CN113329876A - 蓄电器件用外包装材料、蓄电器件用外包装材料的制造方法和蓄电器件 - Google Patents

蓄电器件用外包装材料、蓄电器件用外包装材料的制造方法和蓄电器件 Download PDF

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横田一彦
山下孝典
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Abstract

本发明提供一种蓄电器件用外包装材料,其即使在附着有电解液的情况下也能够维持具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的高密合性,并且成型性优异。该蓄电器件用外包装材料由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6~120的范围内。

Description

蓄电器件用外包装材料、蓄电器件用外包装材料的制造方法 和蓄电器件
技术领域
本发明涉及蓄电器件用外包装材料、蓄电器件用外包装材料的制造方法和蓄电器件。
背景技术
目前,开发了各种类型的蓄电器件。在这些蓄电器件中,由电极、电解质等构成的蓄电器件元件需要通过外包装材料等封装。作为蓄电器件用外包装材料大多使用金属制的外包装材料。
近年来,随着电动汽车、混合动力电动汽车、个人电脑、照相机、便携式电话等的高性能化,要求具有多种形状的蓄电器件。另外,对于蓄电器件还要求薄型化、轻量化等。然而,现有常用的金属制的外包装材料中,难以追随蓄电器件形状的多样化。另外,由于其为金属制的,所以外包装材料的轻量化也存在限度。
为此,提出了一种容易地加工成多种多样的形状、能够实现薄型化、轻量化的蓄电器件用外包装材料,该外包装材料是依次叠层有基材层/阻隔层/热熔接性树脂层的膜状的叠层体(例如,参照专利文献1)。
在这样的膜状的蓄电器件用外包装材料中,一般来说,通过成型而形成凹部,在由该凹部形成的空间中配置电极、电解液等蓄电器件元件,通过使热熔接性树脂层彼此热熔接,得到在蓄电器件用外包装材料的内部收纳有蓄电器件元件的蓄电器件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-287971号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
水分侵入蓄电器件的内部时,水分与电解质等发生反应,有时会产生酸性物质。例如,在锂离子蓄电器件等中使用的电解液中含有成为电解质的氟化合物(LiPF6、LiBF4等),已知氟化合物与水反应时会生成氟化氢。
由膜状的叠层体形成的蓄电器件用外包装材料的阻隔层通常由金属箔等构成,存在阻隔层与酸接触时容易被腐蚀的问题。作为提高这样的蓄电器件用外包装材料的耐腐蚀性的技术,已知有使用利用化学法表面处理在表面形成有耐腐蚀性被膜的阻隔层的技术。
目前,作为形成耐腐蚀性被膜的化学法表面处理,已知有使用氧化铬等铬化合物的铬酸盐处理、使用磷酸化合物的磷酸处理等各种方法。
然而,经过本发明的发明人不断探讨发现,具有耐腐蚀性被膜的现有的阻隔层与相邻于设置有耐腐蚀性被膜一侧的层的密合性(即,耐腐蚀性被膜和与其接触的层在界面的密合性)变得不充分。更具体来说,在蓄电器件用外包装材料上附着有电解液时,有时无法维持耐腐蚀性被膜和与其接触的层的高密合性。
另外,如上述那样,由于蓄电器件用外包装材料被用于成型,因此需要高成型性。
在这样的状况下,本发明的主要目的在于提供一种蓄电器件用外包装材料,其即使在附着有电解液的情况下,也能够维持具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的高密合性,并且成型性优异。而且,本发明的目的还在于提供该蓄电器件用外包装材料的制造方法和使用该蓄电器件用外包装材料的蓄电器件。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的发明人为了解决如上所述的技术问题,进行了深入研究。其结果发现,在如下的蓄电器件用外包装材料中,尽管在阻隔层的表面具有耐腐蚀性被膜,在附着了电解液的情况下也能够维持高密合性,而且还具有优异的成型性,该蓄电器件用外包装材料由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
本发明是基于这些见解,进而反复不断探讨而完成的发明。
即,本发明提供下述所列举的方式的发明。
一种蓄电器件用外包装材料,其由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,
在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,
在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
发明效果
根据本发明,能够提供一种蓄电器件用外包装材料,其即使在附着了电解液的情况下,也能够维持具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的高密合性,并且成型性优异。另外,根据本发明,能够提供该蓄电器件用外包装材料的制造方法、以及使用了该蓄电器件用外包装材料的蓄电器件。
附图说明
图1是示出本发明的蓄电器件用外包装材料的剖面结构的一例的示意图。
图2是示出本发明的蓄电器件用外包装材料的剖面结构的一例的示意图。
图3是示出本发明的蓄电器件用外包装材料的剖面结构的一例的示意图。
图4是示出本发明的蓄电器件用外包装材料的剖面结构的一例的示意图。
具体实施方式
本发明的蓄电器件用外包装材料的特征在于,其由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。以下,对于本发明的蓄电器件用外包装材料、使用了该蓄电器件用外包装材料的蓄电器件进行详细阐述。
需要说明的是,在本说明书中,用“~”所示的数值范围的含义为“以上”、“以下”。例如,2~15mm这样的表述的含义为2mm以上15mm以下。
1.蓄电器件用外包装材料的叠层结构
本发明的蓄电器件用外包装材料如图1所示,由至少依次具有第一基材层11、第一粘接剂层21、第二基材层12、第二粘接剂层22、阻隔层3和热熔接性树脂层4的叠层体构成。在本发明的蓄电器件用外包装材料中,第一基材层11成为最外层一侧,热熔接性树脂层4成为最内层。即,在蓄电器件的组装时,将位于蓄电器件元件的边缘的热熔接性树脂层4彼此热熔接,密封蓄电器件元件,由此封装蓄电器件元件。
本发明的蓄电器件用外包装材料如图3、4所示,在阻隔层3和热熔接性树脂层4之间,以提高它们的粘接性为目的,可以根据需要设置粘接层5。另外,如图4所示,也可以在第一基材层11的外侧(与热熔接性树脂层4侧的相反侧),根据需要设置表面覆盖层6等。
在阻隔层3的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜。该耐腐蚀性被膜含有铬。图1中示出本发明的蓄电器件用外包装材料在阻隔层3的热熔接性树脂层4侧的表面具有耐腐蚀性被膜3a的情况的示意图。另外,在图2~图4中示出本发明的蓄电器件用外包装材料在阻隔层3的两面分别具有耐腐蚀性被膜3a、3b的情况的示意图。需要说明的是,如后述那样,在本发明的蓄电器件用外包装材料中,可以仅在阻隔层3的热熔接性树脂层4侧的表面具有耐腐蚀性被膜3a,也可以仅在阻隔层3的第二基材层12侧的表面具有耐腐蚀性被膜3b,还可以在阻隔层3的两面分别具有耐腐蚀性被膜3a、3b。
作为构成蓄电器件用外包装材料10的叠层体的厚度没有特别限制,但关于上限,从削减成本、提高能量密度等的观点出发,优选列举约180μm以下、约155μm以下、约120μm以下,关于下限,从维持保护蓄电器件元件的蓄电器件用外包装材料的功能的观点出发,优选列举约35μm以上、约45μm以上、约60μm以上,关于优选范围,可以列举例如35~180μm左右、35~155μm左右、35~120μm左右、45~180μm左右、45~155μm左右、45~120μm左右、60~180μm左右、60~155μm左右、60~120μm左右,这些之中特别优选60~180μm左右。
需要说明的是,在蓄电器件用外包装材料中,对于后述的阻隔层3,通常能够分辨其制造过程中的MD和TD。例如,阻隔层3由铝合金箔构成的情况下,在铝合金箔的压延方向(RD:Rolling Direction、轧制方向)上,会在铝合金箔的表面,形成被称为所谓压延痕的线状的条纹。由于压延痕沿着压延方向延伸,所以通过观察铝合金箔的表面,能够掌握铝合金箔的压延方向。另外,在叠层体的制造过程中,通常来说,叠层体的MD与铝合金箔的RD一致,因此,能够通过观察叠层体的铝合金箔的表面,确定铝合金箔的压延方向(RD),由此确定叠层体的MD。另外,叠层体的TD为叠层体的与MD的垂直方向,因此,也能够确定叠层体的TD。
2.形成蓄电器件用外包装材料的各层的组成
[第一基材层11和第二基材层12]
本发明的蓄电器件用外包装材料中,第一基材层11和第二基材层12是出于发挥作为蓄电器件用外包装材料的基材的功能等的目的而设置的层。第一基材层11是位于蓄电器件用外包装材料的最外层一侧的层。另外,第二基材层12是隔着后述的第一粘接剂层21,设置在第一基材层11与阻隔层3之间的层。
关于形成第一基材层11和第二基材层12的原材料,分别只要是能够发挥作为基材的功能、即至少具有绝缘性,就没有特别限制。第一基材层11和第二基材层12分别能够使用例如树脂形成,树脂中可以含有后述的添加剂。
第一基材层11和第二基材层12分别由树脂形成的情况下,第一基材层11和第二基材层12可以分别是例如由树脂形成的树脂膜,也可以是涂布树脂而形成的层。树脂膜可以是未拉伸膜,也可以是拉伸膜。作为拉伸膜,可以列举一轴拉伸膜、双轴拉伸膜,优选双轴拉伸膜。作为形成双轴拉伸膜的拉伸方法,可以列举例如逐次双轴拉伸法、吹塑法、同时双轴拉伸法等。作为涂布树脂的方法,可以列举辊涂法、凹版涂敷法、挤出涂敷法等。
作为形成第一基材层11和第二基材层12的树脂,可以分别列举例如聚酯、聚酰胺、聚烯烃、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、聚氨酯、硅树脂、酚醛树脂等树脂和这些树脂的改性物。另外,形成第一基材层11和第二基材层12的树脂可以分别是这些树脂的共聚物,也可以是共聚物的改性物。而且,还可以是这些树脂的混合物。
作为形成第一基材层11和第二基材层12的树脂,分别在这些之中优选列举聚酯、聚酰胺。
