CN116368005A - 蓄电器件用外包装材料、其制造方法和蓄电器件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种蓄电器件用外包装材料，其由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述基材层含有聚酯膜，上述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

Description

蓄电器件用外包装材料、其制造方法和蓄电器件

技术领域

本发明涉及蓄电器件用外包装材料、其制造方法和蓄电器件。

背景技术

目前，开发出了各种类型的蓄电器件，但在所有的蓄电器件中，为了封装电极和电解质等蓄电器件元件，包装材料(外包装材料)成为不可或缺的构件。目前，作为蓄电器件用外包装材料，多采用金属制外包装材料。

另一方面，近年来，随着电动汽车、混合动力电动汽车、个人电脑、照相机、手机等的高性能化，对于蓄电器件，不仅需要形状多样，还需要薄型化和轻质化。然而，目前常用的金属制蓄电器件用外包装材料存在难以顺应形状的多样化、且轻质化也有局限这样的缺点。

为此，近年来，作为容易加工成多样的形状且能够实现薄型化和轻质化的蓄电器件用外包装材料，提出了基材层/铝箔层/热熔接性树脂层依次叠层而成的膜状的外包装材料(例如参照专利文献1)。

在这样的膜状外包装材料中，通常通过冷轧成型形成凹部，在由该凹部形成的空间内配置电极和电解液等蓄电器件元件，通过使热熔接性树脂层彼此热熔接，得到在外包装材料的内部收纳有蓄电器件元件的蓄电器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-287971号公报

发明内容

发明要解决的课题

在膜状的外包装材料中，从进一步提高蓄电器件的能量密度等角度考虑，需要在外包装材料形成较深的用于收纳蓄电器件元件的凹部。但却存在将膜状的外包装材料成型以形成凹部时容易出现裂缝或针孔的问题。

为此，作为膜状的外包装材料的基材层，使用了例如聚酰胺膜或聚酯膜等，为了提高外包装材料的成型性，优选使用聚酰胺膜。

然而，与聚酯膜相比，聚酰胺膜虽然成型性优异，但机械强度和绝缘性等较差，因此，需要基材层使用聚酯并提高蓄电器件用外包装材料的成型性的技术。

本发明的主要目的在于提供一种成型性优异的蓄电器件用外包装材料，其是由至少依次具有含有聚酯膜的基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成的蓄电器件用外包装材料。

用于解决课题的技术手段

本发明的发明人为了解决如上所述的课题进行了深入研究。结果发现：在由至少依次具有含有聚酯膜的基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成的蓄电器件用外包装材料中，通过将聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数、长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差、特性粘度、以及刚性非晶量设定在特定范围内，能够使蓄电器件用外包装材料表现出优异的成型性。

本发明是基于这些发现通过进一步反复研究而完成的。即，本发明提供以下所述方式的发明。

一种蓄电器件用外包装材料，其由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述基材层含有聚酯膜，上述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种成型性优异的蓄电器件用外包装材料，其由至少依次具有含有聚酯膜的基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成。并且，根据本发明，还能够提供蓄电器件用外包装材料的制造方法以及蓄电器件。

附图说明

图1是表示本发明的蓄电器件用外包装材料的截面结构的一例的示意图。

图2是表示本发明的蓄电器件用外包装材料的截面结构的一例的示意图。

图3是表示本发明的蓄电器件用外包装材料的截面结构的一例的示意图。

图4是表示本发明的蓄电器件用外包装材料的截面结构的一例的示意图。

图5是用于说明在由本发明的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳蓄电器件元件的方法的示意图。

具体实施方式

本发明的蓄电器件用外包装材料的特征在于，由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，基材层含有聚酯膜，聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。本发明的蓄电器件用外包装材料通过具有如上所述的特征，尽管使用了含有聚酯膜的基材层，依然具有优异的成型性。

以下，对本发明的蓄电器件用外包装材料进行详细说明。其中，在本说明书中，以“～”表示的数值范围意为“以上”、“以下”。例如，“2～15mm”这一表述意为“2mm以上、15mm以下”。

其中，在蓄电器件用外包装材料中，关于后述的阻隔层，通常能够判别其制造工艺中的MD(Machine Direction：纵向)和TD(Transverse Direction：横向)。例如，当阻隔层由铝合金箔或不锈钢箔等金属箔构成时，在金属箔的压延方向(RD：Rolling Direction)上，在金属箔的表面形成有所谓的被称为压延痕的线状条纹。由于压延痕沿着压延方向延伸，因此，通过观察金属箔的表面，就能够确定金属箔的压延方向。另外，在叠层体的制造过程中，通常叠层体的MD与金属箔的RD一致，因此通过观察叠层体的金属箔的表面来确定金属箔的压延方向(RD)，就能够确定叠层体的MD。另外，叠层体的TD是与叠层体的MD垂直的方向，因此也能够确定叠层体的TD。

另外，当通过铝合金箔或不锈钢箔等金属箔的压延痕不能确定蓄电器件用外包装材料的MD时，可以通过下述方法确定。作为蓄电器件用外包装材料的MD的确认方法，有用电子显微镜观察蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层的截面并确认海岛结构的方法。在该方法中，可以将与垂直于热熔接性树脂层的厚度方向的方向上的岛形状的直径平均值最大的截面平行的方向确定为MD。具体而言，用电子显微镜照片分别观察热熔接性树脂层的长度方向的截面、和从与该长度方向的截面平行的方向开始每10度改变一次角度直至垂直于长度方向的截面的方向为止的各截面(合计10个截面)以确认海岛结构。接着，分别观察各截面中各个岛的形状。关于各个岛的形状，将连接与热熔接性树脂层的厚度方向垂直的方向上的最左端和该垂直方向上的最右端的直线距离作为直径y，在各截面中，计算出岛形状中该直径y值降序排列的前20个直径y的平均值。将与岛形状的该直径y的平均值最大的截面平行的方向确定为MD。

1.蓄电器件用外包装材料的叠层结构

本发明的蓄电器件用外包装材料10例如图1所示，由依次具有基材层1、阻隔层3和热熔接性树脂层4的叠层体构成。在蓄电器件用外包装材料10中，基材层1成为最外层侧，热熔接性树脂层4成为最内层。当使用蓄电器件用外包装材料10和蓄电器件元件组装蓄电器件时，在蓄电器件用外包装材料10的热熔接性树脂层4彼此对置的状态下将周缘部热熔接，在由此形成的空间内收纳蓄电器件元件。在构成本发明的蓄电器件用外包装材料10的叠层体中，以阻隔层3为基准，与阻隔层3相比热熔接性树脂层4侧为内侧，与阻隔层3相比基材层1侧为外侧。

蓄电器件用外包装材料10例如图2～图4所示，在基材层1与阻隔层3之间，为了提高这些层间的粘接性等目的，可以根据需要具有粘接剂层2。另外，也可以如图3和图4所示，在阻隔层3与热熔接性树脂层4之间，为了提高这些层间的粘接性等目的，可以根据需要具有粘接层5。另外，还可以如图4所示，根据需要在基材层1的外侧(与热熔接性树脂层4侧相反的一侧)设置表面覆盖层6等。

作为构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度，没有特别限制，从削减成本、提升能量密度等角度考虑，优选举出约190μm以下、约155μm以下、约120μm以下。另外，作为构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度，从维持保护蓄电器件元件这样的蓄电器件用外包装材料的功能的角度考虑，优选举出约35μm以上、约45μm以上、约60μm以上。另外，作为构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的优选范围，例如可以举出35～190μm左右、35～155μm左右、35～120μm左右、45～190μm左右、45～155μm左右、45～120μm左右、60～190μm左右、60～155μm左右、60～120μm左右，特别优选为60～155μm左右。

在蓄电器件用外包装材料10中，基材层1、根据需要设置的粘接剂层2、阻隔层3、根据需要设置的粘接层5、热熔接性树脂层4以及根据需要设置的表面覆盖层6的合计厚度相对于构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度(总厚度)的比例优选为90％以上、更优选为95％以上、进一步优选为98％以上。作为具体例，在本发明的蓄电器件用外包装材料10包括基材层1、粘接剂层2、阻隔层3、粘接层5和热熔接性树脂层4的情况下，这些各层的合计厚度相对于构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度(总厚度)的比例优选为90％以上、更优选为95％以上、进一步优选为98％以上。另外，在本发明的蓄电器件用外包装材料10为包括基材层1、粘接剂层2、阻隔层3和热熔接性树脂层4的叠层体的情况下，这些各层的合计厚度相对于构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度(总厚度)的比例也可以为例如80％以上、优选为90％以上、更优选为95％以上、进一步优选为98％以上。

2.形成蓄电器件用外包装材料的各层

[基材层1]

在本发明中，基材层1是为了发挥作为蓄电器件用外包装材料的基材的功能等目的而设置的层。基材层1位于蓄电器件用外包装材料的外层侧。基材层1可以是最外层(构成外表面的层)，例如在后述设有表面覆盖层6的情况下，表面覆盖层6可以是最外层(构成外表面的层)。

在本发明中，基材层1的特征在于，基材层含有聚酯膜，聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

下面，详细说明基材层1所含的聚酯膜。

在本发明中，基材层1所含的聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均为1.6以上、3.0以下。在此，加工硬化指数是通过后述实施例的评价方法“(10)加工硬化指数”中记载的方法由规定的拉伸试验得到的、根据伸长率为5％时的应力和伸长率为60％时的应力算出的值。

蓄电器件用外包装材料所使用的叠层体包括基材层、阻隔层和热熔接性树脂层，其中，基材层的厚度趋于设计为最薄。在对蓄电器件用外包装材料进行拉深成型时，厚度方向所受到的应力对应于各层的加工硬化状态确定中性轴，确定应力集中在厚度方向的何处位置。在聚酯膜的加工硬化状态、即加工硬化指数小于1.6时，中性轴偏向阻隔层和热熔接性树脂层侧，容易造成阻隔层受到不均匀的应力，结果导致在拉深加工中阻隔层出现断裂或针孔。为此，在本发明的基材层1中，聚酯膜至少需要加工硬化指数在1.6以上。从避免中性轴偏向最外层侧的角度考虑，加工硬化指数需要在长度方向和宽度方向上均在3.0以下。

为了使聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，优选例如使膜的长度方向和宽度方向的断裂强度均在200MPa以上。其中，这里的膜的长度方向和宽度方向是测定膜的任意一个方向(0°)和距该方向15°、30°、45°、60°、75°、90°、105°、120°、135°、150°、165°方向的断裂强度，将断裂强度最高的方向作为宽度方向，将与宽度方向垂直的方向作为长度方向。

为了使聚酯膜的断裂强度达到200MPa以上，在制造聚酯膜时以高倍率拉伸即可。具体而言，最优选进行双轴拉伸，可以通过已知方法逐次或同时进行拉伸，使面积拉伸倍率达到11.0倍以上。当加工硬化指数小于1.6时，拉深成型性差。此外，加工硬化指数越高，拉深成型时因弯曲而产生的弹性形变就越大，可能加重成型后的翘曲。因此，根据所需的翘曲程度将加工硬化指数控制在最低限度非常重要。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜的加工硬化指数优选为1.8以上、更优选为2.0以上。另外，聚酯膜的加工硬化指数优选为2.9以下。作为聚酯膜的加工硬化指数的优选范围，可以举出1.6～3.0左右、1.6～2.9左右、1.8～3.0左右、1.8～2.9左右、2.0～3.0左右、2.0～2.9左右。

在本发明中，从面内均匀性的角度考虑，聚酯膜的长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差优选为0.5以下。当长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差超过0.5时，面内均匀性低，拉深加工后受到的载荷不均匀，有可能发生局部变形，拉深成型性差。加工硬化指数之差优选为0.3以下。

在本发明中，优选聚酯膜的长度方向和宽度方向中至少一个方向的断裂伸长率在100％以上。拉深加工中的材料变形行为之一为伸长。膜的伸长率越大，变形行为中能够发生拉伸变形的要素就越大，拉深加工性越好。为此，长度方向和宽度方向的断裂伸长率中，优选至少一个方向上为100％以上，更优选长度方向和宽度方向的断裂伸长率均在100％以上。为了使长度方向和宽度方向的断裂伸长率在100％以上，可以通过使任意方向的拉伸倍率均在4.0倍以下来调节。当存在拉伸倍率超过4.0倍的方向时，尽管在提高加工硬化指数方面有利，但该拉伸方向的断裂伸长率有时会变为100％以下，拉深成型性下降。聚酯膜的长度方向和宽度方向的断裂伸长率的范围均优选为110～150％左右。聚酯膜的断裂伸长率通过后述实施例的评价方法“(6)断裂伸长率”中记载的方法进行测定。

