CN116348537A - 聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置 - Google Patents
聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116348537A CN116348537A CN202180068244.1A CN202180068244A CN116348537A CN 116348537 A CN116348537 A CN 116348537A CN 202180068244 A CN202180068244 A CN 202180068244A CN 116348537 A CN116348537 A CN 116348537A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chemical formula
- functional group
- polyimide polymer
- polyimide
- polymer film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 192
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 167
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 title claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 138
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 102
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 66
- -1 aromatic tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 35
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 20
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 18
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 10
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 3
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 10
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 9
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 3
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 2
- SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylbutan-2-one Chemical compound CC(C)C(C)=O SYBYTAAJFKOIEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMACFWAQBPYRFO-UHFFFAOYSA-N 5-[9-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)fluoren-9-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 FMACFWAQBPYRFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethyl acetate Chemical compound CCCOCCOC(C)=O QMAQLCVJIYANPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVYXPOCADCXMLP-UHFFFAOYSA-N 3-butoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound CCCCOCCC(=O)N(C)C LVYXPOCADCXMLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVKDNXFNSSLPRN-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound CCOCCC(=O)N(C)C PVKDNXFNSSLPRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-n,n-dimethylpropanamide Chemical compound COCCC(=O)N(C)C LBVMWHCOFMFPEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGVHBPPWCQVMDR-UHFFFAOYSA-N 4-(9h-fluoren-1-yl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C21 RGVHBPPWCQVMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004920 4-methyl-2-pentyl group Chemical group CC(CC(C)*)C 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 101100391182 Dictyostelium discoideum forI gene Proteins 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006001 Methyl nonyl ketone Substances 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMPQYAYAQWNLME-UHFFFAOYSA-N Undecanal Natural products CCCCCCCCCCC=O KMPQYAYAQWNLME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005110 aryl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2C3=C[CH]C=CC3=CC2=C1 RMBPEFMHABBEKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002390 heteroarenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N o-biphenylenemethane Natural products C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical group [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 125000003538 pentan-3-yl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- KYWIYKKSMDLRDC-UHFFFAOYSA-N undecan-2-one Chemical compound CCCCCCCCCC(C)=O KYWIYKKSMDLRDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1085—Polyimides with diamino moieties or tetracarboxylic segments containing heterocyclic moieties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
- C08K5/5397—Phosphine oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本公开内容涉及能够实现优异的光学特性和高的耐热性的聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置。
Description
