JP2024519785A - 高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置 - Google Patents

高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置 Download PDF

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Abstract

本発明は、無機膜でのコーティング性が改善されると同時に優れた耐熱性などの物性を実現することができる高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置に関する。

Description

［関連出願との相互引用］
本出願は、２０２２年３月１５日付韓国特許出願第１０－２０２２－００３２２９０号に基く優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示された全ての内容は本明細書の一部として含まれる。
本発明は、無機膜でのコーティング性が改善され、同時に優れた耐熱性などの物性を実現することができる高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置に関する。
表示装置市場は、大面積が容易で薄型および軽量化が可能な平板ディスプレイ（ＦｌａｔＰａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＦＰＤ）を中心に急速に変化している。このような平板ディスプレイには、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＯＬＥＤ）または、電気泳動表示装置（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ；ＥＰＤ）等がある。
リジッドタイプ（ｒｉｇｉｄ ｔｙｐｅ）のディスプレイは、ガラス基板を基材として使用して製造される。フレキシブルタイプ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｔｙｐｅ）のディスプレイは、プラスチック素材の基板を基材に使用して製造される。
しかし、フレキシブルタイプのディスプレイには、プラスチック素材の基板が適用されるため、復原残像のような問題が現れる。そして、プラスチック素材の基板は、ガラス基板に比べて耐熱性、熱伝導度、および電気絶縁性が落ちる問題がある。
それにもかかわらず、ガラス基板から代替して軽くて、柔軟で、連続工程で製造可能な長所を有するプラスチック基板をモバイル電話、ノートパソコンＰＣ、ＴＶなどに適用するための研究が活発に行われている。
ポリイミド樹脂は合成が容易で、薄膜で製造でき、高温工程に適用可能な長所を有している。各種電子機器の軽量および精密化の傾向と相まって、ポリイミド樹脂は半導体材料に集積化素材として多く適用されている。特に、ポリイミド樹脂を軽くて柔軟な性質が要求されるフレキシブルプラスチックディスプレイ基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｌａｓｔｉｃ ｄｉｓｐｌａｙ ｂｏａｒｄ）に適用しようとする多くの研究が行われている。
それだけでなく、ポリイミド樹脂などの基板材料は、ポリイミド樹脂を含む溶液状の組成物で供給されているが、主溶媒に使用されるメチルピロリドンなどの溶媒が有害化合物に該当し、これから代替できる溶媒を活用した組成物の開発が持続的に求められている。
本発明は、無機膜でのコーティング性が改善すると同時に、優れた耐熱性などの物性を実現することができる高分子樹脂組成物に関する。
また、本発明は、前記高分子樹脂組成物を用いた高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置を提供する。
前記課題を解決するため、本明細書では、ポリイミド系樹脂、下記の化学式１で表される化合物および下記の化学式２で表される化合物を含む、高分子樹脂組成物が提供される。
［化学式１］
前記化学式１中、Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立して水素または炭素数１～１０以下のアルキル基であり、
［化学式２］
前記化学式２中、Ｒ４は炭素数１～１０以下のアルキル基であり、ｎは０以上３以下の整数である。
本明細書では、また前記高分子樹脂組成物を基板に塗布して塗膜を形成する段階；前記塗膜を乾燥する段階；前記乾燥された塗膜を熱処理して硬化する段階を含む、高分子樹脂フィルムの製造方法が提供される。
本明細書では、またＴｄ１％が５６０℃以上であり、３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上である、高分子樹脂フィルムが提供される。
本明細書では、また前記高分子樹脂フィルムを含む、ディスプレイ装置用基板が提供される。
本明細書では、また前記高分子樹脂フィルムを含む、光学装置が提供される。
以下、発明の具体的な具現例による高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置についてより詳細に説明する。
本明細書で明示的な言及がない限り、専門用語は単に特定実施例を言及するためのものであり、本発明を限定しようとする意図はない。
本明細書で使用される単数の表現は、文面がこれと明確に反対の意味を示さない限り複数の表現も含む。
本明細書で使用される「含む」の意味は、特定特性、領域、整数、段階、動作、要素および／または、成分を具体化し、他の特定特性、領域、整数、段階、動作、要素、成分および／または、群の存在や付加を除外するものではない。
そして、本明細書において「第１」および「第２」のように序数を含む用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的で使用され、前記序数によって限られない。例えば、本発明の範囲内で、第１構成要素は第２構成要素としても命名することができ、同様に第２構成要素は第１構成要素に命名することができる。
本明細書において、（共）重合体は、重合体または共重合体を全て含む意味であり、前記重合体は、単一繰り返し単位で構成される単独重合体を意味し、共重合体は２種以上の繰り返し単位を含む複合重合体を意味する。
本明細書において、置換基の例示は、下記で説明するが、これに限定されるものではない。
本明細書で、「置換」という用語は、化合物内の水素原子の代わりに他の官能基が結合することを意味し、置換される位置は、水素原子が置換される位置、即ち、置換基が置換可能な位置であれば限定されず、２以上置換される場合、２以上の置換基は互いに同一または相異することができる。
