KR20110024260A

KR20110024260A - 액정패널 검사장치 및 방법

Info

Publication number: KR20110024260A
Application number: KR1020090082174A
Authority: KR
Inventors: 이경구; 강정열
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2011-03-09
Also published as: KR101587428B1

Abstract

본 발명은 액정패널 검사장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 화상이 표시되는 액정패널; 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC; 상기 FPC와 상기 복수 개의 데이터 구동IC의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단 및 Vdd 피드백단(Feedback); 및 상기 Vdd 입력단과 Vdd 피드백단에 연결되며, 상기 액정패널과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC의 본딩부와, 상기 복수 개의 데이터 구동IC과 접속되는 FPC 본딩부의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

액정패널, 데이터 구동IC, 구동IC패드부, FPC, 저항 검출회로부, 본딩부

Description

액정패널 검사장치 및 방법{APPARATUS FOR DETECTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL AND METHOD FOR DETECTING THE SAME}

본 발명은 액정패널의 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 COG(chip on glass)/FOG(film on glass) 본딩 저항을 자동으로 측정하여, 본딩 저항 증가시에 발생할 수 있는 본딩 불량을 미리 검출할 수 있는 액정패널의 검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.

정보화 사화가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있다. 이에 부응하여 LCD(Liquid Crystal Display device), PDP(Plasma Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display) 등 여러가지 평판표시장치가 연구되어 왔고, 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.

그 중에서, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비전력 등의 장점으로 인하여 이동형 화상표시장치의 용도로 브라운관(CRT)을 대체하면서 LCD(이하, '액정표시장치'라 함)가 가장 널리 사용되고 있으며, 액정표시장치는 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 텔레비젼 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.

상기 액정표시장치는 데이터 신호에 따라 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 상기 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널에 상기 데이터 신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 상기 액정표시장치는 상기 액정 셀들이 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 액정패널과, 상기 액정 셀들을 구동하기 위한 구동 집적회로(IC)들을 구비한다.

상기 구동IC 들은 통상 칩(Chip) 행태로 제작되며, 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방식의 경우 TCP(Tape Carrier Package)에 실장되거나 COG(Chip On Glass) 방식의 경우 상기 액정패널의 표면에 실장되게 된다. 상기 TAB 방식인 경우 상기 구동IC 들은 상기 TCP에 의해 상기 액정패널에 마련된 패드부와 전기적으로 접속되어 있다.

상기 COG 방식의 경우, 상기 액정패널은 소정의 화상이 표시되는 표시영역 과, 상기 구동IC 들이 실장된 비표시영역으로 구분된다. 상기 비표시영역에는 어떠한 화상도 표시되지 않는다.

한편, 상기 표시영역에는 복수의 게이트라인과 복수의 데이터라인이 배열되어 화소영역을 정의한다.

상기 비표시영역에는 상기 복수의 데이터라인과 접속되어 데이터 신호를 공급하는 복수의 데이터 구동 IC가 소정 간격으로 실장된다.

상기 각각의 복수의 데이터 구동 IC가 상기 액정패널 상에 실장될때, 제조 환경의 변화 또는 미세한 먼지 들에 의해 상기 액정패널 상에 실장된 각각의 복수의 데이터 구동 IC의 접촉저항이 상이해지게 된다. 즉, 상기 액정패널 상에 상기 복수의 데이터 구동 IC가 실장되는 과정에서, 상기 액정패널과 상기 복수의 데이터 구동 IC 사이에 접촉 저항이 존재하게 되는데, 상기 복수의 데이터 구동 IC와 상기 액정패널 사이의 접촉 저항이 서로 상이해지면 상기 복수의 데이터 구동 IC의 출력 이상을 발생하게 된다.

한편, 기존의 COG/FOG 검사방법으로서, 압흔 현미경 검사를 통한 육안 검사로 데이터 구동IC와 액정패널 간 본딩부와 FPC와 액정패널 간 본딩 상태를 검사하였으나, 각 본딩부 내부 들뜸에 의한 불량 발생을 감지하지 못하여 불량 유출 가능성이 있다.