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月18日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0154457号和于2021年8月11日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0106253号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本公开内容涉及能够实现优异的光学特性和高的耐热性的聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置。
背景技术
显示装置市场正在基于容易大面积制造并且可以减小厚度和重量的平板显示器(Flat Panel Display，FPD)而迅速变化。这样的平板显示器包括液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)、有机发光显示器(Organic Light Emitting Display，OLED)或电泳显示器(electrophoretic display，EPD)。
根据近来进一步扩展平板显示器的应用和用途的努力，特别关注集中于其中将柔性基底应用于平板显示器的所谓的柔性显示装置。基于移动设备例如智能手机而特别地评析了这样的柔性显示装置的应用，并且其应用领域逐渐扩展。
通常，在生产柔性显示装置和照明装置时，在固化的聚酰亚胺上形成多层无机膜例如缓冲层、有源层和栅极绝缘体以生产TFT装置。
然而，柔性型显示器由于应用塑料基底而表现出诸如后像恢复的问题。此外，与玻璃基底的耐热性、热导率和电绝缘性相比，塑料材料基底的耐热性、热导率和电绝缘性劣化是成问题的。
然而，积极地进行以下研究：代替玻璃基底并将具有为轻质且柔性并且能够通过连续过程生产的优点的塑料基底应用于移动电话、笔记本PC、TV等。
聚酰亚胺聚合物具有容易合成，可以被生产为薄膜并且可以应用于高温过程的优点。根据各种电子装置的轻质和精细化的趋势，聚酰亚胺聚合物被广泛地用作用于半导体材料的集成材料。特别地，正在进行将聚酰亚胺聚合物应用于需要轻质和柔性特性的柔性塑料显示板的许多研究。
发明内容
技术问题
本公开内容的一个目的是提供能够实现优异的光学特性和高的耐热性的聚酰亚胺聚合物膜。
本公开内容的另一个目的是提供使用聚酰亚胺聚合物膜的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置。
技术方案
为了实现以上目的，根据本公开内容的一个方面，提供了聚酰亚胺聚合物膜，其包含：聚酰亚胺聚合物，所述聚酰亚胺聚合物包含衍生自具有不同结构的三种或更多种芳族四羧酸或其衍生物与芳族二胺之间的反应产物的重复单元，其中在450nm和550nm的波长下的透射率分别为70％或更大，在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及玻璃化转变温度为400℃或更高。
根据另一个方面，提供了包括上述聚酰亚胺聚合物膜的用于柔性显示装置的基底。
根据又一个方面，提供了包括上述聚酰亚胺聚合物膜的柔性显示装置。
在下文中，将更详细地描述根据本公开内容的具体实施方案的聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置。
在整个本说明书中，除非另有说明，否则本文中使用的技术术语仅用于提及具体实施方案并且不旨在限制本公开内容。
除非上下文另外明确指出，否则本文中使用的单数形式包括复数引用。
本文中使用的术语“包括”或“包含”指定特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素和/或组分，但不排除存在或添加不同的特定特征、区域、整数、步骤、动作、要素、组分和/或组。
包括序数例如“第一”、“第二”等的术语仅用于将一种组分与另一组分区分开的目的，并且不受序数限制。例如，在不脱离本公开内容的范围的情况下，第一组分可以被称为第二组分，或者类似地，第二组分可以被称为第一组分。
在本公开内容中，(共聚)聚合物意指包括聚合物和共聚物二者，聚合物意指由单一重复单元组成的均聚物，共聚物意指包含两种或更多种重复单元的复合聚合物。
在本公开内容中，取代基的实例在以下描述，但不限于此。
在本公开内容中，术语“经取代的”意指键合有其他官能团代替化合物中的氢原子，并且取代的位置没有限制，只要该位置是氢原子被取代的位置(即，取代基可以取代的位置)即可，并且当取代两个或更多个时，两个或更多个取代基可以彼此相同或不同。
在本公开内容中，术语“经取代或未经取代的”意指未经取代或经选自以下的一个或更多个取代基取代：氘；卤素基团；氰基；硝基；羟基；羰基；酯基；酰亚胺基；酰胺基；伯氨基；羧基；磺酸基；磺酰胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫基；芳基硫基；烷基磺酰基；芳基磺酰基；甲硅烷基；硼基；烷基；环烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基甲硅烷基烷基；芳基膦基；或包含N、O和S原子中的至少一者的杂环基，或者未经取代或经以上例示的取代基中的两个或更多个取代基相连接的取代基取代。例如，“两个或更多个取代基相连接的取代基”可以为联苯基。即，联苯基可以为芳基，并且也可以被解释为两个苯基相连接的取代基。
在本公开内容中，符号
或/>
意指与另外的取代基连接的键，直接键意指在表示为L的部分中不存在其他原子的情况。
在本公开内容中，芳族是满足休克尔规则(Huckel’s Rule)的特性，根据休克尔规则，如果满足所有以下三个条件，则可以将化合物定义为芳族。
1)必须存在由空的p轨道、不饱和键、孤电子对等完全共轭的4n+2个电子。
2)4n+2个电子必须形成平面异构体并形成环结构。
3)环的所有原子必须能够参与共轭。
在本公开内容中，烷基为衍生自烷烃的一价官能团，并且可以为直链或支链。直链烷基的碳原子数没有特别限制，但优选为1至20。此外，支链烷基的碳原子数为3至20。烷基的具体实例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、异丙基、丁基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、叔辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、异己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷-4-基等，但不限于此。烷基可以为经取代或未经取代的，并且当为经取代的时，取代基的实例与上述相同。
在本公开内容中，卤代烷基意指其中上述烷基被卤素基团取代的官能团，卤素基团的实例为氟、氯、溴或碘。卤代烷基可以为经取代或未经取代的，并且当为经取代的时，取代基的实例与上述相同。
在本公开内容中，多价官能团为其中键合至任意化合物的复数个氢原子被除去的残基，例如，其可以为二价官能团、三价官能团和四价官能团。作为实例，衍生自环丁烷的四价官能团意指其中键合至环丁烷的任意四个氢原子被除去的残基。
在本公开内容中，吸电子基团可以包括选自以下的一者或更多者：卤代烷基、卤素基团、氰基、硝基、磺酸基、羰基和磺酰基，优选地，其可以为卤代烷基例如三氟甲基(-CF3)。
在本说明书中，直接键或单键意指与键合线相连接，其中在相应位置处不存在原子或原子团。具体地，其意指在化学式中表示为L1或L2的部分中不存在其他原子的情况。
在本说明书中，重均分子量意指通过GPC法测量的根据聚苯乙烯的重均分子量。在确定通过GPC法测量的根据聚苯乙烯的重均分子量的过程中，可以使用公知的分析装置、检测器例如折射率检测器、和分析柱。可以使用通常应用的温度、溶剂和流量条件。测量条件的具体实例如下：使用Waters PL-GPC220仪器并使用Polymer Laboratories PLgel MIX-B300mm长度柱。评估温度为160℃，对于溶剂，以1mL/分钟的流量使用1,2,4-三氯苯。以10mg/10mL的浓度制备样品，然后以200μL的量供应，可以使用利用聚苯乙烯标准物形成的校准曲线来确定Mw的值。使用分子量为2,000/10,000/30,000/70,000/200,000/700,000/2,000,000/4,000,000/10,000,000的9种聚苯乙烯标准物。
在下文中，将更详细地描述本公开内容。
根据本公开内容的一个实施方案，可以提供聚酰亚胺聚合物膜，其包含：聚酰亚胺聚合物，所述聚酰亚胺聚合物包含衍生自具有不同结构的三种或更多种芳族四羧酸或其衍生物与芳族二胺之间的反应产物的重复单元，其中在450nm和550nm的波长下的透射率分别为70％或更大，在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及玻璃化转变温度为400℃或更高。
本发明人通过实验发现，如在上述一个实施方案的聚酰亚胺聚合物膜中，通过满足在450nm和550nm的波长下的透射率分别为70％或更大，在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及玻璃化转变温度为400℃或更高的特征，可以通过低黄度和优异的透射率实现为无色透明的优异的光学特性，同时表现出低的热膨胀系数，并因此实现高的耐热性，从而完成了本公开内容。