本明細書において「置換または非置換された」という用語は、重水素；ハロゲン基；シアノ基；ニトロ基；ヒドロキシル基；カルボニル基；エステル基；イミド基；アミド基；１次アミノ基；カルボキシ基；スルホン酸基；スルホンアミド基；ホスフィンオキシド基；アルコキシ基；アリールオキシ基；アルキルチオキシ基；アリールチオキシ基；アルキルスルホキシ基；アリールスルホキシ基；シリル基；ホウ素基；アルキル基；シクロアルキル基；アルケニル基；アリール基；アラルキル基；アラルケニル基；アルキルアリール基；アルコキシシリルアルキル基；アリールホスフィン基；またはＮ、ＯおよびＳ原子のうち１つ以上を含むヘテロ環基からなる群から選択される１つ以上の置換基に置換または非置換されたり、前記例示した置換基のうち２以上の置換基が連結された置換または非置換されたものを意味する。例えば、「２以上の置換基が連結された置換基」は、ビフェニル基であることができる。
即ち、ビフェニル基はアリール基であってもよく、２つのフェニル基が連結された置換基と解釈することもできる。
本明細書において、
または
は、他の置換基に連結される結合を意味し、直接結合は、Ｌで示される部分に別途の原子が存在しないことを意味する。
本明細書において、芳香族（ａｒｏｍａｔｉｃ）は、ヒュッケル則（Ｈｕｃｋｅｌｓ Ｒｕｌｅ）を満たす特性であり、前記ヒュッケル則により次の三つ条件を全て満たす場合を芳香族と定義することができる。
１）空のｐ－オービタル、不飽和結合、ホール電子双などによって完全にコンジュゲーションを形成している４ｎ＋２個の電子が存在しなければならない。
２）４ｎ＋２個の電子は、平面状異性体を構成しなければならず、環構造をなさなければならない。
３）環の全ての原子がコンジュゲーションに参加できること。
本明細書において、多価官能基（ｍｕｌｔｉｖａｌｅｎｔ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｇｒｏｕｐ）は、任意の化合物に結合された複数の水素原子が除去された形態の残基であり、例えば、２価官能基、３価官能基、４価官能基を挙げることができる。一例に、シクロブタンから由来した４価官能基は、シクロブタンに結合された任意の水素原子４つが除去された形態の残基を意味する。
本明細書において、アリール基は、アレーン（ａｒｅｎｅ）から由来した１価官能基であり、特に限定されないが、炭素数６～２０であることが好ましく、単環式アリール基または多環式アリール基であることができる。前記アリール基が単環式アリール基としては、フェニル基、ビフェニル基、ターフェニル基などであり、これに限定されるものではない。前記多環式アリール基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、ペリレニル基、クライセニル基、フルオレニル基などであることができるが、これに限定されるものではない。前記アリール基は、置換または非置換であってもよく、置換される場合の置換基の例は上述の通りである。
本明細書において、直接結合または単結合は、当該位置にいかなる原子または原子団も存在せず、結合線で連結されることを意味する。具体的には、化学式のうち、Ｌ１、Ｌ２で表される部分に別の原子が存在しない場合を意味する。
本明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を意味する。前記ＧＰＣ法によって測定したポリスチレン換算の重量平均分子量を測定する過程では、通常知られた分析装置と示差屈折検出器（Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）等の検出器および分析用カラムを使用することができ、通常適用される温度条件、溶媒、ｆｌｏｗ ｒａｔｅを適用することができる。前記測定条件の具体的な例として、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ ＰＬｇｅｌ ＭＩＸ－Ｂ３００ｍｍの長さカラムを利用してＷａｔｅｒｓ ＰＬ－ＧＰＣ２２０機器を利用し、評価温度は１６０℃で、１，２，４－トリクロロベンゼンを溶媒として使用し、流速は１ｍＬ／ｍｉｎの速度で、サンプルは１０ｍｇ／１０ｍＬの濃度に調製した後、２００μＬの量で供給し、ポリスチレン標準を利用して形成された検量線を利用してＭｗの値を求めることができる。ポリスチレン標準品の分子量は、２，０００／１０，０００／３０，０００／７０，０００／２００，０００／７００，０００／２，０００，０００／４，０００，０００／１０，０００，０００の９種を使用した。
以下、本発明をより詳しく説明する。
発明の一具現例によると、ポリイミド系樹脂、前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物を含む、高分子樹脂組成物が提供することができる。
本発明者は、前記一具現例の高分子樹脂組成物のように前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物を含み、従来幅広く使用されるＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）は国内規制事項（ＮＣＩＳ）で有害化学物質に指定されており、これを代替するためのＤＥＡｃ、ＧＶＬ、ＤＥＦなどの適用時に、硬化過程での浮き上がる問題が発生するが、ケミカル触媒を後添して、浮き上がる現象がない優れた高分子樹脂組成物が提供される可能性があることを実験を通して確認し、発明を完成させた。
また、後述するように本発明による高分子樹脂組成物は、無機膜蒸着基板での浮き上がる現象がないと共に、本発明の高分子樹脂組成物を用いたディスプレイ装置用基板が４３０℃以上の高温の工程を経た後も、黄色指数や透光度などの光学特性が大きく変化せず、個別層の形態や積層構造の形態の変形が大きくなく、物理的特性の変化も大きくないことを実験を通じて確認し、発明を完成させた。
特に、前記一具現例の高分子樹脂組成物は、前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物を含むため、４００℃以上の高温が適用される工程、特にディスプレイ装置用基板の製造工程でも光学特性の低下や形態の変形が大きくなく、さらに表面抵抗が高くてディスプレイパネルでの残像およびパネル部誤作動が発生することを防止することができ、これにより、高品質の光学装置を提供することができる。
具体的には、前記具現例の高分子樹脂組成物は、ポリイミド系樹脂、下記の化学式１で表される化合物および下記の化学式２で表される化合物を含むことができる。
［化学式１］
前記化学式１中、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して水素または炭素数１～１０以下のアルキル基であり、
［化学式２］
前記化学式２中、Ｒ４は炭素数１～１０以下のアルキル基であり、ｎは０以上３以下の整数である。
前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物は、沸点が１５０℃以上であることができる。即ち、前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物は、２０℃以上３０℃以下の常温で液体状態で存在し、前記具現例の高分子樹脂組成物に溶媒の形態で含まれることができる。