作为聚酯,具体而言,可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、共聚聚酯等。另外,作为共聚聚酯,可以列举以对苯二甲酸乙二醇酯作为主要重复单元的共聚聚酯等。具体来说,可以列举以对苯二甲酸乙二醇酯作为主要重复单元与间苯二甲酸乙二醇酯聚合的共聚物聚酯(以下,参照聚乙二醇(对苯二甲酸酯/间二甲酸酯)进行简写)、聚乙二醇(对苯二甲酸酯/己二酸酯)、聚乙二醇(对苯二甲酸酯/钠磺基间二甲酸酯)、聚乙二醇(对苯二甲酸酯/钠间二甲酸酯)、聚乙二醇(对苯二甲酸酯/苯基二羧酸酯)、聚乙二醇(对苯二甲酸酯/癸烷二羧酸酯)等。这些聚酯可以单独使用1种,另外也可以将2种以上组合使用。
另外,作为聚酰胺,具体可以列举尼龙6、尼龙66、尼龙610、尼龙12、尼龙46、尼龙6与尼龙66的共聚物等脂肪族聚酰胺;包含源自对苯二甲酸和/或间苯二甲酸的结构单元的尼龙6I、尼龙6T、尼龙6IT、尼龙6I6T(I表示间苯二甲酸、T表示对苯二甲酸)等己二胺-间苯二甲酸-对苯二甲酸共聚聚酰胺、聚酰胺(MXD6(聚己二酰间苯二甲胺)等含有芳香族的聚酰胺;聚酰胺PACM6(聚双(4-氨基环己)甲烷己二酰胺)等脂环式聚酰胺;进一步将内酰胺成分、4,4’-二苯基甲烷-二异氰酸酯等异氰酸酯成分共聚得到的聚酰胺、共聚聚酰胺与聚酯和/或聚亚烷基醚二醇的共聚物的聚酯酰胺共聚物和/或聚醚酯酰胺共聚物;这些的共聚物等的聚酰胺。这些聚酰胺可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。
第一基材层11和第二基材层12分别优选含有聚酰胺和聚酯中的至少一者。另外,从进一步提高成型性的观点出发,更优选第一基材层11含有聚酰胺和聚酯中的至少一种且第二基材层12含有聚酰胺,特别优选第一基材层11和第二基材层12含有聚酰胺,更加优选第一基材层11和第二基材层12由聚酰胺构成。
第一基材层11和第二基材层12优选分别含有聚酯膜、聚酰胺膜和聚烯烃膜中的至少1个,优选含有拉伸聚酯膜、拉伸聚酰胺膜和拉伸聚烯烃膜中的至少1个,更加优选含有拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、拉伸尼龙膜、拉伸聚丙烯膜中的至少1个,进一步优选含有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、双轴拉伸尼龙膜、双轴拉伸聚丙烯膜中的至少1个。
作为第一基材层11和第二基材层12的组合的具体例,可以列举优选聚酯膜与尼龙膜、尼龙膜与尼龙膜、聚酯膜与聚酯膜等,更加优选列举拉伸尼龙膜与拉伸聚酯膜、拉伸尼龙膜与拉伸尼龙膜、拉伸聚酯膜与拉伸聚酯膜。另外,在这些组合中,优选聚酯膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
另外,第一基材层11和第二基材层12的表面和内部的至少一方可以分别存在润滑剂、阻燃剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂、增粘剂、抗静电剂等添加剂。添加剂既可以仅使用1种,也可以混合2种以上使用。
本发明中,从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的观点出发,优选在第一基材层11的表面存在有润滑剂。作为润滑剂没有特别限制,优选举出酰胺类润滑剂。作为酰胺系润滑剂的具体例可以列举例如饱和脂肪酸酰胺、不饱和脂肪酸酰胺、取代酰胺、羟甲基酰胺、饱和脂肪酸二酰胺、不饱和脂肪酸二酰胺、脂肪酸酯酰胺、芳香族二酰胺等。作为饱和脂肪酸酰胺的具体例,可以列举月桂酸酰胺、软脂酸酰胺、硬脂酸酰胺、山萮酸酰胺、羟基硬脂酸酰胺等。作为不饱和脂肪酸酰胺的具体例,可以列举油酸酰胺、芥酸酰胺等。作为取代酰胺的具体例,可以列举N-油酰基软脂酸酰胺、N-硬脂基硬脂酸酰胺、N-硬脂基油酸酰胺、N-油酰基硬脂酸酰胺、N-硬脂基芥酸酰胺等。另外,作为羟甲基酰胺的具体例,可以列举羟甲基硬脂酸酰胺等。作为饱和脂肪酸二酰胺的具体例,可以列举亚甲基二硬脂酸酰胺、亚乙基二癸酸酰胺、亚乙基二月桂酸酰胺、亚乙基二硬脂酸酰胺、亚乙基二羟基硬脂酸酰胺、亚乙基二山萮酸酰胺、六亚甲基二硬脂酸酰胺、六亚甲基二山萮酸酰胺、六亚甲基羟基硬脂酸酰胺、N,N’-二硬脂基己二酸酰胺、N,N’-二硬脂基癸二酸酰胺等。作为不饱和脂肪酸二酰胺的具体例,可以列举亚乙基二油酸酰胺、亚乙基二芥酸酰胺、六亚甲基二油酸酰胺、N,N’-二油酰基己二酸酰胺、N,N’-二油酰基癸二酸酰胺等。作为脂肪酸酯酰胺的具体例,可以列举硬脂酰胺乙基硬脂酸酯等。另外,作为芳香族二酰胺的具体例,可以列举亚间苯二甲基二硬脂酸酰胺,亚间苯二甲基二羟基硬脂酸酰胺,N,N’-二硬脂基间苯二甲酸酰胺等。润滑剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在第一基材层11的表面存在有润滑剂的情况下,其存在量没有特别限制,优选列举约3mg/m2以上,更优选4~15mg/m2左右,更加优选5~14mg/m2左右。
存在于第一基材层11的表面的润滑剂可以是构成第一基材层11的树脂所含有的润滑剂渗出而成的,也可以是涂布在第一基材层11的表面的润滑剂。
本发明中,从使蓄电器件用外包装材料薄型化的同时提高成型性的观点出发,关于第一基材层11的厚度可以列举优选约10μm以上、更优选约12μm以上,另外可以列举优选约20μm以下、更优选约18μm以下、更加优选约15μm以下,作为优选范围可以列举10~20μm左右、10~18μm左右、10~15μm左右、12~20μm左右、12~18μm左右、12~15μm左右。另外,从同样的观点出发,关于第二基材层12的厚度可以列举优选约12μm以上、更优选约15μm以上,另外可以列举优选约30μm以下、更优选约28μm以下、更加优选约25μm以下,作为优选范围可以列举12~30μm左右,12~28μm左右,12~25μm左右,15~30μm左右,15~28μm左右,15~25μm左右。
进一步,从同样的观点出发,关于第一基材层11与第二基材层12的合计厚度,可以列举优选约20μm以上、更优选约25μm以上、更加优选约28μm以上,另外,可以列举优选约50μm以下、更优选约45μm以下、更加优选约40μm以下、进一步优选约35μm以下,作为优选范围,可以列举20~50μm左右、20~45μm左右、20~40μm左右、20~35μm左右、25~50μm左右、25~45μm左右、25~40μm左右、25~35μm左右、28~50μm左右、28~45μm左右、28~40μm左右、28~35μm左右。
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,在后述的第二粘接剂层22的与阻隔层3侧的相反侧(外层侧)上除了第一基材层11、第一粘接剂层21和第二基材层12之外,还可以具有其他层。对于形成其他层的原材料,只要具有绝缘性,就没有特别限制。作为形成其他层的原材料,可以列举例如聚酯、聚酰胺、环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂、聚氨酯、含硅树脂、酚醛树脂、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺和这些的混合物、共聚物等。具有其他层的情况下,其他层的厚度,可以列举优选0.1~20μm左右、更优选0.5~10μm左右。
[第一粘接剂层21]
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,第一粘接剂层21是为了粘接第一基材层11与第二基材层12而设置的层。
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,第一粘接剂层21的硬度与后述的第二粘接剂层22的硬度分别优选为20MPa以上。由此,在基材层由多个层(即,第一基材层11和第二基材层12)形成的蓄电器件用外包装材料中,能够发挥特别优异的成型性。更具体来说,通过使第一粘接剂层21和第二粘接剂层22的通过纳米压痕法测定的硬度均为20MPa以上,能够发挥特别优异的成型性。
从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的观点出发,作为第一粘接剂层21的该硬度,可以列举更优选30MPa以上,更加优选51MPa以上,另外,优选400MPa以下,更加优选350MPa以下。作为第一粘接剂层21的该硬度的优选范围,可以列举20~400MPa左右、20~350MPa左右、30~400MPa左右、30~350MPa左右、51~400MPa左右、51~350MPa左右。
在本发明中,第一粘接剂层21和第二粘接剂层22的通过纳米压痕法测定的硬度分别是通过如下方式测定得到的值。作为装置,使用纳米压痕仪((海思创HYSITRON公司制的“TriboIndenter TI950”)。作为纳米压痕仪的压头,使用Berkovich压头(三角锥)。对于第二粘接剂层22的硬度,在相对湿度50%、23℃的环境中,将该压头抵在蓄电器件用外包装材料的第二粘接剂层22的表面(为第二粘接剂层22露出的面,与各层的叠层方向垂直的方向),耗时10秒,从该表面将压头压入粘接剂层直至负载达到40μN,在该状态保持5秒,之后,耗时10秒去除负载。利用最大负载Pmax(μN)与最大深度时的接触投影面积A(μm2),由Pmax/A算出该压痕硬度(MPa)。另外,对于第一粘接剂层21的硬度,除了使负载为10μN以外,都与第二粘接剂层22同样地测定。
第一粘接剂层21的硬度不仅可以通过调节粘接剂所含的树脂的种类,还可以通过调节树脂的分子量和/或交联点的数量、主剂与固化剂的比例、主剂与固化剂的稀释倍率、干燥温度、熟化温度、熟化时间等来使硬度达到上述的值。
用于形成第一粘接剂层21的粘接剂没有限定,但可以是化学反应型、溶剂挥发型、热熔融型、热压型等中的任意种类。另外,可以是2液固化型粘接剂(2液性粘接剂),也可以是1液固化型粘接剂(1液性粘接剂),还可以是不伴随固化反应的树脂。另外,第一粘接剂层21可以是单层,也可以是多层。
作为第一粘接剂层21中所含的粘接成分,具体而言可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、共聚聚酯等聚酯;聚醚;聚氨酯;环氧树脂;酚醛树脂;尼龙6、尼龙66、尼龙12、共聚聚酰胺等聚酰胺;聚烯烃、环状聚烯烃、酸改性聚烯烃、酸改性环状聚烯烃等聚烯烃系树脂;聚乙烯乙酸酯;纤维素;(甲基)丙烯酸树脂;聚酰亚胺;聚碳酸酯;尿素树脂、三聚氰胺树脂等氨基树脂;氯丁橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶等橡胶;有机硅树脂等。这些粘接成分可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。这些粘接成分之中,优选列举聚氨酯粘接剂。这些粘接成分可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。这些粘接成分之中,优选列举聚氨酯粘接剂。另外,与这些成为粘接成分的树脂同时使用适当的固化剂时能够提高粘接强度。上述固化剂能够依照粘接成分所具有的官能团,从多异氰酸酯、多官能环氧树脂、含有噁唑啉基的聚合物、多胺树脂、酸酐等中选择适当的物质。