특히, COG/FOG 형성 공정을 진행한 후 이렇게 압흔 현미경 검사를 통한 육안 검사를 추가로 진행하기 때문에 시간 및 비용이 발생하게 된다. 즉, 압흔 현미경 검사시에 모두 정상으로 판정되지만, 단면 확인시에 들뜸 현상으로 인한 불량이 발생하게 된다.

따라서, 종래기술은 압흔 현미경 검사만으로는 본딩 저항을 일정한 수준 이하로 관리하는데 한계가 있다.

더우기, 현미경으로 본딩 상태를 확인하는 방법은 액정패널과 패드부만을 모니터링할 수 있어 구동 IC와 패드부 간 압흔 확인이 불가하다.

이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 COG(chip on glass)/FOG(film on glass)의 본딩 (bonding) 저항을 자동으로 측정하여, 본딩 저항 증가시에 발생할 수 있는 불량을 미리 검출함으로써 불량률을 감소시키고 액정패널 모듈에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 액정패널 검사장치 및 검사방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 기존의 COG/FOG의 현미경 검사시에 발생하는 불량 유출을 막고, 현미경 검사시에 소요되는 장비와 시간을 줄일 수 있는 액정패널 검사장치 및 검사방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 화상이 표시되는 액정패널; 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동 IC; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC; 상기 FPC와 상기 복수 개의 데이터 구동IC의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단 및 Vdd 피드백단(Feedback); 및 상기 Vdd 입력단과 Vdd 피드백단에 연결되며, 상기 액정패널과 접속되는 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC 본딩부와 상기 복수 개의 데이터 구동IC과 접속되는 FPC의 본딩부의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정패널 검사방법은, 화상이 표 시되는 액정패널과, 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동 IC 및 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC를 제공하는 단계; 상기 FPC의 일단과 연결된 Vdd입력단을 통해 일정한 전압을 공급하여 상기 FPC 패드부 본딩부의 Vdd 일단의 본딩부의 제1저항(R1), 데이터 구동IC 본딩부의 제2 저항(R2), 상기 구동IC 패드부 타단 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부 타단 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 본딩부의 저항에 따른 전류값들과 저항 (R5)에 의해 생성되는 다수의 전압(V)을 비교검출부로 전송하는 단계; 상기 전송된 다수의 전압(V)들을 상기 비교검출부에 마련된 채널(CH)들 각각에 대응하여 할당시키는 단계; 상기 각 전압(V)을 기준전압(Vr)과 비교하여 상기 전압(V)이 기준전압 (Vr)보다 큰 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 정상적임을 판별하여 전송하거나, 상기 전압(V)이 상기 기준전압(Vr)보다 작은 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 불량임을 판별하여 전송하는 단계; 및 상기 출력부(P)를 통해 전송되는 신호에 따라 발광소자를 통해 온(On)/오프(Off)시켜 본딩 불량 유무를 확인하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법은 각 구동IC의 VDD 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부의 마이콤을 통해 발광부(LED)를 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 불량 및 현미경으로 확인되지 않는 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다.

따라서, 본 발명은 본딩 저항을 모니터링(Monitoring) 함으로 인해 본딩 조건이 틀어졌을 경우에 미리 조치가 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법은 별도의 장비없이 보드 어셈블리(Board Assembly) 구동 검사 기판(PCB)에 본딩 저항 검출회로부가 추가됨으로써 본딩 저항 검출이 가능하다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정패널의 검사장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 2는 도 1의 "A"부의 확대 평면도로서, 본 발명에 따른 액정패널의 구동IC와 FPC를 개략적으로 나타낸 평면도이다.