前記化学式１で表される化合物中、Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立して炭素数１～１０以下のアルキル基であることもでき、例えば、前記化学式１中、Ｒ１およびＲ２は、炭素数２～１０以下のアルキル基であることもでき、Ｒ３は炭素数１～１０以下のアルキル基であることができる。
より具体的には、前記化学式１で表される化合物は、下記の化学式１－１で表される化合物を含むことができる。
［化学式１－１］
前記化学式２で表される化合物中、Ｒ４は炭素数１～１０以下のアルキル基であり、ｎは１以上３以下の整数であることができる。
より具体的には、前記化学式２で表される化合物は、下記の化学式２－１で表される化合物を含むことができる。
［化学式２－１］
。
前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物は、国内規制事項（ＮＣＩＳ）で既存の化学物質として登載されているため、これを含む前記具現例の高分子樹脂組成物が従来の高分子樹脂組成物とは異なり、Ｎ－有害化学物質として指定されているメチルピロリドン（ＮＭＰ）から代替可能な高分子樹脂組成物が提供されることができる。
前記高分子樹脂組成物は、高分子樹脂組成物の全体に対して下記の化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満、または０．００００１重量％未満で含むことができる。
［化学式３］
前記化学式３中、Ｒ５は炭素数１～１０以下のアルキル基であり、ｎは０以上３以下の整数であり、Ｒ６は水素または炭素数１～１０以下のアルキル基である。
全体高分子樹脂組成物に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満含むことは、前記具現例の高分子樹脂組成物が実質的に前記化学式３で表される化合物を含まないことを意味することができる。
前記高分子樹脂組成物は、高分子樹脂組成物の全体に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満含むことにより、前記具現例の高分子樹脂組成物の溶媒が完全に具現されることができる。
高分子樹脂組成物の全体に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％以上含む場合、有害化学物質に指定され、生殖毒性を引き起こす可能性がある。これに従来前記化学式３で表される化合物を含む高分子樹脂組成物の場合、環境安定性が悪く、工程上、作業者の環境安定性が悪く、これから代替できる溶媒の開発が要求されてきた。
一方、前記具現例の高分子樹脂組成物は、前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物を同時に含むことができる。
前記化学式１で表される化合物のみを含む場合、化学式１で表される化合物の沸点などの物性により、無機膜でのコーティング性などの技術的問題が発生する可能性があり、前記化学式２で表される化合物のみを含む場合、重合度の低下により高分子形成に技術的な問題が発生する可能性がある。
具体的には、前記具現例の高分子樹脂組成物は、前記化学式１で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式２で表される化合物を９９重量部以下、５０重量部以上９９重量部以下、５０重量部以上９０重量部以下、５０重量部以上８０重量部以下、５０重量部以上７５重量部以下、６０重量部以上７５重量部以下、６０重量部以上７０重量部以下含むことができる。
前記具現例の高分子樹脂組成物が前記化学式１で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式２で表される化合物を９９重量部超過含む場合、重合度の低下によって高分子形成が低下することがある。
前記具現例の高分子樹脂組成物は、炭素数５以上の窒素含有多重環化合物を含むことができる。前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物は、高分子樹脂組成物に含まれてポリイミド系樹脂のイミド化を促進する触媒として作用し、溶媒が揮発される前に高分子樹脂組成物内のポリイミド系樹脂の高分子整列および水分除去が効果的に行われるため、最終製造される光学装置で高分子樹脂フィルムの膜浮き現象を最少化することができる。
前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物の種類は特に限定されないが、例えば、炭素数５以上の窒素含有ヘテロ環式化合物を含むことができる。本明細書において、ヘテロ環式化合物は異種原子として、Ｏ、Ｎ、ＳｉおよびＳのうち１つ以上を含む環化合物を意味する。前記炭素数５以上の窒素含有ヘテロ環式化合物は、例えば１，４－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２，２，２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ）またはレピジン（Ｌｅｐｉｄｉｎｅ、４－ｍｅｔｈｙｌｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）を含むことができる。
より具体的には、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物は、炭素数５以上の窒素含有ヘテロ環芳香族化合物を含むことができる。本明細書において、ヘテロ環芳香族化合物は、異種原子としてＯ、Ｎ、ＳｉおよびＳのうち１つ以上を含む環芳香族化合物を意味する。ヘテロ環芳香族化合物の例としては、チオフェン、フラン、ピロール、イミダゾール、チアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾル、ピリジル基、ビピリジン、ピリミジン、トリアジン、アクリジンピリダジン、ピラジン、キノリン、キナゾリン、キノキサリン、フタラジン、ピリドピリミジン、ピリドピラジン、ピラジノピラジン、イソキノリン、インドール、カルバゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾカルバゾール、ベンゾチオフェン、ジベンゾチオフェン、ベンゾフラニル基、フェナントロリン（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｏｌｉｎｅ）、イソオキサゾール、チアジアゾール、フェノチアジンおよびジベンゾフランなどがあるが、これらに限定されるものではない。前記ヘテロ環芳香族化合物は、置換または非置換することができる。
前記炭素数５以上の窒素含有ヘテロ環芳香族化合物は、例えば４－メチルキノリン（４－ｍｅｔｈｙｌｑｕｉｎｏｌｉｎｅ、Ｌｅｐｉｄｉｎｅ）を含むことができる。
前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物は、全体高分子樹脂組成物重量に対して０．１重量％以上１０重量％以下含まれることができる。