在本发明中，聚酯膜优选相对于膜整体的刚性非晶量为28％以上、60％以下。在此，刚性非晶量是通过后述实施例的评价方法“(8)刚性非晶量”中记载的方法测得的值。通过刚性非晶量在该范围内，能够实现特别显著的耐穿刺性这一对于厚度方向的特性。蓄电器件用外包装材料所进行的拉深加工通常是用模具固定四角并在厚度方向上拉深的加工。通过将相对于膜整体的刚性非晶量控制在该范围内，在上述拉深加工中表现出优异的拉深加工特性。当刚性非晶量高于60％时，非晶成分占据膜整体构成的大部分，膜的尺寸稳定性明显降低。另一方面，当刚性非晶量小于28％时，耐穿刺性这一对于厚度方向的特性差。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜的刚性非晶量优选为30％以上、更优选为35％以上。另外，聚酯膜的刚性非晶量优选为58％以下、更优选为55％以下、进一步优选为53％以下。作为聚酯膜的刚性非晶量的优选范围，可以举出28～60％左右、28～58％左右、28～55％左右、28～53％左右、30～60％左右、30～58％左右、30～55％左右、30～53％左右、35～60％左右、35～58％左右、35～55％左右和35～53％左右。

膜整体状态除了取决于使用原料的结晶性之外，还取决于制膜条件，例如，当使用了聚对苯二甲酸乙二醇酯时，为了使刚性非晶量达到28％以上，可以举出使膜的面取向系数fn为0.165以上的手段。在此，膜的面取向系数通过后述实施例的评价方法“(5)聚酯膜的面取向系数fn”所记载的方法测定。为了使膜的面取向系数为0.165以上，可以举出将双轴拉伸时的面积拉伸倍率设为12.25倍以上的方法等。在此之上，优选通过逐次双轴拉伸后的热处理温度来控制刚性非晶量，将膜的制膜过程中所受到的最高温度(热处理温度)控制在200℃以下非常重要。另一方面，即使使热处理温度为230℃以上，由于树脂开始熔解，表现出刚性非晶量增加的趋势，但由于因热而促进膜的结晶，因此后述的结晶度增加，作为膜整体构成，结晶度比刚性非晶高。因此，热处理温度设为200℃以下非常重要。当膜的热处理温度超过200℃且低于230℃时，刚性非晶量有可能小于28％。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜优选结晶度在15％以上、40％以下。可以通过拉伸进行取向结晶和加热结晶来控制结晶度，能够提升膜的机械强度。当结晶度小于15％时，膜的面取向不足，有时无法将加工硬化指数控制在本发明的范围内；当结晶度超过40％时，有时刚性非晶量不在本发明的范围内。为了使结晶度在15％以上、40％以下，可以通过例如使用均聚聚酯树脂，使膜的面取向系数为0.165以上、0.170以下，并且将热处理温度设定为150℃以上、200℃以下来调节，也可以混合其它树脂。聚酯膜的结晶度通过后述实施例的评价方法“(7)结晶度”中记载的方法测定。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜的结晶度优选为16％以上、更优选为18％以上、进一步优选为20％以上。另外，聚酯膜的结晶度优选为39％以下、更优选为35％以下、进一步优选为32％以下。作为聚酯膜的结晶度的优选范围，可以举出15～40％左右、15～39％左右、15～35％左右、15～32％左右、16～40％左右、16～39％左右、16～35％左右、16～32％左右、18～40％左右、18～39％左右、18～35％左右、18～32％左右、20～40％左右、20～39％左右、20～35％左右、15～32％左右。

聚酯膜优选特性粘度在0.66以上、0.95以下。在此，特性粘度是通过后述实施例的评价方法“(4)特性粘度”中记载的方法测定的值。通过特性粘度在该范围内，分子链的缠结提升，能够实现对于厚度方向的变形、特别是穿刺的耐性。当特性粘度低于0.66时，分子链的缠结不足，无法获得足够的拉深加工性。另一方面，当特性粘度超过0.95时，由于熔融制膜时的过滤压力上升，不得不降低出料量，使得生产率变差。特性粘度可以利用熔融制膜所使用的原料来调节，当希望提高膜的特性粘度时，提高膜的制膜时所使用的原料的特性粘度即可。综合考虑分子链的缠结效应和生产率，特性粘度优选为0.69以上、0.88以下。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，优选聚酯膜的长度方向和宽度方向的150℃热收缩率均在3.5％以上、14.0％以下。基材层1使用聚酯膜，在伴随着加热的二次加工中，例如在将熔融树脂直接层压到膜上的挤出层压工艺等施加150℃左右的热量的层压工艺中，在需要抑制挤出层压时的褶皱时，优选150℃热收缩率在3.5％以上。另一方面，当层压时施加的温度下的热收缩率超过14％时，膜有时会因层压时的热收缩而在层压时发生过度变形，从而产生缺陷。从兼顾层压时的褶皱和热变形的角度考虑，聚酯膜的长度方向和宽度方向的150℃热收缩率优选在10％以下。为了使长度方向和宽度方向的150℃热收缩率在3.5％以上、14.0％以下，可以通过使膜的面积倍率为12.25倍以上、并且热处理温度为160℃以上、200℃以下进行热处理来进行控制。聚酯膜的长度方向和宽度方向的150℃热收缩率通过后述实施例的评价方法“(11)聚酯膜的长度方向和宽度方向的150℃热收缩率”中记载的方法测定。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜的由差示扫描量热仪求得的熔点(熔融吸热峰温度(Tm))优选为235℃以上。当聚酯膜用于蓄电器件用外包装材料的基材层时，通过将热熔接性树脂层彼此热封形成容器。为此，需要抑制外包装材料因热封的热量而熔融。当熔融吸热峰温度Tm低于235℃时，需要降低进行热封时的加热温度，直至利用热封形成容器所需的时间就会延长，结果导致批量生产率变差。为了使熔融吸热峰温度Tm在235℃以上，最优选使用均聚聚酯。其中，从聚酯膜的加工性的角度考虑，熔点优选为320℃以下。聚酯膜的熔点通过后述实施例的评价方法“(9)玻璃化转变温度Tg、熔点(熔融吸热峰温度Tm)”中记载的方法测定。

从更好地呈现本发明效果的角度考虑，聚酯膜的熔点优选为238℃以上、更优选为240℃以上、进一步优选为245℃以上。另外，聚酯膜的熔点优选为300℃以下、更优选为290℃以下、进一步优选为270℃以下。作为聚酯膜的熔点的优选范围，可以举出235～320℃左右、235～300℃左右、235～290℃左右、235～270℃左右、238～320℃左右、238～300℃左右、238～290℃左右、238～270℃左右、240～320℃左右、240～300℃左右、240～290℃左右、240～270℃左右、245～320℃左右、245～300℃左右、245～290℃左右、245～270℃左右。

聚酯膜以聚酯为主体构成。聚酯是主链中的主要键为酯键的高分子化合物的总称。而且，聚酯通常可以通过二元羧酸或其衍生物与二元醇或其衍生物的缩聚反应得到，通过以聚酯为主体构成，能够实现耐电解液性。此外，本发明所说的“以……为主体构成”是指相对于对象整体占60质量％以上、100质量％以下的比例，在此是指相对于聚酯膜所占的比例。在此，二元羧酸单元(结构单元)或二元醇单元(结构单元)是指除掉了因缩聚而除去的部分后的二价有机基团，以下述通式表示。

二元羧酸单元(结构单元)：－CO－R－CO－

二元醇单元(结构单元)：－O－R'－O－

(其中，R、R'为二价有机基团。R与R'可以相同，也可以不同。)

作为提供聚酯的二元醇或其衍生物，除乙二醇以外，还可以举出1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等脂肪族二羟基化合物，二乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等聚氧亚烷基二醇，1,4-环己烷二甲醇、螺二醇等脂环族二羟基化合物，双酚A、双酚S等芳香族二羟基化合物，以及它们的衍生物。

另外，作为提供聚酯的二元羧酸或其衍生物，除对苯二甲酸以外，还可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、二苯基二羧酸、二苯基砜二羧酸、二苯氧基乙烷二羧酸、5-砜二羧酸钠等芳香族二羧酸，草酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、二聚酸、马来酸、富马酸等脂肪族二羧酸，1,4-环己烷二羧酸等脂环族二羧酸，对羟基苯甲酸等羟基羧酸以及它们的衍生物。作为二元羧酸的衍生物，可以举出例如对苯二甲酸二甲酯、对苯二甲酸二乙酯、对苯二甲酸-2-羟乙基甲酯、2,6-萘二羧酸二甲酯、间苯二甲酸二甲酯、己二酸二甲酯、马来酸二乙酯、二聚酸二甲酯等酯化物。

聚酯膜可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构。当为多层结构时，从抑制制膜后翘曲的角度考虑，优选B层/A层/B层这样的以中心层为基点的对称结构。一旦制膜后发生翘曲，则在随后的电池制造工艺中，可能导致操作性变差。此外，在本发明中，也可以是B/A/B/A/B这样的5层结构。当为多层结构时，从制膜后翘曲的角度考虑，优选为B/A/B的3层叠层结构。在本发明中，当采用分子取向不同的A层/B层这样的双层结构时，可能会在制膜后立即发生翘曲。不过，只要不妨碍本发明的效果，也可以采用A/B双层结构这样的非对称结构。

为了提高拉深性，聚酯膜优选模具侧接触面的动摩擦系数μd为0.3以下。通过使动摩擦系数在上述范围内，拉深成型时的变形阻力减小、加工性提升。聚酯膜的动摩擦系数通过后述实施例的评价方法“(12)聚酯膜的动摩擦系数”中所记载的方法测定。为了使动摩擦系数在0.3以下，没有特别限定，优选例如在最外层具有含有平均粒径0.005μm以上10μm以下的无机颗粒和/或有机颗粒0.3质量％以上5质量％以下、更优选0.5质量％以上3质量％以下的层。但是，当颗粒添加过量时，外包装材料的断裂伸长率可能会降低。因此，在不妨碍本发明效果的范围内添加颗粒是非常重要的。其中，在本发明中，作为颗粒，使用平均初级粒径为0.005μm以上的颗粒。这里所说的粒径表示数均粒径，是指在膜截面内观察到的粒径。当形状不是正圆时，将换算成相同面积的正圆的值作为粒径。在此，数均粒径Dn可以按照下述(1)～(4)的步骤求得。

(1)首先，使用显微切片机以厚度方向不发生溃散的方式切割膜截面，使用扫描电子显微镜取得放大的观察图像。此时，切割沿平行于膜TD方向(横向)的方向进行。

(2)接着求得该图像中的截面内观察到的各颗粒的截面积S，根据下式求得粒径d。

d＝2×(S/π)^1/2

(3)使用所得到的粒径d和树脂颗粒的个数n，由下式求得Dn。

Dn＝Σd/n

其中，Σd为观察面内的颗粒的粒径总和，n为观察面内的颗粒的总数。

(4)变换5处位置执行上述(1)～(3)，以其平均值作为颗粒的数均粒径。其中，对于每1处观察点以2500μm²以上的区域进行上述评价。

作为无机颗粒，可以使用例如湿式和干式二氧化硅、胶体二氧化硅、硅酸铝、氧化钛、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、氧化铝、云母、高岭土、粘土等。另外，作为有机颗粒，可以使用以苯乙烯、硅酮、丙烯酸类、甲基丙烯酸类、聚酯类、二乙烯基化合物等为构成成分的颗粒。其中，优选使用湿式和干式二氧化硅、氧化铝、碳酸钙等无机颗粒、以及以苯乙烯、硅酮、丙烯酸、甲基丙烯酸、聚酯、二乙烯基苯等为构成成分的颗粒。并且，这些无机颗粒和有机颗粒也可以并用两种以上。此外，还优选对膜表面实施压花加工、喷砂加工等凹凸加工以控制最大表面高度。