도 3은 도 1의 "A"부의 확대 단면도로서, 본 발명에 따른 액정패널의 구동IC와 FPC의 본딩 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치에 구비된 저항 검출 회로부의 회로 구성도를 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소정의 화상이 표시되는 액정패널(100)과; 상기 액정패널(100)의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC(120)과; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)로 공급하는 FPC(Flexible Printed Cable; 이하, 'FPC"라 함, 110)와; 상기 FPC(110)과 복수개의 데이터 구동IC(120)의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단(131a) 및 Vdd 피드백단(Feedback)(131b)과; 상기 Vdd 입력단(131a)과 Vdd 피드백단(131b)에 연결되며, 상기 액정패널(100)과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 본딩부와 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)과 접속되는 FPC(110)의 본딩부 각각의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부(130) 및; 상기 저항 검출회로부(130)가 배치되는 보드 어셈블리(Board Assembly) 구동 검사 PCB(Printed Circuit Board; 이하 'PCB'라 함)(140)를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 액정패널(100)은 복수의 게이트라인(미도시)과 복수의 데이터라인(미도시)이 배열된 제1 기판(101)과, 컬러필터(미도시)가 형성된 제2 기판 (103)과, 상기 제1 기판(101)과 상기 제2 기판(103)사이에 주입된 액정(미도시)으로 구성된다.

상기 액정패널(100)은 복수의 게이트라인과 데이터라인의 교차 영역마다 마련되는 액정셀 들로 구성되어 화상을 표시하는 표시영역(P1)과 상기 데이터 구동IC (120)가 실장되는 비표시영역(P2)으로 구성된다.

또한, 상기 비표시영역(P2)에는 각 데이터라인에 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)가 소정 간격만큼 이격되어 실장된다. 이때, 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)들은 외부로부터 공급된 신호를 FPC (Flexible Printed Cable; 이하, 'FPC"라 함, 110)를 통하여 공급받게 된다.

그리고, 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 끝단에는 복수 개의 구동 IC패드부(123a, 123b)가 마련되어 있으며, 이들 각 데이터 구동IC(120)에 구비된 구동IC 패드부(123a, 123b)는 서로 쇼트(short)되어 있다.

상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)는 상기 FPC(110)로부터 소정의 제어신호와 데이터 신호를 공급받는다. 외부에 위치한 타이밍 컨트롤러(미도시)로부터 공급된 소정의 제어신호와 데이터 신호는 상기 액정패널(100)의 비표시영역(P2) 상에 형성된 FPC 패드부(113a, 113b)를 통해 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)로 공급한다.

상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123a, 123b)는 FPC패드부(113a, 113b)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123a)와 FPC패드부(113a)는 상기 Vdd입력단(131a)과 병렬로 연결되며, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123b)와 FPC패드부(113b)는 상기 Vdd 피드백단 (131b)과 병렬로 연결된다.

따라서, 외부로부터 상기 Vdd입력단(131a)으로 소정의 전압을 공급하게 되면, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC 패드부(113a) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2), 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)을 측정할 수 있게 된다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 액정패널(100)과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)와 상기 복수 개의 데이터 구동IC (120)과 접속되는 FPC(110)의 본딩부 각각의 본딩 저항을 검출하는 저항 검출회로부(130)는, 상기 Vdd입력단(131a)과 Vdd피드백단(131b)에 연결된 본딩 저항부(125)와 상기 본딩 저항부(125)의 본딩 저항에 따른 전류가 인가되고 이 인가된 전류가 기준 전류값과 비교하는 마이콤(micom)으로 구성된 비교검출부(135)와, 상기 비교검출부(135)로부터 송신된 본딩 불량 유무 신호를 통해 본딩 불량 유무를 확인할 수 있도록 온/오프되는 발광소자(145a)로 구성된 알람부(145)로 구성된다.

여기서, 상기 본딩저항부(125)는 상기 Vdd입력단(131a)에 연결된 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC 패드부(113A) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부 (123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된다.

또한, 상기 비교검출부(135)는 상기 본딩저항부(125)의 FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)과 제5저항(R5)에 병렬로 연결된 Vdd 피드백단(131b)과 연결된 복수개의 채널(CH1, ---)과 출력부(P1---)로 구성된다. 이때, 상기 각 데이터 구동IC(120)의 각 라인(미도시)의 Vdd 피드백단 별로 본딩부 저항에 따른 전류와 제5 저항(R5)에 의해 생성되는 전압(V)에 의하여 상기 비교검출부(135)를 거쳐 본각 본딩부의 본딩 불량 유무를 판별하게 된다.