前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が高分子樹脂組成物の全体重量に対して１重量％未満含まれる場合、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が十分に含まれなく、硬化過程での膜浮きなどの技術的な問題が発生する可能性があり、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が高分子樹脂組成物の全体重量に対して１０重量％超過含まれる場合、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が過度に過剰に含まれ、高分子の耐熱および光学特性が低下する技術的問題が発生する可能性がある。
また、前記高分子樹脂組成物は、ポリイミド系樹脂固形分１００重量部に対して前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物を０．１重量部以上２０重量部以下、１重量部以上２０重量部以下、３重量部以上２０重量部以下、５重量部以上２０重量部以下含むことができる。
前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物がポリイミド系樹脂固形分１００重量部に対して０．１重量部未満含まれる場合、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が十分に含まれなく、無機膜での膜浮きの技術的問題が発生する可能性があり、２０重量部超過含まれる場合、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物が過度に過剰含まれ、全体的に高分子物性を低下させる技術的問題が発生する可能性がある。
一方、前記ポリイミド系樹脂は、ポリイミド、そしてその前駆体重合体であるポリアミック酸、ポリアミック酸エステルを全て含むことを意味する。即ち、前記ポリイミド系高分子は、ポリアミック酸繰り返し単位、ポリアミック酸エステル繰り返し単位、およびポリイミド繰り返し単位で構成される群から選択される１種以上を含むことができる。即ち、前記ポリイミド系高分子は、ポリアミック酸繰り返し単位１種、ポリアミック酸エステル繰り返し単位１種、ポリイミド繰り返し単位１種、または、これらの２種以上の繰り返し単位が混合された共重合体を含むことができる。
前記ポリアミック酸繰り返し単位、ポリアミック酸エステル繰り返し単位、およびポリイミド繰り返し単位で構成される群から選択される１種以上の繰り返し単位は、前記ポリイミド系高分子の主鎖を形成することができる。
前記ポリイミド系樹脂フィルムは、ポリイミド系樹脂の硬化物を含むことができる。前記ポリイミド系樹脂の硬化物は、前記ポリイミド系樹脂の硬化工程を経て得られる生成物を意味する。
具体的には、前記ポリイミド系樹脂フィルムは、芳香族イミド繰り返し単位を含むポリイミド樹脂を含むことができる。
前記芳香族イミド繰り返し単位は、ポリイミド系樹脂合成に単量体に利用されるテトラカルボン酸またはその無水物およびジアミン化合物において、テトラカルボン酸またはその無水物が芳香族基を含むか、ジアミン化合物が芳香族基を含むか、またはテトラカルボン酸またはその無水物およびジアミン化合物の全てが芳香族基を含むことによって実現することができる。
より具体的には、前記ポリイミド系樹脂フィルムは、芳香族イミド繰り返し単位を含むポリイミド樹脂を含むことができる。
前記芳香族イミド繰り返し単位は、ポリイミド系樹脂合成に単量体に利用されるテトラカルボン酸またはその無水物およびジアミン化合物において、テトラカルボン酸またはその無水物が芳香族基を含むか、ジアミン化合物が芳香族基を含むか、テトラカルボン酸またはその無水物およびジアミン化合物の全が芳香族基を含むことによって実現することができる。
特に、前記ポリイミド系樹脂は、下記の化学式４で表されるポリイミド繰り返し単位を含むことができる。
［化学式４］
前記化学式４中、Ｘ１は芳香族４価官能基であり、Ｙ１は炭素数６～１０の芳香族２価官能基である。
前記化学式４中、Ｘ１は芳香族４価官能基であり、前記Ｘ１はポリイミド系樹脂合成に使用されるテトラカルボキシ酸二無水物化合物から誘導された官能基である。
より具体的には、前記Ｘ１で表される４価官能基は、下記の化学式５で表される４価官能基を含むことができる。
［化学式５］
前記化学式５で表される官能基の具体的な例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３、３、４、４－Ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＢＰＤＡから由来した下記の化学式５－１で表される官能基を挙げることができる。
［化学式５－１］
一方、前記化学式４中、Ｙ１は炭素数６～１０の芳香族２価官能基であり、前記Ｙ１はポリアミック酸、ポリアミック酸エステル、または、ポリイミド合成時使用されるジアミン化合物から由来した官能基であってもよい。
前記炭素数６～１０の芳香族２価官能基はフェニレン基を含むことができる。より具体的には、前記Ｙ１の炭素数６～１０の芳香族２価官能基は、下記の化学式３で表される官能基を含むことができる。
［化学式３］
下記の化学式３で表される官能基の具体的な例としては、ｍ－フェニレンジアミン（１，３－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｍ－ＰＤＡ（登録商標））から由来した下記の化学式３－１で表される官能基およびｐ－フェニレンジアミン（１，４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｐ－ＰＤＡ）から由来した下記の化学式３－２で表される官能基がある。
［化学式３－１］
［化学式３－２］
前記化学式３－１で表される官能基を前記Ｙ１に含めると、曲がった形で非対称性構造がポリイミド鎖構造に導入されるため、厚さ方向に配列を維持することができ、面方向と厚さ方向の屈折率差を減らすことで低位相差を実現することができる。
また、前記化学式３－２で表される官能基を前記Ｙ１に含めると、線形状に分子配列された領域が形成され、ポリイミド系樹脂の剛直性を増加させ、優れた熱安定性を実現することができる。
具体的には、前記ポリイミド系樹脂は、前記化学式３－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式３－２で表される官能基を０．１モル以上０．９モル以下、０．２モル以上０．９モル以下、０．３モル以上０．９モル以下、０．５モル以上０．９モル以下、０．６モル以上０．９モル以下、０．１モル以上０．８モル以下、０．２モル以上０．８モル以下、０．３モル以上０．８モル以下、０．５モル以上０．８モル以下、０．６モル以上０．８モル以下、０．１モル以上０．７モル以下、０．２モル以上０．７モル以下、０．３モル以上０．７モル以下、０．５モル以上０．７モル以下、０．６モル以上０．７モル以下含むことができる。
前記化学式３－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式３－２で表される官能基を０．１モル未満、０．２モル未満、０．３モル未満、０．５モル未満、または０．６モル未満含む場合、高分子と高分子間のバルク構造の配列により、剛性低下、耐薬品性減少および熱的安定性の低下が発生する可能性がある。