从用于蓄电器件用外包装材料的基材层时的成型跟随性、成型后的翘曲的角度考虑，聚酯膜的厚度优选为9μm以上、30μm以下，最优选为12μm以上、28μm以下。虽然依赖于所需的拉深深度，但当小于9μm时，有时成型性变差；当超过30μm时，刚性提高，成型后可能发生翘曲。

为了提高与粘接层的接合性，还优选对聚酯膜的表面实施电晕处理、等离子体处理、臭氧处理、设置锚涂层等的表面处理。作为形成锚涂层的方法，可以举出在膜表面覆盖树脂(复合熔融挤出法、热熔涂布法、基于水以外的溶剂、水溶性和/或水分散性树脂的在线或离线涂布法等)的方法。其中，从形成均匀覆膜和生产率的角度考虑，优选在取向结晶完成之前的膜的一侧表面涂布覆膜涂布剂，至少沿一个方向进行拉伸、热处理，从而完成取向结晶的在线涂布法。另外，当设置锚涂层时，作为树脂没有特别限定，可以使用例如丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、烯烃系树脂、氟系树脂、乙烯基系树脂、氯系树脂、苯乙烯系树脂、各种接枝系树脂、环氧系树脂、有机硅系树脂等，也可以使用这些树脂的混合物。从密合性的角度考虑，优选使用聚酯系树脂、丙烯酸系树脂或聚氨酯系树脂。当聚酯系树脂以水性涂料液的方式使用时，采用水溶性或水分散性的聚酯树脂，但为了实现这样的水溶性或水分散性，优选与含有磺酸盐基的化合物或含有羧酸盐基的化合物共聚。此外，当将丙烯酸树脂以水性涂料液的方式使用时，需要形成溶解或分散于水中的状态，有时使用作为乳化剂的表面活性剂(例如可以举出聚醚系化合物等，但并非限定于此)。另外，为了进一步提高粘接性，锚涂层可以在树脂中并用各种交联剂。作为交联剂树脂，通常使用三聚氰胺系、环氧系、噁唑啉系树脂。

在本发明中，基材层1只要至少含有1层具有上述特性的聚酯膜即可，还可以含有其它层。作为形成其它层的材料，只要能够实现作为基材的功能，即至少具备绝缘性，则没有特别限制。其它层可以使用例如树脂形成，树脂可以含有后述的添加剂。

其它层可以是例如由树脂形成的树脂膜，也可以是涂布树脂形成的层。树脂膜可以是未拉伸膜，也可以是拉伸膜。作为拉伸膜，可以举出单轴拉伸膜、双轴拉伸膜，优选双轴拉伸膜。作为形成双轴拉伸膜的拉伸方法，可以举出例如逐次双轴拉伸法、吹塑法、同时双轴拉伸法等。作为涂布树脂的方法，可以举出辊涂法、凹版涂布法、挤出涂布法等。

作为形成其它层的树脂，可以举出例如聚酰胺、聚烯烃、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、聚氨酯、硅树脂、酚醛树脂等树脂、以及这些树脂的改性物。另外，形成其它层的树脂可以是这些树脂的共聚物，也可以是共聚物的改性物。并且，还可以是这些树脂的混合物。

作为形成其它层的树脂，这些之中，优选举出聚酰胺。即，当本发明的基材层1还包含与聚酯膜不同的其它层的情况下，基材层1优选为聚酯膜与聚酰胺膜的叠层体。

作为聚酰胺，具体可以举出尼龙6、尼龙66、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙6与尼龙66的共聚物等脂肪族聚酰胺；包含源自对苯二甲酸和/或间苯二甲酸的结构单元的尼龙6I、尼龙6T、尼龙6IT、尼龙6I6T(I表示间苯二甲酸，T表示对苯二甲酸)等己二胺-间苯二甲酸-对苯二甲酸共聚聚酰胺、聚酰胺MXD6(聚己二酰间苯二甲胺)等含有芳香族的聚酰胺；聚酰胺PACM6(聚双(4-氨基环己基)甲烷己二酰胺)等脂环式聚酰胺；以及使内酰胺成分和/或4,4'-二苯基甲烷-二异氰酸酯等异氰酸酯成分共聚得到的聚酰胺，作为共聚聚酰胺与聚酯或与聚亚烷基醚二醇的共聚物的聚酯酰胺共聚物或聚醚酯酰胺共聚物；以及它们的共聚物等聚酰胺。这些聚酰胺可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

聚酰胺膜优选为拉伸聚酰胺膜、更优选为拉伸尼龙膜、进一步优选为双轴拉伸尼龙膜。

在基材层1由2层以上构成的情况下，基材层1可以是利用粘接剂等将各膜叠层而成的叠层体，也可以是将树脂共挤出而形成为2层以上的膜的叠层体。另外，将树脂共挤出而形成为2层以上的树脂膜的叠层体可以在未拉伸状态下作为基材层1，也可以进行单轴拉伸或双轴拉伸后作为基材层1。

由于聚酯在例如电解液附着于其表面时不易变色等缘故，因此当基材层1是2层以上的树脂膜的叠层体时，优选聚酯膜位于基材层1的最外层。

在基材层1为2层以上的树脂膜的叠层体的情况下，2层以上的树脂膜可以借助粘接剂叠层。在基材层1为2层以上的树脂膜的叠层体的情况下，至少1层具有上述的主轴方位即可。关于优选的粘接剂，可以举出与后述粘接剂层2中例示的粘接剂同样的物质。另外，作为将2层以上的树脂膜叠层的方法，没有特别限制，可以采用已知方法，例如可以举出干式层压法、夹心层压法、挤出层压法、热层压法等，优选举出干式层压法。在通过干式层压法叠层的情况下，作为粘接剂，优选使用聚氨酯粘接剂。此时，作为粘接剂的厚度，可以举出例如2～5μm左右。另外，也可以与有关聚酯膜的已说明的内容同样，在基材层所使用的树脂膜上形成并叠层锚涂层。锚涂层可以举出与后述粘接剂层2中例示的粘接剂同样的物质。此时，作为锚涂层的厚度，可以举出例如0.01～1.0μm左右。

另外，基材层1的表面和内部的至少一者可以存在润滑剂、阻燃剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、增粘剂、抗静电剂等添加剂。添加剂可以仅使用1种，也可以混合使用2种以上。

在本发明中，从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的角度考虑，优选基材层1的表面存在润滑剂。作为润滑剂，没有特别限制，优选举出酰胺系润滑剂。作为酰胺系润滑剂的具体例，可以举出例如饱和脂肪酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、取代酰胺、羟甲基酰胺、饱和脂肪酸双酰胺、不饱和脂肪酸双酰胺、脂肪酸酯酰胺、芳香族双酰胺等。作为饱和脂肪酸酰胺的具体例，可以举出月桂酰胺、棕榈酰胺、硬脂酰胺、山萮酰胺、羟基硬脂酰胺等。作为不饱和脂肪酸酰胺的具体例，可以举出油酰胺、芥酰胺等。作为取代酰胺的具体例，可以举出N-油基棕榈酰胺、N-硬脂基硬脂酰胺、N-硬脂基油酰胺、N-油基硬脂酰胺、N-硬脂基芥酰胺等。另外，作为羟甲基酰胺的具体例，可以举出羟甲基硬脂酰胺等。作为饱和脂肪酸双酰胺的具体例，可以举出亚甲基双硬脂酰胺、亚乙基双癸酰胺、亚乙基双月桂酰胺、亚乙基双硬脂酰胺、亚乙基双羟基硬脂酰胺、亚乙基双山萮酰胺、六亚甲基双硬脂酰胺、六亚甲基双山萮酰胺、六亚甲基羟基硬脂酰胺、N,N'-二硬脂基己二酰胺、N,N'-二硬脂基癸二酰胺等。作为不饱和脂肪酸双酰胺的具体例，可以举出亚乙基双油酰胺、亚乙基双芥酰胺、六亚甲基双油酰胺、N,N'-二油基己二酰胺、N,N'-二油基癸二酰胺等。作为脂肪酸酯酰胺的具体例，可以举出硬脂酰胺硬脂酸乙酯等。另外，作为芳香族双酰胺的具体例，可以举出间二甲苯双硬脂酰胺、间二甲苯双羟基硬脂酰胺、N,N'-二硬脂基间苯二甲酰胺等。润滑剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

在基材层1的表面存在润滑剂的情况下，作为其存在量，没有特别限制，可以举出优选约3mg/m²以上，更优选4～15mg/m²左右，进一步优选5～14mg/m²左右。

基材层1的表面所存在的润滑剂既可以是构成基材层1的树脂中所含的润滑剂渗出的，也可以是在基材层1的表面涂布润滑剂而得到的。

关于基材层1的厚度，没有特别限制，只要能够发挥作为基材的功能即可，从更好地呈现本发明效果的角度考虑，优选为约10μm以上、更优选为约15μm以上。基于同样的角度，优选为约60μm以下、更优选为约50μm以下、进一步优选为约40μm以下、更进一步优选为约30μm以下、又进一步优选为约28μm以下、再进一步优选为约25μm以下。作为基材层1的厚度的优选范围，可以举出10～60μm左右、10～50μm左右、10～40μm左右、10～30μm左右、10～28μm左右、10～25μm左右、15～60μm左右、15～50μm左右、15～40μm左右、15～30μm左右、15～28μm左右、15～25μm左右。在基材层1为2层以上的树脂膜的叠层体的情况下，作为构成各层的树脂膜的厚度，分别优选举出2～25μm左右。

[粘接剂层2]

在本发明的蓄电器件用外包装材料中，粘接剂层2是为了提高基材层1与阻隔层3的粘接性的目的而根据需要设置于两者之间的层。

粘接剂层2由能够将基材层1与阻隔层3粘接的粘接剂形成。用于形成粘接剂层2的粘接剂没有限定，可以是化学反应型、溶剂挥发型、热熔融型、热压型等中的任一种。并且，可以是双液固化型粘接剂(双液性粘接剂)，也可以是单液固化型粘接剂(单液性粘接剂)，还可以是不伴有固化反应的树脂。另外，粘接剂层2可以是单层，也可以是多层。

作为粘接剂中所含的粘接成分，具体可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、共聚聚酯等聚酯；聚醚；聚氨酯；环氧树脂；酚醛树脂；尼龙6、尼龙66、尼龙12、共聚聚酰胺等聚酰胺；聚烯烃、环状聚烯烃、酸改性聚烯烃、酸改性环状聚烯烃等聚烯烃系树脂；聚乙酸乙烯酯；纤维素；(甲基)丙烯酸树脂；聚酰亚胺；聚碳酸酯；尿素树脂、三聚氰胺树脂等氨基树脂；氯丁橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶等橡胶；有机硅树脂等。这些粘接成分可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这些粘接成分中，优选举出聚氨酯粘接剂。另外，这些成为粘接成分的树脂可以与适当的固化剂并用以提高粘接强度。上述固化剂可以根据粘接成分所具有的官能团，从多异氰酸酯、多官能环氧树脂、含噁唑啉基的聚合物、多胺树脂、酸酐等中选择适当的化合物。

作为聚氨酯粘接剂，可以举出例如包括含有多元醇化合物的第一剂和含有异氰酸酯化合物的第二剂的聚氨酯粘接剂。优选举出以聚酯多元醇、聚醚多元醇和丙烯酸多元醇等多元醇为第一剂，并以芳香族系或脂肪族系的多异氰酸酯为第二剂的双液固化型聚氨酯粘接剂。另外，作为聚氨酯粘接剂，可以举出例如含有预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物、和异氰酸酯化合物的聚氨酯粘接剂。此外，作为聚氨酯粘接剂，可以举出例如含有预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物、和多元醇化合物的聚氨酯粘接剂。另外，作为聚氨酯粘接剂，可以举出例如预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物与空气等中的水分反应进而固化得到的聚氨酯粘接剂。作为多元醇化合物，优选使用除了重复单元的末端的羟基之外，在侧链也具有羟基的聚酯多元醇。作为第二剂，可以举出脂肪族、脂环式、芳香族、芳香脂肪族的异氰酸酯系化合物。作为异氰酸酯系化合物，可以举出例如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、氢化XDI(H6XDI)、氢化MDI(H12MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、萘二异氰酸酯(NDI)等。另外，可以举出来自这些二异氰酸酯的1种或2种以上的多官能异氰酸酯改性体等。另外，作为多异氰酸酯化合物，还可以使用多聚体(例如三聚体)。这类多聚体可以举出加合体、缩二脲体、脲酸酯体等。通过粘接剂层2由聚氨酯粘接剂形成，能够对蓄电器件用外包装材料带来优异的耐电解液性，即使电解液附着于侧面，也能够抑制基材层1的剥离。