聚酰亚胺聚合物意指包括聚酰亚胺和其前体聚合物(例如聚酰胺酸或聚酰胺酸酯)二者。即，聚酰亚胺聚合物可以包含选自聚酰胺酸重复单元、聚酰胺酸酯重复单元和聚酰亚胺重复单元中的至少一者。即，基于聚酰亚胺的聚合物可以包含一种类型的聚酰胺酸重复单元、一种类型的聚酰胺酸酯重复单元、一种类型的聚酰亚胺重复单元、或者其中混合有这些两种或更多种类型的重复单元的共聚物。
选自聚酰胺酸重复单元、聚酰胺酸酯重复单元和聚酰亚胺重复单元中的一种或更多种重复单元可以形成聚酰亚胺聚合物的主链。
聚酰亚胺聚合物膜可以包含聚酰亚胺聚合物的固化产物。聚酰亚胺聚合物的固化产物意指通过聚酰亚胺聚合物的固化过程获得的产物。
如上所述，聚酰亚胺聚合物膜可以包含：包括选自由以下化学式1表示的重复单元、由以下化学式2表示的重复单元和由以下化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元；由以下化学式4表示的聚酰亚胺重复单元；以及由以下化学式5表示的聚酰亚胺重复单元。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
其中，在化学式1至3中，R1和R2中的至少一者为具有1至10个碳原子的烷基，余者为氢，X1至X3各自独立地为包含由以下化学式6表示的四价官能团的四价有机基团，其中Y1至Y3各自独立地为其中取代有至少一个基于氟的官能团的二价有机基团，
[化学式6]
其中，在化学式6中，Ar为多环芳族二价官能团，
[化学式4]
其中，在化学式4中，
X1'为具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团，
Y1'为其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团，
[化学式5]
其中，在化学式5中，
X1”为具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团，以及
Y1”为其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团。
由于聚酰亚胺聚合物包含由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元和由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元以及包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元，因此可以表现出优异的光学特性并且同时实现高的耐热性。
在化学式1至3中，X1至X3各自独立地为包含由化学式6表示的四价官能团的四价有机基团，其中X1至X3为衍生自用于合成聚酰亚胺聚合物的四羧酸二酐化合物的官能团。
当X1至X3中包含由化学式6表示的四价官能团时，由于多环而具有增加的空间位阻的不对称结构被引入到聚酰亚胺链结构中，从而能够减小平面方向与厚度方向之间的折射率差，并实现低的相位差。
在化学式6中，Ar为多环芳族二价官能团。多环芳族二价官能团为衍生自多环芳族烃化合物或其衍生物化合物的二价官能团，并且可以包括亚芴基。衍生物化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子代替的所有化合物。
更具体地，在化学式6的Ar中，多环芳族二价官能团可以包括包含至少两个或更多个芳族环状化合物的稠合环状二价官能团。即，多环芳族二价官能团在官能团结构中可以包含至少两个或更多个芳族环化合物，而且所述官能团可以具有稠环结构。
芳族环状化合物可以包括包含一个或更多个苯环的芳烃化合物、或者其中芳烃化合物中的碳原子被杂原子代替的杂芳烃化合物。
多环芳族二价官能团中可以包含至少两个或更多个芳族环状化合物，并且两个或更多个芳族环状化合物中的每一者可以直接形成稠环，或者可以经由另外的环结构形成稠环。作为实例，当两个苯环各自与环烷基环结构稠合时，可以定义成两个苯环经由环烷基环形成稠环。
包含至少两个或更多个芳族环状化合物的稠合环状二价官能团为衍生自包含至少两个或更多个芳族环状化合物的稠合环状化合物或其衍生物化合物的二价官能团，衍生物化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子代替的所有化合物。
在一个实例中，由化学式6表示的四价官能团可以包括由以下化学式6-1表示的官能团。
[化学式6-1]
同时，在化学式1至3中，Y1至Y3各自独立地为其中取代有至少一个基于氟的官能团的二价有机基团，其中Y1至Y3可以为衍生自用于合成聚酰胺酸、聚酰胺酸酯或聚酰亚胺的二胺化合物的官能团。
由于取代有具有高的电负性的基于氟的官能团例如三氟甲基(-CF3)，因此抑制聚酰亚胺聚合物链中存在的π电子的CTC(charge transfer complex，电荷转移配合物)的形成的效果提高，从而确保改善的透明度。即，可以减少聚酰亚胺结构中或链之间的堆积，以及由于空间位阻和电效应，可以使发色团之间的电相互作用变弱并且在可见光区域内表现出高的透明度。
具体地，其中取代有至少一个基于氟的官能团的二价有机基团可以包括由以下化学式7表示的官能团。
[化学式7]
其中，在化学式7中，P为0或更大且5或更小的整数。
更具体地，聚酰亚胺聚合物具有以下特征：四羧酸二酐的末端酸酐基(-OC-O-CO-)可以与其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二胺的末端氨基(-NH2)反应，从而在氨基的氮原子与酸酐基的碳原子之间形成键。
即，聚酰亚胺聚合物可以包含由以下化学式10表示的四羧酸二酐和其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二胺的组合。
[化学式10]
其中，在化学式10中，Ar'为多环芳族二价官能团。
多环芳族二价官能团为衍生自多环芳族烃化合物的二价官能团，其为衍生自芴或其衍生物化合物的二价官能团，并且可以包括亚芴基。衍生物化合物包括其中引入有一个或更多个取代基或者碳原子被杂原子代替的所有化合物。
由化学式10表示的四羧酸二酐的具体实例包括9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)。
其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二胺为其中氨基(-NH2)与其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团的两个末端键合的化合物。其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团的细节与上述相同。
更具体地，聚酰亚胺聚合物具有以下特征：其中由化学式10表示的四羧酸二酐的末端酸酐基(-OC-O-CO-)可以与其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二胺的末端氨基(-NH2)反应，从而在氨基的氮原子与酸酐基的碳原子之间形成键。
X1'可以为具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团，X1”可以为具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团。
例如，芳族四价官能团可以为由以下化学式13表示的四价官能团中的一者。
[化学式13]
其中，在化学式11中，R1至R6各自独立地为氢或具有1至6个碳原子的烷基，L3为选自以下的任一者：单键、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、亚苯基、或其组合，其中R7和R8各自独立地为氢、具有1至10个碳原子的烷基或具有1至10个碳原子的卤代烷基中的一者，以及t为1至10的整数。
具体地，具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团可以包括由以下化学式10表示的官能团。
[化学式10]
即，聚酰亚胺聚合物可以包含聚酰亚胺重复单元，所述聚酰亚胺重复单元包含包括由化学式10表示的官能团的具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团。
更具体地，具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团可以为由以下化学式11表示的官能团。
[化学式11]
其中，在化学式11中，L为选自以下的任一者：单键、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、亚苯基、或其组合，以及t为1至10的整数。
即，聚酰亚胺聚合物可以包含聚酰亚胺重复单元，所述聚酰亚胺重复单元包含包括由化学式11表示的官能团的具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团。