また、前記化学式３－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式３－２で表される官能基を０．９モル超過、０．８モル超過、または０．７モル超過含む場合、上述したｍ－フェニレンジアミン（１，３－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ｍ－ＰＤＡ）から由来した前記化学式３－１で表される官能基が有する曲がった非対称性構造の実現が難しく、平面一直線方向にポリイミドが重合され、高分子が面方向にのみ成長するため、高分子同士のｐａｃｋｉｎｇがよくなり、厚さ方向の屈折率が減少し、面方向と厚さ方向の屈折率差が増加するという問題が発生する可能性がある。
前記ポリイミド系樹脂は、芳香族テトラカルボキシ酸二無水物および炭素数６～１０の芳香族ジアミンの結合物を含むことができる。
前記芳香族テトラカルボキシ酸二無水物は、上述した芳香族４価官能基の両末端に無水物基（－ＯＣ－Ｏ－ＣＯ－）が導入された化合物であり、芳香族４価官能基に対する説明は上述した通りである。
前記芳香族テトラカルボキシ酸二無水物の具体的な例としては、４，ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（３，３，４，４－Ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ，ＢＰＤＡ）を挙げることができる。
前記炭素数６～１０の芳香族ジアミンは、上述した炭素数６～１０の芳香族２価官能基の両末端にアミノ基（－ＮＨ２）が導入された化合物であり、炭素数６～１０の芳香族２価官能基に対する説明は上述した通りである。
前記炭素数６～１０の芳香族ジアミンの具体的な例としては、ｍ－フェニレンジアミン（１，３－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｍ－ＰＤＡ）およびｐ－フェニレンジアミン（１，４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｐ－ＰＤＡ）を挙げることができる。
より具体的には、前記ポリイミド系樹脂は、前記芳香族テトラカルボキシ酸二無水物の末端無水物基（－ＯＣ－Ｏ－ＣＯ－）と、炭素数６～１０の芳香族ジアミンの末端アミノ基（－ＮＨ２）の反応でアミノ基の窒素原子と無水物基の炭素原子間の結合が形成されることができる。
前記ポリイミド系樹脂の重量平均分子量（ＧＰＣ測定）が特に限定されるものではないが、例えば、１０００ｇ／ｍｏｌ以上２０００００ｇ／ｍｏｌ以下、または、１００００ｇ／ｍｏｌ以上２０００００ｇ／ｍｏｌ以下であることができる。
本発明によるポリイミド系樹脂は、剛直な構造による耐熱性、機械的強度などの特性をそのまま維持し、優れた無色透明な特性を示すことができ、素子用基板、ディスプレイ用カバー基板、光学フィルム（ｏｐｔｉｃａｌ ｆｉｌｍ）、ＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）パッケージ、電着フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）、多層ＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、テープ、タッチパネル、光ディスク用保護フィルムなどのような様々な分野に用いることができ、特にディスプレイ用カバー基板に適することができる。
一方、発明の他の具現例によると、前記高分子樹脂組成物を基板に塗布して塗膜を形成する段階（段階１）；前記塗膜を乾燥する段階（段階２）；前記乾燥された塗膜を熱処理して硬化する段階（段階３）を含む、高分子樹脂フィルムの製造方法を提供することができる。
前記段階１は、上述したポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物を基板に塗布して塗膜を形成する段階である。前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物を基板に塗布する方法は特に限定されるものではなく、例えばスクリーンプリント、オフセットプリント、フレキソプリント、インクジェットなどの方法が用いられることができる。
そして、前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物は、有機溶媒に溶解または分散させたものであってもよい。このような形態を有する場合、例えば、ポリイミド系樹脂を有機溶媒中で合成した場合には、溶液は得られる反応溶液そのものであってもよく、また、この反応溶液を他の溶媒に希釈したものであってもよい。また、ポリイミド系樹脂を粉末として得た場合には、これを有機溶媒に溶解して溶液としたものであってもよい。
前記有機溶媒は、前述のように、前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物を含むことができる。
前記化学式１で表される化合物および前記化学式２で表される化合物は、国内機関（ＮＣＩＳ）の既存化学物質に指定されており、従来の高分子樹脂組成物とは異なり、生殖毒性のために有害化学物質として指定されたＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の溶媒として含まないため、相対的に優れた環境安定性を実現することができる。
また、前記有機溶媒は、有機溶媒の全体に対して下記の化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満、０．００００１重量％未満含むことができる。
［化学式３］
前記化学式３中、Ｒ５は炭素数１～１０以下のアルキル基であり、ｎは０以上３以下の整数であり、Ｒ６は水素または炭素数１～１０以下のアルキル基である。
有機溶媒の全体に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満含むということは、前記有機溶媒が実質的に前記化学式３で表される化合物を含まないことを意味することができる。
前記有機溶媒が有機溶媒の全体に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満含むことにより、前記具現例の高分子樹脂フィルムの製造方法に優れた環境安定性を実現することができる。
前記有機溶媒が有機溶媒の全体に対して前記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％含む場合、環境安定性が大きく低下する可能性がある。具体的には、前記化学式３で表される化合物は、ＮＣＩＳ上の生殖毒性を有する有害化学物質に該当する。これに従来、前記化学式３で表される化合物を含む場合、環境安定性が悪く、工程作業者の環境安定性が悪く、これから代替できる溶媒に対する開発が要求されてきた。