作为聚氨酯粘接剂,可以列举例如包括含有多元醇化合物的主剂和含有异氰酸酯化合物的固化剂的聚氨酯粘接剂。优选列举以聚酯多元醇、聚醚多元醇和丙烯酸多元醇等多元醇作为主剂、以芳香族系或脂肪族系的多异氰酸酯作为固化剂的二液固化型的聚氨酯粘接剂。另外,作为多元醇化合物,优选使用在重复单元的末端的羟基之外,在侧链也具有羟基的聚酯多元醇。通过使第一粘接剂层21由聚氨酯粘接剂形成,能够赋予蓄电器件用外包装材料优异的耐电解液性,即使在侧面附着电解液,也能够抑制第一基材层11剥离。
另外,第一粘接剂层21中在不妨碍粘接性的限度内也允许添加其他成分,可以含有着色剂、热塑性弹性体、增粘剂、填料等。通过使第一粘接剂层21含有着色剂,能够将蓄电器件用外包装材料着色。作为着色剂,能够使用颜料、染料等公知的物质。另外,着色剂既可以仅使用1种,也可以混合2种以上使用。
颜料的种类只要是不损害第一粘接剂层21的粘接性的范围,就没有特别限定。作为有机颜料,可以列举例如偶氮系、酞菁系、喹吖啶酮系、蒽醌系、二噁嗪系、靛蓝硫靛系、芘酮-苝系、异假吲哚系、苯并咪唑酮系等的颜料,作为无机颜料可以列举炭黑系、氧化钛系、镉系、铅系、氧化铬系、铁系等的颜料,另外还可以列举云母(Mica)的微粉末、鱼鳞箔等。
着色剂之中,为了使例如蓄电器件用外包装材料的外观成为黑色,优选炭黑。
作为颜料的平均粒径,没有特别限制,可以列举例如0.05~5μm左右,优选0.08~2μm左右。需要说明的是,颜料的平均粒径为通过激光衍射/散射式粒径分布测定装置测定的中位径。
作为第一粘接剂层21中的颜料的含量,只要是使蓄电器件用外包装材料着色,就没有特别限制,可以列举例如5~60质量%左右,优选10~40质量%。
关于第一粘接剂层21的厚度,从使蓄电器件用外包装材料薄型化的同时提高成型性的观点出发,优选5μm以下,可以列举优选1~5μm左右。
[第二粘接剂层22]
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,第二粘接剂层22是为了粘接第二基材层12与阻隔层3而设置的层。
如上所述,在本发明的蓄电器件用外包装材料中,上述的第一粘接剂层21的硬度和第二粘接剂层22的硬度分别优选为20MPa以上。由此,在基材层由多层(即,第一基材层11和第二基材层12)形成的蓄电器件用外包装材料中,能够发挥特别优异的成型性。更具体来说,通过使第一粘接剂层21和第二粘接剂层22的通过纳米压痕法测定的硬度均为20MPa以上,能够发挥特别优异的成型性。
从进一步提高蓄电器件用外包装材料的成型性的观点出发,作为第二粘接剂层22的该硬度,可以列举更优选30MPa以上,更加优选51MPa以上,另外,优选400MPa以下,更优选350MPa以下。作为第二粘接剂层22的该硬度的优选范围,可以列举20~400MPa左右、20~350MPa左右、30~400MPa左右、30~350MPa左右、51~400MPa左右、51~350MPa左右。
在本发明中,第二粘接剂层22的通过纳米压痕法测定的硬度是通过上述方法测定得到的值。
第二粘接剂层22的硬度与上述的第一粘接剂层21同样,不仅可以通过调节粘接剂所含的树脂的种类,还可以通过调节树脂的分子量和/或交联点的数量、主剂与固化剂的比例、主剂与固化剂的稀释倍率、干燥温度、熟化温度、熟化时间等来使硬度达到上述的值。
用于形成第二粘接剂层22的粘接剂只要是能够使第二粘接剂层22具有上述硬度的物质,就没有特别限定,能够例示与在上述的第一粘接剂层21中相同的物质。即,作为能够用于形成第二粘接剂层22的粘接成分和粘接剂的具体例,也能够例示与在上述的第一粘接剂层21中相同的物质。
另外,第二粘接剂层22中也可以含有着色剂、热塑性弹性体、增粘剂、填料等。通过使第二粘接剂层22含有着色剂,能够将蓄电器件用外包装材料着色。作为着色剂,能够使用颜料、染料等公知的物质。另外,着色剂既可以仅使用1种,也可以混合2种以上使用。
着色剂之中,为了使例如蓄电器件用外包装材料的外观成为黑色,优选炭黑。
作为颜料的平均粒径,没有特别限制,可以列举例如0.05~5μm左右,优选0.08~2μm左右。需要说明的是,颜料的平均粒径为通过激光衍射/散射式粒径分布测定装置测定得到的中位径。
作为第二粘接剂层22中的颜料的含量,只要是使蓄电器件用外包装材料着色,就没有特别限制,可以列举例如5~60质量%左右,优选10~40质量%。
关于第二粘接剂层22的厚度,从使蓄电器件用外包装材料薄型化的同时提高成型性的观点出发,优选5μm以下,可以列举优选1~5μm左右。
[着色层]
着色层例如是在第二基材层12与阻隔层3之间根据需要设置的层(省略图示)。着色层可以设置在第二基材层12与第二粘接剂层22之间、第二粘接剂层22与阻隔层3之间。另外,也可以在第二基材层12的外侧设置着色层。通过设置着色层,能够将蓄电器件用外包装材料着色。
着色层能够通过例如将含有着色剂的油墨涂布在第二基材层12的表面、阻隔层3的表面等来形成。作为着色剂,能够使用颜料、染料等公知的物质。另外,着色剂既可以仅使用1种,也可以混合2种以上使用。
作为着色层所含的着色剂的具体例子,能够例示与在[第一粘接剂层21]的栏中例示的物质相同的物质。
[阻隔层3]
蓄电器件用外包装材料中,阻隔层3是至少抑制水分的浸入的层。
作为阻隔层3,可以列举例如具有阻隔性的金属箔、蒸镀膜、树脂层等。作为蒸镀膜可以列举金属蒸镀膜、无机氧化物蒸镀膜、含碳无机氧化物蒸镀膜等,作为树脂层可以列举以聚偏二氯乙烯、氯三氟乙烯(CTFE)为主成分的聚合物类或以四氟乙烯(TFE)为主成分的聚合物类、具有氟烷基的聚合物和以氟烷单元为主成分的聚合物类等的含氟树脂、乙烯乙烯醇共聚物等。另外,作为阻隔层3,也可以列举设置有这些蒸镀膜和树脂层中的至少1层的树脂膜等。阻隔层3可以设置多层。阻隔层3优选含有由金属材料构成的层。作为构成阻隔层3的金属材料,具体来说可以列举铝合金、不锈钢、钛钢、钢板等,作为金属箔使用的情况下,优选含有铝合金箔和不锈钢箔中的至少一者。
关于铝合金箔,从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的观点出发,例如更优选为由经过退火处理的铝合金等构成的软质铝合金箔,从进一步提高成型性的观点出发,优选为含有铁的铝合金箔。含有铁的铝合金箔(100质量%)中,铁的含量优选0.1~9.0质量%,更优选为0.5~2.0质量%。通过铁的含量在0.1质量%以上,能够得到具有更优异成型性的蓄电器件用外包装材料。通过使铁的含量在9.0质量%以下,能够得到柔软性更加优异的蓄电器件用外包装材料。作为软质铝合金箔,可以列举例如具有JIS H4160:1994A8021H-O、JIS H4160:1994A8079H-O、JIS H4000:2014A8021P-O、或JIS H4000:2014A8079P-O规定的组成的铝合金箔。另外,根据需要,也可以添加硅、镁、铜、锰等。另外,软质化能够通过退火处理等进行。
另外,作为不锈钢箔,可以列举奥氏体系、铁素体系、奥氏体-铁素体系、马氏体系、析出固化系的不锈钢箔等。从提供成型性更加优异的蓄电器件用外包装材料的观点出发,不锈钢箔优选由奥氏体系的不锈钢构成。
作为构成不锈钢箔的奥氏体系的不锈钢的具体例,可以列举SUS304、SUS301、SUS316L等,这些之中,特别优选SUS304。
关于阻隔层3的厚度,其为金属箔的情况下,发挥至少抑制水分的浸入的阻隔层的功能即可,可以列举例如9~200μm左右。关于阻隔层3的厚度,例如,关于其上限可以列举优选约85μm以下、更优选约50μm以下、更加优选约40μm以下、特别优选约35μm以下,关于下限,可以列举优选约10μm以上,更优选约20μm以上,更加优选约25μm以上,作为该厚度的优选范围,可以列举10~85μm左右、10~50μm左右、10~40μm左右、10~35μm左右、20~85μm左右、20~50μm左右、20~40μm左右、20~35μm左右、25~85μm左右、25~50μm左右、25~40μm左右、25~35μm左右,这些之中,优选25~50μm左右,特别优选25~40μm左右。阻隔层3由铝合金箔构成的情况下,特别优选上述范围。另外,特别是在阻隔层3由不锈钢箔构成的情况下,作为不锈钢箔的厚度,关于上限,可以列举优选约60μm以下,更优选约50μm以下,更加优选约40μm以下,进一步优选约30μm以下,特别优选约25μm以下,关于下限,可以列举优选约10μm以上,更优选约15μm以上,作为优选厚度的范围,可以列举10~60μm左右、10~50μm左右、10~40μm左右、10~30μm左右、10~25μm左右、15~60μm左右、15~50μm左右、15~40μm左右、15~30μm左右、15~25μm左右。
[耐腐蚀性被膜3a、3b]
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,在阻隔层3的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜。在本发明的蓄电器件用外包装材料中,可以仅在阻隔层3的热熔接性树脂层4侧的表面具有耐腐蚀性被膜3a,也可以仅在阻隔层3的第二基材层12侧的表面具有耐腐蚀性被膜3b,还可以在阻隔层3的两面分别具有耐腐蚀性被膜3a、3b。
在本发明的蓄电器件用外包装材料的特征在于,在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6~120的范围内。通过使该峰强度比在这样的特定范围内,即使在电解液附着于蓄电器件用外包装材料的情况下,阻隔层3与相邻于设置有耐腐蚀性被膜一侧的层的密合性也优异。
需要说明的是,在阻隔层3的两面具有耐腐蚀性被膜3a、3b的情况下,任意一个面上的耐腐蚀性被膜的上述峰强度比PPO3/CrPO4在上述的范围内即可,对于耐腐蚀性被膜3a、3b的任意一者,优选上述峰强度比PPO3/CrPO4均在上述范围内。特别是位于阻隔层的热熔接性树脂层一侧的耐腐蚀性被膜和与其相邻的层(例如,根据需要设置的粘接层、热熔接性树脂层等)由于容易因浸透电解液而使密合性降低,因此在本发明的蓄电器件用外包装材料中,在阻隔层3的至少热熔接性树脂层4侧的表面优选具有耐腐蚀性被膜3a,优选耐腐蚀性被膜3a的上述峰强度比PPO3/CrPO4在上述范围内。这些方面对于以下所示的各峰强度比也是同样的。
