109119356A (zh) * 2018-08-22 2019-01-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板的检测设备及检测方法
CN111312130A (zh) * 2020-02-28 2020-06-19 云谷(固安)科技有限公司 阵列基板检测方法及系统
WO2021184904A1 (zh) * 2020-03-18 2021-09-23 京东方科技集团股份有限公司 电子纸的检测方法和装置
CN113571441A (zh) * 2021-07-27 2021-10-29 Oppo广东移动通信有限公司 阵列基板的检测装置、检测系统和检测方法

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