具体的には、前記有機溶媒は、前記化学式１で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式２で表される化合物を９９重量部以下、５０重量部以上９９重量部以下、５０重量部以上９０重量部以下、５０重量部以上８０重量部以下、５０重量部以上７５重量部以下、６０重量部以上７５重量部以下、６０重量部以上７０重量部以下含むことができる。
前記有機溶媒が前記化学式１で表される化合物１００重量部に対して、前記化学式２で表される化合物を９９重量部超過含む場合、重合度低下による高分子物性の低下が発生する可能性がある。
前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物は、フィルム形成工程時の塗布性などの工程性を考慮して、適切な粘度を有するようにする量で固形分を含有することができる。例えば、樹脂全体の含有量が５重量％以上２５重量％以下となるように組成物の含有量を調節することができ、または５重量％以上２０重量％以下、または５重量％以上１５重量％以下に調節することができる。
また、前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物は、有機溶媒以外に他の成分をさらに含むことができる。非制限的な例として、前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物が塗布された時、膜の厚さの均一性や表面平滑性を向上させたり、あるいは基板との密着性を向上させたり、あるいは誘電率や導電性を変化させたり、あるいは緻密性を増加させることができる化合物をさらに含むことができる。このような化合物として、界面活性剤、シラン系化合物、誘電体または架橋性化合物などが例示されることができる。
より具体的には、前述のように炭素数５以上の窒素含有多重環化合物を含むことができる。前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物に対する説明は前述した全ての内容を含む。
前記段階２は、前記ポリイミド系樹脂を含む樹脂組成物を基板に塗布して形成された塗膜を乾燥する段階である。
前記塗膜の乾燥段階は、ホットプレート、熱風循環炉、赤外線炉などの加熱手段によって行うことができ、５０℃以上１５０℃以下、または５０℃以上１００℃以下の温度で行うことができる。
前記段階３は、前記乾燥された塗膜を熱処理して硬化する段階である。この時、前記熱処理は、ホットプレート、熱風循環炉、赤外線炉などの加熱手段によって行うことができ、２００℃以上、または、２００℃以上３００℃以下の温度で行うことができる。
前記ポリイミド系樹脂フィルムの厚さは特に限定されるものではないが、例えば、０．０１μｍ以上１０００μｍ以下の範囲内で自由に調節することができる。前記ポリイミド系樹脂フィルムの厚さが特定の数値だけ増加したり減少する場合、ポリイミド系樹脂フィルムから測定される物性も一定の数値だけ変化することができる。
一方、発明のまた他の具現例によれば、Ｔｄ１％が５６０℃以上であり、３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上である、高分子樹脂フィルムを提供することができる。
前記高分子樹脂フィルムは、上述した高分子樹脂組成物から製造され、上述した高分子樹脂フィルムの製造方法により製造することができる。前記高分子樹脂フィルムは、上述した高分子樹脂組成物から製造されるため、Ｔｄ１％が５６０℃以上であり、３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上を満たすことができる。
前記一具現例の高分子樹脂フィルムは、Ｔｄ１％が５６０℃以上、５６４℃以上、６５０℃以下、６００℃以下、または５６０℃以上６５０℃以下、５６０℃以上６００℃以下、５６４℃以上６００℃以下、５７０℃以上６００℃以下、５７５℃以上６００℃以下であることができる。
前記Ｔｄ１％は、１００℃における試料の質量を基準に重量減少率が１％である時の温度（℃）を意味することができる。前記Ｔｄ１％の測定方法は特に限定されないが、例えば、ＴＧＡ装備を利用して測定することができる。より具体的には、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社のＤｉｓｃｏｖｅｒｙ ＴＧＡ装備を利用して測定することができる。
前記一具現例の高分子樹脂フィルムのＴｄ１％が５６０℃以上であることにより、優れた耐熱性を示し、高温でも変形せずに機械的物性およびサイズ安定性を確保することができる。具体的には、フレキシブルディスプレイ製造時に４３０℃以上の高温の工程を経ても、樹脂層の変形および変性が著しく減少することができる。
また、前記一具現例の高分子樹脂フィルムは、３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上、６７％以上、９０％以下、６５％以上９０％以下、６７％以上９０％以下であることができる。
前記透過度の測定方法は特に限定されないが、例えば、ＵＶ－ｖｉｓｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙを利用して測定することができる。より具体的には、ＵＶ－ｖｉｓｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ装置を利用して、４７０ｎｍ波長の光に対して測定した透過度であることができる。
前記一具現例の高分子樹脂フィルムの３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上であることにより、優れた光学特性を実現することができる。
前記他の具現例の高分子樹脂フィルムを含むディスプレイ装置用基板を提供することができる。前記高分子樹脂フィルムに関する内容は、前記一具現例で上述した内容を全て含むことができる。
前記基板を含むディスプレイ装置は、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ－ｃｒｙｓｔａｌ－ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ、ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）、フレキシブルディスプレイ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）、または、巻取り可能ディスプレイ装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｏｒ ｆｏｌｄａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）などが挙げられるが、これに限定されるものではない。
前記ディスプレイ装置は、適用分野および具体的な形態などによって様々な構造を有することができ、例えばカバープラスチックウィンドウ、タッチパネル、偏光板、バリアフィルム、発光素子（ＯＬＥＤ素子など）、透明基板などを含む構造であることができる。