更具体地，具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团可以为由以下化学式11-1表示的官能团。
[化学式11-1]
即，聚酰亚胺聚合物为衍生自用于合成聚酰亚胺聚合物的四羧酸二酐化合物的官能团，并且可以包含：包含由化学式6表示的四价官能团的重复单元、包含包括由化学式10表示的官能团的具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团的聚酰亚胺重复单元、以及包含包括由化学式11表示的官能团的具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团的聚酰亚胺重复单元。
其为在聚酰亚胺聚合物的合成期间用于合成聚酰亚胺聚合物的四羧酸二酐化合物，并且可以通过使用以下组分的混合物来实现：包含由化学式6表示的四价官能团的四羧酸二酐化合物、包含由化学式10表示的官能团的四羧酸二酐化合物和包含由化学式11表示的官能团的四羧酸二酐化合物。
即，所述聚合物可以包含：第一重复单元，所述第一重复单元包含包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元，其中四羧酸二酐衍生的官能团为由化学式6表示的四价官能团；第二重复单元，所述第二重复单元包含由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元，其中四羧酸二酐衍生的官能团为具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团；以及第三重复单元，所述第三重复单元包含由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元，其中四羧酸二酐衍生的官能团为具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团。在基于聚酰亚胺的聚合物中，第一重复单元至第三重复单元可以无规排列以形成无规共聚物，或者可以在第一重复单元之间形成嵌段，在第二重复单元之间形成嵌段，在第三重复单元之间形成嵌段以产生嵌段共聚物。
包含第一重复单元至第三重复单元的聚合物可以通过使三种或更多种类型的不同的四羧酸二酐化合物与二胺化合物反应来制备，并且可以同时添加三种类型的四羧酸二酐以合成无规共聚物，或者可以顺序添加三种类型的四羧酸二酐以合成嵌段共聚物。
同时，相对于100mol％的总的重复单元，聚酰亚胺聚合物可以以51mol％或更大且90mol％或更小的量包含由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元。
当所述聚合物以小于51mol％的量包含由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元时，热膨胀系数呈现为35ppm/℃或更大，这可能导致耐热性的降低。当由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元以大于90mol％的量包含在内时，可能存在光学特性显著劣化的问题。
在上述数值范围内，由聚酰亚胺聚合物合成的聚酰亚胺聚合物膜可以同时满足以下特征：玻璃化转变温度为400℃或更高，通过在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内升高温度而测量的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率为70％或更大且99％或更小。
此外，相对于100mol％的总的重复单元，聚酰亚胺聚合物可以以5mol％或更大且20mol％或更小、10mol％或更大且15mol％或更小、10mol％或更大且13mol％或更小、10mol％或更大且12.5mol％或更小、或者10mol％或更大且12mol％或更小的量包含包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元。
当聚酰亚胺聚合物以小于5mol％的量包含包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元时，可能存在光学特性例如雾度、黄度和透射率差，并且耐热性也劣化的技术问题。
在上述数值范围内，由聚酰亚胺聚合物合成的聚酰亚胺聚合物膜可以同时满足以下特征：玻璃化转变温度为400℃或更高，通过在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内升高温度而测量的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率为70％或更大且99％或更小。
同时，所述聚合物可以以1mol％或更大且40mol％或更小、5mol％或更大且40mol％或更小、5mol％或更大且35mol％或更小的量包含由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元。
由于所述聚合物以1mol％或更大且40mol％或更小的量包含由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元，因此所述聚合物可以表现出优异的光学特性并且同时实现高的耐热性。
在上述数值范围内，由聚酰亚胺聚合物合成的聚酰亚胺聚合物膜可以同时满足以下特征：玻璃化转变温度为400℃或更高，通过在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内升高温度而测量的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率为70％或更大且99％或更小。
相对于聚酰亚胺聚合物中包含的总的重复单元，包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元；由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元；以及由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元可以以70mol％或更大、或者80mol％或更大、或者90mol％或更大、或者70mol％或更大且100mol％或更小、80mol％或更大且100mol％或更小、70mol％或更大且90mol％或更小、70mol％或更大且99mol％或更小、80mol％或更大且99mol％或更小、90mol％或更大且99mol％或更小的量包含在内。
即，聚酰亚胺聚合物仅由包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元；由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元；以及由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元构成，或者聚酰亚胺聚合物的大部分可以由包括选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元；由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元；以及由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元构成。
更具体地，聚酰亚胺聚合物可以不与除了能够产生其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团的二胺之外的其他二胺混合，或者可以以小于1mol％的极少量混合。
同时，聚酰亚胺聚合物膜可以包含由以下化学式9表示的化合物。
[化学式9]
其中，在化学式9中，R3至R5各自独立地为氢、羟基、烷基或芳基。
具体地，在化学式9中，R3至R5可以各自独立地为芳基。
例如，由化学式9表示的化合物可以包括由以下化学式9-1表示的化合物。
[化学式9-1]
同时，相对于聚合物固体内容物的总重量，由化学式9表示的化合物可以以0.5重量％或更大且20重量％或更小的量包含在内。
在上述数值范围内，聚酰亚胺聚合物膜可以同时满足以下特征：玻璃化转变温度为400℃或更高，通过在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内升高温度而测量的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率为70％或更大且99％或更小。
同时，聚酰亚胺聚合物膜可以具有以下特征：在450nm和550nm的波长下的透射率分别为70％或更大，在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及玻璃化转变温度为400℃或更高。