그리고, 상기 비교검출부(135)의 복수개의 채널(CH1, ---)과 출력부(P1, ---)는 제6저항(R6)과 연결됨과 아울러, 트랜지스터(T) 및 제7저항(R7)과 병렬되고 , 다시 발광소자(LED)로 구성된 알림부(145)와 연결된다. 이때, 상기 각 데이터 구동 IC의 각 라인의 Vdd 피드백단별로 본딩부 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부 (135)를 거쳐 판별된 본딩 불량 유무를 알림부(145)의 발광소자(145a)로 통해 확인할 수 있게 된다.

상기한 바와 같이, 각 구동IC의 각 라인의 Vdd 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부(135)를 통해 알림부(145)의 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 본딩 불량 및 현미경으로 검출 불가능한 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다.

따라서, 본딩 저항을 모니터링(Monitoring) 함으로 인해 본딩 조건이 틀어졌을 경우에도 미리 조치가 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 저항검출회로부(130)는, 도 1에서와 같이, 별도의 장비없이도 보드 어셈블리 구동 검사기판(140)에 추가하여 실장하여도 본딩 저항 검출이 가능하다.

한편, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 액정패널 검사장치의 검사벙법에 대해 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치의 본딩저항 검출회로부에 구비된 비교검출부의 구동 흐름도이다.

도 5를 참조하면, 제1 단계(S110)로서, 먼저 Vdd입력단(131a)을 통해 일정한 전압을 공급하여 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC패드부(113a) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 데이터 구동 IC(120)의 구동IC패드부(123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 본딩 저항부(125)의 저항에 따른 전류과 제5 저항(R5)에 의해 전압(V1, ---)을 생성하여 비교검출부(135)로 인가된다.

그다음, 제2 단계(S120)로서, 상기 비교검출부(135)에 인가되는 전압(V1)은 비교검출부(135)에 마련된 제1 채널(CH1)에 할당된다. 이때, 여기서는 제1 전압 (V1)이 상기 제1 채널(CH1)에 대응하여 할당되는 경우에 대해 예로 들었지만, 데이터 구동IC(120)에는 다수의 라인(미도시)들이 구비되어 있어, 이들 각각으로 부터의 전류값이 제5 저항(R5)에 의해 다수의 전압(V2, V3, ---)들로 생성되어 이들 각 전압은 채널(CH2, CH3, ---)에 대응하여 할당되게 된다.

이어서, 제3 단계(S130) 및 제4단계(S140, S150)로서, 상기 제1 전압(V1)은 기준전압(Vr)과 비교하게 되는데, 상기 제1 전압(V1)이 상기 기준전압(Vr)보다 큰 경우에는 출력단(P1)이 하이 (High)가 되어 본딩 저항이 높게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어짐을 나타낸다. 반면에, 상기 제1 전압(V1)이 상기 기준전압 (Vr)보다 작은 경우에는 출력단(P1)이 로우(Low)가 되어 본딩 저항이 낮게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어지지 않음을 나타낸다.

그다음, 제6단계(S160)로서, 상기 출력단(P1)이 하이 (High)가 되어 본딩 저항이 높게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어진 경우에, 알림부(145)내의 발광소자(145a)가 오프(off)된 상태를 유지하게 됨으로써 본딩이 양호함을 확인시켜 준다.

반면에, 상기 출력단(P1)이 로우(Low)가 되어 본딩 저항이 낮게 나타나게 되 어 본딩이 정상적으로 이루어지지 않은 경우에, 알림부(145) 내의 발광소자(145a)가 온(on)된 상태를 유지하게 됨으로써 본딩 불량을 확인시켜 준다. 이때, 상기 알림부(145) 내의 발광소자(145a)의 온/오프 기능은 본딩이 정상적으로 이루어진 경우와 정상적으로 이루어지지 않은 경우를 변경하여 적용할 수도 있다.