另外，在粘接剂层2中，只要不防碍粘接性，还允许添加其它的成分，可以含有着色剂或热塑性弹性体、增粘剂、填料等。通过粘接剂层2含有着色剂，能够使蓄电器件用外包装材料着色。作为着色剂，可以使用颜料、染料等已知材料。另外，着色剂可以仅使用1种，也可以混合2种以上使用。

颜料的种类没有特别限定，只要在不损害粘接剂层2的粘接性的范围内即可。作为有机颜料，可以举出例如偶氮系、酞菁系、喹吖啶酮系、蒽醌系、二噁嗪系、靛蓝硫靛系、芘酮-苝系、异假吲哚系、苯并咪唑酮系等颜料；作为无机颜料，可以举出碳黑系、氧化钛系、镉系、铅系、氧化铬系、铁系等颜料，除此之外，还可以举出云母(mica)的微粉末、鱼鳞箔等。

在着色剂中，例如为了使蓄电器件用外包装材料的外观呈黑色，优选碳黑。

作为颜料的平均粒径，没有特别限制，可以举出例如0.05～5μm左右、优选0.08～2μm左右。其中，颜料的平均粒径采用激光衍射/散射式粒径分布测定装置测得的中值粒径。

作为粘接剂层2中的颜料的含量，没有特别限制，只要能够使蓄电器件用外包装材料着色即可，例如可以举出5～60质量％左右，优选10～40质量％。

粘接剂层2的厚度没有特别限制，只要能够将基材层1与阻隔层3粘接即可，例如为约1μm以上、约2μm以上。另外，粘接剂层2的厚度例如为约10μm以下、约5μm以下。另外，关于粘接剂层2的厚度优选的范围，可以举出1～10μm左右、1～5μm左右、2～10μm左右、2～5μm左右。

[着色层]

着色层是根据需要设置于基材层1与阻隔层3之间的层(图示省略)。在具有粘接剂层2的情况下，可以在基材层1与粘接剂层2之间、粘接剂层2与阻隔层3之间设置着色层。另外，也可以在基材层1的外侧设置着色层。通过设置着色层，能够使蓄电器件用外包装材料着色。

着色层可以通过例如将含有着色剂的油墨涂布在基材层1的表面、或涂布在阻隔层3的表面来形成。作为着色剂，可以使用颜料、染料等已知材料。另外，着色剂可以仅使用1种，也可以混合2种以上使用。

作为着色层中所含的着色剂的具体例，可以举出与[粘接剂层2]部分例示的着色剂相同的物质。

[阻隔层3]

在蓄电器件用外包装材料中，阻隔层3是至少抑制水分浸入的层。

作为阻隔层3，可以举出例如具有阻隔性的金属箔、蒸镀膜、树脂层等。作为蒸镀膜，可以举出金属蒸镀膜、无机氧化物蒸镀膜、含碳无机氧化物蒸镀膜等，作为树脂层，可以举出聚偏二氯乙烯、以氯三氟乙烯(CTFE)为主要成分的聚合物类、以四氟乙烯(TFE)为主要成分的聚合物类或具有氟代烷基的聚合物、以及以氟代烷基单元为主要成分的聚合物类等含氟树脂，乙烯-乙烯醇共聚物等。另外，作为阻隔层3，还可以举出设有这些蒸镀膜和树脂层中的至少1层的树脂膜等。阻隔层3可以设置多层。阻隔层3优选包含由金属材料构成的层。作为构成阻隔层3的金属材料，具体可以举出铝合金、不锈钢、钛钢、钢等，在以金属箔形态使用的情况下，优选包含铝合金箔和不锈钢箔中的至少一者。

从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的角度考虑，铝合金箔更优选为例如由经过了退火处理的铝合金等形成的软质铝合金箔，从进一步提高成型性的角度考虑，优选含铁的铝合金箔。在含铁的铝合金箔(100质量％)中，铁的含量优选为0.1～9.0质量％，更优选为0.5～2.0质量％。通过使铁的含量为0.1质量％以上，能够得到具有更优异的成型性的蓄电器件用外包装材料。通过使铁的含量为9.0质量％以下，能够得到柔软性更优异的蓄电器件用外包装材料。作为软质铝合金箔，可以举出例如具有JIS H4160：1994A8021H-O、JISH4160：1994A8079H-O、JIS H4000：2014A8021P-O或JIS H4000：2014A8079P-O所规定的组成的铝合金箔。另外，根据需要，也可以添加硅、镁、铜、锰等。另外，软质化能够通过退火处理等实现。

另外，作为不锈钢箔，可以举出奥氏体系、铁素体系、奥氏体·铁素体系、马氏体系、析出硬化系的不锈钢箔等。从提供成型性更优异的蓄电器件用外包装材料的角度考虑，不锈钢箔优选由奥氏体系不锈钢制成。

作为构成不锈钢箔的奥氏体系不锈钢的具体例，可以举出SUS304、SUS301、SUS316L等，其中特别优选为SUS304。

在金属箔的情况下，阻隔层3的厚度只要是能够发挥至少抑制水分浸入的作为阻隔层的功能即可，例如可以举出9～200μm左右。阻隔层3的厚度优选为100μm以下、更优选为约85μm以下。另外，阻隔层3的厚度优选为约25μm以上、更优选为约30μm以上。另外，作为阻隔层3厚度的优选范围，可以举出25～100μm左右、25～85μm左右、30～100μm左右、30～85μm左右。在阻隔层3由铝合金箔形成的情况下，特别优选上述范围。另外，特别是在阻隔层3由不锈钢箔形成的情况下，不锈钢箔的厚度优选为约60μm以下、更优选为约50μm以下、进一步优选为约40μm以下、更进一步优选为约30μm以下、特别优选为约25μm以下。另外，不锈钢箔的厚度优选为约10μm以上、更优选为约15μm以上。另外，作为不锈钢箔厚度的优选范围，可以举出10～60μm左右、10～50μm左右、10～40μm左右、10～30μm左右、10～25μm左右、15～60μm左右、15～50μm左右、15～40μm左右、15～30μm左右、15～25μm左右。

另外，在阻隔层3为金属箔的情况下，为了防止溶解和腐蚀等，优选至少在与基材层相反的一侧的表面具有耐腐蚀性覆膜。阻隔层3可以在其两面具有耐腐蚀性覆膜。在此，耐腐蚀性覆膜是指对阻隔层的表面进行例如勃姆石处理(boehmite treatment)等热水改性处理、化学转化处理、阳极氧化处理、镍或铬等的镀敷处理、涂布涂敷剂的防腐处理以使阻隔层具有耐腐蚀性(例如耐酸性、耐碱性等)的薄膜。耐腐蚀性覆膜具体是指提高阻隔层的耐酸性的覆膜(耐酸性覆膜)、提高阻隔层的耐碱性的覆膜(耐碱性覆膜)等。作为形成耐腐蚀性覆膜的处理，可以进行1种，也可以组合2种以上进行。另外，不仅可以设置1层，也可以设置多层。另外，在这些处理中，热水改性处理和阳极氧化处理是利用处理剂使金属箔表面溶解，并形成耐腐蚀性优异的金属化合物的处理。并且，这些处理也有时包括在化学转化处理的定义中。另外，在阻隔层3具有耐腐蚀性覆膜的情况下，包括耐腐蚀性覆膜在内作为阻隔层3。

耐腐蚀性覆膜在蓄电器件用外包装材料的成型过程中表现出如下效果：防止阻隔层(例如铝合金箔)与基材层之间的脱层；防止因电解质与水分反应生成的氟化氢而导致阻隔层表面的溶解、腐蚀，特别是在阻隔层为铝合金箔的情况下，防止存在于阻隔层表面的氧化铝溶解、腐蚀，并且提高阻隔层表面的接合性(润湿性)，防止热封时基材层与阻隔层之间的脱层；防止成型时基材层与阻隔层之间的脱层。

作为通过化学转化处理形成的耐腐蚀性覆膜，已知各种覆膜，主要可以举出含有磷酸盐、铬酸盐、氟化物、三嗪硫醇化合物以及稀土氧化物中的至少1种的耐腐蚀性覆膜等。作为使用了磷酸盐、铬酸盐的化学转化处理，可以举出例如铬酸铬酸盐(chromate)处理、磷酸铬酸盐处理、磷酸-铬酸盐处理、铬酸盐处理等，作为这些处理所使用的铬化合物，可以举出例如硝酸铬、氟化铬、硫酸铬、乙酸铬、草酸铬、磷酸二氢铬、乙酰乙酸铬酸盐、氯化铬、硫酸铬钾等。此外，作为这些处理所使用的磷化合物，可以举出磷酸钠、磷酸钾、磷酸铵、聚磷酸等。此外，作为铬酸盐处理，可以举出蚀刻铬酸盐处理、电解铬酸盐处理、涂布型铬酸盐处理等，优选涂布型铬酸盐处理。该涂布型铬酸盐处理是先用碱浸渍法、电解清洗法、酸清洗法、电解酸清洗法、酸活化法等已知的处理方法对阻隔层(例如铝合金箔)的至少内层侧的表面进行脱脂处理，然后采用辊涂法、凹版印刷法、浸渍法等已知的涂布方法在脱脂处理面上涂敷以磷酸Cr(铬)盐、磷酸Ti(钛)盐、磷酸Zr(锆)盐、磷酸Zn(锌)盐等磷酸金属盐以及这些金属盐的混合物为主要成分的处理液、以磷酸非金属盐以及这些非金属盐的混合物为主要成分的处理液、或者由它们与合成树脂的混合物形成的处理液，再进行干燥的处理。处理液可以使用例如水、醇系溶剂、烃系溶剂、酮系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂等各种溶剂，优选水。此外，作为此时使用的树脂成分，可以举出酚醛系树脂或丙烯酸系树脂等高分子化合物等，可以举出使用了具有下述通式(1)～(4)所示的重复单元的氨基化酚醛聚合物的铬酸盐处理等。其中，在该氨基化酚醛聚合物中，下述通式(1)～(4)所示的重复单元可以单独包含1种，也可以是2种以上的任意组合。丙烯酸系树脂优选为聚丙烯酸、丙烯酸-甲基丙烯酸酯共聚物、丙烯酸-马来酸共聚物、丙烯酸-苯乙烯共聚物或它们的钠盐、铵盐、胺盐等衍生物。特别优选聚丙烯酸的铵盐、钠盐或胺盐等聚丙烯酸的衍生物。在本发明中，聚丙烯酸是指丙烯酸的聚合物。此外，丙烯酸系树脂也优选为丙烯酸与二元羧酸或与二元羧酸酐的共聚物，还优选丙烯酸与二元羧酸或与二元羧酸酐的共聚物的铵盐、钠盐或胺盐。丙烯酸系树脂可以仅使用1种，也可以2种以上混合使用。

在通式(1)～(4)中，X表示氢原子、羟基、烷基、羟基烷基、烯丙基或苄基。另外，R¹和R²彼此相同或不同，表示羟基、烷基或羟基烷基。在通式(1)～(4)中，作为X、R¹和R²所示的烷基，可以举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基等碳原子数1～4的直链或支链状烷基。另外，作为X、R¹和R²所示的羟基烷基，可以举出例如羟基甲基、1-羟基乙基、2-羟基乙基、1-羟基丙基、2-羟基丙基、3-羟基丙基、1-羟基丁基、2-羟基丁基、3-羟基丁基、4-羟基丁基等取代了1个羟基的碳原子数1～4的直链或支链状烷基。在通式(1)～(4)中，X、R¹和R²所示的烷基和羟基烷基彼此可以相同，也可以不同。在通式(1)～(4)中，X优选为氢原子、羟基或羟基烷基。具有通式(1)～(4)所示的重复单元的氨基化酚醛聚合物的数均分子量例如优选为500～100万左右、更优选为1000～2万左右。氨基化酚醛聚合物可以通过例如使苯酚化合物或萘酚化合物与甲醛缩聚，制造由上述通式(1)或通式(3)所示的重复单元构成的聚合物，接着，使用甲醛和胺(R¹R²NH)将官能团(－CH₂NR¹R²)引入上述所得到的聚合物来制造。氨基化酚醛聚合物可以单独使用1种或混合2种以上使用。