用于测量玻璃化转变温度的方法的实例没有特别限制，但例如，使用热机械分析仪(来自TA Instruments的TMA Q400)，将拉伸膜的力设定为0.2N，在100℃至400℃的温度范围内以5℃/分钟的升温速率进行第一加热过程，然后可以将第一加热过程中的加热段中出现的拐点确定为Tg。
此外，对于聚酰亚胺聚合物膜，通过在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内升高温度而测量的热膨胀系数可以为-10ppm/℃或更大、0ppm/℃或更大，可以为30ppm/℃或更小、25ppm/℃或更小、23ppm/℃或更小，可以为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小、或者-10ppm/℃或更大且25ppm/℃或更小、或者-10ppm/℃或更大且23ppm/℃或更小、或者0ppm/℃或更大且23ppm/℃或更小。
热膨胀系数通过以下来确定：在当将拉伸聚酰亚胺膜样品的力设定为0.2N或更小，并在包括100℃至400℃的温度段的温度范围内以1℃/分钟或更大且10℃/分钟或更小、或者4℃/分钟或更大且6℃/分钟或更小的速率升高温度时，使用TMA Q400(TAInstruments)测量热膨胀的变化。
如上所述，由于聚酰亚胺聚合物膜具有低的热膨胀系数，因此其可以缓和由热引起的变形并改善耐热性。当将其作为塑料基底时，其可以在对形成在塑料基底上的金属层进行热处理时防止塑料基底被热损坏，并且其还可以抑制在形成在塑料基底上的金属薄膜中发生翘曲。
聚酰亚胺膜的在10μm的厚度下的黄度指数YI可以为1.0或更大且25.0或更小。当聚酰亚胺聚合物膜的在10μm的厚度下的黄度指数YI过度增加至大于25.0时，存在聚酰亚胺膜的黄变程度增加，使得难以生产无色且透明的膜的限制。
根据一个实施方案的用于测量YI的方法和装置的实例没有特别限制，并且可以没有限制地应用常规用于测量YI的各种方法。作为实例，可以使用色度计(来自GRETAGMACBETH的Color-Eye 7000A)来测量YI。
此外，聚酰亚胺聚合物膜在450nm和550nm的波长下的透射率可以分别为70％或更大。
具体地，聚酰亚胺膜在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率可以为70％或更大、71％或更大，可以为99％或更小、95％或更小、或者80％或更小，可以为70％或更大且99％或更小、71％或更大且99％或更小、71％或更大且95％或更小、71％或更大且80％或更小。当聚酰亚胺聚合物膜在10μm的厚度下，在450nm的波长下的透射率小于70％时，存在聚酰亚胺膜的黄变程度增加，使得难以生产无色且透明的膜的限制。
此外，聚酰亚胺膜在10μm的厚度下，在550nm的波长下的透射率可以为70％或更大、80％或更大、85％或更大、88％或更大，可以为99％或更小、95％或更小、或者90％或更小，可以为70％或更大且99％或更小、80％或更大且99％或更小、85％或更大且99％或更小、88％或更大且95％或更小、88％或更大且90％或更小。当聚酰亚胺聚合物膜在10μm的厚度下，在550nm的波长下的透射率小于70％时，存在聚酰亚胺膜的黄变程度增加，使得难以生产无色且透明的膜的限制。
根据一个实施方案的用于测量透射率的方法和仪器的实例没有特别限制，并且可以没有限制地应用常规用于测量透射率的各种方法。作为实例，可以根据JIS K 7105的测量方法，使用UV-vis光谱法(型号名称：HR-100，Murakami Color Research Laboratory)装置来测量透射率(T)。
此外，聚酰亚胺聚合物膜的Td 1％可以为500℃或更高、或者550℃或更高，并且其可以为600℃或更低、554℃或更低、或者500℃或更高且600℃或更低、550℃或更高且600℃或更低、550℃或更高且554℃或更低。由于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜包含上述聚酰亚胺聚合物，因此可以实现所述Td 1％。
Td 1％可以意指当初始聚酰亚胺聚合物膜的重量减少率为1％时的温度，并且没有特别限制，但例如，其可以使用来自TA Instruments的Discovery TGA来测量。
此外，聚酰亚胺聚合物膜的延伸率可以为15％或更大、16％或更大、25％或更小、24％或更小，并且其也可以为15％或更大且25％或更小、15％或更大且24％或更小、或者16％或更大且24％或更小。由于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜包含上述聚酰亚胺聚合物，因此可以实现所述延伸率。
延伸率通过以下来测量：对于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜，制备具有5mm*100mm的尺寸和10μm的厚度的样品，使用Instron的3365型仪器在30mm/分钟和10mm/分钟的速度下测量夹具之间的距离。
此外，聚酰亚胺聚合物膜的拉伸强度可以为215MPa或更大、218MPa或更大，其也可以为350MPa或更小、330MPa或更小、320MPa或更小，可以为215MPa或更大且350MPa或更小、215MPa或更大且330MPa或更小、215MPa或更大且320MPa或更小、或者218MPa或更大且320MPa或更小。由于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜包含上述聚酰亚胺聚合物，因此可以实现所述拉伸强度。
拉伸强度通过以下来测量：对于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜，制备具有5mm*100mm的尺寸和10μm的厚度的样品，使用Instron的3365型仪器在30mm/分钟和10mm/分钟的速度下测量夹具之间的距离。
此外，聚酰亚胺聚合物膜的拉伸模量可以为5.3GPa或更大、5.5GPa或更大，可以为7.0GPa或更小、6.8GPa或更小、6.7GPa或更小，可以为5.3GPa或更大且7.0GPa或更小、5.3GPa或更大且6.8GPa或更小，可以为5.5GPa或更大且6.8GPa或更小、或者5.5GPa或更大且6.7GPa或更小。由于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜包含上述聚酰亚胺聚合物，因此可以实现所述拉伸模量。
拉伸模量可以通过以下来测量：对于所述实施方案的聚酰亚胺聚合物膜，制备具有5mm*100mm的尺寸和10μm的厚度的样品，使用Instron3365型仪器在30mm/分钟和10mm/分钟的速度下测量夹具之间的距离。
聚酰亚胺聚合物的重均分子量(通过GPC测量)没有特别限制，但例如，其可以为1000g/mol或更大且200000g/mol或更小、或者10000g/mol或更大且200000g/mol或更小。
根据本公开内容的聚酰亚胺聚合物可以在由于刚性结构而原样保持诸如耐热性和机械强度的特性的同时表现出优异的无色和透明特性，因此可以用于各种领域，例如装置用基底、显示器用覆盖基底、光学膜、IC(集成电路)封装、粘合膜、多层柔性印刷电路(flexible printed circuit，FRC)、胶带、触摸面板、光盘用保护膜等。
更具体地，用于合成聚酰亚胺聚合物膜的方法的实例没有特别限制，例如，可以使用包括以下步骤的生产膜的方法：将包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物涂覆到基底上以形成涂覆膜的步骤(步骤1)；对涂覆膜进行干燥的步骤(步骤2)；以及对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤(步骤3)。
步骤1为将包含上述聚酰亚胺聚合物的树脂组合物涂覆到基底上以形成涂覆膜的步骤。将包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物涂覆到基底上的方法没有特别限制，例如，可以使用诸如丝网印刷、胶版印刷、柔性版印刷、喷墨等的方法。
此外，包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物可以呈溶解或分散在有机溶剂中的形式。在具有这样的形式的情况下，例如，当聚酰亚胺聚合物在有机溶剂中合成时，溶液可以为由此获得的反应溶液本身或者可以为通过将反应溶液用另外的溶剂稀释而获得的溶液。此外，当聚酰亚胺聚合物作为粉末获得时，溶液可以为通过将粉末溶解在有机溶剂中而获得的溶液。