따라서, 각 구동IC의 Vdd 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부(135)를 통해 알림부(145)의 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 ***

100 : 액정패널 101 : 제1 기판

103 : 제2 기판 110 : FPC

113a, 113b : FPC 패드부 120 : 데이터 구동IC

123a, 123b : 구동IC 패드부 125 : 본딩 저항부

130 : 저항 검출회로부 131a : Vdd 입력단

131b : Vdd 피드백단 135 : 비교 검출부

140 : 보드어셈블리 구동 검사용 기판 145 : 알림부

145a : 발광소자(LED)

Claims

화상이 표시되는 액정패널;

상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC;

외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC;

상기 FPC와 상기 복수 개의 데이터 구동IC의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단 및 Vdd 피드백단(Feedback); 및

상기 Vdd 입력단과 Vdd 피드백단에 연결되며, 상기 액정패널과 접속되는 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC 본딩부와, 상기 복수 개의 데이터 구동IC과 접속되는 FPC 본딩부의 본딩 저항을 검출 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제1 항에 있어서, 상기 저항 검출회로부는,

상기 Vdd입력단과 Vdd피드백단에 연결된 본딩 저항부와,

상기 본딩 저항부의 본딩 저항에 따른 전류가 인가되고 이 인가된 전류에 의한 전압과 기준전압과 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 비교검출부와,

상기 비교검출부로부터 송신된 본딩 불량 유무 신호를 통해 본딩 불량 유무를 확인할 수 있도록 온/오프되는 알람부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제1 항에 있어서, 상기 본딩저항부는 상기 Vdd입력단에 연결된 상기 데이터 구동 FPC 패드부 본딩부의 제1 저항(R1)과, 상기 구동 IC 패드부의 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 데이터 구동IC의 구동IC패드부의 본딩부의 제3 저항(R3)과, 상기 FPC패드부 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제2 항에 있어서, 상기 비교검출부는 상기 본딩저항부의 FPC패드부 본딩부의 제4 저항(R4)과 제5저항(R5)에 병렬로 연결된 Vdd 피드백단과 연결되어 각 라인들을 통해 인가되는 전압(V)이 공급되고 이 각 전압에 할당되는 복수개의 채널(CH)과, 각 라인을 통해 인가되는 전압(V)과 기준전압(Vr)을 비교하여 크고 작음에 따라 불량 유무를 출력하는 출력부(P)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제2 항에 있어서, 상기 비교검출부와 알림부사이에 제6저항(R6)과 트랜지스터(T) 및 제7저항(R7)이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제1 항에 있어서, 상기 저항검출회로부는 보드 어셈블리 구동 검사용 기판 (PCB)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
제1 항에 있어서, 상기 알림부는 상기 비교검출부로부터 송신된 본딩 불량 유무 신호를 통해 본딩 불량 유무를 확인할 수 있도록 온/오프되는 발광소자를 구비한 것을 특징으로 하는 액정패널 검사장치.
화상이 표시되는 액정패널과, 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC 및 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC를 제공하는 단계;

상기 FPC의 일단과 연결된 Vdd입력단을 통해 일정한 전압을 공급하여 상기 데이터 구동IC의 구동 FPC 패드부 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동 IC 패드부 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 구동IC패드부 타단의 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부 타단의 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 각 본딩부의 저항에 따른 전류값들과 저항(R5)에 의해 생성되는 다수의 전압(V)을 비교검출부로 전송하는 단계;

상기 전송된 다수의 전압(V)들을 상기 비교검출부에 마련된 채널(CH)들 각각에 대응하여 할당시키는 단계;

상기 각 전압(V)을 기준전압(Vr)과 비교하여 상기 전압(V)이 기준전압(Vr)보다 큰 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 정상적임을 판별하여 전송하거나, 상기 전압(V)이 상기 기준전압(Vr)보다 작은 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 불량임을 판별하여 전송하는 단계; 및

상기 출력부(P)를 통해 전송되는 신호에 따라 발광소자를 통해 온(On)/오프(Off)시켜 본딩 불량 유무를 확인하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사방법.
제8 항에 있어서, 상기 각 전압(V)을 기준전압(Vr)과 비교하여 상기 전압(V)이 기준전압(Vr)보다 큰 경우에 출력부(P)를 통해 하이(High) 신호가 전송되어 본딩이 정상적임을 판별하며, 상기 전압(V)이 상기 기준전압(Vr)보다 작은 경우에 출력부(P)를 통해 로(Low) 신호가 전송되어 본딩이 불량임을 판별하는 것을 특징으로 하는 액정패널 검사방법.