作为耐腐蚀性覆膜的另一例，可以举出通过涂布含有选自稀土元素氧化物溶胶、阴离子型聚合物、阳离子型聚合物中的至少1种的涂敷剂的涂敷型防腐蚀处理而形成的薄膜。涂敷剂中还可以进一步含有磷酸或磷酸盐、聚合物交联用交联剂。在稀土元素氧化物溶胶中，在液体分散介质中分散有稀土元素氧化物的微粒(例如平均粒径100nm以下的颗粒)。作为稀土元素氧化物，可以举出氧化铈、氧化钇、氧化钕、氧化镧等，从进一步提高密合性的角度考虑，优选氧化铈。耐腐蚀性覆膜中所含的稀土元素氧化物可以单独使用1种或组合2种以上使用。作为稀土元素氧化物溶胶的液体分散介质，可以使用例如水、醇系溶剂、烃系溶剂、酮系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂等各种溶剂，优选水。作为阳离子型聚合物，优选例如聚乙烯亚胺、由聚乙烯亚胺和具有羧酸的聚合物形成的离子高分子配合物、在丙烯酸主骨架上接枝聚合了伯胺的伯胺接枝丙烯酸树脂、聚烯丙胺或其衍生物、氨基化酚等。另外，作为阴离子型聚合物，优选聚(甲基)丙烯酸或其盐、或者以(甲基)丙烯酸或其盐为主要成分的共聚物。另外，交联剂优选为选自具有异氰酸酯基、缩水甘油基、羧基、噁唑啉基中的任意官能团的化合物和硅烷偶联剂中的至少1种。另外，上述磷酸或磷酸盐优选为缩合磷酸或缩合磷酸盐。

作为耐腐蚀性覆膜的一例，可以举出通过在阻隔层的表面涂布磷酸中分散有氧化铝、氧化钛、氧化铈、氧化锡等金属氧化物或硫酸钡的微粒的材料，并以150℃以上进行烘烤处理而形成的覆膜。

根据需要，耐腐蚀性覆膜也可以形成进一步叠层有阳离子型聚合物和阴离子型聚合物中的至少一者的叠层结构。作为阳离子型聚合物、阴离子型聚合物，可以举出上文已说明的聚合物。

其中，耐腐蚀性覆膜的组成分析可以使用例如飞行时间型二次离子质谱分析法进行。

关于在化学转化处理中在阻隔层3的表面形成的耐腐蚀性覆膜的量没有特别限制，例如，在进行涂布型铬酸盐处理的情况下，希望在阻隔层3的每1m²表面，含有：以铬换算计例如0.5～50mg左右、优选1.0～40mg左右的比例的铬酸化合物，以磷换算计例如0.5～50mg左右、优选1.0～40mg左右的比例的磷化合物；以及例如1.0～200mg左右、优选5.0～150mg左右的比例的氨基化酚醛聚合物。

作为耐腐蚀性覆膜的厚度，没有特别限制，从覆膜的凝聚力、和与阻隔层或热熔接性树脂层的密合力的角度考虑，优选举出1nm～20μm左右、更优选1nm～100nm左右、进一步优选1nm～50nm左右。其中，耐腐蚀性覆膜的厚度可以通过利用透射电子显微镜的观察、或将利用透射电子显微镜的观察与能量色散型X射线光谱法或电子能量损失谱法的组合进行测定。通过采用了飞行时间型二次离子质谱分析法的耐腐蚀性覆膜组成的分析，可以检测到源自例如由Ce、P和O构成的二次离子(例如Ce₂PO₄ ^﹢、CePO₄ ^﹣等的至少1种)和例如由Cr、P和O构成的二次离子(例如CrPO₂ ^﹢、CrPO₄ ^﹣等的至少1种)的峰。

化学转化处理通过利用棒涂法、辊涂法、凹版涂布法、浸渍法等将含有用于形成耐腐蚀性覆膜的化合物的溶液涂布于阻隔层的表面，之后进行加热使得阻隔层的温度达到70～200℃左右来进行。另外，也可以在对阻隔层实施化学转化处理之前，预先将阻隔层供于利用碱浸渍法、电解清洗法、酸清洗法、电解酸清洗法等的脱脂处理。通过这样进行脱脂处理，能够更高效地进行阻隔层的表面的化学转化处理。另外，通过在脱脂处理中使用在无机酸中溶解有含氟化合物的酸脱脂剂，不仅具有金属箔的脱脂效果，还能够形成钝态的金属氟化物，在这种情况下，可以仅进行脱脂处理。

[热熔接性树脂层4]

在本发明的蓄电器件用外包装材料中，热熔接性树脂层4相当于最内层，是在组装蓄电器件时热熔接性树脂层彼此热熔接而发挥将蓄电器件元件密封的功能的层(密封层)。

关于构成热熔接性树脂层4的树脂，只要能够热熔接，就没有特别限制，可以举出均聚型或嵌段型的聚丙烯等聚烯烃，环状聚烯烃等包含聚烯烃骨架的树脂，或聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚缩醛，丙烯酸树脂，聚甲基戊烯及其与α-烯烃的共聚物，尼龙6，尼龙66，聚偏二氯乙烯，聚苯硫醚，乙酸纤维素，ETFE、PCTFE、PFA、FEP等氟系树脂，以及这些树脂经马来酸酐或丙烯酸等改性后的树脂(例如酸改性聚烯烃)等。另外，这些树脂可以为一种，也可以为两种以上。构成热熔接性树脂层4的树脂包含聚烯烃骨架这一事实可以通过例如红外光谱法、气相色谱质谱法等进行分析。另外，当通过红外光谱法分析构成热熔接性树脂层4的树脂时，优选检测出来自马来酸酐的峰。例如，当通过红外光谱法对马来酸酐改性聚烯烃进行测定时，能够在波数1760cm^﹣1附近和波数1780cm^﹣1附近检测出来自马来酸酐的峰。在热熔接性树脂层4为由马来酸酐改性聚烯烃构成的层的情况下，当利用红外光谱法测定时，能够检测到来自马来酸酐的峰。但是，当酸改性度低时，有时峰变小而检测不到。在该情况下，能够利用核磁共振谱法进行分析。

作为聚烯烃，具体可以举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等聚乙烯；乙烯-α-烯烃共聚物；均聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如丙烯与乙烯的嵌段共聚物)、聚丙烯的无规共聚物(例如丙烯与乙烯的无规共聚物)等聚丙烯；丙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-丁烯-丙烯的三元共聚物等。其中优选聚丙烯。为共聚物时的聚烯烃树脂可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。这些聚烯烃系树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。

另外，聚烯烃也可以为环状聚烯烃。环状聚烯烃是烯烃与环状单体的共聚物，作为上述环状聚烯烃的构成单体的烯烃，可以举出例如乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等。另外，作为环状聚烯烃的构成单体的环状单体，可以举出例如降冰片烯等环状烯烃；环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等环状二烯等。其中，优选举出环状烯烃，进一步优选降冰片烯。

酸改性聚烯烃是利用酸成分将聚烯烃嵌段聚合或接枝聚合而改性的聚合物。作为被酸改性的聚烯烃，也可以使用上述聚烯烃、或使丙烯酸或甲基丙烯酸等极性分子与上述聚烯烃共聚的共聚物、或交联聚烯烃等聚合物等。另外，作为酸改性所使用的酸成分，可以举出例如马来酸、丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等羧酸或其酸酐。

酸改性聚烯烃可以是酸改性环状聚烯烃。酸改性环状聚烯烃是通过将构成环状聚烯烃的单体的一部分替换成酸成分并共聚、或使酸成分与环状聚烯烃嵌段聚合或接枝聚合而得到的聚合物。被酸改性的环状聚烯烃与上述同样。另外，作为酸改性所使用的酸成分，与上述聚烯烃的改性所使用的酸成分同样。

作为优选的酸改性聚烯烃，可以举出被羧酸或其酸酐改性的聚烯烃、被羧酸或其酸酐改性的聚丙烯、马来酸酐改性聚烯烃、马来酸酐改性聚丙烯。

通过热熔接性树脂层4由上述树脂中的嵌段型聚丙烯的马来酸酐改性树脂、聚甲基戊烯或其与α-烯烃的共聚物的马来酸酐改性树脂、环状聚烯烃的马来酸酐改性树脂、ETFE、PCTFE、PFA、FEP等氟系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等形成，当本发明的蓄电器件用外包装材料10应用于高温(例如80℃以上)下使用的电池等需要耐热性的用途等时，能够表现出高温环境下的高密封强度。另外，聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯可以经过拉伸也可以未经拉伸，还可以含有弹性体。

聚对苯二甲酸丁二醇酯膜优选除了聚对苯二甲酸丁二醇酯之外还含有弹性体。弹性体在确保聚对苯二甲酸丁二醇酯膜的高温环境下的耐久性的同时，还能够起到增强其柔韧性的作用。作为优选的弹性体，可以举出选自聚酯系、聚酰胺系、聚氨酯系、聚烯烃系、聚苯乙烯系、聚醚系、丙烯酸系中的至少一种以上的热塑性弹性体或作为它们的共聚物的热塑性弹性体。更优选举出由聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚醚的嵌段共聚物形成的热塑性弹性体、由聚甲基戊烯的α-烯烃共聚物形成的热塑性弹性体等。在热熔接性树脂层4中，作为弹性体的含量没有特别限制，只要在确保热熔接性树脂层4的优异耐热性和密封性的同时、还能够增强其柔韧性即可，例如为约0.1质量％以上、优选为约0.5质量％以上、更优选为约1.0质量％以上、进一步优选为约3.0质量％以上。另外，该含量例如为约10.0质量％以下、约8.0质量％以下、约5.0质量％以下等。作为该含量的优选范围，可以举出0.1～10.0质量％左右、0.1～8.0质量％左右、0.1～5.0质量％左右、0.5～10.0质量％左右、0.5～8.0质量％左右、0.5～5.0质量％左右、1.0～10.0质量％左右、1.0～8.0质量％左右、1.0～5.0质量％左右、3.0～10.0质量％左右、3.0～8.0质量％左右、3.0～5.0质量％左右。

热熔接性树脂层4可以由单独1种树脂形成，或者也可以由组合2种以上的树脂的掺混聚合物形成。另外，热熔接性树脂层4可以仅由1层形成，也可以由相同或不同的树脂以2层以上形成。

另外，热熔接性树脂层4可以根据需要包含润滑剂等。在热熔接性树脂层4包含润滑剂的情况下，能够提高蓄电器件用外包装材料的成型性。作为润滑剂，没有特别限制，可以使用已知的润滑剂。润滑剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

作为润滑剂，没有特别限制，优选举出酰胺系润滑剂。作为润滑剂的具体例，可以举出基材层1中例示的润滑剂。润滑剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

在热熔接性树脂层4的表面存在润滑剂的情况下，作为其存在量，没有特别限制，从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的角度考虑，可以举出优选10～50mg/m²左右，进一步优选15～40mg/m²左右。

热熔接性树脂层4的表面所存在的润滑剂可以是构成热熔接性树脂层4的树脂中所含的润滑剂渗出的，也可以是在热熔接性树脂层4的表面涂布润滑剂而得到的。

另外，作为热熔接性树脂层4的厚度，只要热熔接性树脂层彼此热熔接能够发挥将蓄电器件元件密封的功能即可，没有特别限制，例如可以举出约100μm以下、优选约85μm以下、更优选15～85μm左右。其中，在例如后述的粘接层5的厚度为10μm以上的情况下，作为热熔接性树脂层4的厚度，可以举出优选约85μm以下、更优选15～45μm左右；在例如后述粘接层5的厚度低于10μm的情况或不设置粘接层5的情况下，作为热熔接性树脂层4的厚度，可以举出优选约20μm以上、更优选35～85μm左右。

[粘接层5]