有机溶剂的具体实例包括N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺、2-吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、N-乙烯基吡咯烷酮、二甲基亚砜、四甲基脲、吡啶、二甲基砜、六甲基亚砜、γ-丁内酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙酰胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙酰胺、1,3-二甲基-咪唑啉酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基异戊基酮、甲基异丙基酮、环己酮、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、二甘醇二甲醚、4-羟基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丙醚、乙二醇单丙醚乙酸酯、乙二醇单异丙醚、乙二醇单异丙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇单丁醚乙酸酯等。它们可以单独使用或者以两者或更多者的组合使用。
考虑成膜过程期间的可加工性例如涂覆特性，包含基于聚酰亚胺的聚合物的树脂组合物可以以使得溶液具有适当粘度的量包含固体。例如，组合物的含量可以被调节成使得树脂的总含量为5重量％或更大且25重量％或更小，或者可以被调节至5重量％或更大且20重量％或更小、或者5重量％或更大且15重量％或更小。
此外，除有机溶剂之外，包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物还可以包含其他组分。在一个非限制性实例中，当涂覆包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物时，还可以包含能够改善膜厚度的均匀性和表面平滑性、或者改善与基底的粘合性、或者改变介电常数和电导率、或者增加致密性的添加剂。这些添加剂的实例包括表面活性剂、基于硅烷的化合物、电介质或交联化合物等。
步骤2为对通过将包含聚酰亚胺聚合物的树脂组合物涂覆到基底上而形成的涂覆膜进行干燥的步骤。
对涂覆膜进行干燥的步骤可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且干燥可以在50℃或更高且150℃或更低、或者50℃或更高且100℃或更低的温度下进行。
步骤3为对经干燥的涂覆膜进行热处理和固化的步骤。在这种情况下，热处理可以通过加热装置例如热板、热空气循环炉、红外线炉等来进行，并且热处理可以在200℃或更高、或者200℃或更高且300℃或更低的温度下进行。
聚酰亚胺聚合物膜的厚度没有特别限制，但例如，其可以在0.01μm或更大且1000μm或更小的范围内自由调节。如果聚酰亚胺聚合物膜的厚度增加或减小特定值，则在聚酰亚胺聚合物膜中测量的物理特性也可能改变一定值。
同时，根据本公开内容的另一个实施方案，可以提供包括另外的实施方案的基于聚酰亚胺的聚合物膜的用于显示装置的基底。聚酰亚胺聚合物膜的细节可以包括以上在一个实施方案中描述的所有内容。
包括所述基底的显示装置可以包括液晶显示装置(LCD)、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、柔性显示器、可卷曲显示器或可折叠显示器等，但不限于此。
根据应用领域和具体形状，显示装置可以具有各种结构，并且可以包括例如覆盖塑料窗、触摸面板、偏光板、阻挡膜、发光器件(例如OLED器件)、透明基底等。
上述另一个实施方案的聚酰亚胺聚合物膜可以用于各种应用，例如这样的各种显示装置中的基底、外保护膜或覆盖窗，更具体地，可以应用于基底。
例如，显示装置基底可以具有其中顺序堆叠有装置保护层、透明电极层、氧化硅层、聚酰亚胺聚合物膜、氧化硅层和硬涂层的结构。
透明聚酰亚胺基底还可以包括形成在透明聚酰亚胺聚合物膜与固化层之间的氧化硅层以进一步改善其耐溶剂性、透水性和光学特性，氧化硅层可以通过使聚硅氮烷固化来生产。
具体地，在透明聚酰亚胺聚合物膜的至少一个表面上形成涂覆层的步骤之前，氧化硅层可以通过使对包含聚硅氮烷的溶液进行涂覆和干燥之后的涂覆的聚硅氮烷固化来形成。
根据本公开内容的用于显示装置的基底包括上述装置保护层，从而可以提供具有耐溶剂性、光学特性、透水性和耐刮擦性，同时具有优异的翘曲特性和耐热性的透明聚酰亚胺覆盖基底。
同时，根据本公开内容的另一个实施方案，可以提供包括另外的实施方案的聚酰亚胺聚合物膜的柔性显示装置。聚酰亚胺聚合物膜的细节可以包括以上在一个实施方案中描述的所有那些。
柔性显示装置可以包括利用通过光实现的特性的所有种类的装置，并且可以为例如显示装置。显示装置的具体实例包括液晶显示装置(LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示装置、可卷曲显示装置或可折叠显示装置等，但不限于此。
根据应用领域和具体形状，柔性显示装置可以具有各种结构，例如，其可以具有包括覆盖塑料窗、触摸面板、偏光板、阻挡膜、发光器件(例如OLED器件)、透明基底等的结构。
上述另一个实施方案的聚酰亚胺聚合物膜可以用于各种应用例如各种显示装置中的基底、外保护膜或覆盖窗，更具体地，可以应用于基底。
有益效果
根据本公开内容，可以提供能够实现优异的光学特性和高的耐热性的聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置。
具体实施方式
在下文中，将通过实施例更详细地描述本公开内容的实施方案。然而，这些实施例仅出于说明性目的而提供，并且不旨在限制本公开内容的范围。
<实施例和比较例：聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜的制备>
实施例1
(1)聚酰亚胺前体组合物的制备
将有机溶剂DEAc在氮气流下填充在反应器中，然后在将反应器的温度保持在25℃下的状态下，添加2,2'-双(三氟甲基)联苯胺(TFMB)并在相同温度下溶解。在相同温度下添加均苯四酸二酐(PMDA)、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)和3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)并搅拌48小时以获得聚酰亚胺前体组合物。此时，各添加的单体的摩尔比率如下表1所示。
[化学式a]
(2)聚酰亚胺膜的制备
将聚酰亚胺前体组合物旋涂在玻璃基底上。将涂覆有聚酰亚胺前体组合物的玻璃基底放入烘箱中并以5℃/分钟的速度加热，通过在80℃下保持5分钟至30分钟，在250℃下保持30分钟，以及在400℃下保持30分钟至40分钟来进行固化过程。
在完成所述过程之后，将玻璃基底浸入水中以去除形成在玻璃基底上的膜并在100℃下的烘箱中干燥以生产厚度为10μm的聚酰亚胺膜。
实施例2至5和比较例1至2
以与实施例1中相同的方式生产聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜，不同之处在于如下表1所示改变各单体的摩尔比率。
实施例6至10和比较例3至4
以与实施例1中相同的方式生产聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜，不同之处在于如下表1所示改变各单体的摩尔比率，以及相对于总的固体内容物，以2重量％的量向生产的聚酰亚胺前体组合物中添加三苯基氧化膦(TPPO)。
[表1]
*PMDA：均苯四羧酸二酐*BPDA：3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐
*BPAF：9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴二酐
*TFMB：2,2'-双(三氟甲基)联苯胺
*TPPO：三苯基氧化膦
<实验例：实施例和比较例中获得的聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜的物理特性的测量>
通过以下方法测量实施例和比较例中获得的聚酰亚胺前体组合物和聚酰亚胺膜的物理特性，结果示于下表2中。
1.热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度(Tg)
将实施例和比较例中获得的聚酰亚胺膜制备成5mm×20mm的尺寸，然后用配件装载样品。将膜的实际测量的长度相等地设定为16mm。将基于聚酰亚胺的膜的线性热膨胀系数测量为在0.2N的载荷/10μm的膜厚度和5℃/分钟的加热速度下在100℃至400℃的范围内来自测试样品的增长的平均值。此时，将第一加热过程中的加热段中出现的拐点确定为Tg。
2.透明度
对于实施例和比较例中生产的聚酰亚胺膜，根据JIS K 7105的测量方法使用UV-vis光谱法(型号名称：HR-100，Murakami Color Research Laboratory)仪器测量在450nm和550nm的波长下的透光率(T)，结果示于下表2中。
3.热分解温度(Td 1％)
对于实施例和比较例中生产的聚酰亚胺膜，使用由TA Instruments制造的Discovery TGA在氮气气氛中测量当初始聚酰亚胺膜的重量减少率为1％时的温度，结果示于下表2中。
4.延伸率、拉伸强度和拉伸模量
对于实施例和比较例中生产的聚酰亚胺膜，使用Instron 3365型仪器制备具有5mm*100mm的尺寸和10μm的厚度的样品，通过将夹具之间的距离设定为30mm并将各树脂膜的速度设定为10mm/分钟来测量延伸率(％)、拉伸强度(MPa)和拉伸模量(GPa)，结果示于下表2中。