上述した他の具現例のポリイミド系樹脂フィルムは、このような様々なディスプレイ装置において、基板、外部保護フィルムまたはカバーウィンドウなどの様々な用途に使用することができ、より具体的には基板に適用することができる。
例えば、前記ディスプレイ装置用基板は、素子保護層、透明電極層、シリコン酸化物層、ポリイミド系樹脂フィルム、シリコン酸化物層およびハードコーティング層が順次積層された構造を備えることができる。
前記透明ポリイミド基板は、耐溶剤性または水分透過性および光学的特性をより向上させることができる側面から透明ポリイミド系樹脂フィルムと硬化層の間に形成された、シリコン酸化物層を含むことができ、前記シリコン酸化物層は、ポリシラザンを硬化して生成されるものであることができる。
具体的には、前記シリコン酸化物層は、前記透明ポリイミド系樹脂フィルムの少なくとも一面上にコーティング層を形成する段階の前に、ポリシラザンを含む溶液をコーティングおよび乾燥した後、前記コーティングされたポリシラザンを硬化させて形成されるものであることができる。
本発明によるディスプレイ装置用基板は、上述した素子保護層を含むことにより、優れたベンディング特性および耐衝撃性を有し、耐溶剤性、光学特性、水分透過度および耐スクラッチ性を有する透明ポリイミドカバー基板を提供することができる。
一方、発明のまた他の具現例によれば、前記他の具現例の高分子樹脂フィルムを含む光学装置を提供することができる。前記高分子樹脂フィルムに関する内容は、前記一具現例で上述した内容を全て含むことができる。
前記光学装置は、光によって具現される性質を用いた各種装置が全て含まれることができ、例えば、ディスプレイ装置を挙げることができる。前記ディスプレイ装置の具体的な例としては、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ－ｃｒｙｓｔａｌ－ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ、ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）、フレキシブルディスプレイ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）、または、巻取り可能ディスプレイ装置（ｒｏｌｌａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｏｒ ｆｏｌｄａｂｌｅｄｉｓｐｌａｙ）などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。
前記光学装置は、適用分野および具体的な形態などによって様々な構造を有することができ、例えば、カバープラスチックウィンドウ、タッチパネル、偏光板、バリアフィルム、発光素子（ＯＬＥＤ素子など）、透明基板などを含む構造とすることができる。
上述した他の具現例の高分子樹脂フィルムは、このような様々な光学装置において、基板、外部保護フィルム、またはカバーウィンドウなどの様々な用途に使用することができ、より具体的には、基板に適用することができる。
本発明によれば、無機膜でのコーティング性が改善されると同時に、優れた耐熱性などの物性を実現することができる高分子樹脂組成物、高分子樹脂フィルムの製造方法、高分子樹脂フィルムおよびこれを用いたディスプレイ装置用基板、および光学装置が提供することができる。
発明を下記の実施例でより詳細に説明する。但し、下記の実施例は本発明を例示するものであり、本発明の内容が下記の実施例によって限定されるものではない。
＜実施例および比較例：ポリイミド組成物およびポリイミドフィルムの製造＞
実施例１
（１）ポリイミド組成物の製造
窒素気流が流れる撹拌機内にＮ，Ｎ－ジエチルアセトアミド（ＤＥＡｃ，Ｎ，Ｎ－ｄｉｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）９１．８ｇおよびγ－バレロラクトン（ＧＶＬ，γ－Ｖａｌｅｒｏｌａｃｔｏｎｅ）６１．２ｇを充填した後、反応器の温度を２５℃に維持した状態でｐ－フェニレンジアミン（１，４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ｐ－ＰＤＡ）を同じ温度で添加して溶解した。前記溶液に３，３'，４，４'－ビフェニルテトラカルボン酸無水物（３，３'，４，４'－Ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ、ＢＰＤＡ）を同じ温度で添加して２４時間攪拌した。この時、製造されたポリイミド前駆体組成物合計１８０ｇのうちポリイミド固形分は２７ｇであった。
その後、レピジン（Ｌｅｐｉｄｉｎｅ、４－ｍｅｔｈｙｌｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）を全体固形分含有量に対して５重量％、１．３５ｇ添加して攪拌してポリイミド前駆体組成物を製造した。
（２）ポリイミドフィルムの製造
前記ポリイミド前駆体組成物をガラス基板上にスピンコーティングした。ポリイミド前駆体組成物が塗布されたガラス基板を８０℃で５分～３０分、２６０℃で６０分を維持して硬化工程を行い、ガラス基板上に厚さが１０μｍ（±１μｍ誤差含む）であるポリイミドフィルムを製造した。
実施例２
レピジン（Ｌｅｐｉｄｉｎｅ、４－ｍｅｔｈｙｌｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）を全体固形分含有量に対して１０重量％２．７ｇ添加したこと以外、前記実施例１と同じ方法でポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルムを製造した。
比較例１－３、参考例１－４
溶媒間混合重量比、単量体のモル比、および添加剤含有量を下記の表２および表３に記載したように変更したこと以外は、前記実施例１と同じ方法でポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルムを製造した。
＜実験例：実施例および比較例で得られたポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルムの物性測定＞
前記実施例および比較例で得られたポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルムから物性を下記の方法で測定し、その結果を表１から表３に示した。
１．耐熱性（Ｔｄ１％、℃）
ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社のＤｉｓｃｏｖｅｒｙ ＴＧＡ装備を利用して窒素雰囲気下でポリイミド樹脂層試片の重量減少率が１％である時の温度（℃）を測定した。
具体的には、５０℃で５分間等温維持し、２００℃まで昇温後、３０分等温維持した。その後５０℃に冷却して安定化させた後、１０℃／分の速度で６００℃まで昇温した。安定化後、１００℃での質量を基準に重量減少率が１％である時の温度を計算した。
２．透光度
ＵＶ－ｖｉｓ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ（Ａｇｉｌｌｅｎｔ、ＵＶ８４５３）装置を利用して４７０ｎｍ波長の光に対する透光度（Ｔ）を測定した。