在本发明的蓄电器件用外包装材料中，粘接层5是为了使阻隔层3(或耐腐蚀性覆膜)与热熔接性树脂层4牢固粘接而根据需要设置于它们之间的层。

粘接层5由能够将阻隔层3与热熔接性树脂层4粘接的树脂形成。作为形成粘接层5所使用的树脂，可以使用例如与粘接剂层2中例示的粘接剂同样的物质。另外，从将粘接层5与热熔接性树脂层4牢固粘接的角度考虑，作为用于形成粘接层5的树脂，优选包含聚烯烃骨架，可以举出上述热熔接性树脂层4中例示的聚烯烃、酸改性聚烯烃。另一方面，从将阻隔层3与粘接层5牢固粘接的角度考虑，粘接层5优选含有酸改性聚烯烃。作为酸改性成分，可以举出马来酸、衣康酸、琥珀酸、己二酸等二元羧酸或它们的酸酐、丙烯酸、甲基丙烯酸等，从改性的容易度和通用性等角度考虑，最优选马来酸酐。另外，从蓄电器件用外包装材料的耐热性的角度考虑，优选烯烃成分为聚丙烯系树脂，最优选粘接层5含有马来酸酐改性聚丙烯。

构成粘接层5的树脂包含聚烯烃骨架这一事实可以通过例如红外光谱法、气相色谱质谱法等进行分析，分析方法没有特别限制。另外，构成粘接层5的树脂含有酸改性聚烯烃时，例如当通过红外光谱法对马来酸酐改性聚烯烃进行测定时，在波数1760cm^﹣1附近和波数1780cm^﹣1附近检测出来自马来酸酐的峰。但是，当酸改性度低时，有时峰变小而检测不到。在该情况下，能够利用核磁共振谱法进行分析。

此外，从蓄电器件用外包装材料的耐热性和耐内容物性等耐久性、和减少厚度并确保成型性的角度考虑，粘接层5更优选为含有酸改性聚烯烃和固化剂的树脂组合物的固化物。作为酸改性聚烯烃，优选例示上述物质。

此外，粘接层5优选为含有酸改性聚烯烃、和选自具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和具有环氧基的化合物中的至少一种的树脂组合物的固化物，特别优选为含有酸改性聚烯烃、和选自具有异氰酸酯基的化合物和具有环氧基的化合物中的至少一种的树脂组合物的固化物。另外，粘接层5优选含有选自聚氨酯、聚酯和环氧树脂中的至少一种，更优选含有聚氨酯和环氧树脂。作为聚酯，优选例如通过环氧基与马来酸酐基的反应生成的酯树脂、通过噁唑啉基与马来酸酐基的反应生成的酰胺酯树脂。其中，当粘接层5中残留有具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物、环氧树脂等固化剂的未反应物时，未反应物的存在能够通过选自例如红外光谱法、拉曼光谱法、飞行时间型二次离子质谱法(TOF-SIMS)等的方法确认。

此外，从进一步提升阻隔层3与粘接层5的密合性的角度考虑，粘接层5优选为含有具有选自氧原子、杂环、C＝N键和C－O－C键中的至少一种的固化剂的树脂组合物的固化物。作为具有杂环的固化剂，可以举出例如具有噁唑啉基的固化剂、具有环氧基的固化剂等。另外，作为具有C＝N键的固化剂，可以举出具有噁唑啉基的固化剂、具有异氰酸酯基的固化剂等。另外，作为具有C－O－C键的固化剂，可以举出具有噁唑啉基的固化剂、具有环氧基的固化剂等。粘接层5为含有这些固化剂的树脂组合物的固化物这一事实可以通过例如气相色谱质谱法(GCMS)、红外光谱法(IR)、飞行时间型二次离子质谱法(TOF-SIMS)、X射线光电子能谱法(XPS)等方法确认。

作为具有异氰酸酯基的化合物，没有特别限制，从有效地提升阻隔层3与粘接层5的密合性的角度考虑，优选举出多官能异氰酸酯化合物。多官能异氰酸酯化合物没有特别限制，只要是具有两个以上异氰酸酯基的化合物即可。作为多官能异氰酸酯系固化剂的具体例，可以举出戊二异氰酸酯(PDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、这些异氰酸酯的多聚体或脲酸酯体、它们的混合物或者与其它聚合物的共聚物等。还可以举出加合物体、缩二脲体、异氰脲酸酯体等。

作为粘接层5中的具有异氰酸酯基的化合物的含量，在构成粘接层5的树脂组合物中优选为0.1～50质量％的范围、更优选为0.5～40质量％的范围。由此能够有效地提升阻隔层3与粘接层5的密合性。

具有噁唑啉基的化合物没有特别限制，只要是具有噁唑啉骨架的化合物即可。作为具有噁唑啉基的化合物的具体例，可以举出具有聚苯乙烯主链的化合物、具有丙烯酸主链的化合物等。另外，作为市售品，可以举出例如株式会社日本触媒制epocros系列等。

作为粘接层5中的具有噁唑啉基的化合物的比例，在构成粘接层5的树脂组合物中优选为0.1～50质量％的范围，更优选为0.5～40质量％的范围。由此，能够有效地提升阻隔层3与粘接层5的密合性。

作为具有环氧基的化合物，可以举出例如环氧树脂。作为环氧树脂，没有特别限制，只要是能够通过分子内所存在的环氧基形成交联结构的树脂即可，可以采用已知的环氧树脂。作为环氧树脂的重均分子量，可以举出优选50～2000左右、更优选100～1000左右、进一步优选200～800左右。其中，在第一发明中，环氧树脂的重均分子量为在使用聚苯乙烯作为标准样品的条件下测定的、通过凝胶渗透色谱(GPC)测得的值。

作为环氧树脂的具体例，可以举出三羟甲基丙烷的缩水甘油醚衍生物、双酚A二缩水甘油醚、改性双酚A二缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚、酚醛清漆缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、多甘油多缩水甘油醚等。环氧树脂可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。

作为粘接层5中的环氧树脂的比例，在构成粘接层5的树脂组合物中优选为0.1～50质量％的范围、更优选为0.5～40质量％的范围。由此，能够有效地提升阻隔层3与粘接层5的密合性。

作为聚氨酯，没有特别限制，可以使用已知的聚氨酯。粘接层5可以是例如双液固化型聚氨酯的固化物。

作为粘接层5中的聚氨酯的比例，在构成粘接层5的树脂组合物中优选为0.1～50质量％的范围、更优选为0.5～40质量％的范围。由此，能够有效地提升存在电解液等引发阻隔层腐蚀的成分的环境下的阻隔层3与粘接层5的密合性。

其中，当粘接层5为含有选自具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和环氧树脂中的至少一种、和上述酸改性聚烯烃的树脂组合物的固化物时，酸改性聚烯烃起到主剂的作用，具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和具有环氧基的化合物分别起到固化剂的作用。

粘接层5可以含有具有碳化二亚胺基的改性剂。

粘接层5的厚度优选为约50μm以下、约40μm以下、约30μm以下、约20μm以下、约5μm以下。另外，粘接层5的厚度优选为约0.1μm以上、约0.5μm以上。另外，作为粘接层5的厚度范围，优选为0.1～50μm左右、0.1～40μm左右、0.1～30μm左右、0.1～20μm左右、0.1～5μm左右、0.5～50μm左右、0.5～40μm左右、0.5～30μm左右、0.5～20μm左右、0.5～5μm左右。更具体而言，当为粘接剂层2所例示的粘接剂、或酸改性聚烯烃与固化剂的固化物时，优选为1～10μm左右、更优选为1～5μm左右。此外，当使用热熔接性树脂层4所例示的树脂时，优选举出2～50μm左右、更优选10～40μm左右。另外，当粘接层5为粘接剂层2所例示的粘接剂、或含有酸改性聚烯烃和固化剂的树脂组合物的固化物时，例如可以涂布该树脂组合物，进行加热等使其固化，由此形成粘接层5。此外，当使用热熔接性树脂层4所例示的树脂时，例如可以通过热熔接性树脂层4与粘接层5的挤出成型来形成。

[表面覆盖层6]

本发明的蓄电器件用外包装材料中，为了提高设计性、耐电解液性、抗划伤性、成型性等中的至少一项的目的，可以根据需要在基材层1上(基材层1的与阻隔层3相反的一侧)具有表面覆盖层6。表面覆盖层6是在使用蓄电器件用外包装材料组装蓄电器件时位于蓄电器件用外包装材料的最外层侧的层。

表面覆盖层6可以由例如聚偏二氯乙烯、聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂等树脂形成。

在形成表面覆盖层6的树脂为固化型树脂的情况下，该树脂可以是单液固化型和双液固化型中的任意类型，优选为双液固化型。作为双液固化型树脂，可以举出例如双液固化型聚氨酯、双液固化型聚酯、双液固化型环氧树脂等。其中，优选双液固化型聚氨酯。

作为双液固化型聚氨酯，可以举出例如包括含有多元醇化合物的第一剂和含有异氰酸酯化合物的第二剂的聚氨酯。优选举出以聚酯多元醇、聚醚多元醇和丙烯酸多元醇等多元醇为第一剂，并以芳香族系或脂肪族系的多异氰酸酯为第二剂的双液固化型聚氨酯。另外，作为聚氨酯，可以举出例如含有预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物、和异氰酸酯化合物的聚氨酯。作为聚氨酯，可以举出例如含有预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物、和多元醇化合物的聚氨酯。作为聚氨酯，可以举出例如预先使多元醇化合物与异氰酸酯化合物反应而得到的聚氨酯化合物与空气等中的水分反应进而固化得到的聚氨酯。作为多元醇化合物，优选使用除了重复单元的末端的羟基之外，在侧链也具有羟基的聚酯多元醇。作为第二剂，可以举出脂肪族、脂环式、芳香族、芳香脂肪族的异氰酸酯系化合物。作为异氰酸酯系化合物，可以举出例如六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、氢化XDI(H6XDI)、氢化MDI(H12MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、萘二异氰酸酯(NDI)等。另外，可以举出来自这些二异氰酸酯的1种或2种以上的多官能异氰酸酯改性体等。另外，作为多异氰酸酯化合物，还可以使用多聚体(例如三聚体)。这类多聚体可以举出加合体、缩二脲体、脲酸酯体等。其中，脂肪族异氰酸酯系化合物是指具有脂肪族基团且没有芳香环的异氰酸酯，脂环式异氰酸酯系化合物是指具有脂环式烃基的异氰酸酯，芳香族异氰酸酯系化合物是指具有芳香环的异氰酸酯。通过由聚氨酯形成表面覆盖层6，能够对蓄电器件用外包装材料赋予优异的耐电解液性。

在表面覆盖层6中，表面覆盖层6的表面和内部的至少其中一者可以根据该表面覆盖层6或其表面应具有的功能等根据需要含有上述的润滑剂或抗粘连剂、消光剂、阻燃剂、抗氧化剂、增粘剂、抗静电剂等添加剂。作为添加剂，可以举出例如平均粒径0.5nm～5μm左右的微粒。添加剂的平均粒径采用激光衍射/散射式粒径分布测定装置测得的中值粒径。

添加剂可以是无机物和有机物中的任意种。另外，关于添加剂的形状，也没有特别限制，可以举出例如球状、纤维状、板状、无定形、鳞片状等。

作为添加剂的具体例，可以举出滑石、硅石、石墨、高岭土、蒙脱石、云母、水滑石、硅胶、沸石、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化钕、氧化锑、氧化钛、氧化铈、硫酸钙、硫酸钡、碳酸钙、硅酸钙、碳酸锂、苯甲酸钙、草酸钙、硬脂酸镁、矾土、碳黑、碳纳米管、高熔点尼龙、丙烯酸酯树脂、交联丙烯酸、交联苯乙烯、交联聚乙烯、苯并胍胺、金、铝、铜、镍等。添加剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。这些添加剂中，从分散稳定性和成本等角度考虑，优选举出硅石、硫酸钡、氧化钛。另外，也可以对添加剂的表面实施绝缘处理、高分散性处理等各种表面处理。