本发明中,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6~120的范围即可,从进一步提高具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的密合性的观点出发,作为比PPO3/CrPO4,其下限可以举出约10以上,其上限可以举出优选约115以下,更优选约110以下,更加优选约50以下。另外,作为该比PPO3/CrPO4的优选范围,可以列举6~115左右、6~110左右、6~50左右、10~120左右、10~115左右、10~110左右、10~50左右。
使用飞行时间型二次离子质谱分析法对耐腐蚀性被膜3a、3b进行分析的方法,具体来说能够使用飞行时间型二次离子质谱分析装置以如下测定条件进行。
(测定条件)
1次离子:铋团簇的双电荷离子(Bi3 ++)
1次离子加速电压:30kV
质量范围(m/z):0~1500
测定范围:100μm×100μm
扫描数:16次扫描/循环(scan/cycle)
像素数(1个边):256pixel
蚀刻离子:Ar气体团簇离子束(Ar-GCIB)
蚀刻离子加速电压:5.0kV
另外,耐腐蚀性被膜中是否含有铬能够通过X射线光电子能谱确认。具体来说,首先,在蓄电器件用外包装材料中,将叠层在阻隔层的层(粘接剂层、热熔接性树脂层、粘接层等)物理剥离。接下来,将阻隔层放入电炉,在约300℃以约30分钟去除存在于阻隔层表面的有机成分。之后,使用阻隔层的表面的X射线光电子能谱确认是否含有铬。
耐腐蚀性被膜3a、3b能够通过将阻隔层3的表面利用含有氧化铬等铬化合物的处理液进行化学法表面处理而形成。
作为使用含有铬化合物的处理液进行的化学法表面处理,可以列举例如通过将在磷酸和/或其盐中分散了氧化铬等铬化合物的处理液涂布在阻隔层3的表面,进行烧结处理,而在阻隔层3的表面形成耐腐蚀性被膜的方法。
耐腐蚀性被膜3a、3b的峰强度比PPO3/CrPO4能够通过例如形成耐腐蚀性被膜3a、3b的处理液的组成、处理后的烧结处理的温度和时间等制造条件等来调节。
作为含有铬化合物的处理液中的铬化合物、磷酸和/或其盐的比例没有特别限制,从将上述峰强度比PPO3/CrPO4设定在上述范围内的观点出发,作为相对于铬化合物100质量份的磷酸和/或其盐的比例,可以列举优选30~120质量份左右、更加优选40~110质量份左右。作为磷酸和其盐,也能够使用例如缩合磷酸及其盐。
另外,含有铬化合物的处理液中,还可以含有阴离子性聚合物、和使该阴离子性聚合物交联的交联剂。作为阴离子性聚合物,可以列举聚(甲基)丙烯酸或其盐、以(甲基)丙烯酸或其盐作为主成分的共聚物等。另外,作为交联剂,可以列举具有异氰酸酯基、缩水甘油基、羧基、噁唑啉基中的任意官能团的化合物、或硅烷偶联剂等。阴离子性聚合物和交联剂分别可以是1种,也可以是2种以上。
另外,从发挥优异的耐腐蚀性,同时提高具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的密合性的观点出发,含有铬化合物的处理液中,优选含有氨基化苯酚聚合物。在含有铬化合物的处理液中,作为氨基化苯酚聚合物的含量,相对于铬化合物100质量份,可以列举优选100~400质量份左右,更加优选200~300质量份左右。另外,作为氨基化苯酚聚合物的重均分子量,可以列举优选5000~20000左右。需要说明的是,氨基化苯酚聚合物的重均分子量是使用聚苯乙烯作为标准样品的条件下测定得到的通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。
作为含有铬化合物的处理液的溶剂,只要能够使处理液所含的成分分散,能够通过之后的加热而蒸发就没有特别限制,但优选举出水。
作为形成耐腐蚀性被膜的处理液所含的铬化合物的固体成分浓度没有特别限制,从将上述峰强度比PPO3/CrPO4设定为上述规定的范围,发挥优异的耐腐蚀性的同时,提高具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的密合性的观点出发,可以列举例如1~15质量%左右,优选7.0~12.0质量%左右,更优选8.0~11.0质量%左右,更加优选9.0~10.0质量%左右。
作为耐腐蚀性被膜的厚度没有特别限制,从发挥优异的耐腐蚀性的同时,提高具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的密合性的观点出发,可以列举优选1nm~10μm左右,更优选1~100nm左右,更加优选1~50nm左右。需要说明的是,耐腐蚀性被膜的厚度能够通过利用透射电子显微镜的观察、或者利用透射电子显微镜观察与能量色散型X射线光谱法或电子能量损失谱法的组合来测定。
从同样的观点出发,关于每1m2阻隔层3的表面的耐腐蚀性被膜的量,可以列举优选1~500mg左右,更优选优选1~100mg左右,更加优选优选1~50mg左右。
作为将含有铬化合物的处理液涂布在阻隔层的表面的方法,可以列举例如棒涂法、辊涂法、凹版涂布法、浸涂法等。
从将上述峰强度比PPO3/CrPO4设定在上述规定范围,发挥优异的耐腐蚀性的同时,提高具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的密合性的观点出发,作为将处理液烧结制成耐腐蚀性被膜时的加热温度,可以列举优选170~250℃左右、更优选180~230℃左右、更加优选190~220℃左右。另外,从同样的观点出发,作为烧结的时间,优选列举2~10秒左右,更优选列举3~6秒左右。
从更高效地进行阻隔层的表面的化学法表面处理的观点出发,在阻隔层3的表面设置耐腐蚀性被膜前,优选利用碱浸渍法、电解清洗法、酸清洗法、电解酸清洗法、酸活化法等公知的处理方法进行脱脂处理。
[热熔接性树脂层4]
本发明的蓄电器件用外包装材料中,热熔接性树脂层4对应于最内层,是在蓄电器件的组装时热熔接性树脂层彼此热熔接而发挥将蓄电器件元件密封的功能的层(密封层)。
关于构成热熔接性树脂层4的树脂,只要能够热熔接,就没有特别限制,优选为聚烯烃、酸改性聚烯烃等含有聚烯烃骨架的树脂。构成热熔接性树脂层4的树脂是否含有聚烯烃骨架能够通过例如红外光谱法、气相色谱法质谱分析法等进行分析。另外,对构成热熔接性树脂层4的树脂利用红外光谱法进行分析时,优选检测源自马来酸酐的峰。例如,在利用红外光谱法测定马来酸酐改性聚烯烃时,在波数1760cm-1附近和波数1780cm-1附近会检出源自马来酸酐的峰。热熔接性树脂层4为由马来酸酐改性聚烯烃构成的层的情况下,利用红外光谱法进行测定时,能够检出源自马来酸酐的峰。但是,如果酸改性度低时,会有峰变得小而不被检出的情况。这种情况下,能够利用核磁共振光谱法进行分析。
作为聚烯烃,具体来说可以列举低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等聚乙烯;乙烯-α烯烃共聚物;均聚丙烯、聚丙烯的嵌段共聚物(例如,丙烯与乙烯的嵌段共聚物)、聚丙烯的无规共聚物(例如丙烯与乙烯的无规共聚物)等聚丙烯;丙烯-α烯烃共聚物;乙烯-丁烯-丙烯的三元共聚物等。这些之中,优选聚丙烯。为共聚物时的聚烯烃树脂可以是嵌段共聚物,也可以是无规共聚物。这些聚烯烃系树脂可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
另外,聚烯烃可以是环状聚烯烃。环状聚烯烃为烯烃与环状单体的共聚物,作为上述环状聚烯烃的结构单体的烯烃,可以列举例如乙烯、丙烯、4-甲基-1-戊烯、苯乙烯、丁二烯、异戊二烯等。另外,作为环状聚烯烃的结构单体的环状单体,可以列举例如降冰片烯等环状烯烃;环戊二烯、二环戊二烯、环己二烯、降冰片二烯等环状二烯等。这些之中,优选举出环状烯烃,更加优选举出降冰片烯。
酸改性聚烯烃是指将聚烯烃利用酸成分进行嵌段聚合或接枝聚合而改性得到的聚合物。作为被酸改性的聚烯烃,也能够使用上述的聚烯烃、在上述聚烯烃上共聚丙烯酸或甲基丙烯酸等极性分子得到的共聚物或交联聚烯烃等的聚合物等。另外,作为用于酸改性的酸成分,可以列举例如马来酸、丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸酐、衣康酸酐等羧酸或其酸酐。
酸改性聚烯烃也可以是酸改性环状聚烯烃。作为酸改性环状聚烯烃,可以是将构成环状聚烯烃的单体的一部分替换成酸成分来进行共聚,或对于环状聚烯烃使酸成分进行嵌段聚合或接枝聚合而得到的聚合物。对于被酸改性的环状聚烯烃来说,也与上述相同。另外,作为用于酸改性的酸成分,与在上述的聚烯烃改性中所使用的酸成分相同。
作为优选的酸改性聚烯烃,可以列举被羧酸或其酸酐改性的聚烯烃、被羧酸或其酸酐改性的聚丙烯、马来酸酐改性聚烯烃、马来酸酐改性聚丙烯。
热熔接性树脂层4可以单独由1种树脂形成,也可以由组合了2种以上树脂的掺和聚合物形成。进一步,热熔接性树脂层4可以仅由1层形成,但也可以由相同或不同的树脂形成为2层以上。
另外,热熔接性树脂层4中可以根据需要含有润滑剂等。热熔接性树脂层4含有润滑剂的情况下,可以提高蓄电器件用外包装材料的成型性。作为润滑剂没有特别限制,能够使用公知的润滑剂。润滑剂可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。
作为润滑剂没有特别限制,优选举出酰胺类润滑剂。作为润滑剂的具体例,可以列举在第一基材层11中例示的润滑剂。润滑剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在热熔接性树脂层4的表面存在有润滑剂的情况下,其存在量没有特别限制,但从提高蓄电器件用外包装材料的成型性的观点出发,优选10~50mg/m2左右,更加优选15~40mg/m2左右。
存在于热熔接性树脂层4的表面的润滑剂可以是构成热熔接性树脂层4的树脂所含的润滑剂渗出而成的,也可以是涂布在热熔接性树脂层4的表面的润滑剂。
另外,关于热熔接性树脂层4的厚度,只要能够发挥热熔接性树脂层彼此热熔接而将蓄电器件元件密封的功能,就没有特别限制,可以列举例如约100μm以下,优选约85μm以下,更加优选15~85μm左右。需要说明的是,例如,后述的粘接层5的厚度为10μm以上的情况下,作为热熔接性树脂层4的厚度,可以列举优选约85μm以下,更优选15~45μm左右,例如后述的粘接层5的厚度低于10μm的情况下或没有设置粘接层5的情况下,作为热熔接性树脂层4的厚度可以列举优选约20μm以上,更优选35~85μm左右。
[粘接层5]
在本发明的蓄电器件用外包装材料中,粘接层5是为了使阻隔层3(或耐腐蚀性被膜)与热熔接性树脂层4更牢固地粘接而在它们之间根据需要设置的层。
粘接层5由能够将阻隔层3和热熔接性树脂层4粘接的树脂形成。作为用于形成粘接层5的树脂,能够使用例如与在第一粘接剂层21中例示的粘接剂相同的树脂。需要说明的是,作为用于形成粘接层5的树脂,优选包含聚烯烃骨架,可以列举在上述的热熔接性树脂层4中例示的聚烯烃、酸改性聚烯烃。构成粘接层5的树脂包含聚烯烃骨架与否,能够通过例如红外光谱法、气相色谱法质谱分析法等进行分析,不特别限定分析方法。另外,将构成粘接层5的树脂利用红外光谱法进行分析时,优选检测源自马来酸酐的峰。例如,在用红外光谱法测定马来酸酐改性聚烯烃时,在波数1760cm-1附近和波数1780cm-1附近检出源自马来酸酐的峰。但是,如果酸改性度低时,会有峰变小而不被检出的情况。这种情况下,能够利用核磁共振光谱法进行分析。
从将阻隔层3与热熔接性树脂层4牢固地粘接的观点出发,粘接层5中优选含有酸改性聚烯烃。作为酸改性聚烯烃,特别优选通过羧酸或其酸酐改性的聚烯烃、通过羧酸或其酸酐改性的聚丙烯、马来酸酐改性聚烯烃、马来酸酐改性聚丙烯。
而且,从将蓄电器件用外包装材料制成厚度薄、成型后的形状稳定性优异的蓄电器件用外包装材料的观点出发,粘接层5更优选为含有酸改性聚烯烃和固化剂的树脂组合物的固化物。作为酸改性聚烯烃,优选例示上述的物质。
另外,粘接层5优选为含有酸改性聚烯烃与选自具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和具有环氧基的化合物中的至少一种的树脂组合物的固化物,特别优选为含有酸改性聚烯烃与选自具有异氰酸酯基的化合物和具有环氧基的化合物中的至少一种的树脂组合物的固化物。另外,粘接层5中,优选含有选自聚氨酯、聚酯和环氧树脂中的至少一种,更优选含有聚氨酯和环氧树脂。作为聚酯,优选例如酰胺酯树脂。酰胺酯树脂一般是通过羧基与噁唑啉基的反应生成。粘接层5更优选为含有这些树脂中的至少一种与上述酸改性聚烯烃的树脂组合物的固化物。需要说明的是,粘接层5中残留有具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物、环氧树脂等固化剂的未反应物的情况下,未反应物的存在能够通过例如选自红外光谱法、拉曼光谱法、飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF-SIMS)等中的方法进行确认。
另外,从进一步提高阻隔层3与粘接层5的密合性的观点出发,粘接层5优选为含有具有选自氧原子、杂环、C=N键和C-O-C键中的至少一种的固化剂的树脂组合物的固化物。作为具有杂环的固化剂,可以列举例如具有噁唑啉基的固化剂、具有环氧基的固化剂等。另外,作为具有C=N键的固化剂,可以列举具有噁唑啉基的固化剂、具有异氰酸酯基的固化剂等。另外,作为具有C-O-C键的固化剂,可以列举具有噁唑啉基的固化剂、具有环氧基的固化剂、聚氨酯等。粘接层5为含有这些固化剂的树脂组合物的固化物能够通过例如气相色谱质谱分析(GCMS)、红外光谱法(IR)、飞行时间型二次离子质谱分析法(TOF-SIMS)、X射线光电子能谱法(XPS)等方法确认。
作为具有异氰酸酯基的化合物,没有特别限制,但从有效地提高阻隔层3与粘接层5的密合性的观点出发,优选举出多官能异氰酸酯化合物。多官能异氰酸酯化合物只要是具有2个以上的异氰酸酯基的化合物,就没有特别限定。作为多官能异氰酸酯系固化剂的具体例子,可以列举戊烷二异氰酸酯(PDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、亚甲苯基二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、将它们聚合物化或脲酸酯化的物质,它们的混合物或与其他聚合物的共聚物等。另外,可以列举加合物体、缩二脲体、异氰脲酸酯体等。
作为粘接层5中的具有异氰酸酯基的化合物的含量,在构成粘接层5的树脂组合物中,优选在0.1~50质量%的范围,更优选在0.5~40质量%的范围。由此,能够有效地提高阻隔层3与粘接层5的密合性。
具有噁唑啉基的化合物只要是具有噁唑啉骨架的化合物就没有特别限定。作为具有噁唑啉基的化合物的具体例子,可以列举具有聚苯乙烯主链的化合物、具有丙烯酸主链的化合物等。另外,作为市售品,可以列举例如日本触媒株式会社制的EPOCROS系列等。
作为粘接层5中的具有噁唑啉基的化合物的比例,在构成粘接层5的树脂组合物中,优选在0.1~50质量%的范围,更优选在0.5~40质量%的范围。由此,能够有效地提高阻隔层3与粘接层5的密合性。
作为具有环氧基的化合物,可以列举例如环氧树脂。作为环氧树脂,只要是利用存在于分子内的环氧基而能够形成交联结构的树脂,就没有特别限制,能够使用公知的环氧树脂。作为环氧树脂的重均分子量,优选举出50~2000左右,更优选举出100~1000左右,更加优选举出200~800左右。需要说明的是,在第一发明中,环氧树脂的重均分子量是在使用聚苯乙烯作为标准样品的条件下测定得到的通过凝胶渗透色谱(GPC)测定的值。
作为环氧树脂的具体例子,可以列举三羟甲基丙烷的缩水甘油醚衍生物、双酚A二缩水甘油醚、改性双酚A二缩水甘油醚、酚醛清漆缩水甘油醚,甘油多缩水甘油醚,多甘油多缩水甘油醚等。环氧树脂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为粘接层5中的环氧树脂的比例,在构成粘接层5的树脂组合物中,优选在0.1~50质量%的范围,更优选在0.5~40质量%的范围。由此,能够有效地提高阻隔层3与粘接层5的密合性。
作为聚氨酯没有特别限制,能够使用公知的聚氨酯。粘接层5例如可以是2液固化型聚氨酯的固化物。
作为粘接层5中的聚氨酯的比例,在构成粘接层5的树脂组合物中,优选在0.1~50质量%的范围,更优选在0.5~40质量%的范围。由此,能够有效地提高在存在电解液等诱发阻隔层的腐蚀的成分的气氛中的阻隔层3与粘接层5的密合性。
需要说明的是,粘接层5为含有选自具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和环氧树脂中的至少一种与上述酸改性聚烯烃的树脂组合物的固化物的情况下,酸改性聚烯烃作为主剂发挥功能,具有异氰酸酯基的化合物、具有噁唑啉基的化合物和具有环氧基的化合物分别作为固化剂发挥功能。
关于粘接层5的厚度的上限,可以列举优选约50μm以下、约40μm以下、约30μm以下、约20μm以下、约5μm以下,关于下限可以列举优选约0.1μm以上、约0.5μm以上,作为该厚度的范围可以列举优选0.1~50μm左右、0.1~40μm左右、0.1~30μm左右、0.1~20μm左右、0.1~5μm左右、0.5~50μm左右、0.5~40μm左右、0.5~30μm左右、0.5~20μm左右、0.5~5μm左右。更具体来说,在为粘接剂层2中例示的粘接剂、或者为酸改性聚烯烃与固化剂的固化物的情况下可以列举优选1~10μm左右,更优选1~5μm左右。另外,使用在热熔接性树脂层4中例示的树脂的情况下,可以列举优选为2~50μm左右,更优选为10~40μm左右。需要说明的是,粘接层5为在粘接剂层2中例示的粘接剂或者为含有酸改性聚烯烃与固化剂的树脂组合物的固化物的情况下,例如,能够在涂布该树脂组合物后,通过加热等使其固化来形成粘接层5。另外,使用在热熔接性树脂层4中例示的树脂的情况下,例如,能够通过将热熔接性树脂层4与粘接层5挤出成型来形成。
[表面覆盖层6]
本发明的蓄电器件用外包装材料出于提高外观设计性、耐电解液性、耐伤性、成型性等中的至少一种的目的,根据需要,在第一基材层11之上(第一基材层11的与阻隔层3的相反侧)也可以具有表面覆盖层6。表面覆盖层6是在使用蓄电器件用外包装材料组装蓄电器件时,位于蓄电器件用外包装材料的最外层侧的层。
表面覆盖层6能够由例如聚偏二氯乙烯、聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、环氧树脂等树脂形成。
形成表面覆盖层6的树脂为固化型树脂的情况下,该树脂可以是1液固化型和2液固化型中的任意种类,优选2液固化型。作为2液固化型树脂,可以列举例如2液固化型聚氨酯、2液固化型聚酯、2液固化型环氧树脂等。这些之中优选2液固化型聚氨酯。
作为2液固化型聚氨酯,可以列举例如包括含有多元醇化合物的主剂和含有异氰酸酯化合物的固化剂的聚氨酯。优选举出以聚酯多元醇、聚醚多元醇和丙烯酸多元醇等多元醇作为主剂,以芳香族系或脂肪族系的多异氰酸酯作为固化剂的二液固化型的聚氨酯。另外,作为多元醇化合物,优选使用在重复单元的末端的羟基之外,在侧链也具有羟基的聚酯多元醇。通过使表面覆盖层6由聚氨酯形成,能够赋予蓄电器件用外包装材料优异的耐电解液性。
表面覆盖层6中,在表面覆盖层6的表面和内部的至少一方,依照该表面覆盖层6或其表面应具备的功能性等,根据需要,也可以含有上述润滑剂、抗粘连剂、消光剂、阻燃剂、抗氧化剂、增粘剂、抗静电剂等添加剂。作为添加剂,可以列举例如平均粒径为0.5nm~5μm左右的微粒。添加剂的平均粒径为通过激光衍射/散射式粒径分布测定装置测定的中位径。
添加剂可以是无机物和有机物中的任意种类。另外,关于添加剂的形状也没有特别限制,可以列举例如球状、纤维状、板状、无定形、鳞片状等。
作为添加剂的具体例子,可以列举滑石、二氧化硅、石墨、高岭土、蒙脱石、云母、水滑石、硅胶、沸石、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化钕、氧化锑、氧化钛、氧化铈、硫酸钙、硫酸钡、碳酸钙、硅酸钙、碳酸锂、苯甲酸钙、草酸钙、硬脂酸镁、氧化铝、炭黑、碳纳米管、高熔点尼龙、丙烯酸酯树脂、交联丙烯酸、交联苯乙烯、交联聚乙烯、苯并胍胺、金、铝、铜、镍等。添加剂可以单独使用1种,也可以将2种以上组合使用。这些添加剂中,从分散稳定性和成本等观点考虑,可以优选列举二氧化硅、硫酸钡、氧化钛。另外,对于添加剂也可以在其表面实施绝缘处理、高分散性处理等各种表面处理。
作为形成表面覆盖层6的方法没有特别限制,可以列举例如涂布形成表面覆盖层6的树脂的方法。在表面覆盖层6中配合添加剂的情况下,涂布混合有添加剂的树脂即可。
作为表面覆盖层6的厚度,只要是使表面覆盖层6能够发挥上述功能就没有特别限制,可以列举例如0.5~10μm左右,优选1~5μm左右。
3.蓄电器件用外包装材料的制造方法
关于蓄电器件用外包装材料的制造方法,只要是能够将本发明的蓄电器件用外包装材料所具有的各层叠层得到叠层体,就没有特别限制,可以列举包括至少将第一基材层11、第一粘接剂层21、第二基材层12、第二粘接剂层22、阻隔层3和热熔接性树脂层4依次叠层的工序的方法。即,本发明的蓄电器件用外包装材料的制造方法包括至少依次将第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层叠层而得到叠层体的工序,在叠层上述阻隔层时,在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,对于耐腐蚀性被膜使用飞行时间型二次离子质谱分析法进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6~120的范围内。
作为本发明的蓄电器件用外包装材料的制造方法的一例如下。首先,形成依次叠层有第一基材层11、第一粘接剂层21、第二基材层12、第二粘接剂层22、阻隔层3的叠层体(以下,有时也表述为“叠层体A”)。在形成叠层体A时,优选准备依次叠层有第一基材层11、第一粘接剂层21、第二基材层12的叠层体。该叠层体能够通过在第一基材层11或第二基材层12上,将用于形成第一粘接剂层21的粘接剂通过凹版涂布法、辊涂法等涂布方法涂布、干燥后,隔着该粘接剂将第一基材层11与第二基材层12叠层后,使第一粘接剂层21固化的干式层压法来进行。之后,通过在得到的叠层体的第二基材层12侧或阻隔层3(具有耐腐蚀性被膜)上,将用于形成第二粘接剂层22的粘接剂通过凹版涂布法、辊涂法等涂布方法涂布、干燥后,隔着该粘接剂将上述叠层体的第二基材层12侧与阻隔层3叠层后,使第二粘接剂层22固化的干式层压法,得到叠层体A。
接下来,在叠层体A的阻隔层3上,依次叠层粘接层5和热熔接性树脂层4。例如,可以列举(1)在叠层体A的阻隔层3上,通过将粘接层5和热熔接性树脂层4共挤出来叠层的方法(共挤出层压法);(2)另外形成叠层了粘接层5与热熔接性树脂层4的叠层体,将其通过热层压法叠层在叠层体A的阻隔层3上的方法;(3)在叠层体A的阻隔层3上,将用于形成粘接层5的粘接剂通过挤出法或进行溶液涂布、在高温干燥进而烧结的方法等来叠层,在该粘接层5上将预先制成片状的热熔接性树脂层4通过热层压法进行叠层的方法;(4)在叠层体A的阻隔层3与预先制成片状的热熔接性树脂层4之间,一边灌入熔融的粘接层5,一边隔着粘接层5将叠层体A与热熔接性树脂层4贴合的方法(夹心层压法)等。
设置表面覆盖层6的情况下,在第一基材层11的与阻隔层3相反侧的表面,叠层表面覆盖层6。表面覆盖层6能够通过例如将形成表面覆盖层6的上述树脂涂布在第一基材层11的表面来形成。需要说明的是,在第一基材层11的表面叠层阻隔层3的工序和在第一基材层11的表面叠层表面覆盖层6的工序的顺序没有特别限制。例如,在第一基材层11的表面形成表面覆盖层6后,也可以在第一基材层11的与表面覆盖层6相反侧的表面形成阻隔层3。
第一粘接剂层21的固化能够通过在例如得到了第一基材层11、第一粘接剂层21和第二基材层12的叠层体的阶段进行熟化来实施,而且,也能够通过对于叠层有阻隔层3的叠层体A进行熟化来实施。另外,第二粘接剂层22的固化既能够通过对于第二基材层12、第二粘接剂层22和阻隔层的叠层体进行熟化来实施,也能够通过对于叠层体A进行熟化来实施,而且,还可以通过将根据需要设置的粘接层5、热熔接性树脂层4等叠层后,进行熟化的方式来实施。第一粘接剂层21和第二粘接剂层22的固化条件如上所述,根据用于形成这些层的粘接剂的种类等,进行调节以达到上述规定的硬度。熟化的条件没有特别限制,例如作为温度可以列举60~120℃左右,作为时间可以列举12~120小时左右。
如上述这样,形成包含根据需要设置的表面覆盖层6/第一基材层11/第一粘接剂层21/第二基材层12/第二粘接剂层22/在至少一个表面具有耐腐蚀性被膜的阻隔层3/根据需要设置的粘接层5/热熔接性树脂层4的叠层体,为了使第一粘接剂层21或第二粘接剂层22的粘接性牢固,也可以施加热辊接触式、热风式、近红外线式或远红外线式等的加热处理。作为这样的加热处理的条件,可以列举例如在150~250℃进行1~5分钟。
在蓄电器件用外包装材料中,对于构成叠层体的各层,也可以根据需要通过实施电晕处理、喷砂处理、氧化处理、臭氧处理等表面活化处理来提高加工适应性。例如,通过在第一基材层11的与阻隔层3的相反侧的表面实施电晕处理,能够提高第一基材层11表面上的油墨的印刷适应性。
4.蓄电器件用外包装材料的用途
本发明的蓄电器件用外包装材料在用于密封并收纳正极、负极、电解质等蓄电器件元件的包装体中使用。即,在由本发明的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中,收纳至少包括正极、负极和电解质的蓄电器件元件,能够制成蓄电器件。
具体来说,将至少包括正极、负极和电解质的蓄电器件元件利用本发明的蓄电器件用外包装材料,以与上述正极和负极各自连接的金属端子突出到外侧的状态,以在蓄电器件元件的边缘能够形成凸缘部(热熔接性树脂层彼此接触的区域)的方式包覆,将上述凸缘部的热熔接性树脂层彼此热封来密封,由此可以提供使用了蓄电器件用包装材料的蓄电器件。需要说明的是,在利用本发明的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳蓄电器件元件的情况下,以本发明的蓄电器件用外包装材料的热熔接性树脂部分成为内侧(与蓄电器件元件接触的面)的方式,形成包装体。
本发明的蓄电器件用外包装材料能够优选用于蓄电器件(包括电容(condenser)、电容器(capacitor)等)等的蓄电器件。另外,本发明的蓄电器件用外包装材料可以用于一次蓄电器件、二次蓄电器件的任意一种,优选为二次蓄电器件。本发明的蓄电器件用外包装材料能够适用的二次蓄电器件的种类没有特别限制,可以列举例如锂离子蓄电器件、锂离子聚合物蓄电器件、全固体蓄电器件、铅蓄电池、镍-氢蓄电池、镍-镉蓄电池、镍-铁蓄电池、镍-锌蓄电池、氧化银-锌蓄电池、金属空气蓄电器件、多价阳离子蓄电器件、电容(condenser)、电容器(capacitor)等。在这些二次蓄电器件之中,作为本发明的蓄电器件用外包装材料的优选适用对象,可以列举锂离子蓄电器件和锂离子聚合物蓄电器件。
实施例
以下,示出实施例和比较例,对本发明进行详细说明。但是,本发明不受实施例限定。
<蓄电器件用外包装材料的制造>
实施例1
通过干式层压法,在由拉伸尼龙膜(厚度15μm)构成的第一基材层上,涂布形成第一粘接剂层的2液型聚氨酯系粘接剂(多元醇化合物与芳香族异氰酸酯系化合物,固化后的厚度为3μm),在其上叠层由拉伸尼龙膜(厚度25μm)构成的第二基材层,得到依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层的叠层体。之后,对于得到的叠层体的第二基材层一侧以后述的方法对两面实施化学法表面处理,将具有耐腐蚀性被膜(厚度10nm)的铝合金箔(JIS H4160:1994A8021H-O,厚度40μm)构成的阻隔层通过干式层压法进行叠层。具体来说,在具有耐腐蚀性被膜的铝合金箔的一侧的面上,涂布形成第二粘接剂层的2液型聚氨酯系粘接剂(多元醇化合物与芳香族异氰酸酯系化合物),在阻隔层上形成第二粘接剂层(固化后的厚度3μm)。之后,通过将阻隔层上的第二粘接剂层与上述叠层体的第二基材层一侧叠层,制作了第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A。
对于叠层体A,以表1所示的熟化处理条件进行了熟化处理,调节第一粘接剂层和第二粘接剂层的硬度。具体来说,在实施例1的熟化处理条件下,对于依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A,在表1所示的熟化处理条件(在80℃、24小时)同时进行了第一粘接剂层和第二粘接剂层的固化。
阻隔层的表面上的耐腐蚀性被膜的形成以如下方式进行。准备了相对于100质量,含有氨基化苯酚聚合物43质量份、氟化铬16质量份、磷酸13质量份的处理液,在阻隔层的两面涂布该处理液(干燥后的膜厚为10nm),在阻隔层的表面温度达到190~230℃左右的温度加热干燥3~6秒左右。
之后,在得到的叠层体A的阻隔层上,共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度20μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度15μm),在阻隔层上叠层粘接层/热熔接性树脂层,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(25μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(20μm)/热熔接性树脂层(15μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例2
除了作为阻隔层,使用具有与实施例1相同的耐腐蚀性被膜(厚度10nm)的铝合金箔(JIS H4160:1994A8021H-O,厚度35μm)以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(25μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(35μm)/粘接层(20μm)/热熔接性树脂层(15μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例3
作为第二基材层使用了拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度23μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度22μm),由此在阻隔层上叠层了粘接层/热熔接性树脂层,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(23μm)/热熔接性树脂层(22μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例4
作为第二基材层使用了拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度40μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度40μm),由此在阻隔层上叠层了粘接层/热熔接性树脂层,且对于依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A,依照表1所示的熟化处理条件(在120℃、24小时)同时进行第一粘接剂层和第二粘接剂层的固化,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(40μm)/热熔接性树脂层(40μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例5
在由具有与实施例1相同的耐腐蚀性被膜的铝合金箔(JIS H4160:1994A8021H-O,厚度40μm)构成的阻隔层上通过干式层压法叠层了包含拉伸尼龙膜(厚度15μm)的第二基材层。具体来说,在具有耐腐蚀性被膜的铝合金箔的一个面上,涂布形成第二粘接剂层的2液型聚氨酯系粘接剂(多元醇化合物与芳香族异氰酸酯系化合物),在阻隔层上形成第二粘接剂层(固化后的厚度3μm),在其上叠层包含拉伸尼龙的第二基材层,得到第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体。之后,通过干式层压法,在该叠层体的第二基材层一侧涂布形成第一粘接剂层的2液型聚氨酯系粘接剂(多元醇化合物与芳香族异氰酸酯系化合物,固化后的厚度为3μm),在其上叠层包含2轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度15μm)的第一基材层,制作了第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A。
在表1所示的熟化处理条件下进行了熟化处理,调节第一粘接剂层和第二粘接剂层的硬度。具体来说,在实施例5的熟化处理条件中,在制作第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体的阶段,以表1所示的熟化处理条件(在80℃、24小时)进行第二粘接剂层的固化,之后,在制作依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A的阶段,以表1所示的熟化处理条件(在60℃、24小时)进行了第一粘接剂层的固化。
阻隔层的表面上的耐腐蚀性被膜的形成与实施例1同样地进行。
之后,在得到的叠层体A的阻隔层上,共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度40μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度40μm),在阻隔层上叠层粘接层/热熔接性树脂层,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(40μm)/热熔接性树脂层(40μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例6
作为第二基材层使用了拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度40μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度40μm),由此在阻隔层上叠层了粘接层/热熔接性树脂层,并且对于依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A,依照表1所示的熟化处理条件(在40℃、24小时)同时进行第一粘接剂层和第二粘接剂层的固化,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(40μm)/热熔接性树脂层(40μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例7
对于依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A,在制作第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体的阶段,以表1所示的熟化处理条件(在120℃、24小时)进行第二粘接剂层的固化,之后,在制作依次叠层有第一基材层/第一粘接剂层/第二基材层/第二粘接剂层/阻隔层的叠层体A的阶段,以表1所示的熟化处理条件(在40℃、24小时)进行第一粘接剂层的固化,除此以外,都与实施例5同样地得到了包含依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(40μm)/热熔接性树脂层(40μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例8
作为第一基材层使用了2轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度12μm),作为第二基材层使用了拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度40μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度40μm),由此在阻隔层上叠层了粘接层/热熔接性树脂层,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(12μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(40μm)/热熔接性树脂层(40μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例9
作为第二基材层使用了拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度23μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度22μm),由此在阻隔层上叠层粘接层/热熔接性树脂层,并且在形成阻隔层的表面上的耐腐蚀性被膜时,将磷酸的含量变更为实施例1的1/2倍(质量比)左右,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(23μm)/热熔接性树脂层(22μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
实施例10
作为第二基材层使用拉伸尼龙膜(厚度15μm),共挤出作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(厚度23μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(厚度22μm),由此在阻隔层上叠层粘接层/热熔接性树脂层,在形成阻隔层的表面上的耐腐蚀性被膜时,将磷酸的含量变更为实施例1的1.3倍(质量比)左右,除此以外,都与实施例1同样地,得到包含了依次叠层有第一基材层(15μm)/第一粘接剂层(3μm)/第二基材层(15μm)/第二粘接剂层(3μm)/阻隔层(40μm)/粘接层(23μm)/热熔接性树脂层(22μm)的叠层体B的蓄电器件用外包装材料。
比较例1、2
在作为基材层的2轴拉伸尼龙膜(25μm)的表面通过后述的方法对两面实施化学法表面处理,通过干式层压法叠层由具有耐腐蚀性被膜(厚度10nm)的铝合金箔(JIS H4160:1994A8021H-O,厚度40μm)构成的阻隔层。具体来说,在具有耐腐蚀性被膜的铝合金箔的一个面上,涂布2液型聚氨酯粘接剂(多元醇化合物和芳香族异氰酸酯系化合物),形成粘接剂层(厚度3μm)。之后,将具有耐腐蚀性被膜的阻隔层上的粘接剂层与基材层的2轴拉伸尼龙膜一侧进行叠层后,通过实施熟化处理(在60℃、静置24小时后,再在80℃静置24小时),制作了2轴拉伸尼龙膜/粘接剂层/在两面具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的叠层体。
之后,通过共挤出马来酸酐改性聚丙烯和无规聚丙烯,由此在上述叠层体的阻隔层上叠层作为粘接层的马来酸酐改性聚丙烯(23μm)和作为热熔接性树脂层的无规聚丙烯(23μm)。之后,通过将得到的叠层体熟化,得到了依次叠层有2轴拉伸尼龙膜(25μm)/粘接剂层(3μm)/在两面具有耐腐蚀性被膜(10nm)的阻隔层(40μm)/马来酸酐改性聚丙烯(23μm)/无规聚丙烯(23μm)的蓄电器件用外包装材料。
在阻隔层的表面形成耐腐蚀性被膜时,在比较例1中将磷酸设为实施例1的1/3倍(质量比)左右,在比较例2中,将磷酸设为实施例的1.5倍(质量比)左右进行化学法表面处理,除此以外,都以与实施例1同样的方式形成了耐腐蚀性被膜。
<飞行时间型二次离子质谱分析>
耐腐蚀性被膜的分析如下进行。首先,将阻隔层与粘接层之间剥离。此时,不使用水或有机溶剂、酸或碱的水溶液等,而采用物理剥离。将阻隔层与粘接层之间剥离后,由于在阻隔层的表面残留有粘接层,所以将残留的粘接层利用Ar-GCIB蚀刻去除。对于这样得到的阻隔层的表面,利用飞行时间型二次离子质谱分析法,进行了耐腐蚀性被膜的分析。分别将源自CrPO4 -和PO3 -的峰强度PCrPO4和PPO3、以及峰强度PPO3相对于峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4分别示于表1。
飞行时间型二次离子质谱分析法的测定装置和测定条件的详细情况如下。
测定装置:ION-TOF公司制飞行时间型二次离子质谱分析装置TOF.SIMS5
(测定条件)
一次离子:铋团簇的双电荷离子(Bi3 ++)
一次离子加速电压:30kV
质量范围(m/z):0~1500
测定范围:100μm×100μm
扫描数:16次扫描/循环(scan/cycle)
像素数(1边):256pixel
蚀刻离子:Ar气体团簇离子束(Ar-GCIB)
蚀刻离子加速电压:5.0kV
<密合性的评价>
通过以下的方法,通过测定剥离强度(N/15mm)进行了在蓄电器件用外包装材料附着有电解液的情况下的阻隔层与热熔接性树脂层之间的密合性的评价。
首先,将上述得到的各蓄电器件用外包装材料分别裁切成15mm(TD:TransverseDirection,横向)、100mm(MD:Machine Direction,纵向)的大小,作为试验片。在玻璃瓶中放入试验片,再加入电解液(在以碳酸亚乙酯:碳酸二乙酯:碳酸二甲酯=1:1:1的容积比混合得到的溶液中含有六氟磷酸锂(溶液中浓度1×103mol/m3),以使电解液浸泡整个试验片。在该状态下给玻璃瓶盖上盖子进行密封。将密封后的玻璃瓶放入设定为85℃的烘箱内,静置24小时。之后,将玻璃瓶从烘箱中取出,再将试验片从玻璃瓶取出并水洗后,用毛巾擦去试验片的表面的水分。
之后,将试验片的热熔接性树脂层与阻隔层之间剥离,将试验片的热熔接性树脂层一侧与阻隔层一侧使用拉伸试验机(岛津制作所制的商品名AG-XPlus),以标线间距离50mm、50mm/分钟的速度在180°的方向上拉伸,测定了试验片的剥离强度(N/15mm)。需要说明的是,试验片的剥离强度的测定是在用毛巾擦去试验片的表面的水分后10分钟以内进行的。将标线间距离达到57mm时的强度作为试验片的剥离强度。
另一方面,以如下方式评价初始密合性。首先,将在上述得到的各蓄电器件用外包装材料分别裁切成15mm(TD)、100mm(MD)的大小,作为试验片。之后,将试验片的热熔接性树脂层与阻隔层之间剥离,将热熔接性树脂层与阻隔层使用拉伸试验机(岛津制作所制的商品名AG-XPlus),以标线间距离50mm、50mm/分钟的速度在180°的方向上拉伸,测定了试验片的剥离强度(N/15mm)。将结果示于表1。将初始密合性中的剥离强度作为100%,将相对于此的电解液浸泡后的密合性中的剥离强度的维持率和剥离强度(24小时后)也示于表1。需要说明的是,在将热熔接性树脂层与阻隔层之间剥离时,位于这些层之间的粘接层成为叠层在热熔接性树脂层和阻隔层中的任意一方或两方上的状态。