３．膜浮き現象の評価
３℃／分の速度で昇温して４３０℃で２時間熱処理工程を経た後、下記の基準に従って膜浮き現象の発生の有無を目視で評価した。
○：膜浮き現象発生
Х：膜浮き現象が全く発生しない
前記表１から表３に示したように、実施例の高分子樹脂フィルムは、比較例および参考例の高分子樹脂フィルムと比較して、優れた耐熱性および透光度などの光学特性を示すと同時に、膜浮き現象が発生しないことが確認できた。
前記炭素数６～１０の芳香族２価官能基はフェニレン基を含むことができる。より具体的には、前記Ｙ１の炭素数６～１０の芳香族２価官能基は、下記の化学式６で表される官能基を含むことができる。
［化学式６］
下記の化学式６で表される官能基の具体的な例としては、ｍ－フェニレンジアミン（１，３－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｍ－ＰＤＡ（登録商標））から由来した下記の化学式６－１で表される官能基およびｐ－フェニレンジアミン（１，４－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ，ｐ－ＰＤＡ）から由来した下記の化学式６－２で表される官能基がある。
［化学式６－１］
［化学式６－２］
前記化学式６－１で表される官能基を前記Ｙ１に含めると、曲がった形で非対称性構造がポリイミド鎖構造に導入されるため、厚さ方向に配列を維持することができ、面方向と厚さ方向の屈折率差を減らすことで低位相差を実現することができる。
また、前記化学式６－２で表される官能基を前記Ｙ１に含めると、線形状に分子配列された領域が形成され、ポリイミド系樹脂の剛直性を増加させ、優れた熱安定性を実現することができる。
具体的には、前記ポリイミド系樹脂は、前記化学式６－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式６－２で表される官能基を０．１モル以上０．９モル以下、０．２モル以上０．９モル以下、０．３モル以上０．９モル以下、０．５モル以上０．９モル以下、０．６モル以上０．９モル以下、０．１モル以上０．８モル以下、０．２モル以上０．８モル以下、０．３モル以上０．８モル以下、０．５モル以上０．８モル以下、０．６モル以上０．８モル以下、０．１モル以上０．７モル以下、０．２モル以上０．７モル以下、０．３モル以上０．７モル以下、０．５モル以上０．７モル以下、０．６モル以上０．７モル以下含むことができる。
前記化学式６－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式６－２で表される官能基を０．１モル未満、０．２モル未満、０．３モル未満、０．５モル未満、または０．６モル未満含む場合、高分子と高分子間のバルク構造の配列により、剛性低下、耐薬品性減少および熱的安定性の低下が発生する可能性がある。
また、前記化学式６－１で表される官能基１モルに対して、前記化学式６－２で表される官能基を０．９モル超過、０．８モル超過、または０．７モル超過含む場合、上述したｍ－フェニレンジアミン（１，３－ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｄｉａｍｉｎｅ、ｍ－ＰＤＡ）から由来した前記化学式６－１で表される官能基が有する曲がった非対称性構造の実現が難しく、平面一直線方向にポリイミドが重合され、高分子が面方向にのみ成長するため、高分子同士のｐａｃｋｉｎｇがよくなり、厚さ方向の屈折率が減少し、面方向と厚さ方向の屈折率差が増加するという問題が発生する可能性がある。

Claims (14)

  1. ポリイミド系樹脂、下記の化学式１で表される化合物および下記の化学式２で表される化合物を含む、高分子樹脂組成物：
    ［化学式１］
    前記化学式１中
    Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立して、水素または炭素数１～１０以下のアルキル基であり、
    ［化学式２］
    前記化学式２中
    Ｒ４は、炭素数１～１０以下のアルキル基であり、
    ｎは、０以上３以下の整数である。
  2. 前記化学式１で表される化合物１００重量部に対して、
    前記化学式２で表される化合物を９９重量部以下含む、請求項１に記載の高分子樹脂組成物。
  3. 前記高分子樹脂組成物は、前記高分子樹脂組成物の全体に対して下記化学式３で表される化合物を０．０００１重量％未満含む、請求項１に記載の高分子樹脂組成物：
    ［化学式３］
    前記化学式３中
    Ｒ５は、炭素数１～１０以下のアルキル基であり、
    ｎは、０以上３以下の整数であり、
    Ｒ６は、水素、または炭素数１～１０以下のアルキル基である。
  4. 前記高分子樹脂組成物は、炭素数５以上の窒素含有多重環化合物を含む、請求項１に記載の高分子樹脂組成物。
  5. 前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物は、炭素数５以上の窒素含有ヘテロ環化合物を含む、請求項４に記載の高分子樹脂組成物。
  6. 前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物は、前記高分子樹脂組成物の全体重量に対して、１重量％以上１０重量％以下で含む、請求項４に記載の高分子樹脂組成物。
  7. 前記高分子樹脂組成物は、ポリイミド系樹脂固形分１００重量部に対して、前記炭素数５以上の窒素含有多重環化合物を０．１重量部以上２０重量部以下で含む、請求項４に記載の高分子樹脂組成物。
  8. 前記ポリイミド系樹脂は、
    芳香族イミド繰り返し単位を含むポリイミド樹脂を含む、請求項１に記載の高分子樹脂組成物。
  9. 前記ポリイミド系樹脂は、
    下記化学式４で表されるポリイミド繰り返し単位を含む、請求項１に記載の高分子樹脂組成物：
    ［化学式４］
    前記化学式４中、
    Ｘ１は、エーテル基を含む芳香族４価官能基であり、
    Ｙ１は、炭素数６～１０の芳香族２価官能基である。
  10. 前記Ｘ１は、下記化学式５で表される４価官能基を含む、請求項９に記載の高分子樹脂組成物：
    ［化学式５］
    。
  11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の高分子樹脂組成物を基板に塗布して塗膜を形成する段階；
    前記塗膜を乾燥する段階；
    前記乾燥された塗膜を熱処理して硬化する段階；を含む、高分子樹脂フィルムの製造方法。
  12. Ｔｄ１％が５６０℃以上であり、
    ３８０ｎｍ～７８０ｎｍ波長に対する透過度が６５％以上である、高分子樹脂フィルム。
  13. 請求項１２に記載の高分子樹脂フィルムを含む、ディスプレイ装置用基板。
  14. 請求項１２に記載の高分子樹脂フィルムを含む、光学装置。
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