作为形成表面覆盖层6的方法，没有特别限制，可以举出例如涂布形成表面覆盖层6的树脂的方法。在表面覆盖层6中配合添加剂的情况下，涂布混合有添加剂的树脂即可。

作为表面覆盖层6的厚度，没有特别限制，只要能够发挥作为表面覆盖层6的上述功能即可，例如可以举出0.5～10μm左右、优选1～5μm左右。

3.蓄电器件用外包装材料的制造方法

关于蓄电器件用外包装材料的制造方法，没有特别限制，只要能够得到本发明的蓄电器件用外包装材料所具有的各层叠层而成的叠层体即可，可以举出包括至少将基材层1、阻隔层3和热熔接性树脂层4依次叠层的工序的方法。即，在本发明的蓄电器件用外包装材料10的制造方法中，由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，基材层含有聚酯膜，聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

作为本发明的蓄电器件用外包装材料的制造方法的一例，如下所述。首先，形成依次叠层有基材层1、粘接剂层2、阻隔层3的叠层体(下文也有时记作“叠层体A”)。叠层体A的形成可以通过如下的干式层压法进行，具体而言，在基材层1上或根据需要对表面进行了化学转化处理的阻隔层3上，通过凹版涂布法、辊涂法等涂布方法涂布用于形成粘接剂层2的粘接剂并干燥后，叠层该阻隔层3或基材层1，并使粘接剂层2固化。

接着，在叠层体A的阻隔层3上叠层热熔接性树脂层4。当在阻隔层3上直接叠层热熔接性树脂层4时，可以通过热层压法、挤出层压法等方法将热熔接性树脂层4叠层于叠层体A的阻隔层3上。另外，当在阻隔层3与热熔接性树脂层4之间设置粘接层5时，可以举出例如：(1)在叠层体A的阻隔层3上挤出粘接层5和热熔接性树脂层4而叠层的方法(共挤出层压法、串联层压法)；(2)另外形成粘接层5和热熔接性树脂层4叠层而成的叠层体，通过热层压法将其叠层于叠层体A的阻隔层3上的方法，或形成在叠层体A的阻隔层3上叠层有粘接层5的叠层体，通过热层压法将其与热熔接性树脂层4叠层的方法；(3)在叠层体A的阻隔层3与预先制膜成片状的热熔接性树脂层4之间流入熔融的粘接层5，并通过粘接层5将叠层体A与热熔接性树脂层4贴合的方法(夹心层压法)；(4)通过在叠层体A的阻隔层3上涂敷用于形成粘接层5的粘接剂溶液并使其干燥的方法、或进一步进行烘烤的方法等进行叠层，在该粘接层5上叠层预先制膜成片状的热熔接性树脂层4的方法等。

在设置表面覆盖层6时，在基材层1的与阻隔层3相反的一侧的表面叠层表面覆盖层6。表面覆盖层6可以通过例如将形成表面覆盖层6的上述树脂涂布于基材层1的表面而形成。其中，在基材层1的表面叠层阻隔层3的工序和在基材层1的表面叠层表面覆盖层6的工序的顺序没有特别限制。例如，也可以在基材层1的表面形成表面覆盖层6，之后再在基材层1的与表面覆盖层6相反的一侧的表面形成阻隔层3。

如上所述操作，形成依次具有根据需要设置的表面覆盖层6/基材层1/根据需要设置的粘接剂层2/阻隔层3/根据需要设置的粘接层5/热熔接性树脂层4的叠层体，为了强化根据需要设置的粘接剂层2和粘接层5的粘接性，可以进一步供于加热处理。

在蓄电器件用外包装材料中，可以根据需要对构成叠层体的各层实施电晕处理、喷砂处理、氧化处理、臭氧处理等表面活化处理来提高加工适应性。例如，通过对基材层1的与阻隔层3相反的一侧的表面实施电晕处理，能够提高基材层1表面的油墨的印刷适应性。

4.蓄电器件用外包装材料的用途

本发明的蓄电器件用外包装材料在用于密封并收纳正极、负极、电解质等蓄电器件元件的包装体中使用。即，能够在由本发明的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中，收纳至少具有正极、负极和电解质的蓄电器件元件，制成蓄电器件。

具体而言，利用本发明的蓄电器件用外包装材料，将至少具有正极、负极和电解质的蓄电器件元件在与上述正极和负极分别连接的金属端子突出至外侧的状态下，以能够在蓄电器件元件的周缘形成凸缘部(热熔接性树脂层彼此接触的区域)的方式覆盖，将上述凸缘部的热熔接性树脂层彼此热封而实现密封，由此提供使用了蓄电器件用外包装材料的蓄电器件。其中，在由本发明的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳蓄电器件元件的情况下，以本发明的蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂部分成为内侧(与蓄电器件元件接触的面)的方式，形成包装体。可以使两个蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂层彼此对向叠合，将重叠的蓄电器件用外包装材料的周缘部热熔接而形成包装体，另外，也可以如图5所示的例子那样，将一个蓄电器件用外包装材料回折并叠合，将周缘部热熔接而形成包装体。在回折叠合的情况下，如图5所示的例子那样，可以将回折的边以外的边热熔接，通过三向密封形成包装体，也可以以能够形成凸缘部的方式回折而进行四向密封。另外，也可以通过深拉成型或拉伸成型在蓄电器件用外包装材料形成用于收纳蓄电器件元件的凹部。如图5所示的例子那样，可以在一个蓄电器件用外包装材料设置凹部，在另一个蓄电器件用外包装材料不设置凹部，也可以在另一个蓄电器件用外包装材料也设置凹部。

本发明的蓄电器件用外包装材料适用于电池(包括电容(condenser)、电容器(capacitor)等)等蓄电器件。另外，本发明的蓄电器件用外包装材料用于一次电池、二次电池中均可，优选用于二次电池。关于应用本发明的蓄电器件用外包装材料的二次电池的种类，没有特别限制，可以举出例如锂离子电池、锂离子聚合物电池、全固体电池、铅蓄电池、镍·氢蓄电池、镍·镉蓄电池、镍·铁蓄电池、镍·锌蓄电池、氧化银·锌蓄电池、金属空气电池、多价阳离子电池、电容、电容器等。这些二次电池中，作为本发明的蓄电器件用外包装材料的优选的应用对象，可以举出锂离子电池和锂离子聚合物电池。

实施例

以下，举例实施例和比较例详细地对本发明进行说明。但是，本发明并非限定于实施例。

[实施例1～13和比较例1～2]

<聚酯膜的制造及评价>

按照以下方法进行聚酯膜的制造、评价。

(1)聚酯的组成

将聚酯树脂和膜溶解在六氟异丙醇(HFIP)中，用¹H－NMR和¹³C－NMR对各单体残基和副产物二乙二醇的含量进行定量。

(2)膜的厚度、层厚

在测量膜整体的厚度时，使用千分表，将膜裁成200mm×300mm，测量各试样的任选5个位置的厚度，求取平均值。此外，通过将样品包埋在环氧树脂中，用显微切片机裁出膜截面，用透射电子显微镜(日立制作所制TEMH 7100)以5000倍的倍率观察该截面，求出膜和外包装材料的各层厚度。

(3)聚酯膜的长度方向和宽度方向

在本发明中，测定膜的任意一个方向(0°)、和距该方向15°、30°、45°、60°、75°、90°、105°、120°、135°、150°、165°的方向的断裂强度，将断裂强度最高的方向作为宽度方向，将与宽度方向正交的方向作为长度方向。其中，断裂强度可以通过“(6)断裂伸长率”中所示的方法得到。在“(6)断裂伸长率”中，裁出长边150mm×短边10mm的矩形样品进行测定，以该长边与如上所述的膜的任意一个方向(0°)、和距该方向15°、30°、45°、60°、75°、90°、105°、120°、135°、150°、165°的12个方向一致的方式裁切测定。

(4)特性粘度

将聚酯膜在邻氯苯酚中在25℃用奥氏粘度计测定溶液粘度，由该溶液粘度算出。特性粘度的单位用[dl/g]表示。其中，n数设为3，采用其平均值。

(5)聚酯膜的面取向系数fn

将拟使用阿贝折光仪测定面取向系数的层(以下称为测定层)与玻璃表面密合，然后以钠D线为光源，测定a方向、b方向、厚度方向的折射率(Nx、Ny、Nz)，根据下式求得测定层的面取向系数fn。

面取向系数fn＝(Nx+Ny)/2－Nz

(6)断裂伸长率

将膜裁成长度方向和宽度方向为长度150mm×宽度10mm的矩形，作为样品。在25℃、63％Rh的条件下，使用拉伸测试仪(ORIENTECCO.,LTD.制膜断裂强度伸长率自动测定装置“TENSILON AMF/RTA-100”)，设定十字头速度300mm/min、宽10mm、试样长度50mm，对膜的长度方向、宽度方向进行拉伸试验，读取断裂时的伸长率值作为断裂伸长率。测定进行5次，采用其平均值。

(7)结晶度

根据JISK7122(1999年)，使用精工电子工业株式会社制差示扫描量热装置ROBOTDSC-RDC220，数据分析使用“Disk Session”SSC/5200，将5mg膜样品在铝制托盘上以20℃/min的升温速率从室温升温至300°，在300℃保持5分钟。此时，根据测得的吸热峰热量ΔHm、冷却结晶热ΔHc、完全结晶PET的熔融热ΔHm0(140.1J/g)，按照下式计算得出。

结晶度(％)＝(ΔHm－ΔHc)/ΔHm0×100

(8)刚性非晶量

刚性非晶量由测得的可动非晶量和结晶度按照以下计算式算出。

刚性非晶量(％)＝100－(可动非晶量+结晶度)。

聚对苯二甲酸乙二醇酯完全非晶物的比热差理论值＝0.4052J/(g℃)

另外，在本发明中，参考了聚对苯二甲酸乙二醇酯的完全非晶物的比热差理论值。

其中，可动非晶量如下所述测定。使用TAInstruments公司制调温DSC，将5mg试样在氮气气氛下以2℃/min的升温速度从0℃升温至150℃，以调温幅度±1℃、调温周期60秒的条件进行测定。求取测得的玻璃化转变温度下的比热差，由以下式计算得出。

可动非晶量(％)＝(比热差)/(聚酯完全非晶物的比热差理论值)×100

聚对苯二甲酸乙二醇酯完全非晶物的比热差理论值＝0.4052J/(g℃)

另外，在本发明中，对于聚对苯二甲酸乙二醇酯单元为70摩尔％以上的制品，参考了聚对苯二甲酸乙二醇酯的完全非晶物的比热差理论值。

(9)玻璃化转变温度Tg、熔点(熔融吸热峰温度Tm)

根据JISK7122(1999年)，使用差示扫描量热仪(Seiko Instruments Inc.制EXSTARDSC6220)，在氮气气氛下，将3mg树脂以20℃/min的条件从30℃升温到300℃。接着，在300℃保持5分钟后，以40℃/min的条件降温至30℃。再以30℃保持5分钟后，以20℃/min的条件从30℃升温至300℃。根据下式(i)算出该升温时所得到的玻璃化转变温度。

玻璃化转变温度＝(外推玻璃化转变起始温度+外推玻璃化转变结束温度)/2···(i)

在此，外推玻璃化转变起始温度是低温侧的基线向高温侧延长的直线与玻璃化转变的阶梯状变化部分的曲线斜率最大点所引切线的交点的温度。外推玻璃化转变结束温度是高温侧的基线向低温侧延长的直线与玻璃化转变的阶梯状变化部分的曲线斜率最大点所引切线的交点的温度。另外，将树脂的伴随晶体熔融的吸热峰的峰顶设为熔点(熔融吸热峰温度Tm)。

(10)加工硬化指数

将膜裁成长度方向和宽度方向为长度150mm×宽度10mm的矩形，作为样品。在25℃、63％Rh的条件下，使用拉伸测试仪(ORIENTECCO.,LTD.制膜断裂强度伸长率自动测定装置“TENSILON AMF/RTA-100”)，设定十字头速度300mm/min、宽10mm、试样长度(标点间距离)50mm，对膜的长度方向、宽度方向进行拉伸试验，当设初始长度为L⁰(mm)、伸长5％时的长度为L¹(mm)、伸长5％时的标称应力为P¹(MPa)、伸长60％时的长度为L²(mm)、伸长60％时的标称应力为P²(MPa)时，由式(1)得到伸长5％时的真实应变值、由式(2)得到伸长60％时的真实应变值、由式(3)得到伸长5％时的真实应力值、由式(4)得到伸长60％时的真实应力值。根据(1)～(4)所得到的值，将由X轴表示真实应变、Y轴表示真实应力的式子得到的斜率作为加工硬化指数。采用了对对于长度方向、宽度方向分别各测定5次时的平均值。