[表2]实施例和比较例的实验例测量结果
如表2所示，确定实施例中获得的聚酰亚胺膜表现出优异的光学特性和小的热膨胀系数，抑制在高温下的收缩和膨胀，并且还在机械物理特性(例如机械强度和拉伸模量以及耐热性)方面是优异的。
相比之下，可以确定与实施例相比，比较例的聚酰亚胺膜在光学特性和耐热性方面是差的，特别地，具有大的热膨胀系数，因此不仅在耐热性方面是显著差的(例如在高温下出现收缩和膨胀)，而且在机械特性(例如拉伸强度和拉伸模量)方面是显著差的。
Claims (16)
1.一种聚酰亚胺聚合物膜，包含：聚酰亚胺聚合物，所述聚酰亚胺聚合物包含衍生自具有不同结构的三种或更多种芳族四羧酸或其衍生物与芳族二胺之间的反应产物的重复单元，
其中在450nm和550nm的波长下的透射率分别为70％或更大，
在100℃或更高且400℃或更低的温度范围内的热膨胀系数为-10ppm/℃或更大且30ppm/℃或更小，以及
玻璃化转变温度为400℃或更高。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
所述聚酰亚胺聚合物包含：
包括选自由以下化学式1表示的重复单元、由以下化学式2表示的重复单元和由以下化学式3表示的重复单元中的至少一者的重复单元；
由以下化学式4表示的聚酰亚胺重复单元；以及
由以下化学式5表示的聚酰亚胺重复单元：
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
其中，在化学式1至3中，
R1和R2中的至少一者为具有1至10个碳原子的烷基，余者为氢，
X1至X3各自独立地为包含由以下化学式6表示的四价官能团的四价有机基团，
其中Y1至Y3各自独立地为经至少一个基于氟的官能团取代的二价有机基团，
[化学式6]
其中，在化学式6中，
Ar为多环芳族二价官能团，
[化学式4]
其中，在化学式4中，
X1'为具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团，
Y1'为经至少一个基于氟的官能团取代的芳族二价官能团，
[化学式5]
其中，在化学式5中，
X1”为具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团，以及
Y1”为其中取代有至少一个基于氟的官能团的芳族二价官能团。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
在化学式6的Ar中，
所述多环芳族二价官能团包括包含至少两个或更多个芳族环化合物的稠合环状二价官能团。
4.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
在化学式6的Ar中，
所述多环芳族二价官能团包括亚芴基。
5.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
由化学式6表示的四价官能团包括由以下化学式6-1表示的官能团：
[化学式6-1]
6.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
所述具有8个或更少个碳原子的芳族四价官能团包括由以下化学式10表示的官能团：
[化学式10]
7.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
所述具有9个或更多个且15个或更少个碳原子的芳族四价官能团包括由以下化学式11表示的官能团：
[化学式11]
其中，在化学式11中，
L为选自以下的任一者：单键、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、亚苯基、或其组合，以及
t为1至10的整数。
8.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
所述经至少一个基于氟的官能团取代的芳族二价官能团包括由以下化学式7表示的官能团：
[化学式7]
其中，在化学式7中，
P为0或更大且5或更小的整数。
9.根据权利要求2所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
相对于100mol％的总的重复单元，所述聚酰亚胺聚合物包含51mol％或更多且90mol％或更少的由化学式4表示的聚酰亚胺重复单元。
10.根据权利要求9所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
相对于100mol％的总的重复单元，所述聚酰亚胺聚合物以5mol％或更大且20mol％或更小的量包含选自由化学式1表示的重复单元、由化学式2表示的重复单元和由化学式3表示的重复单元中的至少一者。
11.根据权利要求10所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
相对于100mol％的总的重复单元，所述聚酰亚胺聚合物以1mol％或更大且40mol％或更小的量包含由化学式5表示的聚酰亚胺重复单元。
12.根据权利要求1所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
所述聚酰亚胺聚合物膜包含由以下化学式9表示的化合物：
[化学式9]
其中，在化学式9中，
R3至R5各自独立地为氢、羟基、烷基或芳基。
13.根据权利要求12所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
由化学式9表示的化合物包括由以下化学式9-1表示的化合物：
[化学式9-1]
14.根据权利要求12所述的聚酰亚胺聚合物膜，其中：
相对于聚合物固体内容物的总重量，由化学式9表示的化合物以0.5重量％或更大且20重量％或更小的量包含在内。
15.一种用于柔性显示装置的基底，包括根据权利要求1所述的聚酰亚胺聚合物膜。
16.一种柔性显示装置，包括根据权利要求1所述的聚酰亚胺聚合物膜。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20200154457 | 2020-11-18 | ||
| KR10-2020-0154457 | 2020-11-18 | ||
| KR10-2021-0106253 | 2021-08-11 | ||
| KR1020210106253A KR20220068127A (ko) | 2020-11-18 | 2021-08-11 | 폴리이미드 수지 필름, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 플렉서블 디스플레이 장치 |
| PCT/KR2021/010878 WO2022108046A1 (ko) | 2020-11-18 | 2021-08-17 | 폴리이미드 수지 필름, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 플렉서블 디스플레이 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116348537A true CN116348537A (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=81709338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180068244.1A Pending CN116348537A (zh) | 2020-11-18 | 2021-08-17 | 聚酰亚胺聚合物膜、使用其的用于柔性显示装置的基底和柔性显示装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240002602A1 (zh) |
| EP (1) | EP4215571A4 (zh) |
| JP (1) | JP7560025B2 (zh) |
| KR (1) | KR20240027667A (zh) |
| CN (1) | CN116348537A (zh) |
| TW (1) | TWI792536B (zh) |
| WO (1) | WO2022108046A1 (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103319714A (zh) * | 2013-02-08 | 2013-09-25 | 长兴化学工业股份有限公司 | 聚酰亚胺及由此形成的涂料组合物 |
| JP2019059959A (ja) * | 2018-08-03 | 2019-04-18 | Ｊｘｔｇエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、ポリイミド前駆体樹脂、ポリイミド、ポリイミド前駆体樹脂溶液、ポリイミド溶液及びポリイミドフィルム |