<各层的硬度的测定>
作为装置,使用纳米压痕仪((海思创HYSITRON公司制的“TriboIndenterTI950”)。作为纳米压痕仪的压头,使用Berkovich压头(三角锥)。首先,在相对湿度50%、23℃的环境中,将该压头抵在蓄电器件用外包装材料的第二粘接剂层的表面(第二粘接剂层露出的面,与各层的叠层方向垂直的方向),耗时10秒,从该表面将压头压入粘接剂层直至负载达到40μN,在该状态保持5秒,之后,耗时10秒去除负载。利用最大负载Pmax(μN)与最大深度时的接触投影面积A(μm2),由Pmax/A算出该压痕硬度(MPa)。改变测定部位测定5处取平均值。第一粘接剂层的硬度,除了使负载为10μN以外,都与第二粘接剂层同样地测定。将各自的硬度示于表1。需要说明的是,压入压头的表面是以通过蓄电器件用外包装材料的中心部的方式在厚度方向裁断后得到的,露出有测定对象(第二粘接剂层等)的剖面的部分。裁断是使用市售品的旋转式切片机(Microtome)等进行的。需要说明的是,在比较例1、2中,基材层为1层,不存在相当于第一粘接剂层的层,因此省略了粘接剂层的硬度的测定,在表1中以“-”示出。
<成型性的评价>
将在上述得到的各蓄电器件用外包装材料裁切成长度(MD(Machine Direction)的方向)90mm×宽度(TD(Transverse Direction)的方向)150mm的长方形,作为试验样品。对于该样品,使用具有31.6mm(MD的方向)×54.5mm(TD的方向)的口径的矩形成型模具(阴模,其表面的JIS B 0659-1:2002附录1(参考)比较用表面粗糙度标准片的表2所规定的最大高度粗糙度(Rz的公称值)为3.2μm。转角R2.0mm,棱线R1.0mm)和与其对应的成型模具(阳模,其表面的JIS B 0659-1:2002附录1(参考)比较用表面粗糙度标准片的表2所规定的最大高度粗糙度(Rz的公称值)为1.6μm。转角R2.0mm,棱线R1.0mm),以按压压力(面压)0.25MPa,从0.5mm的成型深度以0.5mm为单位改变成型深度,分别冷成型10个样品(真空1次成型)。此时,以热熔接性树脂层一侧位于阳模侧的方式,将上述试验样品载置在阴模上进行成型。另外,阳模和阴模的间隙为0.3mm。对于冷成型后的样品,在暗室中用笔形手电照射光,通过是否透光,确认是否在铝合金箔上产生了针眼和裂缝。将10个样品中,在铝合金箔上均不产生针眼、裂缝的最深的成型深度作为Amm,将在铝合金箔产生针眼等的最浅成型深度中产生的针眼等的样品的个数设为B个,对通过以下的式子算出的值在小数点后2位进行四舍五入,作为蓄电器件用外包装材料的极限成型深度。将结果示于表1。
极限成型深度=Amm+(0.5mm/10个)×(10个-B个)
[表1]
Figure BDA0003176974960000371
*关于表1中记载的比较例1、2的熟化处理条件,由于在比较例1、2中不存在相当于第一粘接剂层的层,因此该熟化处理条件意味着将具有耐腐蚀性被膜的阻隔层上的粘接剂层与基材层的2轴拉伸尼龙膜侧叠层后进行的熟化处理(在60℃、静置24小时后,再在80℃静置24小时)的条件。
实施例1~10的蓄电器件用外包装材料由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,在上述阻隔层的至少一个表面具有耐腐蚀性被膜,在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6~120的范围内。从表1所示的结果可知,实施例1~10的蓄电器件用外包装材料即使在附着有电解液的情况下,也能够维持具有耐腐蚀性被膜的阻隔层的高密合性,并且成型性优异。另外,这些之中,实施例1~5、8~10的蓄电器件用外包装材料中,第一粘接剂层和第二粘接剂层的硬度均被设定为20MPa以上,具有特别高的成型性。
与此相对,在比较例1中,峰强度比PPO3/CrPO4低于6,初始密合性和电解液浸泡后的密合性均比实施例差,另外,极限成型深度也低于7.5mm,成型性比实施例差。
另外,在比较例2中,峰强度比PPO3/CrPO4超过120,电解液浸泡后的密合性也比实施例差,另外,极限成型深度也低于7.5mm,成型性比实施例差。
如上所述,本发明提供下述所揭示的实施方式的发明。
项1.一种蓄电器件用外包装材料,其由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,
在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,
在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对上述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
项2.如项1所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
上述第一粘接剂层的通过纳米压痕法测定的硬度在20MPa以上,并且,
上述第二粘接剂层的通过纳米压痕法测定的硬度在20MPa以上。
项3.如项1或项2所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
上述第一基材层含有聚酰胺和聚酯中的至少一者,
上述第二基材层含有聚酰胺。
项4.如项1~项3中任一项所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
上述耐腐蚀性被膜至少设置在上述阻隔层的上述热熔接性树脂层一侧的表面,
上述耐腐蚀性被膜与上述热熔接性树脂层隔着粘接层叠层。
项5.如项4所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
构成上述粘接层的树脂具有聚烯烃骨架。
项6.如项4或项5所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
上述粘接层含有酸改性聚烯烃。
项7.如项4~项6中任一项所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
对上述粘接层利用红外光谱法进行分析时,检出源自马来酸酐的峰。
项8.如项6所述的蓄电器件用外包装材料,其中,
上述粘接层的上述酸改性聚烯烃为马来酸酐改性聚丙烯,
上述热熔接性树脂层含有聚丙烯。
项9.一种蓄电器件用外包装材料的制造方法,其包括至少依次叠层第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层,得到叠层体的工序,
在叠层上述阻隔层时,在上述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,
在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
项10.一种蓄电器件,其中,
将至少包括正极、负极和电解质的蓄电器件元件收纳在由项1~8中任一项所述的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中。
符号说明
10 蓄电器件用外包装材料
11 第一基材层
12 第二基材层
21 第一粘接剂层
22 第二粘接剂层
3 阻隔层
4 热熔接性树脂层
5 粘接层
6 表面覆盖层

Claims (10)

1.一种蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
由至少依次具有第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层的叠层体构成,
在所述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,
在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对所述耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
2.如权利要求1所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
所述第一粘接剂层的通过纳米压痕法测定的硬度在20MPa以上,并且,
所述第二粘接剂层的通过纳米压痕法测定的硬度在20MPa以上。
3.如权利要求1或2所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
所述第一基材层含有聚酰胺和聚酯中的至少一者,
所述第二基材层含有聚酰胺。
4.如权利要求1~3中任一项所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
所述耐腐蚀性被膜至少设置在所述阻隔层的所述热熔接性树脂层一侧的表面,
所述耐腐蚀性被膜与所述热熔接性树脂层隔着粘接层叠层。
5.如权利要求4所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
构成所述粘接层的树脂具有聚烯烃骨架。
6.如权利要求4或5所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
所述粘接层含有酸改性聚烯烃。
7.如权利要求4~6中任一项所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
对所述粘接层利用红外光谱法进行分析时,检出源自马来酸酐的峰。
8.如权利要求6所述的蓄电器件用外包装材料,其特征在于:
所述粘接层的所述酸改性聚烯烃为马来酸酐改性聚丙烯,
所述热熔接性树脂层含有聚丙烯。
9.一种蓄电器件用外包装材料的制造方法,其特征在于:
包括至少依次叠层第一基材层、第一粘接剂层、第二基材层、第二粘接剂层、阻隔层和热熔接性树脂层,得到叠层体的工序,
在叠层所述阻隔层时,在所述阻隔层的至少一侧的表面具有耐腐蚀性被膜,
在使用飞行时间型二次离子质谱分析法对耐腐蚀性被膜进行分析的情况下,源自PO3 -的峰强度PPO3相对于源自CrPO4 -的峰强度PCrPO4之比PPO3/CrPO4在6以上120以下的范围内。
10.一种蓄电器件,其特征在于:
在由权利要求1~8中任一项所述的蓄电器件用外包装材料形成的包装体中收纳有至少包括正极、负极和电解质的蓄电器件元件。
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