伸长5％时的真实应变＝L_n(L¹/L⁰)···(1)

伸长60％时的真实应变＝L_n(L²/L¹)···(2)

伸长5％时的真实应力＝L_n(P¹(1+L_n(L¹/L⁰)))···(3)

伸长60％时的真实应力＝L_n(P²(1+L_n(L²/L¹)))···(4)

※L_n：自然对数

(11)聚酯膜的长度方向和宽度方向的150℃热收缩率

将膜裁成长度方向和宽度方向为长度150mm×宽度10mm的矩形，作为样品。在样品上以100mm的间隔描绘标线，悬吊3g砝码，在加热到150℃的热风烘箱内放置30分钟，进行加热处理。测量热处理后的标线间距离，根据加热前后标线间距离的变化算出热收缩率，作为热收缩率。测定在长度方向和宽度方向上取5个样本，利用平均值进行评价。

(12)聚酯膜的动摩擦系数

使用东洋精机株式会社制滑移测试仪，根据JIS-K7125(1999年)，将膜两侧表面叠置并使其摩擦，测定此时的初始发动后的阻力值的稳定区域，得到动摩擦系数μd。样品取宽80mm、长200mm的矩形，以成为矩形的长度方向的方式从料卷上裁取三组(6片)。进行3次测定，求取平均值。

(13)挤出层压时的褶皱

对于从按照后述<蓄电器件用外包装材料的制造>中记载的方法得到的各外包装材料裁出的60000mm²的范围，目视观察外观，如下所示进行判定。

○：膜整体未见褶皱。

△：可见小于5mm的褶皱。

×：可见5mm以上的褶皱。

(聚酯膜的制造)

将用于制膜的构成聚酯膜的树脂按照表1所记载的种类、比例将各实施例、各比较例的主要原料、次要原料、颗粒母料混合。另外，各实施例和各比较例所使用的主要原料、次要原料、颗粒母料是如下所述准备的。

·聚酯A

作为二元羧酸成分的对苯二甲酸成分为100摩尔％、作为二元醇成分的乙二醇成分为100摩尔％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(特性粘度0.72)。

·聚酯B

作为二元羧酸成分的对苯二甲酸成分为100摩尔％、作为二元醇成分的乙二醇成分为100摩尔％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(特性粘度0.82)。

·聚酯C

作为二元羧酸成分的对苯二甲酸成分为100摩尔％、作为二元醇成分的乙二醇成分为100摩尔％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(特性粘度0.92)。

·聚酯D

作为二元羧酸成分的对苯二甲酸成分为100摩尔％、作为二元醇成分的1,4-丁二醇成分为100摩尔％的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(特性粘度1.2)。

·聚酯E

作为二元羧酸成分的对苯二甲酸成分为100摩尔％、作为二元醇成分的乙二醇成分为100摩尔％的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(特性粘度0.65)。

·颗粒母料A

聚酯A中含有颗粒浓度为2质量％的平均粒径1.2μm的聚集硅石颗粒的聚对苯二甲酸乙二醇酯颗粒母料。

(涂布剂A)

·由甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸乙酯/丙烯酸/N-羟甲基丙烯酰胺＝63/35/1/1质量％的共聚组成形成的丙烯酸树脂：3.00质量％

·三聚氰胺交联剂：0.75质量％

·胶体二氧化硅颗粒(平均粒径：80nm)：0.15质量％

·己醇：0.26质量％

·丁基溶纤剂：0.18重量％

·水：95.66质量％

使用挤出机，将表1所述种类的聚酯和颗粒母料分别在真空干燥机中以180℃干燥4小时，充分除去水分后，按照表1的记载，将主要原料和次要原料、颗粒母料投入挤出机中，以280℃熔融。接着，将从挤出机熔融挤出的树脂从模口排出，将排出的树脂在冷却至25℃的浇注滚筒上冷却固化，得到未拉伸片。此时，T模的唇口与冷却滚筒间的距离设定为35mm，使用直径0.1mm的线状电极，以14kV的电压施加静电，使其贴合在冷却滚筒上。另外，未拉伸片通过冷却滚筒的通过速度设为25m/min，未拉伸片与冷却滚筒的接触长度设为2.5m。

接着，利用加热至表2所记载的温度的辊组将该未拉伸片预热，然后使用控制为表2所记载的温度的加热辊沿长度方向(纵向)分别按照表2所示的倍率拉伸，利用温度25℃的辊组冷却，得到单轴拉伸膜。在空气中对该单轴拉伸膜实施电晕放电处理，对于该处理面，作为锚涂层，将涂布剂A进行超声波分散并混合，用#4金属棒均匀涂布在与滚筒接触的表面，实施表面处理。接着，一边用夹子把持单轴拉伸膜的两端，一边导入拉幅机内控制为表2所记载的温度的预热区，继而连续地在保持于表2所记载的温度的加热区沿着垂直于长度方向的方向(宽度方向)分别拉伸到表2所示的倍率。随后，再于拉幅机内的热处理区，按照表2所示的热处理温度进行20秒的热处理，再于表2所示的松弛温度下按照表2所示的松弛率进行松弛处理。接着，均匀地缓慢冷却，得到表1所示厚度的聚酯膜。聚酯膜的特性如表3所示。

＜蓄电器件用外包装材料的制造＞

在实施例1～12和比较例1～2中，分别使用按照上述方法得到的聚酯膜作为基材层，按照以下步骤制造蓄电器件用外包装材料。准备作为基材层的各聚酯膜(PET，厚度25μm)和两面形成有耐腐蚀性覆膜的作为阻隔层的铝箔(JIS H4160：1994A8021H-O，厚度40μm)。接着，使用双液固化型聚氨酯粘接剂(多元醇化合物和芳香族异氰酸酯化合物)，利用干式层压法将基材层与阻隔层叠层，实施时效处理，由此制成基材层(厚度25μm)/粘接剂层(固化后的厚度为3μm)/阻隔层(厚度40μm)的叠层体。另外，在实施例13中，作为基材层，使用利用双液固化型聚氨酯粘接剂(多元醇化合物和芳香族异氰酸酯化合物，固化后的厚度为3μm)将按照上述方法得到的树脂膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，厚度12μm)和拉伸尼龙膜(厚度15μm)叠层而成的叠层膜(PET/ONy)，按照以下步骤制造蓄电器件用外包装材料。准备作为基材层的叠层膜(PET/ONy)和两面形成有耐腐蚀性覆膜的作为阻隔层的铝箔(JISH4160：1994A8021H-O，厚度40μm)。接着，使用双液固化型聚氨酯粘接剂(多元醇化合物和芳香族异氰酸酯化合物)，利用干式层压法将基材层的ONy侧与阻隔层叠层，实施时效处理，由此制成基材层(厚度30μm)/粘接剂层(固化后的厚度为3μm)/阻隔层(厚度40μm)的叠层体。

接着，在所得到的叠层体的阻隔层之上，将作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(PPa，厚度40μm)和作为热熔接性树脂层的聚丙烯(PP，厚度40μm)共挤出，由此在阻隔层上叠层粘接层/热熔接性树脂层。接着，对所得到的叠层体进行时效处理，进行加热，由此得到聚酯膜/粘接剂层/阻隔层/粘接层/热熔接性树脂层依次叠层而成的蓄电器件用外包装材料。

其中，在各蓄电器件用外包装材料的基材层的外侧表面，分别涂布有作为润滑剂的芥酰胺。

<成型性的评价>

将蓄电器件用外包装材料裁成长度(MD：Machine Direction，纵向)90mm×宽度(TD：Transverse Direction，横向)150mm的矩形，制成试验样品。对于该样品，使用具有31.6mm(MD方向)×54.5mm(TD)口径的矩形成型模具(阴模，表面的JIS B 0659-1：2002附件1(参考)比较用表面粗糙度标准片的表2所规定的最大高度粗糙度(Rz标称值)为3.2μm、角部R2.0mm、脊线R1.0mm)、和与之对应的成型模具(阳模，表面的JIS B 0659-1：2002附件1(参考)比较用表面粗糙度标准片的表2所规定的最大高度粗糙度(Rz标称值)为1.6μm、角部R2.0mm、脊线R1.0mm)，以0.25MPa的按压力(表面压力)从0.5mm的成型深度开始以0.5mm单位改变成型深度，分别对10个样品进行冷轧成型(下沉式一阶成型)。此时，将上述试验样品以热熔接性树脂层侧位于阳模侧的方式放置在阴模上，进行成型。另外，阳模与阴模的间隙设为0.3mm。成型在25℃的环境下进行。在暗室中用光笔向冷轧成型后的样品照射光，利用光的透射确认铝合金箔是否出现针孔或裂纹。将铝合金箔中所有10个样品均未出现针孔、裂纹的最深的成型深度设为Amm，将铝合金箔出现了针孔等的最浅成型深度时出现了针孔等的样品数设为B个，将由下式算出的值四舍五入到小数点后第二位，作为蓄电器件用外包装材料的极限成型深度。深度的基准分别按照如下四级判定。结果示于表3。

极限成型深度＝Amm+(0.5mm/10个)×(10个－B个)

(成型性评价基准)

S：极限成型深度6.5mm以上

A：极限成型深度6.0mm以上且小于6.5mm

B：极限成型深度5.0mm以上且小于6.0mm

C：极限成型深度4.5mm以上且小于5.0mm

D：极限成型深度小于4.5mm

[表1]

[表2]

/>

如上所述，本发明提供以下所示方式的发明。

第1项：一种蓄电器件用外包装材料，其由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，上述基材层含有聚酯膜，上述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

第2项：根据第1项所述的蓄电器件用外包装材料，其中，上述聚酯膜的厚度为5μm以上、40μm以下。

第3项：根据第1项或第2项所述的蓄电器件用外包装材料，其中，上述聚酯膜的熔点在235℃以上。

第4项：根据第1～3项中任一项所述的蓄电器件用外包装材料，其中，上述聚酯膜的结晶度在15％以上、40％以下。

第5项：根据第1～4项中任一项所述的蓄电器件用外包装材料，其中，上述聚酯膜的长度方向和宽度方向中至少一个方向的断裂伸长率在100％以上。

第6项：一种蓄电器件，至少具有正极、负极和电解质的蓄电器件元件被收纳在由第1～5项中任一项所述的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中。

第7项：一种蓄电器件用外包装材料的制造方法，其包括至少将基材层、阻隔层和热熔接性树脂层依次叠层，得到叠层体的工序，上述基材层含有聚酯膜，上述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

符号说明

1：基材层；2：粘接剂层；3：阻隔层；4：热熔接性树脂层；5：粘接层；6：表面覆盖层；10：蓄电器件用外包装材料。

Claims (7)

1.一种蓄电器件用外包装材料，其特征在于，

由至少依次具有基材层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成，

所述基材层含有聚酯膜，

所述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，所述聚酯膜的特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

2.根据权利要求1所述的蓄电器件用外包装材料，其特征在于，

所述聚酯膜的厚度在5μm以上、40μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的蓄电器件用外包装材料，其特征在于，

所述聚酯膜的熔点在235℃以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的蓄电器件用外包装材料，其特征在于，

所述聚酯膜的结晶度在15％以上、40％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的蓄电器件用外包装材料，其特征在于，

所述聚酯膜的长度方向和宽度方向中至少一个方向的断裂伸长率在100％以上。

6.一种蓄电器件，其特征在于，

至少具有正极、负极和电解质的蓄电器件元件被收纳在由权利要求1～5中任一项所述的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中。

7.一种蓄电器件用外包装材料的制造方法，其特征在于，

包括至少将基材层、阻隔层和热熔接性树脂层依次叠层，得到叠层体的工序，

所述基材层含有聚酯膜，

所述聚酯膜的长度方向和宽度方向的加工硬化指数均在1.6以上、3.0以下，且长度方向与宽度方向的加工硬化指数之差在0.5以下，所述聚酯膜的特性粘度在0.66以上、0.95以下，刚性非晶量在28％以上、60％以下。

Images