| WO2019188265A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法 |
| CN110790929A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-02-14 | 上海金門量子科技有限公司 | 一种无色透明、高模量聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
| CN111234215A (zh) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 达胜科技股份有限公司 | 聚酰亚胺高分子、应用其之聚酰亚胺膜，以及聚酰亚胺膜的制造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150080221A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-09 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 폴리아믹산 수지 조성물, 이로부터 제조된 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 기판 |
| KR101796875B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2017-11-10 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이의 제조방법 |
| US20200140615A1 (en) * | 2017-05-10 | 2020-05-07 | Dupont Electronics, Inc. | Low-color polymers for flexible substrates in electronic devices |
| KR102551047B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2023-07-04 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 필름, 이를 이용한 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 디스플레이 |
| CN113613904A (zh) | 2019-03-20 | 2021-11-05 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸组合物及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性器件及其制造方法 |
-
2021
- 2021-08-17 EP EP21894823.0A patent/EP4215571A4/en active Pending
- 2021-08-17 WO PCT/KR2021/010878 patent/WO2022108046A1/ko active Application Filing
- 2021-08-17 JP JP2023519046A patent/JP7560025B2/ja active Active
- 2021-08-17 CN CN202180068244.1A patent/CN116348537A/zh active Pending
- 2021-08-17 US US18/250,172 patent/US20240002602A1/en active Pending
- 2021-09-06 TW TW110133039A patent/TWI792536B/zh active
-
2024
- 2024-02-22 KR KR1020240025969A patent/KR20240027667A/ko active Search and Examination
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103319714A (zh) * | 2013-02-08 | 2013-09-25 | 长兴化学工业股份有限公司 | 聚酰亚胺及由此形成的涂料组合物 |
| WO2019188265A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社カネカ | ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法 |
| JP2019059959A (ja) * | 2018-08-03 | 2019-04-18 | Ｊｘｔｇエネルギー株式会社 | テトラカルボン酸二無水物、ポリイミド前駆体樹脂、ポリイミド、ポリイミド前駆体樹脂溶液、ポリイミド溶液及びポリイミドフィルム |
| CN111234215A (zh) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 达胜科技股份有限公司 | 聚酰亚胺高分子、应用其之聚酰亚胺膜，以及聚酰亚胺膜的制造方法 |
| CN110790929A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-02-14 | 上海金門量子科技有限公司 | 一种无色透明、高模量聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202221060A (zh) | 2022-06-01 |
| EP4215571A4 (en) | 2024-03-13 |
| JP2023542707A (ja) | 2023-10-11 |
| JP7560025B2 (ja) | 2024-10-02 |
| EP4215571A1 (en) | 2023-07-26 |
| KR20240027667A (ko) | 2024-03-04 |
| TWI792536B (zh) | 2023-02-11 |
| US20240002602A1 (en) | 2024-01-04 |
| WO2022108046A1 (ko) | 2022-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112204085B (zh) | 基于聚酰亚胺的聚合物膜、使用其的显示装置用基底和光学装置 | |
| JP7414011B2 (ja) | ポリイミド系樹脂フィルム、およびこれを利用したディスプレイ装置用基板ならびに光学装置 | |
| TWI792536B (zh) | 聚醯亞胺聚合物膜、可撓顯示裝置基板以及使用其之可撓顯示裝置 | |
| CN114149583B (zh) | 基于聚酰亚胺的聚合物膜、显示装置用基底和光学装置 | |
| CN115175955B (zh) | 基于聚酰亚胺的聚合物膜、使用其的显示装置用基底和光学装置 | |
| KR102702731B1 (ko) | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치 | |
| KR102427759B1 (ko) | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치 | |
| KR102427760B1 (ko) | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치 | |
| TWI789914B (zh) | 聚醯亞胺類聚合物膜、使用其之顯示元件基板、電路板、光學元件以及電子元件 | |
| KR102427758B1 (ko) | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 및 광학 장치 | |
| KR20220068127A (ko) | 폴리이미드 수지 필름, 이를 이용한 플렉서블 디스플레이 장치용 기판, 및 플렉서블 디스플레이 장치 | |
| JP2024519785A (ja) | 高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置 | |
| KR20230133083A (ko) | 폴리이미드계 수지 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치용 기판, 터치패널용 기판, 태양전지용 기판, 광학 장치 및 전자 장치 | |
| KR20220104439A (ko) | 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름, 디스플레이 장치용 기판, 회로 기판, 광학 장치 및 전자 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |